JP2002122348A

JP2002122348A - 電子機器の冷却方法及び冷却装置

Info

Publication number: JP2002122348A
Application number: JP2000316244A
Authority: JP
Inventors: Kenzo Shimizu; 憲三泗水; Michio Iimura; 道夫飯村; Kenichi Nojima; 賢一野嶋; Tatsuji Kondo; 辰治近藤
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2000-10-17
Filing date: 2000-10-17
Publication date: 2002-04-26

Abstract

(57)【要約】【課題】上床構造の室内の電子機器を冷却する場合、床
下冷風と室内空気とを混合して相対湿度の小さい冷却空
気を提供すること。【解決手段】このため、床が上げ床で、空調した冷却用
の空気９を床下送風して電子機器１１を冷却する電子機
器１１の冷却方法において、床下に位置する風上側が閉
じており、風下側が開放されており、且つ、上部が室内
と導通している、室内空気と床下送風空気を混合する空
気混合手段３１を設け、床下の冷風の通過により室内空
気を前記空気混合手段３１に誘引し、床下で床下冷風と
室内空気を混合し、この混合した空気で電子機器１１を
床下より冷風する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は床が上げ床構造であ
って室内の電子機器を冷却する場合、冷却用の空気を床
下送風する電子機器室において、相対湿度の高い床下送
風空気と相対湿度の低い室内空気を混合して電子機器を
冷却する電子機器の冷却方法及び冷却用装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】汎用コンピュータの如き電子機器を、空
調機から出力される冷却空気を床下に送出する床下送風
によりその真下部分から冷却するとき、この空調機から
床下に送風する空気の温度及び湿度つまり温湿度を検出
し、床下の設定温湿度（例えば１８℃、相対湿度６５
％）に制御する方法と、室内の熱負荷つまり電子機器を
冷却した後の室内空気あるいは空調機の戻り空気の温湿
度を検出し室内の設定温湿度に制御する方法の空調制御
方法に大別される。

【０００３】床下温湿度での制御方法では、床下送風の
設定温湿度で制御された空気で冷却されるので、この温
湿度が殆どそのまま電子機器への吸い込み温湿度とな
る。

【０００４】床下送風方式で室内側の温湿度検出を行
い、これにもとづく設定温湿度で制御する場合は、室内
の電子機器が電力を消費し発熱すると室内温度が上がる
ので、空調機は設定温度に向けて冷却を強く行うことに
なる。そのとき空調機からの床下吹き出し空気の温度が
次第に下がるとともに相対湿度が上昇し、室内の温度が
目標値になると床下送風は段階的に冷却をやめ、送風温
度が上昇して、通常の相対湿度に近くなる。

【０００５】一方、電子機器において、コンパクトな磁
気ディスクを多数搭載した装置などでは前面吸気、背面
排出のような冷却を行い、汎用コンピュータやスーパー
コンピュータの本体装置は、発熱量が大きいために下面
吸気、上面排出を行うものが多い。

【０００６】従来、これらの電子機器を床下送風の冷風
で冷却するとき、床下温湿度での制御方法は床下送風の
制御された温湿度が殆どそのまま電子機器の吸い込み温
度となるため、電子機器の設置エリア床面に床下送風の
吹き出し開口部を設け、床下からの冷風吹き上げで冷却
する。また電子機器の周囲に小穴やスリットが付いた吹
き出し穴付き床板を配し、床下の冷風を室内に吹き出し
て室内空気と混合した状態で電子機器が吸入し発熱を冷
却する。

【０００７】ところで室内の温湿度により床下送風の温
湿度を制御する手法は、室内の温湿度により制御を行う
ため、室内で仕事を行う人間にとっては好適なものであ
る。

【０００８】床下送風において室内側の温湿度検出と設
定温湿度に制御する空調では、電子機器の吸入湿度が異
常な多湿になることがあるため、電子機器が床下送風の
冷風を直接吸入しないよう考慮が必要である。

【０００９】その手段としては、電子機器周囲での吹き
出し穴付き床板からの吹き上げ、電子機器設置エリア床
面でのスリット付き床板でのスリット吹き上げなどが行
われている。電子機器設置エリア床面でのスリット吹き
上げは、電子機器がレベルフットあるいはキャスターに
よって床面に設置され、電子機器の底面と床面に空間が
あり、かつ当該空間が吸い込み空気が漏れないようにす
るため前後左右の下部を板張りしたキックプレートや遮
蔽板で遮断されていない場合に、床板スリットの閉塞箇
所で周囲空気を誘引混合して床下冷風の温度を緩和して
相対湿度を下げるので機器吸入空気は異常多湿にはなら
ない。

【００１０】しかし発熱密度が大きい汎用コンピュータ
本体装置やスーパーコンピュータ本体装置等では設置エ
リア内での床面の開口もその発熱に見合って大きく、ス
リット付き床板の適用では開口面積が足りなくなるこ
と、および電子機器下側のキックプレートの除去では床
下送風の冷風が機器外に噴出することから、床下送風に
おける室内側温湿度での検出と制御ではこれらの電子機
器は床下の低温で異常多湿の空気を吸い込みすることに
なる。そのため、可能な場合、一部の電子機器室では、
このような床下送風空調機の検出制御方式を床下送風で
の温湿度検出制御に変更している。

【００１１】しかしこのような変更はすべてのもので可
能ではなく、例えばセンサが室壁に固定設置されている
もの等に対しては不可能な場合もある。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】ところで前記のよう
に、電子機器の吸い込み空気が相対湿度が異常に多湿で
あったり、温度の頻繁な変動と組み合わさると、電子機
器は、例えば磁気ディスク部分の如き精密機構部分や電
子部品、あるいは電子部品搭載基板等で絶縁障害等さま
ざまな障害を引き起こす。

【００１３】従来、電子機器室の床が上げ床であって床
下送風の空調において、室内側の温湿度を検出制御する
方式で電子機器の発熱を冷却する場合には、床下送風側
の温度が変動し、低温時には異常多湿になる。

【００１４】そのため対策として電子機器下部や電子機
器周囲の床面で吹き出し穴付き床板から床下冷風を吹き
出すことにより、室内空気と混合して低温を緩和し、相
対湿度を下げている。

【００１５】しかしながらこのような床下送風で室内側
の温湿度を検出制御する方式では、キックプレート付き
電子機器では床下の冷風をそのまま吸い込むこと、ある
いは発熱量が大きい電子機器では機器下部での床開口が
大きく、吹き出し穴付き床板で対処できないことから電
子機器の吸入する冷風が低温で異常多湿になることを回
避できないことがある。

【００１６】したがって本発明はこのような問題を改善
した、電子機器の冷却方法及び冷却用装置を提供するこ
とである。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明の原理図を図１に
示す。図１において、１は床下送風空調機、２は送風
器、３はエアフィルタ、４は冷却コイル、５は再熱コイ
ル、６は温湿度設定器、７は温湿度検出器、８は架台、
９は冷風、１１は電子機器、１２は発熱体、１３はファ
ン、１４は排出口、１５はレベルフット、１６は吸込
口、２１は基床、２２は床板、２３は支柱、２４は上げ
床、３１は室内空気吸込ユニット、３２はダクト、３３
はグリル、３４は室内空気、４１は混合ユニット、４２
は筒体、４３は斜め板である。

【００１８】本発明の前記目的は下記（１）〜（５）に
より達成することができる。

【００１９】（１）床が上げ床２４で、空調した冷却用
の空気を床下送風して電子機器１１を冷却する電子機器
の冷却方法において、床下に位置する風上側が閉じてお
り、風下側が開放されており、且つ、上部が室内と導通
している、室内空気と床下送風空気を混合する空気混合
手段３１を設け、床下の冷風の通過により室内空気を前
記空気混合手段に誘引し、床下で床下冷風と室内空気を
混合し、この混合した空気で電子機器１１を床下より冷
却することを特徴とする。

【００２０】（２）床が上げ床２４で、空調した冷却用
の空気を床下送風して電子機器１１を冷却する電子機器
の冷却方法において、電子機器１１の下部に設けた床開
口部に嵌合係留または床開口部の床面に載置された、複
数の斜め板４３を放射状に配置して、冷却用の吹き出し
風がこの斜め板４３により渦巻き状に吹き出し、その周
囲の空気を誘引混合し、この混合した空気で電子機器１
１を冷却することを特徴とする。

【００２１】（３）床が上げ床２４で、空調を床下送風
により行う電子機器１１の冷却装置において、床下風路
に配置され、風上側が閉じられ風下側に開口部が形成さ
れ、風上側が斜めに構成されたダクト３２の上部に室内
と通気する上部開口部を設け、この上部開口部にスリッ
トあるいは小穴群を形成したグリル部３３を配置した空
気混合手段を設け、冷却用の吹き出し空気がこのダクト
３２を通過するとき、前記開口部において冷却用の床下
空気と室内空気を混合し、この混合した空気で電子機器
１１を冷却することを特徴とする。

【００２２】（４）床が上げ床２４で、空調を床下送風
により行う電子機器１１の冷却装置において、電子機器
１１の下方の床部分に開口部を設け、この開口部に放射
状に配置した複数の斜め板４３を設け、冷却用の吹き出
し空気がこの斜め板４３を通過するとき、冷却用の床下
空気と室内空気を混合し、この混合した空気で電子機器
１１を冷却することを特徴とする。

【００２３】（５）床が上げ床２４で、空調を床下送風
により行う電子機器１１の冷却装置において、電子機器
１１の下方の床部分に開口部を設け、該開口部に床下か
らの冷却風が他の導入空気を誘引しながら吹き出す床下
冷却風吹き出し手段を設け、またこの床下冷却風吹き出
し手段と連絡する室内空気取込み手段を設け、前記開口
部に床下冷却用の吹き出し空気の送風により室内空気を
誘引しながら床下送風と混合し、この混合した空気で電
子機器を冷却することを特徴とする。

【００２４】これにより下記の作用効果を奏する。

【００２５】（１）冷却用の空気が通る床下に、風上側
が斜めに閉じ風下側が開放されかつ上部が室内と導通し
ている空気混合手段を設けたので、床下の冷風の通過に
より室内空気を冷却用空気と自動的に混合し、相対湿度
の低下した空気で電子機器を冷却することができるのみ
ならず、この空気混合手段を電子機器の真下部分より離
れた位置に複数個配置することができるので、室内空気
を多量に混合することができ、冷却用空気の相対湿度を
大きく低下させることができる。

【００２６】（２）電子機器の下部に設けた床開口部に
複数の斜め板を放射状に配置して冷却用の吹き出し図が
この斜め板を通過するとき、これが渦巻き状に吹き出し
てその周囲の空気を誘引混合し、冷却空気の相対湿度を
下げることができるので、特別の吹き出し用のファン等
を使用することなく、電子機器の真下の混合空気量を大
きくするのみならず相対湿度の低下した冷却空気により
これを冷却することができる。

【００２７】（３）風上側が斜めに閉じ、風下側が開口
され、しかも上部が室内と導通している空気混合手段を
床下に配置し、床下の冷風の通過により室内空気を冷却
用空気と自動的に混合する空気混合手段を設けたので、
特別な混合動力を必要とせずに得られた相対湿度の低下
した空気で電子機器を冷却することができるのみなら
ず、この空気混合手段を電子機器真下より離れた位置に
複数個配置することができるので、室内空気を多量に混
合することができ、冷却用空気の相対湿度を大きく低下
させることができる。

【００２８】（４）電子機器の下方の床部分に開口部を
設け、これに放射状に配置した複数の斜め板を設けたの
で、吹き出し空気がこの斜め板を通過するとき、冷却用
の床下空気が渦状に吹き出しその周囲の空気を誘引混合
するため、冷却空気の相対湿度を下げることができるの
みならず、特別の吹き出し用のファン等を使用すること
なく電子機器への真下の冷却空気量を多くして冷却効果
を高めることができる。

【００２９】（５）電子機器の下方の開口部に床下から
の冷却風が他の導入空気を誘引しながら吹き出す床下冷
却風吹き出し手段を設け、これと連結する室内空気取込
み手段を設けたので、床下冷却風吹き出し手段から離れ
た位置に室内空気取込み手段を配置することが可能とな
り、電子機器の下方が例えばキックプレートにより封止
されていても、電子機器の周囲の室内空気を取り込むこ
とができ、混合後の相対湿度の下がった空気で冷却する
ことができる。

【００３０】

【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１及び
図２にもとづき説明する。図１は本発明の概略構成図、
図２は本発明の一実施の形態の具体的構成図である。

【００３１】図１において、１は床下送風空調機、２は
送風器、３はエアフィルタ、４は冷却コイル、５は再熱
コイル、６は温湿度設定器、７は温湿度検出器、８は架
台、９は冷風、１１は電子機器、１２は発熱体、１３は
ファン、１４は排出口、１５はレベルフット、１６は吸
込口、２１は基床、２２は床板、２３は支柱、２４は上
げ床、３１は室内空気吸込ユニット、３２はダクト、３
３はグリル、３４は室内空気、３５は開口部、３６は冷
風、３７は導通部である。

【００３２】床下送風空調機１は、電子機器１１を床下
送風により冷却するものであり、室内空気を取入れた
り、空調された冷却用の空気すなわち冷風９を床下に送
風する送風器２、室内から取込まれた空気中に存在する
細塵を除去するエアフィルタ３、取り込んだ室内空気を
冷却する冷却コイル４、冷却コイル４で冷却された空気
を所定温度に加熱してその相対湿度を下げる再熱コイル
５、温湿度を設定する温湿度設定器６、室内の温湿度を
検出する温湿度検出器７等で構成される公知のものであ
り、基床２１上に架台８上に設置され、その架台８の開
口部分より冷却用の冷風９を床下に送出するものであ
る。

【００３３】床下送風空調機１が室内空気の温湿度を制
御する場合、電子機器１１で温められた室内空気を送風
器２でエアフィルタ３を通して吸込み、温湿度検出器７
で温湿度を検出し、温湿度設定器６の設定値と比較して
段階的な冷房や冷房解除を冷却コイル４で行い、床下に
送風する。

【００３４】電子機器１１は、例えば汎用コンピュータ
やスーパコンピュータの如く、動作時に多量の熱を生ず
る電子装置であり、プリント回路板の如き発熱体１２、
冷却用の空気を電子機器１１の下方の吸込口１６から取
込み、電子機器１１全体を空気冷却するファン１３、電
子機器１１を冷却した空気を室内に排出する排出口１４
等で構成され、また床板２２に例えばレベルフット１５
で支持されている。

【００３５】床下送風空調機１は一般には基床２１（例
えばコンクリート床）に架台８を設け、その上に載置さ
れる。床下送風空調機１により冷却される電子機器１１
は、基床２１に枡目状に支柱２３を立てて床板２２を載
せることで構築された上げ床２４に設置されている。そ
して床下送風空調機１から送風される冷風は、基床２１
と床板２２の間に存在する床下空間を通り、図２に詳述
する室内空気吸込ユニット３１において室内空気が混合
されて相対温度を低下し、電子機器１１の下部に設けら
れた床面開口部を経由して、電子機器１１に送風され
る。

【００３６】なお図１では電子機器１１の下部に設けた
床面開口部に、後述する本発明の第２の実施の形態で構
成された混合ユニット４１が配置された例も示してお
り、この床面開口部は４０として示されている。

【００３７】室内空気吸込ユニット３１は、床板２２の
下方を通る冷風と、床板２２の上方の室内空気を混合し
て、電子機器１１の底面に供給される冷風の相対湿度を
下げるものであり、図２に示す如く、ダクト３２とグリ
ル３３により構成され、図１に示す如く、床板２２と同
一平面に設置される。

【００３８】ダクト３２は、床下送風空調機１から送出
される冷風の風上側が斜め状に閉成しており、風下側に
は開口部３５が設けられている。またダクト３２の上部
には室内と連絡する導通部３７が設けられている。この
風上側の斜め部は、床下送風を斜めにガイドする。

【００３９】この導通部３７の上には、格子状のグリル
３３が配置されている。格子状のグリル３３は、図２に
示す如く、スリット状のものでも、面格子状のもので
も、細穴状のものでもよいが、グリル３３の上部で人の
歩行や荷物の移動があっても耐える強度をもつものであ
る。グリル３３は床板２２と交換可能で、上部で人の歩
行や荷物の移動があっても耐える強度で構成されている
ので、室内の任意の位置に、床板２２と取替え、配置す
ることができ、作業性がよい。

【００４０】床下送風空調機１から送出された冷風３６
が床下のダクト３２の周囲を通過するとき、その開口部
３５において、ダクト３２内の空気を誘引し、グリル３
３から室内空気３４が流入する。そのとき床下で冷風３
６と、誘引された室内空気３４とは混合されて温度が高
くなり、相対湿度が小さくなって電子機器１１に送風さ
れ、床下開口部４０から電子機器１１に流入し、冷却す
る。

【００４１】室内空気吸込ユニット３１は、電子機器１
１の真下ではなく、これより離れて設置されるので、室
内に複数台設置することができ、温湿度調整を適当なも
のに制御することができる。

【００４２】このようにして例えば床下送風空調機１が
吹き出す冷風が温度１２℃、相対湿度９６％であって
も、室内温度２４℃、相対湿度４５％の空気を誘引混合
することにより、誘引風量にもよるが、例えば温度１７
℃、相対湿度６９％の良好な温湿度の空気とすることが
できる。

【００４３】本発明の第２の実施の形態を図１及び図３
により説明する。図３において、４１は混合ユニット、
４２は筒体、４３は斜め板、４４は芯金、４５はケーブ
ル類、４６はコネクタである。

【００４４】図３に示す混合ユニット４１は、筒体４２
の中央に芯金４４を配置し、その周辺に複数の斜め板４
３を配置する。これら斜め板４３は筒体４２に固定され
ている。筒体４２は床面開口部４０に嵌合し、係止する
ように、上端がフランジになっている。

【００４５】この混合ユニット４１は、図１に示す如
く、電子機器１１の真下に設けられた床面開口部４０に
配置される。

【００４６】従って床下を通る冷風３６がこの混合ユニ
ット４１に送風されたとき、混合ユニット４１に存在す
る空隙部分により上方に通過する。このとき冷風３６は
放射状に配置した複数の斜め板４３に突きあたり、矢印
方向に移動し、渦巻き状に吹き上がる。

【００４７】電子機器１１の底面には、レベルフット１
５あるいは図示していないキャスターが装着しており、
電子機器１１と床板２２との間にはこのレベルフット１
５あるいはキャスターによる高さの空間がある。この空
間において前記渦巻き状の冷風に床板２２上の室内空気
３４が誘引、混合され、電子機器１１に吸込まれる冷風
の温度が高くなり、相対湿度が小さくなる。電子機器１
１の底面と混合ユニット４１の吹き出し側の高さ空間は
約１０ｃｍ以下であるため、斜め板４３の垂直方向に対
する傾斜角は２５度以上にすることが良い。

【００４８】なお図３において、４５はケーブル類、４
６はコネクタであり、斜め板４３間の隙間、あるいは筒
体４２の一部や斜め板４３の一部を一時取り外すことに
より、電子機器１１のコネクタ付き信号ケーブルや電源
線のケーブル類４５を混合ユニット４１の中を通すこと
ができる。

【００４９】筒体４２を使用したので床面開口部４０に
簡単に嵌合し係止することができ、取付、取替作業が容
易となる。

【００５０】本発明の第３の実施の形態を図４により説
明する。図４において混合ユニットは、電子機器１１の
下部の床面に開口された床面開口部４０から落下しない
大きさで構成される床置き式混合ユニットを示すもので
ある。

【００５１】この床置き式混合ユニットは、図３に示す
混合ユニットと比較したとき、筒体がなく、斜め板５２
は、床面開口部４０から落下しないようにするため、円
周を分割するように配置されるとともに、芯金５１に固
定されて床面開口部４０上に置かれたとき、斜め板５２
が床面開口部４０より外側に位置するような大きさ、つ
まり図３の場合よりも大きな長さのものが使用される。
なお、図４において、２２は床板、２３は支柱、４５は
ケーブル類である。

【００５２】図４で実線に示す床下送風の冷風が床面開
口部４０から吹き上げ、床置き式混合ユニットを通過す
るとき、放射状に配置した斜め板５２、５２・・・によ
り渦巻き上に吹き上がる。これにより点線で示される、
その周囲の室内空気３４を誘引混合し、電子機器１１の
底面に供給する。このように床下送風の冷風３６と室内
空気３４が床置き式混合ユニットにより混合され、床下
の冷風３６が低温多湿であっても良好な温湿度の空気を
電子機器１１が吸入することになる。また床面開口部に
載置するだけなので混合ユニットの取付、取替作業がき
わめて簡単にできる。

【００５３】本発明の第４の実施の形態を図５により説
明する。図５は電子機器１１に、混合ユニットを装着し
た場合を示すものである。混合ユニットは、図４と同様
に、芯金５１に同一形状の複数の斜め板５２を円周を分
割するように固着されて構成される。図５ではこのよう
に構成された混合ユニットを、電子機器１１のレベルフ
ット１５、１５・・・に金具３８、３８・・・により固
定される。

【００５４】これにより混合ユニットが床下送風３６の
風圧や外力により移動することなく、床面開口部４０へ
の落下を防止することができる。なお、その動作は図４
と同様であり、詳細説明は省略する。また図５におい
て、２２は床板、２３は支柱、４５はケーブル類であ
る。

【００５５】本発明の第５の実施の形態を図６、図７に
より説明する。図６は本発明の第５の実施の形態の概略
構成図、図７はその吸込混合ユニットの具体的構成図を
示す。図中他と同記号は同一部を示し、１は床下送風空
調機（ただし、図１に示す温湿度設定器６、温湿度検出
器７は省略している）、２は送風器、３はエアフィル
タ、４は冷却コイル、５は再熱コイル、８は架台、９は
冷風、１１は電子機器、１２は発熱体、１３はファン、
１４は排出口、１５はレベルフット、１６は吸込口、１
７はキックプレート、２１は基床、２２は床板、２３は
支柱、２４は上げ床、３４は室内空気、３６は冷風、６
０は吸込混合ユニット、６１は混合部、６２は芯金、６
３は斜め板、６４は誘引口、６５は筒体、６６は連結ダ
クト、７１は室内空気吸込部、７２はグリル、７３はダ
クト、７４は吸込口である。

【００５６】本発明の第５の実施の形態の特徴は、図６
に示す如く、電子機器１１の下部にキックプレート１７
の如き、周辺密封手段が設けられ、電子機器１１の下部
の室内空気の量が限られている場合でも、他の部分から
室内空気の取り込みを可能としたものである。

【００５７】このために本発明では、図７に示す如く、
電子機器１１の下方の床面開口部４０に位置する混合部
６１と、室内空気吸込部７１と、連結ダクト６６により
吸込混合ユニット６０を構成する。

【００５８】混合部６１は、筒体６５内に芯金６２を中
心として放射状に配置した複数の斜め板６３が配置さ
れ、床下送風の冷風３６が通過するとき渦巻き状になっ
て吹き上げ、周囲の空気を誘引混合する。この筒体６５
の周囲には、床面開口部４０に嵌合し、筒体６５の周囲
に室内空気を誘引流入させる誘引口６４と、上げ床の床
板２２と交換可能であり、上部で人の歩行や荷物の移動
があっても耐える強度があり、且つ室内空気３４を下方
に通じるスリットあるいは小さい穴群があるグリル７２
と、グリル７２からの室内空気をガイドするダクト７３
と、このダクト７３と誘引口６４を連結する連結ダクト
６６が配置されている。そしてグリル７２とダクト７３
によ前記室内空気吸込部７１が構成される。

【００５９】従って床下送風の冷風３６が筒体６５を通
過するときに、これが斜め板６３によって渦巻き状に吹
上がり、連結ダクト６６を経由してグリル７２から流入
される室内空気３４を誘引混合するため、冷風３６が低
温多湿であっても、電子機器１１に供給する空気を良好
な温湿度にすることができる。

【００６０】なお、室内空気吸込部７１は、混合部６１
に対して１個ではなく、これと直角に最大４個の複数個
設置すことができる。

【００６１】本発明の第６の実施の形態を図８により説
明する。図８は、図７に示す吸込混合ユニット６０に代
わり使用可能なものである。図８において、電子機器の
下部の床板２２に設ける床面開口部４０に、複数の誘引
ガイド８３を有する混合部８１を設ける。誘引ガイド８
２は、例えば断面Ｖ字状の突出部であり、その基部はダ
クト延長部９４と連結されている。

【００６２】またダクト延長部９４は、グリル９２及び
ダクト９３より構成される室内空気吸込部９１と連結し
ている。グリル９２は、前記３３、７２等と同様にその
上部で人の歩行や荷物の移動があっても耐える強度を持
ち、室内空気を電子機器の床下に通ずるスリットや小さ
い穴群等がある。そしてダクト９３の一面が前記ダクト
延長部９４と開口接続している。

【００６３】したがって床下送風の冷風３６がこの誘引
ガイド８２の位置を通るとき、これが誘引ガイド８２間
の間隙を通り、図８の実線に示す如く上方に吹き上げ
る。これにともなって誘引ガイド８２の上方開口部８４
より室内空気３４が、点線に示す如く誘引され、混合し
て電子機器への冷風空気となる。このようにして冷風が
低温多湿であっても電子機器に供給される空気は良好な
温湿度となる。

【００６４】なお、本発明では、図２、図７に示す如
く、ダクトは必ず傾斜状の部分が存在しなくともよい。

【００６５】ところで冷風に室内空気を混合する手段と
して実開平７−１２８４８号公報及び実公平７−３７０
８７号公報に記載されたものがあるが、前者はこれを混
合するのに吹き出し開口部にファンを設ける必要があ
り、高価なものとなるし、また後者はこれを混合吸上げ
るために上下に貫通した複数の吹出口を放射状に配置
し、吹出口を１５〜２１度の範囲で傾斜させた吹出口具
を使用するため、床面開口部に対して吹出口が小さく、
少量の空気量しか吹き出すことしかできないものであ
る。

【００６６】本発明の実施の形態を下記に付記として記
載する。

【００６７】（１）床が上げ床で、空調した冷却用の空
気を床下送風して電子機器を冷却する電子機器の冷却方
法において、床下に位置する風上側が閉じており、風下
側が開放されており、且つ、上部が室内と導通してい
る、室内空気と床下送風空気を混合する空気混合手段を
設け、床下の冷風の通過により室内空気を前記空気混合
手段に誘引し、床下で床下冷風と室内空気を混合し、こ
の混合した空気で電子機器を床下より冷却することを特
徴とする電子機器の冷却方法。

【００６８】（２）床が上げ床で、空調した冷却用の空
気を床下送風して電子機器を冷却する電子機器の冷却方
法において、電子機器の下部に設け床開口部に嵌合係留
または床開口部の床面に載置された、複数の斜め板を放
射状に配置して、冷却用の吹き出し風がこの斜め板によ
り渦巻き状に吹き出し、その周囲の空気を誘引混合し、
この混合した空気で電子機器を冷却することを特徴とす
る電子機器の冷却方法。

【００６９】（３）床が上げ床で、空調を床下送風によ
り行う電子機器の冷却装置において、床下送風路に配置
され、風上側が閉じられ風下側に開口部が形成され、風
上側が斜めに構成されたダクトの上部に室内と通気する
上部開口部を設け、この上部開口部にスリットあるいは
小穴群を形成したグリル部を配置した空気混合手段を設
け、冷却用の吹き出し空気がこのダクトを通過すると
き、前記開口部において冷却用の床下空気と室内空気を
混合し、この混合した空気で電子機器を冷却することを
特徴とする電子機器の冷却装置。

【００７０】（４）床が上げ床で、空調を床下送風によ
り行う電子機器の冷却装置において、電子機器の下方の
床部分に開口部を設け、この開口部に放射状に配置した
複数の斜め板を設け、冷却用の吹き出し空気がこの斜め
板を通過するとき、冷却用の床下空気と室内空気を混合
し、この混合した空気で電子機器を冷却することを特徴
とする電子機器の冷却装置。

【００７１】（５）前記電子機器の冷却装置として、床
面開口部に筒体を設け、これに斜め板を配置したことを
特徴とする（４）記載の電子機器の冷却装置。

【００７２】（６）前記電子機器の冷却装置として、床
面開口部に芯金に斜め板を取付けたものを載置したこと
を特徴とする（４）記載の電子機器の冷却装置。

【００７３】（７）床が上げ床で、空調を床下送風によ
り行う電子機器の冷却装置において、電子機器の下方の
床部分に開口部を設け、該開口部に静的に吹き出し動作
する床下冷却風吹き出し手段を設け、またこの床下冷却
風吹き出し手段と連絡する室内空気取込み手段を設け、
前記開口部に床下冷却用の吹き出し空気の送風により室
内空気を誘引しながら床下送風と混合し、この混合した
空気で電子機器を冷却することを特徴とする電子機器の
冷却装置。

【００７４】（８）前記床下冷却風吹き出し手段として
芯金に斜め板を取付けたことを特徴とする（７）記載の
電子機器の冷却装置。

【００７５】（９）前記床下冷風吹き出し手段としてダ
クト延長部に断面Ｖ字状の誘引ガイドを設けたことを特
徴とする（７）記載の電子機器の冷却装置。

【００７６】

【発明の効果】本発明により下記の効果を奏する。

【００７７】（１）冷却用の空気が通る床下に、風上側
が斜めに閉じ風下側が開放されかつ上部が室内と導通し
ている空気混合手段を設けたので、床下の冷風の通過に
より室内空気を冷却用空気と自動的に混合し、相対湿度
の低下した空気で電子機器を冷却することができるのみ
ならず、この空気混合手段を電子機器の真下部分より離
れた位置に複数個配置することができるので、室内空気
を多量に混合することができ、冷却用空気の相対湿度を
大きく低下させることができる。

【００７８】（２）電子機器の下部に設けた床開口部に
複数の斜め板を放射状に配置して冷却用の吹き出し風が
この斜め板を通過するとき、これが渦巻き状に吹き出し
てその周囲の空気を誘引混合し、冷却空気の相対湿度を
下げることができるので、特別の吹き出し用のファン等
を使用することなく、電子機器の真下の混合空気量を大
きくするのみならず相対湿度の低下した冷却空気により
これを冷却することができる。

【００７９】（３）風上側が斜めに閉じ、風下側が開口
され、しかも上部が室内と導通している空気混合手段を
床下に配置したので、床下の冷風の通過により室内空気
を冷却用空気と自動的に混合した空気混合手段を設けた
ので、特別な混合動力を必要とせずに得られた相対湿度
の低下した空気で電子機器を冷却することができるのみ
ならず、この空気混合手段を電子機器真下より離れた位
置に複数個配置することができるので、室内空気を多量
に混合することができ、冷却用空気の相対湿度を大きく
低下させることができる。

【００８０】（４）電子機器の下方の床部分に開口部を
設け、これに放射状に配置した複数の斜め板を設けたの
で、吹き出し空気がこの斜め板を通過するとき、冷却用
の床下空気が渦状に吹き出しその周囲の空気を誘引混合
するため、冷却空気の相対湿度を下げることができるの
みならず、特別の吹き出し用のファン等を使用すること
なく電子機器への真下の冷却空気量を多くして冷却効果
を高めることができる。

【００８１】（５）電子機器の下方の開口部に床下から
の冷却風が他の導入空気を誘引しながら吹き出す床下冷
却風吹き出し手段を設け、これと連結する室内空気取込
み手段を設けたので、床下冷却風吹き出し手段から離れ
た位置に室内空気取込み手段を配置することが可能とな
り、電子機器の下方が例えばキックプレートにより封止
されていても、電子機器の周囲の室内空気を取り込むこ
とができ、冷却空気の相対湿度の下がった空気で冷却す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理構成図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態である。

【図３】本発明の第２の実施の形態である。

【図４】本発明の第３の実施の形態である。

【図５】本発明の第４の実施の形態である。

【図６】本発明の第２の原理構成図である。

【図７】本発明の第５の実施の形態である。

【図８】本発明の第６の実施の形態である。

【符号の説明】

１床下送風空調機２送風器３エァフィルタ４冷却コイル５再熱コイル６温湿度設定器７温湿度検出器８架台９冷風１１電子機器１２発熱体１３ファン１４排出口１５レベルフット１６吸込口１７キックプレート

フロントページの続き (72)発明者野嶋賢一神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番１号富士通株式会社内 (72)発明者近藤辰治神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番１号富士通株式会社内Ｆターム(参考） 3L080 BA01 BB04 5E322 AB10 BA01 BA03 BA04 BB03 BB10 BC02 EA02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】床が上げ床で、空調した冷却用の空気を床
下送風して電子機器を冷却する電子機器の冷却方法にお
いて、床下に位置する風上側が閉じており、風下側が開放され
ており、且つ、上部が室内と導通している、室内空気と
床下送風空気を混合する空気混合手段を設け、床下の冷
風の通過により室内空気を前記空気混合手段に誘引し、
床下で床下冷風と室内空気を混合し、この混合した空気
で電子機器を床下より冷却することを特徴とする電子機
器の冷却方法。
【請求項２】床が上げ床で、空調した冷却用の空気を床
下送風して電子機器を冷却する電子機器の冷却方法にお
いて、電子機器の下部に設けた床開口部に嵌合係留または床開
口部の床面に載置された、複数の斜め板を放射状に配置
して、冷却用の吹き出し風がこの斜め板により渦巻き状
に吹き出し、その周囲の空気を誘引混合し、この混合し
た空気で電子機器を冷却することを特徴とする電子機器
の冷却方法。
【請求項３】床が上げ床で、空調を床下送風により行う
電子機器の冷却装置において、床下風路に配置され、風
上側が閉じられ風下側に開口部が形成され、風上側が斜
めに構成されたダクトの上部に室内と通気する上部開口
部を設け、この上部開口部にスリットあるいは小穴群を
形成したグリル部を配置した空気混合手段を設け、冷却
用の吹き出し空気がこのダクトを通過するとき、前記開
口部において冷却用の床下空気と室内空気を混合し、こ
の混合した空気で電子機器を冷却することを特徴とする
電子機器の冷却装置。
【請求項４】床が上げ床で、空調を床下送風により行う
電子機器の冷却装置において、電子機器の下方の床部分に開口部を設け、この開口部に
放射状に配置した複数の斜め板を設け、冷却用の吹き出
し空気がこの斜め板を通過するとき、冷却用の床下空気
と室内空気を混合し、この混合した空気で電子機器を冷
却することを特徴とする電子機器の冷却装置。
【請求項５】床が上げ床で、空調を床下送風により行う
電子機器の冷却装置において、電子機器の下方の床部分に開口部を設け、該開口部に床
下からの冷却風が他の導入空気を誘引しながら吹き出す
床下冷却風吹き出し手段を設け、またこの床下冷却風吹き出し手段と連絡する室内空気取
込み手段を設け、前記開口部に床下冷却用の吹き出し空気の送風により室
内空気を誘引しながら床下送風と混合し、この混合した
空気で電子機器を冷却することを特徴とする電子機器の
冷却装置。