JP2002160319A - 無機薄膜用保護膜 - Google Patents
無機薄膜用保護膜Info
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- JP2002160319A JP2002160319A JP2000356962A JP2000356962A JP2002160319A JP 2002160319 A JP2002160319 A JP 2002160319A JP 2000356962 A JP2000356962 A JP 2000356962A JP 2000356962 A JP2000356962 A JP 2000356962A JP 2002160319 A JP2002160319 A JP 2002160319A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面硬度が高く耐擦傷性に優れ、且つ無機
薄膜表面から容易に剥離しない、無機薄膜を有効に保護
する保護膜を提供する。 【解決手段】 無機薄膜表面に用いて、無機薄膜側か
ら下引き層及び電離放射線硬化型樹脂層をこの順に積層
してなる保護膜であって、下引き層が少なくともエポキ
シ樹脂とイソシアネートプレポリマーとから形成されて
なるものである。
薄膜表面から容易に剥離しない、無機薄膜を有効に保護
する保護膜を提供する。 【解決手段】 無機薄膜表面に用いて、無機薄膜側か
ら下引き層及び電離放射線硬化型樹脂層をこの順に積層
してなる保護膜であって、下引き層が少なくともエポキ
シ樹脂とイソシアネートプレポリマーとから形成されて
なるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、無機薄膜の耐擦傷
性を改善する保護膜に関し、特に表面硬度に優れた電離
放射線硬化型樹脂層と該電離放射線硬化型樹脂層の無機
薄膜に対する接着性を向上させる下引き層とを備える保
護膜に関する。
性を改善する保護膜に関し、特に表面硬度に優れた電離
放射線硬化型樹脂層と該電離放射線硬化型樹脂層の無機
薄膜に対する接着性を向上させる下引き層とを備える保
護膜に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ポリエステルフィルム等の基
材表面に基材の湿度伸縮やオリゴマーの析出を抑制する
ための二酸化珪素薄膜や透明導電性を与えるためのイン
ジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）薄膜等の無機薄膜が設け
られた透明導電性フィルム等が開発されている。そし
て、このような透明導電性フィルムは、液晶パネル、Ｅ
Ｌパネル、メンブレンスイッチ、タッチパネルスイッチ
等に広く利用されている（特開平９−３９１５１号）。
材表面に基材の湿度伸縮やオリゴマーの析出を抑制する
ための二酸化珪素薄膜や透明導電性を与えるためのイン
ジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）薄膜等の無機薄膜が設け
られた透明導電性フィルム等が開発されている。そし
て、このような透明導電性フィルムは、液晶パネル、Ｅ
Ｌパネル、メンブレンスイッチ、タッチパネルスイッチ
等に広く利用されている（特開平９−３９１５１号）。
【０００３】そして、これら二酸化珪素薄膜やＩＴＯ薄
膜等の無機薄膜は、一般に真空蒸着法、スパッタリング
法、イオンプレーティング法等の物理蒸着法、ＣＶＤ法
等の化学堆積法、メッキ法等の液層成長法、ゾルゲル法
等の塗布法などによって形成される極めて薄い膜であ
り、それ自身表面硬度の高いものを得ることは難しく、
極めて傷付き易いものである。そこで、一般に、これら
無機薄膜は、表面硬度が高いハードコート層上に設けら
れることにより、見かけの耐擦傷性を向上させている。
膜等の無機薄膜は、一般に真空蒸着法、スパッタリング
法、イオンプレーティング法等の物理蒸着法、ＣＶＤ法
等の化学堆積法、メッキ法等の液層成長法、ゾルゲル法
等の塗布法などによって形成される極めて薄い膜であ
り、それ自身表面硬度の高いものを得ることは難しく、
極めて傷付き易いものである。そこで、一般に、これら
無機薄膜は、表面硬度が高いハードコート層上に設けら
れることにより、見かけの耐擦傷性を向上させている。
【０００４】しかし、このように表面硬度が高いハード
コート層上に設ける方法によって見かけの耐擦傷性を向
上させた無機薄膜であっても、無機薄膜は露出している
ために、どうしても十分な耐擦傷性を得難いものであ
る。そこで、このような課題を解決する手段として、こ
のような無機薄膜表面に電離放射線硬化型樹脂のトップ
コート層を設ける方法が開示されている（特開昭６０−
２５５９６９号）。
コート層上に設ける方法によって見かけの耐擦傷性を向
上させた無機薄膜であっても、無機薄膜は露出している
ために、どうしても十分な耐擦傷性を得難いものであ
る。そこで、このような課題を解決する手段として、こ
のような無機薄膜表面に電離放射線硬化型樹脂のトップ
コート層を設ける方法が開示されている（特開昭６０−
２５５９６９号）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなト
ップコート層は、塗膜自体が耐擦傷性に優れて薄く塗布
できる点においては有効であるが、このような電離放射
線硬化型樹脂からなる塗膜の無機薄膜に対する接着性は
非常に乏しく、応力によって無機薄膜表面から容易に剥
離してしまうという問題点を有している。
ップコート層は、塗膜自体が耐擦傷性に優れて薄く塗布
できる点においては有効であるが、このような電離放射
線硬化型樹脂からなる塗膜の無機薄膜に対する接着性は
非常に乏しく、応力によって無機薄膜表面から容易に剥
離してしまうという問題点を有している。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで本発明者らは、薄
く塗布できて、耐擦傷性に優れ、且つ無機薄膜表面から
容易に剥離しない接着性に優れる保護膜は得られないも
のかと鋭意研究を重ねた結果、特定の樹脂組成からなる
下引き層を備える電離放射線硬化型樹脂層からなる保護
膜を用いることによって、保護膜の無機薄膜に対する接
着性を改善できることを見出し、本発明を完成するに至
った。
く塗布できて、耐擦傷性に優れ、且つ無機薄膜表面から
容易に剥離しない接着性に優れる保護膜は得られないも
のかと鋭意研究を重ねた結果、特定の樹脂組成からなる
下引き層を備える電離放射線硬化型樹脂層からなる保護
膜を用いることによって、保護膜の無機薄膜に対する接
着性を改善できることを見出し、本発明を完成するに至
った。
【０００７】即ち、本発明の無機薄膜用保護膜は、無機
薄膜表面に用いられる保護膜であって、無機薄膜側から
下引き層及び電離放射線硬化型樹脂層をこの順に積層し
てなるものであり、下引き層が少なくともエポキシ樹脂
とイソシアネートプレポリマーとから形成されてなるも
のであることを特徴とするものである。
薄膜表面に用いられる保護膜であって、無機薄膜側から
下引き層及び電離放射線硬化型樹脂層をこの順に積層し
てなるものであり、下引き層が少なくともエポキシ樹脂
とイソシアネートプレポリマーとから形成されてなるも
のであることを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の無機薄膜用保護膜の実施
の形態について、更に詳細に説明する。
の形態について、更に詳細に説明する。
【０００９】本発明の無機薄膜用保護膜は、無機薄膜表
面に用いられる保護膜であって、無機薄膜側から下引き
層及び電離放射線硬化型樹脂層をこの順に積層してなる
ものである。
面に用いられる保護膜であって、無機薄膜側から下引き
層及び電離放射線硬化型樹脂層をこの順に積層してなる
ものである。
【００１０】ここでいう無機薄膜とは、真空蒸着法、ス
パッタリング法、イオンプレーティング法等の物理蒸着
法、ＣＶＤ法等の化学堆積法、メッキ法等の液層成長
法、ゾルゲル法等の塗布法などによって形成される、二
酸化珪素薄膜やインジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）薄膜
等の金属若しくは非金属又はそれらの酸化物等の化合物
などの無機系材料の薄膜を挙げることができる。
パッタリング法、イオンプレーティング法等の物理蒸着
法、ＣＶＤ法等の化学堆積法、メッキ法等の液層成長
法、ゾルゲル法等の塗布法などによって形成される、二
酸化珪素薄膜やインジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）薄膜
等の金属若しくは非金属又はそれらの酸化物等の化合物
などの無機系材料の薄膜を挙げることができる。
【００１１】本発明の下引き層は、少なくともエポキシ
樹脂とイソシアネートプレポリマーとを含有してなる塗
料等から形成される層であり、表面硬度が高く耐擦傷性
に優れる電離放射線硬化型樹脂層を無機薄膜表面に強固
に接着させる効果を発揮する層である。このように下引
き層は、エポキシ樹脂とイソシアネートプレポリマーと
の両者が存在することによって無機薄膜表面に電離放射
線硬化型樹脂層を強固に接着させられるものであり、エ
ポキシ樹脂とイソシアネートプレポリマーの各々単独の
みでは成し得ないものであり、エポキシ樹脂とイソシア
ネートプレポリマーの架橋反応によって得られているも
のと考えられる。
樹脂とイソシアネートプレポリマーとを含有してなる塗
料等から形成される層であり、表面硬度が高く耐擦傷性
に優れる電離放射線硬化型樹脂層を無機薄膜表面に強固
に接着させる効果を発揮する層である。このように下引
き層は、エポキシ樹脂とイソシアネートプレポリマーと
の両者が存在することによって無機薄膜表面に電離放射
線硬化型樹脂層を強固に接着させられるものであり、エ
ポキシ樹脂とイソシアネートプレポリマーの各々単独の
みでは成し得ないものであり、エポキシ樹脂とイソシア
ネートプレポリマーの架橋反応によって得られているも
のと考えられる。
【００１２】ここでエポキシ樹脂は、分子内にエポキシ
基を２個以上含む高分子化合物であって、エポキシ基の
開環反応によって架橋硬化する性質を有する樹脂であ
り、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＡ型固形エポキシ樹脂、含ブロムエポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型
エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、環状脂肪族エポ
キシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹
脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ビフェニル型
エポキシ樹脂等を使用することができる。特に、ビスフ
ェノールＡ型固形エポキシ樹脂は、その分子量に応じ
て、すなわち分子の繰り返し単位の数だけ二級の水酸基
が規則的に配列されていることにより、無機薄膜との間
で水素結合を作りやすくなるため、特に好ましい。
基を２個以上含む高分子化合物であって、エポキシ基の
開環反応によって架橋硬化する性質を有する樹脂であ
り、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＡ型固形エポキシ樹脂、含ブロムエポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型
エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、環状脂肪族エポ
キシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹
脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ビフェニル型
エポキシ樹脂等を使用することができる。特に、ビスフ
ェノールＡ型固形エポキシ樹脂は、その分子量に応じ
て、すなわち分子の繰り返し単位の数だけ二級の水酸基
が規則的に配列されていることにより、無機薄膜との間
で水素結合を作りやすくなるため、特に好ましい。
【００１３】イソシアネートプレポリマーとしては、キ
シレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート、イソホロンジイソシアネート、テトラメチルキシ
リレンジイソシアネート等の脂肪族、脂環族、芳香族の
イソシアネートプレポリマーを使用することができる。
シレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート、イソホロンジイソシアネート、テトラメチルキシ
リレンジイソシアネート等の脂肪族、脂環族、芳香族の
イソシアネートプレポリマーを使用することができる。
【００１４】エポキシ樹脂とイソシアネートプレポリマ
ーとを含有してなる塗料には、本発明の効果を損なわな
い範囲で、他の樹脂や添加剤を混合することも可能であ
る。
ーとを含有してなる塗料には、本発明の効果を損なわな
い範囲で、他の樹脂や添加剤を混合することも可能であ
る。
【００１５】本発明の電離放射線硬化型樹脂層は、電離
放射線（紫外線若しくは電子線）の照射によって架橋硬
化することができる塗料から形成される表面硬度が高く
耐擦傷性に優れる樹脂層であって、１層又は２層以上の
多層から構成される。特に、下引き層との接着性を重視
した第一電離放射線硬化型樹脂層と表面硬度を重視した
第二電離放射線硬化型樹脂層との積層等のように、多層
の電離放射線硬化型樹脂層であることが、無機薄膜に対
する保護膜の接着性と保護膜としての耐擦傷性とを両立
させる上で好ましい。
放射線（紫外線若しくは電子線）の照射によって架橋硬
化することができる塗料から形成される表面硬度が高く
耐擦傷性に優れる樹脂層であって、１層又は２層以上の
多層から構成される。特に、下引き層との接着性を重視
した第一電離放射線硬化型樹脂層と表面硬度を重視した
第二電離放射線硬化型樹脂層との積層等のように、多層
の電離放射線硬化型樹脂層であることが、無機薄膜に対
する保護膜の接着性と保護膜としての耐擦傷性とを両立
させる上で好ましい。
【００１６】このような電離放射線硬化型樹脂層を形成
する電離放射線硬化塗料としては、光重合性プレポリマ
ー若しくは光重合性モノマーなどの１種又は２種以上を
混合したものを使用することができる。
する電離放射線硬化塗料としては、光重合性プレポリマ
ー若しくは光重合性モノマーなどの１種又は２種以上を
混合したものを使用することができる。
【００１７】この光重合性プレポリマーとしては、１分
子中に２個以上のアクリロイル基を有し、架橋硬化する
ことにより３次元網目構造となるアクリル系プレポリマ
ーが特に好ましく使用される。このアクリル系プレポリ
マーとしては、ウレタンアクリレート、ポリエステルア
クリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレ
ート等が使用できる。
子中に２個以上のアクリロイル基を有し、架橋硬化する
ことにより３次元網目構造となるアクリル系プレポリマ
ーが特に好ましく使用される。このアクリル系プレポリ
マーとしては、ウレタンアクリレート、ポリエステルア
クリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレ
ート等が使用できる。
【００１８】光重合性モノマーとしては、トリメチロー
ルプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトール
トリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアク
リレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペン
タアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレー
ト、トリプロピレングリコールトリアクリレート、ジエ
チレングリコールジアクリレート、１，６−へキサンジ
オールジアクリレート等の多官能モノマーを挙げられ
る。
ルプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトール
トリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアク
リレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペン
タアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレー
ト、トリプロピレングリコールトリアクリレート、ジエ
チレングリコールジアクリレート、１，６−へキサンジ
オールジアクリレート等の多官能モノマーを挙げられ
る。
【００１９】また、このような電離放射線硬化塗料に
は、種々の添加剤を加えることができ、特に硬化の際に
紫外線を用いる場合には、架橋硬化性、架橋硬化塗膜の
硬度をより向上させるために、光重合開始剤、紫外線増
感剤等を加えることが好ましい。
は、種々の添加剤を加えることができ、特に硬化の際に
紫外線を用いる場合には、架橋硬化性、架橋硬化塗膜の
硬度をより向上させるために、光重合開始剤、紫外線増
感剤等を加えることが好ましい。
【００２０】光重合開始剤としては、アセトフェノン、
ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾイン、ベンジ
ルメチルケタール、ベンゾインベンゾエート、α−アシ
ロキシムエステル、チオキサンソン類等が挙げられ、紫
外線増感剤としては、ｎ−ブチルアミン、トリエチルア
ミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン等が挙げられる。
ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾイン、ベンジ
ルメチルケタール、ベンゾインベンゾエート、α−アシ
ロキシムエステル、チオキサンソン類等が挙げられ、紫
外線増感剤としては、ｎ−ブチルアミン、トリエチルア
ミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン等が挙げられる。
【００２１】以上のような、エポキシ樹脂とイソシアネ
ートプレポリマーとを含有してなる塗料や電離放射線硬
化塗料は、適宜希釈溶媒によって調製した後、従来公知
のコーティング方法によって、無機薄膜表面に塗布し、
熱を加えたり電離放射線を照射して硬化することによ
り、下引き層や電離放射線硬化型樹脂層を形成すること
ができる。これにより下引き層は、エポキシ樹脂とイソ
シアネートプレポリマーの各々単独のみでは成し得ない
エポキシ樹脂とイソシアネートプレポリマーとの架橋反
応による相互作用によって、無機薄膜表面に耐擦傷性に
優れる電離放射線硬化型樹脂層を強固に接着させられる
ようになる。
ートプレポリマーとを含有してなる塗料や電離放射線硬
化塗料は、適宜希釈溶媒によって調製した後、従来公知
のコーティング方法によって、無機薄膜表面に塗布し、
熱を加えたり電離放射線を照射して硬化することによ
り、下引き層や電離放射線硬化型樹脂層を形成すること
ができる。これにより下引き層は、エポキシ樹脂とイソ
シアネートプレポリマーの各々単独のみでは成し得ない
エポキシ樹脂とイソシアネートプレポリマーとの架橋反
応による相互作用によって、無機薄膜表面に耐擦傷性に
優れる電離放射線硬化型樹脂層を強固に接着させられる
ようになる。
【００２２】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。
尚、「部」「％」は特記しない限り、重量基準である。
尚、「部」「％」は特記しない限り、重量基準である。
【００２３】［実施例１］一方の表面に厚み約２０ｎｍ
の二酸化珪素薄膜をスパッタリングで設けたポリエステ
ルフィルムの当該二酸化珪素薄膜表面に、以下の組成の
下引き層用塗料を塗布し、乾燥硬化させることにより、
膜厚約１μｍの下引き層を形成し、次いで当該下引き層
上に、以下の組成の電離放射線硬化型樹脂層用塗料を塗
布、乾燥し、高圧水銀灯により紫外線を照射することに
より、膜厚約６μｍの電離放射線硬化型樹脂層を形成し
て、二酸化珪素薄膜表面に本発明の保護膜を有するフィ
ルムを作製した。
の二酸化珪素薄膜をスパッタリングで設けたポリエステ
ルフィルムの当該二酸化珪素薄膜表面に、以下の組成の
下引き層用塗料を塗布し、乾燥硬化させることにより、
膜厚約１μｍの下引き層を形成し、次いで当該下引き層
上に、以下の組成の電離放射線硬化型樹脂層用塗料を塗
布、乾燥し、高圧水銀灯により紫外線を照射することに
より、膜厚約６μｍの電離放射線硬化型樹脂層を形成し
て、二酸化珪素薄膜表面に本発明の保護膜を有するフィ
ルムを作製した。
【００２４】＜下引き層用塗料＞ ・ビスフェノールＡ型固形エポキシ樹脂（エピトートYD
-014：東都化成社） １０部 ・イソシアネートプレポリマー（タケネートD-140N <固
形分７５％>：武田薬品工業社） ４部 ・メチルエチルケトン ８７部 ・トルエン ２９部
-014：東都化成社） １０部 ・イソシアネートプレポリマー（タケネートD-140N <固
形分７５％>：武田薬品工業社） ４部 ・メチルエチルケトン ８７部 ・トルエン ２９部
【００２５】＜電離放射線硬化型樹脂層用塗料＞ ・紫外線硬化型塗料（ユニディックC7-157<固形分７５
％>：大日本インキ化学工業社） １０部 ・光重合開始剤（イルガキュア651：チバ・スペシャリ
ティ・ケミカルズ社） ０．５部 ・酢酸ブチル １５部
％>：大日本インキ化学工業社） １０部 ・光重合開始剤（イルガキュア651：チバ・スペシャリ
ティ・ケミカルズ社） ０．５部 ・酢酸ブチル １５部
【００２６】［実施例２］実施例１で得られた保護膜表
面に、厚み約３０ｎｍのインジウム−スズ酸化物（ＩＴ
Ｏ）薄膜をスパッタリングによって形成し、次いで当該
ＩＴＯ薄膜表面に、実施例１の下引き層用塗料と電離放
射線硬化型樹脂層用塗料を用いて、膜厚約１μｍの下引
き層と膜厚約６μｍの第一電離放射線硬化型樹脂層を積
層して形成し、更に当該第一電離放射線硬化型樹脂層上
に、以下の組成の第二電離放射線硬化型樹脂層用塗料を
塗布、乾燥し、高圧水銀灯により紫外線を照射すること
により、膜厚約６μｍの第二電離放射線硬化型樹脂層を
形成して、本発明の保護膜を有する透明導電性フィルム
を作製した。
面に、厚み約３０ｎｍのインジウム−スズ酸化物（ＩＴ
Ｏ）薄膜をスパッタリングによって形成し、次いで当該
ＩＴＯ薄膜表面に、実施例１の下引き層用塗料と電離放
射線硬化型樹脂層用塗料を用いて、膜厚約１μｍの下引
き層と膜厚約６μｍの第一電離放射線硬化型樹脂層を積
層して形成し、更に当該第一電離放射線硬化型樹脂層上
に、以下の組成の第二電離放射線硬化型樹脂層用塗料を
塗布、乾燥し、高圧水銀灯により紫外線を照射すること
により、膜厚約６μｍの第二電離放射線硬化型樹脂層を
形成して、本発明の保護膜を有する透明導電性フィルム
を作製した。
【００２７】＜第二電離放射線硬化型樹脂層用塗料＞ ・紫外線硬化型塗料（ユニディック17-806<固形分８０
％>：大日本インキ化学工業社） １０部 ・光重合開始剤（イルガキュア651：チバ・スペシャリ
ティ・ケミカルズ社） ０．４部 ・酢酸エチル １５部
％>：大日本インキ化学工業社） １０部 ・光重合開始剤（イルガキュア651：チバ・スペシャリ
ティ・ケミカルズ社） ０．４部 ・酢酸エチル １５部
【００２８】［比較例１］実施例１において、実施例１
で用いた下引き層用塗料の代りに、以下の組成の下引き
層用塗料を用いて下引き層を形成した以外は、実施例１
と同様にして、二酸化珪素薄膜表面に保護膜を有するフ
ィルムを作成した。
で用いた下引き層用塗料の代りに、以下の組成の下引き
層用塗料を用いて下引き層を形成した以外は、実施例１
と同様にして、二酸化珪素薄膜表面に保護膜を有するフ
ィルムを作成した。
【００２９】＜下引き層用塗料＞ ・ビスフェノールＡ型固形エポキシ樹脂（エピトートYD
-014：東都化成社） １０部 ・メチルエチルケトン ９０部
-014：東都化成社） １０部 ・メチルエチルケトン ９０部
【００３０】［比較例２］実施例１において、実施例１
で用いた下引き層用塗料の代りに、以下の組成の下引き
層用塗料を用いて下引き層を形成した以外は、実施例１
と同様にして、二酸化珪素薄膜表面に保護膜を有するフ
ィルムを作成した。
で用いた下引き層用塗料の代りに、以下の組成の下引き
層用塗料を用いて下引き層を形成した以外は、実施例１
と同様にして、二酸化珪素薄膜表面に保護膜を有するフ
ィルムを作成した。
【００３１】＜下引き層用塗料＞ ・アクリルポリオール樹脂（アクリディックA-814<固形
分５０％>：大日本インキ化学工業株式会社） １０部 ・イソシアネートプレポリマー（タケネートD-140N <固
形分７５％>：武田薬品工業社） ２部 ・酢酸ブチル ５３
部
分５０％>：大日本インキ化学工業株式会社） １０部 ・イソシアネートプレポリマー（タケネートD-140N <固
形分７５％>：武田薬品工業社） ２部 ・酢酸ブチル ５３
部
【００３２】以上のようにして得られた無機薄膜表面に
形成した実施例及び比較例の保護膜について、以下のよ
うに［無機薄膜に対する接着性］及び［表面硬度（耐擦
傷性）］について評価した結果を表１に示す。
形成した実施例及び比較例の保護膜について、以下のよ
うに［無機薄膜に対する接着性］及び［表面硬度（耐擦
傷性）］について評価した結果を表１に示す。
【００３３】［無機薄膜に対する接着性］ポリエステル
フィルム表面に設けられた無機薄膜（二酸化珪素膜、Ｉ
ＴＯ薄膜）及び保護膜を貫通して、ポリエステルフィル
ムに達する切り傷を碁盤目状に付け、この碁盤目の上に
粘着テープを貼り、剥がした後の保護膜の付着状態を目
視によって以下のように評価した（ＪＩＳ−Ｋ５４００
碁盤目テープ法）。 ○：全く剥離しない ×：部分的若しくは殆ど剥離した
フィルム表面に設けられた無機薄膜（二酸化珪素膜、Ｉ
ＴＯ薄膜）及び保護膜を貫通して、ポリエステルフィル
ムに達する切り傷を碁盤目状に付け、この碁盤目の上に
粘着テープを貼り、剥がした後の保護膜の付着状態を目
視によって以下のように評価した（ＪＩＳ−Ｋ５４００
碁盤目テープ法）。 ○：全く剥離しない ×：部分的若しくは殆ど剥離した
【００３４】［表面硬度（耐擦傷性）］スチールウール
＃００００を使って、荷重５００ｇにて、保護膜表面を
２０往復した後、その表面状態を目視によって以下のよ
うに評価した。 ○：全く傷付かない ×：傷付く
＃００００を使って、荷重５００ｇにて、保護膜表面を
２０往復した後、その表面状態を目視によって以下のよ
うに評価した。 ○：全く傷付かない ×：傷付く
【００３５】
【表１】
【００３６】表１からも明らかなように、実施例１、２
の保護膜は無機薄膜と強固に接着しており、表面硬度も
高く耐擦傷性に優れるものであった。
の保護膜は無機薄膜と強固に接着しており、表面硬度も
高く耐擦傷性に優れるものであった。
【００３７】一方、比較例１の保護膜は、下引き層にイ
ソシアネートプレポリマーを含有しておらず、無機薄膜
に対する接着性がなく、表面硬度が低くて耐擦傷性に劣
るものであった。
ソシアネートプレポリマーを含有しておらず、無機薄膜
に対する接着性がなく、表面硬度が低くて耐擦傷性に劣
るものであった。
【００３８】また、比較例２の保護膜は、下引き層にエ
ポキシ樹脂を含有しておらず、やはり無機薄膜に対する
接着性がなく、表面硬度が低くて耐擦傷性に劣るもので
あった。
ポキシ樹脂を含有しておらず、やはり無機薄膜に対する
接着性がなく、表面硬度が低くて耐擦傷性に劣るもので
あった。
【００３９】
【発明の効果】本発明の無機薄膜用保護膜は、無機薄膜
表面に順次積層されてなる下引き層と電離放射線硬化型
樹脂層とからなる保護膜であって、下引き層が少なくと
もエポキシ樹脂とイソシアネートプレポリマーとから形
成されてなるものであることにより、表面硬度が高く耐
擦傷性に優れ、且つ無機薄膜表面から容易に剥離しない
保護膜となり、無機薄膜を有効に保護することができる
ようになる。
表面に順次積層されてなる下引き層と電離放射線硬化型
樹脂層とからなる保護膜であって、下引き層が少なくと
もエポキシ樹脂とイソシアネートプレポリマーとから形
成されてなるものであることにより、表面硬度が高く耐
擦傷性に優れ、且つ無機薄膜表面から容易に剥離しない
保護膜となり、無機薄膜を有効に保護することができる
ようになる。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AA00A AK01C AK51B AK53B AL05B BA03 BA07 BA10C CA30 CC02C EJ52 EJ65B GB41 JB14C JK09 JK14 JL11 JM02A 4J038 DB061 DB071 DB091 DB131 DB261 DB381 DG262 NA11 PB03 PC01 PC03
Claims (1)
- 【請求項１】無機薄膜表面に用いられる保護膜であっ
て、前記保護膜は前記無機薄膜側から下引き層及び電離
放射線硬化型樹脂層をこの順に積層してなるものであ
り、前記下引き層が少なくともエポキシ樹脂とイソシア
ネートプレポリマーとから形成されてなるものであるこ
とを特徴とする無機薄膜用保護膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000356962A JP4827293B2 (ja) | 2000-11-24 | 2000-11-24 | 無機薄膜用保護膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000356962A JP4827293B2 (ja) | 2000-11-24 | 2000-11-24 | 無機薄膜用保護膜 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002160319A true JP2002160319A (ja) | 2002-06-04 |
| JP2002160319A5 JP2002160319A5 (ja) | 2008-01-17 |
| JP4827293B2 JP4827293B2 (ja) | 2011-11-30 |
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ID=18829103
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000356962A Expired - Fee Related JP4827293B2 (ja) | 2000-11-24 | 2000-11-24 | 無機薄膜用保護膜 |
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|---|---|
| JP (1) | JP4827293B2 (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07126576A (ja) * | 1993-11-05 | 1995-05-16 | Asahi Optical Co Ltd | プライマー組成物及びプラスチックレンズの製造方法 |
| JPH0873806A (ja) * | 1994-09-06 | 1996-03-19 | Dainippon Ink & Chem Inc | プライマー被覆組成物および塗装方法 |
| JPH08224846A (ja) * | 1994-12-19 | 1996-09-03 | Toppan Printing Co Ltd | 積層体 |
| JPH0939151A (ja) * | 1995-07-31 | 1997-02-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 透明導電性フィルム |
| JPH09123333A (ja) * | 1995-10-30 | 1997-05-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層フィルム |
-
2000
- 2000-11-24 JP JP2000356962A patent/JP4827293B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH08224846A (ja) * | 1994-12-19 | 1996-09-03 | Toppan Printing Co Ltd | 積層体 |
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| JPH09123333A (ja) * | 1995-10-30 | 1997-05-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層フィルム |
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| JP4827293B2 (ja) | 2011-11-30 |
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