JP2002162435A - 部品試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 テストヘッドに対する部品の供給及び試験後
の部品の収納をより効率良く行えるようにする。 【解決手段】 部品取出装置２１Ａ及び部品供給装置４
１Ａ（供給側搬送装置）によりトレイＴｒから部品を取
出して部品受け取り位置Ｐ３に搬送し、この部品をイン
デクサ４０Ａ，４０Ｂによりテストヘッドへ搬送して位
置決めし、試験後の部品は、部品受け取り位置Ｐ３に搬
送し、部品排出装置４１Ｂ及び部品収納装置２１Ｂ（収
納側搬送装置）によりトレイＴｒに収納するように部品
試験装置１を構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップ等の電
子部品を試験する部品試験装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置などの製造過程においては、
最終的に製造されたＩＣチップ等の電子部品に対して各
種試験を施す試験装置が必要であり、例えば、その一つ
として次のような装置が従来から知られている。

【０００３】例えば、ロジック回路等を内蔵したＩＣチ
ップの電気的試験を行う装置として、テストヘッドと、
該テストヘッドに対してＩＣチップを搬送するハンドラ
とを備え、ハンドラによってトレイ載置部にセットされ
たトレイからＩＣチップを取出してテストヘッドに供給
する一方で、試験後のＩＣチップをハンドラによりその
試験結果に応じた別のトレイに仕分けするように構成さ
れた装置が知られている（特開平１１−３３３７７５号
公報）。

【０００４】このような装置において、前記ハンドラに
は、トレイ載置部にセットされたトレイに対してＩＣチ
ップを出し入れする第１移動装置と、トレイ載置部とテ
ストヘッド近傍との間を移動する第１及び第２のバッフ
ァと、テストヘッドに対してＩＣチップを移載する第２
移動装置とが設けられている。そして、ＩＣチップの供
給時には、トレイに収納された試験前のＩＣチップを第
１移動装置により取出して第１のバッファに載せ、第１
のバッファによりテストヘッド近傍まで搬送した後、第
２移動装置によりバッファ上のＩＣチップをテストヘッ
ドに載せて試験を行う。そして試験後は、第２移動装置
によりテストヘッドから第２のバッファにＩＣチップを
移載してトレイ載置部まで搬送した後、第１移動装置に
よって試験結果に応じた所定のトレイ上にＩＣチップを
移し替えるように構成されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の装
置では、トレイ載置部にセットされたトレイからの部品
の取出しと、試験後の部品のトレイへの収納を共通の移
動装置（第１移動装置）で行うように構成されているた
め、これらの作業（部品の取出しと、部品の収納）を並
行することはできない。

【０００６】そのため、試験に要する時間（テストヘッ
ドでの試験時間）が短い場合には、部品の供給が間に合
わないことも考えられ、この場合には、部品が供給され
るまでの間第２移動装置を待機させる必要があり、効率
の良い試験は望めない。

【０００７】特に、近年では、より効率良く部品の試験
を行うべく一つのテストヘッドに対して一対の第２移動
手段を設け、テストヘッドへの部品の搬入と、テストヘ
ッドからの部品の搬出を同時に行うことによって、テス
トヘッドに対する部品のスループット（テストヘッドに
対する部品の供給と、試験後の部品の排出（収納））を
向上させることも考えられており、このような装置で
は、部品の供給や排出をより短時間で行うことが要求さ
れるが、トレイからの部品の取出し、及びトレイへの部
品の収納を共通の移動装置（第１移動装置）で行う従来
のような構成では、このような要求に対応することがで
きないという問題がある。

【０００８】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であって、ＩＣチップ等の部品試験装置において、テス
トヘッドに対する部品の供給及び試験後の部品の収納を
より効率良く行えるようにすることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明は、部品を試験するテストヘッドと、試験前
の部品を収納したトレイ及び試験後の部品を収納するト
レイを載置するトレイ載置部と、テストヘッドの近傍に
配設される部品の供給部及び排出部と、これら部品の供
給部及び排出部とトレイ載置部との間で部品を搬送する
第１搬送手段と、供給部に供給される部品を保持してテ
ストヘッドに搬送するとともに、試験後の部品をテスト
ヘッドから排出部に搬送する第２搬送手段とを備えた部
品試験装置において、第１搬送手段として、トレイ載置
部のトレイから部品を取出して前記供給部に搬送する供
給側搬送装置と、これとは別に設けられて、排出部から
トレイ載置部まで試験後の部品を搬送してトレイに収納
する収納側搬送装置とを備えているものである。

【００１０】この装置によると、トレイから供給部への
部品の搬送と、排出部からトレイ内への部品（試験後の
部品）の収納を並行して行うことができる。そのため、
例えば試験時間が短い場合でも、より確実に部品を供給
できるようになる。

【００１１】このような装置において、供給側搬送装置
は、トレイから部品を取出す部品取出装置と、この部品
取出装置により取出された部品を供給部に搬送する部品
供給装置とから構成するのが好ましい（請求項２）。ま
た、同様に、部品取出供給装置は、前記排出部の部品を
トレイ収納領域まで搬送する部品排出装置と、この部品
排出装置によりトレイ収納領域内に搬送された部品をト
レイ内に収納する部品収納装置とから構成されるのが好
ましい（請求項３）。

【００１２】このようにすれば、「発明の実施の形態」
中で説明するように、供給側搬送装置と第２搬送手段と
の干渉、あるいは収納側搬送装置と第２搬送手段との干
渉を良好に回避することが可能となる。

【００１３】なお、一対の第２搬送手段を備え、テスト
ヘッドにおいて部品の試験が連続的に行われるように、
供給部から排出部に至る部品の搬送動作を各第２搬送手
段の間で位相をずらした状態で行う部品試験装置（請求
項４）においては、速いサイクルで部品の供給や排出を
行うことが要求されるため、上記請求項１〜３記載の構
成は、このような一対の第２搬送手段を備えた部品試験
装置に特に有用である。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を用いて説明する。

【００１５】図１及び図２は、本発明に係る部品試験装
置を概略的に示している。これらの図に示すように、部
品試験装置１（以下、試験装置１という）は、部品の搬
送及び試験中の部品保持という機械的な役割を担うハン
ドラ２と、このハンドラ２に組込まれる試験装置本体３
とから構成されている。

【００１６】試験装置本体３は、図６に示すように、上
面にテストヘッド４を備えた箱型の装置で、前記ハンド
ラ２に対して脱着可能に構成されている。試験装置本体
３のハンドラ２への装着は、同図に示すように試験装置
本体３を専用の台車Ｃａに載せた状態でハンドラ２の所
定の挿着位置に挿入し、ハンドラ２の基台２ａに形成さ
れた開口部からテストヘッド４を後記テスト領域Ｔａに
臨ませて固定することにより行われる。なお、試験装置
本体３は、対象となる電子部品の種類に応じて複数種類
が準備されており、部品の種類に応じてその都度付け替
えられ、テストヘッド４を介して部品の入力端子にテス
ト電流を供給しつつ部品の出力端子からの出力電流を受
けることにより部品の品質を検知判断するようになって
いる。なお、試験装置本体３をさらにテストヘッド４と
その他の部分とに分離し、テストヘッド４のみをハンド
ラ２に組付け、その他の部分をハンドラ２から離間した
位置に配置してテストヘッド４に対して電気ケーブルで
電気的に接続するようにしてもよい。

【００１７】ハンドラ２は、図１及び図２に示すよう
に、上部が側方に迫出した略箱型の装置で、トレイに収
納された部品を取出して前記テストヘッド４に搬送し、
さらに試験後の部品をその試験結果に応じて仕分けする
ように構成されている。以下、その構成について具体的
に説明する。

【００１８】ハンドラ２は、大きく分けて、トレイが収
納されるトレイ収納領域Ｓａ（トレイ載置部）と、テス
トヘッド４等が配置されるテスト領域Ｔａの二つの領域
に分けられている。

【００１９】トレイ収納領域Ｓａには、Ｘ軸方向（図２
の左右方向）に複数のトレイ収納部が並設されており、
当実施形態においては、図２の左側から順に第１〜第４
の４つのトレイ収納部１１〜１４が並設されている。そ
して、第１トレイ収納部１１に試験前の部品を載せたト
レイＴｒが、第２トレイ収納部１２に空のトレイＴｒ
が、第３トレイ収納部１３に試験後の部品のうち合格品
を載せたトレイＴｒが、第４トレイ収納部１４に試験後
の部品のうち不合格品を載せたトレイＴｒが夫々収納さ
れている。なお、各トレイＴｒは何れも共通の構造を有
しており、図示を省略するが、例えばその表面には格子
状に区画形成された複数の部品収納部が設けられ、ＩＣ
チップ等の部品が各部品収納部に収納されるように構成
されている。

【００２０】各トレイ収納部１１〜１４は、夫々複数の
トレイＴｒを積み重ねた状態で収納できるように構成さ
れており、最上位のトレイＴｒのみを基台２ａ上に配置
し、それ以外のトレイＴｒを基台下のスペースに収納す
るように構成されている。

【００２１】具体的には、図３及び図４に示すように、
各トレイ収納部１１〜１４には、テーブル１５が設けら
れ、このテーブル１５が上下方向（Ｚ軸方向）のレール
１６に移動可能に装着されている。また、サーボモータ
１８により作動するレール１６と平行なボールねじ軸１
７が設けられ、このボールねじ軸１７がテーブル１５の
ナット部分１５ａに螺合装着されている。そして、テー
ブル１５上に複数のトレイＴｒが積み重ねられた状態で
載置され、最上位のトレイＴｒが基台２ａに形成された
各開口部１１ａ〜１４ａを介して基台上に配置されてい
る。すなわち、サーボモータ１８によるボールねじ１７
の回転駆動に伴いテーブル１５が昇降し、これによりト
レイＴｒの数に拘わらず積み重ねられたトレイＴｒのう
ち最上位のものを各開口部１１ａ〜１４ａを介して基台
上に配置するように構成されている。

【００２２】なお、ハンドラ２の側壁には、図１に示す
ように各トレイ収納部１１〜１４に対応して扉１９が設
けられており、これらの扉１９を開くことにより各トレ
イ収納部１１〜１４に対してトレイＴｒを出し入れでき
るように構成されている。

【００２３】トレイ収納領域Ｓａには、さらにトレイ移
送装置２０、部品取出装置２１Ａ及び部品収納装置２１
Ｂが設けられている。

【００２４】トレイ移送装置２０は、第２トレイ収納部
１２とその他のトレイ収納部１１，１３，１４との間で
トレイＴｒを搬送する装置で、図２〜図４に示すよう
に、Ｘ軸方向に延びるレール部材２５と、これに沿って
移動するヘッド２６とを有している。ヘッド２６には、
トレイ吸着用のバキュームパッド２７が搭載されてお
り、このパッド２７によりトレイＴｒを吸着した状態で
ヘッド２６がレール部材２５に沿って移動することによ
りトレイＴｒを移送するように構成されている。そし
て、後述する部品取出装置２１Ａによる部品の取出しに
伴い空になったトレイＴｒを第１トレイ収納部１１から
第２トレイ収納部１２に移送するとともに、第２トレイ
収納部１２に収納されている空のトレイＴｒを第３又は
第４のトレイ収納部１３，１４に移送するように構成さ
れている。

【００２５】部品取出装置２１Ａは、第１トレイ収納部
１１のトレイＴｒから部品を取出して後記部品供給装置
４１Ａのテーブル６１上に移載する装置で、Ｙ軸方向に
延びるレール部材３０と、これに沿って移動する支持部
材３１と、この支持部材３１に沿ってＸ軸方向に移動す
るヘッド３２とを有している。

【００２６】ヘッド３２には、部品吸着用のノズル部材
３２ａが昇降可能に搭載されており、支持部材３１及び
ヘッド３２の移動に伴い第１トレイ収納部１１にセット
されたトレイＴｒの所望の部品収納位置にノズル部材を
配置した状態で、該ノズル部材の昇降動作に伴って部品
を吸着して取出すように構成されている。

【００２７】部品収納装置２１Ｂは、後記部品排出装置
４１Ｂのテーブル６３上に載置されている試験後の部品
を第３トレイ収納部１３又は第４トレイ収納部１４に移
載する装置である。構成は、部品取出装置２１Ａと共通
しており、Ｙ軸方向に延びるレール部材３６と、これに
沿って移動する支持部材３７と、この支持部材３７に沿
ってＸ軸方向に移動するヘッド３８とを有しており、ヘ
ッド３８には部品吸着用のノズル部材３８ａが昇降及び
回転（Ｚ軸回りの回転）可能に搭載されている。

【００２８】一方、テスト領域Ｔａには、試験装置本体
３の前記テストヘッド４、部品供給装置４１Ａ、部品排
出装置４１Ｂ及び一対のインデクサ４０Ａ，４０Ｂ（必
要に応じて第１インデクサ４０Ａ、第２インデクサ４０
Ｂという）が配設されている。

【００２９】テストヘッド４は、上述の通り基台２ａに
形成された開口部からテスト領域Ｔａの略中央部分に露
出した状態で配設されている。テストヘッド４の表面に
は、部品であるＩＣチップ等の各リードに対応した接触
部（図示せず）が設けられており、各リードが対応する
接触部と接触するように部品をテストヘッド４上に位置
決めした状態でセットすることにより、該部品に対して
導通試験、あるいは入力電流に対する出力特性試験等の
電気的試験を施すように構成されている。

【００３０】部品供給装置４１Ａは、トレイ収納領域Ｓ
ａからテスト領域Ｔａに部品を供給する装置で、Ｙ軸方
向に延びるレール部材６０と、これに沿って移動するテ
ーブル６１とを有しており、第１トレイ収納部１１近傍
の部品受け取り位置Ｐ１（図２に実線で示す位置）にお
いて部品取出装置２１Ａによりテーブル６１上に移載さ
れる部品を、該テーブル６１の移動に伴いテストヘッド
４側方の部品受け渡し位置Ｐ２（図２に二点鎖線で示す
位置；供給部）まで搬送するように構成されている。つ
まり、前記部品取出装置２１Ａとこの部品供給装置４１
Ａとによって本発明の供給側搬送装置が構成されてい
る。

【００３１】なお、テーブル６１による部品受け取り位
置Ｐ１は、図２に示すように第１トレイ収納部１１の極
近傍に設定されており、これにより第１トレイ収納部１
１のトレイＴｒからテーブル６１への部品の移載が速や
かに行われ得るように構成されている。また、テーブル
６１は、例えば移載された部品をその表面に吸着した状
態で搬送するように構成されており、これにより移送中
の部品の脱落等が防止され得るようになっている。

【００３２】部品排出装置４１Ｂは、試験後の部品をテ
スト領域Ｔａからトレイ収納領域Ｓａに排出する装置で
ある。構成は、部品供給装置４１Ａと基本的に共通して
おり、Ｙ軸方向に延びるレール部材６２と、部品を吸着
した状態でレール部材６２に沿って移動するテーブル６
３とを有しており、テストヘッド４を挟んで前記部品供
給装置４１Ａの部品受け渡し位置Ｐ２の反対側に配置設
定された部品受け取り位置Ｐ３（図２に二点鎖線で示す
位置；排出部）において試験後の部品をテーブル６３上
に受け取り、この部品を第４トレイ収納部１４近傍の部
品受け渡し位置Ｐ４（図２に実線で示す位置）まで搬送
して前記部品収納装置２１Ｂに受け渡すように構成され
ている。すなわち、前記部品収納装置２１Ｂとこの部品
排出装置４１Ｂとによって本発明の収納側搬送装置が構
成されている。

【００３３】なお、前記部品供給装置４１Ａの部品受け
渡し位置Ｐ２及び部品排出装置４１Ｂの部品受け取り位
置Ｐ３は、テスト領域Ｔａにおいて共にテストヘッド４
の中心を通ってＸ軸と平行な共通の軸線上（以下、主経
路という）に設定されている。

【００３４】インデクサ４０Ａ，４０Ｂは、部品供給装
置４１Ａによってテスト領域Ｔａに供給される部品をテ
ストヘッド４に搬送し、試験中を通じて部品を位置決め
するとともに、試験後の部品をそのまま部品排出装置４
１Ｂに受け渡す装置である。

【００３５】各インデクサ４０Ａ，４０Ｂは、図２及び
図５に示すように、Ｙ軸方向に延びる共通のレール部材
対４６に沿って夫々移動する支持部材４７，５１と、支
持部材４７，５１に沿って夫々Ｘ軸方向に移動するヘッ
ド４８，５２（第２搬送手段）とを有している。

【００３６】ヘッド４８，５２には、夫々部品吸着用の
ノズル部材４９が昇降及び回転（Ｚ軸回りの回転）可能
に搭載されており、これによって部品受け渡し位置Ｐ２
にセットされたテーブル６１上の部品をノズル部材４９
により吸着した状態で保持し、ヘッド４８の移動に伴い
該部品をテーブル６１（部品供給装置４１Ａ）→テスト
ヘッド４→テーブル６３（部品排出装置４１Ｂ）へと搬
送するように構成されている。

【００３７】各インデクサ４０Ａ，４０Ｂのヘッド４
８，５２は、支持部材４７，５１の相対向する面側に配
置されており、前記主経路上に同時に配置され得るよう
に構成されている。また、トレイ収納領域Ｓａから遠方
に位置する第１インデクサ４０Ａについては、ヘッド４
８にＣＣＤエリアセンサ等からなるテストヘッド認識カ
メラ５０が搭載されており、テストヘッド４に付される
基準マークの撮像に基づきテストヘッド４の位置を認識
するように構成されている。

【００３８】テスト領域Ｔａには、さらに部品供給装置
４１Ａによる部品受け渡し位置Ｐ２に、ＣＣＤエリアセ
ンサ等からなる第１部品認識カメラ６５が搭載されてお
り、インデクサ４０Ａ，４０Ｂの各ヘッド４８，５２に
よって吸着された部品をその下側から撮像し得るように
なっている。

【００３９】また、部品排出装置４１Ｂによる部品受け
渡し位置Ｐ４の近傍にも、同じくＣＣＤエリアセンサ等
からなる第２の部品認識カメラ６６が搭載されており、
部品収納装置２１Ｂのヘッド３８によって吸着された部
品をその下側から撮像し得るようになっている。

【００４０】なお、ハンドラ２の上部には、図１に示す
ように防塵用のカバー２ｂが装着されており、テスト領
域Ｔａ及びトレイ収納領域Ｓａを含む基台２ａ上の空間
がこのカバー２ａによって覆われている。

【００４１】図７は、試験装置１の制御系をブロック図
で示している。この図に示すように、試験装置１は、論
理演算を実行する周知のＣＰＵ７０ａと、そのＣＰＵ７
０ａを制御する種々のプログラムなどを予め記憶するＲ
ＯＭ７０ｂと、装置動作中に種々のデータを一時的に記
憶するＲＡＭ７０ｃとを備えた制御部７０を備えてい
る。

【００４２】この制御部７０には、Ｉ／Ｏ部（図示せ
ず）を介して試験装置本体３が電気的に接続されるとと
もに、前記トレイ移送装置２０、部品取出装置２１Ａ、
部品収納装置２１Ｂ、第１インデクサ４０Ａ、第２イン
デクサ４０Ｂ、部品供給装置４１Ａおよび部品排出装置
４１Ｂの各コントローラ７１Ａ，７１Ｂ，７２Ａ，７２
Ｂ，７３Ａ，７３Ｂ，７４が電気的に接続されている。
さらに、テストヘッド認識カメラ５０，部品認識カメラ
６５，６６の各撮像素子からの画像信号に対して所定の
処理を施す画像処理部７５、各種情報を制御部７０に入
出力する操作部７６及びＣＲＴ７７等がこの制御部７０
に電気的に接続されている。

【００４３】そして、前記ＲＯＭ７０ｂに記憶されたプ
ログラムに従ってトレイ移送装置２０等の各装置が制御
部７０により統括的に制御されるようになっている。

【００４４】次に、上記制御部７０の制御に基づく試験
装置１の動作について、図９を参照しながら、図８のタ
イミングチャートに基づいて説明することにする。

【００４５】なお、このタイミングチャートは試験動作
中の特定の時点（ｔ０時点）からの動作を示しており、
該ｔ０時点における各装置２１Ａ，２１Ｂ，４０Ａ，４
０Ｂ，４１Ａ及び４１Ｂの状態は以下の通りである（図
９（ａ）は、この時点のテスト領域Ｔａの各装置の状態
を模式的に示している）。

【００４６】・ 部品取出装置２１Ａ ；第１トレイ
収納部１１に載置されたトレイＴｒの上方であって、次
に取出すべき部品に対応する位置にヘッド３２が待機し
た状態にある。

【００４７】・ 部品供給装置４１Ａ ；次の部品を
受け取るべくテーブル６１が部品受け取り位置Ｐ１に待
機した状態にある。

【００４８】・ 第１インデクサ４０Ａ ；試験後の部
品を部品受け取り位置Ｐ３において部品排出装置４１Ｂ
（テーブル６３）に移載中である。

【００４９】・ 部品収納装置２１Ｂ ；第３トレイ
収納部１３又は第４トレイ収納部１４のトレイＴｒに対
して試験後の部品を収納した直後の状態にある。

【００５０】・ 部品排出装置４１Ｂ ；部品受け取
り位置Ｐ３にテーブル６３を位置決めした状態にある。

【００５１】・ 第２インデクサ４０Ｂ ；ヘッド５２
がテストヘッド４上にあり、吸着した部品をテストヘッ
ド４に位置決めして当該部品の試験を開始した状態にあ
る。

【００５２】このような状態下において、まず、部品収
納装置２１Ｂのヘッド３８が部品排出装置４１Ｂの部品
受け渡し位置Ｐ４に移動するとともに（ｔ１時点）、該
部品収納装置２１Ｂに試験後の部品を受け渡すべく部品
排出装置４１Ｂのテーブル６３が部品受け取り位置Ｐ３
から部品受け渡し位置Ｐ４に移動する（ｔ２時点）。

【００５３】その一方で、第１インデクサ４０Ａのヘッ
ド４８が次の部品を吸着すべく前記部品受け取り位置Ｐ
１から部品供給装置４１Ａによる部品受け渡し位置Ｐ２
に移動する（図９（ｂ））。この際、ヘッド４８は、図
９（ｂ）の矢印に示すように、主経路に沿って真っ直ぐ
に移動し、テストヘッド４の直前でＹ軸方向に移動して
テストヘッド４を越える位置までＸ軸と平行に移動した
後、再び主経路上に戻り部品受け渡し位置Ｐ２に移動す
る。このようにヘッド４８がテストヘッド４を迂回しな
がら主経路に沿って移動することにより、ヘッド４８が
テストヘッド４に位置決めされている第２インデクサ４
０Ｂのヘッド５２と干渉することのない範囲で最短距離
を通って部品受け渡し位置Ｐ２に移動することとなる。

【００５４】部品受け渡し位置Ｐ２にヘッド４８が到達
すると、後述するように事前に部品受け渡し位置Ｐ２に
配置されるテーブル６１上からヘッド４８のノズル部材
により部品が吸着され（ｔ７時点）、さらに第１部品認
識カメラ６５による該部品の撮像に基づき部品の吸着状
態が調べられる（ｔ９′時点）。この際、図９（ｃ）に
示すように、部品の吸着後、テーブル６１が直ちに部品
受け取り位置Ｐ１に移動することにより（ｔ９時点）、
第１部品認識カメラ６５による部品の撮像が可能とな
る。

【００５５】そして、テストヘッド４による先の部品の
試験が終了すると、図９（ｄ）に示すように、第２イン
デクサ４０Ｂのヘッド５２が部品排出装置４１Ｂによる
部品受け取り位置Ｐ３に移動するとともに、これと同じ
タイミングで第１インデクサ４０Ａのヘッド４８がテス
トヘッド４に移動し（ｔ１０時点）、該ヘッド４８に保
持された次の部品がノズル部材の下降に伴いテストヘッ
ド４に押し付けられた状態で位置決めされる（ｔ１３時
点）。この際、第１部品認識カメラ６５の撮像による部
品の認識結果に基づいてヘッド４８の位置及びノズル部
材の回転角が制御（補正）されることによりテストヘッ
ド４に対して部品が正確に位置決めされることとなる。

【００５６】なお、先に試験が終了した部品は、第１イ
ンデクサ４０Ａのヘッド４８に保持された部品がテスト
ヘッド４に位置決めされるのと同じタイミング(ｔ１３
時点)で第２インデクサ４０Ｂから部品排出装置４１Ｂ
のテーブル６３上に移載される。

【００５７】一方で、部品取出装置２１Ａ、部品収納装
置２１Ｂ、部品供給装置４１Ａ及び部品排出装置４１Ｂ
は、第１インデクサ４０Ａ及び第２インデクサ４０Ｂに
対する部品の受け渡しが連続的に行われるように以下の
ように動作制御される。

【００５８】すなわち、部品受け渡し位置Ｐ２に第１イ
ンデクサ４０Ａのヘッド４８が到達すると同時（ｔ７時
点）に該ヘッド４８により部品を吸着させるべく、ｔ５
時点で部品供給装置４１Ａのテーブル６１が部品受け取
り位置Ｐ１から部品受け渡し位置Ｐ２に移動する。そし
て、ヘッド４８による部品吸着後は、該部品の第１部品
認識カメラ６５による撮像を可能にするためテーブル６
１が直ちに部品受け取り位置Ｐ１にリセットされる（ｔ
９時点）。

【００５９】また、このように部品受け取り位置Ｐ１に
リセットされるテーブル６１にさらに次ぎの部品を移載
すべく、ｔ６時点で、部品取出装置２１Ａのヘッド３２
により第１トレイ収納部１１のトレイＴｒから部品が吸
着された後、部品受け取り位置Ｐ１にヘッド３２が移動
する（ｔ８時点）。そして、部品受け取り位置Ｐ１にテ
ーブル６１がリセットされると同時にヘッド３２からテ
ーブル６１上に部品が移載される（ｔ９時点）。

【００６０】一方、部品収納装置２１Ｂのヘッド３８、
及び部品排出装置４１Ｂのテーブル６３が部品受け渡し
位置Ｐ４に到達すると（ｔ３時点）、テーブル６３上に
保持されている試験後の部品が部品収納装置２１Ｂのヘ
ッド３８により吸着され、さらに該ヘッド３８の移動に
伴い該部品が第２部品認識カメラ６６上に配置される
（ｔ４時点）。これにより第２部品認識カメラ６６の撮
像に基づき部品の吸着状態が調べられる。また、その一
方で、部品排出装置４１Ｂのテーブル６３が次の部品を
受け取るべく部品受け取り位置Ｐ３に移動する（ｔ７時
点）。

【００６１】そして、当該部品の試験結果に応じて部品
収納装置２１Ｂのヘッド３８が第３トレイ収納部１３又
は第４トレイ収納部１４上に配置され（ｔ９時点）、ノ
ズルの下降に伴いヘッド３８の部品がトレイＴｒ内に収
納される（ｔ１２）。この際、第２部品認識カメラ６６
の撮像による部品の認識結果に基づいてヘッド３８の位
置及びノズル部材の回転角が制御（補正）されることに
よりトレイＴｒの部品収納部内に部品が正確に収納され
ることとなる。

【００６２】その後、次の部品を吸着すべくヘッド３８
が部品排出装置４１Ｂの部品受け渡し位置Ｐ４に配置さ
れる（ｔ１４時点）。

【００６３】このようにして以後同様に、第１インデク
サ４０Ａ（又は第２インデクサ４０Ｂ）によりテストヘ
ッド４に部品を位置決めして試験を行う一方で、これと
並行して他方の第２インデクサ４０Ｂ（又は第１インデ
クサ４０Ａ）により試験後の部品の部品排出装置４１Ｂ
への受け渡し、及び部品供給装置４１Ａからの次回部品
の受け取りを行うとともに、このような第２インデクサ
４０Ｂ（又は第１インデクサ４０Ａ）に対する部品の受
け渡し等が連続的に行われるように部品取出装置２１
Ａ、部品収納装置２１Ｂ、部品供給装置４１Ａ及び部品
排出装置４１Ｂ等が制御されることとなる。

【００６４】なお、上記のような試験装置１の動作にお
いて、トレイ移送装置２０は、通常第２トレイ収納部１
２に待機しており、部品取出装置２１Ａによる部品の取
出しに伴い第１トレイ収納部１１のトレイＴｒ（最上位
のトレイ）が空になると、ヘッド２６を移動させて該空
トレイＴｒをバキュームパッド２７により吸着した状態
で第１トレイ収納部１１から第２トレイ収納部１２に移
載するように制御される。これにより第１トレイ収納部
１１に収納された次ぎのトレイＴｒからの部品の取出し
が可能となる。

【００６５】また、第３トレイ収納部１３又は第４トレ
イ収納部１４において、トレイＴｒ（最上位のトレイ）
に部品が満載状態となると、第２トレイ収納部１２に収
納されている空トレイＴｒをヘッド２６により吸着して
第３トレイ収納部１３又は第４トレイ収納部１４に移載
するように制御される。これにより第３トレイ収納部１
３等において試験終了後の次ぎの部品をトレイＴｒに収
納することができるようになっている。

【００６６】以上のようにこの試験装置１では、部品を
供給するための装置（供給側搬送装置）として部品取出
装置２１Ａ及び部品供給装置４１Ａを設ける一方、部品
を排出するための装置（収納側搬送装置）としてこれら
の装置とは別に部品収納装置２１Ｂ及び部品排出装置４
１Ｂを設け、これにより部品の供給（トレイＴｒからの
部品の取出し及び部品受け渡し位置Ｐ２への部品の搬
送）と部品の排出（部品受け取り位置Ｐ３からの部品の
搬出及びトレイＴｒへの部品の収納）を並行させ得るよ
うにしているので、このような並行動作が不可能な従来
の装置に比べると部品の供給及び排出を効率良く行うこ
とができるという効果がある。

【００６７】特に、この試験装置１では、一対のインデ
クサ４０Ａ，４０Ｂによってテストヘッド４に対する部
品の搬入と搬出とを同時に行うべく、部品の試験中に先
の部品（すなわち、先に試験が終了した部品）をトレイ
Ｔｒに収納し、さらに次の部品を準備することが要求さ
れるが、上記のように部品の供給動作と排出動作とを並
行させることにより、このような要求にも良好に応える
ことができるという効果がある。すなわち、このような
並行動作が不可能な従来装置では、先の部品を収納した
後でなければ次の部品を準備できないため、試験に要す
る時間によっては次の部品の準備が間に合わない虞れが
あり、このような場合には、部品が供給されるまでイン
デクサを待機させなければならないこととなる。これに
対して上記試験装置１によれば、先の部品の収納が完了
するのを待たずに次ぎの部品を準備できるので、次の部
品を確実に準備することができる。従って、一対のイン
デクサ４０Ａ，４０Ｂを用いた上記のような効率の良い
試験動作を良好に実施することができる。

【００６８】なお、以上説明した試験装置１は、本発明
に係る部品試験装置の一の実施形態であって、その具体
的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更
可能である。

【００６９】例えば、上記の試験装置１では、トレイＴ
ｒから部品を取出して部品受け渡し位置Ｐ２に搬送する
本発明の供給側搬送装置として部品取出装置２１Ａ及び
部品供給装置４１Ａを設けているが、部品供給装置４１
Ａを省略し、部品取出装置２１ＡによりトレイＴｒから
取出した部品を直接部品受け渡し位置Ｐ２に搬送するよ
うに構成してもよい。同様に、部品受け取り位置Ｐ３か
ら部品を搬出してトレイＴｒに収納する本発明の収納側
搬送装置として部品収納装置２１Ｂ及び部品排出装置４
１Ｂを設けているが、部品排出装置４１Ｂを省略し、部
品収納装置２１Ｂにより部品受け取り位置Ｐ３の部品を
直接トレイＴｒに収納するようにしてもよい。このよう
にすれば、装置構成を簡略化することができるとうい利
点がある。但し、各インデクサ４０Ａ，４０Ｂ、部品取
出装置２１Ａ及び部品収納装置２１Ｂは何れも所謂Ｘ‐
Ｙロボットから構成されているため、レイアウト等との
関係で実際には各インデクサ４０Ａ，４０Ｂと部品取出
装置２１Ａ及び部品収納装置２１Ｂとの干渉が問題にな
る場合が多いので、この場合には、上記のような所謂単
軸ロボットから構成される部品供給装置４１Ａ、部品排
出装置４１Ｂを設けて、各インデクサ４０Ａ，４０Ｂと
部品取出装置２１Ａ及び部品収納装置２１Ｂとの干渉を
物理的に回避できるように構成するのが好ましい。な
お、上記のように部品供給装置４１Ａや部品排出装置４
１Ｂを省略する場合には、部品受け渡し位置Ｐ２及び部
品受け取り位置Ｐ３に夫々部品を載置するテーブルを設
けておくようにすればよい。

【００７０】また、上記の試験装置１では、部品受け渡
し位置Ｐ２に供給される部品をテストヘッド４に対して
搬入及び搬出する本発明の第２搬送手段として一対のイ
ンデクサ４０Ａ，４０Ｂを備えているが、インデクサは
勿論一つであってもよい。

【００７１】さらに、試験前に前処理を施す必要がある
場合、例えば、ＩＣチップ等において、試験前に部品の
リードに加熱処理を施す場合には、部品供給装置４１Ａ
の部品受け取り位置Ｐ１と第１トレイ収納部１１との間
に該前処理部を設け、第１トレイ収納部１１から前処理
部への部品の搬送、および前処理部から部品供給装置４
１Ａへの部品の搬送を部品取出装置２１Ａにより行うよ
うに構成すればよい。

【００７２】図１０は本発明の第２の実施形態に係る部
品試験装置の平面図である。

【００７３】この第２の実施形態においては、第１の実
施形態の部品供給装置４１Ａ、部品排出装置４１Ｂが廃
止され、テーブル６１はハンドラ２に固定され、部品受
け取り位置Ｐ１と部品受け渡し位置Ｐ２とを兼ねる。同
様にテーブル６３はハンドラ２に固定され、部品受け取
り位置Ｐ３と部品受け渡し位置Ｐ４とを兼ねる。

【００７４】供給部となるテーブル６１上の部品を吸着
し、テストヘッド４へ移動し、テスト中部品をテストヘ
ッド４に押圧保持し、テスト終了後に部品を運搬して排
出部となるテーブル６３上へ載置するインデクサ４０の
ヘッド４８のノズル部材４９の動作範囲Ｔａ０と、部品
取出装置２１Ａのヘッド３２のノズル部材３２ａの動作
範囲Ｓａ１とはテーブル６１の上で重複し、上記動作範
囲Ｔａ０と部品排出装置２１Ｂのヘッド３８のノズル部
材３８ａの動作範囲Ｓａ２とはテーブル６３の上で重複
する。動作範囲Ｓａ１と動作範囲Ｓａ２とは重複しな
い。

【００７５】ノズル部材４９がテストヘッド４の手前か
らテストヘッド４を経てテーブル６３、さらにテーブル
６３からテーブル６１の途中までの領域にある時、部品
取出装置２１Ａのノズル部材３２ａが第１トレイ収納部
１１の部品をテーブル６１まで運搬しテーブル６１上に
載置した後、動作範囲Ｔａ０から外へ出る。ノズル部材
４９がテーブル６３とテーブル６１との途中部位から、
テーブル６１、テストヘッド４を経てテーブル６３への
途中までの領域にある時、部品排出装置２１Ｂのノズル
部材３８ａがテーブル６１まで近づき、テーブル６１上
のテスト済み部品を吸着して、第３トレイ収納部１３あ
るいは第４トレイ収納部１４まで運搬する。

【００７６】テスト前部品が収納される複数の第１トレ
イ収納部１１の内いずれかのトレイＴｒが空になると、
ヘッド３２の支持部材３１を挟んでノズル部材３２ａの
反対側に設けられるバキュームパッド３２ｂで、空のト
レイＴｒを第２トレイ収納部１２ａへ移動する。同様に
第３トレイ収納部１３あるいは第４トレイ収納部１４の
トレイＴｒが検査後の部品で一杯になると、ヘッド３８
の支持部材３７を挟んでノズル部材３８ａの反対側に設
けられるバキュームパッド３８ｂで、空のトレイＴｒを
第２トレイ収納部１２ｂから移動する。

【００７７】なお、部品を吸着したノズル部材４９がテ
ーブル６１からテストヘッド４に移動する経路途中に配
置される部品認識カメラ６５を含め、同一の番号を付し
た各構成品は第１の実施形態と同様のものであり、説明
を省略する。

【００７８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の部品試験
装置は、テストヘッド近傍に設けられる供給部及び排出
部とトレイ載置部との間で部品を搬送する搬送手段（第
１搬送手段）として、トレイ載置部のトレイから部品を
取出して供給部に搬送する供給側搬送装置と、これとは
別に、排出部からトレイ載置部まで試験後の部品を搬送
してトレイに収納する収納側搬送装置とを設けたので、
部品の供給動作と排出動作を並行させることができる。
従って、このような並行動作が不可能な従来の装置、つ
まり常に部品の排出動作を行った後でなれば部品の供給
動作に移ることができない装置に比べると部品の供給及
び排出を効率良く行うことができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る部品試験装置を示す斜視概略図で
ある。

【図２】部品試験装置を示す平面図である。

【図３】トレイ収納領域のトレイ収納部の構成を示す断
面図である。

【図４】トレイ収納部の構成を示す図３のＡ−Ａ断面図
である。

【図５】第１インデクサの構成を示す図２のＢ−Ｂ断面
図である。

【図６】部品試験装置と試験装置本体を支持した台車を
示す斜視図である。

【図７】部品試験装置の制御系を示すブロック図であ
る。

【図８】図７に示す制御系の制御に基づく部品試験装置
の動作を示すタイミングチャートである。

【図９】テスト領域における各装置の動作を示す模式図
（平面図）である。

【図１０】本発明の第２の実施形態に係る部品試験装置
の平面図である。

【符号の説明】

１ 部品試験装置 ２ ハンドラ ３ 試験装置本体 ４ テストヘッド ２０ トレイ移送装置 ２１Ａ 部品取出装置（供給側搬送装置；第１搬送手
段） ２１Ｂ 部品収納装置（収納側搬送装置；第１搬送手
段） ４０Ａ 第１インデクサ（第２搬送手段） ４０Ｂ 第２インデクサ（第２搬送手段） ４８，５２ ヘッド ４１Ａ 部品供給装置（供給側搬送装置；第１搬送手
段） ４１Ｂ 部品排出装置（収納側搬送装置；第１搬送手
段） ７０ 制御部 Ｓａ トレイ収納領域 Ｔａ テスト領域

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品を試験するテストヘッドと、試験前
   の部品を収納したトレイ及び試験後の部品を収納するト
   レイを載置するトレイ載置部と、前記テストヘッドの近
   傍に配設される部品の供給部及び排出部と、これら部品
   の供給部及び排出部とトレイ載置部との間で部品を搬送
   する第１搬送手段と、前記供給部に供給される部品を保
   持してテストヘッドに搬送するとともに、試験後の部品
   をテストヘッドから排出部に搬送する第２搬送手段とを
   備えた部品試験装置において、 前記第１搬送手段として、トレイ載置部のトレイから部
   品を取出して前記供給部に搬送する供給側搬送装置と、
   これとは別に設けられて、前記排出部からトレイ載置部
   まで試験後の部品を搬送してトレイに収納する収納側搬
   送装置とを備えていることを特徴とする部品試験装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の部品試験装置において、 前記供給側搬送装置は、トレイから部品を取出す部品取
   出装置と、この部品取出装置により取出された部品を前
   記供給部に搬送する部品供給装置とから構成されている
   ことを特徴とする部品試験装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の部品試験装置にお
   いて、 前記収納側搬送装置は、試験後の部品を前記排出部から
   トレイ載置部まで搬送する部品排出装置と、この部品排
   出装置により搬送されてきた部品をトレイ内に収納する
   部品収納装置とから構成されることを特徴とする部品試
   験装置。
4. 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載の部品
   試験装置において、 一対の第２搬送手段が設けられ、各第２搬送手段は、前
   記テストヘッドにおいて部品の試験が連続的に行われる
   ように、供給部から排出部に至る部品の搬送動作を、位
   相をずらした状態で行うように構成されていることを特
   徴とする部品試験装置。