JP2002110629A

JP2002110629A - 基板処理装置

Info

Publication number: JP2002110629A
Application number: JP2000300313A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Kurata; 康弘倉田
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2000-09-29
Filing date: 2000-09-29
Publication date: 2002-04-12
Anticipated expiration: 2020-09-29
Also published as: JP3673459B2

Abstract

(57)【要約】【課題】回転軸周面における発塵や発熱を抑制でき、か
つ、回転軸に形成された気体流通路に気体を良好に供給
できる基板処理装置を提供する。【解決手段】チャック軸１２の周囲には、形状可変シー
ル部材３２，３３が配置されている。形状可変シール部
材３２，３３は、内部に膨張用エアが供給されて膨張し
たシール状態で、その内周面がチャック軸１２の全周に
圧接され、内部への膨張用エアの供給が停止されて収縮
したシール解除状態で、その内周面がチャック軸１２の
周面から離間する。形状可変シール部材３２，３３は、
エアシリンダ２６に圧縮エアを供給する必要がある時に
限ってシール状態にされ、このときチャック軸１２の周
囲に形成される環状空間４３に圧縮エアが供給される
と、その圧縮エアがチャック軸１２内のエア通路３０お
よびチャックベース１３内のエア通路２９を順に通って
エアシリンダ２６に供給される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプ
レイパネル）用ガラス基板などの各種の被処理基板に所
定の処理を施すための基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造工程においては、半導
体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）の表面、裏
面および端面の全域に銅薄膜などの金属薄膜を形成した
後、この金属薄膜の不要部分をエッチング除去する処理
が行われる場合がある。たとえば、配線形成のための銅
薄膜は、ウエハの表面の素子形成領域に形成されていれ
ばよいから、ウエハの表面の周縁部、裏面および端面に
形成された銅薄膜は不要となる。

【０００３】図４は、ウエハＷの表面の周縁部、裏面お
よび端面に形成されている薄膜を除去するための装置の
構成を図解的に示す図である。この処理装置は、ウエハ
Ｗをほぼ水平に保持した状態で高速回転するスピンチャ
ック１０１と、スピンチャック１０１に保持されている
ウエハＷの裏面の中央部に向けてエッチング液を吐出す
るノズル１０２とを備えている。スピンチャック１０１
は、鉛直方向に沿って配置された回転軸１０３と、この
回転軸１０３の上端に水平に固定されたチャックベース
１０４と、このチャックベース１０４に立設され、ウエ
ハＷの周縁部を保持する複数本のチャックピン１０５と
を備えている。ノズル１０２は、チャックベース１０４
の上面の回転中心上に配置されている。

【０００４】ウエハＷに対して処理を施す際には、複数
のチャックピン１０５によりウエハＷがほぼ水平に保持
された状態で、モータなどを含む回転駆動機構から入力
される回転力により回転軸１０３が回転される。そし
て、その回転中のウエハＷの裏面に向けてノズル１０２
からエッチング液が供給されるとともに、ウエハＷの表
面の回転中心に向けてエアが供給される。これにより、
ウエハＷの表面の周縁部を除く領域がエアで覆われて、
この領域にウエハＷの裏面に供給されたエッチング液が
回り込むことが防止され、ウエハＷの表面の周縁部、裏
面および端面に形成されている不要な薄膜のみをエッチ
ング除去することができる。

【０００５】ところが、全処理期間を通してチャックピ
ン１０５に対するウエハＷの相対回転位置が一定であれ
ば、ウエハＷの端面のチャックピン１０５と接触してい
る部分にはエッチング液が供給されず、この部分の薄膜
が除去されずに残ってしまう。そのため、複数本のチャ
ックピン１０５のうちの少なくとも１本のチャックピン
は、ウエハＷの端面に対して接触／離間可能な可動ピン
１０５ａとなっており、この可動ピン１０５ａをスピン
チャック１０１の回転中にウエハＷの端面から離間させ
ることによってウエハＷの挟持を解放し、このときのウ
エハＷとスピンチャック１０１との回転速度の違いを利
用して、チャックピン１０５に対するウエハＷの相対回
転位置をずらすようにしている。

【０００６】可動ピン１０５ａは、チャックベース１０
４内に配設されたエアシリンダ１０６によって駆動され
るようになっている。エアシリンダ１０６の本体部１０
７の後端には、エア導入口（図示せず）が形成されてお
り、チャックベース１０４内には、当該エア導入口に連
通するようにエア通路１０８が形成されている。このエ
ア通路１０８は、回転軸１０３に形成されたエア通路１
０９と結合されている。そして、エア通路１０９は、回
転軸１０３の周面に形成された貫通孔１１０と連通して
いる。

【０００７】回転軸１０３の周囲には、回転軸１０３の
周面に摺接するオイルシール１１１，１１２がホルダ１
１３に保持されて配置されている。オイルシール１１
１，１１２の先端は回転軸１０３の全周に接触してお
り、オイルシール１１１，１１２およびホルダ１１３と
回転軸１０３の周面との間には環状の閉空間１１４が形
成されている。そして、この閉空間１１４に臨んで、エ
ア通路１０９と連通した貫通孔１１０が形成されてい
る。また、ホルダ１１３には、閉空間１１４にエアを供
給するためのエア供給路１１５が形成されており、この
エア供給路１１５は、エア供給管１１６に結合されてい
る。エア供給管１１６には、エア供給バルブ１１７が介
装されており、図外のエア供給源からの圧縮エアを必要
に応じて供給できるようになっている。

【０００８】したがって、エア供給源からエア供給バル
ブ１１７を介して供給される圧縮エアは、エア供給管１
１６、エア供給路１１５、閉空間１１４、回転軸１０３
のエア通路１０９およびチャックベース１０４内のエア
通路１０８を順に通ってエアシリンダ１０６に供給され
る。オイルシール１１１，１１２間の閉空間１１４と回
転軸１０３のエア通路１０９との連通状態は、回転軸１
０３の回転位置によらずに常時確立されているから、ス
ピンチャック１０１の回転中においても、エアシリンダ
１０６に駆動用の圧縮エアを供給することが可能であ
る。

【０００９】たとえば、エアシリンダ１０６に圧縮エア
を供給しない状態では、エアシリンダ１０６のロッド１
１８が本体部１０７に没入し、可動ピン１０５ａがウエ
ハＷの端面に押し付けられる。このとき、可動ピン１０
５ａは、定位置においてウエハＷの端面を規制する他の
チャックピン１０５と協働してウエハＷを挟持する。そ
して、この挟持状態は、エアシリンダ１０６に圧縮エア
を供給して、エアシリンダ１０６のロッド１１８を本体
部１０７から進出させ、可動ピン１０５ａをウエハＷの
端面から離間させることによって解除できる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の処理
装置では、オイルシール１１１，１１２が高速回転する
回転軸１０３の周面と常に接触しているため、オイルシ
ール１１１，１１２の摩耗による発塵が多く、また、オ
イルシール１１１，１１２と回転軸１０３との接触部分
で発熱し、これらがウエハＷの処理に悪影響を及ぼすお
それがあった。さらには、オイルシール１１１，１１２
の寿命が短く、オイルシール１１１，１１２の交換を頻
繁に行わなければならないうえに、そのオイルシール１
１１，１１２の交換時にオイルシール１１１，１１２に
傷をつけてしまうと、その傷がついた部分から圧縮エア
が漏れるという問題もあった。

【００１１】そこで、この発明の目的は、回転軸周面に
おける発塵や発熱を抑制でき、かつ、回転軸に形成され
た気体流通路に気体を良好に供給できる基板処理装置を
提供することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項１記載の発明は、所定の方
向に沿って配置された回転軸（１２）と、この回転軸の
周面に接触して上記回転軸の周囲に環状空間（４３）を
形成するシール状態および上記回転軸の周面から離間し
たシール解除状態に変位可能な可変シール部材（３２，
３３）と、上記環状空間に気体を供給する気体供給手段
（４４，４５，４６）と、上記回転軸に設けられてお
り、上記環状空間に臨んで上記回転軸の周面に形成され
た気体取込口（３１）に連通された気体流通路（３０）
と、を含むことを特徴とする基板処理装置である。

【００１３】また、請求項２記載の発明のように、上記
気体流通路に気体を流通させる必要がある時には、上記
可変シール部材をシール状態にし、上記気体流通路に気
体を流通させる必要がない時には、上記可変シール部材
をシール解除状態にする可変シール部材変位手段（３
５，３６，３７，３８，３９，４０，４１，４２）をさ
らに含むことが好ましい。なお、括弧内の英数字は、後
述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、こ
の項において同じである。

【００１４】この発明によれば、気体流通路に気体を流
通させる必要がある時にのみ、可変シール部材がシール
状態にされて、可変シール部材が回転軸の周面に接触さ
れる。したがって、回転軸の周面に環状空間（環状の閉
空間）を形成するためのシール部材が常時密着している
従来装置に比べて、回転軸の周面における発塵や発熱を
抑制することができる。また、可変シール部材の摩耗が
少なく、可変シール部材は頻繁に交換する必要がないの
で、この可変シール部材の交換時の傷つきによるエア漏
れなどの不都合が発生するおそれを少なくできる。

【００１５】なお、請求項３に記載のように、上記回転
軸に固定されたチャックベース（１３）と、このチャッ
クベースに取り付けられており、基板の周縁部にそれぞ
れ当接して基板を挟持する複数の挟持部材（１６，１
７，１８，１９）と、エアシリンダ（２６）を駆動源と
し、少なくとも１つの挟持部材（１９）を駆動するため
の挟持部材駆動機構（２４）とをさらに含み、上記気体
供給手段は、上記エアシリンダの駆動用エアを供給する
ものであり、上記気体流通路は、上記エアシリンダに接
続されて、上記エアシリンダの駆動用エアが流通するた
めの駆動用エア流通路であってもよい。

【００１６】請求項４記載の発明は、上記回転軸を中心
軸まわりに回転させる回転手段（１４）と、上記回転軸
が上記回転手段によって回転されている状態で、上記気
体供給手段により上記環状空間に駆動用エアを供給し
て、上記少なくとも１つの挟持部材の基板挟持状態を解
除させる制御手段（４７）をさらに含むことを特徴とす
る請求項３記載の基板処理装置である。この発明によれ
ば、回転している基板がその挟持を解除されるたびに回
転方向にずれて、基板と挟持部材との当接位置が変化す
る。これにより、基板の全周における裏面周縁部や周端
面に良好な処理を施すことができる。

【００１７】なお、請求項５記載の発明は、上記可変シ
ール部材（３２，３３）が、内部に中空部が形成され、
伸縮性を有する一対の環状部材であって、上記シール状
態は、上記中空部に気体を供給して可変シール部材（３
２，３３）を膨張させた状態であり、上記シール解除状
態は、上記中空部から気体を排出して可変シール部材
（３２，３３）を収縮させた状態であることを特徴とす
る請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置で
ある。

【００１８】これにより、可変シール部材によるシール
状態およびシール解除状態を、可変シール部材への気体
の供給／停止だけで容易に実現することができる。請求
項６記載の発明は、上記可変シール部材は、伸縮性を有
するゴムを主材料とし、上記回転軸の周面と接触する部
分をポリテトラフルオロエチレン系材料で構成したもの
であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに
記載の基板処理装置である。

【００１９】この発明によれば、可変シール部材を適当
な圧力で回転軸に接触させることができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下では、この発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１および図
２は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成
を説明するための図解的な断面図である。この基板処理
装置は、ウエハＷの裏面に形成された薄膜とウエハＷの
表面の周縁部および端面に形成されている薄膜を同時に
除去することができるものであり、ウエハＷをほぼ水平
に保持し、この保持したウエハＷのほぼ中心を通る鉛直
軸線まわりに回転する周縁部保持チャック１１を備えて
いる。

【００２１】周縁部保持チャック１１は、鉛直方向に沿
わせて配置されたチャック軸１２と、このチャック軸１
２の上端からほぼ水平方向に延びたチャックベース１３
とを有している。チャック軸１２には、たとえばモータ
などの駆動源を含む回転駆動部１４が結合されている。
また、チャック軸１２は、中空軸とされていて、その内
部には、ウエハＷの裏面にエッチング液または純水など
の処理液を供給するための処理液ノズル１５が挿通され
ている。この処理液ノズル１５は、周縁部保持チャック
１１に保持されたウエハＷの裏面（下面）中央に近接し
た位置に吐出口を有しており、図外の処理液供給源から
供給されてくる処理液を上方に向けて吐出することがで
きる。これにより、処理液ノズル１５から吐出される処
理液は、周縁部保持チャック１１に保持されたウエハＷ
の裏面中央に供給されることになる。

【００２２】チャックベース１３の周縁部には、図３に
示すように、円周方向に間隔を開けて、複数個（この実
施形態では４個）の挟持部材１６，１７，１８，１９が
配置されている。このうち、ほぼ等角度間隔で配置され
た３個の挟持部材１６，１７，１８は、ウエハＷの処理
時において、定位置でウエハＷの端面を規制する位置規
制用挟持部材であり、残る１個の挟持部材１９は、ウエ
ハＷの処理時において、ウエハＷの端面に押し付け力を
作用させて、位置規制用挟持部材１６〜１８と協働しウ
エハＷを挟持する押し付け用挟持部材である。なお、図
３には、チャックベース１３の内部を透視した構成を示
してある。

【００２３】位置規制用挟持部材１６，１７，１８はい
ずれも、ウエハＷを下方から保持するためのウエハ載置
面２０と、ウエハＷの周端面を規制するためのウエハ規
制面２１とを有している。一方、押し付け用挟持部材１
９は、鉛直軸線まわりに所定角度範囲で回動可能であ
り、その回動軸線（鉛直軸線）から遠い第１鉛直面２２
と、回動軸線に近い第２鉛直面２３とが形成されてい
て、第１鉛直面２２をウエハＷの周端面に対向させて接
触させることにより、位置規制用挟持部材１６，１７，
１８と協働してウエハＷを水平面に沿った状態で挟持す
ることができる。

【００２４】また、押し付け用挟持部材１９の下端部に
は、レバー２４が固定されている。レバー２４の一端
は、取付部材２５を介して、エアシリンダ２６のロッド
２７に結合されている。エアシリンダ２６は、いわゆる
単動型のシリンダであり、圧縮エアの供給によって、ロ
ッド２７が本体部２８から進出し、圧縮エアの開放に伴
って、内蔵のばねの働きによりロッド２７が本体部２８
内に没入するものである。この実施形態では、ロッド２
７が本体部２８内に没入した状態で、押し付け用挟持部
材１９の第１鉛直面２２がウエハＷの周端面に対向し、
挟持部材１６〜１９によってウエハＷが挟持される。こ
の状態から、ロッド２７が本体部２８から進出すると、
押し付け用挟持部材１９が図２における時計回りに回動
して、押し付け用挟持部材１９の第２鉛直面２３がウエ
ハＷの周端面に対向し、挟持部材１６〜１９によるウエ
ハＷの挟持が開放される。

【００２５】エアシリンダ２６の駆動用圧縮エアは、エ
アシリンダ２６の本体部２８に形成されたエア導入口
（図示せず）から供給されるようになっている。このエ
ア導入口には、チャックベース１３内に形成されたエア
通路２９が連通されている。エア通路２９は、チャック
軸１２内に形成されたエア通路３０と結合されていて、
エア通路３０は、チャック軸１２の周面に形成されたエ
ア取込口３１に接続されている。

【００２６】チャック軸１２の周囲には、形状可変シー
ル部材３２，３３が配置されている。形状可変シール部
材３２，３３は、たとえば、伸縮性を有する材料を用い
て内部が中空の環状に形成されており、その外周部分が
ホルダ３４に保持されて、上下に間隔を開けて並べられ
ている。形状可変シール部材３２，３３の外周には、そ
れぞれ膨張用エア導入口３５，３６が形成されており、
これらの膨張用エア導入口３５，３６と連通するよう
に、ホルダ３４には貫通孔３７，３８が形成されてい
る。そして、貫通孔３７，３８には、それぞれ膨張用エ
ア供給源から延びた膨張用エア供給管３９，４０が接続
されており、膨張用エア供給管３９，４０には、それぞ
れ３方弁構造の膨張用エア供給バルブ４１，４２が介装
されている。これにより、形状可変シール部材３２，３
３の内部（中空部）に、膨張用エア供給源からの膨張用
エアを必要に応じて供給／停止することができ、この膨
張用エアの供給／停止に応じて、形状可変シール部材３
２，３３を膨張／収縮させることができる。なお、膨張
用エア供給バルブ４１，４２は３方弁構造となっている
ため、膨張用エア供給バルブ４１，４２が閉じられて膨
張用エアの供給が停止した時には、貫通孔３７，３８と
大気空間とが連通する状態とされて、形状可変シール部
材３２，３３の内部にある膨張用エアが大気開放されて
排出されるようになっている。形状可変シール部材３
２，３３は、内部に膨張用エアが供給されて膨張した状
態（シール状態）で、その内周面がチャック軸１２の全
周に圧接され（図１参照）、内部への膨張用エアの供給
が停止され、内部の膨張用エアが排出されて収縮した状
態（シール解除状態）で、その内周面がチャック軸１２
の周面から離間する（図２参照）。

【００２７】なお、形状可変シール部材３２，３３は、
たとえば、伸縮性を有するゴムが主材料とされ、チャッ
ク軸１２の周面と接触する部分がポリテトラフルオロエ
チレン系材料で構成されている。図１に示すように、形
状可変シール部材３２，３３が膨張してチャック軸１２
の全周に密着したシール状態で、チャック軸１２の周囲
には、形状可変シール部材３２，３３およびホルダ３４
によって囲まれた環状の閉空間４３（環状空間）が形成
される。そして、この環状空間４３に臨んで、チャック
軸１２内のエア通路３０と連通したエア取込口３１が形
成されている。また、ホルダ３４には、環状空間４３に
エアを供給するためのエア供給路４４が形成されてお
り、このエア供給路４４は、エア供給管４５に結合され
ている。エア供給管４５には、エア供給バルブ４６が介
装されており、エア供給源からの圧縮エアを必要に応じ
て供給できるようになっている。

【００２８】したがって、エア供給源からエア供給管４
５を介して供給される圧縮エアは、形状可変シール部材
３２，３３がチャック軸１２の全周に密着して環状空間
４３が形成されていれば、エア供給路４４から環状空間
４３に流入し、環状空間４３からチャック軸１２内のエ
ア通路３０およびチャックベース１３内のエア通路２９
を順に通ってエアシリンダ２６に供給される。環状空間
４３とチャック軸１２のエア通路３０との連通状態は、
チャック軸１２の回転位置によらずに常時確立されてい
るから、チャック軸１２（周縁部保持チャック１１）の
回転中においても、エアシリンダ２６に駆動用の圧縮エ
アを供給することが可能である。

【００２９】なお、膨張用エア供給バルブ４１，４２お
よびエア供給バルブ４６の開閉は、たとえばマイクロプ
ロセッサなどを含む制御部４７により制御されるように
なっている。この基板処理装置における処理に際して
は、処理対象のウエハＷは、スピンチャック１の上方か
ら位置規制用挟持部材１６，１７，１８のウエハ載置面
２０上に載置される。このウエハＷの載置時には、膨張
用エア供給バルブ４１，４２が開かれて、形状可変シー
ル部材３２，３３の内部に膨張用エアが供給されるとと
もに、エア供給バルブ４６が開かれて、エアシリンダ２
６に圧縮エアが供給されることにより、押し付け用挟持
部材１９の第２鉛直面２３がウエハＷの周端面に対向し
ている。

【００３０】その後、エア供給バルブ４６および膨張用
エア供給バルブ４１，４２が閉じられる。これにより、
エアシリンダ２６の圧縮エアが開放されて、エアシリン
ダ２６のロッド２７が没入し、押し付け用挟持部材１９
の第１鉛直面２２がウエハＷの周端面に対向して、挟持
部材１６〜１９によってウエハＷが挟持される。また、
形状可変シール部材３２，３３への膨張用エアの供給が
停止して、形状可変シール部材３２，３３が収縮し、形
状可変シール部材３２，３３がチャック軸１２から離間
する。

【００３１】つづいて、回転駆動部１４によってチャッ
ク軸１２が回転され、周縁部保持チャック１１に保持さ
れたウエハＷがその中心を通る鉛直軸まわりに高速回転
される。そして、この回転しているウエハＷの裏面（下
面）に向けて、チャック軸１２の上端に配置された処理
液ノズル１５から処理液が吐出され、ウエハＷの表面の
周縁部、裏面および端面に処理が施されていく。ウエハ
Ｗが高速回転されつつ、ウエハＷの裏面に処理液が供給
されている途中で、所定の時間間隔でウエハＷの挟持が
所定の短時間だけ解除されるようになっている。すなわ
ち、膨張用エア供給バルブ４１，４２が短時間だけ開か
れて、形状可変シール部材３２，３３の内部に膨張用エ
アが供給されるとともに、エア供給バルブ４６が短時間
だけ開かれて、エアシリンダ２６に圧縮エアが供給され
ることにより、押し付け用挟持部材１９が往復回動さ
れ、挟持部材１６，１７，１８，１９によるウエハＷの
挟持が上記所定の短時間だけ解除される。この短時間の
ウエハＷの挟持解除動作は、ウエハＷの高速回転中に所
定の時間間隔で何度か行われる。これにより、回転して
いるウエハＷが、その挟持を解除されるたびに、位置規
制用挟持部材１６〜１８上で回転方向にずれて、ウエハ
Ｗと挟持部材１６〜１９との当接位置が変化する。これ
により、ウエハＷの全周における裏面周縁部や周端面に
良好な処理を施すことができる。

【００３２】以上のようにこの実施形態によれば、挟持
部材１６〜１９によるウエハＷの挟持を解除するために
エアシリンダ２６に圧縮エアを供給する必要がある時だ
け、形状可変シール部材３２，３３に膨張用エアが供給
されて、形状可変シール部材３２，３３がチャック軸１
２の周面に密着される。したがって、チャック軸の周面
に環状空間を形成するためのシール部材が常時密着して
いる従来装置に比べて、チャック軸１２の周面における
発塵や発熱を抑制することができる。また、形状可変シ
ール部材３２，３３の摩耗が少なく、形状可変シール部
材３２，３３は頻繁に交換する必要がないので、この形
状可変シール部材３２，３３の交換時の傷つきによるエ
ア漏れなどの不都合が発生するおそれを少なくできる。

【００３３】この発明の一実施形態の説明は以上の通り
であるが、この発明は、他の形態で実施することも可能
である。たとえば、上述の実施形態では、ウエハＷを保
持して回転させる周縁部保持チャック１１のチャック軸
１２にエア通路３０が形成され、このエア通路３０にエ
アシリンダ駆動用の圧縮エアを供給するための構成を取
り上げたが、たとえば、上述のチャック軸１２に基板乾
燥用のＮ₂ガスが流通する気体通路が形成され、この気
体通路に基板乾燥用のＮ₂ガスを供給するための構成に
本発明が適用されてもよい。また、基板のスクラブ洗浄
用のブラシを回転させるための回転軸に気体流通路が形
成され、この気体流通路に処理ガスやエアなどの気体を
供給するための構成に本発明が適用されてもよい。ま
た、基板に処理液を供給するためのノズルが取り付けら
れたノズルアームの回転軸に気体流通路が形成され、こ
の気体流通路に気体を供給するための構成に本発明が提
供されてもよい。さらには、基板の表面に遮断板を近接
させ、基板の回転に伴って遮断板を回転させるととも
に、その遮断板の中央から基板に向けてＮ₂などの気体
を供給する装置において、遮断板を回転させるための回
転軸に形成された気体流通路に上記Ｎ₂などの気体を供
給するための構成に本発明が適用されてもよい。

【００３４】また、上述の実施形態では、形状可変シー
ル部材３２，３３の内部に膨張用エアを供給したり、そ
の内部の膨張用エアを排出したりすることで、形状可変
シール部材３２，３３によるシール状態およびシール解
除状態の変位を行っているが、形状可変シール部材３
２，３３の形状を変化させて、その変位を行うものなら
何でもよい。たとえば、形状可変シール部材３２，３３
が中実の部材である場合であっても、形状可変シール部
材３２，３３に固い部材を押し付けて物理的に変形さ
せ、上述の変位を行うものであってもよい。

【００３５】さらにまた、上述の実施形態では、ウエハ
Ｗに処理を施す場合を例にとったが、処理対象の基板は
ウエハＷに限らず、たとえば、液晶表示装置用ガラス基
板やＰＤＰ用ガラス基板などの他の種類の基板であって
もよい。その他、特許請求の範囲に記載された事項の範
囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構
成を説明するための図解的な断面図であり、可変シール
部材がチャック軸（回転軸）に密着した状態を示してい
る。

【図２】この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構
成を説明するための図解的な断面図であり、可変シール
部材がチャック軸（回転軸）から離間した状態を示して
いる。

【図３】周縁部保持チャックの構成を説明するための簡
略化された平面図である。

【図４】ウエハの表面の周縁部、裏面および端面に形成
されている薄膜を除去するための従来装置の構成を図解
的に示す図である。

【符号の説明】

１１周縁部保持チャック１２チャック軸１３チャックベース１４回転駆動部１６，１７，１８，１９挟持部材２４レバー２６エアシリンダ３０エア通路３１エア取込口３２，３３形状可変シール部材３５，３６膨張用エア導入口３７，３８貫通孔３９，４０膨張用エア供給管４１，４２膨張用エア供給バルブ４３環状空間４４エア供給路４５エア供給管４６エア供給バルブ４７制御部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F042 AA07 BA05 CB03 CB19 DE01 DF07 DF32 EB09 EB13 EB17 4K057 WA01 WA19 WB17 WM04 WM11 WM18 WN01 5F043 AA22 DD13 EE08 EE15 5F046 JA02 JA10 JA15 JA27 LA02 LA04 LA05 LA19

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定の方向に沿って配置された回転軸と、この回転軸の周面に接触して上記回転軸の周囲に環状空
間を形成するシール状態および上記回転軸の周面から離
間したシール解除状態に変位可能な可変シール部材と、上記環状空間に気体を供給する気体供給手段と、上記回転軸に設けられており、上記環状空間に臨んで上
記回転軸の周面に形成された気体取込口に連通された気
体流通路と、を含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】上記気体流通路に気体を流通させる必要が
ある時には、上記可変シール部材をシール状態にし、上
記気体流通路に気体を流通させる必要がない時には、上
記可変シール部材をシール解除状態にする可変シール部
材変位手段をさらに含むことを特徴とする請求項１記載
の基板処理装置。
【請求項３】上記回転軸に固定されたチャックベース
と、このチャックベースに取り付けられており、基板の周縁
部にそれぞれ当接して基板を挟持する複数の挟持部材
と、エアシリンダを駆動源とし、少なくとも１つの挟持部材
を駆動するための挟持部材駆動機構とをさらに含み、上記気体供給手段は、上記エアシリンダの駆動用エアを
供給するものであり、上記気体流通路は、上記エアシリンダに接続されて、上
記エアシリンダの駆動用エアが流通するための駆動用エ
ア流通路であることを特徴とする請求項１または２記載
の基板処理装置。
【請求項４】上記回転軸を中心軸まわりに回転させる回
転手段と、上記回転軸が上記回転手段によって回転されている状態
で、上記気体供給手段により上記環状空間に駆動用エア
を供給して、上記少なくとも１つの挟持部材の基板挟持
状態を解除させる制御手段をさらに含むことを特徴とす
る請求項３記載の基板処理装置。
【請求項５】上記可変シール部材は、内部に中空部が形
成され、伸縮性を有する一対の環状部材であり、上記シール状態は、上記中空部に気体を供給して可変シ
ール部材を膨張させた状態であり、上記シール解除状態は、上記中空部から気体を排出して
可変シール部材を収縮させた状態であることを特徴とす
る請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項６】上記可変シール部材は、伸縮性を有するゴ
ムを主材料とし、上記回転軸の周面と接触する部分をポ
リテトラフルオロエチレン系材料で構成したものである
ことを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の
基板処理装置。