JP2002145984A - 部分エステル化エポキシ樹脂を含有する組成物 - Google Patents

部分エステル化エポキシ樹脂を含有する組成物

Info

Publication number
JP2002145984A
JP2002145984A JP2000348073A JP2000348073A JP2002145984A JP 2002145984 A JP2002145984 A JP 2002145984A JP 2000348073 A JP2000348073 A JP 2000348073A JP 2000348073 A JP2000348073 A JP 2000348073A JP 2002145984 A JP2002145984 A JP 2002145984A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
partially esterified
acid
composition containing
esterified epoxy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000348073A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoki Takenaka
直己 竹中
Aya Matsumoto
彩 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyoeisha Chemical Co Ltd
Original Assignee
Kyoeisha Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyoeisha Chemical Co Ltd filed Critical Kyoeisha Chemical Co Ltd
Priority to JP2000348073A priority Critical patent/JP2002145984A/ja
Publication of JP2002145984A publication Critical patent/JP2002145984A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】緩和な条件で簡便に調製できるうえ、室温下で
も長期間安定して保存が可能であり、紫外線等の活性エ
ネルギー線と熱とのいずれでも重合可能な新規の部分エ
ステル化エポキシ樹脂含有組成物を提供する。 【解決手段】部分エステル化エポキシ樹脂含有組成物
は、三置換有機リン化合物存在下、1分子中に少なくと
も2つのエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂と、エ
ポキシ基1当量に対し10〜90当量%の(メタ)アク
リル酸とを反応させた部分エステル化エポキシ樹脂に、
有機スルフォン酸化合物が添加されたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、接着剤や塗料のベ
ース剤、レジスト用保護膜等を形成する樹脂の原材料と
して使用されるものであって、安定して長期間保存が可
能であり、紫外線等の活性エネルギー線と、熱とのいず
れでも硬化重合可能な部分エステル化エポキシ樹脂を含
有する組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】エポキシ樹脂は、接着剤や塗料のための
ベース剤の原材料として汎用されている。エポキシ樹脂
の一部のエポキシ基に(メタ)アクリル酸を開環付加さ
せた部分エステル化エポキシ樹脂は、ベース剤原材料の
みならず、成形材料として、また高感度、高解像性、耐
エッチング性等の優れた特性が求められる印刷用原盤や
プリント基板のレジスト用保護膜やプリント基板用層間
絶縁膜を形成する樹脂の原材料としても用いることがで
きる。
【0003】この部分エステル化エポキシ樹脂は、紫外
線等の活性エネルギー線と熱とのいずれでも重合可能で
ある。例えば、この部分エステル化エポキシ樹脂に紫外
線を照射して部分的に一次重合させて得た比較的柔軟な
重合物を所望の形状に成型した後に熱によりさらに二次
重合させ強固に硬化させた重合物からなる成形物、ある
いは活性エネルギー線を照射してパターニングした後に
熱によりさらに重合させ強固に硬化させた重合物からな
る印刷用原盤やプリント基板の保護膜等を形成すること
ができる。
【0004】このような部分エステル化エポキシ樹脂中
に、(メタ)アクリル酸の開環付加反応の促進のため添
加されたトリフェニルホスフィン等の触媒が共存してい
ると、短期間のうちにエポキシ基同士や(メタ)アクリ
ル酸由来の不飽和基同士の架橋を誘発する。このような
部分エステル化エポキシ樹脂は、架橋が進行すると増粘
したりゲルを形成したりして本来の品質や性能を発現で
きなくなるため、低温で保存して架橋を抑制しなければ
ならない。また、長期間安定して保存することができな
い。
【0005】そこで、特開平9−136942号公報に
は、触媒であるトリフェニルホスフィン存在下、エポキ
シ樹脂を部分エステル化した後、この触媒を酸化しその
触媒機能を失活させる方法が開示されている。また特開
平11−12345号公報には、同様に部分エステル化
した後、イオン交換樹脂を添加して攪拌し、これを濾別
して触媒を除去する方法が開示されている。しかし、い
ずれの方法でも触媒の失活や除去の際に高温で長時間処
理する必要があるので、部分エステル化エポキシ樹脂の
増粘やゲル化が誘発されて劣化し易く、さらにこの処理
操作は煩雑でありその生産性は悪いという問題があっ
た。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記の課題を
解決するためなされたもので、緩和な条件で簡便に調製
できるうえ、室温下でも長期間安定して保存でき、紫外
線等の活性エネルギー線と熱とのいずれでも重合可能な
新規の部分エステル化エポキシ樹脂を含有する組成物を
提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めになされた本発明の部分エステル化エポキシ樹脂を含
有する組成物は、三置換有機リン化合物存在下、1分子
中に少なくとも2つのエポキシ基を有する多官能エポキ
シ樹脂と、該エポキシ基1当量に対し10〜90当量%
の(メタ)アクリル酸とを反応させた部分エステル化エ
ポキシ樹脂に、有機スルフォン酸化合物が添加されたも
のである。
【0008】多官能エポキシ樹脂は、1分子中に複数の
エポキシ基を有するエポキシ樹脂であるが、なかでも
1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6
−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、またはトリ
メチロールプロパントリグリシジルエーテルの例示され
る脂肪族系多官能液状エポキシ樹脂、ビスフェノールA
ジグリシジルエーテルの例示されるビスフェノールA型
エポキシ樹脂、ビスフェノールFジグリシジルエーテル
の例示されるビスフェノールF型エポキシ樹脂、ホルム
アルデヒドとフェノールとの縮合体の例示されるフェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、ホルムアルデヒドとク
レゾールとの縮合体の例示されるクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂、ビスフェノール型ノボラックエポキシ
樹脂の例示されるビスフェノール誘導体エポキシ樹脂、
ジシクロペンタジエンとフェノール性水酸基を有するベ
ンゼン誘導体とのノボラック型エポキシ樹脂の例示され
る脂環式骨格含有ノボラック系エポキシ樹脂、ナフタレ
ンとフェノール性水酸基を有するベンゼン誘導体とのノ
ボラック型エポキシ樹脂の例示されるナフタレン骨格含
有ノボラック系エポキシ樹脂であることが好ましい。
【0009】(メタ)アクリル酸の量が10当量%より
少ないと、不飽和基のみを反応させる一次重合の際にそ
の樹脂特性が悪かったり、パターニングの際に解像度や
感度の低下を招いてしまう。一方、90重量%より多い
と、不飽和基のみを反応させる一次重合の際に樹脂特性
が得られない。さらに(メタ)アクリル酸の量がこの範
囲から外れると、硬化の際にアクリル基とエポキシ基の
重合が単独で起こり、相分離等により均質な硬化重合物
を形成し難くなる。
【0010】有機スルフォン酸化合物が、アルキルスル
フォン酸、ヒドロキシアルキルスルフォン酸、カルボキ
シアルキルスルフォン酸、フェニルスルフォン酸、フェ
ノールスルフォン酸、およびカルボキシフェニルスルフ
ォン酸のいずれかであることが好ましい。アルキルスル
フォン酸にはメタンスルフォン酸が挙げられ、ヒドロキ
シアルキルスルフォン酸にはヒドロキシエチルスルフォ
ン酸、ヒドロキシプロピルスルフォン酸が挙げられ、カ
ルボキシアルキルスルフォン酸にはカルボキシエチルス
ルフォン酸、カルボキシプロピルスルフォン酸が挙げら
れ、フェニルスルフォン酸にはベンゼンスルフォン酸、
トルエンスルフォン酸、キシレンスルフォン酸が挙げら
れ、フェノールスルフォン酸にはo-またはm-またはp
-フェノールスルフォン酸、クレゾールスルフォン酸が
挙げられ、カルボキシフェニルスルフォン酸には、o-
またはm-またはp-スルフォ安息香酸、スルフォイソフ
タル酸が挙げられる。
【0011】これらのスルフォン酸は、三置換有機リン
化合物と相互作用し、5価の不活性なオキシドに酸化さ
せると共に、水酸基と三置換有機リン化合物、エポキシ
基、(メタ)アクリル酸の不飽和基が共存したときに生
じるイオン性重合の発生イオンを分解したり抑制し、ま
たは経時に発生するラジカルを分解したり抑制する。こ
れにより室温程度の温度で長期保存中に、部分エステル
化エポキシ樹脂のエポキシ基同士や不飽和基同士が架橋
してしまうことを抑制する。
【0012】有機スルフォン酸化合物が、ヒドロキシア
ルキルスルフォン酸、カルボキシアルキルスルフォン
酸、フェノールスルフォン酸、およびカルボキシフェニ
ルスルフォン酸のいずれかであり、水酸基またはカルボ
キシル基の極性基を有していると一層好ましい。部分エ
ステル化エポキシ樹脂を重合させたとき、これらの極性
基の極性部位と重合物の極性部位とが静電的に引寄せあ
い、さらに熱重合を併用する場合はこれら極性基がエポ
キシ基と反応して共有結合を形成するため、有機スルフ
ォン酸は溶出されない。そのため、このような重合物で
形成されたプリント基板のレジスト用保護膜は、接触す
る金属を腐食しない。またこの重合物で形成されたプリ
ント基板用層間絶縁膜は、優れた絶縁性を有している。
【0013】三置換有機リン化合物が、トリアルキルホ
スフィンおよびトリアリールホスフィン類の少なくとも
一種類であることが好ましい。トリアルキルホスフィン
にはトリエチルホスフィン、トリブチルホスフィンが挙
げられる。トリアリールホスフィンには、トリフェニル
ホスフィン、トリ(ヒドロキシフェニル)ホスフィン、
トリ(メチルフェニル)ホスフィンが挙げられる。
【0014】この組成物は、以下のようにして製造され
る。多官能エポキシ樹脂の10当量に、(メタ)アクリ
ル酸1〜9当量と、多官能エポキシ樹脂および(メタ)
アクリル酸の合計重量に対して0.1〜3重量%の三置
換有機リン化合物とを加える。
【0015】さらに溶媒として、ジメチルジグリコー
ル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト、ブチルグリコールモノメチルエーテルアセテート、
エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ブ
チルジグリコールアセテート、あるいはブチルグリコー
ルアセテートを、多官能エポキシ樹脂および(メタ)ア
クリル酸の合計重量に対して0〜100重量%加えても
よい。また重合禁止剤として、ハイドロキノン、ハイド
ロキノンモノメチルエーテル、あるいはアルキル置換フ
ェノール誘導体を、多官能エポキシ樹脂および(メタ)
アクリル酸の合計重量に対して0.005〜0.5重量
%加えてもよい。
【0016】この混合物を60〜120℃で5〜10時
間加熱攪拌することにより、全ての(メタ)アクリル酸
が、エポキシ基へ開環反応し、エポキシ基の一部残存し
た(メタ)アクリル酸で部分エステル化されたエポキシ
樹脂が得られる。
【0017】多官能エポキシ樹脂として、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂を用いたとき、その繰り返し単
位の一部のエポキシ基にアクリル酸が開環付加した部分
エステル化エポキシ樹脂の生成例を下記反応式に示す。
なお、下記反応式の部分エステル化エポキシ樹脂には、
エポキシ基に開環付加した繰り返し単位がn個並んだ例
を示しているが、開環付加したものとしていないものと
がランダムに並んでいてもよい。n/(m+n)は0.
1〜0.9である。
【0018】
【化1】
【0019】得られたこの部分エステル化エポキシ樹脂
に、三置換有機リン化合物の0.2〜5倍量の有機スル
フォン酸化合物を添加し、40〜60℃で約1時間攪拌
して、部分エステル化エポキシ樹脂含有組成物を得る。
この組成物は室温下でも長期間、増粘せずまたゲル化も
せず、安定である。
【0020】この部分エステル化エポキシ樹脂は、分子
中に残存するエポキシ基や(メタ)アクリル酸の付加によ
り生じた水酸基へ種々の化学修飾を施し新たな機能を付
与するための中間体としても、有用である。
【0021】本発明の硬化重合物は、前記部分エステル
化エポキシ樹脂含有組成物中の部分エステル化エポキシ
樹脂が、活性エネルギー線および/または熱により架橋
したものである。
【0022】硬化重合物は、以下のようにして製造され
る。熱により硬化させる場合、部分エステル化エポキシ
樹脂含有組成物100重量部に、イミダゾール、2,4
−ジメチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミ
ダゾールおよび1−(2−シアノエチル)−2−エチル
−4−メチルイミダゾール等のいずれかのイミダゾール
系硬化剤0.5〜5重量部と、ケトンパーオキサイド、
パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアル
キルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイドおよびパ
ーオキシエステルのいずれかのラジカル発生剤0.5〜
5重量部とを添加する。
【0023】活性エネルギー線により硬化させる場合、
部分エステル化エポキシ樹脂含有組成物100重量部
に、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−
1−オン、ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン
および2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロ
パン−1−オン等のいずれかのラジカル発生剤0.5〜
5重量部と、六フッ化リン−ジフェニルヨードニウム塩
および六フッ化アンチモン−ジフェニルヨードニウム塩
等のいずれかの酸発生剤1〜10重量部とを添加する。
【0024】熱と活性エネルギー線とを併用して硬化さ
せる場合、部分エステル化エポキシ樹脂含有組成物10
0重量部に、前記のイミダゾール系硬化剤やラジカル発
生剤や酸発生剤を適宜組み合わせて添加する。
【0025】この混合物に対し、紫外線、可視光線、電
子線の例示される活性エネルギー線を照射したり、10
0〜200℃に加熱したりすることにより、硬化重合が
引き起こされる。活性エネルギー線により一次的に比較
的柔軟に重合させ次いで加熱により二次的に硬化重合さ
せることもできる。あるいは活性エネルギー線によりパ
ターニングした後に加熱により硬化重合させることもで
きる。
【0026】この硬化重合物は、低粘度、高ガラス転移
温度、低吸水率、低硬化収縮率、低色数の優れた特性を
有している。
【0027】
【実施例】以下、本発明を適用する部分エステル化エポ
キシ樹脂含有組成物と、それを用いた硬化重合物につい
て説明する。
【0028】実施例1〜5には本発明を適用する部分エ
ステル化エポキシ樹脂含有組成物の試作例を示す。また
本発明を適用外の部分エステル化エポキシ樹脂含有組成
物の試作例を比較例1〜3に示す。
【0029】(実施例1)液状のビスフェノールAジグ
リシジルエーテルエポキシ樹脂(エポキシ当量185)
135部(0.730当量)に、アクリル酸27部
(0.375当量)と、トリフェニルホスフィン0.4
8部と、ハイドロキノン0.10部とを加え、90℃〜
100℃で7時間反応した。その後、キシレンスルフォ
ン酸0.53部を添加し、40℃で1時間攪拌して部分
エステル化エポキシ樹脂含有組成物を得た。ゲルパーミ
ネーションクロマトグラフィー(GPC)測定装置で測
定したこの部分エステル化エポキシ樹脂の重量平均分子
量を、その樹脂1分子中に存在する平均エポキシ基数で
除したエポキシ当量は470g/eqであった。またこ
れを水酸化カリウムのエタノール溶液で滴定したときの
酸価は0.5KOHmg/gであった。
【0030】(実施例2)ジメチルジグリコール202
部にオルトクレゾールノボラックエポキシ樹脂(エポキ
シ当量215)255部(1.186当量)を加え加熱
溶解した後、アクリル酸43部(0.597当量)と、
トリフェニルホスフィン1.79部と、ハイドロキノン
モノメチルエーテル0.18部とを加え、90℃〜10
0℃で6時間反応した。その後、トルエンスルフォン酸
を1.97部添加し、40℃で1時間攪拌して部分エス
テル化エポキシ樹脂含有組成物を得た。実施例1と同様
に測定した、この部分エステル化エポキシ樹脂の重量平
均分子量が4207でありエポキシ当量が840g/e
q、その酸価が0.3KOHmg/gであった。
【0031】(実施例3)トルエンスルフォン酸に代え
て、フェノールスルフォン酸を用いたこと以外は、実施
例2と同様にして部分エステル化エポキシ樹脂含有組成
物を得た。実施例1と同様に測定した、この部分エステ
ル化エポキシ樹脂の重量平均分子量が4411でありエ
ポキシ当量が830g/eq、その酸化が0.4KOH
mg/gであった。
【0032】(実施例4)ジメチルジグリコールに代え
てプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
を用いたことと、トルエンスルフォン酸に代えてクレゾ
ールスルフォン酸を用いたこと以外は、実施例2と同様
にして部分エステル化エポキシ樹脂含有組成物を得た。
実施例1と同様に測定した、この部分エステル化エポキ
シ樹脂の重量平均分子量が4200でありエポキシ当量
が850g/eq、その酸価が0.3KOHmg/gで
あった。
【0033】(実施例5)プロピレングリコールモノメ
チルエーテルアセテート202部にフェノールノボラッ
クエポキシ樹脂(エポキシ当量190)255部(1.
342当量)を加え加熱溶解した後、アクリル酸48部
(0.667当量)と、トリフェニルホスフィン1.8
2部と、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.18部
とを添加し、90℃〜100℃で6時間反応した。その
後、フェノールスルフォン酸を2.00部添加し、40
℃で1時間攪拌して部分エステル化エポキシ樹脂含有組
成物を得た。実施例1と同様に測定した、この部分エス
テル化エポキシ樹脂の重量平均分子量が5012であり
エポキシ当量が770g/eq、その酸価が0.2KO
Hmg/gであった。
【0034】(比較例1)液状のビスフェノールAジグ
リシジルエーテルエポキシ樹脂(エポキシ当量185)
135部(0.730当量)に、アクリル酸27部
(0.375当量)と、トリフェニルホスフィン0.4
8部と、ハイドロキノン0.10部とを加え、90℃〜
100℃で7時間反応し、部分エステル化エポキシ樹脂
含有組成物を得た。実施例1と同様に測定した、この部
分エステル化エポキシ樹脂のエポキシ当量が450g/
eq、その酸価が0.6KOHmg/gであった。
【0035】(比較例2)ジメチルジグリコール202
部にオルトクレゾールノボラックエポキシ樹脂(エポキ
シ当量215)255部(1.186当量)を加え加熱
溶解した後、アクリル酸43部(0.597当量)と、
トリフェニルホスフィン1.79部と、ハイドロキノン
モノメチルエーテル0.18部とを加え、90℃〜10
0℃で6時間反応し、部分エステル化エポキシ樹脂含有
組成物を得た。実施例1と同様に測定した、この部分エ
ステル化エポキシ樹脂の重量平均分子量が4315であ
りエポキシ当量が850g/eq、その酸価が0.2K
OHmg/gであった。
【0036】(比較例3)プロピレングリコールモノメ
チルエーテルアセテート202部にフェノールノボラッ
クエポキシ樹脂(エポキシ当量190)255部(1.
342当量)を加え加熱溶解した後、アクリル酸48部
(0.597当量)と、トリフェニルホスフィン1.8
2部と、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.18部
とを加え、90℃〜100℃で6時間反応し、部分エス
テル化エポキシ樹脂含有組成物を得た。実施例1と同様
に測定した、この部分エステル化エポキシ樹脂の重量平
均分子量が5570でありエポキシ当量が760g/e
q、その酸価が0.3KOHmg/gであった。
【0037】これらの組成物の安定性についての試験を
行った。先ず、実施例1〜5および比較例1〜3で得た
部分エステル化エポキシ樹脂含有組成物について、60
℃で加速による保存安定性試験を行った。粘度はビスメ
トロンB型粘度計(芝浦システム(株)社製の商品名)で
測定し、部分エステル化エポキシ樹脂の重量平均分子量
は前記と同様にGPCで測定した。その結果を図1およ
び図2に示す。なお、60℃で10日保存すると、25
℃で約3箇月間保存したことに相当する。図1および2
から明らかなとおり、実施例1〜5の組成物は、その粘
度や重量平均分子量が保存期間中僅かに増加しただけで
あった。したがって実施例1〜5の組成物は、25℃で
少なくとも4箇月間以上安定して保存できると推察され
る。一方比較例1〜3の組成物は、その粘度が短期間の
うちに急激に増加し、終にはゲル化し粘度の測定ができ
なかった。したがって比較例1〜3の組成物は、25℃
あるいはそれよりさらに低温であっても短期間しか安定
して保存できない。
【0038】次に、実施例3および5、比較例2で得た
部分エステル化エポキシ樹脂含有組成物について、25
℃で保存安定性試験を行った。その結果を図3に示す。
図3から明らかなとおり、実施例3および5の組成物
は、試験期間中その粘度がほとんど変化しなかったが、
比較例2の組成物は、経時的に重量平均分子量とともに
粘度が増加し56日経過時にはゲル化していた。
【0039】さらに、実施例2、3および4で得た部分
エステル化エポキシ樹脂含有組成物を各々硬化させた。
各組成物の100重量部に、夫々2−エチル−4−メチ
ルイミダゾール5重量部を添加した後、70℃で1時間
加熱し、次いで150℃で3時間加熱すると、硬化重合
した検体が得られた。これら検体を微粉砕した後、その
20倍の重量の蒸留水を加え、オートクレーブ中160
℃で20時間加熱した。その後、上澄みを検液として採
取し、キャピラリー電気泳動装置を用い検量線法によ
り、検液中の溶出有機スルフォン酸化合物濃度を定量し
た。この結果を表1に示す。
【0040】
【表1】
【0041】表1から明らかなとおり、実施例2の組成
物から得た硬化重合物検体の検液には、52ppmと極
僅かな有機スルフォン酸が検出された。一方、実施例3
および4の組成物から得た硬化重合物検体の検液から、
水酸基を有する有機スルフォン酸であるフェノールスル
フォン酸およびクレゾールスルフォン酸が全く検出され
なかった。したがって水酸基を有する有機スルフォン酸
は、重合物から全く溶出しないことが明らかとなった。
【0042】次に、部分エステル化エポキシ樹脂含有組
成物を用いた印刷用原盤の試作例について説明する。基
材上にこの組成物の厚層を形成した後、所望のパターン
孔のあいたマスクを介して紫外線を照射する。すると、
このパターン孔を通過した紫外線の照射された厚層表面
では、部分エステル化エポキシ樹脂の(メタ)アクリル
酸由来の不飽和基同士が部分的に重付加する結果、厚層
表面はパターン孔に沿って比較的柔らかく一次的に重合
する。紫外線が照射されずに硬化しなかった厚層表面
を、部分エステル化エポキシ樹脂含有組成物の可溶な溶
剤で洗浄することによりエッチングすると、厚層表面に
凸状のパターンが形成される。次いで、厚膜全体を加熱
すると、部分エステル化エポキシ樹脂中の未反応のエポ
キシ基同士や(メタ)アクリル酸由来の不飽和基同士が
二次的に重合する。その結果、厚層表面や深部で部分エ
ステル化エポキシ樹脂は3次元的な網目状に重合し、一
層強固に硬化した重合物からなる印刷用原盤が得られ
る。
【0043】なお、一次的な重合後エッチングによるパ
ターニングする例について示したが、成型であってもよ
い。
【0044】このような重合物は、高ガラス転移温度、
低吸水率、低硬化収縮率、低色数の優れた特性を有して
いる。例えば、50%が部分エステル化されたエポキシ
樹脂であるクレゾールノボラックエポキシアクリレート
を含有する組成物から得た重合物は、ガラス転移温度
(Tg)が206℃、吸水率が1.0%であった。ま
た、50%が部分エステル化されたエポキシ樹脂である
ビスフェノールAジグリシジルエーテルアクリレートを
含有する組成物から得た重合物は、ガラス転移温度が1
55℃、吸水率が1.1%であった。いずれも硬化吸収
率は小さいため硬化時のワレが殆ど生じなかった。
【0045】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
部分エステル化エポキシ樹脂含有組成物は、長期に保存
しても増粘したりゲル化したりせず、高品質を維持でき
る。この組成物は、紫外線等の活性エネルギー線と、熱
とのいずれでも硬化重合可能であり、粘着剤や塗料のベ
ース剤、印刷用原盤を形成する構造材料、レジスト用保
護膜やプリント基板層間絶縁膜を形成する機能材料とし
て使用される。この組成物から得た硬化重合物は、金属
腐食性がなく、絶縁性が優れている。さらに高ガラス転
移温度、低吸水率、低硬化収縮率、低色数の優れた特性
を有している。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用する部分エステル化エポキシ樹脂
含有組成物と本発明を適用外の組成物の60℃保存安定
性試験の結果を示すグラフである。
【図2】本発明を適用する別な部分エステル化エポキシ
樹脂含有組成物の60℃保存安定性試験の結果を示すグ
ラフである。
【図3】本発明を適用する部分エステル化エポキシ樹脂
含有組成物と本発明を適用外の組成物の25℃保存安定
性試験の結果を示すグラフである。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 三置換有機リン化合物存在下、1分子
    中に少なくとも2つのエポキシ基を有する多官能エポキ
    シ樹脂と、該エポキシ基1当量に対し10〜90当量%
    の(メタ)アクリル酸とを反応させた部分エステル化エ
    ポキシ樹脂に、有機スルフォン酸化合物が添加されてい
    ることを特徴とする部分エステル化エポキシ樹脂を含有
    する組成物。
  2. 【請求項2】 該有機スルフォン酸化合物が、アルキ
    ルスルフォン酸、ヒドロキシアルキルスルフォン酸、カ
    ルボキシアルキルスルフォン酸、フェニルスルフォン
    酸、フェノールスルフォン酸、およびカルボキシフェニ
    ルスルフォン酸のいずれかであることを特徴とする請求
    項1に記載の部分エステル化エポキシ樹脂を含有する組
    成物。
  3. 【請求項3】 該三置換有機リン化合物が、トリアル
    キルホスフィンおよびトリアリールホスフィンの少なく
    とも一種類であることを特徴とする請求項1に記載の部
    分エステル化エポキシ樹脂を含有する組成物。
  4. 【請求項4】 触媒量の三置換有機リン化合物存在
    下、1分子中に少なくとも2つのエポキシ基を有する多
    官能エポキシ樹脂と、該エポキシ基1当量に対し10〜
    90当量%の(メタ)アクリル酸とを60〜120℃で
    加熱して、該(メタ)アクリル酸が該エポキシ基に開環
    付加した部分エステル化エポキシ樹脂とした後、触媒量
    の有機スルフォン酸化合物を添加し40〜60℃に加熱
    することを特徴とする部分エステル化エポキシ樹脂を含
    有する組成物の製造方法。
  5. 【請求項5】 請求項1に記載の部分エステル化エポ
    キシ樹脂を含有する組成物中の該部分エステル化エポキ
    シ樹脂が、活性エネルギー線および/または熱により架
    橋した硬化重合物。
JP2000348073A 2000-11-15 2000-11-15 部分エステル化エポキシ樹脂を含有する組成物 Pending JP2002145984A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000348073A JP2002145984A (ja) 2000-11-15 2000-11-15 部分エステル化エポキシ樹脂を含有する組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000348073A JP2002145984A (ja) 2000-11-15 2000-11-15 部分エステル化エポキシ樹脂を含有する組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002145984A true JP2002145984A (ja) 2002-05-22

Family

ID=18821712

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000348073A Pending JP2002145984A (ja) 2000-11-15 2000-11-15 部分エステル化エポキシ樹脂を含有する組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002145984A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007009071A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Dainippon Ink & Chem Inc 分岐型ポリエーテル樹脂組成物の製造方法
JP2007031576A (ja) * 2005-07-27 2007-02-08 Dainippon Ink & Chem Inc 分岐ポリエーテル樹脂組成物の製造方法および酸ペンダント型分岐ポリエーテル樹脂組成物の製造方法
US20120114294A1 (en) * 2010-11-05 2012-05-10 Nitto Denko Corporation Resin composition for optical waveguide, and optical waveguide produced by using the resin composition
US20120155819A1 (en) * 2010-12-20 2012-06-21 Nitto Denko Corporation Resin composition for optical waveguide, optical waveguide produced by using the resin composition, and production method of the optical waveguide
JP2018174250A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 住友ベークライト株式会社 熱硬化性樹脂組成物、キャリア付樹脂膜、プリプレグ、プリント配線基板および半導体装置
JP2019052273A (ja) * 2017-09-19 2019-04-04 共栄社化学株式会社 部分エステル化エポキシ樹脂の製造方法
EP4159784A1 (en) 2021-09-30 2023-04-05 Henkel AG & Co. KGaA Two component (2k) composition based on epoxy (meth)acrylate resin
EP4183807A1 (en) 2021-11-18 2023-05-24 Henkel AG & Co. KGaA Copolymer and hot melt compositions comprising said copolymer

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007009071A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Dainippon Ink & Chem Inc 分岐型ポリエーテル樹脂組成物の製造方法
JP2007031576A (ja) * 2005-07-27 2007-02-08 Dainippon Ink & Chem Inc 分岐ポリエーテル樹脂組成物の製造方法および酸ペンダント型分岐ポリエーテル樹脂組成物の製造方法
US8586286B2 (en) * 2010-11-05 2013-11-19 Nitto Denko Corporation Resin composition for optical waveguide, and optical waveguide produced by using the resin composition
US20120114294A1 (en) * 2010-11-05 2012-05-10 Nitto Denko Corporation Resin composition for optical waveguide, and optical waveguide produced by using the resin composition
US8642250B2 (en) * 2010-12-20 2014-02-04 Nitto Denko Corporation Optical waveguide using a resin composition and production method of the optical waveguide
CN102566272A (zh) * 2010-12-20 2012-07-11 日东电工株式会社 光波导用树脂组合物及使用其的光波导以及其制法
US20120155819A1 (en) * 2010-12-20 2012-06-21 Nitto Denko Corporation Resin composition for optical waveguide, optical waveguide produced by using the resin composition, and production method of the optical waveguide
CN102566272B (zh) * 2010-12-20 2015-04-22 日东电工株式会社 光波导用树脂组合物及使用其的光波导以及其制法
TWI489158B (zh) * 2010-12-20 2015-06-21 Nitto Denko Corp 光波導用樹脂組成物及使用其之光波導以及其製法
JP2018174250A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 住友ベークライト株式会社 熱硬化性樹脂組成物、キャリア付樹脂膜、プリプレグ、プリント配線基板および半導体装置
JP2019052273A (ja) * 2017-09-19 2019-04-04 共栄社化学株式会社 部分エステル化エポキシ樹脂の製造方法
EP4159784A1 (en) 2021-09-30 2023-04-05 Henkel AG & Co. KGaA Two component (2k) composition based on epoxy (meth)acrylate resin
WO2023052002A1 (en) 2021-09-30 2023-04-06 Henkel Ag & Co. Kgaa Two component (2k) composition based on epoxy (meth)acrylate resin
EP4183807A1 (en) 2021-11-18 2023-05-24 Henkel AG & Co. KGaA Copolymer and hot melt compositions comprising said copolymer
WO2023088652A1 (en) 2021-11-18 2023-05-25 Henkel Ag & Co. Kgaa Copolymer and hot melt compositions comprising said copolymer

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102334119B1 (ko) 광경화성 에폭시 수지 시스템
KR101307886B1 (ko) 활성 에너지선 경화형 수지 조성물 및 그의 용도
CN101142528B (zh) 感光性树脂组合物、印刷电路板以及半导体封装基板
KR102082836B1 (ko) 반응성 에폭시카복실레이트 화합물의 제조 방법, 당해 화합물을 포함하는 수지 조성물, 그의 경화물 및 물품
TW201809054A (zh) 環氧樹脂組成物、及其之硬化物、以及、硬化性樹脂組成物
EP0321407A2 (de) Flexibilisierte Epoxidharzzusammensetzungen
JP5559154B2 (ja) オレフィン樹脂、エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物
JP7388808B2 (ja) 部分エステル化エポキシ樹脂の製造方法
KR102425174B1 (ko) 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지 및 솔더 레지스트용 수지 재료
TW200400211A (en) Curable resins and curable resin compositions containing the same
DE68924899T2 (de) Ungesättigte Gruppen enthaltendes Polycarboxylsäureharz, Harzzusammensetzung und lötbeständige Harzzusammensetzung auf der Basis dieses Harzes und daraus hergestelltes gehärtetes Produkt.
CN112694599A (zh) 苯氧基树脂及其制造方法、其树脂组合物及固化物
JP2002145984A (ja) 部分エステル化エポキシ樹脂を含有する組成物
JP5164092B2 (ja) 熱硬化性組成物及びその硬化物
WO2019065552A1 (ja) リン含有フェノキシ樹脂、その樹脂組成物、及び硬化物
TWI558736B (zh) 反應性聚酯化合物及活性能量線硬化型樹脂組成物
JP6620923B2 (ja) (メタ)アクリレート樹脂及びレジスト部材
JP2018070564A (ja) ビニルベンジル化フェノール化合物、当該ビニルベンジル化フェノール化合物の製造方法、活性エステル樹脂、当該活性エステル樹脂の製造方法、熱硬化性樹脂組成物、当該熱硬化性樹脂組成物の硬化物、層間絶縁材料、プリプレグ、およびプリプレグの製造方法
DE19851810A1 (de) Härtbares Harz und Harzmasse
JP4147454B2 (ja) エポキシ樹脂組成物の予備硬化物、硬化物及びその製造方法
WO2019188897A1 (ja) 重合性不飽和基含有アルカリ可溶性樹脂の製造方法、重合性不飽和基含有アルカリ可溶性樹脂、それを必須成分とする感光性樹脂組成物、およびその硬化膜
JP2000169553A (ja) 高耐熱性樹脂組成物
JP2015168775A (ja) 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂、酸基含有(メタ)アクリレート樹脂の製造方法、硬化性樹脂材料、その硬化物、及びレジスト材料
KR20210099068A (ko) 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지, 경화성 수지 조성물, 경화물, 절연 재료, 솔더 레지스트용 수지 재료 및 레지스트 부재
JP4202171B2 (ja) 低誘電性光硬化性樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071112

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100512

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100601

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20101026