JP2002124743A

JP2002124743A - 感光性樹脂組成物、多孔質樹脂、回路基板および回路付サスペンション基板

Info

Publication number: JP2002124743A
Application number: JP2000319439A
Authority: JP
Inventors: Shu Mochizuki; 周望月; Takahiro Fukuoka; 孝博福岡; Mitsuhiro Kaneda; 充宏金田; Takayuki Yamamoto; 孝幸山本; Tomohiro Taruno; 友浩樽野
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 1999-11-26
Filing date: 2000-10-19
Publication date: 2002-04-26

Abstract

(57)【要約】【課題】高い耐熱性、寸法安定性、絶縁性を有し、し
かも、均一で微細な気泡を有する多孔質樹脂、および、
その多孔質樹脂を得るための感光性樹脂組成物、さらに
は、そのような多孔質樹脂を絶縁層として有する、回路
基板および回路付サスペンション基板を提供すること。【解決手段】感光性樹脂組成物２として、ポリアミッ
ク酸樹脂４と感光剤とポリアミック酸樹脂４に対して分
散可能な分散性化合物３と溶剤とを含有させる。この感
光性樹脂組成物２から溶剤を除くことにより、ポリアミ
ック酸樹脂４中に分散性化合物３が分散した状態を形成
し、次いで、分散性化合物３を除去して多孔化した後、
硬化させて多孔質樹脂を得る。得られた多孔質樹脂は、
低誘電率であるため、回路基板の絶縁層６として用いれ
ば、その回路基板の高周波特性を向上させることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は感光性樹脂組成物、
多孔質樹脂、回路基板および回路付サスペンション基板
に関し、詳しくは、回路基板および回路付サスペンショ
ン基板の絶縁層の形成のために好適に用いられる感光性
樹脂組成物および多孔質樹脂、および、そのような多孔
質樹脂を絶縁層として有する、回路基板および回路付サ
スペンション基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来よりポリイミド樹脂は、高い耐熱
性、寸法安定性、絶縁性を有するために信頼性の必要な
部品、部材として、回路基板などの電子・電気機器や電
子部品に広く用いられている。最近では、電子・電気機
器の高性能化、高機能化に伴い、大量の情報を蓄積し、
高速に処理、高速に伝達することが要求されており、そ
のような用途に用いられるポリイミド樹脂にも、高周波
化に対応した電気的特性として、低誘電率化が求められ
ている。

【０００３】しかし、一般に、プラスチック材料の誘電
率は、その分子骨格から決定されてしまうため、その分
子骨格を変成しても誘電率を下げるには限界がある。そ
のため、空気の誘電率が低いこと（ε＝１．０）に着目
して、プラスチック材料を多孔化させて、その空孔率に
よって誘電率を制御しようとする方法が各種提案されて
いる。

【０００４】そのような多孔質樹脂を得る方法として
は、乾式法や湿式法などがあり、乾式法では、通常、物
理的方法によるものと、化学的方法によるものとが知ら
れている。物理的方法は、クロロフルオロカーボン類な
どの低沸点液体（発泡剤）を樹脂中に分散させた後、加
熱して発泡剤を揮発させることにより気泡を生じさせ、
これによって発泡体を得るものである。また、化学的方
法は、樹脂に発泡剤を添加して、これを熱分解すること
によって生じるガスによりセルを形成し、これによって
発泡体を得るものである。物理的方法によるものとして
は、例えば、米国特許公報第４５３２２６３号におい
て、塩化メチレン、クロロホルム、トリクロロエタンな
どを発泡剤として用いて、発泡ポリエーテルイミドを得
ることが提案されている。

【０００５】さらに、近年では、セル径が小さく、セル
密度の高い発泡体として、窒素や二酸化炭素などの気体
を高圧にて樹脂中に溶解させた後、圧力を解放し、樹脂
のガラス転移点や軟化点付近まで加熱することにより、
気泡を生じさせる方法が提案されている。このような方
法では、微孔質発泡体を得ることができ、例えば、特開
平６−３２２１６８号公報では、この方法をポリエーテ
ルイミド樹脂に適用して、耐熱性を有する発泡体を得る
ことが提案されている。また、例えば、特開平１０−４
５９３６号公報では、この方法をシンジオタクチック構
造を有するスチレン系樹脂に適用して、気泡サイズが
０．１〜２０μｍの多孔質を有する発泡体を得て、これ
を電気回路部材として用いることが提案されている。ま
た、例えば、特開平９−１００３６３号公報では、二酸
化炭素などを発泡剤として発泡された空孔率が１０ｖｏ
ｌ％以上の多孔質なプラスチックを含む、耐熱温度が１
００℃以上で、かつ、誘電率が２．５以下である低誘電
率プラスチック絶縁フィルムが提案されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような多
孔質樹脂を得る方法において、例えば、物理的手法で
は、発泡剤として用いられるクロロフルオロカーボン類
が、安全衛生上およびオゾン層の破壊などの環境上から
好ましいものではなく、また、微細かつ均一なセル径を
形成することが困難である。

【０００７】また、化学的手法では、発泡後、ガスを発
生させた発泡剤の残さが、発泡体中に残存するおそれが
あるため、電子・電気機器や電子部品など、低汚染性が
強く要求される用途には不向きである。

【０００８】さらに、気体を高圧で樹脂中に溶解させた
後、圧力を解放し、樹脂のガラス転移点や軟化点付近ま
で加熱することにより、気泡を生じさせる方法におい
て、例えば、特開平６−３２２１６８号公報に記載され
る方法では、高圧ガスを圧力容器中で含浸するときに、
圧力容器を樹脂のビカー軟化点またはその近傍まで加熱
するので、減圧するときには、樹脂が溶融状態にある一
方で高圧ガスが膨張しやすいために、得られた発泡体の
気泡サイズがあまり小さくならず、例えば、回路基板な
どとして用いる場合には、その厚みが厚くなってしまっ
たり、あるいは、そのパターン化において微細化に限界
を生ずる。また、例えば、特開平１０−４５９３６号公
報に記載される方法では、スチレン系樹脂のガラス転移
点が１００℃付近であるため、それ以上の高温では使用
できず、さらに、特開平９−１００３６３号公報に記載
される方法では、気泡サイズがあまり小さくならず、パ
ターン化において微細化に限界を生ずる。

【０００９】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、その目的とするところは、高い耐熱性、寸法安
定性、絶縁性を有し、しかも、均一で微細な気泡を有す
る多孔質樹脂、および、その多孔質樹脂を得るための感
光性樹脂組成物、さらには、そのような多孔質樹脂を絶
縁層として有する、回路基板および回路付サスペンショ
ン基板を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の感光性樹脂組成物は、ポリアミック酸樹脂
と、感光剤と、ポリアミック酸樹脂に対して分散可能な
分散性化合物と、溶剤とを含有することを特徴としてい
る。

【００１１】また、この感光性樹脂組成物においては、
分散性化合物が、ポリアクレートオリゴマー、ポリエー
テルオリゴマー、ポリエステルオリゴマー、ポリウレタ
ンオリゴマーからなる群から選ばれる少なくとも１種で
あることが好ましい。

【００１２】また、本発明は、この感光性樹脂組成物か
ら溶剤を除くことにより、ポリアミック酸樹脂中に分散
性化合物が分散した状態を形成する工程、分散性化合物
を除去することにより、多孔化する工程、および感光性
樹脂組成物を硬化させる工程を含む工程によって得られ
る、多孔質樹脂をも含むものである。なお、この多孔質
樹脂を得る工程においては、感光性樹脂組成物を、露光
および現像することによりパターン化する工程を含むこ
とが好ましい。

【００１３】そして、このような多孔質樹脂は、回路基
板の絶縁層として、とりわけ、回路付サスペンション基
板の絶縁層として好適に用いられる。

【００１４】また、本発明は、このような多孔質樹脂を
絶縁層として有している、回路基板および回路付サスペ
ンション基板をも含むものである。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の感光性樹脂組成物は、ポ
リアミック酸樹脂と、感光剤と、ポリアミック酸樹脂に
対して分散可能な分散性化合物と、溶剤とを含有してい
る。

【００１６】本発明に用いられるポリアミック酸樹脂
は、ポリイミド樹脂の前駆体であって、有機テトラカル
ボン酸二無水物とジアミンとを反応させることによって
得ることができる。有機テトラカルボン酸二無水物とし
ては、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３'，
４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，
２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）−１，１，
１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物、
２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，
１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水
物、３，３'，４，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エ
ーテル二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）スルホン酸二無水物などが挙げられる。また、それ
らは、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよ
い。

【００１７】また、ジアミンとしては、例えば、ｍ−フ
ェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、３，４'
−ジアミノジフェニルエーテル、４，４'−ジアミノジ
フェニルエーテル、４，４'−ジアミノジフェニルスル
ホン、３，３'−ジアミノジフェニルスルホン、２，２
−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）ヘキサ
フルオロプロパン、１，３−ビス（４−アミノフェノキ
シ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）
ベンゼン、２，４−ジアミノトルエン、２，６−ジアミ
ノトルエン、ジアミノジフェニルメタン、４，４'−ジ
アミノ−２，２−ジメチルビフェニル、２，２−ビス
（トリフルオロメチル）−４，４'−ジアミノビフェニ
ルなどが挙げられる。また、それらは、単独で用いても
よいし、２種以上を併用してもよい。

【００１８】そして、ポリアミック酸樹脂は、これら有
機テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを、実質的に
等モル比となるような割合で、適宜の有機溶媒、例え
ば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチル
スルホキシドなどの極性溶媒中で、通常、０〜９０℃で
１〜２４時間反応させることよって、ポリアミック酸樹
脂の溶液として得るようにすればよい。このようにして
得られるポリアミック酸樹脂は、下記一般式（１）で示
される単位構造を有し、例えば、その重量平均分子量
が、５０００〜２０００００程度、好ましくは、１００
００〜１０００００程度である。

【００１９】

【化１】（式中、Ｒａは、２価の有機基を示し、Ｒｂは、４価の
有機基を示す。）本発明に用いられる感光剤は、ポリアミック酸樹脂を露
光したときに、露光部と未露光部の溶解性コントラスト
を得ることができるものであれば、いずれのものも用い
ることができ、そのような感光剤としては、例えば、ジ
ヒドロピリジン誘導体、ジアゾナフトキノンスルホン酸
エステル誘導体、芳香族ジアジド化合物などが挙げられ
る。

【００２０】これら感光剤のうちでは、コントラストお
よび解像性の点から、好ましくは、ジヒドロピリジン誘
導体が用いられる。ジヒドロピリジン誘導体は、その詳
細が特開平６−７５３７６号公報に記載されているよう
に、下記一般式（２）で示される。

【００２１】

【化２】（式中、Ｘ１〜Ｘ４は、それぞれ独立に、水素原子、フ
ッ素原子、ニトロ基、メトキシ基、アミノ基、ジアルキ
ルアミノ基、シアノ基またはフッ化アルキル基を示し、
Ｙｌは、シアノ基または一般式−ＣＯＲ３を示し、Ｙ２
は、シアノ基または一般式−ＣＯＲ４を示し、ここに、
Ｒ３およびＲ４は、それぞれ独立に、炭素数１〜４のア
ルキル基、アルコキシ基、アニリノ基、トルイジノ基、
ベンジルオキシ基、アミノ基またはジアルキルアミノ基
を示し、Ｒｌ、Ｒ２およびＲ５は、それぞれ独立に、水
素原子または炭素数１〜３のアルキル基を示し、Ｒｌと
Ｒ３、Ｒ２とＲ４は、ケト基を含む五員環または複素環
を形成可能な員環となることができる。）このようなジヒドロピリジン誘導体は、より具体例に
は、例えば、４−ｏ−ニトロフェニル−３，５−ジメト
キシカルボニル−２，６−ジメチル−１，４−ジヒドロ
ピリジン（以下、ニフェジピンという。）、４−ｏ−ニ
トロフェニル−３，５−ジメトキシカルボニル−２，６
−ジメチル−１−メチル−４−ヒドロピリジン（以下、
Ｎ−メチル体という。）、４−ｏ−ニトロフェニル−
３，５−ジアセチル−１，４−ジヒドロピリジン（以
下、アセチル体という。）などが挙げられる。また、そ
れらは、単独で用いてもよいし、２種以上を併用しても
よい。

【００２２】このような感光剤は、酸二無水物とジアミ
ンとの合計、すなわち、ポリアミック酸１モル部に対し
て、通常、０．０５〜０．５モル部の範囲で用いられ
る。また、必要に応じて、現像液に対する溶解助剤とし
て、イミダゾールを配合してもよく、そのような場合に
は、イミダゾールは、酸二無水物とジアミンとの合計、
すなわち、ポリアミック酸樹脂１モル部に対して、通
常、０．０５〜０．５モル部の範囲で用いることが好ま
しい。

【００２３】また、本発明に用いられる分散性化合物
は、ポリアミック酸樹脂に対して分散し得る化合物であ
って、より具体的には、ポリアミック酸樹脂に対して微
粒子としてミクロ相分離して、海島構造を形成し得る化
合物である。本発明に用いられる分散性化合物は、その
ような化合物であれば、特に制限されないが、ポリアミ
ック酸樹脂に対して完全に相溶しないものが好ましく、
また、加熱により揮散するか、もしくは、分解して炭化
するもの、あるいは、特定の溶剤によって抽出できるも
のが好ましく用いられる。そのような化合物としては、
例えば、同一あるいは相異なる単量体が２以上重合して
いる比較的低重合度のオリゴマーが挙げられ、より具体
的には、例えば、ポリアクリレートオリゴマー、ポリエ
ーテルオリゴマー、ポリエステルオリゴマー、ポリウレ
タンオリゴマーなどが挙げられる。

【００２４】ポリアクリレートオリゴマーとしては、例
えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオ
ペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチ
ロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエ
リスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ
（メタ）アクリレート、オリゴエステル（メタ）アクリ
レートなどが挙げられる。

【００２５】ポリエーテルオリゴマーとしては、例え
ば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、ポリブチレングリコール、および、それらの片末端
もしくは両末端が、メチル、フェニル、（メタ）アクリ
レートなどのブロック剤で封鎖されている封鎖物などが
挙げられる。

【００２６】ポリエステルオリゴマーとしては、例え
ば、ε−カプロラクトン、および、それらの片末端もし
くは両末端が、メチル、フェニル、（メタ）アクリレー
トなどのブロック剤で封鎖されている封鎖物などが挙げ
られる。

【００２７】ポリウレタンオリゴマーとしては、例え
ば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオー
ル、ポリカーボネートポリオール、ポリブタジエンポリ
オールなどのマクロポリオールと、ポリイソシアネート
モノマーとの反応生成物などのウレタンポリオール、例
えば、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、フェニ
ルグリシジルエーテルアクリレート、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート、グリセリンジメタクリレートな
どのヒドロキシ（メタ）アクリレートモノマーと、メチ
レンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、イ
ソホロンジイソシアネートなどのポリイソシアネートモ
ノマー、あるいは、上記したウレタンポリオールとの反
応生成物などのウレタンアクリレートなどが挙げられ
る。

【００２８】このような分散性化合物は、単独で用いて
もよいし、２種以上を併用してもよい。また、その重量
平均分子量が、１５０〜１００００、さらには、３００
〜５０００の範囲にあることが好ましい。１５０未満で
あると、ポリアミック酸樹脂に対して良好に相溶してし
まう場合があり、一方、１００００を超えると、微細に
分散させることができない場合がある。また、このよう
な分散性化合物は、ポリアミック酸樹脂１００重量部に
対して、通常、２００重量部以下、多孔質樹脂の気泡の
サイズを微細（１０μｍ未満）とするためには、好まし
くは、１０〜２００重量部、とりわけ、誘電率を３以下
とするするためには、好ましくは、３０〜１００重量部
の範囲で用いられる。

【００２９】また、本発明に用いられる溶剤は、ポリア
ミック酸樹脂の合成に用いた反応溶媒をそのまま用いれ
ばよく、さらに、そのような反応溶媒とともに、あるい
は、反応溶媒に代えて、例えば、１，３−ジメチル−２
−イミダゾリジノン、ジグライム、トリグライム、テト
ラヒドロフラン、ジオキサン、シクロヘキサン、トルエ
ン、キシレンなどの有機溶剤を、単独もしくは２種以上
併用して用いてもよい。溶媒の使用量は、特に限定され
ないが、使用量を調整することによって、通常、その目
的および用途に応じた感光性樹脂組成物の粘度を調整す
る。通常は、ポリアミック酸樹脂、感光剤および分散性
化合物の合計量に対して、重量比で、等量〜１００倍
量、好ましくは、２〜５０倍量の範囲で用いる。

【００３０】そして、本発明の感光性樹脂組成物は、ポ
リアミック酸樹脂、感光剤、分散性化合物および溶媒
を、上記した割合において、適宜公知の方法によって配
合すればよい。このようにして得られた本発明の感光性
樹脂組成物は、高い耐熱性、寸法安定性、絶縁性を有
し、しかも、均一で微細な気泡を有し、低誘電率で微細
なパターンを形成しやすい多孔質樹脂、とりわけ、回路
基板の絶縁層を形成するための多孔質樹脂の原料として
好適に用いられる。

【００３１】次に、本発明の感光性樹脂組成物を用い
て、多孔質樹脂を製造する方法を、多孔質樹脂からなる
回路基板の絶縁層を形成する方法を例にとって説明す
る。

【００３２】この方法では、図１（ａ）に示すように、
まず、所定の基材１を用意して、図１（ｂ）に示すよう
に、感光性樹脂組成物２を、その基材１上に塗工した
後、熱風乾燥などにより乾燥させて、感光性樹脂組成物
２から溶剤を除去して皮膜を形成する。

【００３３】基材としては、例えば、銅、アルミニウ
ム、ステンレス、銅−ベリリウム、リン青銅、鉄−ニッ
ケルなどの金属または合金の箔または板、例えば、シリ
コンウエハー、ガラスなどのセラミックの箔または板、
例えば、ポリイミド、ポリエステルなどのプラスチック
のフィルムなどが挙げられる。

【００３４】感光性樹脂組成物の塗工は、例えば、スピ
ンコータ、バーコータなどの公知の塗工方法によればよ
く、基材の形状や、塗工の厚さに合わせて、適宜好適な
方法により塗工すればよい。また、その乾燥後の厚み
が、０．１〜５０μｍ、好ましくは、１〜２５μｍとな
るように塗工することが好ましい。なお、塗工の前に、
基材の表面に、予めシランカップリング剤やチタネート
系カップリング剤を下塗りしておくことによって、密着
性を向上させることができる。

【００３５】そして、乾燥は、通常、４０℃〜１５０℃
で行なう。４０℃より低いときは、溶剤の除去速度が遅
く、また、１５０℃より高いときは、ポリアミック酸樹
脂のイミド化が開始する場合がある。好適には、６０〜
１００℃にて行なう。このような乾燥によって、溶剤が
除去されることにより、図１（ｂ）にモデル的に示され
るように、分散性化合物３が、ポリアミック酸樹脂４に
対して不溶化して、微細な粒子としてミクロ相分離し、
ポリアミック酸樹脂４中に分散性化合物３の海島構造が
形成される。

【００３６】次いで、図１（ｃ）に示すように、乾燥さ
れた感光性樹脂組成物２に、フォトマスク５を介して活
性光線を照射することによって露光を行なった後、必要
により加熱することによって、ポジ型またはネガ型の潜
像を形成し、これを現像することによって、ポジ型また
はネガ型の画像、すなわち、所要のパターンを形成す
る。より具体的には、ポリアミック酸樹脂は、用いる感
光剤の種類によっていくらか異なるものの、例えば、ニ
フェジピンの場合は露光後の加熱の温度が、１４０℃前
後の比較的低温であるときは、露光部が現像液に溶解し
て、ポジ型画像を形成し、他方、露光後の加熱の温度
が、約１７０℃以上の比較的高温であるときは、未露光
部が現像液に溶解してネガ型画像を形成する。現像は、
浸漬法やスプレー法などの公知の方法により行なえばよ
く、現像温度は、通常、２５〜５０℃の範囲が適当であ
る。また、用いられる現像液としては、例えば、水酸化
テトラメチルアンモニウムなどの有機アルカリ水溶液
や、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどの
無機アルカリ水溶液が挙げられる。そのアルカリの濃度
は、通常、２〜５重量％の範囲が適当であり、必要に応
じて、アルカリ水溶液には、メタノール、エタノール、
ｎ−プロパノール、イソプロピルアルコールなどの低級
脂肪族アルコールを加えてもよい。そのアルコールの添
加量は、通常、５０重量％以下である。

【００３７】なお、この方法においては、ネガ型画像で
現像することが好ましく、図１（ｄ）においては、ネガ
型画像でパターン化された態様が示されている。

【００３８】そして、図１（ｄ）に示すように、感光性
樹脂組成物２から分散性化合物３を除去することによ
り、ポリアミック酸樹脂４を多孔化する。

【００３９】感光性樹脂組成物から分散性化合物を除去
する方法としては、加熱により揮散させる、または、分
解して炭化する、あるいは、特定の溶剤によって抽出す
るなど、公知の方法が用いられる。これらの方法のう
ち、特定の溶剤によって抽出する方法が好ましい。溶剤
により抽出すれば、加熱によって除去しきれない分散性
化合物の残さを取り除くことができ、誘電率をさらに低
下させることができる。

【００４０】抽出溶剤としては、通常用いられる有機溶
剤でよく、ポリアミック酸樹脂の組成や分散性化合物の
種類によって、適宜選択すればよい。そのような有機溶
剤としては、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、１、３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、
ジメチルスルホキシド、ジグライム、トリグライムなど
の極性溶剤、例えば、テトラヒドロフラン、ジオキサン
などのエーテル系溶剤、例えば、シクロヘキサノン、メ
チルエチルケトン、アセトンなどのケトン系溶剤、例え
ば、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶剤、
例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノールな
どのアルコール系溶剤などが挙げられる。それらは、単
独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

【００４１】また、この抽出による方法では、特に、液
化二酸化炭素、もしくは、高温高圧状態あるいは超臨界
状態にある二酸化炭素を用いることが好ましい。このよ
うな二酸化炭素を用いて抽出すれば、抽出効率を格段に
向上させることができ、良好に多孔化することができ
る。このような二酸化炭素を用いる場合には、例えば、
耐圧容器中で、０〜１５０℃、さらには、２０〜１２０
℃で、３．５〜１００ＭＰａ、さらには、６〜５０ＭＰ
ａで抽出を行なうことが好ましい。

【００４２】なお、このような、感光性樹脂組成物から
分散性化合物を除去する工程は、本発明の感光性樹脂組
成物から多孔質樹脂を得る工程中の、どの工程において
行なってもよく、独立に、または、全行程を通じて行な
ってもよい。すなわち、この説明においては、この工程
を、感光性樹脂組成物をパターン化した後、次に述べる
感光性樹脂組成物を硬化させる前の工程として述べてい
るが、感光性樹脂組成物から溶剤を除去して、ポリアミ
ック酸樹脂中に分散性化合物が分散した状態を形成した
後であれば、どの工程において行なってもよく、感光性
樹脂組成物の露光前、露光後加熱前、加熱後現像前、現
像後、および、次に述べる硬化の前後、もしくは、これ
らの各工程において複数回にわたって行なってもよい。

【００４３】そして、図１（ｅ）に示すように、このよ
うに形成された感光性樹脂組成物２を硬化させることに
より、本発明の多孔質樹脂からなる絶縁層６を得ること
ができる。硬化は、公知の方法により行なえばよく、例
えば、真空下または不活性ガス雰囲気下において、３５
０℃〜４００℃程度で、数時間、加熱することが好まし
い。これによって、ポリアミック酸樹脂がイミド化され
て、ポリイミド樹脂からなる多孔質樹脂の絶縁層が形成
される。

【００４４】そして、回路基板として使用するために
は、例えば、図２（ａ）に示すように、この絶縁層６を
ベース層６として、そのベース層６の上に、導体層７
を、例えば、サブトラクティブ法、アディティブ法、セ
ミアディティブ法などの公知のパターンニング法によっ
て、所定の回路パターンとして形成し、次いで、図２
（ｂ）に示すように、必要により、その導体層７を絶縁
層からなるカバー層８によって被覆すればよい。なお、
導体層を形成するための導体としては、例えば、銅、ニ
ッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などが用いら
れ、その厚みは、通常、１〜１５μｍである。また、カ
バー層としては、本発明の多孔質樹脂を用いてもよく、
また、その他の、カバー層として通常用いられる公知の
樹脂を用いてもよい。カバー層の厚みは、通常、２〜２
５μｍである。

【００４５】このようにして得られる絶縁層は、ポリイ
ミド樹脂からなるので、高い耐熱性、寸法安定性、絶縁
性能を有し、しかも、１０μｍ未満、さらには、５μｍ
未満の均一で微細な気泡を有しているため、ラインアン
ドスペースが精細な回路パターンを形成することがで
き、かつ、誘電率が３以下、さらには、２．５以下の低
誘電率であるため、高周波特性を向上させることができ
る。そのため、回路基板、好ましくは、フレキシブル配
線板のベース層やカバー層として好適に用いることがで
き、このような絶縁層を有する回路基板は、高周波電気
信号を高速に伝達することのできる回路基板として有効
に用いることができる。

【００４６】とりわけ、本発明の多孔質樹脂からなる絶
縁層を、ハードディスクドライバの磁気ヘッドを実装す
る回路付サスペンション基板の絶縁層として用いれば、
そのような絶縁層を有する回路付サスペンション基板
は、磁気ヘッドにより読み書きされる大量の情報を、高
速に伝達することができる。

【００４７】次に、本発明の多孔質樹脂を、そのような
回路付サスペンション基板として用いる、具体的な態様
について詳述する。

【００４８】図３は、本発明の多孔質樹脂が、絶縁層と
して用いられている回路付サスペンション基板の、一実
施形態の斜視図である。

【００４９】図３において、この回路付サスペンション
基板１１は、ハードディスクドライバの磁気ヘッド（図
示せず）を実装して、その磁気ヘッドを、磁気ヘッドと
磁気ディスクとが相対的に走行する時の空気流に抗し
て、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支
持するものであり、磁気ヘッドと、外部の回路としての
リード・ライト基板とを接続するための配線が、所定の
回路パターンとして一体に形成されている。

【００５０】このような回路付サスペンション基板１１
は、長手方向に延びる支持基板１２の上に、ベース層１
３が形成されており、そのベース層１３の上に、所定の
回路パターンとして形成される導体層１４が形成されて
いる。なお、この回路パターンは、互いに所定の間隔を
隔てて平行状に配置される複数の配線１４ａ、１４ｂ、
１４ｃ、１４ｄによって構成されている。支持基板１２
の先端部には、その支持基板１２を切り込むことによっ
て、磁気ヘッドを実装するためのジンバル１５が形成さ
れている。また、その支持基板１２の先端部には、磁気
ヘッドと各配線１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄとを接
続するための磁気ヘッド側接続端子１６が形成されると
ともに、支持基板１２の後端部には、リード・ライト基
板と各配線１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄとを接続す
るための外部側接続端子１７が形成されている。なお、
図３においては、図示されていないが、実際には、導体
層１４の上には、絶縁体からなるカバー層１８が被覆さ
れている。

【００５１】次に、このような回路付サスペンション基
板１１を製造する一方法について、図４〜図６を参照し
て詳述する。なお、図４〜図６においては、回路付サス
ペンション基板１１の長手方向途中を、その回路付サス
ペンション基板１１の長手方向に直交する方向に沿う断
面として示している。

【００５２】まず、図４に示すように、支持基板１２を
用意して、その支持基板１２の上に、所定のパターンで
ベース層１３を形成する。支持基板１２としては、金属
箔または金属薄板を用いることが好ましく、例えば、ス
テンレス、４２アロイなどが好ましく用いられる。ま
た、その厚さが、１０〜６０μｍ、さらには、１５〜３
０μｍ、その幅が、５０〜５００ｍｍ、さらには、１２
５〜３００ｍｍのものが好ましく用いられる。

【００５３】そして、まず、図４（ａ）に示すように、
予め用意された支持基板１２上に、図４（ｂ）に示すよ
うに、感光性樹脂組成物を、その支持基板１２の全面に
塗工した後、４０℃〜１５０℃で乾燥することにより、
溶剤を除去してポリアミック酸樹脂４中に分散性化合物
３を分散させるとともに、感光性樹脂組成物の皮膜１３
ａを形成する。

【００５４】次に、図４（ｃ）に示すように、その皮膜
１３ａを、フォトマスク２４を介して露光させた後、ポ
ジ型画像またはネガ型画像で現像することにより、皮膜
１３ａを所定のパターンとする。なお、フォトマスク２
４を介して照射する照射線は、その露光波長が、３００
〜４５０ｎｍ、さらには、３５０〜４２０ｎｍであるこ
とが好ましく、その露光積算光量が、１００〜５０００
ｍＪ／ｃｍ²、さらには、２００〜３０００ｍＪ／ｃｍ²
であることが好ましい。なお、図４においては、ネガ型
画像でパターン化された態様が示されている。

【００５５】そして、図４（ｄ）に示すように、皮膜１
３ａから分散性化合物を除去することにより、ポリアミ
ック酸樹脂４を多孔化する。分散性化合物３の除去は、
加熱、分解、抽出のいずれの方法でもよいが、好ましく
は、抽出が用いられる。

【００５６】次いで、図４（ｅ）に示すように、ポリア
ミック酸樹脂４の皮膜１３ａを、３５０℃〜４００℃程
度で、数時間、加熱することによって、ポリアミック酸
樹脂４をイミド化して、ポリイミド樹脂からなる多孔質
のベース層１３を形成する。なお、このようにして形成
されるベース層１３の厚みは、通常、２〜２０μｍ、好
ましくは、５〜１０μｍである。

【００５７】次いで、図５に示すように、ベース層１３
の上に、所定の回路パターンで導体層１４を形成する。
導体層１４を形成するための導体としては、回路付サス
ペンション基板の導体として使用できるものであれば、
特に制限されることなく使用することができる。そのよ
うな導体としては、例えば、銅、ニッケル、金、はん
だ、またはこれらの合金などが用いられ、好ましくは、
銅が用いられる。また、所定の回路パターンで導体層１
４を形成するには、例えば、サブトラクティブ法、アデ
ィティブ法、セミアディティブ法などの公知のパターン
ニング法のいずれでもよいが、好ましくは、セミアディ
ティブ法が用いられる。すなわち、まず、図５（ａ）に
示すように、支持基板１２およびベース層１３の全面
に、下地２０となる導体の薄膜を形成する。下地２０の
形成は、真空蒸着法、とりわけ、スパッタ蒸着法が好ま
しく用いられる。また、下地２０となる導体は、クロム
や銅などが好ましく用いられる。より具体的には、例え
ば、支持基板１２およびベース層１３の全面に、クロム
薄膜と銅薄膜とをスパッタ蒸着法によって、順次に形成
することが好ましい。なお、クロム箔膜の厚みが、１０
０〜６００Å、銅薄膜の厚みが、５００〜２０００Åで
あることが好ましい。

【００５８】次いで、図５（ｂ）に示すように、その下
地２０の上に、所定の回路パターンと逆パターンのめっ
きレジスト２１を形成する。めっきレジスト２１は、例
えば、ドライフィルムレジストなどを用いて公知の方法
により、所定のレジストパターンとして形成すればよ
い。次いで、図５（ｃ）に示すように、ベース層１３に
おけるめっきレジスト２１が形成されていない部分に、
めっきにより、所定の回路パターンの導体層１４を形成
する。めっきは、電解めっき、無電解めっきのいずれで
もよいが、電解めっきが好ましく用いられ、なかでも、
電解銅めっきが好ましく用いられる。なお、この回路パ
ターンは、例えば、図１に示されるように、互いに所定
の間隔を隔てて平行状に配置される、複数の配線１４
ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄパターンとして形成する。
導体層１４の厚みは、通常、２〜５０μｍ、好ましく
は、５〜３０μｍであり、各配線１４ａ、１４ｂ、１４
ｃ、１４ｄの幅は、通常、５〜５００μｍ、好ましく
は、１０〜２００μｍであり、各配線１４ａ、１４ｂ、
１４ｃ、１４ｄ間の間隔は、通常、５〜５００μｍ、好
ましくは、１０〜２００μｍである。

【００５９】そして、図５（ｄ）に示すように、めっき
レジスト２１を、例えば、化学エッチング（ウェットエ
ッチング）などの公知のエッチング法、または剥離によ
って除去した後、図５（ｅ）に示すように、めっきレジ
スト２１が形成されていた下地２０を、同じく、化学エ
ッチング（ウェットエッチング）など公知のエッチング
法により除去する。これによって、ベース層１３の上
に、導体層１４を所定の回路パターンとして形成する。

【００６０】次いで、図６に示すように、導体層１４の
表面を金属皮膜２２により保護した後、この導体層１４
を、絶縁体からなるカバー層１８により被覆する。すな
わち、まず、図６（ａ）に示すように、導体層１４の表
面、および、支持基板１２の表面に、金属皮膜２２を形
成する。この金属皮膜２２は、無電解ニッケルめっきに
よって、硬質のニッケル薄膜として形成することが好ま
しく、その厚みは、導体層１４の表面が露出しない程度
であればよく、例えば、０．０５〜０．２μｍ程度であ
ればよい。

【００６１】次いで、導体層１４を被覆するためのカバ
ー層１８を形成する。カバー層１８には、ベース層１３
と同じく、感光性樹脂組成物が用いられ、図６（ｂ）に
示すように、ベース層１３と同様の方法によって、ポリ
イミド樹脂からなる多孔質のカバー層１８を形成する。
なお、このようにして形成されるカバー層１８の厚み
は、導体層１４の厚みにもよるが、通常、２〜２５μ
ｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。

【００６２】そして、図６（ｃ）に示すように、支持基
板１２の上に形成されている金属皮膜２２を剥離する。
なお、磁気ヘッド側接続端子１６および外部側接続端子
１７は、図には示していないが、カバー層１８の形成に
おいて、各端子部分がカバー層１８によって被覆されな
いようにしておき、支持基板１２の上に形成されている
金属皮膜２２を剥離する時に、同時に、各端子部分の金
属皮膜２２を剥離した後、露出する導体層１４の表面
を、電解ニッケルめっきと電解金めっきとを順次行なう
ことにより形成する。なお、ニッケルめっき層および金
めっき層の厚さは、いずれも、０．２〜５μｍ程度であ
ることが好ましい。

【００６３】そして、電解ニッケルめっきおよび電解金
めっきに用いためっきリードを、化学エッチングなどに
より除去し、支持基板１２を、化学エッチングなど公知
の方法によって、ジンバル１５などの所定の形状に切り
抜き、洗浄および乾燥することにより、図３に示すよう
な回路付サスペンション基板１１を得る。

【００６４】このようにして得られる回路付サスペンシ
ョン基板１１は、低誘電率化が図られており、高周波特
性が良好であるため、磁気ヘッドにより読み書きされる
大量の情報を、高速に伝達することができる。

【００６５】

【実施例】以下に実施例および比較例を示し、本発明を
さらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例およ
び比較例に限定されることはない。

【００６６】合成例１（ポリアミック酸樹脂Ａの合成）攪拌機および温度計を備えた５００ｍＬのセパラブルフ
ラスコに、ｐ−フェニレンジアミン２７．０ｇ（０．２
５ｍｏｌ）を入れ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭ
Ｐ）４０２ｇを加えて攪拌し、ｐ−フェニレンジアミン
を溶解させた。

【００６７】これに、３，３'，４，４'−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物７３．６ｇ（０．２５ｍｏｌ）
を徐々に加え、その後、３０℃以下の温度で２時間攪拌
を続け、濃度２０重量％のポリアミック酸樹脂Ａの溶液
を得た。このポリアミック酸樹脂Ａの溶液の固有粘度
（ＮＭＰ中０．５ｇ／１００ｍＬの濃度、３０℃で測
定）は１．５であり、３０℃での溶液粘度は８００Ｐ
ａ．ｓであった。

【００６８】合成例２（ポリアミック酸樹脂Ｂの合成）攪拌機および温度計を備えた５００ｍＬのセパラブルフ
ラスコに、ｐ−フェニレンジアミン２７．０ｇ（０．２
５ｍｏｌ）と、３，４，３'，４'−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物（ジフタル酸二無水物）６６．２０ｇ
（０．２２５ｍｏｌ）と、２，２−ビス（３，４−ジカ
ルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン１１．１ｇ
（０．０２５ｍｏｌ）とを入れ、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン（ＮＭＰ）４１７ｇに溶解させ、３０℃以下の温
度で２時間攪拌を続け、濃度２０重量％のポリアミック
酸樹脂Ｂの溶液を得た。このポリアミック酸樹脂Ｂの溶
液の固有粘度（ＮＭＰ中０．５ｇ／１００ｍＬの濃度、
３０℃で測定）は１．７であり、３０℃での溶液粘度は
８２０Ｐａ．ｓであった。

【００６９】合成例３（ポリアミック酸樹脂Ｃの合成）攪拌機および温度計を備えた５００ｍＬのセパラブルフ
ラスコに、１，１'−ジメチル−４，４'−ジアミノビフ
ェニル１８．７ｇ（８８．０ｍｍｏｌ）と、２，２'−
ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン９．０
ｇ（２２．０ｍｍｏｌ）と、ピロメリット酸二無水物１
９．２ｇ（８８．０ｍｍｏｌ）と、２，２'−ビス
（３，４'−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプ
ロパン９．８ｇ（２２．０ｍｍｏｌ）とを入れ、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）２２７ｇに溶解させ、
３０℃以下の温度で２時間攪拌を続け、濃度２０重量％
のポリアミック酸樹脂Ｃの溶液を得た。このポリアミッ
ク酸樹脂Ｃの溶液の固有粘度（ＮＭＰ中０．５ｇ／１０
０ｍＬの濃度、３０℃で測定）は０．７であり、３０℃
での溶液粘度は３００Ｐａ．ｓであった。

【００７０】実施例１合成例１で得られたポリアミック酸樹脂Ａの溶液に、感
光剤（ニフェジピン２０．１ｇ（０．０５８モル）とア
セチル体２０．１ｇ（０．０６４モル））を、そのポリ
アミック酸樹脂Ａに対して添加するとともに、重量平均
分子量が１１００のウレタンアクリレートを、そのポリ
アミック酸樹脂Ａの１００重量部に対して３８重量部添
加し、攪拌して透明な均一の感光性樹脂組成物を得た。
この感光性樹脂組成物を、厚さ２５μｍのステンレス箔
（ＳＵＳ３０４）上に、スピンコータを用いて、乾燥後
の皮膜の厚さが１５μｍとなるように塗布し、９０℃で
１５分間、加熱乾燥して、ＮＭＰを除去することによ
り、ポリアミック酸樹脂Ａ中にウレタンアクリレートの
海島構造が形成されるような皮膜を形成した。

【００７１】次に、フォトマスクを介して、露光量７０
０ｍＪ／ｃｍ²にて紫外線（λ＝３５０〜４２０ｎｍ）
を露光し、１８０℃で１０分間、熱風循環式オーブン中
で露光後加熱を行ない、現像処理して、ネガ型画像でパ
ターンを形成した。

【００７２】この皮膜のパターンを８０ｍｍφのシート
状に切断し、５００ｍＬの耐圧容器に入れ、４０℃の雰
囲気中、２５ＭＰａ／ｃｍ²に加圧した後、圧力を保っ
たままガス量にして約３Ｌ／分の流量で二酸化炭素を注
入、排気してウレタンアクリレートを抽出する操作を２
時間行なった。その後、１．３３Ｐａの真空下に減圧し
た状態で、３８０℃で加熱し、多孔質のポリイミド樹脂
からなる膜を作製した。

【００７３】得られた多孔質膜の断面のＳＥＭ観察像を
画像処理して求めた。その結果を図７に示す。また、気
泡のサイズは２．５μｍ、誘電率は、２．７５（１ＭＨ
ｚ）であった。

【００７４】なお、測定条件は、以下の通りである（な
お、以下の実施例および比較例においても同じ）。

【００７５】ＳＥＭ観察：作製した多孔質シートを液体
窒素中で凍結して割断し、その断面を走査型電子顕微鏡
（ＳＥＭ）（日立製作所製Ｓ−５７０型）を用いて、
加速電圧１０ｋｖにて観察した。

【００７６】誘電率：横河ヒューレットパッカード社製
ＨＰ４２８４ＡプレシジョンＬＣＲメーターにより測定
した。

【００７７】実施例２合成例１で得られたポリアミック酸樹脂Ａの溶液に、感
光剤（ニフェジピン２０．１ｇ（０．０５８モル）とア
セチル体２０．１ｇ（０．０６４モル））を、そのポリ
アミック酸樹脂Ａに対して添加するとともに、重量平均
分子量が５００のポリエチレングリコールジアクリレー
トを、そのポリアミック酸樹脂Ａの１００重量部に対し
て３８重量部添加し、攪拌して透明な均一の感光性樹脂
組成物を得た。この感光性樹脂組成物を、厚さ２５μｍ
のステンレス箔（ＳＵＳ３０４）上に、スピンコータを
用いて、乾燥後の皮膜の厚さが１５μｍとなるように塗
布し、９０℃で１５分間、加熱乾燥して、ＮＭＰを除去
することにより、ポリアミック酸樹脂Ａ中にポリエチレ
ングリコールジアクリレートの海島構造が形成されるよ
うな皮膜を形成した。

【００７８】次に、フォトマスクを介して、露光量７０
０ｍＪ／ｃｍ²にて紫外線（λ＝３５０〜４２０ｎｍ）
を露光し、１８０℃で１０分間、熱風循環式オーブン中
で露光後加熱を行ない、現像処理して、ネガ型画像でパ
ターンを形成した。

【００７９】この皮膜のパターンを８０ｍｍφのシート
状に切断し、５００ｍＬの耐圧容器に入れ、４０℃の雰
囲気中、２５ＭＰａ／ｃｍ²に加圧した後、圧力を保っ
たままガス量にして約３Ｌ／分の流量で二酸化炭素を注
入、排気してポリエチレングリコールジアクリレートを
抽出する操作を２時間行なった。その後、１．３３Ｐａ
の真空下に減圧した状態で、３８０℃で加熱し、多孔質
のポリイミド樹脂からなる膜を作製した。

【００８０】得られた多孔質膜の断面のＳＥＭ観察像を
画像処理して求めた。その結果を図８に示す。また、気
泡のサイズは０．８μｍ、誘電率は、２．７５（１ＭＨ
ｚ）であった。

【００８１】実施例３合成例１で得られたポリアミック酸樹脂Ａの溶液に、感
光剤（ニフェジピン２０．１ｇ（０．０５８モル）とア
セチル体２０．１ｇ（０．０６４モル））を、そのポリ
アミック酸樹脂Ａに対して添加するとともに、重量平均
分子量が５００のポリエチレングリコールジアクリレー
トを、そのポリアミック酸樹脂Ａの１００重量部に対し
て６６重量部添加し、攪拌して透明な均一の感光性樹脂
組成物を得た。この感光性樹脂組成物を、厚さ２５μｍ
のステンレス箔（ＳＵＳ３０４）上に、スピンコータを
用いて、乾燥後の皮膜の厚さが１５μｍとなるように塗
布し、９０℃で１５分間、加熱乾燥して、ＮＭＰを除去
することにより、ポリアミック酸樹脂Ａ中にポリエチレ
ングリコールジアクリレートの海島構造が形成されるよ
うな皮膜を形成した。

【００８２】次に、フォトマスクを介して、露光量７０
０ｍＪ／ｃｍ²にて紫外線（λ＝３５０〜４２０ｎｍ）
を露光し、１８０℃で１０分間、熱風循環式オーブン中
で露光後加熱を行ない、現像処理して、ネガ型画像でパ
ターンを形成した。

【００８３】この皮膜のパターンを８０ｍｍφのシート
状に切断し、５００ｍＬの耐圧容器に入れ、４０℃の雰
囲気中、２５ＭＰａ／ｃｍ²に加圧した後、圧力を保っ
たままガス量にして約３Ｌ／分の流量で二酸化炭素を注
入、排気してポリエチレングリコールジアクリレートを
抽出する操作を２時間行なった。その後、１．３３Ｐａ
の真空下に減圧した状態で、３５０℃で加熱し、多孔質
のポリイミド樹脂からなる膜を作製した。

【００８４】得られた多孔質膜の断面のＳＥＭ観察像を
画像処理して求めた。その結果を図９に示す。また、気
泡のサイズは１．０μｍ、誘電率は、２．２４（１ＭＨ
ｚ）であった。

【００８５】実施例４合成例２で得られたポリアミック酸樹脂Ｂの溶液に、感
光剤（ニフェジピン２０．９ｇ（０．０６０モル）とア
セチル体２０．９ｇ（０．０６６モル））を、そのポリ
アミック酸樹脂Ｂに対して添加するとともに、重量平均
分子量が６００のウレタンアクリレートを、そのポリア
ミック酸樹脂Ｂの１００重量部に対して３８重量部添加
し、攪拌して透明な均一の感光性樹脂組成物を得た。こ
の感光性樹脂組成物を、厚さ２５μｍのステンレス箔
（ＳＵＳ３０４）上に、スピンコータを用いて、乾燥後
の皮膜の厚さが１５μｍとなるように塗布し、９０℃で
１５分間、加熱乾燥して、ＮＭＰを除去することによ
り、ポリアミック酸樹脂Ｂ中にウレタンアクリレートの
海島構造が形成されるような皮膜を形成した。

【００８６】次に、フォトマスクを介して、露光量７０
０ｍＪ／ｃｍ²にて紫外線（λ＝３５０〜４２０ｎｍ）
を露光し、１８０℃で１０分間、熱風循環式オーブン中
で露光後加熱を行ない、現像処理して、ネガ型画像でパ
ターンを形成した。

【００８７】この皮膜のパターンを８０ｍｍφのシート
状に切断し、５００ｍＬの耐圧容器に入れ、４０℃の雰
囲気中、２５ＭＰａ／ｃｍ²に加圧した後、圧力を保っ
たままガス量にして約３Ｌ／分の流量で二酸化炭素を注
入、排気してウレタンアクリレートを抽出する操作を２
時間行なった。その後、１．３３Ｐａの真空下に減圧し
た状態で、４００℃で加熱し、多孔質のポリイミド樹脂
からなる膜を作製した。

【００８８】得られた多孔質膜の断面のＳＥＭ観察像を
画像処理して求めた。その結果を図１０に示す。また、
気泡のサイズは０．５μｍ、誘電率は、２．９６（１Ｍ
Ｈｚ）であった。

【００８９】実施例５合成例３で得られたポリアミック酸樹脂Ｃの溶液に、感
光剤（ニフェジピン１１．３ｇ（０．０３３モル）とア
セチル体１１．３ｇ（０．０３６モル））を、そのポリ
アミック酸樹脂Ｃに対して添加するとともに、重量平均
分子量が２６００のウレタンアクリレートを、そのポリ
アミック酸樹脂Ｃの１００重量部に対して３８重量部添
加し、攪拌して透明な均一の感光性樹脂組成物を得た。
この感光性樹脂組成物を、厚さ２５μｍのステンレス箔
（ＳＵＳ３０４）上に、スピンコータを用いて、乾燥後
の皮膜の厚さが１５μｍとなるように塗布し、９０℃で
１５分間、加熱乾燥して、ＮＭＰを除去することによ
り、ポリアミック酸樹脂Ｃ中にウレタンアクリレートの
海島構造が形成されるような皮膜を形成した。

【００９０】次に、フォトマスクを介して、露光量７０
０ｍＪ／ｃｍ²にて紫外線（λ＝３５０〜４２０ｎｍ）
を露光し、１８０℃で１０分間、熱風循環式オーブン中
で露光後加熱を行ない、現像処理して、ネガ型画像でパ
ターンを形成した。

【００９１】この皮膜のパターンを８０ｍｍφのシート
状に切断し、５００ｍＬの耐圧容器に入れ、４０℃の雰
囲気中、２５ＭＰａ／ｃｍ²に加圧した後、圧力を保っ
たままガス量にして約３Ｌ／分の流量で二酸化炭素を注
入、排気してウレタンアクリレートを抽出する操作を２
時間行なった。その後、１．３３Ｐａの真空下に減圧し
た状態で、３８０℃で加熱し、多孔質のポリイミド樹脂
からなる膜を作製した。

【００９２】得られた多孔質膜の断面のＳＥＭ観察像を
画像処理した結果、気泡のサイズは１．０μｍ、誘電率
は、２．９６（１ＭＨｚ）であった。

【００９３】実施例６合成例１で得られたポリアミック酸樹脂Ａの溶液に、感
光剤（ニフェジピン２０．１ｇ（０．０５８モル）とア
セチル体２０．１ｇ（０．０６４モル））を、そのポリ
アミック酸樹脂Ａに対して添加するとともに、重量平均
分子量が５００のポリエチレングリコールモノメチルエ
ーテルメタアクリレートを、そのポリアミック酸樹脂Ａ
の１００重量部に対して３８重量部添加し、攪拌して透
明な均一の感光性樹脂組成物を得た。この感光性樹脂組
成物を、厚さ２５μｍのステンレス箔（ＳＵＳ３０４）
上に、スピンコータを用いて、乾燥後の皮膜の厚さが１
５μｍとなるように塗布し、９０℃で１５分間、加熱乾
燥して、ＮＭＰを除去することにより、ポリアミック酸
樹脂Ａ中にポリエチレングリコールモノメチルエーテル
メタアクリレートの海島構造が形成されるような皮膜を
形成した。

【００９４】次に、フォトマスクを介して、露光量７０
０ｍＪ／ｃｍ²にて紫外線（λ＝３５０〜４２０ｎｍ）
を露光し、１８０℃で１０分間、熱風循環式オーブン中
で露光後加熱を行ない、現像処理して、ネガ型画像でパ
ターンを形成した。

【００９５】この皮膜のパターンを８０ｍｍφのシート
状に切断し、５００ｍＬの耐圧容器に入れ、４０℃の雰
囲気中、２５ＭＰａ／ｃｍ²に加圧した後、圧力を保っ
たままガス量にして約３Ｌ／分の流量で二酸化炭素を注
入、排気してポリエチレングリコールモノメチルエーテ
ルメタアクリレートを抽出する操作を２時間行なった。
その後、１．３３Ｐａの真空下に減圧した状態で、３８
０℃で加熱し、多孔質のポリイミド樹脂からなる膜を作
製した。

【００９６】得られた多孔質膜の断面のＳＥＭ観察像を
画像処理した結果、気泡のサイズは１．０μｍ、誘電率
は、２．００（１ＭＨｚ）であった。

【００９７】実施例７合成例２で得られたポリアミック酸樹脂Ｂの溶液に、感
光剤（ニフェジピン２０．９ｇ（０．０６０モル）とア
セチル体２０．９ｇ（０．０６６モル））を、そのポリ
アミック酸樹脂Ｂに対して添加するとともに、重量平均
分子量が４５０のポリエチレングリコールモノメタクリ
レートを、そのポリアミック酸樹脂Ｂの１００重量部に
対して３８重量部添加し、攪拌して透明な均一の感光性
樹脂組成物を得た。この感光性樹脂組成物を、厚さ２５
μｍのステンレス箔（ＳＵＳ３０４）上に、スピンコー
タを用いて、乾燥後の皮膜の厚さが１５μｍとなるよう
に塗布し、９０℃で１５分間、加熱乾燥して、ＮＭＰを
除去することにより、ポリアミック酸樹脂Ｂ中にポリエ
チレングリコールモノメタクリレートの海島構造が形成
されるような皮膜を形成した。

【００９８】次に、フォトマスクを介して、露光量７０
０ｍＪ／ｃｍ²にて紫外線（λ＝３５０〜４２０ｎｍ）
を露光し、１８０℃で１０分間、熱風循環式オーブン中
で露光後加熱を行ない、現像処理して、ネガ型画像でパ
ターンを形成した。

【００９９】この皮膜のパターンを８０ｍｍφのシート
状に切断し、５００ｍＬの耐圧容器に入れ、４０℃の雰
囲気中、２５ＭＰａ／ｃｍ²に加圧した後、圧力を保っ
たままガス量にして約３Ｌ／分の流量で二酸化炭素を注
入、排気してポリエチレングリコールモノメタクリレー
トを抽出する操作を２時間行なった。その後、１．３３
Ｐａの真空下に減圧した状態で、３８０℃で加熱し、多
孔質のポリイミド樹脂からなる膜を作製した。

【０１００】得られた多孔質膜の断面のＳＥＭ観察像を
画像処理した結果、気泡のサイズは０．１μｍ、誘電率
は、２．８７（１ＭＨｚ）であった。

【０１０１】比較例１合成例１で得られたポリアミック酸樹脂Ａの溶液に、感
光剤（ニフェジピン２０．９ｇ（０．０６０モル）とア
セチル体２０．９ｇ（０．０６６モル））を、そのポリ
アミック酸樹脂Ａに対して添加し、攪拌して透明な均一
の感光性樹脂組成物を得た。この感光性樹脂組成物を、
厚さ２５μｍのステンレス箔（ＳＵＳ３０４）上に、ス
ピンコータを用いて、乾燥後の皮膜の厚さが１５μｍと
なるように塗布し、９０℃で１５分間、加熱乾燥して、
ＮＭＰを除去することにより、ポリアミック酸樹脂Ａの
皮膜を形成した。なお、これをＳＥＭ観察したところ、
海島構造のない均一な皮膜であることが確認された。

【０１０２】次に、フォトマスクを介して、露光量７０
０ｍＪ／ｃｍ²にて紫外線（λ＝３５０〜４２０ｎｍ）
を露光し、１８０℃で１０分間、熱風循環式オーブン中
で露光後加熱を行ない、現像処理して、ネガ型画像でパ
ターンを形成した。

【０１０３】この皮膜のパターンを８０ｍｍφのシート
状に切断し、５００ｍＬの耐圧容器に入れ、４０℃の雰
囲気中、２５ＭＰａ／ｃｍ²に加圧した後、圧力を保っ
たままガス量にして約３Ｌ／分の流量で二酸化炭素を注
入、排気する操作を２時間行なった。その後、１．３３
Ｐａの真空下に減圧した状態で、３８０℃で加熱し、ポ
リイミド樹脂からなる膜を作製した。

【０１０４】得られた膜の断面のＳＥＭ観察を行なった
が、気泡は観察されなかった。なお、その結果を図１１
に示す。また、誘電率は、３．１７（１ＭＨｚ）であっ
た。

【０１０５】比較例２合成例２で得られたポリアミック酸樹脂Ｂの溶液に、感
光剤（ニフェジピン２０．９ｇ（０．０６０モル）とア
セチル体２０．９ｇ（０．０６６モル））を、そのポリ
アミック酸樹脂Ｂに対して添加し、攪拌して透明な均一
の感光性樹脂組成物を得た。この感光性樹脂組成物を、
厚さ２５μｍのステンレス箔（ＳＵＳ３０４）上に、ス
ピンコータを用いて、乾燥後の皮膜の厚さが１５μｍと
なるように塗布し、９０℃で１５分間、加熱乾燥して、
ＮＭＰを除去することにより、ポリアミック酸樹脂Ｂの
皮膜を形成した。なお、これをＳＥＭ観察したところ、
海島構造のない均一な皮膜であることが確認された。

【０１０６】次に、フォトマスクを介して、露光量７０
０ｍＪ／ｃｍ²にて紫外線（λ＝３５０〜４２０ｎｍ）
を露光し、１８０℃で１０分間、熱風循環式オーブン中
で露光後加熱を行ない、現像処理して、ネガ型画像でパ
ターンを形成した。

【０１０７】この皮膜のパターンを８０ｍｍφのシート
状に切断し、５００ｍＬの耐圧容器に入れ、４０℃の雰
囲気中、２５ＭＰａ／ｃｍ²に加圧した後、圧力を保っ
たままガス量にして約３Ｌ／分の流量で二酸化炭素を注
入、排気する操作を２時間行なった。その後、１．３３
Ｐａの真空下に減圧した状態で、３８０℃で加熱し、ポ
リイミド樹脂からなる膜を作製した。

【０１０８】得られた膜の断面のＳＥＭ観察を行なった
が、気泡は観察されなかった。また、誘電率は、３．２
０（１ＭＨｚ）であった。

【０１０９】比較例３合成例１で得られたポリアミック酸樹脂Ａの溶液に、感
光剤（ニフェジピン２０．１ｇ（０．０５８モル）とア
セチル体２０．１ｇ（０．０６４モル））を、そのポリ
アミック酸樹脂Ａに対して添加するとともに、その分子
量が１３０のヒドロキシエチルメタアクリレートを、そ
のポリアミック酸樹脂Ａの１００重量部に対して３８重
量部添加し、攪拌して透明な均一の感光性樹脂組成物を
得た。この感光性樹脂組成物を、厚さ２５μｍのステン
レス箔（ＳＵＳ３０４）上に、スピンコータを用いて、
乾燥後の皮膜の厚さが１５μｍとなるように塗布し、９
０℃で１５分間、加熱乾燥して、ＮＭＰを除去すること
により、皮膜を形成した。しかし、これをＳＥＭ観察し
たところ、海島構造のない均一な皮膜であることが確認
された。

【０１１０】比較例４合成例１で得られたポリアミック酸樹脂Ａの溶液に、感
光剤（ニフェジピン２０．１ｇ（０．０５８モル）とア
セチル体２０．１ｇ（０．０６４モル））を、そのポリ
アミック酸樹脂Ａに対して添加するとともに、その分子
量が９０の１，４−ブタンジオールを、そのポリアミッ
ク酸樹脂Ａの１００重量部に対して３８重量部添加し、
攪拌して透明な均一の感光性樹脂組成物を得た。この感
光性樹脂組成物を、厚さ２５μｍのステンレス箔（ＳＵ
Ｓ３０４）上に、スピンコータを用いて、乾燥後の皮膜
の厚さが１５μｍとなるように塗布し、９０℃で１５分
間、加熱乾燥して、ＮＭＰを除去することにより、皮膜
を形成した。しかし、これをＳＥＭ観察したところ、海
島構造のない均一な皮膜であることが確認された。

【０１１１】比較例５合成例１で得られたポリアミック酸樹脂Ａの溶液に、感
光剤（ニフェジピン２０．１ｇ（０．０５８モル）とア
セチル体２０．１ｇ（０．０６４モル））を、そのポリ
アミック酸樹脂Ａに対して添加するとともに、その分子
量が６０のエチレングリコールを、そのポリアミック酸
樹脂Ａの１００重量部に対して３８重量部添加し、攪拌
して透明な均一の感光性樹脂組成物を得た。この感光性
樹脂組成物を、厚さ２５μｍのステンレス箔（ＳＵＳ３
０４）上に、スピンコータを用いて、乾燥後の皮膜の厚
さが１５μｍとなるように塗布し、９０℃で１５分間、
加熱乾燥して、ＮＭＰを除去することにより、皮膜を形
成した。しかし、これをＳＥＭ観察したところ、海島構
造のない均一な皮膜であることが確認された。

【０１１２】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の感光性樹脂
組成物は、高い耐熱性、寸法安定性、絶縁性能を有し、
しかも、均一で微細な気泡を有し、低誘電率で微細なパ
ターンを形成しやすい多孔質樹脂を得ることができる。
そのため、得られた多孔質樹脂は、精細な回路パターン
を形成することができ、かつ、低誘電率であるため、回
路基板の絶縁層として用いれば、その回路基板の高周波
特性を向上させることができる。したがって、そのよう
な絶縁層を有する回路基板は、高周波電気信号を高速に
伝達することのできる回路基板として有効に用いること
ができる。

【０１１３】とりわけ、回路付サスペンション基板の絶
縁層として用いると、高周波特性が良好であるため、そ
のような絶縁層を有する回路付サスペンション基板は、
磁気ヘッドにより読み書きされる大量の情報を、高速に
伝達することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の感光性樹脂組成物を用いて、多孔質樹
脂からなる回路基板の絶縁層を形成する方法を示す一実
施形態の工程図であって（ａ）は、基材を用意する工
程、（ｂ）は、その基材の上に、感光性樹脂組成物の皮
膜を形成する工程、（ｃ）は、その皮膜を、フォトマス
クを介して露光させて、現像することにより、所定のパ
ターンとする工程、（ｄ）は、感光性樹脂組成物から分
散性化合物を除去することにより、ポリアミック酸樹脂
を多孔化する工程、（ｅ）は、多孔化した皮膜を硬化さ
せて、ベース層を形成する工程を示す。

【図２】ベース層の上に、導体層およびカバー層を形成
する工程を示す断面図であって、（ａ）は、ベース層の
上に導体層を形成する工程、（ｂ）は、導体層上にカバ
ー層を形成する工程を示す。

【図３】本発明の多孔質樹脂が、絶縁層として用いられ
ている回路付サスペンション基板の、一実施形態の斜視
図である。

【図４】支持基板を用意して、その支持基板の上に、所
定のパターンでベース層を形成する工程を示す断面図で
あって、（ａ）は、支持基板を用意する工程、（ｂ）
は、その支持基板の上に、感光性樹脂組成物の皮膜を形
成する工程、（ｃ）は、その皮膜を、フォトマスクを介
して露光させて、現像することにより、所定のパターン
とする工程、（ｄ）は、感光性樹脂組成物から分散性化
合物を除去することにより、ポリアミック酸樹脂を多孔
化する工程、（ｅ）は、多孔化した皮膜を硬化させて、
ベース層を形成する工程を示す。

【図５】ベース層の上に、所定の回路パターンで導体層
を形成する工程を示す断面図であって、（ａ）は、支持
基板およびベース層に、下地を形成する工程、（ｂ）
は、下地の上に、所定の回路パターンと逆パターンのめ
っきレジストを形成する工程、（ｃ）は、ベース層にお
けるめっきレジストが形成されていない部分に、めっき
により、所定の回路パターンの導体層を形成する工程、
（ｄ）は、めっきレジストを除去する工程、（ｅ）は、
下地を除去する工程を示す。

【図６】導体層の表面を金属皮膜により保護した後、カ
バー層により被覆する工程を示す断面図であって、
（ａ）は、導体層の表面に、金属皮膜を形成する工程、
（ｂ）は、ベース層および金属皮膜の上に、カバー層を
形成する工程、（ｃ）は、支持基板の上に形成されてい
る金属皮膜を剥離する工程を示す。

【図７】実施例１の多孔質膜の断面を示す走査型電子顕
微鏡写真である。

【図８】実施例２の多孔質膜の断面を示す走査型電子顕
微鏡写真である。

【図９】実施例３の多孔質膜の断面を示す走査型電子顕
微鏡写真である。

【図１０】実施例４の多孔質膜の断面を示す走査型電子
顕微鏡写真である。

【図１１】比較例１の多孔質膜の断面を示す走査型電子
顕微鏡写真である。

【符号の説明】

１基材２感光性樹脂組成物３分散性化合物４ポリアミック酸樹脂６絶縁層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｌ 79/08 Ｃ０８Ｌ 79/08 Ａ 101/00 101/00 Ｇ０３Ｆ 7/004 ５０１Ｇ０３Ｆ 7/004 ５０１５１１５１１ 7/037 ５０１ 7/037 ５０１ // Ｂ２９Ｋ 79:00 Ｂ２９Ｋ 79:00 (72)発明者金田充宏大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電工株式会社内 (72)発明者山本孝幸大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電工株式会社内 (72)発明者樽野友浩大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電工株式会社内Ｆターム(参考） 2H025 AA10 AA20 AB15 AB20 BJ10 CB25 CC03 CC20 DA40 4F074 AA74 AH03 CB02 CB03 CB17 CC04X CC04Y CC22X CC28X CC29X DA03 DA47 4F212 AA21 AA24 AA29 AA31 AA32 AB14 AE10 AG03 AG20 AH36 UA17 UB01 UF01 UF21 UN03 UN06 UW34 4J002 BG04X CD02X CF19X CF27X CH02X CH05X CK03X CK04X CK05X CM04W EU046 FD206 GP03 HA05 5E315 AA03 BB01 BB14 CC01 DD13 DD29 GG22

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリアミック酸樹脂と、感光剤と、ポリ
アミック酸樹脂に対して分散可能な分散性化合物と、溶
剤とを含有することを特徴とする、感光性樹脂組成物。
【請求項２】分散性化合物が、ポリアクレートオリゴ
マー、ポリエーテルオリゴマー、ポリエステルオリゴマ
ー、ポリウレタンオリゴマーからなる群から選ばれる少
なくとも１種であることを特徴とする、請求項１に記載
の感光性樹脂組成物。
【請求項３】請求項１または２に記載の感光性樹脂組
成物から溶剤を除くことにより、ポリアミック酸樹脂中
に分散性化合物が分散した状態を形成する工程、分散性化合物を除去することにより、多孔化する工程、
および感光性樹脂組成物を硬化させる工程を含む工程に
よって得られることを特徴とする、多孔質樹脂。
【請求項４】さらに、感光性樹脂組成物を、露光およ
び現像することによりパターン化する工程を含んでいる
ことを特徴とする、請求項３に記載の多孔質樹脂。
【請求項５】回路基板の絶縁層として用いられること
を特徴とする、請求項３または４に記載の多孔質樹脂。
【請求項６】回路付サスペンション基板の絶縁層とし
て用いられることを特徴とする、請求項３または４に記
載の多孔質樹脂。
【請求項７】請求項３または４に記載の多孔質樹脂
を、絶縁層として有していることを特徴とする、回路基
板。
【請求項８】請求項３または４に記載の多孔質樹脂
を、絶縁層として有していることを特徴とする、回路付
サスペンション基板。