JP2002110450A - コンデンサー用ポリエステルフィルム及びコンデンサー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】変形が生じ難く均一な形状のコンデンサーを容
易に製造でき、しかも耐ブロッキング性が良好なコンデ
ンサー用ポリエステルフィルムを提供する。 【解決手段】ポリエステル樹脂からなる基材フィルムの
少なくとも片面に熱接着性樹脂層を積層した熱接着性ポ
リエステルフィルムであって、該熱接着性樹脂層が非晶
性ポリエステル系共重合樹脂及び球状の不活性粒子を主
たる構成成分とし、該不活性粒子が該非晶性ポリエステ
ル系共重合樹脂１００重量部に対して１〜１５重量部配
合されており、該熱接着性ポリエステルフィルムの長さ
方向に伸長させた時のヤング率が４×１０³〜６×１０³
ＭＰａであり且つ長さ方向の５％伸長時の応力が１×１
０²〜１．２×１０²ＭＰａであることを特徴とするコン
デンサー用ポリエステルフィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサー用ポ
リエステルフィルム、及び該フィルムを用いて得られる
コンデンサーに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、フィルムコンデンサーの外装方法
として、コンデンサー素子を樹脂にディピングまたはモ
ールディングして包む方法、金属または樹脂よりなる容
器にコンデンサー素子を収納して密閉する方法、金属ケ
ースまたは樹脂ケースによる外装を行う方法等が知られ
ている。

【０００３】近年、コンデンサーの軽量化、小型化およ
び製造工程削減による低コスト化を目的として、誘電体
である樹脂フィルムに外装機能を付与した無外装コンデ
ンサーが開発されている。

【０００４】この様な無外装コンデンサーにおいて誘電
体として用いる樹脂フィルムは、通常、基材フィルム上
に熱接着性樹脂層を形成したものであるが、熱接着性樹
脂の熱接着性を向上させようとすると、フィルムロール
のブロッキングが発生し易く、巻き取り型コンデンサー
の製造時の加工性が悪いという問題がある。

【０００５】更に、この様なコンデンサー用ポリエステ
ルフィルムは、コンデンサー用の誘電体として使用する
ために１０〜５０ｍｍ程度の小幅に切断して巻き取る操
作であるスリットを行う場合に変形し易く、また、巻き
取り型コンデンサーを製造する際にも、巻き取り時にフ
ィルムの変形が生じて、コンデンサーの形状が不均一に
なるという問題点がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来の問題点を解決するためになされたものであり、その
主な目的は、誘電体であるポリエステルフィルムに外装
機能を付与した無外装コンデンサー用ポリエステルフィ
ルムであって、巻き取り時に変形が生じ難く、均一な形
状のコンデンサーを容易に製造でき、しかも耐ブロッキ
ング性が良好なコンデンサー用ポリエステルフィルムを
提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記した目
的を達成すべく鋭意研究を重ねてきた。その結果、ポリ
エステル樹脂からなる基材フィルムの少なくとも片面に
熱接着性樹脂層を積層したコンデンサー用ポリエステル
フィルムにおいて、該熱接着性樹脂層が、非晶性ポリエ
ステル系共重合樹脂と球状の不活性粒子を含む樹脂組成
物により形成され、該ポリエステルフィルムのヤング率
と応力が特定の範囲にある場合に、上記目的を達成し得
るコンデンサー用ポリエステルフィルムが得られること
を見出し、ここに本発明を完成するに至った。

【０００８】即ち、本発明は、下記のコンデンサー用ポ
リエステルフィルム及びコンデンサーを提供するもので
ある。 １． ポリエステル樹脂からなる基材フィルムの少なく
とも片面に熱接着性樹脂層を積層した熱接着性ポリエス
テルフィルムであって、該熱接着性樹脂層が非晶性ポリ
エステル系共重合樹脂及び球状の不活性粒子を主たる構
成成分とし、該不活性粒子の配合量が該非晶性ポリエス
テル系共重合樹脂１００重量部に対して１〜１５重量部
であり、該熱接着性ポリエステルフィルムの長さ方向に
伸長させた時のヤング率が４×１０³〜６×１０³ＭＰａ
であり且つ長さ方向の５％伸長時の応力が１×１０²〜
１．２×１０²ＭＰａであることを特徴とするコンデン
サー用ポリエステルフィルム。 ２． 熱接着性樹脂層が塗布法により形成され、基材フ
ィルムに積層された熱接着性樹脂層の乾燥塗布量が０．
１ｇ／ｍ²〜２ｇ／ｍ²であり、かつ熱傾斜測定器による
熱接着開始温度が８０〜１２０℃であることを特徴とす
る上記項１記載のコンデンサー用ポリエステルフィル
ム。 ３． 不活性粒子が二酸化珪素粒子である上記項１又は
２に記載のコンデンサー用ポリエステルフィルム。 ４． 基材フィルムがポリエステル樹脂の２軸延伸フィ
ルムであり、該基材フィルム中に三酸化アンチモンがア
ンチモン元素として１００〜３００ｐｐｍ含まれている
ことを特徴とする上記項１〜３のいずれかに記載のコン
デンサー用ポリエステルフィルム。 ５． 熱接着性ポリエステルフィルムの厚さが３〜３０
μｍである上記項１〜４のいずれかに記載のコンデンサ
ー用ポリエステルフィルム。 ６． 熱接着性ポリエステルフィルムのヘイズ値が５％
以下である上記項１〜５のいずれかに記載のコンデンサ
ー用ポリエステルフィルム。 ７． 上記項１〜６のいずれかに記載のコンデンサー用
ポリエステルフィルムと、金属箔または金属蒸着プラス
チックフィルムとを、該ポリエステルフィルムの熱接着
性樹脂層と金属箔または金属蒸着面とが接するように重
ねて巻き取り、加熱圧着して得られる、巻き取り型コン
デンサー。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明のコンデンサー用ポリエス
テルフィルムは、ポリエステル樹脂からなる基材フィル
ムの少なくとも片面に熱接着性樹脂層が積層されたもの
である。

【００１０】基材フィルム 基材フィルムとして用いるポリエステル樹脂は、エステ
ル結合によって高分子化された結晶性熱可塑性樹脂であ
り、通常、ジカルボン酸成分とグリコール成分とを重縮
合することにより得られる。

【００１１】ポリエステル樹脂を構成するジカルボン酸
成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレ
ンジカルボン酸、シクロへキサンジカルボン酸、ジフェ
ニルエタンジカルボン酸などが挙げられる。グリコール
成分としては、エチレングリコール、プロピレングリコ
ール、テトラメチレングリコール、シクロへキサンジメ
タノールなどが挙げられる。好ましいジカルボン酸成分
は、テレフタル酸、ナフタレン−２，６−ジカルボン酸
等であり、好ましいグリコール成分は、エチレングリコ
ール等である。

【００１２】基材フィルムで用いるポリエステル樹脂の
内で、好ましいものとして、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリ−１，
４−シクロへキサンジメチレンテレフタレートなどが挙
げられる。これらの好ましいポリエステル樹脂は、更
に、必要に応じて、該ポリエステル樹脂を構成するジカ
ルボン酸成分及びグリコール成分以外に、前述したジカ
ルボン酸成分又はグリコール成分を、ポリエステル樹脂
を構成するモノマー成分の３０モル％以下の範囲、好ま
しくは１５モル％以下の範囲で用いて得られたものでも
良い。あるいは、上記した好ましいポリエステル樹脂以
外のポリエステル樹脂を混合して用いても良い。

【００１３】基材フィルムを構成するポリエステル樹脂
は、三酸化アンチモンを重合触媒として得られたもので
あることが好ましく、その使用量は、ポリエステル樹脂
中にアンチモン元素として１００ｐｐｍ〜３００ｐｐｍ
程度、好ましくは１２０ｐｐｍ〜２４０ｐｐｍ程度含ま
れる量であることが好適である。

【００１４】通常、ポリエステル樹脂は、極限粘度が大
きいほど、耐電圧性、機械特性、長期耐湿性、耐熱性等
が良好であり、極限粘度が０．５ｄｌ／ｇ程度以上、好
ましくは０．６ｄｌ／ｇ程度以上が適している。また、
極限粘度が０．５ｄｌ／ｇ未満では、押し出し溶融によ
る製膜が困難になる。重合触媒としてのアンチモン量が
１００ｐｐｍ未満の場合には、得られるポリエステル樹
脂は、極限粘度が０．５ｄｌ／ｇ未満となり易いので好
ましくない。

【００１５】一方、アンチモン量が３００ｐｐｍを越え
ると不純物、異物等の発生量が多く、コンデンサーの誘
電体として絶縁不良を引き起こし易くなるので好ましく
ない。

【００１６】熱接着性樹脂層 本発明のコンデンサー用フィルムにおいて、ポリエステ
ル樹脂からなる基材フィルムの少なくとも片面に積層す
る熱接着性樹脂層は、非晶性ポリエステル系共重合樹脂
により形成する。

【００１７】非晶性ポリエステル系共重合樹脂は、エス
テル結合によって高分子化された樹脂であって、通常、
ジカルボン酸成分とグリコール成分の重縮合によって得
られ、ジカルボン酸成分とグリコール成分の何れか一方
又は両方について、２種類以上の成分を用いて得られ
た、結晶性を有さない樹脂である。

【００１８】該非晶性ポリエステル系共重合樹脂の構成
成分の内で、ジカルボン酸としては、前述した基材フィ
ルム用ポリエステル樹脂において使用できるジカルボン
酸以外に、アジピン酸、セバシン酸、トリメリット酸等
を使用できる。グリコール成分としては、基材フィルム
用ポリエステル樹脂について上述したもの以外に、ネオ
ペンチルグリコール、ジエチレングリコール、ビスフェ
ノールＡのエチレンオキサイド付加物、グリセリンなど
を使用できる。これらのジカルボン酸成分およびグリコ
ール成分は、それぞれ単独で、または任意の適切な２種
類以上を任意の適切な量で組み合わせて用いることがで
きる。

【００１９】熱接着性樹脂層は、２種類以上の非晶性ポ
リエステル系共重合樹脂を任意の割合で混合して形成し
ても良い。

【００２０】該熱接着性樹脂層中には、球状の不活性粒
子を、非晶性ポリエステル系共重合樹脂１００重量部に
対して１〜１５重量部程度配合することが必要である。
該熱接着性樹脂層中に球状の不活性粒子を配合すること
によって、熱接着性の良好な熱接着性樹脂層を形成した
場合であっても、フィルム間のブロッキングを有効に防
止することができる。

【００２１】本発明で使用する球状の不活性粒子として
は、粒子の長径と短径の割合が、長径／短径＝１〜１．
５程度の範囲内であって、平均粒径が１０〜５００ｎｍ
程度のものが好ましい。また、下記式で定義される粒子
の長径の粒径変動率が、３０％以内であることが好まし
い。

【００２２】長径の粒径変動率（％）＝（長径の標準偏
差／長径の平均値）×１００ 尚、本願明細書では、粒子の径は、走査型電子顕微鏡
（日立、Ｓ−５１０型）を用いて１０，０００〜５０，
０００倍で写真撮影し、少なくとも１００個の粒子につ
いて、画像解析装置（ルーゼックス２Ｄ、日本光学工業
社製）を用いて画像解析により求めた値であり、平均粒
径は２本の垂直線で画像を挟んだときの２本の垂直線間
の距離から求めた値（水平方向フェレ径）、長径は画像
の周上の任意の２点間の距離のうち最大の長さより求め
た値（絶対最大長）、短径は最大長に平行な２本の直線
で画像を挟んだときの２直線間の最短距離より求めた値
（幅）である。

【００２３】不活性粒子の配合量が１重量部を下回ると
耐ブロッキング性が不足し、フィルムコンデンサーの巻
き取り加工が困難になる。一方、不活性粒子の配合量が
１５重量部を上回ると、該熱接着性樹脂層の熱接着性が
低下するので好ましくない。

【００２４】不活性粒子としては、二酸化珪素、酸化チ
タン、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、硫酸バリウ
ム、リン酸カルシウム、酸化アルミニウム、酸化マグネ
シウム、カオリナイト、タルク、マイカ、ゼオライト等
の無機粒子、ベンゾグアナミン樹脂架橋体、スチレン樹
脂等の有機粒子等を用いることができる。これらの内
で、特に、二酸化珪素は、屈折率が基材フィルムとして
使用されるポリエステル樹脂に非常に近いため、例え
ば、ヘイズ値が５％以下という様な透明性に優れたコン
デンサー用ポリエステルフィルムが得られる点で好適で
ある。

【００２５】上記非晶性ポリエステル系共重合樹脂に
は、その性能を阻害しない程度でその他の成分、例え
ば、上記した不活性粒子以外の滑剤、ワックス類等を添
加しても良い。

【００２６】該熱接着性樹脂層は、熱傾斜測定器による
熱接着開始温度が８０〜１２０℃の範囲内にあることが
好ましい。熱接着開始温度がこの範囲内にあることによ
って、耐ブロッキング性と熱接着性の両方について優れ
た特性を有する熱接着性樹脂層となる。熱接着開始温度
が８０℃を下回るとブロッキングが生じ易くなり、特
に、夏期にはブロッキングによりコンデンサー用に加工
することが困難になる。一方、熱接着開始温度が１２０
℃を上回ると、熱接着性が低下して熱接着性樹脂層とコ
ンデンサーの導体層を形成する金属とを接着させる際に
微小空間ができ、コンデンサーとして絶縁破壊が生じ易
くなるので好ましくない。

【００２７】コンデンサー用ポリエステルフィルム 本発明のコンデンサー用ポリエステルフィルムは、ポリ
エステル樹脂からなる基材フィルムの少なくとも一方の
面に熱接着性樹脂層を形成したものである。熱接着性樹
脂層は、コンデンサー用ポリエステルフィルムとしての
使用形態に応じて、熱接着性が要求される基材フィルム
面に形成すればよい。

【００２８】本発明のコンデンサー用ポリエステルフィ
ルムは、長さ方向に伸長させた場合のヤング率が４×１
０³〜６×１０³ＭＰａであり、且つ長さ方向の５％伸長
時の応力（以下、Ｆ５値という）が１×１０²〜１．２
×１０²ＭＰａであることが必要である。

【００２９】ポリエステルフィルムのヤング率とＦ５値
が上記範囲内にあることによって、コンデンサーを製造
する際にポリエステルフィルムに変形が生じ難くなり、
均一な形状の巻き取り型コンデンサーを簡単に得ること
ができる。

【００３０】ヤング率及びＦ５値が上記範囲を下回る
と、フィルムが変形し易く、該フィルムをコンデンサー
用の誘電体として使用するための必要な幅に切断して巻
き取る操作（スリット）を行う際や、巻き取り型コンデ
ンサーに加工する際にフィルムに部分的な伸び等が生
じ、得られるコンデンサーの形状が不均一になりやす
い。一方、ヤング率及びＦ５値が上記範囲を上回ると、
フィルムの変形は起こりにくいが、熱接着時のシール密
着性が不十分となり易いので好ましくない。

【００３１】コンデンサー用ポリエステルフィルムの製
造方法 以下、本発明のコンデンサー用ポリエステルフィルムの
製造方法の一例について説明する。

【００３２】まず、ポリエステル樹脂を用いて所定の大
きさの基材フィルムを作製する。基材フィルムの作製方
法については特に限定的ではないが、例えば、ポリエス
テル樹脂を融点を超える温度で押出機により溶融押出
し、ガラス転移温度以下に冷却して未延伸フィルムとす
る。次いで、この未延伸フィルムを長さ方向及び幅方向
に２軸延伸する。延伸方法については、特に限定的では
なく、同時に２軸方向の延伸を行う方法、逐次２軸方向
の延伸を行う方法のどちらでも良い。長さ方向及び幅方
向の延伸倍率は、それぞれ、３〜５倍程度とすることが
好ましく、３．５〜４倍程度とすることがより好まし
い。

【００３３】次に、熱接着性樹脂層用のポリエステル系
共重合樹脂を有機溶媒中に溶解し、これに不活性粒子を
添加して、熱接着性樹脂層形成用溶液を調製する。有機
溶媒としては、トルエン、メチルエチルケトン、酢酸エ
チル等を用いることができる。該溶液中のポリエステル
共重合樹脂の量は、例えば、固形分量として１〜２０重
量％程度とすればよい。

【００３４】次いで、熱接着性樹脂層形成用溶液を基材
フィルムに塗布する。塗布量は、乾燥塗布量として、
０．１〜２ｇ／ｍ²程度となる量とすることが好まし
い。

【００３５】その後、熱接着性樹脂層形成用溶液を塗布
したフィルムを乾燥することによってコンデンサー用ポ
リエステルフィルムを得ることができる。乾燥は、有機
溶媒を乾燥除去できる温度で、有機溶媒が十分除去され
るまで行えば良く、例えば、８０℃程度で０．５分程度
乾燥すればよい。

【００３６】この様にして得られたコンデンサー用ポリ
エステルフィルムは、常法により巻き取った後、通常、
コンデンサー用フィルムとして適した幅に切断して巻き
取る操作であるスリットを行う。

【００３７】ヤング率及びＦ５値が上記した範囲にある
コンデンサー用ポリエステルフィルムを得るには、該ポ
リエステルフィルムの製造時に基材フィルムの延伸条
件、熱接着性樹脂層形成用溶液の塗布条件等を適宜調整
すればよい。具体的には、基材フィルムの延伸倍率を高
くするとヤング率とＦ５値が大きくなり、基材フィルム
の延伸倍率を低くするとヤング率とＦ５値が小さくなる
傾向があるので、上記した範囲のヤング率及びＦ５値が
得られる様に延伸倍率を決めればよい。また、熱接着性
樹脂層形成用溶液を塗布する際には、基材フィルムのヤ
ング率及びＦ５値が大きく変動することがないように、
基材フィルムに与えられる張力を低くすることが好まし
い。

【００３８】本発明のコンデンサー用ポリエステルフィ
ルムは、熱接着性樹脂層を含めた全体の厚さが、３〜３
０μｍ程度であることが好ましい。該フィルムが薄すぎ
る場合には、巻き取りの際に皺が入りやすく、作業性が
悪くなる。一方、フィルムが厚すぎると、巻き取り後の
径が大きくなりすぎる。

【００３９】コンデンサーの製造方法 本発明のコンデンサー用ポリエステルフィルムは、例え
ば、常法に従って、該ポリエステルフィルムと金属箔又
は金属蒸着プラスチックフィルムとを、該ポリエステル
フィルムの熱接着性樹脂層と金属箔又は蒸着された金属
とが接するように重ねて巻き取り、加熱圧着することに
よって、巻き取り型コンデンサーとすることができる。

【００４０】導体層を形成する金属箔又は金属蒸着プラ
スチックフィルムに用いられる金属としては、アルミニ
ウム、パラジウム、亜鉛、ニッケル、金、銀、銅、イン
ジウム、錫、クロム、チタンなどが挙げられる。代表的
には、アルミニウムが用いられる。金属箔の厚さは、好
ましくは３μｍ〜１２μｍ程度（例えば６μｍ程度）で
ある。金属蒸着プラスチックフィルムの厚さは、好まし
くは３μｍ〜１２μｍ程度（例えば６μｍ程度）であ
る。金属蒸着プラスチックフィルムの基材としては、任
意の適切なプラスチックフィルム（例えば、ポリエステ
ルフィルム）が用いられる。

【００４１】コンデンサーの製造方法をより具体的に説
明すると、例えば、まず、厚さ６μｍのアルミ金属箔お
よび／またはアルミ蒸着ポリエステルフィルムと上記コ
ンデンサー用ポリエステルフィルムの熱接着性樹脂層と
を接触させるようにして、ロールが幅２０ｍｍ〜１００
ｍｍ程度となるようにして、重ねて巻き取る。得られた
巻き取りフィルムリールを、例えば、１２０〜２００℃
程度の温度、５〜１０ｋｇｆ／ｃｍ²程度の圧力で、１
〜５時間程度熱圧着することにより熱接着を行う。次い
で、この巻き取りフィルムの両端面に金属溶射法によっ
て外部電極を形成し、この外部電極にリード線を溶接す
ることによって巻取り型コンデンサー素子が得られる。

【００４２】

【発明の効果】本発明のコンデンサー用ポリエステルフ
ィルムは、優れた形状安定性と耐ブロッキング性を有す
るものである。

【００４３】この様なポリエステルフィルムを無外装コ
ンデンサー用の誘電体フィルムとして用いることによっ
て、均一な形状のコンデンサーを安定して製造すること
が可能となり、コンデンサーの製造時の不良品の発生量
を大きく減少させることができる。また、ブロッキング
トラブルを防止でき、巻き取り型コンデンサーへの加工
が容易になる。得られたコンデンサーは、熱接着性が良
好で、長期の耐湿性や耐熱性等に優れ、良好な耐久性を
有するものとなる。

【００４４】特に、不活性粒子として二酸化珪素を用い
る場合には、フィルムの透明性が良好であるため、フィ
ルム加工時に欠陥部を容易に見つけることができる点で
有利である。

【００４５】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例に限定されない。

【００４６】実施例１ 非晶性ポリエステル系共重合樹脂として、商標名：バイ
ロンＲＶ２０ＳＳ（固形分３０重量％）のポリエステル
系共重合樹脂と、商標名：バイロンＲＶ３０ＳＳ（固形
分３０重量％）のポリエステル系共重合樹脂（いずれも
東洋紡績（株）社製）の二種類を用い、これらを固形分
量として、１：１（重量比）となるように配合し、固形
分濃度が５重量％になるようにメチルエチルケトンに溶
解した。次いで、この溶液に球状の二酸化珪素（日産化
学工業（株）社製、商標名：ＭＥＫ−ＳＴ（固形分量３
０重量％、平均粒径１５ｎｍ））をポリエステル系共重
合樹脂１００重量部に対して、固形分量換算で５重量部
となるように添加して、熱接着性樹脂層形成用溶液を調
製した。

【００４７】基材フィルムとしては、厚さ１２μｍの２
軸延伸した結晶性ポリエステルフィルム（長さ方向に
４．２倍延伸、幅方向に４倍延伸、重合触媒のアンチモ
ンを１３０ｐｐｍ含有）を用い、この基材フィルムの片
面に、上記した熱接着性樹脂層形成用溶液をリバースコ
ーターにより塗工し、乾燥温度１００℃で乾燥し、乾燥
塗工量が０．５ｇ／ｍ²のコンデンサー用ポリエステル
フィルムを得た。次いで、小幅スリット操作として、こ
のコンデンサー用ポリエステルフィルムを４０ｍｍ幅に
切断して巻き取った。

【００４８】このコンデンサー用ポリエステルフィルム
と、厚さ６μｍのアルミ蒸着２軸延伸ポリエステルフィ
ルムとを、熱接着性樹脂層とアルミ蒸着面とが重なるよ
うにして巻き取り、幅４０ｍｍ、外形１５ｍｍφの巻き
取りリールを得た。このリールを１４０℃、圧力５ｋｇ
ｆ／ｃｍ²で２時間プレスし、その両端に金属溶射によ
って外部電極を形成し、この外部電極にリード線を溶射
して巻き取り型コンデンサー素子を作製した。

【００４９】上記方法で得られたコンデンサー用ポリエ
ステルフィルムと巻き取り型コンデンサー素子につい
て、以下の方法で物性測定及び性能評価を行った。結果
を下記表１及び表２に示す。

【００５０】（1）ヤング率とＦ５値の測定方法 ＪＩＳ Ｃ ２３１８の方法に従って、熱接着性樹脂層
を形成したポリエステルフィルムを、温度２０℃、湿度
６５％ＲＨの雰囲気中に２４時間放置後、（株）島津製
作所社製オートグラフＡＧＳ−１ ＫＮＧを用いて、フ
ィルムの長手方向に２００ｍｍ／分の速度で引っ張り、
チャートより応力−歪み曲線を求め、ヤング率とＦ５値
を算出した。

【００５１】（2）熱接着開始温度の評価 熱接着性樹脂層を形成したポリエステルフィルムの熱接
着性樹脂の塗工面と非塗工面とを合わせ、熱傾斜測定装
置（TOYO SEIKI社製GRADIENT TYPE HG-100）によりエア
ー圧２ｋｇｆ／ｃｍ²、圧着時間６０秒間で５０℃から
１０℃刻みで１２０℃まで温度調節を行い、熱圧着を実
施した。熱傾斜測定装置から熱圧着されたフィルムを取
り出し、手で熱圧着されたフィルムを剥がし、剥離に抵
抗を示す際の温度を熱接着開始温度とした。

【００５２】（3）耐ブロッキング性の評価 熱接着性樹脂層を形成したポリエステルフィルムを５ｃ
ｍ×５ｃｍに切断し、熱接着性樹脂の塗工面と非塗工面
を合わせて２５ｋｇｆの荷重をかけ、６０℃で２４時間
熱風乾燥機に放置し、塗工面と非塗工面を合わせたフィ
ルムを取り出した。重ね合わせたフィルムを幅２．５ｃ
ｍに短冊状に切り出し、テンシロン（東洋ボードウィン
社製、ＲＴＭ−１００）を用い、２００ｍｍ／分の速度
で剥離して剥離強度を測定した。測定は５回行い、平均
剥離強度が１ｇｆ／２．５ｃｍ未満を○、１ｇｆ／２．
５ｃｍ以上、１０ｇｆ／２．５ｃｍ未満を△、１０ｇｆ
／２．５ｃｍ以上を×とした。

【００５３】(4)フィルムを小幅スリットする際の加工
性 熱接着性樹脂層を形成したポリエステルフィルムを、ス
リット速度１００ｍ／分で４０ｍｍ幅に巻長８０００ｍ
で小幅サイズにスリットし、ロール状に巻き取った。そ
の際に、歩留まりが８０％未満を評価×、歩留まりが８
０％以上９５％未満を評価△、歩留まりが９５％以上を
評価○として判定した。

【００５４】尚、歩留まりとは、スリットロール１００
本中で端面のズレが２ｍｍ以内、スリットロール表面の
ニキビ状凹凸が目視観察で３個以下であって、スリット
ロールにシワが全く入らなかったスリットロールを良品
とした時、下記式で表されるパラメーターである。

【００５５】 歩留まり（％）＝（良品ロール数／１００）×１００ （5）フィルムヘイズの評価 熱接着性樹脂層を形成したポリエステルフィルムについ
て、ヘイズメーター（東京電色社製、ＭＯＤＥＬ ＴＣ
−Ｈ３ＤＰ）を用いて、ＪＩＳ Ｋ ６７１４に準じて
ヘイズ値を測定した。

【００５６】（6）コンデンサーの耐久性 ６５℃×９５％ＲＨ雰囲気下で、巻き取り型コンデンサ
ー素子に直流２０ｋＶを印加してエージングを行い、静
電気容量変化率を測定した。１０００時間後の静電気容
量変化率ΔＣ／Ｃが±８％以内であるものを耐久性が良
好、±８％よりも大きいものを耐久性が不良と判定し
た。

【００５７】比較例１ 球状の二酸化珪素（日産化学工業（株）社製、商標名：
ＭＥＫ−ＳＴ（固形分量３０％、平均粒径１５ｎｍ））
の使用量を、ポリエステル系共重合樹脂１００重量部に
対して固形分量換算で０．０５重量部としたこと以外
は、実施例１と同様にしてコンデンサー用ポリエステル
フィルムを作製した。

【００５８】更に、得られたコンデンサー用ポリエステ
ルフィルムを用いて実施例１と同様にして巻き取り型コ
ンデンサー素子を作製した。

【００５９】上記方法で得られたコンデンサー用ポリエ
ステルフィルムと巻き取り型コンデンサー素子につい
て、実施例１と同様にして物性測定及び性能評価を行っ
た。結果を下記表１及び表２に示す。

【００６０】比較例２ 球状の二酸化珪素（日産化学工業（株）社製、商標名：
ＭＥＫ−ＳＴ（固形分量３０％、平均粒径１５ｎｍ））
の使用量を、ポリエステル系共重合樹脂１００重量部に
対して固形分量換算で２０重量部としたこと以外は、実
施例１と同様にしてコンデンサー用ポリエステルフィル
ムを作製した。

【００６１】更に、得られたコンデンサー用ポリエステ
ルフィルムを用いて実施例１と同様にして巻き取り型コ
ンデンサー素子を作製した。

【００６２】上記方法で得られたコンデンサー用ポリエ
ステルフィルムと巻き取り型コンデンサー素子につい
て、実施例１と同様にして物性測定及び性能評価を行っ
た。結果を下記表１及び表２に示す。

【００６３】比較例３ 基材フィルムとして、厚さ１２μｍの２軸延伸した結晶
性ポリエステルフィルム（長さ方向に３．５倍延伸、幅
方向に３．５倍延伸、重合触媒のアンチモンを１３０ｐ
ｐｍ含有）を用いること以外は、実施例１と同様にして
コンデンサー用ポリエステルフィルムを作製した。

【００６４】更に、得られたコンデンサー用ポリエステ
ルフィルムを用いて実施例１と同様にして巻き取り型コ
ンデンサー素子を作製した。

【００６５】上記方法で得られたコンデンサー用ポリエ
ステルフィルムと巻き取り型コンデンサー素子につい
て、実施例１と同様にして物性測定及び性能評価を行っ
た。結果を下記表１及び表２に示す。

【００６６】

【表１】

【００６７】

【表２】

【００６８】以上の結果から明らかなように、実施例１
で得られたコンデンサー用ポリエステルフィルムは、小
幅スリット加工性と耐ブロッキング性が良好であり、し
かも、ヘイズ値が低く、透明性が良好であった。また、
このコンデンサー用フィルムを用いて得られた巻き取り
型コンデンサーは、熱接着性樹脂層と導電層との密着性
が優れているため、耐久性が良好であった。

【００６９】これに対して、比較例１で得たコンデンサ
ー用ポリエステルフィルムは、実施例１で得たフィルム
と比べると、耐ブロッキング性と小幅スリット加工性が
いずれも劣るものであった。

【００７０】比較例２で得たコンデンサー用ポリエステ
ルフィルムは、耐ブロッキング性と小幅スリット加工性
は良好であったが、二酸化珪素の配合量が多すぎるため
に、熱接着性が悪く、コンデンサーの耐久性は劣るもの
であった。

【００７１】比較例３のコンデンサー用ポリエステルフ
ィルムは、耐ブロッキング性は良好であったが、変形し
易く小幅スリット加工性に劣るものであった。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｇ 4/18 ３３０ Ｈ０１Ｇ 4/18 ３３０Ａ Ｃ０８Ｌ 67:00 // Ｃ０８Ｌ 67:00 Ｈ０１Ｇ 4/24 ３０１Ｅ Ｆターム(参考） 4F006 AA35 AB35 AB54 AB76 BA01 CA08 4J004 AA15 AA18 AB03 CA06 5E082 AA05 AB04 BC19 BC23 EE03 EE07 EE23 EE24 EE25 EE26 EE37 FF14 FF15 FG06 FG22 FG36 FG48 GG04 JJ04 JJ22 JJ25 LL05 LL09 MM22 MM24 PP03 PP06 PP09 PP10

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ポリエステル樹脂からなる基材フィルムの
   少なくとも片面に熱接着性樹脂層を積層した熱接着性ポ
   リエステルフィルムであって、 該熱接着性樹脂層が非晶性ポリエステル系共重合樹脂及
   び球状の不活性粒子を主たる構成成分とし、該不活性粒
   子の配合量が該非晶性ポリエステル系共重合樹脂１００
   重量部に対して１〜１５重量部であり、該熱接着性ポリ
   エステルフィルムの長さ方向に伸長させた時のヤング率
   が４×１０³〜６×１０³ＭＰａであり且つ長さ方向の５
   ％伸長時の応力が１×１０²〜１．２×１０²ＭＰａであ
   ることを特徴とするコンデンサー用ポリエステルフィル
   ム。
2. 【請求項２】熱接着性樹脂層が塗布法により形成され、
   基材フィルムに積層された熱接着性樹脂層の乾燥塗布量
   が０．１ｇ／ｍ²〜２ｇ／ｍ²であり、かつ熱傾斜測定器
   による熱接着開始温度が８０〜１２０℃であることを特
   徴とする請求項１記載のコンデンサー用ポリエステルフ
   ィルム。
3. 【請求項３】不活性粒子が二酸化珪素粒子である請求項
   １又は２に記載のコンデンサー用ポリエステルフィル
   ム。
4. 【請求項４】基材フィルムがポリエステル樹脂の２軸延
   伸フィルムであり、該基材フィルム中に三酸化アンチモ
   ンがアンチモン元素として１００〜３００ｐｐｍ含まれ
   ていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載
   のコンデンサー用ポリエステルフィルム。
5. 【請求項５】熱接着性ポリエステルフィルムの厚さが３
   〜３０μｍである請求項１〜４のいずれかに記載のコン
   デンサー用ポリエステルフィルム。
6. 【請求項６】熱接着性ポリエステルフィルムのヘイズ値
   が５％以下である請求項１〜５のいずれかに記載のコン
   デンサー用ポリエステルフィルム。
7. 【請求項７】請求項１〜６のいずれかに記載のコンデン
   サー用ポリエステルフィルムと、金属箔または金属蒸着
   プラスチックフィルムとを、該ポリエステルフィルムの
   熱接着性樹脂層と金属箔または金属蒸着面とが接するよ
   うに重ねて巻き取り、加熱圧着して得られる、巻き取り
   型コンデンサー。