JP2002132041A

JP2002132041A - 現像剤担持体の製造方法およびそれにより得られた現像剤担持体

Info

Publication number: JP2002132041A
Application number: JP2000329015A
Authority: JP
Inventors: 典之 ▲柳▼井; Noriyuki Yanai; Arihiro Yamamoto; 有洋山本
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2000-10-27
Filing date: 2000-10-27
Publication date: 2002-05-09

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】現像剤担持体の径加工を、従来より高精度に
加工し、現像剤担持体が像担持体に当接する際の当接圧
力および当接幅を、より安定にしうる現像剤担持体の製
造方法を提供する。【解決手段】像担持体１１上に回転接触し、該像担持
体に形成された潜像を現像するための非磁性一成分現像
剤が担持されていて、かつ、現像剤担持体規制部材３１
を介し該像担持体と当接している現像剤担持体２の製造
方法であって、該現像剤担持体製造時の径加工工程のう
ちの少なくとも一つの工程が、該現像剤担持体上の該現
像剤担持体規制部材の位置決め位置を規準にして行なわ
れるか、もしくは、該現像剤担持体規制部材が配置され
る位置に、あらかじめ耐摩耗性樹脂もしくは高硬度耐摩
耗性ゴムからなる規制部材保持部材を圧入もしくは接着
剤を介して固定し、その後該規制部材保持部材と該弾性
層を研磨により径加工を行うことを特徴とする現像剤担
持体２の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非磁性一成分現像
剤を担持し、像担持体に接触し現像を行う現像剤担持体
の製造方法およびそれにより得られた現像剤担持体に関
するものであり、その技術は複写装置、画像記録装置、
プリンターあるいはファクシミリなどの画像形成装置に
おいて応用される。

【０００２】

【従来の技術】従来、複写装置や画像記録装置、プリン
ター、ファクシミリなどの画像形成装置においては、電
子写真感光体や静電記録誘電体などからなる像担持体上
に形成した潜像を、現像装置により現像してトナー像と
して可視化している。

【０００３】このような現像装置の一つとして、非磁性
一成分現像剤に電荷をもたせ、現像剤担持体上に担持
し、この現像剤担持体を像担持体に接触させて現像する
方法が種々提案され、また実用化されている。

【０００４】このような現像装置中で使用される現像剤
担持体は、前記像担持体と圧接するばかりではなく、種
々の部材とも圧接されながら駆動している。例えば、現
像剤担持体上に現像剤薄層を形成すると共に現像剤に電
荷を与える現像剤規制部材、現像剤担持体に現像剤を供
給する供給部材、あるいは現像剤担持体上の薄層化され
た現像剤に更なる電荷を与える現像剤帯電部材などと圧
接される。

【０００５】高品質のトナ−像を得るためには、現像剤
担持体の像担持体への当接圧力および当接幅は、できる
限り一定かつ安定に保たれる必要がある。ところが、上
記のように、現像剤担持体は種々の部材と圧接されてい
るため、現像剤担持体の像担持体への当接圧力および当
接幅を一定かつ安定に制御することは、極めて困難であ
る。

【０００６】しかし、画像の鮮明度、解像度などの向上
が求められている現在、現像剤を像担持体に安定に供給
するためには、像担持体と現像剤担持体の接触圧力およ
び接触幅を一定に規定する必要があり、そのための方法
およびその装置に関する開発は必須となっており、これ
に応えていくつかの方策が提案されている。

【０００７】その中で、特公平２―２６２２４号公報に
開示されているように、像担持体と現像剤担持体の接触
圧力を規定するために、現像剤担持体と同軸に配置さ
れ、該現像剤担持体の直径より僅かに小さな所定の直径
を有する位置規制部材（以下、位置規制部材と呼ぶ）を
用いて像担持体に当接する方法が提案されている。

【０００８】この方法は、現像剤担持体は当接している
他部材からの圧力の影響を受けることなく像担持体との
当接関係（現像剤担持体表面の弾性材の侵入量）を制御
することができる優れた方法である。

【０００９】しかしながら、上記位置規制部材を用いる
場合、現像剤担持体に求められる寸法は、位置規制部材
位置決め表面から現像剤担持体表面までの距離が最も重
要な寸法となる。

【００１０】図１は、現像剤担持体の重要寸法を示した
概略図であるが、芯体２１の外周に弾性層２３が形成さ
れており、弾性層２３の両端付近に現像剤担持体規制部
材設置個所（現像剤担持体に規制部材を配置し、現像装
置に組み込み、像担持体に当接した場合の規制部材の位
置決め点） A, A′が示されており、現像剤担持体規制
部材２２は芯体２１との摩擦係数の小さい樹脂よりな
り、現像ロ−ラよりもわずかに径が小さく、該設置個所
A, A′に取り付けられている。現像剤担持体規制部材２
２は、 A, A′において、芯体２１の周りで自由に回転
することができるようになっている。（図示していない
が、現像剤担持体規制部材２２が設置個所A, A′よりず
れてしまうのを防ぐために、芯体２１には固定用の治具
が取付けられている。そこで、現像剤担持体の精度とし
ては、この現像剤担持体に規制部材を配置し、現像装置
に組み込み、像担持体に当接した場合の規制部材の位置
決め点（図中の A, A′）と、現像剤担持体表面（図中
のB）との距離dが最も重要な要素となる。像担持体に対
する当接圧力及び当接幅を一定とし高品質の電子写真を
得るためにはこの距離dを一定にすることが求められる
が、そのためには押圧量規制ロ−ラとゴム層の径の加工
（研磨及び／又は塗布）の精度を向上させる必要があ
る。

【００１１】従来、現像剤担持体は代表的に次の工程で
作成されていた。（１）芯体の外周面に弾性体を被覆する。（２）弾性体（円筒体）の外径を所定値に加工する。（３）別の工程で作成された現像剤担持体規制部材を工
程（２）を経た現像剤担持体に設置する。

【００１２】ところで、上記の工程（２）で一般的に行
われている円筒体の加工は、例えば研磨により径加工を
行う場合、図２及び図３にその概略を示すように、セン
ター研磨もしくは逆センター研磨と一般に呼ばれる、芯
金両端を保持する方法が採られ、芯体の中心を基準に外
径を加工していた。つまり、芯体の中心軸を基準に弾性
体の外径を研磨するわけである。また、ブレ−ド等でコ
−ト材料の塗布厚みを規定するブレ−ドコ−ト法を用い
る場合（弾性体上に膜厚のきまった樹脂層をコ−トする
加工を行う場合）にも、円筒体の保持方法は芯体の中心
である（芯体の中心軸を基準とする）のが一般的であっ
た。

【００１３】これらの方法で円筒体を加工することは、
通常用いられている芯体のほぼ両端部をバネなどで押し
付け、圧を一定に保つ圧力制御での円筒体設定法におい
て使用する場合は、実使用上問題のない円筒体を供給す
ることが可能である。

【００１４】しかしながら、このような加工法を用い
て、前述の位置規制部材を用いて像担持体に押し付ける
現像装置に使用する現像剤担持体を形成する場合は問題
が生じる。まず、現像装置内に組み込まれた際の位置規
制部材の配置位置を基準に加工を行っていないため、芯
体の円周振れ（真直度）のバラツキの影響を受けてしま
い、像担持体に当接した場合の当接圧力バラツキおよび
当接幅バラツキが大きくなってしまう。さらに、該現像
剤担持体の外形寸法を、芯体の中心を基準に加工を行っ
ているため、芯体自体の外径精度、真円度のバラツキの
影響を受けてしまう。そのため、上記した現像剤担持体
として最も制御したい図１のAB間距離dを制御すること
が困難で、結果として現像剤担持体を像担持体に当接し
た場合の当接圧力バラツキおよび当接幅バラツキは大き
くなってしまう。

【００１５】実際の一般的な芯材は、例えば鋼材を用い
て引き抜き加工して得られる円柱状の芯金を使用した場
合、外径バラツキ公差（真円度）で２０μｍ程度、円周
振れ公差（真直度）で５０μｍ程度の加工公差をもって
いる。このため、従来の一般的な外径加工法を用いた場
合、上記芯金の寸法公差程度の円周振れ（真直度）バラ
ツキを有する円筒体となる（芯体のこのバラツキはその
まま距離ｄのバラツキとなる）。

【００１６】このようなバラツキを含んだ現像剤担持体
の芯体に現像剤担持体規制部材を取付けた場合について
考えてみると、現像剤担持体規制部材の直径方向の厚さ
は高精度で一定に加工されているので、芯体の寸法誤差
は現像剤担持体規制部材を介して前記の距離ｄのバラツ
キとなる。この距離ｄのバラツキは、そのまま現像剤担
持体ロ−ラと像担持体との当接条件（ニップ幅、侵入深
さなど）のバラツキとなり、このバラツキの大きさは前
述したような一定の当接圧および当接幅をもって像担持
体に当接することが要求される画像形成装置の現像剤担
持体としては、必ずしも満足できる精度のものではなか
った。

【００１７】よって、現像剤担持体として用いられる円
筒体としては、従来他部品として用いられる円筒体より
高い加工精度（上記距離ｄを従来法以上に一定とするこ
と）を達成できる製造方法および現像剤担持体が必要と
されている。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題を
解決し、非磁性一成分現像剤を用いた接触現像法式に用
いられる現像剤担持体の径加工を、従来より高精度に加
工し、現像剤担持体が像担持体に当接する際の当接圧力
および当接幅を、より安定にしうる現像剤担持体の製造
方法、およびそれにより得られる現像剤担持体を提供す
ることを目的とするものである。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、以下の（１）乃至（４）に記載した第一の
態様に関する事項、及び（５）乃至（８）に記載した第
二の態様に関する事項により特定される。（１）（ａ）芯体と、（ｂ）該芯体の外周面を被覆する
一層以上の弾性材料または樹脂材料からなるロ−ラもし
くはスリ−ブ形状の弾性層と、（ｃ）該弾性層と同軸で
あり、該弾性層の両端付近の芯体の所定の設置箇所に、
該弾性層の直径よりも僅かに小さな所定の外径を有し該
芯体を中心として回転自在に設置された現像剤担持体規
制部材と、を少なくとも有し、像担持体上に回転接触
し、該像担持体に形成された潜像を現像するための非磁
性一成分現像剤が担持されていて、かつ、該現像剤担持
体規制部材を介し、押圧手段により該像担持体と当接し
ている現像剤担持体の製造方法であって、該現像剤担持
体製造時の径加工工程のうちの少なくとも一つの工程
が、該現像剤担持体上の該現像剤担持体規制部材の位置
決め位置を規準にして行なわれることを特徴とする現像
剤担持体の製造方法、（２）前記径加工工程のうちの少
なくとも一つの工程が研磨である、上記（１）に記載の
現像剤担持体の製造方法、（３）前記径加工工程のうち
の少なくとも一つの工程がブレ−ドコ−トである、上記
（１）に記載の現像剤担持体の製造方法、（４）上記
（１）乃至（３）のいずれか１項の方法により得られた
現像剤担持体、（５）（ａ）芯体と、（ｂ）該芯体の外
周面を被覆する一層以上の弾性材料または樹脂材料から
なるロ−ラもしくはスリ−ブ形状の弾性層と、（ｃ）該
弾性層と同軸であり、該弾性層の両端付近の芯体の所定
の設置箇所に、該弾性層の直径よりも僅かに小さな所定
の外径を有し該芯体を中心として回転自在に設置された
現像剤担持体規制部材と、を少なくとも有し、像担持体
上に回転接触し、該像担持体に形成された潜像を現像す
るための非磁性一成分現像剤が担持されていて、かつ、
該現像剤担持体規制部材を介し該像担持体と当接してい
る現像剤担持体の製造方法であって、該現像剤担持体の
芯体上の該現像剤担持体規制部材が配置される位置に、
あらかじめ耐摩耗性樹脂もしくは高硬度耐摩耗性ゴムか
らなる規制部材保持部材を圧入もしくは接着剤を介して
固定し、その後該規制部材保持部材と該弾性層を研磨に
より径加工を行うことを特徴とする現像剤担持体の製造
方法、（６）前記規制部材保持部材と弾性層との研磨
が、同一の保持操作内に同一の研磨具を位置制御するこ
とによって行なわれる、上記（５）に記載の現像剤担持
体の製造方法、（７）前記耐摩耗性樹脂が前記規制部材
と同一の材料からなる、上記（５）又は（６）に記載の
現像剤担持体の製造方法、（８）上記（５）乃至（７）
のいずれか１項の方法により得られた現像剤担持体。

【００２０】

【発明の実施の形態】まず、本発明の第一の態様につい
て述べる。

【００２１】本発明は、従来の技術のように芯体の径の
中心を基準とせずに、規制部材が配置されて像坦持体に
当接した場合の、本来精度が必要な前記規制部材の位置
決め位置を基準とし、現像剤坦持体の径加工を行うこと
を特徴としている。

【００２２】本発明の方法を用いれば、芯体の直径寸法
バラツキ及び円周振れバラツキに影響されることなく現
像剤坦持体の径の加工を行うことが可能となり、規制部
材位置決め位置（図１におけるＡＡ'線）と現像剤坦持
体の表面位置（図１におけるＢ線上の各点）を精度良く
加工することが可能となる。

【００２３】かかる径加工に好適に用いられる加工法と
しては、研磨又はブレ−ドコ−トなどの加工法が挙げら
れる。

【００２４】本発明に用いられる芯体としては、円柱状
芯金、中空円筒スリ−ブ等が挙げられるが、芯体外周で
基準を取れるものであれば、形状、材質等に特に制約は
ない。また、あらかじめ芯体外周上に寸法加工済みのド
−ナツ形状の耐摩耗性樹脂等を圧入もしくは接着剤等で
固定し、基準を形成した芯体を用いるか、芯体外周上に
略ド−ナツ形状の耐摩耗性樹脂等を圧入もしくは接着剤
等で固定し、研磨等で基準を形成した、加工基準部材を
有する芯体を用いてもよい。

【００２５】弾性材料としては、通常シリコ−ンゴム、
ウレタンゴム、ＥＰＤＭ、ＮＢＲ、ヒドリンゴム、熱可
塑系ゴム等、各種弾性材料のソリッド体及び発泡体が使
用可能であり、抵抗調整、強度改良等の物理的特性を改
質させる各種添加剤も使用可能である。また、現像剤坦
持体の他の機能を発現させるため、現像剤坦持体を多層
の構成とし、樹脂材料をその構成層として使用可能であ
り、具体的には、ナイロン樹脂、ウレタン樹脂、フッソ
樹脂、シリコ−ン樹脂、アクリル樹脂等、及びこれらの
混合物、変性物、また、物理的特性を改質する各種添加
剤も使用可能である。

【００２６】本発明において、径加工工程が研磨である
場合には、芯体に弾性材料を形成した後に研磨を行うの
が最も好ましい。この場合、この弾性層の上に、スプレ
−法、ディップ法、ロ−ルコ−ト法、ブレ−ドコ−ト法
等を用いて更なる一層以上を形成しても、基本的な弾性
層の精度を損なうものではない。また、円筒金型を用い
弾性層を形成した後、もしくは任意の方法で弾性層を形
成した後、従来法で粗研磨を行い、次いで研磨しろを十
分に考慮した厚みで上層を樹脂材又は弾性材を用いて形
成し、その後に本発明の方法による研磨を行ってもよい
が、その場合は上層の厚み差による当接圧力ムラが発生
しないよう、注意が必要である。

【００２７】本発明において、径加工工程がブレ−ドコ
−トである場合には、芯体に直接液状弾性材料を比較的
薄層で形成してもよいが、芯体上に円筒金型を用いて弾
性層を形成した後、もしくは任意の方法で弾性層を形成
した後、従来法で粗研磨を行い、次いで無溶剤の液状弾
性材、樹脂モノマ−もしくは溶融樹脂材で上層を形成
し、その後に本発明の方法によるブレ−ドコ−トを行う
のが好ましい。

【００２８】次に、本発明の第二の態様を、図９を参照
しながら述べる。

【００２９】本発明は、その加工方法の概略を図９に示
したように、予め芯体２１の外周上で弾性層２３の両端
に、耐摩耗性樹脂などよりなる略ドーナツ型をした規制
部材保持部材２２を、圧入もしくは接着剤などで固定す
る。その後芯体２１の両端を研磨機で保持し、規制部材
保持部材２２および弾性層２３を研磨する。

【００３０】弾性層２３は前述の規制部材保持部材２２
の形成前に芯体２１の上に形成されていても、後に形成
してもよいが、現実的には前者が好ましい。

【００３１】さらには、芯体を保持し研磨を行う場合、
一度加工対象物（例の場合はローラ）の保持動作を行っ
た後は取り外しなどを行わず、かつ同一の研磨具を用
い、その位置制御をすることにより規制部材保持部材と
ローラの外形を研磨加工し、規制部材保持部材の外形と
弾性層外形の位置関係をそのまま保って加工を行うこと
が、芯体保持の位置ズレが起こらず、かつ砥石の外径が
同一であるので位置制御が容易になるため、研磨精度を
向上させるためにより好ましい。

【００３２】この方法を用いることにより、例え芯体に
直径寸法のバラツキおよび円周振れ寸法のバラツキがあ
っても、規制部材保持部材の表面位置とローラの表面位
置の距離は、周方向全ての点で研磨加工精度内で一定と
なる。すなわち、芯体の径バラツキおよび真直度バラツ
キに影響されずに前述の図１に示したAA′線とB線との
距離dを、その円周方向全ての位置で一定に加工するこ
とが可能となる。

【００３３】よって、本発明の加工法を用いれば、前述
したように、現像剤担持体に最も必要とされる図１に示
したAA′―B間の距離dの規制が可能となり、結果として
像担持体に現像剤担持体を規制部材を介して圧接した際
に、安定した当接圧力および当接幅を得ることが可能と
なる。

【００３４】ここで、本発明の研磨方法を用い、芯体と
弾性層を同一保持動作内で加工することも考えられる
が、芯体が金属である場合、研磨砥石などの研磨具の摩
耗などが問題となり、また芯体が樹脂などであっても芯
体の径がその外側より小さくなることから、後に規制部
材を挿入する場合、作業が困難となり、実質的でない。

【００３５】また、本発明に用いられる芯体としては、
円柱状芯金、中空円筒スリーブなどが擧げられるが、形
状、材質などに特に制約はない。

【００３６】本発明に用いられる規制部材保持部材とし
ては、ポリイミド、ポリアミド、フェノール、エポキ
シ、ポリアセタール、ポリオキシエチレン、ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリフェ
ニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリエーテルイ
ミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリオレフィンなどの樹脂もしくは高硬度SBR、高
強度ウレタンなどが擧げられるが、これに限定されるも
のではない。また、カーボン繊維、ガラス繊維などの補
強剤、フッ素樹脂などの潤滑剤が添加されたものを用い
てもよい。

【００３７】また、弾性材料としては、通常、シリコー
ンゴム、ウレタンゴム、EPDM、NBR、ヒドリンゴム、熱
可塑系ゴムなどの各種弾性材料のソリッド体および発泡
体が使用可能であり、抵抗調整、硬度調整、強度改良な
どの物理的特性を改質させる各種添加剤も使用可能であ
る。また、現像剤担持体の他の機能を発現させるため、
現像剤担持体を多層の構成とし、樹脂材料をその構成層
として使用可能であり、具体的には、ナイロン樹脂、ウ
レタン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹
脂など、およびこれらの混合物、変性物、また、物理的
特性を改質する各種添加剤も使用可能である。

【００３８】ここで、本発明の製造方法を適用した後、
この弾性層の上に、スプレー法、ディップ法、ロールコ
ート法、ブレードコート法などを用いて、更なる１層以
上を形成しても、基本的な弾性層の精度を損なうもので
はない。また、円筒金型を用い弾性層を形成した後、も
しくは、任意の方法で弾性層を形成し、次いで、従来法
で粗研磨を行った後、研磨しろを十分に考慮した厚み
で、上層を樹脂材または弾性材で形成し、その後、本発
明の方法にて研磨を行ってもよいが、上層の厚み差によ
る当接圧力ムラが発生しないよう注意が必要である。

【００３９】以下に実施例を用いて本発明を更に詳細に
説明するが、本発明は、これらの実施例によって限定さ
れるものではない。

【００４０】

【実施例】まず、本発明の第一の態様の実施例について
述べる。

【００４１】（実施例１）弾性体材料としてAskerC硬度
３０の半導電性付加型シリコ−ンゴムを使用し、芯体と
してφ８mm、直径公差２０μｍ、円周振れ公差４０μｍ
の鋼材製芯金を使用し、１００本のロ−ラを作成し、
図５に概略を示したように、研磨基準である芯金表面を
突き当て治具にて位置決めをし、砥石にて研磨加工（こ
の研磨法を本発明研磨法例１とする）を行い、φ１６mm
の所望のロ−ラを作成し、評価した。

【００４２】（実施例２）弾性体材料としてAskerC硬度
７０の半導電性付加型シリコ−ンゴムを使用した以外、
実施例１と同様な方法で所望のロ−ラを作成し、評価し
た。

【００４３】（実施例３）弾性体材料としてAskerC硬度
５０の半導電性エチレンプロピレンジエン（EPDM）ゴム
発泡体を使用した以外、実施例１と同様な方法でφ１８
mmの所望のロ−ラを作成し、評価した。

【００４４】（実施例４）弾性体材料としてAskerC硬度
７０の半導電性付加型シリコ−ンゴムを使用し、芯体と
してφ８mm、直径公差２０μｍ、円周振れ公差４０μｍ
の鋼材製芯金を使用し、１００本のロ−ラを作成し、
図６に概略を示したように、研磨具両端に位置決め用治
具６１を配置した研磨装置を使用し、研磨加工（この研
磨法を本発明研磨法例２とする）を行い、φ１６mmの所
望のロ−ラを作成し、評価した。

【００４５】（実施例５）弾性体材料としてAskerC硬度
７０の半導電性付加型シリコ−ンゴムを使用し、芯体と
してφ８mm、直径公差２０μｍ、円周振れ公差４０μｍ
の鋼材製芯金を使用し、１００本のロ−ラを作成し、
図７に概略を示したように、研磨具両端に位置測定装置
６２を配置した研磨装置を使用し、研磨加工（この研磨
法を本発明研磨法例３とする）を行い、φ１６mmの所望
のロ−ラを作成し、評価した。

【００４６】（比較例１）弾性体材料としてAskerC硬度
３０の半導電性付加型シリコ−ンゴムを使用し、芯体と
してφ８mm、直径公差２０μｍ、円周振れ公差４０μｍ
の鋼材製芯金を使用し、１００本のロ−ラを作成し、
ロ−ラ芯金中心基準の一般的な研磨機を使用し、研磨加
工を行い、φ１６mmの所望のロ−ラを作成し、評価し
た。

【００４７】（比較例２）弾性体材料としてAskerC硬度
７０の半導電性付加型シリコ−ンゴムを使用した以外、
比較例１と同様な方法でφ１６mmの所望のロ−ラを作成
し、評価した。

【００４８】以上の各実施例、比較例のロ−ラは、ロ−
ラ真直度及びニップ幅測定後に、３μｍの導電塗料より
なる導電層、１０μｍの可溶性ナイロンよりなる絶縁層
を、ディップ法により形成し、画像評価を行った。

【００４９】評価方法は次記の通りである。

【００５０】硬度は、厚み２ｍｍのシ−トを３枚重ね、
AskerC硬度計により５００ｇ荷重にて測定した。

【００５１】ニップ幅は、ロ−ラをガラス板にわずかに
接触した点を０とし、５０μｍ進入させた際の接触幅を
測定し、ロ−ラ長手方向の最大幅と最小幅の差を評価し
た。

【００５２】画像は、レ−ザ−ビ−ムプリンタ−に組み
込み、シアンハ−フト−ン画像を目視にて評価し、ロ−
ラ周方向もしくは長手方向でのシロ抜けなどの濃度ムラ
の有無で評価した。

【００５３】各実施例、比較例の評価結果を表１に示
す。

【００５４】

【表１】

【００５５】（実施例６）弾性体材料としてAskerC硬度
７０の半導電性付加型シリコ−ンゴムを使用し、芯体と
してφ８mm、直径公差２０μｍ、円周振れ公差４０μｍ
の鋼材製芯金を使用し、円筒形金型を使用し１００本
のロ−ラを作成し、ニップ幅を測定した。その後、シリ
コ−ン系導電インクをディップ法により３μｍ塗布し、
更にシランカップリング材にて接着前処理を行い、図８
に概略を示したように、ブレ−ドコ−ト機のブレ−ド部
５１の両端に位置決め用治具６１を配置したブレ−ドコ
−ト装置を使用し、コ−ティング加工（この加工法を本
発明コ−ト法例１とする）を行い、φ１６mmの所望のロ
−ラを作成し、評価した。

【００５６】（比較例３）ブレ−ドコ−ト装置として、
従来の芯金中心基準の装置を使用しコ−ティング加工を
行ったこと以外は、実施例６と同様な方法でφ１６mmの
所望のロ−ラを作成し、評価した。

【００５７】実施例６と比較例３の評価結果を、表２に
示す。

【００５８】

【表２】

【００５９】次に、本発明の第二の態様の実施例につい
て述べる。

【００６０】（実施例７）芯体としてφ８mm（直径バラ
ツキ公差２０μｍ、円周振れバラツキ公差４０μｍ）の
円柱状鋼材芯金を使用し、弾性層としてAskerC硬度５
０、体積抵抗１.０×１０⁵Ωcmの導電性付加型シリコー
ンゴムを用い、円筒状金型を用いて加熱硬化し、φ１８
mmのローラを作成した。このローラに、外径１３mmで内
径７.９５mmのポリアセタール製のドナーツ状規制部材
保持部材を圧入し、このローラを図９に示すような本発
明の第二の態様の研磨方法にて、同一保持動作内に同一
な研磨砥石を位置制御することにより、規制部材保持部
材と弾性層の研磨を行い、規制部材保持部材径が１２.
００mm、弾性層外径が１６.００mmとなるように研磨加
工を行い、本発明のローラを得た。このローラに、外径
１５.９５mm、内径１１.９８mmのポリアセタール製規制
部材を挿入し、ガラス板に十分な圧力を加え、ニップ幅
バラツキの測定を行った。その後、このローラの弾性体
表面に、導電シリコーンインクをスプレーにより３μｍ
塗布し、さらに絶縁性可溶性ナイロンを、ディップ法に
より１０μｍ塗布し、レーザービームプリンターに組み
込み、画像によるハーフトーンおよびベタ画像の濃度ム
ラ評価を行うと共に、５０００枚および１００００枚の
プリントを行い、耐久による画像品位変化を評価した。

【００６１】（実施例８）規制部材保持部材および規制
部材をポリエーテルエーテルケトンで作成した以外は、
実施例７と同様な方法でローラを作成し、同様の評価を
行った。

【００６２】（実施例９）規制部材保持部材をポリアセ
タール、規制部材をポリエーテルエーテルケトンで作成
した以外は、実施例７と同様な方法でローラを作成し、
同様の評価を行った。

【００６３】（実施例１０）芯体としてφ８mm（直径バ
ラツキ公差２０μｍ、円周振れバラツキ公差４０μｍ）
の円柱状鋼材芯金を使用し、弾性層としてAskerC硬度５
０、体積抵抗１.０×１０⁵Ωcmの導電性付加型シリコー
ンゴムを用い、円筒状金型を用いて加熱硬化し、φ１８
mmのローラを作成した。このローラに、外径１３mmで内
径７.９５mmのポリアセタール製のドナーツ状規制部材
保持部材を圧入し、このローラを図９に示すような本発
明の第二の態様の研磨方法にて、規制部材保持部材を研
磨するための研磨機にて規制部材保持部材の径加工を行
い、その後弾性層を研磨するための別の研磨機にて弾性
層の径加工を行うことにより、規制部材保持部材径が１
２.００mm、弾性層外径が１６.００mmとなるように研磨
加工を行い、本発明のローラを得た。このローラに、外
径１５.９５mm、内径１１.９８mmのポリアセタール製規
制部材を挿入し、上記実施例７と同様な方法で評価を行
った。

【００６４】（比較例４）芯体としてφ８mm（直径バラ
ツキ公差２０μｍ、円周振れバラツキ公差４０μｍ）の
円柱状鋼材芯金を使用し、弾性層としてAskerC硬度５
０、体積抵抗１.０×１０⁵Ωcmの導電性付加型シリコー
ンゴムを用い、円筒状金型を用い加熱硬化し、φ１８mm
のローラを作成した。このローラを従来の逆センター保
持の研磨方法にて弾性層の研磨を行い、弾性層外径が１
６.０mmとなるように研磨加工を行い、比較のためのロ
ーラを得た。このローラに、外径１５.９５mm、内径７.
９８mmのポリアセタール製規制部材保持部材を挿入し、
ガラス板に十分な圧力を加え、ニップ幅バラツキの測定
を行った。その後このローラの弾性体表面に、導電シリ
コーンインクをスプレーにより３μｍ塗布し、さらに絶
縁性可溶性ナイロンをディップ法により１０μｍ塗布
し、レーザービームプリンターに組み込み、画像による
ハーフトーンおよびベタ画像の濃度ムラ評価を行うと共
に、５０００枚および１００００枚のプリントを行い、
耐久による画像品位変化を評価した。

【００６５】評価方法は次記の通りである。

【００６６】硬度は、厚み２mmのシートを３枚重ね、As
kerC硬度計を５００g荷重にて測定した。

【００６７】ニップ幅は、規制部材を装着したローラを
ガラス板に十分な圧力で当接した際の接触幅を測定し、
ローラ長手方向の最大幅と最小幅の差を評価した。

【００６８】画像は、レーザービームプリンターに組み
込み、シアンハーフトーン画像を目視にて評価し、ロー
ラ周方向もしくは長手方向での白抜け、などの濃度ムラ
の有無で評価した。

【００６９】実施例７ないし１０及び比較例４の評価結
果を、表３に示す。

【００７０】

【表３】

【００７１】

【発明の効果】以上のように本発明の第一の態様による
ローラの製造方法を用い形成された現像剤担持体は、従
来の方法と比較し、その真直度が著しく改善されるため
画像形成装置の現像剤担持体の像担持体への当接圧力お
よび当接幅の安定が実現でき、よって高精細な画像を長
寿命で提供することが可能となる。

【００７２】また、本発明の第二の態様によるローラの
製造方法を用い形成された現像剤担持体は、従来の方法
と比較し、規制すべき寸法である図９のdが著しく改善
されるため、画像形成装置の現像剤担持体の像担持体へ
の当接圧力および当接幅の安定が実現でき、よって高精
細な画像を長寿命で提供することが可能となる。

【００７３】特に規制部材保持部材と規制部材が同一な
材料である場合、その耐久性能は向上する。

【００７４】さらには、実施例で示したとおり、本発明
の第一及び第二のいずれの態様においても、通常入手可
能な芯体の加工精度においても本発明の製造法を用いれ
ば、現像剤担持体の像担持体への当接精度が向上するた
め、低コストな電子写真方式の画像形成装置を提供する
ことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】現像剤担持体の重要寸法を示した概略図であ
る。

【図２】従来の加工に用いられる回転体の保持方法を示
した概略図である。

【図３】従来の加工に用いられる回転体の保持方法を示
した概略図である。

【図４】現像剤担持体の使用形態の一例の概略図であ
る。

【図５】本発明の第一の態様の研磨方法を説明した概略
図である。

【図６】本発明の第一の態様の研磨方法を説明した概略
図である。

【図７】本発明の第一の態様の研磨方法を説明した概略
図である。

【図８】本発明のブレ−ドコ−ト装置を説明した概略図
である。

【図９】本発明の第二の態様の加工法の一例を示した概
略図である。

【図１０】現像剤担持体の構成および使用形態の一例の
概略図である。

【符号の説明】

１１像担持体１２現像剤担持体２１芯体２２芯体上加工基準部材又は規制部材保持部材２３弾性層３１規制部材４１砥石４２研磨具５１ブレ−ド６１位置決め治具６２位置測定装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2H077 AD06 EA14 EA15 FA13 FA16 FA22 3J103 AA02 AA14 AA33 AA51 BA41 CA01 EA03 FA18 GA02 GA58 GA60 HA01 HA03 HA04 HA43 HA44 HA46 HA47 HA48 HA53

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）芯体と、（ｂ）該芯体の外周面を
被覆する一層以上の弾性材料または樹脂材料からなるロ
−ラもしくはスリ−ブ形状の弾性層と、（ｃ）該弾性層
と同軸であり、該弾性層の両端付近の芯体の所定の設置
箇所に、該弾性層の直径よりも僅かに小さな所定の外径
を有し該芯体を中心として回転自在に設置された現像剤
担持体規制部材と、を少なくとも有し、像担持体上に回
転接触し、該像担持体に形成された潜像を現像するため
の非磁性一成分現像剤が担持されていて、かつ、該現像
剤担持体規制部材を介し、押圧手段により該像担持体と
当接している現像剤担持体の製造方法であって、該現像
剤担持体製造時の径加工工程のうちの少なくとも一つの
工程が、該現像剤担持体上の該現像剤担持体規制部材の
位置決め位置を規準にして行なわれることを特徴とする
現像剤担持体の製造方法。
【請求項２】前記径加工工程のうちの少なくとも一つ
の工程が研磨である、請求項１に記載の現像剤担持体の
製造方法。
【請求項３】前記径加工工程のうちの少なくとも一つ
の工程がブレ−ドコ−トである、請求項１に記載の現像
剤担持体の製造方法。
【請求項４】請求項１乃至３のいずれか１項の方法に
より得られた現像剤担持体。
【請求項５】（ａ）芯体と、（ｂ）該芯体の外周面を
被覆する一層以上の弾性材料または樹脂材料からなるロ
−ラもしくはスリ−ブ形状の弾性層と、（ｃ）該弾性層
と同軸であり、該弾性層の両端付近の芯体の所定の設置
箇所に、該弾性層の直径よりも僅かに小さな所定の外径
を有し該芯体を中心として回転自在に設置された現像剤
担持体規制部材と、を少なくとも有し、像担持体上に回
転接触し、該像担持体に形成された潜像を現像するため
の非磁性一成分現像剤が担持されていて、かつ、該現像
剤担持体規制部材を介し該像担持体と当接している現像
剤担持体の製造方法であって、該現像剤担持体の芯体上
の該現像剤担持体規制部材が配置される位置に、あらか
じめ耐摩耗性樹脂もしくは高硬度耐摩耗性ゴムからなる
規制部材保持部材を圧入もしくは接着剤を介して固定
し、その後該規制部材保持部材と該弾性層を研磨により
径加工を行うことを特徴とする現像剤担持体の製造方
法。
【請求項６】前記規制部材保持部材と弾性層との研磨
が、同一の保持操作内に同一の研磨具を位置制御するこ
とによって行なわれる、請求項５に記載の現像剤担持体
の製造方法。
【請求項７】前記耐摩耗性樹脂が前記規制部材と同一
の材料からなる、請求項５又は６に記載の現像剤担持体
の製造方法。
【請求項８】請求項５乃至７のいずれか１項の方法に
より得られた現像剤担持体。