JP2002167286A - 金属−セラミック接合体及びそれを用いた真空スイッチユニット - Google Patents

金属−セラミック接合体及びそれを用いた真空スイッチユニット

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 セラミック部材の寸法に応じて最適の接合構
造を採用することにより、接合部に切れや割れ等の欠陥
が発生しにくく接合強度の高い金属−セラミック接合体
を提供する。 【解決手段】 円筒状のセラミック部材55の端面55
aに対し、板状の遮蔽部材57の主表面を、接合金属層
15を介してバットシール形態により接合する。接合金
属層15とセラミック部材55とは、セラミック部材5
5の端面55aの周方向に沿う平均幅W(mm)の円環
状領域にて接する。そして、セラミック部材の外径寸法
をD(mm)として: D≧30 ‥‥ (1/6)×D≧W≧(D/30)+2.6 ‥‥ を満たすように、WとDとの各値が調整される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は金属−セラミック接
合体及びそれを用いた真空スイッチユニットに関する。
【0002】
【従来の技術】高電圧付加への電流供給を開閉するため
のスイッチとして、電流遮断に伴う火花発生と、その後
の放電短絡とを防止して十分な絶縁性を確保するため
に、セラミック容器に接点部分を収納し、内部を真空減
圧した真空スイッチユニットが多く用いられている。こ
のような真空ユニットでは、セラミック容器が円筒状の
セラミック部材であり、その両端面を金属製の遮蔽部材
にて遮蔽した構造を有するものが一般的である。金属製
の遮蔽部材とセラミック部材とはろう付けによる金属−
セラミック接合体を形成する。
【0003】円筒状のセラミック部材の端面に金属部材
を気密接合する構造としては、エッジシールと称される
構造と、バットシールと称される構造とがある。前者
は、円筒状のセラミック部材の端面に対し、筒状部を有
する金属部材の該筒状部の端面を、ろう材を介して突合
せ接合するものであり、後者は、金属蓋などの板状部分
を有する金属部材の該板状部分の板面(主表面)をセラ
ミック部材の端面に重ね合わせる形にて配置し、それら
の面間を、ろう材を介して接合するものである。そし
て、従来の真空スイッチユニット等においては、セラミ
ック部材の外径や肉厚などに特に関係なくエッジシール
とバットシールとを使い分けていた。例えば、特開昭5
2−59863号公報には、金属部材をコバール等の低
膨張率合金にて構成することにより、エッジシールとバ
ットシールとの種別によらず欠陥の少ない良好な接合体
が得られる旨開示されている。また、特開平7−172
946号公報には、バットシール構造の採用を前提とし
て、セラミック部材の肉厚と、金属部材の重ね接合部分
の肉厚との比、さらには材料の線膨張係数やろう材融点
などを規定することにより、良好な接合体が得られるこ
とが記載されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報に開示された技術を勘案しても、セラミック部材の外
径寸法が製品により種々に異なる場合、接合構造の種別
によっては、ろう付け接合後の冷却時に、セラミック部
材と金属部材との間の線膨張係数差によりろう付け接合
部の特定部位に応力集中が生じ、接合強度が極端に低い
不良品が発生しやすい問題がある。
【0005】本発明の課題は、セラミック部材の寸法に
応じて最適の接合構造を採用することにより、接合部に
切れや割れ等の欠陥が発生しにくく接合強度の高い金属
−セラミック接合体を提供すること、及びそれを用いた
真空スイッチユニットを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段及び作用・効果】上記課題
を解決するために、本発明の金属−セラミック接合体
は、円筒状のセラミック部材の端面に対し、該端面の全
周に沿う板状部を有する金属部材を、板状部の主表面を
セラミック部材の端面と対向させる形で接合金属層を介
してバットシール形態により接合した構造を有し、接合
金属層とセラミック部材とが、セラミック部材の端面周
方向に沿う平均幅W(mm)の円環状領域にて接してな
り、かつ、セラミック部材の外径寸法をD(mm)とし
て: D≧30 ‥‥ (1/6)×D≧W≧(D/30)+2.6 ‥‥ を満たすように、WとDとの各値が調整されていること
を特徴とする。
【0007】また、本発明の真空スイッチユニットは、
上記本発明の金属−セラミック接合体と、円筒状に形成
されたセラミック部材の内側にスイッチ遮蔽空間を形成
するために、該セラミック部材の各端部側を遮蔽する遮
蔽部材と、スイッチ遮蔽空間内にて相対的に接近・離間
可能に配置され、スイッチ接点部を形成するスイッチ電
極部材とを備えたことを特徴とする。
【0008】本発明者は、筒状のセラミック部材に金属
部材を接合金属層(例えばろう材)を介して接合する際
に、その接合構造形態とセラミック部材寸法との関係に
着目して鋭意検討を行なった。その結果、一般に真空ス
イッチユニット等に広く使用されている外径30mm以
上のセラミック部材においては(前記したの条件であ
る)、その外径寸法Dに対して接合領域の幅Wが相対的
に小さくなった場合、その接触領域の内縁あるいは外縁
位置にてセラミック部材側に切れ等の欠陥が発生しやす
くなることが判明した。また、さらに検討を重ねた結
果、こうした切れが発生しやすいのは、前記した2種の
接合構造のうちバットシール構造を採用した場合である
ことがわかった。
【0009】しかしながら、エッジシール構造は突合せ
接合のための円筒状部分が必ず必要であり、また、真空
スイッチユニットなどにおいては、内部空間を遮蔽する
ための金属蓋をこれとは別に設ける必要があるため、部
品点数や加工工数などの観点で割高になりやすい側面が
あるといえる。これに対し、バットシールでは、例えば
蓋状の金属部材を、ろう材層を介してセラミック部材の
端面に重ね接合すればよいなど、構造が比較的単純であ
り、加工工数も削減できるという、エッジシールにはな
い捨てがたい特長を有している。
【0010】そこで、バットシール構造に絞って切れ等
の発生条件等を、実験によりさらに仔細に検討したとこ
ろ、セラミック部材の肉厚を外径寸法Dに対してある程
度大きく設定でき、結果として接合領域幅Wの幅がある
限界値、具体的にはWmin=D/30+2.6で表され
る下限値Wmin以上とできる場合は、接合構造としてバ
ットシール構造を採用しても、接触領域の内縁あるいは
外縁位置にてセラミック部材側に切れ等の欠陥が発生し
難くなり、ひいては接合強度の高い接合体が得られるこ
とを見出して本発明を完成するに至ったのである。ま
た、このような接合体を真空スイッチユニットに適用す
ることにより、スイッチ容器となるセラミック部材と金
属製遮蔽部材との間に形成される接合部の耐久性が増
し、長寿命でリーク等の発生しにくい真空スイッチを実
現できる。また、接合部不良が軽減されることで、製品
歩留まりも格段に向上する。
【0011】接合領域幅Wが上記Wminよりも小さくな
ると、接合部における上記の欠陥発生が著しくなり、接
合部の強度不足や不良率上昇による製品歩留まり低下に
つながる。他方、接合領域幅WがWmax=(1/6)×
D(mm)で表される上限値Wmaxよりも大きい場合、
セラミック部材は、外径寸法Dに対して肉厚が相対的に
増加しすぎ、材料コストの高騰や重量増大を招くほか、
例えば真空スイッチの外管としてセラミック部材を使用
する際に、内部に電極などの必要な部品を配置するスペ
ースが不足することにつながる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を用いて説明する。図1は、本発明の金属−セラミッ
ク接合体を用いた真空ユニットの例を示している。該真
空スイッチユニット50においては、外管をなす円筒状
の筒状部材55がセラミック部材として構成されてお
り、その筒状部材55の内側には金属製の筒状のアーク
シールド部材54が配置されている。筒状部材55の内
周面には周方向の凸条部12が形成され、その凸条部1
2の内周面に対し、アークシールド部材54の外周面が
図示しないろう材層を介して接合されている。筒状部材
55は、例えばアルミナ系セラミック(例えばアルミナ
含有率92質量%)にて構成され、外周面は図示しない
釉薬層にて覆われている。
【0013】一方、筒状部材55には、各端部側を遮蔽
する円板蓋状の1対の遮蔽部材57,57が設けられ、
内部にスイッチ遮蔽空間11が形成されている。これら
遮蔽部材57は、筒状部材55の端面にバットシール構
造にて接合されている。図2に示すように、遮蔽部材5
7は、全体が板状に構成されているから、筒状部材55
の端面55aに対向する外周縁部も当然、端面55aの
全周に沿う板状をなす。そして、その外周縁部の片側の
主表面にて、筒状部材55(セラミック部材)の端面5
5aに対し、接合金属層たるろう材15を介してバット
シール形態により接合される。
【0014】なお、遮蔽部材57,57は、本実施形態
ではFe−Ni−Co合金(例えばコバール(商品
名):Fe−29重量%Ni−17〜18重量%Co)
にて構成されているが、この他にもステンレス鋼やCu
合金等の材質を採用することが可能である。また、ろう
材15は、例えばAg−Cu系ろう材にて構成され、セ
ラミック部材たる筒状部材55との間には活性金属成分
(例えばTi等)とセラミックとの反応層が形成されて
いる。
【0015】次に、スイッチ遮蔽空間11の内部には、
一方の遮蔽部材57を貫く形で固定電極部材4が配置さ
れている。この固定電極部材4には、スイッチ遮蔽空間
11外に位置する基端側に固定側端子部52が形成さ
れ、他方、スイッチ遮蔽空間11内に位置する先端側に
固定側スイッチ接点部61(スイッチ電極部材)が形成
されている。また、他方の遮蔽部材57を貫く形で、筒
状部材55の軸線O方向に移動可能な可動電極部材5が
設けられている。該可動電極部材5には、スイッチ遮蔽
空間11外に位置する基端側に可動側端子部56が形成
され、スイッチ遮蔽空間11内に位置する先端側に、自
身の移動に伴い固定側スイッチ接点部61と当接/離間
する可動側スイッチ接点部60(スイッチ電極部材)が
形成されている。そして、前記したアークシールド部材
54は、筒状部材55内にて固定側スイッチ接点部61
と可動側スイッチ接点部60とを取り囲む形で配置され
ている。なお、可動電極部材5は蛇腹状の金属ベローズ
58により固定側スイッチ接点部61に対して接近・離
間駆動される。
【0016】図3は、筒状部材55と金属部材たる遮蔽
部材57との接合部の拡大断面図を示すものである。ろ
う材15は、筒状部材55の端面55aに対し、周方向
に沿う平均幅W(mm)の円環状領域にて接している
(図4参照)。そして、筒状部材55の外径寸法をD
(mm:図2)として、D≧30であり、かつ、 (1/6)×D≧W≧(D/30)+2.6(前記) を満たすように、WとDとの値が調整されている。ま
た、筒状部材55(セラミック部材)の端面55aの内
周縁及び/又は外周縁(ここでは両方であるが、片側の
みでもよい)に面取り部55tが形成されている。な
お、ろう材15(接合金属層)の接合領域幅Wは、筒状
部材55の中心軸線Oと直交する投影面への、接合領域
の正射影像において、中心軸線Oに関する半径方向の幅
Wにて表す。
【0017】前記した式の意味について、以下にさら
に詳しく説明する。本発明者が検討したところによる
と、図3に示すように、ろう付け後の冷却時等において
セラミック部材たる外筒部材55に切れC等を発生しや
すいのは、接合領域の外縁又は内縁位置である。特に、
面取り部55tにろう材フィレット15が重なっている
場合、面取り部55tへの重なり部15a(中心軸線O
を中心として内縁55eを通る直円筒面よりも外側にあ
るろう材フィレット部分である)の体積が大きいほど、
応力集中が顕著となって切れC等が生じやすくなる。そ
こで、重なり部15aの体積を如何に小さくするかが、
切れC等の発生を抑制する上で重要である。
【0018】図2に示すように、バットシールを採用し
た場合、遮蔽部材57の主表面が筒状部材55の端面の
全幅にわたって略平行に対向する形となるので、ろう材
フィレットの周縁15pは、金属部材である遮蔽部材5
7の主表面側と筒状部材55の端面外縁、つまり面取り
部55tとの双方に対して裾を引く凹状形態を呈するこ
とになる。そして、筒状部材55の中心軸線を含む断面
において、筒状部材55の端面55a(あるいは面取り
部55t)に対するろう材フィレット15の縁位置にお
けるろう材フィレットの立ち上がり接線Pと面取り部5
5tとのなす角をフィレット角φとした時に、該フィレ
ット角φがどうしても大きくなりやすい側面がある。こ
の場合、ろう付け時において溶融ろう材は遮蔽部材57
の主表面外縁方向、つまり筒状部材55の端面55aと
略平行な方向に引っ張られるので、面取り部55t側へ
のろう材の流れ出しが生じやすくなり、重なり部15a
の体積は大きくなりがちとなる。
【0019】そして、図4(b)に示すように、筒状部
材55の肉厚T、つまり接合領域の幅Wを小さくする
と、表面張力による収縮作用があまり働かなくなり、図
3を用いて説明した要因により、重なり部15aの体積
が大きくなって切れC等が発生しやすくなるものと考え
られる。しかしながら、図4(a)に示すように、筒状
部材55の肉厚T、つまり接合領域の幅Wがある程度大
きい場合は、ろう材が薄く広がる形となり、溶融ろう材
が表面張力により収縮しようとする作用が大きく働く結
果、重なり部15aの体積はそれほど大きくならない。
そして、すでに説明した通り、接合領域幅Wの幅を下限
値Wmin(=D/30+2.6)よりも大きくすること
で、重なり部15aの体積が適度に小さく抑えられる結
果、応力集中による切れ等の欠陥を効果的に防止でき、
ひいては接合強度の高い接合体を得ることができるので
ある。なお、接合領域幅Wは、筒状部材55の過度の重
量増加と、遮蔽空間11のスペース不足とを招かぬよう
に、Wmax=(1/6)×D(mm)で表される上限値
Wmaxよりも小さく設定する。
【0020】次に、金属部材としての遮蔽部材57の厚
さt(mm)は、(1/120)×D≦t≦3とするの
がよい。tが3mmを超えると、ろう付け後の冷却時等
において金属部材収縮による応力集中の影響が大とな
り、セラミック部材55側への切れ等の発生を抑制しき
れなくなる場合がある。また、(1/120)×Dより
も遮蔽部材57の厚さtが小さくなると、遮蔽部材57
の強度確保が困難となる。
【0021】なお、本発明の金属−セラミック接合体は
上記のような真空スイッチユニットに限らず、熱交換器
など他の用途にも適用することができる。
【0022】
【実施例】アルミナ焼結体(アルミナ含有率92質量
%)からなる筒状部材55として、表1に示す種々の外
径D(mm)及び内径d(mm)を有するものを用意し
た。各筒状部材の端面内外縁には、幅0.25mmの面
取り部を施した。そして、各筒状部材の両端面にMo−
Mn合金粉末を含有したメタライズペーストを塗布し、
1400℃で焼付け処理した後、電解Niメッキを施す
ことにより、図5(a)に示すように、筒状部材55の
端面にメタライズ層104を形成した。そして、図5
(b)に示すように、対応する外径寸法にて種々の厚さ
を有するコバール製の遮蔽部材57を、Ag−Cu共晶
ろう材(Ag−28質量%Cu)箔105を挟んで筒状
部材55の端面に重ね合わせ、バットシール法により温
度830℃にて接合した。なお、接合領域幅Wはろう材
箔105の寸法により調整した。そして、得られた試験
品の接合部の外観観察を行い、筒状部材55への切れ等
の発生状況を調べた。切れ等の発生が全く見られなかっ
たものを「○」、切れ等の発生が僅かながら見られたも
のを「△」、多数の切れが見られたものを「×」として
評価した。結果を表1に示す。
【0023】
【表1】
【0024】この結果より、接合領域幅WがWmin=
(D/30)+2.6(mm)以上である場合は、切れ
等がほとんど見られず、良好な接合状態が得られている
ことがわかる。他方、接合領域幅WがWminよりも小さ
い場合は、切れ等の発生が顕著となっている。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の金属−セラミック接合体を用いた真空
スイッチユニットの一例を示す断面図。
【図2】バットシール方式によるセラミック部材と金属
部材との接合構造を示す断面図。
【図3】図2の接合部を拡大して示す図。
【図4】バットシール方式による接合部への、ろう材フ
ィレットの接合領域幅Wの与える影響を模式的に説明す
る図。
【図5】バットシール方式による突合せ接合構造の製造
工程説明図。
【符号の説明】
11 遮蔽空間 15 ろう材フィレット(接合金属層) 50 真空スイッチユニット 55 筒状部材(セラミック部材) 57 遮蔽部材(金属部材) 60 可動側スイッチ接点部(スイッチ電極部材) 61 固定側スイッチ接点部(スイッチ電極部材)

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 円筒状のセラミック部材の端面に対し、
    該端面の全周に沿う板状部を有する金属部材を、板状部
    の主表面をセラミック部材の端面と対向させる形で接合
    金属層を介してバットシール形態により接合した構造を
    有し、接合金属層とセラミック部材とが、セラミック部
    材の端面周方向に沿う平均幅W(mm)の円環状領域に
    て接してなり、かつ、セラミック部材の外径寸法をD
    (mm)として: D≧30 (1/6)×D≧W≧(D/30)+2.6 を満たすように、WとDとの各値が調整されていること
    を特徴とする金属−セラミック接合体。
  2. 【請求項2】 金属部材の筒状部の厚さt(mm)が、 (1/120)×D≦t≦3 の関係を満足するように調整されている請求項1記載の
    金属−セラミック接合体。
  3. 【請求項3】 セラミック部材が、真空スイッチ用の外
    管である請求項1又は2に記載の金属−セラミック接合
    体。
  4. 【請求項4】 請求項3に記載の金属−セラミック接合
    体と、 円筒状に形成されたセラミック部材の内側にスイッチ遮
    蔽空間を形成するために、該セラミック部材の端部側を
    遮蔽する遮蔽部材と、 スイッチ遮蔽空間内にて相対的に接近・離間可能に配置
    され、スイッチ接点部を形成するスイッチ電極部材と、 を備えたことを特徴とする真空スイッチユニット。
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