JP2002134907A - フレキシブルプリント配線板用銅張積層板およびフレキシブルプリント配線板 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板用銅張積層板およびフレキシブルプリント配線板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】接着剤組成物作成時の作業性に優れ、接着性に
優れた新規なフレキシブルプリント配線板用銅張積層板
およびフレキシブルプリント配線板を工業的に提供する
ことができる。 【解決手段】カルボキシル基を含有するニトリルゴムを
必須成分とする接着剤組成物を介して絶縁フィルムと銅
箔を積層一体化しているフレキシブルプリント配線板用
銅張積層板において、ニトリルゴムが結合ニトリル量２
５〜３０ｗｔ％からなる共重合体であり、かつカルボキ
シル基含有量が２〜４ｍｏｌ％である接着剤組成物を用
いたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板用銅
張積層板。
優れた新規なフレキシブルプリント配線板用銅張積層板
およびフレキシブルプリント配線板を工業的に提供する
ことができる。 【解決手段】カルボキシル基を含有するニトリルゴムを
必須成分とする接着剤組成物を介して絶縁フィルムと銅
箔を積層一体化しているフレキシブルプリント配線板用
銅張積層板において、ニトリルゴムが結合ニトリル量２
５〜３０ｗｔ％からなる共重合体であり、かつカルボキ
シル基含有量が２〜４ｍｏｌ％である接着剤組成物を用
いたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板用銅
張積層板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は加工特性に優れるフ
レキシブルプリント配線板用銅張積層板並びにそれから
得られるフレキシブルプリント配線板に関する。
レキシブルプリント配線板用銅張積層板並びにそれから
得られるフレキシブルプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年電子機器はますます小型化、軽量
化、ファインパターン化が進行しており、これらの性能
に対する要求がますます高度なものとなってきている。
このような要求に対し、狭い空間内での部品の実装にフ
レキシブルプリント配線板の役割が重要となってきてい
る。
化、ファインパターン化が進行しており、これらの性能
に対する要求がますます高度なものとなってきている。
このような要求に対し、狭い空間内での部品の実装にフ
レキシブルプリント配線板の役割が重要となってきてい
る。
【０００３】従来よりフレキシブルプリント配線板用銅
張積層板は絶縁性のプラスチックフィルムと、銅箔との
少なくともいずれか一方に接着剤溶液を塗工乾燥したの
ち、加熱プレスまたは加熱ロール装置を使用して両者を
貼り合わせ、さらに加熱硬化させて製造されている。接
着剤としては、エポキシ樹脂および／またはフェノール
樹脂等の熱硬化性樹脂に、変性により熱硬化性樹脂と化
学結合できるようにした熱可塑性樹脂を混合した熱硬化
型のタイプのものが一般的に使用される。
張積層板は絶縁性のプラスチックフィルムと、銅箔との
少なくともいずれか一方に接着剤溶液を塗工乾燥したの
ち、加熱プレスまたは加熱ロール装置を使用して両者を
貼り合わせ、さらに加熱硬化させて製造されている。接
着剤としては、エポキシ樹脂および／またはフェノール
樹脂等の熱硬化性樹脂に、変性により熱硬化性樹脂と化
学結合できるようにした熱可塑性樹脂を混合した熱硬化
型のタイプのものが一般的に使用される。
【０００４】接着剤の熱可塑性樹脂としては、アクリロ
ニトリルブタジエンゴム（以下ＮＢＲと称する）系、ポ
リアミド系、ポリエステル系、ポリアクリル系等数多く
提案されている（特開平１０−１０２０２５号公報、特
開平６−４９４２７号公報、特開平５−２７９６３９号
公報、特開平４−３２８１８３号公報）。
ニトリルブタジエンゴム（以下ＮＢＲと称する）系、ポ
リアミド系、ポリエステル系、ポリアクリル系等数多く
提案されている（特開平１０−１０２０２５号公報、特
開平６−４９４２７号公報、特開平５−２７９６３９号
公報、特開平４−３２８１８３号公報）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これらの接着
剤には一長一短がある。たとえばポリアミド系は、吸湿
性がやや多く、ポリエステル系はポリイミドフィルムに
対し接着力が弱いという欠点がある。ポリアクリル系は
加熱成形に高温度、かつ長時間を要し、成形温度を下げ
時間を短縮すると耐湿性に劣る欠点がある。ＮＢＲ系は
比較的接着性が高く、可とう性に優れるが、接着剤組成
物を塗料の形態で使用する場合、ＮＢＲの組成によって
は溶媒への溶解性が悪くなり、特にフィルムへのコーテ
ィングの際にコーティング欠点をなくすため濾過を行う
が、その際の作業性が著しく低下し、またコーティング
欠点も増加するという問題がある。また、ＮＢＲの組成
によってはフレキシブルプリント配線板用接着剤として
使用した場合の接着力が低下するという問題がある。従
来のＮＢＲは結合ニトリル量が１０〜５０ｗｔ％でカル
ボン酸量が１〜８ｍｏｌ％と広範囲のもの(特開平１０
−１０２０２５号公報)が使用されていたため、銅張積
層板作成時および銅張積層板特性のばらつきが大きくな
り満足できるものではなかった。
剤には一長一短がある。たとえばポリアミド系は、吸湿
性がやや多く、ポリエステル系はポリイミドフィルムに
対し接着力が弱いという欠点がある。ポリアクリル系は
加熱成形に高温度、かつ長時間を要し、成形温度を下げ
時間を短縮すると耐湿性に劣る欠点がある。ＮＢＲ系は
比較的接着性が高く、可とう性に優れるが、接着剤組成
物を塗料の形態で使用する場合、ＮＢＲの組成によって
は溶媒への溶解性が悪くなり、特にフィルムへのコーテ
ィングの際にコーティング欠点をなくすため濾過を行う
が、その際の作業性が著しく低下し、またコーティング
欠点も増加するという問題がある。また、ＮＢＲの組成
によってはフレキシブルプリント配線板用接着剤として
使用した場合の接着力が低下するという問題がある。従
来のＮＢＲは結合ニトリル量が１０〜５０ｗｔ％でカル
ボン酸量が１〜８ｍｏｌ％と広範囲のもの(特開平１０
−１０２０２５号公報)が使用されていたため、銅張積
層板作成時および銅張積層板特性のばらつきが大きくな
り満足できるものではなかった。
【０００６】本発明はＮＢＲ系において上記の問題点を
解決し、接着性を損なうことなく加工特性にも優れたフ
レキシブルプリント配線板用銅張積層板およびフレキシ
ブルプリント配線板を提供することを目的とする。
解決し、接着性を損なうことなく加工特性にも優れたフ
レキシブルプリント配線板用銅張積層板およびフレキシ
ブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、後述する接
着剤組成物がフレキシブルプリント配線板用銅張積層板
の接着剤として好適であることを見いだし、本発明に至
ったものである。
的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、後述する接
着剤組成物がフレキシブルプリント配線板用銅張積層板
の接着剤として好適であることを見いだし、本発明に至
ったものである。
【０００８】即ち本発明は、カルボキシル基を含有する
ニトリルゴムを必須成分とする接着剤組成物を介して絶
縁フィルムと銅箔を積層一体化しているフレキシブルプ
リント配線板用銅張積層板において、ニトリルゴムが結
合ニトリル量２５〜３０ｗｔ％からなる共重合体であ
り、かつカルボキシル基含有量が２〜４ｍｏｌ％である
接着剤組成物を用いたことを特徴とするフレキシブルプ
リント配線板用銅張積層板である。
ニトリルゴムを必須成分とする接着剤組成物を介して絶
縁フィルムと銅箔を積層一体化しているフレキシブルプ
リント配線板用銅張積層板において、ニトリルゴムが結
合ニトリル量２５〜３０ｗｔ％からなる共重合体であ
り、かつカルボキシル基含有量が２〜４ｍｏｌ％である
接着剤組成物を用いたことを特徴とするフレキシブルプ
リント配線板用銅張積層板である。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明で使用されるアクリロニト
リルブタジエンゴム（ＮＢＲ）としては、例えばアクリ
ロニトリルとブタジエンを約２５／７５〜３０／７０の
重量比で共重合させたものがあげられる。ＮＢＲとして
はカルボキシル基を含有しているものが好ましく、その
例としてはＮＢＲの末端基をカルボキシル化したもの、
あるいはアクリロニトリル、ブタジエンとアクリル酸、
マレイン酸などのカルボキシル基含有重合性単量体の三
元共重合ゴムなどが挙げられる。
リルブタジエンゴム（ＮＢＲ）としては、例えばアクリ
ロニトリルとブタジエンを約２５／７５〜３０／７０の
重量比で共重合させたものがあげられる。ＮＢＲとして
はカルボキシル基を含有しているものが好ましく、その
例としてはＮＢＲの末端基をカルボキシル化したもの、
あるいはアクリロニトリル、ブタジエンとアクリル酸、
マレイン酸などのカルボキシル基含有重合性単量体の三
元共重合ゴムなどが挙げられる。
【００１０】本発明における結合ニトリル量は２５〜３
０ｗｔ％が望ましく、２５ｗｔ％未満では溶媒へ溶解す
る場合、溶解はするが液中で微細な分離相を形成するた
めコーティングの前処理の濾過性が低下し、作業性が悪
くなりかつ分離相があるため銅張積層板に対して欠点を
生じる。３０ｗｔ％より多いと溶媒への溶解性および他
の樹脂との相溶性が悪くなるため、接着力が低下しかつ
銅張積層板への欠点を生じる原因となる。
０ｗｔ％が望ましく、２５ｗｔ％未満では溶媒へ溶解す
る場合、溶解はするが液中で微細な分離相を形成するた
めコーティングの前処理の濾過性が低下し、作業性が悪
くなりかつ分離相があるため銅張積層板に対して欠点を
生じる。３０ｗｔ％より多いと溶媒への溶解性および他
の樹脂との相溶性が悪くなるため、接着力が低下しかつ
銅張積層板への欠点を生じる原因となる。
【００１１】結合ニトリル量の測定は、ＪＩＳ Ｋ６３
６４ミルオーブン法に従い、発生した窒素量を測定して
アクリロニトリル分子量からその結合量を換算し、定量
した。
６４ミルオーブン法に従い、発生した窒素量を測定して
アクリロニトリル分子量からその結合量を換算し、定量
した。
【００１２】さらに本発明では上記の好ましい結合ニト
リル量に加えて、カルボキシル基含有量も制御すること
が必要である。その際好ましいカルボキシル基含有量は
２〜４ｍｏｌ％が特に望ましい。２ｍｏｌ％未満ではエ
ポキシ樹脂との反応点が少なく、最終的に得られる硬化
物の耐熱性が劣る。一方、４ｍｏｌ％を越えると、接着
剤組成物の硬度が高くなり、銅箔との密着性が悪くな
り、接着力が低下する。
リル量に加えて、カルボキシル基含有量も制御すること
が必要である。その際好ましいカルボキシル基含有量は
２〜４ｍｏｌ％が特に望ましい。２ｍｏｌ％未満ではエ
ポキシ樹脂との反応点が少なく、最終的に得られる硬化
物の耐熱性が劣る。一方、４ｍｏｌ％を越えると、接着
剤組成物の硬度が高くなり、銅箔との密着性が悪くな
り、接着力が低下する。
【００１３】カルボキシル基含有量の測定は、試料を
３．３ｇ／ｌの濃度でクロロホルムに溶解し、０．０１
ｍｏｌ／ｌのアルコール性水酸化ナトリウムにフェノー
ルフタレインを指示薬として中和滴定により定量した。
３．３ｇ／ｌの濃度でクロロホルムに溶解し、０．０１
ｍｏｌ／ｌのアルコール性水酸化ナトリウムにフェノー
ルフタレインを指示薬として中和滴定により定量した。
【００１４】本発明で用いられる具体的なＮＢＲとして
は、ＰＮＲ−１Ｈ（ＪＳＲ（株）製）、“ニポール”１
０７２Ｊ、“ニポール”ＤＮ６１２、“ニポール”ＤＮ
６３１（以上日本ゼオン（株）製）、“ハイカー”ＣＴ
ＢＮ（ＢＦグッドリッチ社製）等があり、目的組成のも
のを得ることも可能である。なお、本発明において、Ｎ
ＢＲはブレンドして用いてもよく、ブレンドする前の個
々のＮＢＲでも結合ニトリル量が２５〜３０ｗｔ％であ
ることが好ましい。
は、ＰＮＲ−１Ｈ（ＪＳＲ（株）製）、“ニポール”１
０７２Ｊ、“ニポール”ＤＮ６１２、“ニポール”ＤＮ
６３１（以上日本ゼオン（株）製）、“ハイカー”ＣＴ
ＢＮ（ＢＦグッドリッチ社製）等があり、目的組成のも
のを得ることも可能である。なお、本発明において、Ｎ
ＢＲはブレンドして用いてもよく、ブレンドする前の個
々のＮＢＲでも結合ニトリル量が２５〜３０ｗｔ％であ
ることが好ましい。
【００１５】本発明ではエポキシ樹脂も好ましく用いる
ことができ、エポキシ基を分子中に少なくとも２個以上
含むものであれば特に限定されないが、例えばビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂，あるいはビフェノール型エポキシ樹脂あるいはノ
ボラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。また、難燃
性付与のために、ハロゲン化エポキシ樹脂、特に臭素化
エポキシ樹脂を用いることが有効である。この際、臭素
化エポキシ樹脂のみでは難燃性の付与はできるものの接
着剤の耐熱性の低下が大きくなるため非臭素化エポキシ
樹脂との混合系とすることがさらに有効である。臭素化
エポキシ樹脂の例としては、“エピコート”５０４５、
５０４６、５０４８、５０５０、５０５１（以上油化シ
ェルエポキシ（株）製）、”ＤＥＲ”−５４２（ダウケ
ミカル（株）製）、”ＢＲＥＮ”−Ｓ（日本化薬（株）
製）などがあり、臭素含有量およびエポキシ当量等を考
慮して２種類以上混合して用いても良い。
ことができ、エポキシ基を分子中に少なくとも２個以上
含むものであれば特に限定されないが、例えばビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂，あるいはビフェノール型エポキシ樹脂あるいはノ
ボラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。また、難燃
性付与のために、ハロゲン化エポキシ樹脂、特に臭素化
エポキシ樹脂を用いることが有効である。この際、臭素
化エポキシ樹脂のみでは難燃性の付与はできるものの接
着剤の耐熱性の低下が大きくなるため非臭素化エポキシ
樹脂との混合系とすることがさらに有効である。臭素化
エポキシ樹脂の例としては、“エピコート”５０４５、
５０４６、５０４８、５０５０、５０５１（以上油化シ
ェルエポキシ（株）製）、”ＤＥＲ”−５４２（ダウケ
ミカル（株）製）、”ＢＲＥＮ”−Ｓ（日本化薬（株）
製）などがあり、臭素含有量およびエポキシ当量等を考
慮して２種類以上混合して用いても良い。
【００１６】上記のＮＢＲとエポキシ樹脂との配合割合
は、ＮＢＲが１００重量部に対してエポキシ樹脂２０〜
１８０重量部が好ましい。２０重量部未満では半田耐熱
性の低下を招く。また、１８０重量部を越えると接着性
が低下するので好ましくない。
は、ＮＢＲが１００重量部に対してエポキシ樹脂２０〜
１８０重量部が好ましい。２０重量部未満では半田耐熱
性の低下を招く。また、１８０重量部を越えると接着性
が低下するので好ましくない。
【００１７】本発明で用いられる硬化剤としては、例え
ばジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスル
フィド、ジアミノベンゾフェノン、ジアミノジフェニル
スルフォン、ジエチルトリアミンなどのアミン系化合
物、２−アルキル−４−メチルイミダゾール、２−フェ
ニル−４−アルキルイミダゾール等のイミダゾール誘導
体、無水フタル酸、無水トリメリット酸等の有機酸、三
フッ化ホウ素トリエチルアミン錯体等の三フッ化ホウ素
のアミン錯体、ジシアンジアミド等が挙げられ、これら
を単独または２種以上混合して用いても良い。特に好ま
しくはジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニル
スルフィド、ジアミノベンゾフェノン、ジアミノジフェ
ニルスルフォン、ジエチルトリアミンなどの芳香族ポリ
アミン系化合物を含んでいることが特に好ましい。
ばジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスル
フィド、ジアミノベンゾフェノン、ジアミノジフェニル
スルフォン、ジエチルトリアミンなどのアミン系化合
物、２−アルキル−４−メチルイミダゾール、２−フェ
ニル−４−アルキルイミダゾール等のイミダゾール誘導
体、無水フタル酸、無水トリメリット酸等の有機酸、三
フッ化ホウ素トリエチルアミン錯体等の三フッ化ホウ素
のアミン錯体、ジシアンジアミド等が挙げられ、これら
を単独または２種以上混合して用いても良い。特に好ま
しくはジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニル
スルフィド、ジアミノベンゾフェノン、ジアミノジフェ
ニルスルフォン、ジエチルトリアミンなどの芳香族ポリ
アミン系化合物を含んでいることが特に好ましい。
【００１８】上記のＮＢＲおよびエポキシ樹脂と硬化剤
との配合割合は、エポキシ樹脂、あるいはＮＢＲのカル
ボキシル基の硬化が可能であれば特に限定されないが、
硬化剤の添加量はＮＢＲが１００重量部に対して０．０
１〜５０重量部が適当である。
との配合割合は、エポキシ樹脂、あるいはＮＢＲのカル
ボキシル基の硬化が可能であれば特に限定されないが、
硬化剤の添加量はＮＢＲが１００重量部に対して０．０
１〜５０重量部が適当である。
【００１９】本発明においては、上記の必須成分以外に
必要に応じて微粒子状の無機難燃剤を添加できる。微粒
子状の無機難燃剤としては水酸化アルミニウム、水酸化
マグネシウム、カルシウム・アルミネート水和物等の金
属水酸化物、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、五酸化アン
チモン、酸化マグネシウム等の金属酸化物が挙げられ、
これらを単独または２種以上混合して用いても良い。よ
り好ましくは水酸化アルミニウムである。微粒子状の無
機難燃剤平均粒子径は透明性と分散安定性を考慮する
と、０．２〜５．０μｍが好ましい。また、添加量はＮ
ＢＲが１００重量部に対して、０．０１〜５０重量部が
好ましい。
必要に応じて微粒子状の無機難燃剤を添加できる。微粒
子状の無機難燃剤としては水酸化アルミニウム、水酸化
マグネシウム、カルシウム・アルミネート水和物等の金
属水酸化物、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、五酸化アン
チモン、酸化マグネシウム等の金属酸化物が挙げられ、
これらを単独または２種以上混合して用いても良い。よ
り好ましくは水酸化アルミニウムである。微粒子状の無
機難燃剤平均粒子径は透明性と分散安定性を考慮する
と、０．２〜５．０μｍが好ましい。また、添加量はＮ
ＢＲが１００重量部に対して、０．０１〜５０重量部が
好ましい。
【００２０】本発明で使用する無機イオン交換体として
は、金属の含水酸化物、多価金属の酸化塩、不溶性ヘテ
ロポリ塩、不溶性フェロシアン化物、合成アルミノケイ
酸塩などがあり、具体的な商品例として“ＩＸＥ”シリ
ーズ（東亜合成化学工業（株）製）、例えば、ＩＸＥ−
１００、０２２、３００、４００、５００、５５０、６
００、７００、８００、９００、１０００、１１００、
１２００、１３００、“ＤＨＴ−４Ａ”（協和化学工業
（株）製）などが挙げられる。好ましくは陽イオンを捕
捉固定する機能を有することを特徴とする無機イオン交
換体が用いられる。さらに好ましくは金属の含水酸化物
においてジルコニウム系、スズ系、アンチモン系、チタ
ン系、ビスマス系などの無機イオン交換体を単独もしく
は混合して使用する。この無機イオン交換体の配合量は
接着剤全体の０．０２〜３０重量部の範囲が好ましく、
さらに好ましくは０．０５〜５重量部の範囲である。
は、金属の含水酸化物、多価金属の酸化塩、不溶性ヘテ
ロポリ塩、不溶性フェロシアン化物、合成アルミノケイ
酸塩などがあり、具体的な商品例として“ＩＸＥ”シリ
ーズ（東亜合成化学工業（株）製）、例えば、ＩＸＥ−
１００、０２２、３００、４００、５００、５５０、６
００、７００、８００、９００、１０００、１１００、
１２００、１３００、“ＤＨＴ−４Ａ”（協和化学工業
（株）製）などが挙げられる。好ましくは陽イオンを捕
捉固定する機能を有することを特徴とする無機イオン交
換体が用いられる。さらに好ましくは金属の含水酸化物
においてジルコニウム系、スズ系、アンチモン系、チタ
ン系、ビスマス系などの無機イオン交換体を単独もしく
は混合して使用する。この無機イオン交換体の配合量は
接着剤全体の０．０２〜３０重量部の範囲が好ましく、
さらに好ましくは０．０５〜５重量部の範囲である。
【００２１】以上の成分以外に、接着剤の特性を損なわ
ない範囲で加硫剤、酸化防止剤、イオン捕捉剤などの有
機、無機成分を添加することは何ら制限されるものでは
ない。
ない範囲で加硫剤、酸化防止剤、イオン捕捉剤などの有
機、無機成分を添加することは何ら制限されるものでは
ない。
【００２２】本発明の接着剤組成物は、トルエン、キシ
レン、メチルエチルケトン、ジメチルホルムアミドなど
の溶剤に溶解させて溶液として使用される。
レン、メチルエチルケトン、ジメチルホルムアミドなど
の溶剤に溶解させて溶液として使用される。
【００２３】本発明の接着剤が使用されるフレキシブル
プリント配線板用銅張積層板で用いられる絶縁性プラス
チックフィルムとしては、ポリイミドフィルム、ポリエ
ステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレ
ンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム等が挙げられる。
特に好ましくはポリイミドフィルムである。
プリント配線板用銅張積層板で用いられる絶縁性プラス
チックフィルムとしては、ポリイミドフィルム、ポリエ
ステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレ
ンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム等が挙げられる。
特に好ましくはポリイミドフィルムである。
【００２４】フレキシブルプリント配線板用銅張積層板
は、絶縁性フィルムあるいは銅箔の少なくともいずれか
一方に接着剤溶液を塗工乾燥したのち、加熱プレス、ま
たは加熱ロール装置を使用して両者を貼り合わせ、さら
に加熱硬化させることにより製造できる。
は、絶縁性フィルムあるいは銅箔の少なくともいずれか
一方に接着剤溶液を塗工乾燥したのち、加熱プレス、ま
たは加熱ロール装置を使用して両者を貼り合わせ、さら
に加熱硬化させることにより製造できる。
【００２５】
【実施例】以下に実施例をあげて本発明を説明するが、
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実
施例の説明に入る前に評価の方法について述べる。
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実
施例の説明に入る前に評価の方法について述べる。
【００２６】（１）接着性（導体引き剥がし強さ） ＪＩＳ−Ｃ６４７１に準拠して行った。接着力として
は、好ましくは１０Ｎ／ｃｍ以上、より好ましくは１５
Ｎ／ｃｍである。
は、好ましくは１０Ｎ／ｃｍ以上、より好ましくは１５
Ｎ／ｃｍである。
【００２７】（２）ＮＢＲの溶媒溶解性（濾過性） ＮＢＲ１００ｇをメチルイソブチルケトン／モノクロル
ベンゼン（２：１）９００ｇに溶解し３０℃で攪拌、混
合しＮＢＲ１０ｗｔ％溶液を作成する。作成した溶液１
ｋｇを０．２ＭＰａに加圧し、孔径が１０μｍ以下の濾
材を用いて定圧で濾過を行う。このときの初期の濾過速
度と最終の濾過速度を比較し速度の低下率で評価を行っ
た。濾過速度は変化しない方が望ましく、低下率として
は１０％以下が好ましい。
ベンゼン（２：１）９００ｇに溶解し３０℃で攪拌、混
合しＮＢＲ１０ｗｔ％溶液を作成する。作成した溶液１
ｋｇを０．２ＭＰａに加圧し、孔径が１０μｍ以下の濾
材を用いて定圧で濾過を行う。このときの初期の濾過速
度と最終の濾過速度を比較し速度の低下率で評価を行っ
た。濾過速度は変化しない方が望ましく、低下率として
は１０％以下が好ましい。
【００２８】（３）製品欠点数の評価 銅箔と絶縁性フィルムを接着剤を介して貼り合わせるこ
とで得られた銅張積層板を、幅５００ｍｍのものを１ｍ
／分の速度で観察し欠点数を数え、１００ｍ当たりの個
数で評価する。欠点数は、好ましくは３個／１００ｍ以
下、より好ましくは１個／１００ｍ以下である。
とで得られた銅張積層板を、幅５００ｍｍのものを１ｍ
／分の速度で観察し欠点数を数え、１００ｍ当たりの個
数で評価する。欠点数は、好ましくは３個／１００ｍ以
下、より好ましくは１個／１００ｍ以下である。
【００２９】（４）結合ニトリル量の測定 下記Ａ．で得られたＮＢＲを用いて、ＪＩＳ Ｋ６３６
４ミルオーブン法に従い、測定した。
４ミルオーブン法に従い、測定した。
【００３０】（５）カルボキシル基含有量の測定 下記Ａ．で得られたＮＢＲを用いて、ロール間隙０．２
ｍｍで３０秒間ロールに巻き付かせた後シート出しし、
得られたシートを約３×３ｍｍに細断する。細断された
試料０．１ｇを０．１ｍｇオーダーまで量り、１００ｋ
ｌ共栓付三角フラスコに入れ、クロロホルムを３０ｍｌ
加え栓をした後、溶剤が漏れないようにシールテープで
テーピングした。振とう機を使用し約３０分間溶解させ
た。完全に試料が溶解していることを確認した後、フェ
ノールフタレイン指示薬を用い、０．０１ｍｏｌ／Ｌア
ルコール性水酸化ナトリウム標準液で滴定した。終点は
薄いピンク色が３０秒間消えなかった点とした。
ｍｍで３０秒間ロールに巻き付かせた後シート出しし、
得られたシートを約３×３ｍｍに細断する。細断された
試料０．１ｇを０．１ｍｇオーダーまで量り、１００ｋ
ｌ共栓付三角フラスコに入れ、クロロホルムを３０ｍｌ
加え栓をした後、溶剤が漏れないようにシールテープで
テーピングした。振とう機を使用し約３０分間溶解させ
た。完全に試料が溶解していることを確認した後、フェ
ノールフタレイン指示薬を用い、０．０１ｍｏｌ／Ｌア
ルコール性水酸化ナトリウム標準液で滴定した。終点は
薄いピンク色が３０秒間消えなかった点とした。
【００３１】（６）フレキシブルプリント配線板用銅張
積層板の作成方法 Ａ．ＮＢＲの調製 表１の組成のブタジエン、アクリロニトリル、メタクリ
ル酸に、純水２５０重量部、アルキルベンゼンスルホン
酸ナトリウム０．０６重量部、縮合アルキルナフタレン
スルホン酸ナトリウム３重量部ｔ−ドデシルメルカプタ
ン０．５重量部過硫酸カリウム０．２７重量部、シアノ
エチル化ジエタノールアミン０．１５重量部、水酸化カ
リウム０．１重量部を加え、１０℃で２０時間攪拌、混
合することでＮＢＲを得た。重合後は未反応原料を回収
し、凝固、洗浄、乾燥を行い、銅張積層板用接着剤成分
として用いた。
積層板の作成方法 Ａ．ＮＢＲの調製 表１の組成のブタジエン、アクリロニトリル、メタクリ
ル酸に、純水２５０重量部、アルキルベンゼンスルホン
酸ナトリウム０．０６重量部、縮合アルキルナフタレン
スルホン酸ナトリウム３重量部ｔ−ドデシルメルカプタ
ン０．５重量部過硫酸カリウム０．２７重量部、シアノ
エチル化ジエタノールアミン０．１５重量部、水酸化カ
リウム０．１重量部を加え、１０℃で２０時間攪拌、混
合することでＮＢＲを得た。重合後は未反応原料を回収
し、凝固、洗浄、乾燥を行い、銅張積層板用接着剤成分
として用いた。
【００３２】Ｂ．水酸化アルミニウム分散液の調整 モノクロルベンゼン ９３．７５ｋｇ メチルイソブチルケトン ５４ｋｇ ベンジルアルコール ２３．４ｋｇ の混合溶剤に水酸化アルミニウムとして昭和電工（株）
製高純度タイプ“ハイジライト”Ｈ−４２Ｉを３５．２
５ｋｇを入れ、撹拌混合した後引き続きホモミキサーに
て３０分撹拌混合し、均一な水酸化アルミニウム分散液
をつくった。
製高純度タイプ“ハイジライト”Ｈ−４２Ｉを３５．２
５ｋｇを入れ、撹拌混合した後引き続きホモミキサーに
て３０分撹拌混合し、均一な水酸化アルミニウム分散液
をつくった。
【００３３】Ｃ．硬化剤／加硫剤液の調整 ４．４’−ジアミノジフェニルスルホン １５ｋｇ “アクセル”ＴＭＴ（川口化学（株）製） ５１０ｇ “アクセル”ＢＺ （川口化学（株）製） ２５０ｇ をジメチルホルムアミド８４ｋｇに溶解した。
【００３４】Ｄ．接着剤溶液の調合 上記の水酸化アルミニウム分散液 １４１ｋｇ メチルイソブチルケトン ９９ｋｇ Ａ．で調製した表１の組成のＮＢＲ３１．５ｋｇと、無
機イオン交換体として酸化アンチモン水和物Ｓｂ2Ｏ5・
２Ｈ2Ｏ１ｋｇを加熱撹拌（５０℃、６ｈｒ）しゴムを
溶解した。ＮＢＲには表１で示した組成のものを使用
し、予め溶媒溶解性を評価しておく。
機イオン交換体として酸化アンチモン水和物Ｓｂ2Ｏ5・
２Ｈ2Ｏ１ｋｇを加熱撹拌（５０℃、６ｈｒ）しゴムを
溶解した。ＮＢＲには表１で示した組成のものを使用
し、予め溶媒溶解性を評価しておく。
【００３５】この溶液に、エポキシ樹脂“エピコート”
８３４（油化シェル（株）製）の６０％モノクロルベン
ゼン溶液１７ｋｇ，および“エピコート”５０５０（油
化シェル製）の６０％トルエン溶液５２ｋｇを加え撹拌
混合した。さらに、Ｃ．で準備した硬化剤／加硫剤液を
２９ｋｇ加え撹拌した。かくして得られた接着剤溶液を
２５μｍ厚みのポリイミドフィルム（東レ・デュポン
（株）製“カプトン”１００Ｖに乾燥後の厚みが１５μ
ｍになるように塗布乾燥した。これに３５μｍ厚みのプ
リント基板用電解銅箔をロールラミネート法で張り合わ
せたあと、熱風循環式エアーオーブンで８０℃２ｈｒ＋
１１０℃１ｈｒさらに１５０℃で５ｈｒ加熱処理して接
着剤を硬化させ、フレキシブルプリント配線板を作成
し、接着力、欠点数を測定した。ＮＢＲ組成、接着力お
よびＮＢＲの溶媒溶解性を表１に示す。
８３４（油化シェル（株）製）の６０％モノクロルベン
ゼン溶液１７ｋｇ，および“エピコート”５０５０（油
化シェル製）の６０％トルエン溶液５２ｋｇを加え撹拌
混合した。さらに、Ｃ．で準備した硬化剤／加硫剤液を
２９ｋｇ加え撹拌した。かくして得られた接着剤溶液を
２５μｍ厚みのポリイミドフィルム（東レ・デュポン
（株）製“カプトン”１００Ｖに乾燥後の厚みが１５μ
ｍになるように塗布乾燥した。これに３５μｍ厚みのプ
リント基板用電解銅箔をロールラミネート法で張り合わ
せたあと、熱風循環式エアーオーブンで８０℃２ｈｒ＋
１１０℃１ｈｒさらに１５０℃で５ｈｒ加熱処理して接
着剤を硬化させ、フレキシブルプリント配線板を作成
し、接着力、欠点数を測定した。ＮＢＲ組成、接着力お
よびＮＢＲの溶媒溶解性を表１に示す。
【００３６】実施例１、２ それぞれ表１に示した組成のＮＢＲを溶媒溶解性を評価
後、前述のＡ〜Ｄの手順でフレキシブルプリント配線板
を作成し、接着力を測定した。特性を表１に示す。
後、前述のＡ〜Ｄの手順でフレキシブルプリント配線板
を作成し、接着力を測定した。特性を表１に示す。
【００３７】比較例１、２ それぞれ表１に示した組成のＮＢＲを溶媒溶解性を評価
後、実施例１と同一の方法でフレキシブルプリント配線
板を作成し、接着力を測定した。特性を表１に示す。
後、実施例１と同一の方法でフレキシブルプリント配線
板を作成し、接着力を測定した。特性を表１に示す。
【００３８】表１の実施例および比較例から本発明によ
り得られるフレキシブルプリント配線板は、透過速度の
低下率が小さいため作成時の作業性に優れ、欠点が少な
く、接着性に優れることがわかる。
り得られるフレキシブルプリント配線板は、透過速度の
低下率が小さいため作成時の作業性に優れ、欠点が少な
く、接着性に優れることがわかる。
【００３９】
【表１】
【００４０】
【発明の効果】本発明は透過速度の低下率が小さいため
接着剤組成物作成時の作業性に優れ、接着性に優れた新
規なフレキシブルプリント配線板用銅張積層板およびフ
レキシブルプリント配線板を工業的に提供することがで
きる。
接着剤組成物作成時の作業性に優れ、接着性に優れた新
規なフレキシブルプリント配線板用銅張積層板およびフ
レキシブルプリント配線板を工業的に提供することがで
きる。
Claims (6)
- 【請求項１】カルボキシル基を含有するニトリルゴムを
必須成分とする接着剤組成物を介して絶縁フィルムと銅
箔を積層一体化しているフレキシブルプリント配線板用
銅張積層板において、ニトリルゴムが結合ニトリル量２
５〜３０ｗｔ％からなる共重合体であり、かつカルボキ
シル基含有量が２〜４ｍｏｌ％である接着剤組成物を用
いたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板用銅
張積層板。 - 【請求項２】接着剤がさらにエポキシ樹脂を含有するこ
とを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント配
線板用銅張積層板。 - 【請求項３】接着剤組成物がさらに水酸化アルミニウ
ム、無機イオン交換体の少なくとも１つを含有すること
を特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント配線
板用銅張積層板。 - 【請求項４】接着剤組成物がさらに芳香族ポリアミンを
含む硬化剤を含有することを特徴とする請求項１記載の
フレキシブルプリント配線板用銅張積層板。 - 【請求項５】フレキシブルプリント配線板用銅張積層板
であって、絶縁性プラスチックフィルムと請求項１記載
の接着剤組成物と銅箔を積層することを特徴とするフレ
キシブル配線板用銅張積層板。 - 【請求項６】請求項１〜５のいずれか記載のフレキシブ
ルプリント配線板用銅張積層板から得られることを特徴
とするフレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000330115A JP2002134907A (ja) | 2000-10-30 | 2000-10-30 | フレキシブルプリント配線板用銅張積層板およびフレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000330115A JP2002134907A (ja) | 2000-10-30 | 2000-10-30 | フレキシブルプリント配線板用銅張積層板およびフレキシブルプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002134907A true JP2002134907A (ja) | 2002-05-10 |
Family
ID=18806686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000330115A Pending JP2002134907A (ja) | 2000-10-30 | 2000-10-30 | フレキシブルプリント配線板用銅張積層板およびフレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002134907A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190008526A (ko) | 2016-05-13 | 2019-01-24 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 수지 조성물, 프리프레그, 수지 부착 금속박, 적층판, 프린트 배선판 및 수지 조성물의 제조 방법 |
| US10251265B2 (en) | 2009-01-28 | 2019-04-02 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Pregreg, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate, and printed wiring board |
| WO2019189811A1 (ja) | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層体、プリント配線板及び半導体パッケージ |
-
2000
- 2000-10-30 JP JP2000330115A patent/JP2002134907A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10251265B2 (en) | 2009-01-28 | 2019-04-02 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Pregreg, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate, and printed wiring board |
| KR20190008526A (ko) | 2016-05-13 | 2019-01-24 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 수지 조성물, 프리프레그, 수지 부착 금속박, 적층판, 프린트 배선판 및 수지 조성물의 제조 방법 |
| US11691389B2 (en) | 2016-05-13 | 2023-07-04 | Resonac Corporation | Resin composition, prepreg, metal foil with resin, laminate, printed wiring board, and method for producing resin composition |
| WO2019189811A1 (ja) | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層体、プリント配線板及び半導体パッケージ |
| KR20200138231A (ko) | 2018-03-30 | 2020-12-09 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 열경화성 수지 조성물, 프리프레그, 수지 부착 금속박, 적층체, 프린트 배선판 및 반도체 패키지 |
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