KR102425174B1 - 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지 및 솔더 레지스트용 수지 재료 - Google Patents
산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지 및 솔더 레지스트용 수지 재료 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102425174B1 KR102425174B1 KR1020197031313A KR20197031313A KR102425174B1 KR 102425174 B1 KR102425174 B1 KR 102425174B1 KR 1020197031313 A KR1020197031313 A KR 1020197031313A KR 20197031313 A KR20197031313 A KR 20197031313A KR 102425174 B1 KR102425174 B1 KR 102425174B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- meth
- acrylate
- acid
- resin
- group
- Prior art date
Links
- 239000002253 acid Substances 0.000 title claims abstract description 83
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 title claims abstract description 73
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 52
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title description 2
- -1 acrylate compound Chemical class 0.000 claims abstract description 56
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 56
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 51
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 43
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 31
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 30
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 26
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 claims abstract description 25
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 15
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims description 12
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims description 12
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 11
- 150000003627 tricarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 abstract description 41
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 57
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 40
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 35
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 35
- 239000000047 product Substances 0.000 description 33
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 16
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 13
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 12
- BJINVQNEBGOMCR-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound COCCOCCOC(C)=O BJINVQNEBGOMCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 10
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 9
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ICQFAQGXJAVDED-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;4-(methylamino)phenol Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.CNC1=CC=C(O)C=C1.CNC1=CC=C(O)C=C1 ICQFAQGXJAVDED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 8
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 8
- SPSPIUSUWPLVKD-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibutyl-6-methylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=C(C)C(O)=C1CCCC SPSPIUSUWPLVKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 7
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 7
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 7
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 7
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 6
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 6
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 6
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical class CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000002596 lactones Chemical group 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical group CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 5
- 125000006353 oxyethylene group Chemical group 0.000 description 5
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 5
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 5
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 4
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 4
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-1-ol Chemical compound CCC(O)OC LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JSBBGWWJLQNXNQ-UHFFFAOYSA-N 4-phenylbenzene-1,2,3-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 JSBBGWWJLQNXNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001346 alkyl aryl ethers Chemical class 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 3
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical class O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GSKNLOOGBYYDHV-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;naphthalen-1-ol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O.C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 GSKNLOOGBYYDHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFSBVAOIAHNAPC-WSORPINJSA-N acetylbenzoylaconine Chemical compound O([C@H]1[C@]2(O)C[C@H]3C45[C@@H]6[C@@H]([C@@]([C@H]31)(OC(C)=O)[C@@H](O)[C@@H]2OC)[C@H](OC)C4[C@]([C@@H](C[C@H]5OC)O)(COC)CN6CC)C(=O)C1=CC=CC=C1 XFSBVAOIAHNAPC-WSORPINJSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- MNUSMUGFHGAOIW-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1,2-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1(C(O)=O)C(O)=O MNUSMUGFHGAOIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- VSWALKINGSNVAR-UHFFFAOYSA-N naphthalen-1-ol;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 VSWALKINGSNVAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YWWDBCBWQNCYNR-UHFFFAOYSA-N trimethylphosphine Chemical compound CP(C)C YWWDBCBWQNCYNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XVOUMQNXTGKGMA-OWOJBTEDSA-N (E)-glutaconic acid Chemical compound OC(=O)C\C=C\C(O)=O XVOUMQNXTGKGMA-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- FDYWJVHETVDSRA-UHFFFAOYSA-N 1,1-diisocyanatobutane Chemical compound CCCC(N=C=O)N=C=O FDYWJVHETVDSRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-isocyanatopropan-2-yl)benzene Chemical compound O=C=NC(C)(C)C1=CC=CC=C1C(C)(C)N=C=O NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWHUTKPMCKSUCV-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxo-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-5-carboxylic acid Chemical compound C1C(C(=O)O)CCC2C(=O)OC(=O)C12 FWHUTKPMCKSUCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxolane Chemical compound C1COCO1 WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-2,2,4-trimethylhexane Chemical compound O=C=NCCC(C)CC(C)(C)CN=C=O ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGLRLXLDMZCFBP-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-2,4,4-trimethylhexane Chemical compound O=C=NCC(C)CC(C)(C)CCN=C=O QGLRLXLDMZCFBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- ICLCCFKUSALICQ-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-4-(4-isocyanato-3-methylphenyl)-2-methylbenzene Chemical group C1=C(N=C=O)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N=C=O)=CC=2)=C1 ICLCCFKUSALICQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMUPSYZVABJEKC-UHFFFAOYSA-N 1-methylcyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C)CCCCC1C(O)=O PMUPSYZVABJEKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZASKXVBJDUIFPP-UHFFFAOYSA-N 1h-imidazole;2-methyl-1h-imidazole Chemical class C1=CNC=N1.CC1=NC=CN1 ZASKXVBJDUIFPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIOCEWASVZHBTK-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-oxo-2-phenylacetyl)oxyethoxy]ethyl 2-oxo-2-phenylacetate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(=O)OCCOCCOC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 FIOCEWASVZHBTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GGIBUEPJJRWWNM-UHFFFAOYSA-N 2-[[2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1OCC1CO1 GGIBUEPJJRWWNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[4-[[4-(2-hydroxy-2-methylpropanoyl)phenyl]methyl]phenyl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(C(=O)C(C)(O)C)=CC=C1CC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLHGFJMGWQXPBW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-3-(1h-imidazol-5-ylmethyl)benzamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CC(CC=2NC=NC=2)=C1O RLHGFJMGWQXPBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVNWKKJQEFIURY-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(2-methylpropyl)imidazole Chemical compound CC(C)CN1C=CN=C1C SVNWKKJQEFIURY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSSYVKMJJLDTKZ-UHFFFAOYSA-N 3-phenylphthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O HSSYVKMJJLDTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FFKSVVOWOROQIU-UHFFFAOYSA-N 4-(2,5-dioxooxolan-3-yl)-1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C12=CC=CC=C2C(C(O)=O)C(C(=O)O)CC1C1CC(=O)OC1=O FFKSVVOWOROQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFPKYGRZERDWLA-UHFFFAOYSA-N 4-methylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dicarboxylic acid Chemical compound C1CC2C(C(O)=O)C(C(O)=O)C1(C)C2 BFPKYGRZERDWLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIHGPLIXGGMJB-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-triene Chemical compound C1=CC=C2OC2=C1 OMIHGPLIXGGMJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYIUODUDSPAJQ-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C(COC(=O)C(=C)C)CCC2OC21 FYYIUODUDSPAJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VIQAPEDAHOSNGW-UHFFFAOYSA-N OC=1C(=C2C(=C3C=CC=CC=13)C1C(COCC3C2O3)O1)O Chemical compound OC=1C(=C2C(=C3C=CC=CC=13)C1C(COCC3C2O3)O1)O VIQAPEDAHOSNGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYIUODUDSPAJQ-XVBQNVSMSA-N [(1S,6R)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-3-yl]methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CC[C@H]2O[C@H]2C1 FYYIUODUDSPAJQ-XVBQNVSMSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006397 acrylic thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 229960004217 benzyl alcohol Drugs 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N benzylbenzene;isocyanic acid Chemical class N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVVOCRBADNIWDM-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dicarboxylic acid Chemical compound C1CC2C(C(O)=O)C(C(=O)O)C1C2 IVVOCRBADNIWDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGCWKVKYRNXTMD-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]heptane;isocyanic acid Chemical compound N=C=O.N=C=O.C1CC2CCC1C2 JGCWKVKYRNXTMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N biuret Chemical compound NC(=O)NC(N)=O OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZIPTXDCNDIINL-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1,2,2-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCC1(C(O)=O)C(O)=O RZIPTXDCNDIINL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- MZYHMUONCNKCHE-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C21 MZYHMUONCNKCHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KVQQRFDIKYXJTJ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,3-tricarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(O)=O)=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 KVQQRFDIKYXJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000005429 oxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001037 p-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000006187 phenyl benzyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006389 polyphenyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003628 tricarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVWRKZWQTYIKIY-UHFFFAOYSA-N urea-1-carboxylic acid Chemical compound NC(=O)NC(O)=O AVWRKZWQTYIKIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
- C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
- C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/20—Esters of polyhydric alcohols or phenols, e.g. 2-hydroxyethyl (meth)acrylate or glycerol mono-(meth)acrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
- C08F220/28—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/14—Polycondensates modified by chemical after-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1035—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diisocyanates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/14—Polyamide-imides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
본 발명은 산기 또는 산무수물기를 갖는 아미드이미드 수지(A), 히드록시(메타)아크릴레이트 화합물(B), (메타)아크릴로일기 함유 에폭시 화합물(C) 및 폴리카르복시산무수물(D)을 필수의 반응 원료로 하는 것을 특징으로 하는 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지, 이것을 함유하는 경화성 수지 조성물, 상기 경화성 수지 조성물로 이루어지는 절연 재료, 솔더 레지스트용 수지 재료 및 레지스트 부재를 제공한다. 이 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지는, 내열성 및 신도(伸度)가 우수한 경화물을 형성할 수 있다.
Description
본 발명은 경화물에 있어서의 내열성 및 신도(伸度)가 높은 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지, 이것을 함유하는 경화성 수지 조성물, 상기 경화성 수지 조성물로 이루어지는 절연 재료, 솔더 레지스트용 수지 재료 및 레지스트 부재에 관한 것이다.
프린트 배선 기판용의 솔더 레지스트용 수지 재료에는, 에폭시 수지를 아크릴산으로 아크릴레이트화한 후, 산무수물을 반응시켜 얻어지는 산기 함유 에폭시아크릴레이트 수지가 널리 사용되고 있다. 솔더 레지스트용 수지 재료에 대한 요구 성능은, 적은 노광량으로 경화하는 것, 알칼리 현상성이 우수한 것, 경화물에 있어서의 내열성이나 강도, 유연성, 신장, 유전 특성, 기재(基材) 밀착성 등이 우수한 것 등 다양한 것을 들 수 있다.
종래 알려져 있는 솔더 레지스트용 수지 재료로서, 노볼락형 에폭시 수지와 아크릴산, 무수 테트라히드로프탈산을 반응시켜 얻어지는 산기 함유 에폭시아크릴레이트 수지가 알려져 있다(하기 특허문헌 1 참조). 특허문헌 1에 기재된 산기 함유 에폭시아크릴레이트 수지는 반응 원료인 노볼락형 에폭시 수지에 기인하여 경화물에 있어서의 내열성이 높은 등의 특징을 갖지만, 근래의 시장 요구에 대하여 충분한 것은 아니었다. 또한, 경화물에 있어서의 신도가 매우 낮기 때문에 경화물에 깨짐이 생기기 쉬워 신뢰성이 떨어지는 과제가 있었다.
따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 경화물에 있어서의 내열성 및 신도가 높은 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지, 이것을 함유하는 경화성 수지 조성물, 상기 경화성 수지 조성물로 이루어지는 절연 재료, 솔더 레지스트용 수지 재료 및 레지스트 부재를 제공하는 것에 있다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토를 행한 결과, 아미드이미드 수지를 히드록시(메타)아크릴레이트 및 (메타)아크릴로일기 함유 에폭시 화합물과 반응시켜 (메타)아크릴로일기를 도입하고, 추가로 폴리카르복시산무수물을 반응시켜 얻어지는 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지는, 경화물에 있어서의 내열성이나 신도가 매우 높은 것을 발견하여, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.
즉, 본 발명은, 산기 또는 산무수물기를 갖는 아미드이미드 수지(A), 히드록시(메타)아크릴레이트 화합물(B), (메타)아크릴로일기 함유 에폭시 화합물(C) 및 폴리카르복시산무수물(D)을 필수의 반응 원료로 하는 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지에 관한 것이다.
본 발명은 또한, 상기 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지와, 광중합개시제를 함유하는 경화성 수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 또한, 상기 경화성 수지 조성물의 경화물에 관한 것이다.
본 발명은 또한, 상기 경화성 수지 조성물로 이루어지는 절연 재료에 관한 것이다.
본 발명은 또한, 상기 경화성 수지 조성물로 이루어지는 솔더 레지스트용 수지 재료에 관한 것이다.
본 발명은 또한, 상기 솔더 레지스트용 수지 재료로 이루어지는 레지스트 부재에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 경화물에 있어서의 내열성 및 신도가 높은 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지, 이것을 함유하는 경화성 수지 조성물, 상기 경화성 수지 조성물로 이루어지는 절연 재료, 솔더 레지스트용 수지 재료 및 레지스트 부재를 제공할 수 있다.
도 1은, 실시예 1에서 얻어진 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지(1)의 GPC 차트도.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명의 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지는, 산기 또는 산무수물기를 갖는 아미드이미드 수지(A), 히드록시(메타)아크릴레이트 화합물(B), (메타)아크릴로일기 함유 에폭시 화합물(C) 및 폴리카르복시산무수물(D)을 필수의 반응 원료로 한다.
본 발명에 있어서 (메타)아크릴레이트 수지란, 분자 중에 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 혹은 그 양쪽을 갖는 수지를 말한다. 또한, (메타)아크릴로일기란, 아크릴로일기, 메타크릴로일기의 한쪽 혹은 양쪽을 말하고, (메타)아크릴레이트란, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트의 총칭이다.
상기 산기 또는 산무수물기를 갖는 아미드이미드 수지(A)는, 산기 또는 산무수물기 중 어느 한쪽만을 갖는 것이어도 되고, 양쪽을 갖는 것이어도 된다. 그 중에서도, 상기 히드록시(메타)아크릴레이트 화합물(B)이나 상기 (메타)아크릴로일기 함유 에폭시 화합물(C)과의 반응성이나 반응 제어의 관점에서, 산무수물기를 갖고 있는 것이 바람직하고, 산기와 산무수물기의 양쪽을 갖는 것이 바람직하다. 상기 아미드이미드 수지(A)의 산가는, 중성 조건 하, 즉, 산무수물기를 개환(開環)시키지 않는 조건에서의 측정값이 60∼350㎎KOH/g의 범위인 것이 바람직하다. 다른 한편, 물의 존재 하 등, 산무수물기를 개환시킨 조건에서의 측정값이 61∼360㎎KOH/g의 범위인 것이 바람직하다.
상기 아미드이미드 수지(A)의 구체 구조나 제법은 특별히 한정되지 않고, 일반적인 아미드이미드 수지 등을 널리 사용할 수 있다. 구체적으로는, 폴리이소시아네이트 화합물(a1)과 폴리카르복시산 또는 그 산무수물(a2)을 반응 원료로 하는 것을 들 수 있다.
상기 폴리이소시아네이트 화합물(a1)은, 예를 들면, 부탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 디이소시아네이트 화합물; 노르보르난디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수첨(水添) 자일릴렌디이소시아네이트, 수첨 디페닐메탄디이소시아네이트 등의 지환식 디이소시아네이트 화합물; 톨릴렌디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트, 테트라메틸자일릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 4,4'-디이소시아나토-3,3'-디메틸비페닐, o-트리진디이소시아네이트 등의 방향족 디이소시아네이트 화합물; 하기 구조식(1)으로 표시되는 반복 구조를 갖는 폴리메틸렌폴리페닐폴리이소시아네이트; 이들 이소시아누레이트 변성체, 뷰렛 변성체, 알로파네이트 변성체 등을 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 병용해도 된다.
[식 중, R1은 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소 원자수 1∼6의 탄화수소기 중 어느 것이다. R2은 각각 독립적으로 탄소 원자수 1∼4의 알킬기, 또는 구조식(1)으로 표시되는 구조 부위와 * 표시가 부여된 메틸렌기를 개재하여 연결하는 결합점 중 어느 것이다. l은 0 또는 1∼3의 정수이며, m은 1 이상의 정수이다.]
이들 중에서도, 높은 용제 용해성을 갖는 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지가 되는 점에서는 상기 지환식 디이소시아네이트 화합물 또는 그 변성체가 바람직하고, 지환식 디이소시아네이트 또는 그 이소시아누레이트 변성체가 바람직하다. 또한, 경화물에 있어서의 신도가 매우 높은 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지가 되는 점에서는 상기 지방족 디이소시아네이트 화합물 또는 그 변성체가 바람직하고, 지방족 디이소시아네이트 또는 그 이소시아누레이트 변성체가 바람직하다. 또한, 상기 폴리이소시아네이트 화합물(a1)의 총질량에 대한 상기 지환식 디이소시아네이트 화합물 또는 그 변성체와 상기 지방족 디이소시아네이트 화합물 또는 그 변성체와의 합계 질량의 비율이 70질량% 이상인 것이 바람직하고, 90질량% 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 지환식 디이소시아네이트 화합물 또는 그 변성체와 상기 지방족 디이소시아네이트 화합물 또는 그 변성체를 병용할 경우에는, 양자의 질량비가 30/70∼70/30의 범위인 것이 바람직하다.
상기 폴리카르복시산 또는 그 산무수물(a2)은, 분자 구조 중에 복수의 카르복시기를 갖는 화합물 또는 그 산무수물이면 구체 구조는 특별히 문제되지 않고, 다종 다양한 화합물을 사용할 수 있다. 또한, 폴리카르복시산 또는 그 산무수물(a2)은 각각 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 병용해도 된다. 또한, 아미드이미드 수지(A)가 아미드기와 이미드기의 양쪽을 갖기 위해서는, 계(系) 중에 카르복시기 및 산무수물기의 양쪽이 존재하고 있을 필요가 있지만, 본 발명에 있어서는, 분자 중에 카르복시기와 산무수물기의 양쪽을 갖는 화합물을 사용해도 되고, 카르복시기를 갖는 화합물과 산무수물기를 갖는 화합물을 병용해도 된다.
상기 폴리카르복시산 또는 그 산무수물(a2)의 일례로서는, 예를 들면, 지방족 폴리카르복시산 화합물 또는 그 산무수물, 지환식 폴리카르복시산 화합물 또는 그 산무수물, 방향족 폴리카르복시산 화합물 또는 그 산무수물 등을 들 수 있다. 상기 지방족 폴리카르복시산 화합물 또는 그 산무수물에 대해서, 지방족 탄화수소기는 직쇄형 및 분기형 중 어느 것이어도 되고, 구조 중에 불포화 결합을 갖고 있어도 된다. 상기 지방족 폴리카르복시산 화합물 또는 그 산무수물의 일례로서는, 예를 들면, 옥살산, 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산, 세바스산, 말레산, 푸마르산, 시트라콘산, 이타콘산, 글루타콘산, 1,2,3,4-부탄테트라카르복시산, 및 이들 산무수물 등을 들 수 있다.
상기 지환식 폴리카르복시산 화합물 또는 그 무수물에 대해서, 본 발명에서는, 카르복시기 또는 산무수물기가 지환 구조에 결합해 있는 것을 지환식 폴리카르복시산 화합물 또는 그 무수물로 하고, 그 이외의 구조 부위에 있어서의 방향환의 유무는 묻지 않는 것으로 한다. 상기 지환식 폴리카르복시산 화합물 또는 그 무수물의 일례로서는, 예를 들면, 테트라히드로프탈산, 헥사히드로프탈산, 메틸헥사히드로프탈산, 시클로헥산트리카르복시산, 시클로헥산테트라카르복시산, 비시클로[2.2.1]헵탄-2,3-디카르복시산, 메틸비시클로[2.2.1]헵탄-2,3-디카르복시산, 4-(2,5-디옥소테트라히드로퓨란-3-일)-1,2,3,4-테트라히드로나프탈렌-1,2-디카르복시산, 및 이들 산무수물 등을 들 수 있다.
상기 방향족 폴리카르복시산 화합물 또는 그 산무수물의 일례로서는, 예를 들면, 프탈산, 트리멜리트산, 피로멜리트산, 나프탈렌디카르복시산, 나프탈렌트리카르복시산, 나프탈렌테트라카르복시산, 비페닐디카르복시산, 비페닐트리카르복시산, 비페닐테트라카르복시산, 벤조페논테트라카르복시산 등을 들 수 있다.
그 중에서도, 내열성이 특히 높은 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지가 되므로 상기 지환식 폴리카르복시산 화합물 또는 그 산무수물, 혹은 상기 방향족 폴리카르복시산 화합물 또는 그 산무수물이 바람직하다. 또한, 상기 아미드이미드 수지(A)를 효율적으로 제조할 수 있으므로, 분자 구조 중에 카르복시기와 산무수물기의 양쪽을 갖는 트리카르복시산무수물을 사용하는 것이 바람직하고, 시클로헥산트리카르복시산무수물 또는 트리멜리트산무수물을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 또한, 상기 폴리카르복시산 또는 그 산무수물(a2)의 총질량에 대한 지환식 트리카르복시산무수물과 방향족 트리카르복시산무수물과의 합계량의 비율이 70질량% 이상인 것이 바람직하고, 90질량% 이상인 것이 바람직하다.
상기 아미드이미드 수지(A)가 상기 폴리이소시아네이트 화합물(a1)과 상기 폴리카르복시산 또는 그 산무수물(a2)을 반응 원료로 하는 것일 경우, 원하는 수지 성능 등에 따라 이들 이외의 반응 원료를 병용해도 된다. 이 경우, 본 발명이 가져오는 효과가 충분히 발휘되므로, 아미드이미드 수지(A)의 반응 원료 총질량에 대한 상기 폴리이소시아네이트 화합물(a1)과 상기 폴리카르복시산 또는 그 산무수물(a2)과의 합계 질량의 비율이 90질량% 이상인 것이 바람직하고, 95질량% 이상인 것이 바람직하다.
상기 아미드이미드 수지(A)가 폴리이소시아네이트 화합물(a1)과 폴리카르복시산 또는 그 산무수물(a2)을 반응 원료로 하는 것일 경우, 그 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 어떤 방법으로 제조해도 된다. 예를 들면, 일반적인 아미드이미드 수지와 마찬가지의 방법으로 제조할 수 있다. 구체적으로는, 상기 폴리이소시아네이트 화합물(a1)이 갖는 이소시아네이트기 1몰에 대하여, 0.8∼1.2몰의 상기 폴리카르복시산 또는 그 산무수물(a2)을 사용하여, 120∼180℃ 정도의 온도 조건 하에서 교반 혼합하여 반응시키는 방법을 들 수 있다.
반응은 필요에 따라 유기 용매 중에서 행해도 된다. 사용하는 유기 용매의 선택은, 반응 원료 및 생성물인 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지의 용해성이나 반응 온도 조건 등에 따라 적의(適宜) 선택되지만, 예를 들면, 메틸에틸케톤, 아세톤, 디메틸포름아미드, 메틸이소부틸케톤, 메톡시프로판올, 시클로헥산온, 메틸셀로솔브, 디알킬렌글리콜모노알킬에테르아세테이트, 디알킬렌글리콜아세테이트 등을 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상의 혼합 용매로 해도 된다. 유기 용제의 사용량은, 반응 효율이 양호해지므로, 반응 원료의 합계 질량에 대하여 0.1∼5배량 정도의 범위에서 사용하는 것이 바람직하다.
상기 히드록시(메타)아크릴레이트 화합물(B)은, 분자 구조 중에 수산기와 (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물이면 다른 구체 구조는 특별히 한정되지 않고, 다종 다양한 화합물을 사용할 수 있다. 또한, 상기 히드록시(메타)아크릴레이트 화합물(B)은 각각 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 병용해도 된다. 그 중에서도, 반응의 제어가 용이해지므로 모노히드록시(메타)아크릴레이트 화합물이 바람직하다. 그 일례로서는, 예를 들면, 히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메타)아크릴레이트 등의 히드록시(메타)아크릴레이트 화합물; 상기 각종 히드록시(메타)아크릴레이트 화합물의 분자 구조 중에 (폴리)옥시에틸렌쇄, (폴리)옥시프로필렌쇄, (폴리)옥시테트라메틸렌쇄 등의 (폴리)옥시알킬렌쇄를 도입한 (폴리)옥시알킬렌 변성체; 상기 각종 히드록시(메타)아크릴레이트 화합물의 분자 구조 중에 (폴리)락톤 구조를 도입한 락톤 변성체 등을 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 병용해도 된다. 그 중에서도, 경화물에 있어서의 내열성과 신도와의 밸런스가 우수한 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지가 되므로, 분자량이 1,000 이하인 것이 바람직하다. 또한, 상기 히드록시(메타)아크릴레이트 화합물(B)이 상기 옥시알킬렌 변성체나 락톤 변성체일 경우에는, 중량 평균 분자량(Mw)이 1,000 이하인 것이 바람직하다.
상기 (메타)아크릴로일기 함유 에폭시 화합물(C)은, 분자 구조 중에 (메타)아크릴로일기와 에폭시기를 갖는 것이면 다른 구체 구조는 특별히 한정되지 않고, 다종 다양한 화합물을 사용할 수 있다. 또한, 상기 (메타)아크릴로일기 함유 에폭시 화합물(C)은 각각 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 병용해도 된다. 그 중에서도, 반응의 제어가 용이해지므로 모노에폭시 화합물이 바람직하다. 그 일례로서는, 예를 들면, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트글리시딜에테르, 에폭시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트 등의 글리시딜기 함유 (메타)아크릴레이트 모노머; 디히드록시벤젠디글리시딜에테르, 디히드록시나프탈렌디글리시딜에테르, 비페놀디글리시딜에테르, 비스페놀디글리시딜에테르 등의 디글리시딜에테르 화합물의 모노(메타)아크릴레이트화물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 경화물에 있어서의 내열성과 신도와의 밸런스가 우수한 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지가 되므로, 상기 글리시딜기 함유 (메타)아크릴레이트 모노머가 바람직하다. 또한, 그 분자량은 500 이하인 것이 바람직하다. 또한, 상기 (메타)아크릴로일기 함유 에폭시 화합물(C)의 총질량에 대한 상기 글리시딜기 함유 (메타)아크릴레이트 모노머의 비율이 70질량% 이상인 것이 바람직하고, 90질량% 이상인 것이 바람직하다.
상기 폴리카르복시산무수물(D)은, 예를 들면, 상기 폴리카르복시산 또는 그 산무수물(a2)로서 예시한 각 화합물 중 산무수물 등을 들 수 있다. 또한, 상기 폴리카르복시산무수물(D)은 각각 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 병용해도 된다. 그 중에서도, 경화물에 있어서의 내열성이나 신도 외, 현상성도 우수한 산기 함유 (메타)아크릴레이트 화합물이 되므로, 상기 지방족 폴리카르복시산무수물 또는 상기 지환식 폴리카르복시산무수물이 바람직하고, 지방족 디카르복시산무수물 또는 지환식 디카르복시산무수물이 보다 바람직하다.
본 발명의 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지는, 원하는 수지 성능 등에 따라, 상기 산기 또는 산무수물기를 갖는 아미드이미드 수지(A), 히드록시(메타)아크릴레이트 화합물(B), (메타)아크릴로일기 함유 에폭시 화합물(C) 및 폴리카르복시산무수물(D) 외, 다른 반응 원료를 병용해도 된다. 이 경우, 본 발명이 가져오는 효과가 충분히 발휘되므로, 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지의 반응 원료 총질량에 대한 상기 (A)∼(D) 성분의 합계 질량의 비율이 80질량% 이상인 것이 바람직하고, 90질량% 이상인 것이 바람직하다.
상기 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지의 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 어떤 방법으로 제조해도 된다. 예를 들면, 반응 원료의 모두를 일괄로 반응시키는 방법으로 제조해도 되고, 반응 원료를 순차 반응시키는 방법으로 제조해도 된다. 그 중에서도, 반응의 제어가 용이하므로, 상기 아미드이미드 수지(A)와 상기 히드록시(메타)아크릴레이트 화합물(B)을 반응시키고(공정 1), 공정 1의 생성물과 상기 (메타)아크릴로일기 함유 에폭시 화합물(C)을 반응시키고(공정 2), 공정 2의 생성물과 상기 폴리카르복시산무수물(D)을 반응시키는 방법으로 제조하는 것이 바람직하다.
상기 공정 1에 대해서, 상기 아미드이미드 수지(A)와 상기 히드록시(메타)아크릴레이트 화합물(B)과의 반응에서는, 주로, 상기 아미드이미드 수지(A) 중의 산기 또는 산무수물기와 히드록시(메타)아크릴레이트 화합물(B) 중의 히드록시기를 반응시킨다. 상기 히드록시(메타)아크릴레이트 화합물(B)은 특히 산무수물기와의 반응성이 우수하므로, 상술한 바와 같이, 상기 아미드이미드 수지(A)는 산무수물기를 갖고 있는 것이 바람직하다. 상기 아미드이미드 수지(A)와 상기 히드록시(메타)아크릴레이트 화합물(B)과의 반응 비율은, 상기 아미드이미드 수지(A) 중의 산기 및 산무수물기의 합계에 대하여, 상기 히드록시(메타)아크릴레이트 화합물(B)을 0.9∼1.1몰의 범위에서 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 상기 아미드이미드 수지(A) 중의 산무수물기의 합계에 대하여, 상기 히드록시(메타)아크릴레이트 화합물(B)을 0.9∼1.1몰의 범위에서 사용하는 것이 바람직하다. 상기 아미드이미드 수지(A) 중의 산무수물기의 함유량은, 상술한 2가지 산가의 측정값의 차분, 즉, 산무수물기를 개환시킨 조건에서의 산가와, 산무수물기를 개환시키지 않는 조건에서의 산가와의 차분으로부터 산출할 수 있다.
상기 아미드이미드 수지(A)와 상기 히드록시(메타)아크릴레이트 화합물(B)과의 반응은, 예를 들면, 적당한 에스테르화 촉매의 존재 하, 90∼140℃ 정도의 온도 조건 하에서 가열 교반하여 행할 수 있다. 상기 에스테르화 촉매는, 예를 들면, 트리메틸포스핀, 트리부틸포스핀, 트리페닐포스핀 등의 인 화합물, 트리에틸아민, 트리부틸아민, 디메틸벤질아민 등의 아민 화합물, 2-메틸이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 1-이소부틸2-메틸이미다졸 등의 이미다졸 화합물 등을 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 병용해도 된다. 촉매의 첨가량은, 반응 원료의 합계 질량에 대하여 0.001∼5질량부의 범위에서 사용하는 것이 바람직하다.
반응은 필요에 따라 유기 용매 중에서 행해도 된다. 사용하는 유기 용매의 선택은, 반응 원료 및 생성물인 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지의 용해성이나 반응 온도 조건 등에 따라 적의 선택되지만, 예를 들면, 메틸에틸케톤, 아세톤, 디메틸포름아미드, 메틸이소부틸케톤, 메톡시프로판올, 시클로헥산온, 메틸셀로솔브, 디알킬렌글리콜모노알킬에테르아세테이트, 디알킬렌글리콜아세테이트 등을 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상의 혼합 용매로 해도 된다. 상기 아미드이미드 수지(A)의 제조와 공정 1을 연속적으로 행할 경우에는, 상기 아미드이미드 수지(A)의 제조에서 사용한 유기 용매 중에서 그대로 반응을 계속해도 된다.
상기 공정 2에 대해서, 상기 (메타)아크릴로일기 함유 에폭시 화합물(C)은, 주로, 상기 공정 1의 생성물 중의 카르복시기와 반응한다. 그 반응 비율은, 공정 1의 생성물 중의 카르복시기에 대하여, 상기 (메타)아크릴로일기 함유 에폭시 화합물(C)을 0.5∼1.2몰의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 0.9∼1.1몰의 범위에서 사용하는 것이 보다 바람직하다. 공정 2의 반응은, 예를 들면, 적당한 에스테르화 촉매의 존재 하, 90∼140℃ 정도의 온도 조건 하에서 가열 교반하여 행할 수 있다. 공정 1과 공정 2를 연속적으로 행할 경우, 에스테르화 촉매는 추가하지 않아도 되고, 적의 추가해도 된다. 또한, 반응은 필요에 따라 유기 용매 중에서 행해도 된다.
상기 공정 3에 대해서, 상기 폴리카르복시산무수물(D)은, 주로, 상기 공정 2의 생성물 중의 수산기와 반응한다. 상기 공정 2의 생성물 중에는, 예를 들면, 상기 (메타)아크릴로일기 함유 에폭시 화합물(C) 중의 에폭시기의 개환에 의해 생긴 수산기 등이 존재한다. 상기 폴리카르복시산무수물(D)의 반응 비율은, 최종생성물인 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지의 산가가 50∼100㎎KOH/g 정도가 되도록 조정되는 것이 바람직하다. 공정 3의 반응은, 예를 들면, 적당한 에스테르화 촉매의 존재 하, 90∼140℃ 정도의 온도 조건 하에서 가열 교반하여 행할 수 있다. 공정 2와 공정 3을 연속적으로 행할 경우, 에스테르화 촉매는 추가하지 않아도 되고, 적의 추가해도 된다. 또한, 반응은 필요에 따라 유기 용매 중에서 행해도 된다.
이와 같이 하여 얻어지는 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지의 산가는, 경화물에 있어서의 내열성이나 신도 외, 현상성 등도 우수한 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지가 되므로, 50∼100㎎KOH/g의 범위인 것이 바람직하고, 60∼90㎎KOH/g의 범위인 것이 보다 바람직하다. 또한, 본원 발명에 있어서 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지의 산가는 JIS K 0070(1992)의 중화 적정법으로 측정되는 값이다. 또한, 상기 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지의 (메타)아크릴로일기 당량은 250∼750g/당량의 범위인 것이 바람직하고, 300∼700g/당량의 범위가 보다 바람직하다. 상기 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지의 질량 평균 분자량(Mw)은 1,000∼10,000의 범위인 것이 바람직하다.
상기 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지의 분자량은, 하기 조건으로 측정되는 GPC로 측정되는 값이다.
측정 장치: 도소 가부시키가이샤제 「HLC-8220 GPC」,
칼럼: 도소 가부시키가이샤제 가드 칼럼 「HXL-L」
+ 도소 가부시키가이샤제 「TSK-GEL G2000HXL」
+ 도소 가부시키가이샤제 「TSK-GEL G2000HXL」
+ 도소 가부시키가이샤제 「TSK-GEL G3000HXL」
+ 도소 가부시키가이샤제 「TSK-GEL G4000HXL」
검출기: RI(시차 굴절계)
데이터 처리: 도소 가부시키가이샤제 「GPC-8020 모델 II 버전 4.10」
측정 조건: 칼럼 온도 40℃
전개 용매 테트라히드로퓨란
유속 1.0ml/분
표준: 상기 「GPC-8020모델 II 버전 4.10」의 측정 메뉴얼에 준거하여, 분자량이 기지(旣知)의 하기의 단분산 폴리스티렌을 사용했다.
(사용 폴리스티렌)
도소 가부시키가이샤제 「A-500」
도소 가부시키가이샤제 「A-1000」
도소 가부시키가이샤제 「A-2500」
도소 가부시키가이샤제 「A-5000」
도소 가부시키가이샤제 「F-1」
도소 가부시키가이샤제 「F-2」
도소 가부시키가이샤제 「F-4」
도소 가부시키가이샤제 「F-10」
도소 가부시키가이샤제 「F-20」
도소 가부시키가이샤제 「F-40」
도소 가부시키가이샤제 「F-80」
도소 가부시키가이샤제 「F-128」
시료: 수지 고형분 환산으로 1.0질량%의 테트라히드로퓨란 용액을 마이크로 필터로 여과한 것(50μl)
본 발명의 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지는, 분자 구조 중에 중합성의 (메타)아크릴로일기를 가지므로, 예를 들면, 광중합개시제를 첨가함으로써 경화성 수지 조성물로서 이용할 수 있다.
상기 광중합개시제는, 조사하는 활성 에너지선의 종류 등에 따라 적절한 것을 선택하여 사용하면 된다. 또한, 아민 화합물, 요소 화합물, 함(含)황 화합물, 함인 화합물, 함염소 화합물, 니트릴 화합물 등의 광증감제와 병용해도 된다. 광중합개시제의 구체예로서는, 예를 들면, 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄온-1,2-(디메틸아미노)-2-[(4-메틸페닐)메틸]-1-[4-(4-모르폴리닐)페닐]-1-부탄온 등의 알킬페논계 광중합개시제; 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥사이드 등의 아실포스핀옥사이드계 광중합개시제; 벤조페논 화합물 등의 분자 내 수소 분리형 광중합개시제 등을 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 병용해도 된다.
상기 광중합개시제의 시판품은, 예를 들면, BASF사제 「IRGACURE127」, 「IRGACURE184」, 「IRGACURE250」, 「IRGACURE270」, 「IRGACURE290」, 「IRGACURE369E」, 「IRGACURE379EG」, 「IRGACURE500」, 「IRGACURE651」, 「IRGACURE754」, 「IRGACURE819」, 「IRGACURE907」, 「IRGACURE1173」, 「IRGACURE2959」, 「IRGACURE MBF」, 「IRGACURE TPO」, 「IRGACURE OXE 01」, 「IRGACURE OXE 02」, IGM RESINS사제 「OMNIRAD184」, 「OMNIRAD250」, 「OMNIRAD369」, 「OMNIRAD369E」, 「OMNIRAD651」, 「OMNIRAD907FF」, 「OMNIRAD1173」 등을 들 수 있다.
상기 광중합개시제의 첨가량은, 예를 들면, 경화성 수지 조성물의 용제 이외의 성분의 합계에 대하여 0.05∼15질량%의 범위인 것이 바람직하고, 0.1∼10질량%의 범위인 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 경화성 수지 조성물은, 상기 본 발명의 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지 이외의 수지 성분을 함유해도 된다. 당해 수지 성분은, 예를 들면, 비스페놀형 에폭시 수지나 노볼락형 에폭시 수지 등의 에폭시 수지와 (메타)아크릴산, 디카르복시산무수물, 필요에 따라 불포화 모노카르복시산무수물 등을 반응시켜 얻어지는, 수지 중에 카르복시기와 (메타)아크릴로일기를 갖는 수지나, 각종 (메타)아크릴레이트 모노머 등을 들 수 있다.
상기 (메타)아크릴레이트 모노머는, 예를 들면, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트 등의 지방족 모노(메타)아크릴레이트 화합물; 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트, 아다만틸모노(메타)아크릴레이트 등의 지환형 모노(메타)아크릴레이트 화합물; 글리시딜(메타)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴아크릴레이트 등의 복소환형 모노(메타)아크릴레이트 화합물; 벤질(메타)아크릴레이트, 페닐(메타)아크릴레이트, 페닐벤질(메타)아크릴레이트, 페녹시(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 페녹시에톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트, 페녹시벤질(메타)아크릴레이트, 벤질벤질(메타)아크릴레이트, 페닐페녹시에틸(메타)아크릴레이트 등의 방향족 모노(메타)아크릴레이트 화합물 등의 모노(메타)아크릴레이트 화합물: 상기 각종 모노(메타)아크릴레이트 모노머의 분자 구조 중에 (폴리)옥시에틸렌쇄, (폴리)옥시프로필렌쇄, (폴리)옥시테트라메틸렌쇄 등의 폴리옥시알킬렌쇄를 도입한 (폴리)옥시알킬렌 변성 모노(메타)아크릴레이트 화합물; 상기 각종 모노(메타)아크릴레이트 화합물의 분자 구조 중에 (폴리)락톤 구조를 도입한 락톤 변성 모노(메타)아크릴레이트 화합물;
에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 부탄디올디(메타)아크릴레이트, 헥산디올디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트 등의 지방족 디(메타)아크릴레이트 화합물; 1,4-시클로헥산디메탄올디(메타)아크릴레이트, 노르보르난디(메타)아크릴레이트, 노르보르난디메탄올디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올디(메타)아크릴레이트 등의 지환형 디(메타)아크릴레이트 화합물; 비페놀디(메타)아크릴레이트, 비스페놀디(메타)아크릴레이트 등의 방향족 디(메타)아크릴레이트 화합물; 상기 각종 디(메타)아크릴레이트 화합물의 분자 구조 중에 (폴리)옥시에틸렌쇄, (폴리)옥시프로필렌쇄, (폴리)옥시테트라메틸렌쇄 등의 (폴리)옥시알킬렌쇄를 도입한 폴리옥시알킬렌 변성 디(메타)아크릴레이트 화합물; 상기 각종 디(메타)아크릴레이트 화합물의 분자 구조 중에 (폴리)락톤 구조를 도입한 락톤 변성 디(메타)아크릴레이트 화합물;
트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 글리세린트리(메타)아크릴레이트 등의 지방족 트리(메타)아크릴레이트 화합물; 상기 지방족 트리(메타)아크릴레이트 화합물의 분자 구조 중에 (폴리)옥시에틸렌쇄, (폴리)옥시프로필렌쇄, (폴리)옥시테트라메틸렌쇄 등의 (폴리)옥시알킬렌쇄를 도입한 (폴리)옥시알킬렌 변성 트리(메타)아크릴레이트 화합물; 상기 지방족 트리(메타)아크릴레이트 화합물의 분자 구조 중에 (폴리)락톤 구조를 도입한 락톤 변성 트리(메타)아크릴레이트 화합물;
펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트 등의 4관능 이상의 지방족 폴리(메타)아크릴레이트 화합물; 상기 지방족 폴리(메타)아크릴레이트 화합물의 분자 구조 중에 (폴리)옥시에틸렌쇄, (폴리)옥시프로필렌쇄, (폴리)옥시테트라메틸렌쇄 등의 (폴리)옥시알킬렌쇄를 도입한 4관능 이상의 (폴리)옥시알킬렌 변성 폴리(메타)아크릴레이트 화합물; 상기 지방족 폴리(메타)아크릴레이트 화합물의 분자 구조 중에 (폴리)락톤 구조를 도입한 4관능 이상의 락톤 변성 폴리(메타)아크릴레이트 화합물 등을 들 수 있다.
본 발명의 경화성 수지 조성물은, 도공(塗工) 점도 조절 등의 목적으로 유기 용제를 함유해도 된다. 그 종류나 첨가량은, 원하는 성능에 따라 적의 조정된다. 일반적으로는, 경화성 수지 조성물의 합계에 대하여 10∼90질량%의 범위에서 사용된다. 상기 용제의 구체예로서는, 예를 들면, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤 용제; 테트라히드로퓨란, 디옥소란 등의 환상(環狀) 에테르 용제; 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르; 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 용제; 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 지환족 용제; 카르비톨, 셀로솔브, 메탄올, 이소프로판올, 부탄올, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 등의 알코올 용제; 알킬렌글리콜모노알킬에테르, 디알킬렌글리콜모노알킬에테르, 디알킬렌글리콜모노알킬에테르아세테이트 등의 글리콜에테르계 용제를 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 병용해도 된다.
본 발명의 경화성 수지 조성물은, 이 외, 무기 미립자나 폴리머 미립자, 안료, 소포제, 점도 조정제, 레벨링제, 난연제, 보존 안정화제 등의 각종 첨가제를 함유해도 된다.
본 발명의 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지는, 경화물에 있어서의 내열성이나 신도가 높은 특징을 갖는다. 또한, 이 외, 광감도나 건조 관리폭 등으로 평가되는 현상성이나, 경화물에 있어서의 기재 밀착성, 가건조 후의 비점착성 등도 우수한 특징을 갖는다. 본 발명의 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지의 각종 성능이 우수한 특징이 활용되는 용도로서, 예를 들면, 반도체 디바이스 관계의 용도로서는, 솔더 레지스트, 층간 절연 재료, 패키지재, 언더필재, 회로 소자 등의 패키지 접착층이나 집적 회로 소자와 회로 기판의 접착층으로서 사용할 수 있다. 또한, LCD, OELD로 대표되는 박형 디스플레이 관계의 용도로서는, 박막 트랜지스터 보호막, 액정 칼라 필터 보호막, 칼라 필터용 안료 레지스트, 블랙 매트릭스용 레지스트, 스페이서 등에 호적(好適)하게 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 특히 솔더 레지스트 용도로 호적하게 사용할 수 있다. 본 발명의 솔더 레지스트용 수지 재료는, 예를 들면, 상기 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지, 광중합개시제 및 각종 첨가제에 더하여, 경화제, 경화 촉진제, 유기 용매 등의 각 성분을 포함해도 된다.
상기 경화제는, 상기 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지 중의 카르복시기와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 것이면 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 에폭시 수지를 들 수 있다. 여기에서 사용하는 에폭시 수지는, 예를 들면, 비스페놀형 에폭시 수지, 페닐렌에테르형 에폭시 수지, 나프탈렌에테르형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 트리페닐메탄형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀노볼락형 에폭시 수지, 나프톨노볼락형 에폭시 수지, 나프톨-페놀 공축 노볼락형 에폭시 수지, 나프톨-크레졸 공축 노볼락형 에폭시 수지, 페놀아랄킬형 에폭시 수지, 나프톨아랄킬형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔-페놀 부가 반응형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 병용해도 된다. 이들 에폭시 수지 중에서도, 경화물에 있어서의 내열성이 우수하므로, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀노볼락형 에폭시 수지, 나프톨노볼락형 에폭시 수지, 나프톨-페놀 공축 노볼락형 에폭시 수지, 나프톨-크레졸 공축 노볼락형 에폭시 수지 등의 노볼락형 에폭시 수지가 바람직하고, 연화점이 50∼120℃의 범위인 것이 특히 바람직하다.
상기 경화 촉진제는, 상기 경화제의 경화 반응을 촉진하는 것이며, 상기 경화제로서 에폭시 수지를 사용할 경우에는, 인계 화합물, 제3급 아민, 이미다졸, 유기산 금속염, 루이스산, 아민착염 등을 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 병용해도 된다. 경화 촉진제의 첨가량은, 예를 들면, 상기 경화제 100질량부에 대하여 1∼10질량부의 범위에서 사용한다.
상기 유기 용매는, 상기 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지나 경화제 등의 각종 성분을 용해할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 메틸에틸케톤, 아세톤, 디메틸포름아미드, 메틸이소부틸케톤, 메톡시프로판올, 시클로헥산온, 메틸셀로솔브, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등을 들 수 있다.
본 발명의 솔더 레지스트용 수지 재료를 사용하여 레지스트 부재를 얻는 방법은, 예를 들면, 상기 솔더 레지스트용 수지 재료를 기재 위에 도포하고, 60∼100℃ 정도의 온도 범위에서 유기 용제를 휘발 건조시킨 후, 원하는 패턴이 형성된 포토마스크를 통과시켜 자외선이나 전자선 등으로 노광시켜, 알카리 수용액으로 미노광부를 현상하고, 추가로 140∼180℃ 정도의 온도 범위에서 가열 경화시키는 방법을 들 수 있다.
[실시예]
이하에, 실시예 및 비교예를 갖고 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.
본원 실시예에 있어서 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지의 산가는 JIS K 0070(1992)의 중화 적정법으로 측정했다.
본원 실시예에 있어서 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지의 분자량은 하기 조건의 GPC로 측정했다.
측정 장치: 도소 가부시키가이샤제 「HLC-8220 GPC」,
칼럼: 도소 가부시키가이샤제 가드 칼럼 「HXL-L」
+ 도소 가부시키가이샤제 「TSK-GEL G2000HXL」
+ 도소 가부시키가이샤제 「TSK-GEL G2000HXL」
+ 도소 가부시키가이샤제 「TSK-GEL G3000HXL」
+ 도소 가부시키가이샤제 「TSK-GEL G4000HXL」
검출기: RI(시차 굴절계)
데이터 처리: 도소 가부시키가이샤제 「GPC-8020 모델 II 버전 4.10」
측정 조건: 칼럼 온도 40℃
전개 용매 테트라히드로퓨란
유속 1.0ml/분
표준: 상기 「GPC-8020 모델 II 버전 4.10」의 측정 메뉴얼에 준거하여, 분자량이 기지의 하기의 단분산 폴리스티렌을 사용했다.
(사용 폴리스티렌)
도소 가부시키가이샤제 「A-500」
도소 가부시키가이샤제 「A-1000」
도소 가부시키가이샤제 「A-2500」
도소 가부시키가이샤제 「A-5000」
도소 가부시키가이샤제 「F-1」
도소 가부시키가이샤제 「F-2」
도소 가부시키가이샤제 「F-4」
도소 가부시키가이샤제 「F-10」
도소 가부시키가이샤제 「F-20」
도소 가부시키가이샤제 「F-40」
도소 가부시키가이샤제 「F-80」
도소 가부시키가이샤제 「F-128」
시료: 수지 고형분 환산으로 1.0질량%의 테트라히드로퓨란 용액을 마이크로 필터로 여과한 것(50μl)
실시예 1 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지(1)의 제조
온도계, 교반기, 및 환류 냉각기를 구비한 플라스크에, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 449.7질량부, 이소포론디이소시아네이트의 이소시아누레이트 변성체(EVONIK사제 「VESTANAT T-1890/100」, 이소시아네이트기 함유량 17.2질량%) 175.5질량부, 무수 트리멜리트산 142.6질량부, 디부틸히드록시톨루엔 1.4질량부를 더하여 용해시켰다. 질소 분위기 하, 160℃에서 5시간 반응시켜, 이소시아네이트기 함유량이 0.1질량% 이하가 되어 있음을 확인했다. 메토퀴논 0.3질량부, 펜타에리트리톨폴리아크릴레이트 혼합물(도아고세이 가부시키가이샤제 「아로닉스 M-306」, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트 함유량 약 67%, 수산기가 159.7㎎KOH/g) 31.1질량부 및 트리페닐포스핀 2.8질량부를 첨가하고, 공기를 불어넣으면서 110℃에서 5시간 반응시켰다. 그 다음에, 글리시딜메타크릴레이트 116.5질량부를 첨가하고, 120℃에서 10시간 반응시켰다. 또한, 테트라히드로 무수 프탈산 116.3질량부를 더하여 110℃에서 5시간 반응시켜, 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지(1)를 얻었다. 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지(1)의 고형분 산가는 80㎎KOH/g, 아크릴로일기 당량은 485g/당량, 중량 평균 분자량(Mw)은 5,200이었다. 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지(1)의 GPC 차트도를 도 1에 나타낸다.
실시예 2 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지(2)의 제조
온도계, 교반기, 및 환류 냉각기를 구비한 플라스크에, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 449.9질량부, 이소포론디이소시아네이트의 이소시아누레이트 변성체(EVONIK사제 「VESTANAT T-1890/100」, 이소시아네이트기 함유량 17.2질량%) 191.4질량부, 무수 트리멜리트산 155.5질량부, 디부틸히드록시톨루엔 1.4질량부를 더하여 용해시켰다. 질소 분위기 하, 160℃에서 5시간 반응시켜, 이소시아네이트기 함유량이 0.1질량% 이하가 되어 있음을 확인했다. 메토퀴논 0.3질량부, 펜타에리트리톨폴리아크릴레이트 혼합물(도아고세이 가부시키가이샤제 「아로닉스 M-306」, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트 함유량 약 67%, 수산기가 159.7㎎KOH/g) 34.0질량부 및 트리페닐포스핀 2.8질량부를 첨가하고, 공기를 불어넣으면서 110℃에서 5시간 반응시켰다. 그 다음에, 글리시딜메타크릴레이트 127.1질량부를 첨가하고, 120℃에서 10시간 반응시켰다. 또한, 무수 숙신산 76.6질량부를 더하여 110℃에서 5시간 반응시켜, 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지(2)를 얻었다. 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지(2)의 고형분 산가는 80㎎KOH/g, 아크릴로일기 당량은 445g/당량, 중량 평균 분자량(Mw)은 4,700이었다.
실시예 3 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지(3)의 제조
온도계, 교반기, 및 환류 냉각기를 구비한 플라스크에, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 350.4질량부, 이소포론디이소시아네이트의 이소시아누레이트 변성체(EVONIK사제 「VESTANAT T-1890/100」, 이소시아네이트기 함유량 17.2질량%) 85.8질량부, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 누레이트 변성체(DIC 가부시키가이샤제 「바노크 DN901S」, 이소시아네이트기 함유량 23.5질량%) 85.8질량부, 무수 트리멜리트산 209.4질량부, 디부틸히드록시톨루엔 1.6질량부를 더하여 용해시켰다. 질소 분위기 하, 160℃에서 5시간 반응시켜, 이소시아네이트기 함유량이 0.1질량% 이하가 되어 있음을 확인했다. 메토퀴논 0.3질량부, 펜타에리트리톨폴리아크릴레이트 혼합물(도아고세이 가부시키가이샤제 「아로닉스 M-306」, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트 함유량 약 67%, 수산기가 159.7㎎KOH/g) 16.9질량부 및 트리페닐포스핀 3.3질량부를 첨가하고, 공기를 불어넣으면서 110℃에서 5시간 반응시켰다. 그 다음에, 글리시딜메타크릴레이트 197.9질량부를 첨가하고, 120℃에서 10시간 반응시켰다. 또한, 무수 숙신산 90.4질량부를 더하여 110℃에서 5시간 반응시켜, 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지(3)를 얻었다. 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지(3)의 고형분 산가는 80㎎KOH/g, 아크릴로일기 당량은 415g/당량, 중량 평균 분자량(Mw)은 4,980이었다.
실시예 4 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지(4)의 제조
온도계, 교반기, 및 환류 냉각기를 구비한 플라스크에, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 300.2질량부, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 누레이트 변성체(DIC 가부시키가이샤제 「바노크 DN901S」, 이소시아네이트기 함유량 23.5질량%) 197.9질량부, 무수 트리멜리트산 219.7질량부, 디부틸히드록시톨루엔 1.8질량부를 더하여 용해시켰다. 질소 분위기 하, 160℃에서 5시간 반응시켜, 이소시아네이트기 함유량이 0.1질량% 이하가 되어 있음을 확인했다. 메토퀴논 0.4질량부, 펜타에리트리톨폴리아크릴레이트 혼합물(도아고세이 가부시키가이샤제 「아로닉스 M-306」, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트 함유량 약 67%, 수산기가 159.7㎎KOH/g) 11.9질량부 및 트리페닐포스핀 3.5질량부를 첨가하고, 공기를 불어넣으면서 110℃에서 5시간 반응시켰다. 그 다음에, 글리시딜메타크릴레이트 221.7질량부를 첨가하고, 120℃에서 10시간 반응시켰다. 또한, 무수 숙신산 97.3질량부를 더하여 110℃에서 5시간 반응시켜, 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지(4)를 얻었다. 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지(4)의 고형분 산가는 80㎎KOH/g, 아크릴로일기 당량은 416g/당량, 중량 평균 분자량(Mw)은 4,350이었다.
실시예 5 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지(5)의 제조
온도계, 교반기, 및 환류 냉각기를 구비한 플라스크에, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 299.8질량부, 이소포론디이소시아네이트 232.8질량부, 무수 트리멜리트산 302.0질량부, 디부틸히드록시톨루엔 1.8질량부를 더하여 용해시켰다. 질소 분위기 하, 160℃에서 5시간 반응시켜, 이소시아네이트기 함유량이 0.1질량% 이하가 되어 있음을 확인했다. 메토퀴논 0.4질량부, 펜타에리트리톨폴리아크릴레이트 혼합물(도아고세이 가부시키가이샤제 「아로닉스 M-306」, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트 함유량 약 67%, 수산기가 159.7㎎KOH/g) 11.1질량부 및 트리페닐포스핀 3.5질량부를 첨가하고, 공기를 불어넣으면서 110℃에서 5시간 반응시켰다. 그 다음에, 글리시딜메타크릴레이트 149.2질량부를 첨가하고, 120℃에서 10시간 반응시켰다. 또한, 무수 숙신산 97.4질량부를 더하여 110℃에서 5시간 반응시켜, 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지(5)를 얻었다. 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지(5)의 고형분 산가는 80㎎KOH/g, 아크릴로일기 당량은 603g/당량, 중량 평균 분자량(Mw)은 1,780이었다.
실시예 6 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지(6)의 제조
온도계, 교반기, 및 환류 냉각기를 구비한 플라스크에, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 1422.7질량부, 이소포론디이소시아네이트의 이소시아누레이트 변성체(EVONIK사제 「VESTANAT T-1890/100」, 이소시아네이트기 함유량 17.2질량%) 753.2질량부 및 시클로헥산-1,3,4-트리카르복시산-3,4-무수물 644.2질량부, 디부틸히드록시톨루엔 6.5질량부를 더하여 용해시켰다. 질소 분위기 하, 160℃에서 5시간 반응시켜, 이소시아네이트기 함유량이 0.1질량% 이하가 되어 있음을 확인했다. 메토퀴논 1.3질량부, 펜타에리트리톨폴리아크릴레이트 혼합물(도아고세이 가부시키가이샤제 「아로닉스 M-306」, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트 함유량 약 67%, 수산기가 159.7㎎KOH/g) 189.2질량부, 트리페닐포스핀 12.9질량부를 첨가하고, 공기를 불어넣으면서 110℃에서 5시간 반응시켰다. 그 다음에, 글리시딜메타크릴레이트 617.1질량부를 첨가하고, 120℃에서 10시간 반응시켰다. 또한, 테트라히드로 무수 프탈산 546질량부를 더하여 110℃에서 5시간 반응시켜, 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지(6)를 얻었다. 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지(6)의 고형분 산가는 80㎎KOH/g, 아크릴로일기 당량은 434g/당량, 중량 평균 분자량(Mw)은 5,600이었다.
실시예 7 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지(7)의 제조
온도계, 교반기, 및 환류 냉각기를 구비한 플라스크에, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 449.7질량부, 이소포론디이소시아네이트의 이소시아누레이트 변성체(EVONIK사제 「VESTANAT T-1890/100」, 이소시아네이트기 함유량 17.2질량%) 170.5질량부, 무수 트리멜리트산 138.5질량부, 디부틸히드록시톨루엔 1.4질량부를 더하여 용해시켰다. 질소 분위기 하, 160℃에서 5시간 반응시켜, 이소시아네이트기 함유량이 0.1질량% 이하가 되어 있음을 확인했다. 메토퀴논 0.3질량부, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트 혼합물(도아고세이 가부시키가이샤제 「아로닉스 M-306」, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트 함유량 약 67%, 수산기가 159.7㎎KOH/g) 30.3질량부 및 트리페닐포스핀 2.8질량부를 첨가하고, 공기를 불어넣으면서 110℃에서 5시간 반응시켰다. 그 다음에, 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트(가부시키가이샤 다이세루제 「사이클로머 M100」, 에폭시기 당량 207g/당량) 165질량부를 첨가하고, 120℃에서 10시간 반응시켰다. 또한, 무수 숙신산 76.7질량부를 더하여 110℃에서 5시간 반응시켜, 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지(7)를 얻었다. 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지(7)의 고형분 산가는 80㎎KOH/g, 아크릴로일기 당량은 500g/당량, 중량 평균 분자량(Mw)은 4,040이었다.
비교예 1 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지(1')의 제조
온도계, 교반기, 및 환류 냉각기를 구비한 플라스크에, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 101질량부를 넣고, 오르토크레졸노볼락형 에폭시 수지(DIC 가부시키가이샤제 「EPICLON N-680」, 연화점 85℃, 에폭시기 당량 214g/당량) 428질량부를 용해시켰다. 또한, 디부틸히드록시톨루엔 4질량부, 메토퀴논 0.4질량부 더한 후, 아크릴산 144질량부, 트리페닐포스핀 1.6질량부를 첨가하고, 공기를 불어넣으면서 120℃에서 10시간 반응시켰다. 계속하여, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 311질량부, 테트라히드로 무수 프탈산 160질량부를 더하여 110℃에서 2.5시간 반응시켜, 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지(1')를 얻었다. 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지(1')의 고형분 산가는 85㎎KOH/g이었다.
실시예 8∼14 및 비교예 2
하기 요령으로 경화성 수지 조성물을 조제하고, 각종 평가 시험을 행했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
·경화성 수지 조성물의 조제
앞서 얻은 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지(고형분 환산) 100질량부, DIC 가부시키가이샤제 「EPICLON N-680」 (크레졸노볼락형 에폭시 수지) 24질량부, BASF사제 「이르가큐어 907」 [2-메틸-1-(4-메틸티오페닐)-2-모르폴리노프로판-1-온] 5질량부, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 13질량부를 배합하여 경화성 수지 조성물을 얻었다.
·경화물의 작성
유리 위에 경화성 수지 조성물을 50㎛의 어플리케이터로 도포하고, 80℃에서 30분간 건조시켰다. 메탈할라이드 램프를 사용하여 1000mJ/㎠의 자외선을 조사한 후, 160℃에서 1시간 가열했다. 유리로부터 경화물을 박리했다.
·경화물의 내열성의 평가
경화물로부터 6㎜×40㎜의 시험편을 잘라내고, 점탄성 측정 장치(DMA: 레오메트릭사제 고체 점탄성 측정 장치 「RSAII」, 인장법: 주파수 1㎐, 승온 속도 3℃/분)를 사용하여, 탄성률 변화가 최대가 되는(tanδ 변화율이 가장 큰) 온도를 유리 전이 온도(Tg)로서 평가했다.
·경화물의 신도의 평가
경화물로부터 10㎜×80㎜의 시험편을 잘라내고, 인장 시험 장치(시마즈세이사쿠쇼사제 「기밀 만능 시험기 오토그래프 AG-IS」)를 사용하여 하기 조건으로 시험편의 신도를 측정하고, 평가했다.
온도 23℃, 습도 50%, 표선간 거리 20㎜, 지점간 거리 20㎜, 인장 속도 10㎜/분
[표 1]
Claims (10)
- 산기 또는 산무수물기를 갖는 아미드이미드 수지(A), 히드록시(메타)아크릴레이트 화합물(B), (메타)아크릴로일기 함유 에폭시 화합물(C) 및 폴리카르복시산무수물(D)을 필수의 반응 원료로 하는 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지.
- 제1항에 있어서,
상기 산기 또는 산무수물기를 갖는 아미드이미드 수지(A)가 폴리이소시아네이트 화합물(a1)과 폴리카르복시산 또는 그 산무수물(a2)을 필수의 반응 원료로 하는 것으로서, 상기 폴리이소시아네이트 화합물(a1)이 지환식 디이소시아네이트 화합물 또는 그 변성체를 필수의 성분으로 하고, 상기 폴리카르복시산 또는 그 산무수물(a2)이 트리카르복시산무수물을 필수의 성분으로 하는 것인 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지. - 제1항에 있어서,
상기 산기 또는 산무수물기를 갖는 아미드이미드 수지(A)가 폴리이소시아네이트 화합물(a1)과 폴리카르복시산 또는 그 산무수물(a2)을 필수의 반응 원료로 하는 것으로서, 상기 폴리이소시아네이트 화합물(a1)이 지방족 디이소시아네이트 화합물 또는 그 변성체를 필수의 성분으로 하고, 상기 폴리카르복시산 또는 그 산무수물(a2)이 트리카르복시산무수물을 필수의 성분으로 하는 것인 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지. - 제1항에 있어서,
상기 폴리카르복시산무수물(D)이 지방족 폴리카르복시산무수물 또는 지환식 폴리카르복시산무수물인 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지. - 제1항에 있어서,
(메타)아크릴로일기 당량이 250∼750g/당량의 범위인 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 변성 (메타)아크릴레이트 수지와, 광중합개시제를 함유하는 경화성 수지 조성물.
- 제6항에 기재된 경화성 수지 조성물의 경화물.
- 제6항에 기재된 경화성 수지 조성물로 이루어지는 절연 재료.
- 제6항에 기재된 경화성 수지 조성물로 이루어지는 솔더 레지스트용 수지 재료.
- 제9항에 기재된 솔더 레지스트용 수지 재료를 사용하여 이루어지는 레지스트 부재.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017116762 | 2017-06-14 | ||
JPJP-P-2017-116762 | 2017-06-14 | ||
PCT/JP2018/015821 WO2018230144A1 (ja) | 2017-06-14 | 2018-04-17 | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂及びソルダーレジスト用樹脂材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200018396A KR20200018396A (ko) | 2020-02-19 |
KR102425174B1 true KR102425174B1 (ko) | 2022-07-26 |
Family
ID=64659644
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020197031313A KR102425174B1 (ko) | 2017-06-14 | 2018-04-17 | 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지 및 솔더 레지스트용 수지 재료 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6579412B2 (ko) |
KR (1) | KR102425174B1 (ko) |
CN (1) | CN110753712B (ko) |
TW (1) | TWI782991B (ko) |
WO (1) | WO2018230144A1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210076076A (ko) * | 2018-12-19 | 2021-06-23 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지, 경화성 수지 조성물, 경화물, 절연 재료, 솔더 레지스트용 수지 재료 및 레지스트 부재 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020129666A1 (ja) * | 2018-12-19 | 2020-06-25 | Dic株式会社 | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 |
JP7310253B2 (ja) * | 2019-04-19 | 2023-07-19 | Dic株式会社 | アミドイミド樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005120135A (ja) | 2003-10-14 | 2005-05-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物、塗料及びエナメル線 |
WO2007108472A1 (ja) | 2006-03-22 | 2007-09-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂の製造方法及び硬化性樹脂組成物 |
JP2015155500A (ja) | 2014-02-20 | 2015-08-27 | Dic株式会社 | 硬化性アミドイミド樹脂およびアミドイミド樹脂の製造方法 |
JP2015174905A (ja) | 2014-03-14 | 2015-10-05 | Dic株式会社 | 硬化性アミドイミド樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61243869A (ja) | 1985-04-19 | 1986-10-30 | Taiyo Ink Seizo Kk | レジストインキ組成物 |
JP4997661B2 (ja) * | 1999-03-30 | 2012-08-08 | Dic株式会社 | イミド(アミド)樹脂の製造方法及びその樹脂を使用したエネルギー線硬化型樹脂組成物 |
EP2332724B1 (en) * | 2008-10-01 | 2014-05-07 | Toray Industries, Inc. | Gas barrier film |
WO2012165457A1 (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-06 | 東洋紡株式会社 | カルボキシル基含有ポリイミド、熱硬化性樹脂組成物及びフレキシブル金属張積層体 |
KR102051442B1 (ko) * | 2013-07-18 | 2019-12-03 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 폴리아미드이미드 수지, 경화성 수지 조성물 및 그 경화물 |
WO2017022299A1 (ja) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | 昭和電工株式会社 | 硬化性(メタ)アクリレートポリマー、硬化性組成物、カラーフィルター、及び画像表示装置 |
-
2018
- 2018-04-17 KR KR1020197031313A patent/KR102425174B1/ko active IP Right Grant
- 2018-04-17 JP JP2019506531A patent/JP6579412B2/ja active Active
- 2018-04-17 CN CN201880038705.9A patent/CN110753712B/zh active Active
- 2018-04-17 WO PCT/JP2018/015821 patent/WO2018230144A1/ja active Application Filing
- 2018-06-07 TW TW107119605A patent/TWI782991B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005120135A (ja) | 2003-10-14 | 2005-05-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物、塗料及びエナメル線 |
WO2007108472A1 (ja) | 2006-03-22 | 2007-09-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂の製造方法及び硬化性樹脂組成物 |
JP2015155500A (ja) | 2014-02-20 | 2015-08-27 | Dic株式会社 | 硬化性アミドイミド樹脂およびアミドイミド樹脂の製造方法 |
JP2015174905A (ja) | 2014-03-14 | 2015-10-05 | Dic株式会社 | 硬化性アミドイミド樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210076076A (ko) * | 2018-12-19 | 2021-06-23 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지, 경화성 수지 조성물, 경화물, 절연 재료, 솔더 레지스트용 수지 재료 및 레지스트 부재 |
KR102500020B1 (ko) * | 2018-12-19 | 2023-02-16 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지, 경화성 수지 조성물, 경화물, 절연 재료, 솔더 레지스트용 수지 재료 및 레지스트 부재 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110753712A (zh) | 2020-02-04 |
TW201905122A (zh) | 2019-02-01 |
CN110753712B (zh) | 2022-05-27 |
WO2018230144A1 (ja) | 2018-12-20 |
KR20200018396A (ko) | 2020-02-19 |
TWI782991B (zh) | 2022-11-11 |
JP6579412B2 (ja) | 2019-09-25 |
JPWO2018230144A1 (ja) | 2019-06-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102425174B1 (ko) | 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지 및 솔더 레지스트용 수지 재료 | |
JP6669311B2 (ja) | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂及びソルダーレジスト用樹脂材料 | |
JP6660575B2 (ja) | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂及びソルダーレジスト用樹脂材料 | |
TWI768019B (zh) | 含有酸基之(甲基)丙烯酸酯樹脂及阻焊劑用樹脂材料 | |
JP7183761B2 (ja) | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 | |
KR102516535B1 (ko) | 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지, 경화성 수지 조성물, 경화물, 절연 재료, 솔더 레지스트용 수지 재료 및 레지스트 부재 | |
JP7188053B2 (ja) | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 | |
KR102500020B1 (ko) | 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지, 경화성 수지 조성물, 경화물, 절연 재료, 솔더 레지스트용 수지 재료 및 레지스트 부재 | |
JP7206782B2 (ja) | 酸基含有エポキシ(メタ)アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 | |
JP7196587B2 (ja) | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 | |
JP7228093B2 (ja) | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 | |
JP7192480B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 | |
JP7288167B2 (ja) | エチレン性不飽和基、酸基および二級水酸基含有ポリアミドイミド樹脂、エチレン性不飽和基および酸基含有ポリアミドイミド樹脂並びに製造方法 | |
JP7264004B2 (ja) | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 | |
JP7275898B2 (ja) | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 | |
JP7136386B1 (ja) | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料及びレジスト部材 | |
JP2020176214A (ja) | アミドイミド樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 | |
JP2023003576A (ja) | 樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料及びレジスト部材 | |
JP2020083986A (ja) | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 | |
JP2021091879A (ja) | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 | |
JP2022006901A (ja) | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 | |
JP2018024848A (ja) | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂及びソルダーレジスト用樹脂材料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |