JP2002158241A - 半導体樹脂封止装置及び半導体樹脂封止方法 - Google Patents
半導体樹脂封止装置及び半導体樹脂封止方法Info
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- JP2002158241A JP2002158241A JP2001280837A JP2001280837A JP2002158241A JP 2002158241 A JP2002158241 A JP 2002158241A JP 2001280837 A JP2001280837 A JP 2001280837A JP 2001280837 A JP2001280837 A JP 2001280837A JP 2002158241 A JP2002158241 A JP 2002158241A
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Abstract
ナの動作を並列に動作させ生産性向上を図る。ついで、
プレス室の前面及び後面の空間を均等にし、さらにロー
ダ側クリーンエアをローダ進入方向へ積極的に引き込む
様にし、成形前の半導体リードフレームの品質を確保す
る。 【効果】 アンローダ側仕切り板のシャッタ機構及び
プレス室に於ける余分なスペースが不要となる。又、ロ
ーダ及びダイクリーナ及びアンローダを並列動作させる
事が可能となり、品質劣化なしで生産性向上が図れる。
更に、あらゆる角度の溝を持った金型形状にも確実にブ
ラシ先端を当接させることができ、樹脂バリを完全に除
去できる.また、駆動系の寿命低下を防ぐことができ
る。
Description
の樹脂封止成形を行う樹脂封止装置に関する。
態に於ける品質条件に合う様に、半導体リードフレーム
上に積載された半導体素子が露出しているリードフレー
ム供給室いわゆるローダ室に於いては粉塵の少ないクリ
ーンな空気環境が必要で、樹脂封止を行うプレス室では
半導体リードフレームがセットされてから金型が型締め
を完了するまでが粉塵発生を抑えた環境に置き、樹脂封
止成形が完了した成形品は、半導体素子が樹脂内に封止
されていることからクリーンな空気環境は必要でなくな
る。
び持開平1−144639号公報で知られているよう
に、ローダ室及びプレス室間とプレス室及びアンローダ
室間には仕切り板を設け、その仕切り板にはローダ及び
アンローダが進退時に開閉するシャッタが設けられてい
る。成形後の金型を清掃するダイクリーナはローダ及び
アンローダの進退方向に対し直交した方向に進退しプレ
ス室内に設けられている。
た半導体リードフレームを把持したローダは、型開きし
た金型内ヘローダ及びプレス間シャッタが開いて進入
し、金型内へ半導体リードフレームをセットしローダ室
へ退避後シャッタが締まる。シャッタが締まる動作とほ
ぼ同時に型締めを行い成形が始まる。成形終了後型開き
し成形品は金型内よりエジェクトされる。型開き動作と
ほぼ同時にプレス及びアンローダ間シャッタが開き、エ
ジェクト終了と同時にアンローダが金型内へ進入し成形
品を把持後、アンローダ室へ退避する。
時にシャッタは閉まりダイクリーナが金型内へ進退しブ
ラシを振動または回転させて金型面を清掃する。ダイク
リーナのブラシは進退方向に対し同一方向に振動または
回転させ、振動ブラシ方式の場合、上下ブラシ共、同一
方向に振動を繰り返し、回転ブラシ方式の場合、進退方
向に対し、順回転或いは逆回転させている。またダイク
リーナ前面にはブラシにて擦り出した樹脂粉を吸引する
吸塵口が設けてあり、吸引動作はダイクリーナ進退動作
中吸引している。ダイクリーナのブラシは所定の突出し
量を持ち、成形金型形状に合わせて、工具を用いてその
都度調整をする構造である。
来技術の半導体樹脂封止装置では、第1にダイクリーナ
がローダ及びアンローダと直交した位置に配設されてい
ることから、各々の動作が直列的に行われるため生産性
向上を目的としたハイサイクル化を狙うためには各々の
動作の高速化により実現するしかなく、高速化すると駆
動部の寿命の減少及び半導体素子とリードフレーム間の
ボンディングワイヤへのダメージにつながる。よって生
産性向上を図ることができない。
ることから、プレス室はダイクリーナの退避空間を確保
するため前面或いは後面を広くする必要があり、ローダ
側シャッタが開いた際にローダ側クリーンエアの流入が
ローダ進行方向に発生せず、半導体リードフレームがク
リーンエアに包まれた状態でなくなり、品質劣化の要因
ともなる。
対し同一方向に振動または回転しているので、ダイクリ
ーナの進行方向と直交方向にリードを持つ品種に対して
金型の溝部ヘブラシ先端を当接させることは困難とな
り、金型面に付着した樹脂バリを完全に除去することが
できない。
状から進退方向と直交方向に回転させることは不可能
で、振動ブラシ方式では、上下ブラシ共、同一方向に振
動を繰り返していた為、進退駆動系への負荷変動が発生
し駆動系の寿命低下を招く。
ーナ進退動作中にのみ行われているためローダ進入時の
クリーンエアの流入が上記第2の問題発生につながる。
例え吸引動作をローダ進退動作中に延長してもダイクリ
ーナの配設がローダ進退方向と直交しているため半導体
リードフレームを包み込むようにクリーンエアの流れが
発生しない。よって上記第2の問題発生につながる。
突出し量を持っており、上下型とも固定或いは1つのア
クチュエータによって金型面に当接されているため品種
切替に於ける金型交換に於いて金型形状に合わせた調整
が必要となってくる。そのため投取り時間が必要で生産
性を損なう。この調整をしない場合、各金型に於けるブ
ラシの接触圧が異なり安定した樹脂バリ除去ができなく
なる。
あり、その第1の目的はローダ及びアンローダ、ダイク
リーナの動作を並列に動作させ生産性向上を図る。第2
の目的はダイクリーナをアンローダに一体化させること
でプレス室の前面及び後面の空間を均等にし、さらに、
アンローダの退避速度をローダの進入速度よりも速くす
ることでローダ側クリーンエアをローダ進入方向へ積極
的に引き込む様にし、ローダ室内のクリーンエアの流入
を安定化させることで成形前の半導体リードフレームの
品質を確保する。
向をダイクリーナ進退方向に対し直交方向に振動させ、
あらゆる角度の溝を備えた金型形状にも確実にブラシ先
端を当接させることができ、確実な樹脂バリ除去ができ
る。また上下各ブラシが夫々同一振幅でかつ逆方向に振
動させることで、駆動系への負荷変動を軽減し寿命低下
を防ぐ。第4の目的は上下各ブラシを独立したアクチュ
エータによって駆動させ金型面に所定の押付力にて押圧
させることで品種切替えによる金型形状の変化にも同一
押付力が得られ安定した樹脂バリ除去ができる(アクチ
ュエータがエアシリンダの場合、押付力は空気圧力を変
えるだけで簡単に変化させられる)。
装置は、アンローダ側仕切り板開口部がアンローダに一
体固定されているダイクリーナの投影形状と略同一形状
をし、ローダ及びアンローダが同一直線上に移動可能に
配設され、各々別々の電動機によって駆動され、アンロ
ーダが成形品を把持後ダイクリーナが金型を清掃しなが
らアンローダ室へ退避するのと同期してローダが金型内
へ進入し、アンローダ及びダイクリーナ及びローダの動
作が並列的に行われることを特徴とする。
度より同一或いは遅いこと。ダイクリーナの上型及び下
型の夫々に当接するブラシが、夫々独立したアクチュエ
ータによって当該金型面に設定した一定の押付力で押圧
されること。ダイクリーナの上型及び下型の夫々に当接
するブラシが、進退方向に対し直交方向に振動し、上下
のブラシ夫々が同一振幅かつ逆方向に振動することを特
徴とする。
し退避する際、アンローダに一体固定されたダイクリー
ナは金型面を清掃する。この時、ダイクリーナブラシ
は、アンローダが金型内へ進入する際はダイクリーナ本
体内へ収納されており、アンローダが成形されたリード
フレームを把持すると同時に上下別々のアクチュエータ
によって上下型夫々に押圧当接され、アンローダ進退方
向に対し直交した方向で上下各ブラシ共、同一振幅かつ
逆方向に振動する事で駆動系への負荷変動を無くし、あ
らゆる角度の溝にも確実にブラシ先端を当接させること
ができる。
退避するのに同期して、ローダ側シャッタが開きローダ
が金型内へ進入してくるが、ローダの進入速度はアンロ
ーダの退避速度よりも遅く動作させることで、ローダ室
内のクリーンエアはアンローダ退避方向に引き込まれる
ためローダが把持している半導体リードフレームをクリ
ーンエアが包み込む。
ナ及びローダの動作が並列的に行われ、ダイクリーナブ
ラシは確実に金型面を清掃し、夫々の動作が半導体リー
ドフレーム上に載置されている半導体素子の品質劣化を
防ぐようにクリーンエアの流入を助ける。
して説明する。
置1は、カバー2によって全体が覆われ、半導体リード
フレームをローダ3へ供給するローダ室4と、樹脂封止
成形するプレス室5と、成形されたリードフレームをア
ンローダ6によって金型内より取出した後余分な樹脂を
ゲートブレイクし収納カセットに収納するアンローダ室
7とに夫々仕切り板8、9によって仕切られている。ロ
ーダ側仕切り板8にはローダ3がプレス室5に対し進退
可能な開口部を持ち、さらに該開口部を塞ぐシャッタ1
0が設けられ、シャッタ10は上下に開閉可能に配設さ
れている。
た半導体リードフレームを樹脂封止する成形プレス11
が配設され、上型12および下型13によって成形され
る。ローダ3及びアンローダ6は成形プレス11に対し
同一直線上で相対する位置に配設され、夫々独立した駆
動源(電動機)によりプレス室5に対し進退動作する。
アンローダ6のプレス室側にはダイクリーナ14が一体
固定されアンローダ6の進退動作と共にプレス室を進退
する。
り板9にはアンローダ6及びダイクリーナ14がプレス
室に対し進退可能な開口部を持ち、該開口部は、プレス
室側より見たダイクリーナ14の投影形状に略同一な開
口形状をしている。
4の構成を説明する。ベースプレート20を基礎とする
箱形構造の本体内にはアンローダ進退方向と平行に電動
機21が固定され、電動機21の軸端に偏心シャフト2
2が連結されている。偏心シャフト22は支点ピン24
によって揺動可能に配設されたリンク25と連結され、
支点ピン24から等距離にリンク25に配設されたカム
フォロア26によりブラシ固定プレート27と連結され
ている。
8を介してエアシリンダ29と連結されている。エアシ
リンダ29は上下ブラシ夫々に独立して配設されてい
る。ブラシ23はエアシリンダ29によって夫々上下動
し金型面に押圧、当接される。ブラシ23の周囲には金
型面を振動清掃中に擦り出した樹脂カスを撒き散らさな
いためのスカート30が夫々配設され、該スカート30
のダイクリーナ及びアンローダの進退方向の幅と同一な
幅の吸塵口31がダイクリーナ先端部に設けられてい
る。上記ダイクリーナ14はベースプレート20によっ
てアンローダ6と連結固定されている。
にエジェクトされると、アンローダ6及びダイクリーナ
14が金型内に高速で進入しアンローダが成形されたリ
ードフレームを把持する。この時、ダイクリーナ14の
ブラシ23はダイクリーナ本体内に収納された状態とな
っている。次にダイクリーナ14のエアシリンダ29に
よってブラシ23が金型面に押圧、当接されると同時に
電動機21が駆動し、ブラシ23はアンローダ6及びダ
イクリーナ14の進退方向に対し直交方向に振動を始
め、吸塵口31より吸引をしながらアンローダ6及びダ
イクリーナ14は退避動作を始める。同時にローダ側シ
ャッタ10が開き、ローダ3が半導体リードフレームを
把持して金型内へ進入してくる。
リーナ14の退避速度より同一或いは遅い速度で進入し
てくることにより、アンローダ6及びダイクリーナ14
がピストンの役目となりローダ室側からのクリーンエア
の流入を積極的に促すことになる。ダイクリーナ14の
投影形状と略同一形状の仕切り板9の開口部により一層
効果を増す。アンローダ6及びダイクリーナ14はダイ
クリーナの吸塵口31がプレス室5に残った状態で退避
動作を停止させ、ローダ3が金型上に半導体リードフレ
ームをセットして高速退避、及びシャッタ10が閉まり
金型が型締め完了するまで吸塵動作を続ける。これによ
りアンローダ6及びダイクリーナ14の退避動作による
ピストン効果が無くなっても積極的にクリーンエアを引
込むことができる。
切り板9の開口部がダイクリーナ14の投影形状に略同
一に形成されていることから、あたかもシャッタを閉じ
ている様な状態となりプレス室内に進入してこない。型
締め成形動作中は、アンローダ6はゲートブレイク工程
等の関係で上記退避停止位置から動いても何ら成形中の
半導体素子に影響を与えることはない。樹脂成形中にロ
ーダ3は半導体リードフレームを把持し、アンローダ6
はゲートブレイク及び成形フレームの収納を行い、成形
終了後上記動作を繰り返す。
と、ブラシ23はエアシリンダ29によって金型面に押
圧、当接されると同時に電動機21が駆動し偏心シャフ
ト22が回転する。偏心シャフト22の回転によりリン
ク25が支点ピン24を中心にして揺動し、それに伴い
カムフォロア26も揺動する。これによってブラシ23
はアンローダ6及びダイクリーナ14の進退方向に対し
直交方向に振動を始める。カムフォロア26は支点ピン
24に対して等距離に配設されていることから上下のブ
ラシ23a、23bは同一振幅でかつ逆方向に振動し、
金型面に付着した樹脂バリを擦り剥がし吸塵口にて吸引
除去する。
側仕切り板9の開口部形状をダイクリーナ14の投影形
状と略同一にし、アンローダ6にダイクリーナ14を一
体固定させた事でアンローダ側仕切り板にシャッタ機構
が不要となり、またプレス室に於ける余分なスペース確
保も不要となった。ローダ3及びダイクリーナ14及び
アンローダ6を同一直線上に配設させ、アンローダ6及
びダイクリーナ14の退避速度よりもローダ3の進入速
度を同一或いは遅くし、さらにはダイクリーナ14の吸
塵期間を金型清掃開始から金型型締め完了まで行うこと
で、ローダ3の進入に於けるクリーンエアの流入が直線
的に発生し、半導体素子をできるだけ長く包み込んでい
るため、ローダ3及びダイクリーナ14及びアンローダ
6を並列動作させる事が可能となり、品質劣化なしで生
産性向上が図れる。
進退方向に対し直交方向に振動することで、あらゆる角
度の溝を持った金型形状にも確実にブラシ先端を当接さ
せることができ、樹脂バリを完全に除去できる。
方向に振動することで夫々のブラシが金型面に押圧当接
され振動することで、発生する反力を互いに打消し合い
ダイクリーナ14に一体固定されているアンローダ6の
ガイド機構及び駆動機構に負荷変動を加えることがない
ため、駆動系の寿命低下を防ぐことができる。上下夫々
のブラシは独立したエアシリンダによって金型面に押圧
当接されるため、品種切り替えに於ける金型形状の変化
においても調整の必要がなく、またブラシが摩耗しても
常に一定した押付力で金型面にブラシが押圧当接され、
安定した樹脂バリ除去が実現できると共に、調整レス化
による生産性向上が図れる。ブラシ上下動用エアシリン
ダに減圧弁を付加すると簡単に押付力を変えることがで
きる。
の半導体樹脂装置によれば、アンローダ側仕切り板の開
口部形状をダイクリーナの投影形状と略同一にし、アン
ローダにダイクリーナを一体固定させた事で、アンロー
ダ側仕切り板のシャッタ機構及びプレス室に於ける余分
なスペースが不要となる。
同一直線上に配設させ、アンローダ及びダイクリーナの
退避速度よりもローダの進入速度を同一或いは遅くする
ことで、ローダの進入に於けるクリーンエアの流入を直
線的に発生させ、半導体素子をできるだけ長く包み込ん
でいるため、ローダ及びダイクリーナ及びアンローダを
並列動作させる事が可能となり、品質劣化なしで生産性
向上が図れる。
に対し直交方向に振動することで、あらゆる角度の溝を
持った金型形状にも確実にブラシ先端を当接させること
ができ、樹脂バリを完全に除去できる。また、上下の各
ブラシが同一振幅でかつ逆方向に振動することで夫々の
ブラシが金型面に押圧当接され振動することで発生する
反力を互いに打消し合いダイクリーナに一体固定されて
いるアンローダのガイド機横及び駆動機構に負荷変動を
加えることがないため、駆動系の寿命低下を防ぐことが
できる。
タによって金型面に押圧当接されるため、品種切り替え
に於ける金型形状の変化においても調整の必要がなく、
またブラシが摩耗しても常に一定した押付力で金型面に
ブラシが押圧当接され、安定した樹脂バリ除去が実現で
きると共に、調整レス化による生産性向上が図れるとい
う優れた効果を奏する。
正面図である。
15)
封止方法
の樹脂封止成形を行う樹脂封止装置及び樹脂封止方法に
関する。
態に於ける品質条件に合う様に、半導体リードフレーム
上に積載された半導体素子が露出しているリードフレー
ム供給室いわゆるローダ室に於いては粉塵の少ないクリ
ーンな空気環境が必要で、樹脂封止を行うプレス室では
半導体リードフレームがセットされてから金型が型締め
を完了するまでが粉塵発生を抑えた環境に置き、樹脂封
止成形が完了した成形品は、半導体素子が樹脂内に封止
されていることからクリーンな空気環境は必要でなくな
る。
び持開平1−144639号公報で知られているよう
に、ローダ室及びプレス室間とプレス室及びアンローダ
室間には仕切り板を設け、その仕切り板にはローダ及び
アンローダが進退時に開閉するシャッタが設けられてい
る。成形後の金型を清掃するダイクリーナはローダ及び
アンローダの進退方向に対し直交した方向に進退しプレ
ス室内に設けられている。
た半導体リードフレームを把持したローダは、型開きし
た金型内ヘローダ及びプレス間シャッタが開いて進入
し、金型内へ半導体リードフレームをセットしローダ室
へ退避後シャッタが締まる。シャッタが締まる動作とほ
ぼ同時に型締めを行い成形が始まる。成形終了後型開き
し成形品は金型内よりエジェクトされる。型開き動作と
ほぼ同時にプレス及びアンローダ間シャッタが開き、エ
ジェクト終了と同時にアンローダが金型内へ進入し成形
品を把持後、アンローダ室へ退避する。
時にシャッタは閉まりダイクリーナが金型内へ進退しブ
ラシを振動または回転させて金型面を清掃する。ダイク
リーナのブラシは進退方向に対し同一方向に振動または
回転させ、振動ブラシ方式の場合、上下ブラシ共、同一
方向に振動を繰り返し、回転ブラシ方式の場合、進退方
向に対し、順回転或いは逆回転させている。またダイク
リーナ前面にはブラシにて擦り出した樹脂粉を吸引する
吸塵口が設けてあり、吸引動作はダイクリーナ進退動作
中吸引している。ダイクリーナのブラシは所定の突出し
量を持ち、成形金型形状に合わせて、工具を用いてその
都度調整をする構造である。
来技術の半導体樹脂封止装置では、第1にダイクリーナ
がローダ及びアンローダと直交した位置に配設されてい
ることから、各々の動作が直列的に行われるため生産性
向上を目的としたハイサイクル化を狙うためには各々の
動作の高速化により実現するしかなく、高速化すると駆
動部の寿命の減少及び半導体素子とリードフレーム間の
ボンディングワイヤへのダメージにつながる。よって生
産性向上を図ることができない。
ることから、プレス室はダイクリーナの退避空間を確保
するため前面或いは後面を広くする必要があり、ローダ
側シャッタが開いた際にローダ側クリーンエアの流入が
ローダ進行方向に発生せず、半導体リードフレームがク
リーンエアに包まれた状態でなくなり、品質劣化の要因
ともなる。
対し同一方向に振動または回転しているので、ダイクリ
ーナの進行方向と直交方向にリードを持つ品種に対して
金型の溝部ヘブラシ先端を当接させることは困難とな
り、金型面に付着した樹脂バリを完全に除去することが
できない。
状から進退方向と直交方向に回転させることは不可能
で、振動ブラシ方式では、上下ブラシ共、同一方向に振
動を繰り返していた為、進退駆動系への負荷変動が発生
し駆動系の寿命低下を招く。
突出し量を持っており、上下型とも固定或いは1つのア
クチュエータによって金型面に当接されているため品種
切替に於ける金型交換に於いて金型形状に合わせた調整
が必要となってくる。そのため投取り時間が必要で生産
性を損なう。この調整をしない場合、各金型に於けるブ
ラシの接触圧が異なり安定した樹脂バリ除去ができなく
なる。
あり、生産性の向上を図ることのできる半導体樹脂封止
装置及び半導体樹脂封止方法を提供することを目的とす
る。
形前の半導体リードフレームの品質を確保すること、確
実な樹脂バリ除去ができること、ブラシの駆動系への負
荷変動を軽減し寿命低下を防ぐことをそれぞれ目的とす
る。
封止装置は、半導体リードフレームをローダヘ供給する
ローダ室と、前記ローダにより供給された半導体リード
フレームを樹脂封止するプレス室と、アンローダにより
取り出された樹脂封止後の成形品に対するゲートブレイ
ク及び成形品を収納するアンローダ室とが、仕切り板に
よって分割された半導体樹脂封止装置において、前記ア
ンローダにはダイクリーナが一体固定されるともに、ア
ンローダ側仕切り板には、前記前記ダイクリーナの投影
形状と略同一形状をした開口部を持つことを特徴とす
る。
で移動可能に配設され、各々別々の電動機によって駆動
され、アンローダが成形品を把持後ダイクリーナが金型
を清掃しながらアンローダ室へ退避するのと同期してロ
ーダが金型内へ進入してくるようにすると好ましい。
度より同一或いは遅いと好ましい。
に当接するブラシが、夫々独立したアクチュエータによ
って当該金型面に設定した一定の押付け力で押圧当接さ
れるようにすると好ましい。
に当接するブラシが、進退方向に対し直交方向に振動し
上下のブラシ夫々が同一振幅かつ逆方向に振動するよう
にすると好ましい。
半導体リードフレームをローダヘ供給するローダ室と、
前記ローダにより供給された半導体リードフレームを樹
脂封止するプレス室と、アンローダにより取り出された
樹脂封止後の成形品を収納するアンローダ室とを有する
半導体樹脂封止装置において、前記アンローダにはダイ
クリーナが一体固定されるともに、前記ローダ及びアン
ローダが同一直線上で移動可能に配設され、各々別々の
電動機によって駆動され、前記アンローダが成形品を把
持後ダイクリーナが金型を清掃しながらアンローダ室へ
退避するのと同期して前記ローダが金型内へ進入してく
ることを特徴とする。
半導体リードフレームをローダにて樹脂封止の成形プレ
スに供給する工程と、前記ローダにて供給された半導体
リードフレームを前記成形プレスにて成形する工程と、
樹脂成形後の成形品を前記成形プレスより取り出す工程
と、前記成形プレスの金型面を清掃するクリーニング工
程と、を有する半導体樹脂封止方法において、前記成形
品の取り出し工程において前記クリーニング工程を行な
い、さらに、前記成形品の取り出し工程において、前記
ローダによる半導体リードフレームの供給工程を行なう
ことを特徴とする。
して説明する。
置1は、カバー2によって全体が覆われ、半導体リード
フレームをローダ3へ供給するローダ室4と、樹脂封止
成形するプレス室5と、成形されたリードフレームをア
ンローダ6によって金型内より取出した後余分な樹脂を
ゲートブレイクし収納カセットに収納するアンローダ室
7とに夫々仕切り板8、9によって仕切られている。ロ
ーダ側仕切り板8にはローダ3がプレス室5に対し進退
可能な開口部を持ち、さらに該開口部を塞ぐシャッタ1
0が設けられ、シャッタ10は上下に開閉可能に配設さ
れている。
た半導体リードフレームを樹脂封止する成形プレス11
が配設され、上型12および下型13によって成形され
る。ローダ3及びアンローダ6は成形プレス11に対し
同一直線上で相対する位置に配設され、夫々独立した駆
動源(電動機)によりプレス室5に対し進退動作する。
アンローダ6のプレス室側にはダイクリーナ14が一体
固定されアンローダ6の進退動作と共にプレス室を進退
する。
り板9にはアンローダ6及びダイクリーナ14がプレス
室に対し進退可能な開口部を持ち、該開口部は、プレス
室側より見たダイクリーナ14の投影形状に略同一な開
口形状をしている。
4の構成を説明する。ベースプレート20を基礎とする
箱形構造の本体内にはアンローダ進退方向と平行に電動
機21が固定され、電動機21の軸端に偏心シャフト2
2が連結されている。偏心シャフト22は支点ピン24
によって揺動可能に配設されたリンク25と連結され、
支点ピン24から等距離にリンク25に配設されたカム
フォロア26によりブラシ固定プレート27と連結され
ている。
8を介してエアシリンダ29と連結されている。エアシ
リンダ29は上下ブラシ夫々に独立して配設されてい
る。ブラシ23はエアシリンダ29によって夫々上下動
し金型面に押圧、当接される。ブラシ23の周囲には金
型面を振動清掃中に擦り出した樹脂カスを撒き散らさな
いためのスカート30が夫々配設され、該スカート30
のダイクリーナ及びアンローダの進退方向の幅と同一な
幅の吸塵口31がダイクリーナ先端部に設けられてい
る。上記ダイクリーナ14はベースプレート20によっ
てアンローダ6と連結固定されている。
にエジェクトされると、アンローダ6及びダイクリーナ
14が金型内に高速で進入しアンローダ6が成形された
リードフレームを把持する。この時、ダイクリーナ14
のブラシ23はダイクリーナ本体内に収納された状態と
なっている。次にダイクリーナ14のエアシリンダ29
によってブラシ23が金型面に押圧、当接されると同時
に電動機21が駆動し、ブラシ23はアンローダ6及び
ダイクリーナ14の進退方向に対し直交方向に振動を始
め、吸塵口31より吸引をしながらアンローダ6及びダ
イクリーナ14は退避動作を始める。同時にローダ側シ
ャッタ10が開き、ローダ3が半導体リードフレームを
把持して金型内へ進入してくる。
リーナ14の退避速度より同一或いは遅い速度で進入し
てくることにより、アンローダ6及びダイクリーナ14
がピストンの役目となりローダ室側からのクリーンエア
の流入を積極的に促すことになる。ダイクリーナ14の
投影形状と略同一形状の仕切り板9の開口部により一層
効果を増す。アンローダ6及びダイクリーナ14はダイ
クリーナの吸塵口31がプレス室5に残った状態で退避
動作を停止させ、ローダ3が金型上に半導体リードフレ
ームをセットして高速退避、及びシャッタ10が閉まり
金型が型締め完了するまで吸塵動作を続ける。これによ
りアンローダ6及びダイクリーナ14の退避動作による
ピストン効果が無くなっても積極的にクリーンエアを引
込むことができる。
切り板9の開口部がダイクリーナ14の投影形状に略同
一に形成されていることから、あたかもシャッタを閉じ
ている様な状態となりプレス室内に進入してこない。型
締め成形動作中は、アンローダ6はゲートブレイク工程
等の関係で上記退避停止位置から動いても何ら成形中の
半導体素子に影響を与えることはない。樹脂成形中にロ
ーダ3は半導体リードフレームを把持し、アンローダ6
はゲートブレイク及び成形フレームの収納を行い、成形
終了後上記動作を繰り返す。
と、ブラシ23はエアシリンダ29によって金型面に押
圧、当接されると同時に電動機21が駆動し偏心シャフ
ト22が回転する。偏心シャフト22の回転によりリン
ク25が支点ピン24を中心にして揺動し、それに伴い
カムフォロア26も揺動する。これによってブラシ23
はアンローダ6及びダイクリーナ14の進退方向に対し
直交方向に振動を始める。カムフォロア26は支点ピン
24に対して等距離に配設されていることから上下のブ
ラシ23a、23bは同一振幅でかつ逆方向に振動し、
金型面に付着した樹脂バリを擦り剥がし吸塵口31にて
吸引除去する。
ダ側仕切り板9の開口部形状をダイクリーナ14の投影
形状と略同一にし、アンローダ6にダイクリーナ14を
一体固定させた事でアンローダ側仕切り板にシャッタ機
構が不要となり、またプレス室に於ける余分なスペース
確保も不要となった。
アンローダ6を同一直線上に配設させ、アンローダ6及
びダイクリーナ14の退避速度よりもローダ3の進入速
度を同一或いは遅くし、ダイクリーナ14の吸塵期間を
金型清掃開始から金型型締め完了まで行うことで、ロー
ダ3の進入に於けるクリーンエアの流入が直線的に発生
し、半導体素子をできるだけ長く包み込んでいるため、
ローダ3及びダイクリーナ14及びアンローダ6を並列
動作させる事が可能となり、品質劣化なしで生産性向上
が図れる。
進退方向に対し直交方向に振動することで、あらゆる角
度の溝を持った金型形状にも確実にブラシ先端を当接さ
せることができ、樹脂バリを完全に除去できる。
方向に振動することで夫々のブラシが金型面に押圧当接
され振動することで、発生する反力を互いに打消し合い
ダイクリーナ14に一体固定されているアンローダ6の
ガイド機構及び駆動機構に負荷変動を加えることがない
ため、駆動系の寿命低下を防ぐことができる。
アシリンダによって金型面に押圧当接されるため、品種
切り替えに於ける金型形状の変化においても調整の必要
がなく、またブラシが摩耗しても常に一定した押付力で
金型面にブラシが押圧当接され、安定した樹脂バリ除去
が実現できると共に、調整レス化による生産性向上が図
れる。ブラシ上下動用エアシリンダに減圧弁を付加する
と簡単に押付力を変えることができる。
によれば、ローダ及びダイクリーナ及びアンローダを並
列動作させることにより、生産性の向上が図れる。
をダイクリーナの投影形状と略同一にし、アンローダに
ダイクリーナを一体固定させた事で、アンローダ側仕切
り板のシャッタ機構及びプレス室に於ける余分なスペー
スが不要となる。
ーダを同一直線上に配設させ、アンローダ及びダイクリ
ーナの退避速度よりもローダの進入速度を同一或いは遅
くすることで、ローダの進入に於けるクリーンエアの流
入を直線的に発生させ、半導体素子をできるだけ長く包
み込んでいるため、品質劣化なしで生産性向上が図れ
る。
ュエータによって金型面に押圧当接されるため、品種切
り替えに於ける金型形状の変化においても調整の必要が
なく、またブラシが摩耗しても常に一定した押付力で金
型面にブラシが押圧当接され、安定した樹脂バリ除去が
実現できると共に、調整レス化による生産性向上が図れ
る。
対し直交方向に振動することで、あらゆる角度の溝を持
った金型形状にも確実にブラシ先端を当接させることが
でき、樹脂バリを完全に除去できる。
方向に振動することで夫々のブラシが金型面に押圧当接
され振動することで発生する反力を互いに打消し合いダ
イクリーナに一体固定されているアンローダのガイド機
横及び駆動機構に負荷変動を加えることがないため、駆
動系の寿命低下を防ぐことができる。
正面図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 半導体リードフレームをローダヘ供給す
るローダ室と、樹脂封止するプレス室と、成形品を取出
しゲートブレイク及び成形品を収納するアンローダ室と
が、仕切り板によって分割された半導体樹脂封止装置に
おいて、アンローダに一体固定されているダイクリーナ
の投影形状と略同一形状をした開口部を持つアンローダ
側仕切り板を有したことを特徴とする半導体樹脂封止装
置。 - 【請求項2】 ローダ及びアンローダが同一直線上で移
動可能に配設され、各々別々の電動機によって駆動さ
れ、アンローダが成形品を把持後ダイクリーナが金型を
清掃しながらアンローダ室へ退避するのと同期してロー
ダが金型内へ進入してくる請求項1記載の半導体樹脂封
止装置。 - 【請求項3】 ローダ進入速度がアンローダ退避速度よ
り同一或いは遅い請求項2記載の半導体樹脂封止装置。 - 【請求項4】 ダイクリーナの上型及び下型の夫々に当
接するブラシが、夫々独立したアクチュエータによって
当該金型面に設定した一定の押付け力で押圧当接される
請求項1記載の半導体樹脂封止装置。 - 【請求項5】 ダイクリーナの上型及び下型の夫々に当
接するブラシが、進退方向に対し直交方向に振動し上下
のブラシ夫々が同一振幅かつ逆方向に振動する請求項2
記載の半導体樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001280837A JP3679040B2 (ja) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | 半導体樹脂封止装置及び半導体樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2001280837A JP3679040B2 (ja) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | 半導体樹脂封止装置及び半導体樹脂封止方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10630393A Division JP3274906B2 (ja) | 1993-05-07 | 1993-05-07 | 半導体樹脂封止装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002158241A true JP2002158241A (ja) | 2002-05-31 |
JP3679040B2 JP3679040B2 (ja) | 2005-08-03 |
Family
ID=19104763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001280837A Expired - Lifetime JP3679040B2 (ja) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | 半導体樹脂封止装置及び半導体樹脂封止方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3679040B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116735387A (zh) * | 2023-08-08 | 2023-09-12 | 河海大学 | 复杂条件下洞室冲击动力响应试验装置及测试方法 |
-
2001
- 2001-09-14 JP JP2001280837A patent/JP3679040B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116735387A (zh) * | 2023-08-08 | 2023-09-12 | 河海大学 | 复杂条件下洞室冲击动力响应试验装置及测试方法 |
CN116735387B (zh) * | 2023-08-08 | 2023-11-14 | 河海大学 | 复杂条件下洞室冲击动力响应试验装置及测试方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3679040B2 (ja) | 2005-08-03 |
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