JP2002154582A - 板状体搬送函体 - Google Patents
板状体搬送函体Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】電子機器部材等の板状部材を搬送する際にも、
緩衝性が高く、振動による微粉の発生のない、発泡合成
樹脂製の搬送函体の提供。 【解決手段】両面に金属板６が積層された熱可塑性発泡
樹脂積層板８によって形成された函本体２と蓋体３とか
らなり、函本体２の対向する側壁４内面に縦方向に延び
る突条１３を複数本形成した合成樹脂発泡体からなる位
置決め材１４と、底面に収容された板状体を受ける発泡
支持体１６と、蓋体３内面に収容された板状体を押さえ
込むように形成され表面に非発泡シート１８が添設され
た押さえ部材２０とが配設されてなることを特徴とする
板状体搬送函体。
緩衝性が高く、振動による微粉の発生のない、発泡合成
樹脂製の搬送函体の提供。 【解決手段】両面に金属板６が積層された熱可塑性発泡
樹脂積層板８によって形成された函本体２と蓋体３とか
らなり、函本体２の対向する側壁４内面に縦方向に延び
る突条１３を複数本形成した合成樹脂発泡体からなる位
置決め材１４と、底面に収容された板状体を受ける発泡
支持体１６と、蓋体３内面に収容された板状体を押さえ
込むように形成され表面に非発泡シート１８が添設され
た押さえ部材２０とが配設されてなることを特徴とする
板状体搬送函体。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発泡合成樹脂製の
搬送函体に関し、更に詳しくは、微粉の発生がなく電子
機器部材の搬送に適した板状体搬送函体に関する。
搬送函体に関し、更に詳しくは、微粉の発生がなく電子
機器部材の搬送に適した板状体搬送函体に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器は急速な発展をしてお
り、生産量が急激に増加すると共に機器が高度化し、精
密化して集約度が極めて高くなっている。このため、デ
イスプレイ用のガラス板、集積回路ボード等の電子機器
部材は、衝撃に対して鋭敏となりその保護が重要となっ
ている。
り、生産量が急激に増加すると共に機器が高度化し、精
密化して集約度が極めて高くなっている。このため、デ
イスプレイ用のガラス板、集積回路ボード等の電子機器
部材は、衝撃に対して鋭敏となりその保護が重要となっ
ている。
【０００３】また、電子機器部材は、精密化したことか
ら、微細な塵埃が付着しても機器の性能を損なうおそれ
が生じている。
ら、微細な塵埃が付着しても機器の性能を損なうおそれ
が生じている。
【０００４】このような理由から、デイスプレイ用のガ
ラス板等の板状部品は、内面にリブを形成して各個体を
間隔を置いて独立して収容できるようにした容器に納め
て搬送されている。
ラス板等の板状部品は、内面にリブを形成して各個体を
間隔を置いて独立して収容できるようにした容器に納め
て搬送されている。
【０００５】一方、発泡合成樹脂製の容器は、緩衝性に
優れ、衝撃を緩衝し得ることから電子機器部材の搬送函
体として有力な函体であり、電子機器部材の搬送函体と
して広く使用されている。
優れ、衝撃を緩衝し得ることから電子機器部材の搬送函
体として有力な函体であり、電子機器部材の搬送函体と
して広く使用されている。
【０００６】しかし、発泡合成樹脂で形成された函体に
板状の電子機器部材を収容して搬送すると、搬送に伴う
振動によって電子機器部材と函体内面間に擦れ合いが生
じ、函体の材質が微粉となり、発生した微粉が電子機器
部材に付着するために電子機器部材の使用を不可能とす
る事故がしばしば発生する問題がある。
板状の電子機器部材を収容して搬送すると、搬送に伴う
振動によって電子機器部材と函体内面間に擦れ合いが生
じ、函体の材質が微粉となり、発生した微粉が電子機器
部材に付着するために電子機器部材の使用を不可能とす
る事故がしばしば発生する問題がある。
【０００７】このため、電子機器部材の搬送中の振動に
よっても微粉の発生のない緩衝性の高い容器の開発が望
まれている。
よっても微粉の発生のない緩衝性の高い容器の開発が望
まれている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、電子機器部
材等の板状部材を搬送する際に、緩衝性が高く、振動に
よる微粉の発生のない、発泡合成樹脂製の搬送函体を提
供するものである。
材等の板状部材を搬送する際に、緩衝性が高く、振動に
よる微粉の発生のない、発泡合成樹脂製の搬送函体を提
供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するため鋭意検討をした結果なされたもので、両面
に金属板が積層された熱可塑性発泡樹脂積層板によって
形成された函本体と蓋体とからなり、函本体の対向する
側壁内面に縦方向に延びる突条を複数本形成した合成樹
脂発泡体からなる位置決め材と、底面に収容された板状
体を受ける発泡支持体と、蓋体内面に収容された板状体
を押さえ込むように形成され表面に非発泡シートが添設
された押さえ部材とが配設されてなることを特徴とする
板状体搬送函体を提供するものである。
解決するため鋭意検討をした結果なされたもので、両面
に金属板が積層された熱可塑性発泡樹脂積層板によって
形成された函本体と蓋体とからなり、函本体の対向する
側壁内面に縦方向に延びる突条を複数本形成した合成樹
脂発泡体からなる位置決め材と、底面に収容された板状
体を受ける発泡支持体と、蓋体内面に収容された板状体
を押さえ込むように形成され表面に非発泡シートが添設
された押さえ部材とが配設されてなることを特徴とする
板状体搬送函体を提供するものである。
【００１０】また、本発明は、熱可塑性発泡樹脂積層板
が発泡合成樹脂の両面にアルミニウムが積層されたサン
ドイッチ構造体である上記の板状体搬送函体、板状体を
受ける発泡支持体の上面に収容される板状体の間隔に対
応した波型又は溝が形成されてなる上記の板状体搬送函
体、及び、蓋体内面に配設された押さえ部材の表面に突
条が形成されてなる上記の板状体搬送函体を提供するも
のである。
が発泡合成樹脂の両面にアルミニウムが積層されたサン
ドイッチ構造体である上記の板状体搬送函体、板状体を
受ける発泡支持体の上面に収容される板状体の間隔に対
応した波型又は溝が形成されてなる上記の板状体搬送函
体、及び、蓋体内面に配設された押さえ部材の表面に突
条が形成されてなる上記の板状体搬送函体を提供するも
のである。
【００１１】さらにまた、本発明は、位置決め材、発泡
支持体、および、押さえ部材に使用される樹脂発泡体が
発泡倍率５〜５０倍の発泡ポリオレフィンである上記の
板状体搬送函体、位置決め材、発泡支持体、及び、押さ
え部材の表面固有抵抗が１０ 3〜１０13Ω・ｃｍである
上記の板状体搬送函体、及び、位置決め材及び／又は発
泡支持体の表面に非発泡シートが添設されてなる上記の
板状体搬送函体を提供するものである。
支持体、および、押さえ部材に使用される樹脂発泡体が
発泡倍率５〜５０倍の発泡ポリオレフィンである上記の
板状体搬送函体、位置決め材、発泡支持体、及び、押さ
え部材の表面固有抵抗が１０ 3〜１０13Ω・ｃｍである
上記の板状体搬送函体、及び、位置決め材及び／又は発
泡支持体の表面に非発泡シートが添設されてなる上記の
板状体搬送函体を提供するものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の板状体搬送函体１は、図
１に示すように、函本体２と蓋体３とから構成される。
函本体２は、側壁４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄと底板５から
なり、図３（Ａ）に示すように、両面に金属板６、６が
積層された合成樹脂発泡体７からなる熱可塑性発泡樹脂
積層板８で形成される。
１に示すように、函本体２と蓋体３とから構成される。
函本体２は、側壁４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄと底板５から
なり、図３（Ａ）に示すように、両面に金属板６、６が
積層された合成樹脂発泡体７からなる熱可塑性発泡樹脂
積層板８で形成される。
【００１３】合成樹脂発泡体７に使用される合成樹脂と
しては、熱可塑性合成樹脂が使用され、ポリスチレン、
ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン
共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、等のポリオ
レフィン、ポリアミド、ポリエステル、ポリ塩化ビニル
等を使用することができる。中でもポリスチレン、ポリ
エチレン、ポリプロピレンが好ましい。合成樹脂発泡体
の厚さには制約はないが一般には３〜３０ｍｍ程度とさ
れる。
しては、熱可塑性合成樹脂が使用され、ポリスチレン、
ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン
共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、等のポリオ
レフィン、ポリアミド、ポリエステル、ポリ塩化ビニル
等を使用することができる。中でもポリスチレン、ポリ
エチレン、ポリプロピレンが好ましい。合成樹脂発泡体
の厚さには制約はないが一般には３〜３０ｍｍ程度とさ
れる。
【００１４】合成樹脂発泡体７に積層される金属板６と
しては、アルミニウム、銅、真鍮、ステンレススチール
等を用いることができる。厚さは１０μｍから２ｍｍ程
度が望ましい。
しては、アルミニウム、銅、真鍮、ステンレススチール
等を用いることができる。厚さは１０μｍから２ｍｍ程
度が望ましい。
【００１５】また、金属板６としては、図３（Ｂ）に示
すように、合成樹脂９の両面に金属板１０、１０を積層
したサンドイッチ構造の熱可塑性発泡樹脂積層板８を用
いることによって強度の高い函体１とすることができ
る。金属板１０、１０間に介在させる合成樹脂９として
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピ
レン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体等のポリ
オレフィン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリエステ
ル、ポリ塩化ビニル等を使用することができる。
すように、合成樹脂９の両面に金属板１０、１０を積層
したサンドイッチ構造の熱可塑性発泡樹脂積層板８を用
いることによって強度の高い函体１とすることができ
る。金属板１０、１０間に介在させる合成樹脂９として
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピ
レン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体等のポリ
オレフィン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリエステ
ル、ポリ塩化ビニル等を使用することができる。
【００１６】熱可塑性発泡樹脂積層板８を用いて函体１
を形成する方法としては、図４に示すように、両側面に
熱可塑性発泡樹脂積層板８が嵌装される溝１１を形成し
た断面Ｌ字状の結合材１２を用いて結合することができ
る。
を形成する方法としては、図４に示すように、両側面に
熱可塑性発泡樹脂積層板８が嵌装される溝１１を形成し
た断面Ｌ字状の結合材１２を用いて結合することができ
る。
【００１７】結合材１２は、耐衝撃性ポリスチレン、高
密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピ
レン共重合体等の硬質合成樹脂、アルミニウム、銅等の
金属を使用することができ、熱可塑性発泡樹脂積層板８
と結合材１２との結合は、木ねじ、ビスナット、リベッ
ト、あるいは、エポキシ樹脂等の接着剤によって固定す
ることもできる。
密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピ
レン共重合体等の硬質合成樹脂、アルミニウム、銅等の
金属を使用することができ、熱可塑性発泡樹脂積層板８
と結合材１２との結合は、木ねじ、ビスナット、リベッ
ト、あるいは、エポキシ樹脂等の接着剤によって固定す
ることもできる。
【００１８】また、本発明板状体搬送函体１は、図１に
示すように、函本体２の少なくとも対向する一対の側壁
４ａ、４ｂ内面には縦方向に延びる突条１３、１３が突
設された位置決め材１４が添設される。突条１３、１３
は収容された板状体１５を間隔を置いて個々に保持する
ためのもので、収容される板状体１５の厚さの２倍から
３０倍の間隔で縦方向に多数形成される。また、板状体
１５に電気部品等が配設されている場合は、突条１３、
１３の幅を部品の突出高さと同じかそれよりも若干大き
くなるように形成される。
示すように、函本体２の少なくとも対向する一対の側壁
４ａ、４ｂ内面には縦方向に延びる突条１３、１３が突
設された位置決め材１４が添設される。突条１３、１３
は収容された板状体１５を間隔を置いて個々に保持する
ためのもので、収容される板状体１５の厚さの２倍から
３０倍の間隔で縦方向に多数形成される。また、板状体
１５に電気部品等が配設されている場合は、突条１３、
１３の幅を部品の突出高さと同じかそれよりも若干大き
くなるように形成される。
【００１９】位置決め材１４に使用される熱可塑性合成
樹脂としては、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・酢
酸ビニル共重合体等のポリオレフィン、ポリアミド、ポ
リエステル、ポリ塩化ビニル等を使用することができ
る。中でもポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレ
フィンが好ましい。発泡成形されたときその表面固有抵
抗が１０3〜１０13Ω・ｃｍとなるように形成すること
が好ましい。表面固有抵抗の調整は、アルミニウム、
銅、銀等の金属粉末、カーボンブラック等の導電性微粉
末を混練することによって行なうことができる。発泡倍
率は、一般に５倍〜５０倍、好ましくは５倍〜１５倍程
度とされる。
樹脂としては、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・酢
酸ビニル共重合体等のポリオレフィン、ポリアミド、ポ
リエステル、ポリ塩化ビニル等を使用することができ
る。中でもポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレ
フィンが好ましい。発泡成形されたときその表面固有抵
抗が１０3〜１０13Ω・ｃｍとなるように形成すること
が好ましい。表面固有抵抗の調整は、アルミニウム、
銅、銀等の金属粉末、カーボンブラック等の導電性微粉
末を混練することによって行なうことができる。発泡倍
率は、一般に５倍〜５０倍、好ましくは５倍〜１５倍程
度とされる。
【００２０】成形方法は特に制限はなく公知の発泡成形
方法を用いることができ、押出成形、射出発泡成形、圧
縮成形等を用いることができるが、予備発泡粒子を調製
し、該予備発泡粒子を成形金型に充填して再度加熱する
発泡成形方法が有利である。
方法を用いることができ、押出成形、射出発泡成形、圧
縮成形等を用いることができるが、予備発泡粒子を調製
し、該予備発泡粒子を成形金型に充填して再度加熱する
発泡成形方法が有利である。
【００２１】予備発泡粒子の形成方法は特に限定される
ものでないが、一般には、プロパン、ブタン、ペンタン
等の揮発性炭化水素、ハロゲン化炭化水素等の物理発泡
剤を混練又は含浸した合成樹脂粒子を加熱し、あるいは
低圧下に放出して発泡させることによって発泡粒子を得
ることができる。
ものでないが、一般には、プロパン、ブタン、ペンタン
等の揮発性炭化水素、ハロゲン化炭化水素等の物理発泡
剤を混練又は含浸した合成樹脂粒子を加熱し、あるいは
低圧下に放出して発泡させることによって発泡粒子を得
ることができる。
【００２２】また、ジニトロソペタメチレンテトラミ
ン、ｐ−トルエンスルホニルヒドラジド、アゾジカルボ
ンアミド、ジアゾアミノベンゼン等の化学発泡剤、ある
いは、物理発泡剤を混練した樹脂、あるいは、チッソ、
炭酸ガス等を高圧下に混練した樹脂を押出機を用いてス
トランド状に押出し成形して発泡せしめ、これを裁断し
てペレット状とすることによって得ることもできる。
ン、ｐ−トルエンスルホニルヒドラジド、アゾジカルボ
ンアミド、ジアゾアミノベンゼン等の化学発泡剤、ある
いは、物理発泡剤を混練した樹脂、あるいは、チッソ、
炭酸ガス等を高圧下に混練した樹脂を押出機を用いてス
トランド状に押出し成形して発泡せしめ、これを裁断し
てペレット状とすることによって得ることもできる。
【００２３】突条１３、１３は側壁４ａ、４ｂの上下端
に亘って延びる必要はなく高さ方向に部分的に設けるこ
とによって目的を達することができるが、突条１３、１
３を部分的に設けるときは板状体１５、１５の上部を支
持するように側壁４ａ、４ｂの上部に添設することが望
ましい。
に亘って延びる必要はなく高さ方向に部分的に設けるこ
とによって目的を達することができるが、突条１３、１
３を部分的に設けるときは板状体１５、１５の上部を支
持するように側壁４ａ、４ｂの上部に添設することが望
ましい。
【００２４】また、突条１３、１３の上端は平坦にする
他、図６に示すように、中央を高くすることによって板
状体１５を収容する際の挿入を容易にすることができ
る。
他、図６に示すように、中央を高くすることによって板
状体１５を収容する際の挿入を容易にすることができ
る。
【００２５】さらに、板状体搬送函体１の底板５上面に
は、板状体を受けて支持するための発泡支持体１６、１
６が配設される。発泡支持体１６、１６は、収容される
板状体と直交する方向に延びるように設けられ、函体２
の中央に一本設けることもでき、また、平行して複数本
設けることもできる。また、発泡支持体１６の上面に
は、板状体１５、１５の横ずれを防止するために、収容
される板状体１５の間隔に合わせた波型又は溝を形成す
ることが望ましい。
は、板状体を受けて支持するための発泡支持体１６、１
６が配設される。発泡支持体１６、１６は、収容される
板状体と直交する方向に延びるように設けられ、函体２
の中央に一本設けることもでき、また、平行して複数本
設けることもできる。また、発泡支持体１６の上面に
は、板状体１５、１５の横ずれを防止するために、収容
される板状体１５の間隔に合わせた波型又は溝を形成す
ることが望ましい。
【００２６】また、発泡支持体１６の成形用材料、発砲
倍率及びその表面固有抵抗は位置決め材１４と同様にす
ることができる。
倍率及びその表面固有抵抗は位置決め材１４と同様にす
ることができる。
【００２７】また、本発明板状体搬送函体１の蓋体３の
内面には、図５に示すように、非発泡シート１８が表面
に添設された合成樹脂発泡体１９からなる押さえ材２０
が添設されるところに特徴を有する。非発泡シート１８
は押さえ材２０と共に位置決め材１４、発泡支持体１６
についても表面に添着することが望ましい。
内面には、図５に示すように、非発泡シート１８が表面
に添設された合成樹脂発泡体１９からなる押さえ材２０
が添設されるところに特徴を有する。非発泡シート１８
は押さえ材２０と共に位置決め材１４、発泡支持体１６
についても表面に添着することが望ましい。
【００２８】押さえ材２０は収容された板状体１５を押
さえて移動を防止するためのもので、合成樹脂発泡体１
９を形成する合成樹脂としては位置決め材１４と同様の
樹脂を使用することができる。発泡倍率は、一般には、
５倍〜５０倍、特に２０倍〜４５倍程度である。
さえて移動を防止するためのもので、合成樹脂発泡体１
９を形成する合成樹脂としては位置決め材１４と同様の
樹脂を使用することができる。発泡倍率は、一般には、
５倍〜５０倍、特に２０倍〜４５倍程度である。
【００２９】非発泡シート１８を形成する材料として
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピ
レン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体等のポリ
オレフィン、ポリアミド、ポリエステル、ポリ塩化ビニ
ル、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂を用いることが
できる。非発泡シート１８の表面固有抵抗は１０3〜１
０13Ω・ｃｍとすることが望ましい。
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピ
レン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体等のポリ
オレフィン、ポリアミド、ポリエステル、ポリ塩化ビニ
ル、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂を用いることが
できる。非発泡シート１８の表面固有抵抗は１０3〜１
０13Ω・ｃｍとすることが望ましい。
【００３０】なお、本発明においてシートとは、その肉
厚に関係なく使用され、一般に、薄膜、フィルムと称さ
れるものを含むものとする。非発泡シート１８の肉厚は
任意に選定することができるが、一般には、５μｍから
３ｍｍ程度とされる。
厚に関係なく使用され、一般に、薄膜、フィルムと称さ
れるものを含むものとする。非発泡シート１８の肉厚は
任意に選定することができるが、一般には、５μｍから
３ｍｍ程度とされる。
【００３１】非発泡シート１８の添設は、樹脂エマルジ
ョンの塗布、ホットメルト型樹脂の塗布、シートの貼付
によって行なうことができる。
ョンの塗布、ホットメルト型樹脂の塗布、シートの貼付
によって行なうことができる。
【００３２】シートの貼付方法としては、成形された蓋
体に樹脂シートを接着剤又は両面テープを用いて接合す
る方法、感圧粘着剤が塗布された樹脂シートを貼付する
方法、あるいは、樹脂シートを熱溶着する方法、樹脂シ
ートを発泡成形金型に装着して発泡成形と同時に接合す
る方法等を用いることができる。
体に樹脂シートを接着剤又は両面テープを用いて接合す
る方法、感圧粘着剤が塗布された樹脂シートを貼付する
方法、あるいは、樹脂シートを熱溶着する方法、樹脂シ
ートを発泡成形金型に装着して発泡成形と同時に接合す
る方法等を用いることができる。
【００３３】また、押さえ部材２０は蓋体３の内面全体
に添設してもよく、蓋体３の内面に収容された板状体１
５に直交する方向の突条型に配設することもできる。さ
らに、樹脂シート１８は平坦なものであってもよく、ま
た、射出成形あるいは真空成形等によって蓋体内面形
状、あるいは収容される板状体に合わせた波型等を形成
したものを使用することができる。特に、図５に示すよ
うに、表面に細幅の突条２１、２１を形成して、収容さ
れた板状体１５を線接触状に押さえる構造とすることが
望ましい。
に添設してもよく、蓋体３の内面に収容された板状体１
５に直交する方向の突条型に配設することもできる。さ
らに、樹脂シート１８は平坦なものであってもよく、ま
た、射出成形あるいは真空成形等によって蓋体内面形
状、あるいは収容される板状体に合わせた波型等を形成
したものを使用することができる。特に、図５に示すよ
うに、表面に細幅の突条２１、２１を形成して、収容さ
れた板状体１５を線接触状に押さえる構造とすることが
望ましい。
【００３４】なお、位置決め材１４、発泡支持体１６、
及び、押さえ部材２０は、その表面固有抵抗を１０3〜
１０13Ω・ｃｍ、好ましくは１０8〜１０12Ω・ｃｍと
することが望ましい。
及び、押さえ部材２０は、その表面固有抵抗を１０3〜
１０13Ω・ｃｍ、好ましくは１０8〜１０12Ω・ｃｍと
することが望ましい。
【００３５】２２は蓋体を嵌合するときのガイド、２３
は蓋体を係止する係止具、２４はフォークリフトで函体
１を持ち上げる際に使用される鍔である。
は蓋体を係止する係止具、２４はフォークリフトで函体
１を持ち上げる際に使用される鍔である。
【００３６】本発明板状体搬送函体１は、液晶ディスプ
レイ等の表示用ガラス、プリント回路等の電子機器部
材、鏡等、衝撃に対して保護を必要とし、塵埃の付着を
嫌う板状体の搬送用容器として適し、板状体１５を側壁
４内面に添設された突条を形成した位置決め材１４の突
条間に挿入した後、蓋体３を嵌めることによって蓋体３
の内面の非発泡シート１８部分によって板状体１５を押
さえ込むものである。
レイ等の表示用ガラス、プリント回路等の電子機器部
材、鏡等、衝撃に対して保護を必要とし、塵埃の付着を
嫌う板状体の搬送用容器として適し、板状体１５を側壁
４内面に添設された突条を形成した位置決め材１４の突
条間に挿入した後、蓋体３を嵌めることによって蓋体３
の内面の非発泡シート１８部分によって板状体１５を押
さえ込むものである。
【００３７】
【発明の効果】本発明板状体搬送函体はかかる構成から
なるから、衝撃に対する緩衝性に優れ、また、電子機器
部材等の板状体は間隔を置いて個々に収容保持されるか
ら、搬送中の振動によって板状体同士が接触することも
なく、板状体の損傷がない。
なるから、衝撃に対する緩衝性に優れ、また、電子機器
部材等の板状体は間隔を置いて個々に収容保持されるか
ら、搬送中の振動によって板状体同士が接触することも
なく、板状体の損傷がない。
【００３８】さらに、断熱性に優れ結露等の発生のおそ
れがなく、静電気を帯びる心配もない。さらにまた、蓋
体の内面は、非発泡シートが添設され、板状体を押さえ
るため板状体の振動が抑制され、また、微粉が発生する
こともない実用的な函体である。
れがなく、静電気を帯びる心配もない。さらにまた、蓋
体の内面は、非発泡シートが添設され、板状体を押さえ
るため板状体の振動が抑制され、また、微粉が発生する
こともない実用的な函体である。
【図１】本発明板状体搬送函体の実施例を示す部分切欠
斜視図
斜視図
【図２】図１板状体搬送函体の縦断面図
【図３】発泡樹脂積層体の例を示す断面図
【図４】発泡樹脂積層体の結合の例を示す断面図
【図５】押さえ部材の例を示す蓋体の部分斜視図
【図６】位置決め材の例を示す部分斜視図
１：板状体搬送函体 ２：函本体 ３：蓋体 ４、４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ：側壁 ５：底板 ６：金属板 ７：合成樹脂発泡体 ８：熱可塑性発泡樹脂積層板 ９：合成樹脂 １０：金属板 １１：溝 １２：結合材 １３：突条 １４：位置決め材 １５：板状体 １６：発泡支持体 １８：非発泡シート １９：合成樹脂発泡体 ２０：押さえ部材
フロントページの続き (72)発明者 田中 雅典 三重県四日市市大字六呂見653番地の２ 三菱化学フォームプラスティック株式会社 四日市工場内 Ｆターム(参考） 3E066 AA02 BA02 CA01 CA11 CB03 DA01 DB01 JA01 LA19 MA01 NA43 3E096 AA06 BA15 BA20 BB03 CA02 CB03 DA03 DC01 EA03X EA06X EA11X FA14 GA01 GA11
Claims (7)
- 【請求項１】両面に金属板が積層された熱可塑性発泡樹
脂積層板によって形成された函本体と蓋体とからなり、
函本体の対向する側壁内面に縦方向に延びる突条を複数
本形成した合成樹脂発泡体からなる位置決め材と、底面
に収容された板状体を受ける発泡支持体と、蓋体内面に
収容された板状体を押さえ込むように形成され表面に非
発泡シートが添設された押さえ部材とが配設されてなる
ことを特徴とする板状体搬送函体。 - 【請求項２】熱可塑性発泡樹脂積層板が、発泡合成樹脂
の両面にアルミニウムが積層されたサンドイッチ構造体
である請求項１記載の板状体搬送函体。 - 【請求項３】板状体を受ける発泡支持体の上面に、収容
される板状体の間隔に対応した波型又は溝が形成されて
なる請求項１又は２記載の板状体搬送函体。 - 【請求項４】蓋体内面に配設された押さえ部材の表面に
突条が形成されてなる請求項１〜３いずれかに記載の板
状体搬送函体。 - 【請求項５】位置決め材、発泡支持体、及び、押さえ部
材に使用される樹脂発泡体が、発泡倍率５〜５０倍の発
泡ポリオレフィンである請求項１〜４いずれかに記載の
板状体搬送函体。 - 【請求項６】位置決め材、発泡支持体、及び、押さえ部
材の表面固有抵抗が１０3〜１０13Ω・ｃｍである請求
項１〜５いずれかに記載の板状体搬送函体。 - 【請求項７】位置決め材及び／又は発泡支持体の表面に
非発泡シートが添設されてなる請求項１〜６いずれかに
記載の板状体搬送函体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000349908A JP2002154582A (ja) | 2000-11-16 | 2000-11-16 | 板状体搬送函体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000349908A JP2002154582A (ja) | 2000-11-16 | 2000-11-16 | 板状体搬送函体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002154582A true JP2002154582A (ja) | 2002-05-28 |
Family
ID=18823230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000349908A Pending JP2002154582A (ja) | 2000-11-16 | 2000-11-16 | 板状体搬送函体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002154582A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2000
- 2000-11-16 JP JP2000349908A patent/JP2002154582A/ja active Pending
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