JP2002122485A - 温度センサの配置構造 - Google Patents
温度センサの配置構造Info
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- JP2002122485A JP2002122485A JP2000313812A JP2000313812A JP2002122485A JP 2002122485 A JP2002122485 A JP 2002122485A JP 2000313812 A JP2000313812 A JP 2000313812A JP 2000313812 A JP2000313812 A JP 2000313812A JP 2002122485 A JP2002122485 A JP 2002122485A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 天地反転で使用可能な電子機器の温度センサ
の配線や配線処理を必要とせず、機器内の空間利用率を
向上し、作業工程をかけない温度センサの配置構造を提
供する。 【解決手段】 ３はセンサーリング、１ａは光学メカ筐
体内側璧に設けられた、円形軌道であり、センサーリン
グ３はこの円形軌道１ａ内を、摺動自在に回転する構造
となっている。３ａは温度センサ、３ｂは錘で、互いに
対向する位置に設置されている。センサーリング３は円
形軌道１ａ内を回転し、錘３ｂが下方になる状態で平衡
され、温度センサ３ａは上方に位置し、光学ユニット２
上方の温度を監視することになる。
の配線や配線処理を必要とせず、機器内の空間利用率を
向上し、作業工程をかけない温度センサの配置構造を提
供する。 【解決手段】 ３はセンサーリング、１ａは光学メカ筐
体内側璧に設けられた、円形軌道であり、センサーリン
グ３はこの円形軌道１ａ内を、摺動自在に回転する構造
となっている。３ａは温度センサ、３ｂは錘で、互いに
対向する位置に設置されている。センサーリング３は円
形軌道１ａ内を回転し、錘３ｂが下方になる状態で平衡
され、温度センサ３ａは上方に位置し、光学ユニット２
上方の温度を監視することになる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、天地反転で使用可
能な電子機器の温度制御にかかわる温度センサの配置構
造に関するものである。
能な電子機器の温度制御にかかわる温度センサの配置構
造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶プロジェクタなどのように、床上に
設置してスクリーンに映像を投写したり、反転して天井
に設置しスクリーンに映像を投写したりするような、天
地反転で使用可能な電子機器がある。この電子機器にお
いて、機器内の部品やユニット（以下側温対象）上部や
放熱口付近の雰囲気温度を検出し、冷却手段ヘフィード
バックする構成を有するものがある。この電子機器に
は、温度検出用に各種温度センサが一般的に使われる。
更に、自然対流や一部強制対流との組合せの場合でも、
雰囲気温度の測定は測温対象の上方へ温度センサを配置
することが一般的である。
設置してスクリーンに映像を投写したり、反転して天井
に設置しスクリーンに映像を投写したりするような、天
地反転で使用可能な電子機器がある。この電子機器にお
いて、機器内の部品やユニット（以下側温対象）上部や
放熱口付近の雰囲気温度を検出し、冷却手段ヘフィード
バックする構成を有するものがある。この電子機器に
は、温度検出用に各種温度センサが一般的に使われる。
更に、自然対流や一部強制対流との組合せの場合でも、
雰囲気温度の測定は測温対象の上方へ温度センサを配置
することが一般的である。
【０００３】天地両用液晶プロジェクタの従来技術を、
図５、６、７、８を参照しながら説明する。図５はプロ
ジェクタを床上に設置した時の図である。図５におい
て、５はプロジェクタ、５ａは投射レンズ、５ｂはプロ
ジェクタの調整部、５ｃは三脚取付部、６は三脚、７は
床面である。図６、図７は、プロジェクタを天井面に設
置した場合の図である。図６において、８はＵ字状の天
井取付具、９は天井面である。図７において、１０はＩ
字状の天井取付具であり、この場合はプロジェクタ５を
上下反転させ、三脚取付部５ｃにて吊り下げるかたちと
なる。
図５、６、７、８を参照しながら説明する。図５はプロ
ジェクタを床上に設置した時の図である。図５におい
て、５はプロジェクタ、５ａは投射レンズ、５ｂはプロ
ジェクタの調整部、５ｃは三脚取付部、６は三脚、７は
床面である。図６、図７は、プロジェクタを天井面に設
置した場合の図である。図６において、８はＵ字状の天
井取付具、９は天井面である。図７において、１０はＩ
字状の天井取付具であり、この場合はプロジェクタ５を
上下反転させ、三脚取付部５ｃにて吊り下げるかたちと
なる。
【０００４】図８はプロジェクタ５内部の、光学メカ部
を表す図である。図８において、１は光学メカ筐体、１
ｂは送風口、１ｃは排気口、２は光学ユニット、３ａは
温度センサ、４は送風ファン、４ａはファン駆動制御由
である。
を表す図である。図８において、１は光学メカ筐体、１
ｂは送風口、１ｃは排気口、２は光学ユニット、３ａは
温度センサ、４は送風ファン、４ａはファン駆動制御由
である。
【０００５】液晶プロジェクタ５は、記載のない光源か
らの光をＲ、Ｇ、Ｂ光に分離し、光学ユニット２内にて
こそれぞれの光に対応した液晶パネルを通過すること
で、各色光ごとに映像信号により変調され、各色光が合
成され、投射レンズ５ａにてスクリーンに投射すること
で、映像を映し出す装置である。投映画象の品位確保の
ためには、温度特性に敏感な液晶パネルの温度管理が重
要であり、液晶パネル周辺の雰囲気温度を温度センサ３
ａにて検出し、ファン駆動制御部４ａにて送風ファン４
の送風量を制御する事で、温度管理がおこなわれる。送
風ファン４からの冷却風は光学メカ筐体１の送風口１ｂ
から光学ユニット２へ送風され、光学メカ筐体１内を循
環し、排気口１ｃから排出される。
らの光をＲ、Ｇ、Ｂ光に分離し、光学ユニット２内にて
こそれぞれの光に対応した液晶パネルを通過すること
で、各色光ごとに映像信号により変調され、各色光が合
成され、投射レンズ５ａにてスクリーンに投射すること
で、映像を映し出す装置である。投映画象の品位確保の
ためには、温度特性に敏感な液晶パネルの温度管理が重
要であり、液晶パネル周辺の雰囲気温度を温度センサ３
ａにて検出し、ファン駆動制御部４ａにて送風ファン４
の送風量を制御する事で、温度管理がおこなわれる。送
風ファン４からの冷却風は光学メカ筐体１の送風口１ｂ
から光学ユニット２へ送風され、光学メカ筐体１内を循
環し、排気口１ｃから排出される。
【０００６】天地両用液晶プロジェクタの場合は、図７
のような使用方法も行われるため、図８のように光学ユ
ニット２上方と下方に２個の温度センサ３ａを配置し、
設置方法により、光学ユニット２上方に位置する温度セ
ンサ３ａに切り替えて、温度制御ループを構成すること
が、一般的に行われる。
のような使用方法も行われるため、図８のように光学ユ
ニット２上方と下方に２個の温度センサ３ａを配置し、
設置方法により、光学ユニット２上方に位置する温度セ
ンサ３ａに切り替えて、温度制御ループを構成すること
が、一般的に行われる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の天
地反転で使用可能な電子機器の温度制御のためには、設
置方法により、光学ユニット２上方に位置する温度セン
サ３ａに切り替えるので、２個の温度センサとその配線
や配線処理が必要であり、機器内の空間利用率の低下
や、作業工数がかかるという課題を有している。
地反転で使用可能な電子機器の温度制御のためには、設
置方法により、光学ユニット２上方に位置する温度セン
サ３ａに切り替えるので、２個の温度センサとその配線
や配線処理が必要であり、機器内の空間利用率の低下
や、作業工数がかかるという課題を有している。
【０００８】本発明の目的は、天地反転で使用可能な電
子機器の温度センサの配線や配線処理を必要とせず、機
器内の空間利用率を向上し、作業工程をかけない温度セ
ンサの配置構造を提供するものである。
子機器の温度センサの配線や配線処理を必要とせず、機
器内の空間利用率を向上し、作業工程をかけない温度セ
ンサの配置構造を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、天地両用で使
用可能な電子機器における温度センサの配置構造であ
る。まず、第１の発明は、錘と温度センサを有するリン
グと、電子機器内に該リングが前記錘に働く重力に従っ
て摺動自在に上下方向に回転する軌道を形成したことを
特徴とする。
用可能な電子機器における温度センサの配置構造であ
る。まず、第１の発明は、錘と温度センサを有するリン
グと、電子機器内に該リングが前記錘に働く重力に従っ
て摺動自在に上下方向に回転する軌道を形成したことを
特徴とする。
【００１０】第２の発明は、前記リングの一部に前記錘
が固定され、前記リングの錘位置と対向する位置に前記
温度センサが固定されていることを特徴とする。
が固定され、前記リングの錘位置と対向する位置に前記
温度センサが固定されていることを特徴とする。
【００１１】第３の発明は、前記リングの一部に前記錘
が固定され、前記温度センサは前記リングの上および又
は内部で、前記リング上を摺動自在に嵌着されているこ
とを特徴とする。
が固定され、前記温度センサは前記リングの上および又
は内部で、前記リング上を摺動自在に嵌着されているこ
とを特徴とする。
【００１２】第４の発明は、送風ファンの前枠部に前記
リングと前記リング軌道を設けたことを特徴とする。
リングと前記リング軌道を設けたことを特徴とする。
【００１３】本発明においては、天地両用で使用可能な
電子機器において、この電子機器を天地反転させても、
錘に働く重力によってリングが軌道に沿って回転し、容
易にリングに配置された温度センサを所定の位置に移動
できる。特に、錘と温度センサを対向位置に配すれば、
自動的に温度センサが上方に配置され、高温となる上部
の温度を測定できる。
電子機器において、この電子機器を天地反転させても、
錘に働く重力によってリングが軌道に沿って回転し、容
易にリングに配置された温度センサを所定の位置に移動
できる。特に、錘と温度センサを対向位置に配すれば、
自動的に温度センサが上方に配置され、高温となる上部
の温度を測定できる。
【００１４】
【発明の実施形態】以下に本発明の実施形態について図
面を参照しながら説明する。ここで、従来技術と同一の
部分には同一符号を付し、説明は省略する。
面を参照しながら説明する。ここで、従来技術と同一の
部分には同一符号を付し、説明は省略する。
【００１５】図１は液晶プロジェクタ５内部の、光学メ
カ部を表す側方断面図である。図１において、３はセン
サーリング、１ａは光学メカ筐体内側璧に設けられた、
円形軌道であり、センサーリング３はこの円形軌道１ａ
内を、摺動自在に回転する構造となっている。尚、光学
ユニット２の上下関係を分かりやすく表現するため、図
１において光学ユニット２の上部に凸部を表示してい
る。図２はセンサーリング３の断面図である。
カ部を表す側方断面図である。図１において、３はセン
サーリング、１ａは光学メカ筐体内側璧に設けられた、
円形軌道であり、センサーリング３はこの円形軌道１ａ
内を、摺動自在に回転する構造となっている。尚、光学
ユニット２の上下関係を分かりやすく表現するため、図
１において光学ユニット２の上部に凸部を表示してい
る。図２はセンサーリング３の断面図である。
【００１６】図２において、３ａは温度センサ、３ｂは
錘で、互いに対向する位置に設置されている。又、セン
サーリング３が円形軌道１ａ内を自在に回転できるよう
に、温度センサ３ａと錘３ｂはセンサーリング３内部に
埋め込まれており、温度センサ３ａの部分は温度検出の
ため、開口部が設けられている。
錘で、互いに対向する位置に設置されている。又、セン
サーリング３が円形軌道１ａ内を自在に回転できるよう
に、温度センサ３ａと錘３ｂはセンサーリング３内部に
埋め込まれており、温度センサ３ａの部分は温度検出の
ため、開口部が設けられている。
【００１７】図３、図４は液晶プロジェクタ５内部の、
光学メカ部の正面断面図である。図３において、センサ
ーリング３は錘３ｂが下方になるよう平衡が保たれ、こ
の時温度センサ３ａは上方に位置し、光学ユニット２上
方の温度を監視することになる。尚、図３の状態は、図
５のように、床面７に三脚８にて設置する場合に相当
し、光学ユニット２の凸部は上方に位置している。
光学メカ部の正面断面図である。図３において、センサ
ーリング３は錘３ｂが下方になるよう平衡が保たれ、こ
の時温度センサ３ａは上方に位置し、光学ユニット２上
方の温度を監視することになる。尚、図３の状態は、図
５のように、床面７に三脚８にて設置する場合に相当
し、光学ユニット２の凸部は上方に位置している。
【００１８】図４は、図７で表すように、液晶プロジェ
クタ５の上下を反転させて、三脚取付部５ｃとＩ字状の
天井取付具１０を接続させて天井面９に設置した状態図
で、光学ユニット部２の凸部は下方に位置している。図
４の場合でも、センサーリング３は円形軌道１ａ内を回
転し、錘３ｂが下方になる状態で平衡され、温度センサ
３ａは上方に位置し、光学ユニット２上方の温度を監視
することになる。
クタ５の上下を反転させて、三脚取付部５ｃとＩ字状の
天井取付具１０を接続させて天井面９に設置した状態図
で、光学ユニット部２の凸部は下方に位置している。図
４の場合でも、センサーリング３は円形軌道１ａ内を回
転し、錘３ｂが下方になる状態で平衡され、温度センサ
３ａは上方に位置し、光学ユニット２上方の温度を監視
することになる。
【００１９】このように、プロジェクタ５を天地反転さ
せてもセンサーリング３は、光学メカ筐体１内の円形軌
道１ａ内を錘３ｂの重力によって移動することで、温度
センサ３ａは常に光学ユニット２上方に位置し、筐体内
で高温となる上部の温度を監視することができる。
せてもセンサーリング３は、光学メカ筐体１内の円形軌
道１ａ内を錘３ｂの重力によって移動することで、温度
センサ３ａは常に光学ユニット２上方に位置し、筐体内
で高温となる上部の温度を監視することができる。
【００２０】尚、温度センサ３ａの出力取り出し方法と
しては、例えば、センサーリング３の特定位置に温度セ
ンサ３ａと内部結線された２個の電極を露出させ、円形
軌道１ａ内の特定範囲の該センサーリング３電極との対
向位置に、モーターブラシなどを設けて、温度センサ３
ａの出力を取り出すことも可能である。又、センサーリ
ング３の錘３ｂを固定し、温度センサ３ａをセンサーリ
ング３の上および又は内部で、センサーリング３上を摺
動自在に嵌着する構造とすることで、温度センサ３ａを
被測定物の位置に合わせ、より正確な測定を可能にする
と共に、汎用性のある温度制御装置を提供することがで
きる。更に、送風ファン４の前枠部にセンサーリング３
と円形軌道を設けることで、光学メカ筐体内部の複雑な
加工を不要とすると共に、汎用性のある温度制御装置を
提供することもできる。
しては、例えば、センサーリング３の特定位置に温度セ
ンサ３ａと内部結線された２個の電極を露出させ、円形
軌道１ａ内の特定範囲の該センサーリング３電極との対
向位置に、モーターブラシなどを設けて、温度センサ３
ａの出力を取り出すことも可能である。又、センサーリ
ング３の錘３ｂを固定し、温度センサ３ａをセンサーリ
ング３の上および又は内部で、センサーリング３上を摺
動自在に嵌着する構造とすることで、温度センサ３ａを
被測定物の位置に合わせ、より正確な測定を可能にする
と共に、汎用性のある温度制御装置を提供することがで
きる。更に、送風ファン４の前枠部にセンサーリング３
と円形軌道を設けることで、光学メカ筐体内部の複雑な
加工を不要とすると共に、汎用性のある温度制御装置を
提供することもできる。
【００２１】
【発明の効果】第１及び第２の発明によれば、天地両用
で使用可能な電子機器における温度センサの配置構造に
おいて、錘と温度センサを有するリングと、電子機器内
に該リングが重力に従って摺動自在に回転する軌道を形
成することで、１個の温度センサで温度制御ループを構
成することを可能とし、機器内の空間利用率の向上や、
作業工数の削減を図ることができる。
で使用可能な電子機器における温度センサの配置構造に
おいて、錘と温度センサを有するリングと、電子機器内
に該リングが重力に従って摺動自在に回転する軌道を形
成することで、１個の温度センサで温度制御ループを構
成することを可能とし、機器内の空間利用率の向上や、
作業工数の削減を図ることができる。
【００２２】第３の発明によれば、リングの一部に錘が
固定され、温度センサはリングの上および又は内部で、
リング上を摺動自在に嵌着されていることで、温度セン
サを被測定物の位置に合わせ、より正確な測定を可能に
すると共に、汎用性のある温度制御装置を提供すること
ができる。
固定され、温度センサはリングの上および又は内部で、
リング上を摺動自在に嵌着されていることで、温度セン
サを被測定物の位置に合わせ、より正確な測定を可能に
すると共に、汎用性のある温度制御装置を提供すること
ができる。
【００２３】第４の発明によれば、送風ファンの前枠部
にリングとリング軌道を設けたことで、光学メカ筐体内
部の複雑な加工を不要とすると共に、汎用性のある温度
制御装置を提供することができる。
にリングとリング軌道を設けたことで、光学メカ筐体内
部の複雑な加工を不要とすると共に、汎用性のある温度
制御装置を提供することができる。
【図１】本発明の実施形態における液晶プロジェクタ
の、光学メカ部を表す側方断面図である。
の、光学メカ部を表す側方断面図である。
【図２】本発明の実施形態におけるセンサーリングの断
面図である。
面図である。
【図３】本発明の実施形態における液晶プロジェクタの
光学メカ部の正面断面図である。
光学メカ部の正面断面図である。
【図４】本発明の実施形態における液晶プロジェクタの
光学メカ部の正面断面図である。
光学メカ部の正面断面図である。
【図５】プロジェクタを床上に設置した時の図である。
【図６】プロジェクタを天井面に設置した場合の図であ
る。
る。
【図７】プロジェクタを天井面に設置した場合の図であ
る。
る。
【図８】従来技術におけるプロジェクタの光学メカ部を
表す図である。
表す図である。
１ 光学メカ筐体 ２ 光学ユニット ３ センサーリング ４ 送風ファン ５ プロジェクタ ６ 三脚 ７ 床面 ８ 天井取付具 ９ 天井面 １０ 天井取付具
Claims (4)
- 【請求項１】 天地両用で使用可能な電子機器における
温度センサの配置構造において、 錘と温度センサを有するリングと、電子機器内に該リン
グが前記錘に働く重力に従って摺動自在に回転する軌道
を形成したことを特徴とする温度センサの配置構造。 - 【請求項２】 前記リングの一部に前記錘が固定され、
前記リングの錘位置と対向する位置に前記温度センサが
固定されていることを特徴とする請求項１の温度センサ
の配置構造。 - 【請求項３】 前記リングの一部に前記錘が固定され、
前記温度センサは前記リングの上および又は内部で、前
記リング上を摺動自在に嵌着されていることを特徴とす
る請求項１の温度センサの配置構造。 - 【請求項４】 送風ファンの前枠部に前記リングと前記
リング軌道を設けたことを特徴とする請求項１の温度セ
ンサの配置構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000313812A JP3621036B2 (ja) | 2000-10-13 | 2000-10-13 | 温度センサの配置構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000313812A JP3621036B2 (ja) | 2000-10-13 | 2000-10-13 | 温度センサの配置構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002122485A true JP2002122485A (ja) | 2002-04-26 |
| JP3621036B2 JP3621036B2 (ja) | 2005-02-16 |
Family
ID=18793165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000313812A Expired - Fee Related JP3621036B2 (ja) | 2000-10-13 | 2000-10-13 | 温度センサの配置構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3621036B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008032796A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Toshiba Home Technology Corp | 表示装置 |
| US7556385B2 (en) | 2005-01-31 | 2009-07-07 | Seiko Epson Corporation | Projector |
| CN106918976A (zh) * | 2017-04-19 | 2017-07-04 | 苏州佳世达光电有限公司 | 电子设备壳体以及投影仪 |
| CN114659677A (zh) * | 2022-05-25 | 2022-06-24 | 中国飞机强度研究所 | 空天飞机测试实验用圆箔式热流传感器及其设计方法 |
-
2000
- 2000-10-13 JP JP2000313812A patent/JP3621036B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7556385B2 (en) | 2005-01-31 | 2009-07-07 | Seiko Epson Corporation | Projector |
| JP2008032796A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Toshiba Home Technology Corp | 表示装置 |
| CN106918976A (zh) * | 2017-04-19 | 2017-07-04 | 苏州佳世达光电有限公司 | 电子设备壳体以及投影仪 |
| CN114659677A (zh) * | 2022-05-25 | 2022-06-24 | 中国飞机强度研究所 | 空天飞机测试实验用圆箔式热流传感器及其设计方法 |
| CN114659677B (zh) * | 2022-05-25 | 2022-08-23 | 中国飞机强度研究所 | 空天飞机测试实验用圆箔式热流传感器及其设计方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3621036B2 (ja) | 2005-02-16 |
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