JP2002152881A - スピーカ - Google Patents

スピーカ

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JP2002152881A
JP2002152881A JP2000340011A JP2000340011A JP2002152881A JP 2002152881 A JP2002152881 A JP 2002152881A JP 2000340011 A JP2000340011 A JP 2000340011A JP 2000340011 A JP2000340011 A JP 2000340011A JP 2002152881 A JP2002152881 A JP 2002152881A
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JP
Japan
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diaphragm
voice coil
bobbin
speaker
coil
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Application number
JP2000340011A
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English (en)
Inventor
Masahide Sumiyama
昌英 隅山
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は各種音響機器および映像機器に使用
されるスピーカに関するものであり、薄型、重低音再
生、高耐入力化、工数削減、接着ずれや接着外れ等の品
質問題の対策、周波数特性の安定化が課題であった。 【解決手段】 本発明はダイアフラム27aとボビン2
7bを一枚のシートを外径抜き、折曲して形成したボビ
ン一体型平面ダイアフラム27のボビン27bにコイル
28を巻線してボイスコイル29を形成してスピーカを
構成するものであり、ボイスコイル29で直接一体化し
たダイアフラム27aを駆動するのでダイアフラム27
aの不要共振の抑制や、接着工数の削減等を図り、周波
数特性の安定化や品質の安定化に寄与できるものであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は各種音響機器および
映像機器に使用されるスピーカに関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、スピーカは薄型化、省スペース
化、重低音再生、高耐入力化に対する市場要求が非常に
高まりつつある。特にその取付面積に制限を受ける映像
機器用は薄型、スリムタイプの要求が顕著であり、スピ
ーカの構造についても過去様々な方式が検討されてき
た。
【0003】その中で、薄型化を窮極まで追求できる方
式として、平面状ダイアフラムを採用する方式が非常に
有力である。
【0004】ここで、従来の平面状ダイアフラムを用い
るスピーカについて、図4および図5により説明する。
【0005】図4は従来のスピーカの断面図であり、図
5は他の従来のスピーカの断面図である。図4による
と、着磁されたマグネット1を上部プレート2およびヨ
ーク3により挟み込んで構成された磁気回路5のヨーク
3にフレーム6を結合し、このフレーム6の周縁部に平
面振動板7を接着し、この平面振動板7にこれを駆動さ
せるためのボイスコイル8をカップリングコーン9を介
して結合し、ボイスコイル8をダンパー10にて中心保
持して磁気ギャップに嵌まり込むように結合して構成さ
れていた。
【0006】図5は、カップリングコーン9を用いずに
ボイスコイル8を直接平面振動板7に直付けしたもので
ある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
スピーカは、薄型化を追求できる方式として平面振動板
7を使用したものであるが、周波数特性の安定化のため
にカップリングコーン9が必要で、このためスピーカの
全高寸法を小さくすることに対して支障がある。またカ
ップリングコーンなしで平面振動板7にボイスコイル8
を直付けしたタイプのスピーカ(図5)は周波数特性が
安定せず、ピークおよびディップが生じやすい傾向にあ
るという課題を有していた。
【0008】本発明は上記課題を解決するもので、薄
型、重低音再生、高耐入力化が実現でき、しかも周波数
特性上ピーク、ディップの発生を抑え安定した特性を実
現できる優れたスピーカを提供するものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の請求項1に記載の発明は、平面状のダイア
フラムとボビンを一枚のシートより構成し、このボビン
にボイスコイルを巻線し、平面状のダイアフラムとボイ
スコイルを一体化して直接駆動し、ダイアフラムの不要
共振モードを発生しないような構成としたもので、これ
により、薄型化が実現でき、しかも周波数特性上ピー
ク、ディップの発生を抑え安定した特性を実現すること
ができる。
【0010】本発明の請求項2に記載の発明は、ダイア
フラムの径とボイスコイルの径を略同じに大きくしたた
め、高耐入力化や周波数特性の更なる向上が図れるもの
である。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明のスピーカの一実施
の形態について図1から図3により説明する。
【0012】図1は、本発明の一実施の形態のスピーカ
の断面図であり、図2は同要部であるダイアフラムとボ
イスコイルを形成する平面シートの平面図であり、図3
は同要部であるダイアフラムとボイスコイルの一体品の
斜視図である。同図によると、着磁されたマグネット2
1を上部プレート22およびヨーク23により挟み込ん
で構成された磁気回路25のヨーク23にフレーム26
を結合し、このフレーム26の周縁部に一枚の剛性の高
い丈夫なシートより構成した平面状でかつ天面部が四角
形のダイヤフラム27aとその各辺に連続して形成され
たボビン27bを構成したボビン一体型平面ダイアフラ
ム27の天面部の外周を折曲して構成したボビン27b
にコイル28を巻線してボイスコイル29を形成し磁気
回路25の磁気ギャップに嵌まり込むように結合して形
成している。
【0013】次にボビン一体型平面ダイアフラム27に
ついて説明すると、一枚のシートを折り曲げ加工により
加工したときに必要形状になるようあらかじめ外径抜き
を実施した形状のシート30を用いる。これを図3のよ
うに折り曲げ加工により加工し、天面部にダイアフラム
27aを、側面部にボビン27bを設け、このボビン2
7bにコイル28を巻線したものがボビン一体型平面ダ
イアフラム27である。このボイスコイル一体型平面ダ
イアフラム27をエッジ27cを介してフレーム26に
結合してスピーカを形成するものである。
【0014】この構成とすることで、本発明のスピーカ
は、ボビン27bと平面状のダイアフラム27aが一体
型になっており、しかも平面状のダイアフラム27aの
外周部をボイスコイル29により直接駆動しているた
め、従来品のように接着剤結合の場合と比較すると、伝
達ロスを有する接着剤層がなく、接着剤による重量アッ
プもないこと、また平面状のダイアフラム27aの外周
部を略同口径の大きなボイスコイル29により直接駆動
しているため、従来品の接着剤結合の場合と比較する
と、軽量化、接着工数削減、接着ずれや接着外れ等の品
質問題の対策、高耐入力化、周波数特性の安定化を実現
することができるものである。
【0015】
【発明の効果】以上のように本発明のスピーカは、平面
状のダイアフラムとボビンを一枚のシートより構成し、
このボビンにコイルを巻線し、平面状のダイアフラムの
外周部を直接駆動し、ダイアフラムの不要共振モードを
発生しないような構成としたもので、これにより、薄
型、重低音再生、高耐入力化、工数削減、接着ずれや接
着外れ等の品質問題の発生対策が実現でき、しかも周波
数特性上ピーク、ディップの発生を抑え安定した特性を
実現することができる優れたスピーカを提供することが
でき、その工業的価値は非常に大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のスピーカの一実施の形態の断面図
【図2】同要部であるボビン一体型平面ダイアフラム用
シートの平面図
【図3】同要部であるボイスコイル一体型平面ダイアフ
ラムの斜視図
【図4】従来のスピーカの断面図
【図5】他の従来のスピーカの断面図
【符号の説明】
21 マグネット 22 上部プレート 23 ヨーク 25 磁気回路 26 フレーム 27 ボビン一体型平面ダイアフラム 27a ダイアフラム 27b ボビン 28 コイル 29 ボイスコイル 30 シート

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 磁気回路と、この磁気回路に結合された
    フレームと、前記磁気回路の磁気ギャップにコイル部を
    嵌め込んだボイスコイルと、エッジを介してフレームに
    結合された前記ボイスコイルと一体に形成された平面状
    のダイアフラムとで構成されるスピーカであって、少な
    くとも天面部とこの天面部の各辺に夫々連続して形成さ
    れた側面部とからなるシートを前記天面部の各辺で前記
    側面部を折曲げて前記天面部の周囲に側面部を立設し、
    前記側面部の周囲にコイルを巻回して前記天面部をダイ
    アフラムとし、前記側面部をボイスコイルとしたスピー
    カ。
  2. 【請求項2】 天面部で形成されるダイアフラムの外径
    と側面部が形成するボイスコイルの口径が略同じである
    請求項1に記載のスピーカ。
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