JP2017521951A - サウンドトランスデューサ - Google Patents

Abstract

フレームと；可動に配置されるコイルと；前記フレームに連結される磁石システムを備える装置。磁石システムは、少なくとも１つの磁石と、少なくとも１つの磁石に連結される少なくとも１つのポールピースを備える。少なくとも１つのポールピースは磁石ポットを備える。磁石ポット及びフレームの断面長は、少なくとも１つの断面部位において実質的に同じである。【選択図】図４

Description

本願の例示的かつ非限定的実施形態は、概して磁石システムに関し、より具体的にはコイルと共に使用される磁石システムに関する。

先行開発の概要

スピーカは一般にフレーム、磁石システム、コイル、ダイヤフラムを備える。磁石システムはフレームに連結されており、ダイヤフラムはフレームとコイルに連結されている。コイルは選択的に励起され、フレームと磁石システムに対してダイヤフラムを動かす。

摘要

以下の摘要は単なる例示であり、本出願の特許請求の範囲を限定しようとするものではない。

ある態様によれば、例示的実施形態が次の装置で提供される。この装置はフレームと；装置において可動に配置されるコイルと；フレームに連結される磁石システムを備え、磁石システムは、少なくとも１つの磁石と、少なくとも１つの磁石に連結される少なくとも１つのポールピースを備え、少なくとも１つのポールピースは磁石ポットを備え、磁石ポット及びフレームの断面長は、少なくとも１つの断面部位において実質的に同じである。

別の態様によれば、次の例示的方法が提供される。この方法は、磁石ポットを提供することと；磁石ポットにフレームを連結することを含み、フレームと磁石ポットは、少なくとも１つの断面部位において実質的に同じ断面長を有する。

また別の態様によれば、例示的実施形態が次の装置で提供される。この装置はフレームと；フレームに連結される磁石ポットを備え、フレームは磁石ポット内部と磁石ポット外部の両方に配置され、その連結はフレームを磁石ポットにインターロックする連結である。

さらにまた別の態様によれば、次の例示的方法が提供される。この方法は、磁石ポットを提供することと；磁石ポットにフレームをインサート成形することを含み、磁石ポットは内部受容領域を備え、フレームは、磁石ポットにインターロックされるように、磁石ポットの外側で内部受容領域の内側に配置される。

前述した態様とその他の特徴については、添付図面と合わせて以降の記述で説明される。
本願に記述される特徴を備える装置の例示的実施形態の正面図である。 図１に示された装置の背面図である。 図１に示された装置の構成要素の一部を示す模式図である。 図１−３に示された装置のラウドスピーカの分解上方斜視図である。 図４に示された磁石システム及びフレームの上平面図である。 図５の線６−６による断面図である。 図５に示された磁石システム及びフレームの下方斜視図である。 図５の線８−８による断面図である。 従来型磁石ポットを関するシミュレーションによる結果である。 図４−８に示された磁石ポットに関する、図９と同様のシミュレーションによる結果である。 代替的実施形態の断面図である。 代替的実施形態の断面図である。 代替的実施形態の断面図である。 代替的実施形態の分解斜視図である。 代替的実施形態の部分断面図である。 図１５に示された実施形態の側面図である。 代替的実施形態の部分断面図である。 代替的実施形態の部分断面図である。 例示的方法を示す模式図である。

実施形態の詳細な説明

図１を参照すると、例示的実施形態における特徴を備える装置１０の正面図が示されている。こうした特徴は図面に示された例示的実施形態を参照しながら説明されることになるが、これらの特徴が実施形態に関する多数の変形形態においても具現化可能である点が理解されなくてはならない。また、素子や材料としてあらゆる適切なサイズ、形状、タイプのものを使用することもできる。

装置１０は手持ち式の携帯装置でもよく、例えば電話アプリケーションを備える通信デバイス等でもよい。本願で示される実施例では、装置１０はカメラ及びカメラアプリケ−ションを備えるスマートフォンである。あるいは又は加えて、装置１０はインターネットブラウザアプリケーションやビデオレコーダアプリケーション、音楽プレーヤアプリケーション、レコーダアプリケーション、電子メールアプリケーション、ナビゲーションアプリケーション、ゲームアプリケーション、その他適切な電子デバイスアプリケーションの何れか又は全てを備えてもよい。あるいは別の例示的実施形態において、装置がスマートフォンでなくてもよい。例えば、装置がタブレットコンピュータや携帯ゲームデバイス、ハンドセットコントローラでもよく、スピーカ又はラウドスピーカを備える任意のデバイスでもよい。

図２、３も参照すると、装置１０はこの例示的実施形態では、ハウジング１２、タッチスクリーン１４、受信機１６、送信機１８、コントローラ２０、充電式バッテリ２６、カメラ３０を備える。ただし、以下で説明するこうした機能の全てを実装する必要はない。コントローラ２０は、少なくとも１つのプロセッサ２２、少なくとも１つのメモリ２４、ソフトウェア２８を備えてもよい。ハウジング１２内の電子回路は、コントローラ２０等の構成要素を実装した少なくとも１つのプリント配線基板（ＰＷＢ）２１を備えてもよい。受信機１６及び送信機１８は一次通信システムを形成し、装置１０が例えば携帯電話の基地局のような無線電話システムと通信可能にする。

この実施例では、装置１０は、装置の背面１３に配置されるカメラ３０と、フロントカメラ３２、ＬＥＤ３４、フラッシュシステム３６を備える。ＬＥＤ３４及びフラッシュシステム３６も装置の背面に見えていて、カメラ３０専用である。カメラ３０・３２、ＬＥＤ３４、フラッシュシステム３６はコントローラ２０に接続され、コントローラ２０がこれらを制御することができる。あるいは別の例示的実施形態において、背面に複数のカメラが具備されてもよく、正面に複数のカメラを具備することもでき、これら両方が同時に具わっていてもよい。装置１０は、マイクロフォン３８として提供されるサウンドトランスデューサを備える。あるいは別の例示的実施形態において、装置が複数のマイクロフォンを備えてもよい。装置１０はイヤーピース４０として提供されるサウンドトランスデューサと、スピーカ４２として提供されるサウンドトランスデューサを備える。スピーカは複数具備されてもよく、全く具備されなくてもよい。

図４−８も参照すると、ラウドスピーカ４２は前述のようなサウンドトランスデューサである。サウンドトランスデューサ４２は磁石システム４３、コイル４４、コイル４４に連結されたダイヤフラム４５を備える。磁石システム４３は永久磁石４６と２個のポールピース４８・４９を備える。あるいは別の実施形態において、磁石を電磁石にすることもできる。また別の実施例では、複数の永久磁石と３個以上のポールピースを具備することもできる。ここに示す実施例では、ダイヤフラム４５の外周にフレーム５０がフロントカバー５１で取り付けられている。アセンブリ４２は、装置１０の筐体又はフレームピースに取り付けられてもよい。磁石４６及びポールピース４８・４９は、コイル４４が可動する領域５４を形成する。

ポールピースは透磁率の高い金属から成る構造で、磁石が生成する磁界を導くのに使用される。ポールピースは磁石の磁極に取り付けられ、ある意味、磁極を延長するものである。こうした理由から、「ポールピース」という名で呼ばれる。磁束は、抵抗が最小となる（より正確には、磁気抵抗が最小となる）経路に沿って移動する。磁気回路の鋼製部品は磁気抵抗の低い経路を磁束に提供する。この事実から、鋼製ポールピースを使用することによって、磁束をとらえて関心領域に集中させる（あるいは、単に向きを変える）ことができる。

こうした磁束集束は、鋼の先端を細くすることによって行うことができる。ただし、鋼製ポールピースの磁極領域が狭くなるにつれ、（スチール部品を貫通する全磁束が一定であるならば）鋼内の磁束密度は高くなることに留意しなくてはならない。鋼製ポールピースはアクティブボリュームを覆う磁界を均一にするために使用することもできる。

磁石は必要に応じて複雑な形状に加工することが難しいため、ポールピースが望ましい。しかしそれ故、ポールピースは高価でもある。ポールピースは永久磁石と電磁石の両方で共に使用される。電磁石の場合、１つ又は複数のポールピースによって磁心が簡単に延長され、その一部とみなすことすら可能となる。特に、これらが同じ材料から作られている場合がそのようになる。従来のポールピース材料はミューメタルのような軟鉄であった。鋼は永久磁石でよく用いられるが、軟鉄は渦電流の影響を受け、そのため軟鉄は電磁石と共に使用するには不向きである。特に、交流電流で磁石を励磁するときに効率が悪い。ポールピースは、その適用に応じて多くの形状・形態をとる。従来のダイナミックラウドスピーカは独特な環状磁石及びポールピース構造を有し、この構造がコイルの磁束を集束させる働きをする。

ラウドスピーカ４２では、コイル４４を流れる電流が向きを変えると、コイルの磁極の向きが反転する。これにより、コイル４４と永久磁石／ポールピース４６・４８・４９の間の磁力が変化し、この力がギャップ５４の中でコイル４４とそれに付随するダイヤフラム４５を前後に動かす。

コイル４４が形成する電磁石は、永久磁石４６及びポールピース４８・４９が形成する一定の磁界の中に置かれる。この電磁石と永久磁石は、任意の２つの磁石と同じように相互作用する。電磁石のＳ極は永久磁石磁界のＮ極と引き合い、電磁石のＮ極は永久磁石磁界のＮ極と斥け合う。電磁石の極の向きが反転すると、斥力と引力の向きも反転する。こうして、交流電流がコイルと永久磁石の間の磁力を絶えず反転させることになる。これにより、コイル４４はピストンのように前後に繰り返し押されることになる。

コイル４４が動くと、それがダイヤフラム４５を押し引きする。これがダイヤフラム前面の空気を振動し、音波を生成する。この電気的なオーディオ信号は、波動としても解釈可能である。この波動の周波数と振幅は元の音波を表わし、コイルの動く速度と距離を決定する。次にこれが、ダイヤフラムが生成する音波の周波数と振幅を決定する。

本願に記載された特徴は、従来のマイクロスピーカと同じサイズでありながら、より高い許容入力、感度、ロバスト性を提供する改良構造を導入するために使用されてもよい。家庭用電化製品（家電）の需要が高まるにつれ、スマートフォンやタブレットコンピュータ等のような家電におけるマイクロスピーカの要求も益々高まっている。高感度と高許容入力は魅力的なポイントである。感度と許容入力を上げる場合、従来のスピーカ構造はより一層ボトルネックとなるであろう。

従来のマイクロスピーカ構造は、プラスチックフレームと従来型磁石システムによって構成されている。従来型磁石システムは、磁石、磁石ポット、トッププレート、コイル、膜、フロントカバー、接点板ばねによって構成される。磁石システムは通常、接合部を接着してフレームに組み込まれる。この種の構造では、フレームによって外気に触れる金属領域が制限される。この金属領域は通常、スピーカ全体の主要冷却部である。13×18 mmのスピーカを例に取ると、冷却領域のサイズは通常、約13×8 mmである。また、プラスチックフレームと磁石システムの間の接着部は、過剰な力が加えられると動く可能性がある。このため、例えばスマートフォンを落としたときのような装置の回転や自由落下の後で、信頼性に問題が生じることになる。このため、接着剤や粘着剤の使用の代わりに、あるいはそれに加えるものとして、プラスチックフレームを磁石システムに連結する他の技術が用いられてもよい。ただし、プラスチックフレームと磁石システムを備えるアセンブリでも、過剰な力が加えられると変形することもある。また、従来型磁石システムにはＢＬ値を改善する余地があまりない。

本願に記載された特徴は、新しいマイクロスピーカ構造の設計に用いることができる。これにより、設計時に磁石ポットの半径に関して柔軟な最適化と、プラスチックフレームと磁石システムの新しい連結を実現することができる。これは、ＢＬ最適化による感度の向上、熱冷却領域の拡大による許容入力の向上、磁石システムとプラスチックフレームの間の新しい連結方法による信頼性の向上をそれぞれ行うために用いることができる。

ＢＬは磁気ギャップ５４での磁束密度（Ｂ）とギャップ内のコイルの線長によって決定される。一般に、ＢＬが大きい程、スピーカが高い相対的感度（能率）を持つことを意味する。ただしこれは、ＢＬの大きいスピーカなら必ず音圧レベル（ＳＰＬ）も高くなるということを意味しない。ＢＬが非常に大きいスピーカは通常、Xmax（＝コイルの長さ−ギャップの高さ）が小さい。

例示的実施形態において、13×18 mmのスピーカを例に取ると、本願に記載された特徴を採用することによって、熱冷却用金属領域は従来設計より200〜300％拡げることができ、許容入力を上げることができる。また、磁束密度（Ｂ）の値は、磁石、トッププレート、磁気ギャップがそれぞれ同じ大きさの従来設計と比べて22％大きくなる。これにより感度は、例えば平均約1.7dBまで上げることができる。またこれは、特に磁石システムとプラスチックバスケットの接合部分においてスピーカの信頼性を向上させることができる。

添付図面を参照すると、磁石システム４３は、磁石ポットとして供される第１のポールピース４８を有する。磁石ポットは、同じサイズのフレームと磁石を有する従来型磁石ポットよりも大きい。磁石ポット４８は、底面５６と底面５６から延在する４つの側面５８ａ、５８ｂ、５９ａ、５９ｂを有する。図示された実施例では、側面５８・５９はそれぞれ約１８０度に屈曲している。ただし、この実施例とは別の実施例では、４より多い又は少ない側面が９０度を超える角度で折り曲げられていることもある。

この設計では、磁石ポット４８は、従来型プラスチックフレームの輪郭又はフットプリントＦと実質的の同じ大きさでもよい。13×18mmのスピーカを例に取ると、冷却部として外気に触れる磁石ポット４８の金属領域は、228 mm²まで拡げられる。これは従来設計の220％であり、120％の増加である。

フーリエの法則によれば、次式のようになる：
温度勾配は同一材料であっても同じではない。全表面積が大きくなる程、より多くの熱が外気に伝導できる。従来型マイクロスピーカの設計と比較すると、新しい構造では外気に触れる領域が広く、熱伝導も大きくすることができる。これは、所定時間をtとすると、従来設計について次のようになることを意味する：
・コイルを摂氏120度に維持することができる熱量をQ1、
・コイル及び膜から放出される熱量をQ2、
・磁石システムから放出される熱量をQ3、
・音声に変換されるエネルギーをQ4とすると、
・全出力は (Q1+Q2+Q3+Q4)/t となる。
・新構造では概ね (Q1+Q2+2*Q3+Q4)/t となる。したがって、この設計では許容入力（ＰＨＣ）をQ3/tだけ増加できる。

金属磁石ポットはフレーム５０の下側領域の大部分を占有するため、コイルリード６２との電気リード接続用として、従来の板ばねの代わりにコイルばね対６０が使用されてもよい。

新ポット設計は、同じサイズの磁気ギャップを有する従来設計と比べて、磁界ギャップ５４における磁界強度も向上させる。ＢＬ値は主に、磁石ポット半径の最適化によって向上する。従来設計ではこの半径が非常に小さく、損失を大きくしている。新構造４８では、側面５８・５９での屈曲半径は非常に滑らかになるように設計されてもよく、これにより、Ｂ値をゆっくりと減少させることが可能となる。こうした変化によりＢＬ値は、例示的三次元モデルに基づくＡＮＳＹＳシミュレーション結果を用いると平均約22％超である。ここで、例示的三次元モデルはトッププレートと磁気ギャップが同じであるが、その配置が異なっている。同じ音声膜を用いる場合、感度は平均して約1.7dB上げることができる。従来設計に対するＡＮＳＹＳシミュレーションの結果と、磁石ポット４８を用いた設計に対する結果は、それぞれ図９、図１０に示されている。新磁石ポット４８の断面長６８′は、プラスチックフレームのフットプリントサイズが同じ従来型磁石ポットの断面長６８よりも長い。

新磁石ポット設計では、磁石ポットにフレームを組み立てる際、接着剤のみを使用する代わりにインサート金属射出成形又はインサート成形を用いることも可能である。この種の組立方法は、磁石ポット４８に対してプラスチックフレーム５０を一体的に成形可能にするため、磁石ポット４８とフレームの間の連結をより堅固にする。側面５８・５９の各々は９０度を超える角度で折り曲げられているため、各側面５８・５９は内面リセス６４を形成する。これらのリセス６４は、部位６６においてフレーム５０の材料で少なくとも部分的に充填されている。フレーム５０の材料は側面５８・５９の外側にも配置される。フレーム５０の材料を磁石ポット４８の内側と外側の両方に配置することによって、フレーム５０は磁石ポット４８に固定連結される。

全組立順序は、プラスチック射出ツールにより変更されてもよい。通常、従来方法では、最初に磁石ポット、磁石、トッププレートをサブアセンブリに組み立てから、磁石ポットをプラスチックフレームの受用開口部内に接着する等でサブアセンブリをプラスチックフレームに組み入れる。一方、フレームを磁石ポットに射出成形する方法を用いると、新磁石ポット４８は射出金型に配置でき、フレームはその金型で射出成形され、磁石ポットがプラスチック成形ツールの一部になる。プラスチックフレーム５０が磁石ポット４８に形成されから、磁石とトッププレートがこの金属ポットに組み込まれてもよい。

従来型マイクロスピーカ構造における磁石ポットとプラスチックフレームの間の接合強度は接着の程度に依存し、常に剪断力に対して比較的弱い。従来設計では、プラスチックフレームは容器であって、磁石システムはサブアセンブリとして、容器のスルーホール内部で周辺を接着固定することによって容器に組み込まれる。こうした従来設計の連結では、磁石ポットに加わる力を殆ど許容できないが、サブアセンブリがプラスチック容器の軸方向に対するオフセットとなることができる。図４−８に例示した新構造では、磁石システム４３がプラスチックフレーム５０の容器になる。フロントカバー５１に加わる力は制限内で許容される。形成／連結がインサート金属射出過程であるため、磁石ポットとプラスチックフレームの間の接着剤は不要である。接合強度はフレーム５０を形成するプラスチックの強度に依存し、接着剤よりもはるかに強い。あるいは、磁石ポットにスルーホール７０を設計することも可能である。図１１の実施例で示すように、スルーホール７０はプラスチックを側壁まで延在させ、信頼性を高めることができる。

新構造の磁気ギャップは、Ｘ、Ｙ軸方向において従来設計と同じでもよい。しかし、必ずしもこのようにしなければならないというわけではない。ギャップ５４のサイズはこれより大きくても小さくてもよい。ポールプレート４９及び折り曲げられた磁石ポット４８の中心は、ＢＬ値を最大化するためＺ軸に向くように合わせることができる。これは、磁界の対称性を向上させるために僅かに補正することもできる。Ｘ、Ｙ方向の境界については、最大ＢＬ値を得るために、磁石ポットの屈曲側壁半径の最適化方法に依存してもよい。前述と同じ値でなくてもよく、13×18 mmの実施例が用いられるが、これは単なる例であって、これに限定されるものと見なしてはならない。本願に記載されたこうした特徴は、それよりも大きさが小さくても、大きくてもよく、別の大きさでもよい。磁石ポットの側壁の半径が十分に最適化されていれば、小型でも高い感度を有することが可能である。場合によっては、この折り曲げ方が放射状でなくてもよく、摺動面であって、磁界のＢ値の最適化方法に依存してもよい。通常、半径が長く滑らかである程、ＢＬ値の増加を可能にする。図１２・１３は磁石ポット４８′・４８″の実施例を示す。これらの実施例は側壁がそれぞれ異なる形状を有し、これらの側壁にはそれぞれに対応する一体型成形プラスチックフレーム５０′・５０″が具備されている。

図１４は別の例示的実施形態を示す。この実施形態では、磁石ポット４８''' の２つの側壁５９ａ・５９ｂのみが９０度を超える角度で折り曲げられている。他の２側壁５８ｃ・５８ｄは９０度だけ折り曲げられ、従来型磁石ポットの側壁と同じである。この場合、図４−８に示した実施形態よりも冷却領域が狭くＢＬ値も小さい可能性があるが、それでも従来構造よりは向上している。このハイブリッド設計は特に、6x15 mm等の現行のイヤーピースに適している。こうしたイヤーピースは、一方の短い側面と比べてもう一方の側面がはるかに長いためである。この設計では、側壁５８ｃ・５８ｄの側面でフレーム５０''' に連結される板ばねコンタクト６１を用いることができる。

本願に記載された特徴は、ＢＬ値を向上し、冷却領域を拡げ、ロバスト性を高める新構造を提供するために使用されてもよい。また、本願に記載された特徴は、磁石ポットに加えられる、プラスチックフレームと磁石ポットを分離しない程度の力１００（図６参照）に対応可能な新構造を提供するために使用されてもよい。

さらに図１５・１６を参照すると、インサート成形連結を示す別の実施形態が示されている。この実施例では、磁石ポットのインターロックポケット７２内にフレーム５０が成形される。図１７を参照すると、インサート成形連結を示すまた別の実施形態が示されている。この実施例では、磁石ポットの側壁の外側に、フレームが成形される受容領域７４が具備される。図１８を参照すると、インサート成形連結を示すまた別の実施形態が示されている。この実施例では、磁石ポットの側壁の外側に、フレームが成形される受容領域７６で、形状の異なる領域が具備される。ただし、これらは単なる例であり、他の形状や大きさのインターロック連結を有する別の実施例も可能である。

ある種の例示的実施形態では、装置はフレーム；フレームに可動連結されるコイル；フレームに連結される磁石システムを備えてもよく、磁石システムは少なくとも１つの磁石と、磁石に連結されるポールピースを備え、ポールピースは磁石ポットを備え、磁石ポットとフレームそれぞれの断面長は、少なくとも１つの断面部位において実質的に同じである。

コイルは、ダイヤフラムによってフレームと間接的に可動連結されてもよい。コイル及び膜のアセンブリは、音声を生成するように構成される。この膜がプラスチックフレームに連結される場合、コイルは膜の下方に置かれ、プラスチックフレームに直結されていなくてもよい。コイルは膜に取り付けられ、膜を動かし、永久磁石と生成された磁界による合成相互作用に基づいて音声を生成することが可能となる。フレームは、磁石ポットにフレーム形状をインサート成形することによって、磁石ポットに連結されてもよい。こうして、磁石ポットにフレーム形状をインサート成形することによって、フレームと磁石ポットは、部材を別の部材の上に一体的に形成する単一部品として設計することができる。磁石ポットとフレームは、少なくとも２つの対角断面部位において実質的に同じ断面長を備えてもよい。磁石ポットの少なくとも２つの側面は、９０度を超える角度で折り曲げられていてもよい。磁石ポットの少なくとも２つの側面はリセスを有し、フレームを磁石ポットにインターロックするために、フレームの一部がこのリセスに位置している。磁石ポットの少なくとも２つの側面は開口部を有し、フレームを磁石ポットにインターロックするために、フレームはこの開口部を貫いて延在している。磁石ポットの、膜と平行な向きでの最長寸法は、膜の最長寸法と比べて少なくとも同じでもよく、それより長くてもよい。実施形態によっては、磁石ポットが、トランスデューサ断面に基づくＸＹ方向で膜より大きいことは自明である。磁石ポットの高さも、膜の高さと実質的に同じでもよい。新トランスデューサでは、ポットの全面がＸＹＺ全方向に延在していてもよい。

例示的方法は、磁石ポットを提供することと；磁石ポットにフレームを連結することを備えてもよく、フレームと磁石ポットは、少なくとも１つの断面部位において実質的に同じ断面長を有する。フレームを磁石ポットに連結することは、磁石ポットにフレームをインサート成形することを含んでもよい。フレームを磁石ポットに連結することは又、磁石ポットにフレームのインターロック連結を形成するために、磁石ポットの受容領域内にフレームの一部を配置することを含んでもよい。フレームを磁石ポットに連結することは、磁石ポットの少なくとも２つの側面を貫通する開口部を貫いてフレームの一部を挿入することを含んでもよい。磁石ポットを提供することは、少なくとも２つの側面が９０度を超える角度で内側に折り曲げられた磁石ポットを提供することを含んでもよい。フレームを磁石ポットに連結することは、少なくとも２つの対角断面部位を提供することであって、フレームと磁石ポットがそれぞれ、この少なくとも２つの対角断面部位において実質的に同じ断面長を有する、前記少なくとも２つの対角断面部位を提供することを含んでもよい。

例示的実施形態が、フレームと；フレームに連結される磁石ポットを備える装置において提供され、フレームは磁石ポット内部と磁石ポット外部の両方に配置され、その連結はフレームを磁石ポットにインターロックする連結であってもよい。

ある種の例示的実施形態では、磁石ポット及びフレームの断面長は、少なくとも１つの断面部位において実質的に同じでもよい。ただし、例示的実施形態によっては、磁石ポット及びフレームの断面長は、少なくとも１つの断面部位において実質的に同じでなくてもよい。フレームは磁石ポットよりも大きくても小さくてもよく、必要に応じて例えばダイヤフラムのサイズ等でもよい。また磁石ポットは、半径の最適化に基づいて、フレームの断面長よりも短くてもよい。フレームは、磁石ポットにフレーム形状をインサート成形することによって、磁石ポットに連結されてもよい。磁石ポットとフレームは、少なくとも２つの対角断面部位において実質的に同じ断面長を備えてもよい。磁石ポットの少なくとも２つの側面は、９０度を超える角度で折り曲げられていてもよい。磁石ポットの少なくとも２つの側面は開口部を有し、フレームを磁石ポットにインターロックするために、フレームはこの開口部を貫いて延在している。

例示的方法は、磁石ポットを提供することと；磁石ポットにフレームをインサート成形することを含み、磁石ポットは内部受容領域を備え、フレームは、磁石ポットにインターロックされるように、磁石ポットの外側で内部受容領域の内側に配置されてもよい。

例示的実施形態が、フレームと；磁石ポットと；フレームを磁石ポットに連結する手段を備える装置に提供され、フレームは、磁石ポットへのインターロック連結が提供されるように、磁石ポットにインサート成形されてもよい。

例示的実施形態では、磁石ポットの、膜と平行な向きでの最長寸法は、膜／ダイヤフラムの最長寸法と比べて少なくとも同じでもよく、それより長くてもよい。実施形態によっては、磁石ポットが、トランスデューサ断面に基づくＸＹ方向で膜より大きいこともある。磁石ポットの高さも、膜の高さと実質的に同じ程度に延ばされてもよい。従来型磁石ポットと比較すると、このポットの全表面はＸ、Ｙ、Ｚの全方向に拡げることができる。

図１９を参照すると、例示的方法は、ブロック８０で示すように磁石ポットを提供すること、ブロック８２で示すようにプラスチックフレームを磁石ポットにインサート成形すること、そしてブロック８４で示すように磁石ポットに磁石を連結することを含んでもよい。

前述した説明は一例に過ぎないという点に留意しなくてはならない。当業者であれば、種々の代替や変更を考え出すことができる。例えば、種々の従属請求項に記載した特徴は、あらゆる適切な組合せにおいて互いに組み合わせることができる。加えて、前述した別々の実施形態からの特徴を選択的に組み合わせて新たな実施形態にすることもできる。したがって、本出願での記述は、添付の請求項に記載する範囲内にあるこうした代替、変更、及び変形の全てを包含しているものである。

Claims (21)

1. 装置であって、
   フレームと；
   前記装置において可動に配置されるコイルと；
   前記フレームに連結される磁石システム
   を備え、前記磁石システムは、少なくとも１つの磁石と、前記少なくとも１つの磁石に連結される少なくとも１つのポールピースを備え、前記少なくとも１つのポールピースは磁石ポットを備え、前記磁石ポット及び前記フレームの断面長は、少なくとも１つの断面部位において実質的に同じである、装置。
2. 前記フレームは、前記磁石ポットに前記フレームの形状をインサート成形することによって、前記磁石ポットに連結される、請求項１に記載の装置。
3. 前記磁石ポット及び前記フレームは、少なくとも２つの対角断面部位において実質的に同じ断面長を備える、請求項１又は２に記載の装置。
4. 前記磁石ポットの少なくとも２つの側面は、９０度を超える角度で折り曲げられていている、請求項１から３の何れかに記載の装置。
5. 前記磁石ポットの少なくとも２つの側面はリセスを有し、前記フレームの一部は、前記フレームを前記磁石ポットにインターロックするために前記リセスに配置される、請求項１から４の何れかに記載の装置。
6. 前記磁石ポットの少なくとも２つの側面は開口部を有し、前記フレームは、前記フレームを磁石ポットにインターロックするために前記開口部を貫いて延在する、請求項１から５の何れかに記載の装置。
7. 請求項１から６の何れかに記載の装置であって、該装置は前記コイルに連結されるダイヤフラムを備え、該ダイヤフラムは前記フレームに連結され、該装置はサウンドトランスデューサである、前記装置と；
   前記装置と電気接続される少なくとも１つのプリント配線基板と；
   前記少なくとも１つのプリント配線基板に接続されるプロセッサと；
   前記少なくとも１つのプリント配線基板に接続され、ソフトウェアを備えるメモリと；
   前記少なくとも１つのプリント配線基板に接続されるカメラと；
   前記少なくとも１つのプリント配線基板に接続されるバッテリ
   を備える、デバイス。
8. 磁石ポットを提供することと；
   前記磁石ポットにフレームを連結すること
   を備える方法であって、前記フレーム及び前記磁石ポットは、少なくとも１つの断面部位において実質的に同じ断面長を有する、方法。
9. 前記フレームを前記磁石ポットに連結することは、前記磁石ポットに前記フレームをインサート成形することを含む、請求項８に記載の方法。
10. 前記フレームを前記磁石ポットに連結することは、前記磁石ポットに前記フレームのインターロック連結を形成するために、前記磁石ポットの受容領域内に前記フレームの一部を配置することを含む、請求項８又は９に記載の方法。
11. 前記フレームを前記磁石ポットに連結することは、前記磁石ポットの少なくとも２つの側面を貫通する開口部を貫いて前記フレームの一部を挿入することを含む、請求項８から１０の何れかに記載の方法。
12. 前記磁石ポットを提供することは、少なくとも２つの側面が９０度を超える角度で内側に折り曲げられた磁石ポットを提供することを含む、請求項８から１１の何れかに記載の方法。
13. 前記フレームを前記磁石ポットに連結することは、少なくとも２つの対角断面部位を提供することであり、前記フレーム及び前記磁石ポットはそれぞれ、前記少なくとも２つの対角断面部位において実質的に同じ断面長を有する、請求項８から１２の何れかに記載の方法。
14. フレームと；
    前記フレームに連結される磁石ポットを備える装置であって、前記フレームは前記磁石ポットの内部及び前記磁石ポットの外部の両方に配置され、前記連結は前記フレームを前記磁石ポットにインターロックする連結である、装置。
15. 前記磁石ポット及び前記フレームの断面長は、少なくとも１つの断面部位において実質的に同じである、請求項１４に記載の装置。
16. 前記フレームは、前記磁石ポットに前記フレームの形状をインサート成形することによって、前記磁石ポットに連結される、請求項１４又は１５に記載の装置。
17. 前記磁石ポット及び前記フレームは、少なくとも２つの対角断面部位において実質的に同じ断面長を備える、請求項１４から１６の何れかに記載の装置。
18. 前記磁石ポットの少なくとも２つの側面は、９０度を超える角度で折り曲げられていている、請求項１４から１７の何れかに記載の装置。
19. 前記磁石ポットの少なくとも２つの側面は開口部を有し、前記フレームは、前記フレームを磁石ポットにインターロックするために前記開口部を貫いて延在する、請求項１４から１８の何れかに記載の装置。
20. 内部受容領域を備える磁石ポットを提供することと；
    前記磁石ポットにフレームをインサート成形することを含む方法であって、前記フレームは、磁石ポットにインターロックされるように、前記磁石ポットの外側かつ前記内部受容領域の内側に配置される、方法。
21. フレームと；
    磁石ポットと；
    前記フレームを前記磁石ポットに連結する手段を備える装置であって、前記フレームは、前記磁石ポットへのインターロック連結が提供されるように、前記磁石ポットにインサート成形される、装置。