JP2000030969A - コンデンサー用ポリエステル系フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子機器の小型化、軽量化およびコストダウ
ンの要求を満足し、外装の寸法および重量を増大させる
ことなく誘電体のポリエステルフィルムに外装機能を付
与し、熱接着性樹脂による優れた密着性を有し、かつ、
改善されたブロッキング特性を有するコンデンサー用ポ
リエステル系フィルムを提供する。 【解決手段】 コンデンサー用ポリエステル系フィルム
は、ベースフィルムと、ベースフィルムの少なくとも片
面に熱接着性樹脂層とを有する。熱接着性樹脂層は、ガ
ラス転移温度が−30℃以上20℃以下であるポリエステル
系樹脂Ａとガラス転移温度が40℃以上100℃未満である
ポリエステル系樹脂Ｂとをそれぞれ30重量％以上70重量
％以下含む。このフィルムは、３μm以上30μm以下の厚
みを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサー用ポ
リエステル系フィルムに関し、さらに詳しくは、外装を
必要とせず、長期の耐湿性および耐熱性に優れた巻取り
型コンデンサーを提供し得るポリエステル系フィルムに
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、フィルムコンデンサーの外装方法
として、コンデンサー素子を樹脂にディッピングまたは
モールディングして包む方法、あるいは、金属または樹
脂よりなる容器にコンデンサー素子を収納して密閉する
方法（すなわち、金属ケースまたは樹脂ケースによる外
包）が知られている。近年、コンデンサーの軽量化およ
び製造工程削減による低コスト化を目ざして、無外装コ
ンデンサー用ポリエステルフィルムが使用されはじめて
いる。しかし、従来の無外装コンデンサー用ポリエステ
ルフィルムは、外包接着が不十分であったり、コンデン
サーとして巻き取る前に熱接着性樹脂によるフィルムロ
ールのブロッキングトラブルが起こるという問題があ
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来の課
題を解決するためになされたものであり、その目的とす
るところは、電子機器の小型化、軽量化およびコストダ
ウンの要求を満足し、外装の寸法および重量を増大させ
ることなく誘電体であるポリエステルフィルムに外装機
能を付与し、熱接着性樹脂による優れた密着性を有し、
かつ、改善された耐ブロッキング特性を有するコンデン
サー用ポリエステル系フィルムおよびこのようなフィル
ムを用いるコンデンサーを提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明のコンデンサー用
ポリエステル系フィルムは、ベースフィルムと、該ベー
スフィルムの少なくとも片面に被覆された熱接着性樹脂
層とを有する、厚さ３μm以上30μm以下のコンデンサー
用ポリエステル系フィルムであって、該熱接着性樹脂層
が、ガラス転移温度が−30℃以上20℃以下であるポリエ
ステル系樹脂Ａとガラス転移温度が40℃以上100℃未満
であるポリエステル系樹脂Ｂとをそれぞれ30重量％以上
70重量％以下含み、そのことにより上記目的が達成され
る。

【０００５】好適な実施態様においては、上記熱接着性
樹脂層の乾燥塗布量は0.1g/ｍ²以上2.0g/ｍ²未満であ
る。

【０００６】好適な実施態様においては、上記フィルム
は、２軸延伸されている。

【０００７】好適な実施態様においては、上記ベースフ
ィルムは、該ベースフィルムを基準にして0.01重量％以
上５重量％未満の不活性粒子を含有し、上記熱接着性樹
脂層の表面粗度Ｒａが0.01μm以上0.5μm未満である。

【０００８】好適な実施態様においては、上記熱接着性
樹脂層は、熱接着性樹脂に対して0.01重量％以上５重量
％未満の不活性粒子を含有し、該熱接着性樹脂層の表面
粗度Ｒａが0.01μm以上0.5μm未満である。

【０００９】本発明のコンデンサーは、上記コンデンサ
ー用ポリエステル系フィルムと金属箔または金属蒸着プ
ラスティックフィルムとを、上記熱接着性樹脂層と該金
属箔または該蒸着された金属とが接するように重ね、巻
き取り、そして加熱圧着することにより得られる、巻取
り型コンデンサーである。

【００１０】

【発明の実施の形態】本明細書において「ポリエステ
ル」とは、エステル結合によって高分子化された結晶性
熱可塑性樹脂化合物を意味する。このようなポリエステ
ルは、通常、ジカルボン酸成分とグリコール成分とを重
縮合することにより得られる。

【００１１】本発明のコンデンサー用ポリエステル系フ
ィルムは、ベースフィルムと、該ベースフィルムの少な
くとも片面に積層して被覆された熱接着性樹脂層とを有
する。

【００１２】ベースフィルムは、ポリエステルフィルム
（好ましくは、２軸延伸ポリエステルフィルム）であ
る。ポリエステルを構成するジカルボン酸成分として
は、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボ
ン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、ジフェニルエタン
ジカルボン酸などが挙げられる。グリコール成分として
は、エチレングリコール、プロピレングリコール、テト
ラメチレングリコール、シクロヘキサンジメタノールな
どが挙げられる。好ましいジカルボン酸成分は、テレフ
タル酸、ナフタレン−２, ６−ジカルボキシレートであ
り、好ましいグリコール成分は、エチレングリコールで
ある。これらのジカルボン酸成分およびグリコール成分
は、後述の熱接着性樹脂層を構成するポリエステル系樹
脂ＡおよびＢの成分としても使用され得る。

【００１３】本発明（特に、ベースフィルム）において
好ましいポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリエチレン−２, ６−ナフタレート、ポリ−
１,４−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレートな
どが挙げられる。このような好ましいポリエステルは、
必要に応じて、該ポリエステル中に０〜30モル％、好ま
しくは０〜15モル％の上記酸成分またはグリコール成分
を含んで共重合したものでもよく、あるいは、このよう
なモル比で、上記酸成分と上記グリコール成分とから得
られるポリエステルとブレンドしたものでもよい。

【００１４】本発明に用いられるポリエステルは、その
極限粘度が0.5dl/g以上、好ましくは0.6dl/g以上、より
好ましくは0.65dl/g以上である。極限粘度は大きいほ
ど、耐電圧性、機械特性、ならびに長期耐湿および耐熱
性に優れる。

【００１５】熱接着性樹脂層は、ポリエステル系樹脂Ａ
とポリエステル系樹脂Ｂとを含有する。該ポリエステル
系樹脂Ａは、そのガラス転移温度が−30℃以上20℃以
下、好ましくは−10℃以上10℃以下である。ポリエステ
ル系樹脂Ａは、熱接着強度の向上に寄与する。ポリエス
テル系樹脂Ａを構成するカルボン酸成分としては、ベー
スフィルム用ポリエステルについて上述したもの以外
に、アジピン酸、セバシン酸、トリメリット酸などが挙
げられる。ポリエステル系樹脂Ａを構成するグリコール
成分としては、ベースフィルム用ポリエステルについて
上述した以外に、ネオペンチルグリコール、ジエチレン
グリコール、ビスフェノールＡのエチレングリコール付
加物、グリセリンなどが挙げられる。これらのカルボン
酸成分およびグリコール成分はそれぞれ、単独で、また
は、任意の適切な２種以上を任意の適切な量で組み合わ
せて用いられる。酸成分およびグリコール成分の種類お
よび量を適切に調整することにより、所望のガラス転移
温度を有するポリエステル系樹脂Ａが得られる。カルボ
ン酸成分およびグリコール成分の特に好ましい組み合わ
せおよびそのモル比は、以下の通りである：テレフタル
酸／セバシン酸(70/30)とエチレングリコール／ネオペ
ンチルグリコール(55/45)；テレフタル酸／イソフタル
酸／アジピン酸（30/30/40）とエチレングリコール／ネ
オペンチルグリコール（63/37）の縮合物。

【００１６】ポリエステル系樹脂Ｂは、そのガラス転移
温度が40℃以上100℃未満、好ましくは60℃以上80℃未
満である。ポリエステル系樹脂Ｂは、接着性を保持しつ
つブロッキング特性を改善する。その結果、ポリエステ
ル系樹脂Ａ単独ではブロッキングすることが多いフィル
ムが、ブロッキングしなくなる。ポリエステル系樹脂Ｂ
を構成するカルボン酸成分およびグリコール成分は、上
記ポリエステル系樹脂Ａで記載したものと同様である。
このようなカルボン酸成分およびグリコール成分の種類
および量を適切に調整することにより、所望のガラス転
移温度を有するポリエステル系樹脂Ｂが得られる。カル
ボン酸成分およびグリコール成分の特に好ましい組み合
わせおよびそのモル比は、例えば、テレフタル酸／イソ
フタル酸(50/50)とエチレングリコール／ネオペンチル
グリコール(50/50)である：上記ポリエステル系樹脂Ａ
およびＢは、その性能を阻害しない程度でその他の成分
を含有してもよい。例えば、滑剤としてワックス類等が
ある。

【００１７】熱接着性樹脂層は、ポリエステル系樹脂Ａ
およびポリエステル系樹脂Ｂをそれぞれ、30重量％以上
70重量％以下、好ましくは４０重量％以上６０重量％以
下含む。上記特定のガラス転移温度を有するポリエステ
ル系樹脂Ａおよびポリエステル系樹脂Ｂをこのような範
囲で組み合わせて含有することにより、フィルムのブロ
ッキングが顕著に防止され、かつ、コンデンサー作製時
に、熱接着性樹脂層がコンデンサーの導体層を形成する
金属（例えば、金属箔または金属蒸着プラスティックフ
ィルム）に対して非常に優れた接着性を有する。

【００１８】例えば、上記ポリエステル系樹脂Ａが上記
範囲より多すぎる場合には、ブロッキングを生じ、逆に
ポリエステル系樹脂Ｂが上記範囲より多すぎる場合に
は、ブロッキングはないものの長期耐湿性、耐熱性が低
下する。また、ポリエステル系樹脂ＡとＢの割合が上記
範囲内であっても、それぞれの樹脂のガラス転移温度が
外れる場合には両性能を満足することはできず、例え
ば、樹脂Ｂのガラス転移温度が４０℃未満の場合にはブ
ロッキングを生じ、樹脂Ａのガラス転移温度が高い場合
には長期耐湿、耐熱性が不十分である。

【００１９】熱接着性樹脂層は、該樹脂に対し好ましく
は、0.01重量％以上５重量％未満（さらに好ましくは、
0.1重量％以上１重量％未満）の不活性粒子を含有し、
表面粗度Ｒａが0.01μm以上0.5μm未満（さらに好まし
くは、0.02μm以上0.1μm未満）である。不活性粒子を
このような範囲で含有することにより、滑り性が顕著に
改善される。さらに、Ｒａが0.01μmよりも小さい場合
には、滑り性が不十分である場合が多い。Ｒａが0.5μm
以上である場合には、熱接着性樹脂層とコンデンサーの
導体層を形成する金属とを接着させる際に微小空隙がで
きるため、接着性が不十分である傾向がある。

【００２０】該不活性粒子としては、酸化チタン、炭酸
カルシウム、ケイ酸カルシウム、硫酸バリウム、リン酸
カルシウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、シ
リカ、カオリナイト、タルク、マイカ、ゼオライトなど
の無機粒子；あるいは、ベンゾグアナミン樹脂架橋体、
スチレン樹脂などの有機粒子が挙げられる。所望の範囲
のＲａを得るためには、これらの粒子の粒径は、好まし
くは0.4〜４μmである。

【００２１】上記不活性粒子は、ベースフィルムに含有
させてもよい。この場合にも、表面粗度Ｒａが0.01μm
以上0.5μm未満である熱接着性樹脂層が得られ、滑り性
が改善され得る。

【００２２】以下、本発明のコンデンサー用ポリエステ
ル系フィルムの製造方法の好ましい一例について説明す
る。

【００２３】まず、ポリエステルをその融点を越える温
度で押出機にて溶融押出し、ガラス転移点以下に冷却し
て未延伸シートとする。この未延伸シートを長手方向お
よび幅方向に２軸延伸する。延伸方法には同時に二軸方
向の延伸を行う方法、逐次２軸延伸法があるが、そのど
ちらでもよい。長手方向および幅方向の延伸倍率はそれ
ぞれ、３〜５倍、好ましくは3.5〜４倍である。このよ
うにして、ベースフィルムを作製する。

【００２４】次に、ポリエステル系樹脂Ａとポリエステ
ル系樹脂Ｂとの所定の比率の組み合わせを、有機溶媒
（例えば、トルエンおよび／またはメチルエチルケト
ン）中に所定の濃度（例えば、固形分１％〜20％）で含
有する熱接着性樹脂層形成用溶液（ドープ）を得、これ
を、例えば、ロールコーター方式によりベースフィルム
に塗布する。熱接着性樹脂層の乾燥塗布量（これは、厚
みに対応する）は、好ましくは0.1g/ｍ²以上2.0g/ｍ²未
満、さらに好ましくは0.4g/ｍ²以上1.0g/ｍ²未満であ
る。ドープをベースフィルムに塗布した後の乾燥は、有
機溶媒を十分に乾燥させ得る任意の適切な温度（例え
ば、80℃）で、任意の適切な時間（例えば、0.5分）行
われる。このようにして、本発明のコンデンサー用ポリ
エステル系フィルムが得られる。得られたフィルムは、
常法により巻き取りおよびスリットを行う。

【００２５】あるいは、共押出し方式により、ベースフ
ィルムと熱接着性樹脂層とを同時に押し出してもよい。
この場合には、押出機のダイの温度は、ベースフィルム
用ポリエステル、ポリエステル系樹脂Ａおよびポリエス
テル系樹脂Ｂの融点を越える任意の適切な温度に設定さ
れる。共押し出されたフィルムを、そのガラス転移点以
下に冷却して未延伸シートとし、次いで、好ましくは２
軸延伸（同時２軸延伸または逐次２軸延伸）する。好ま
しい延伸倍率は、上記と同様であり得る。例えば、長手
方向および幅方向の延伸倍率はそれぞれ、３〜５倍、好
ましくは3.5〜４倍である。

【００２６】熱接着性樹脂層の乾燥塗布量（厚み）は、
延伸後に好ましくは0.1g/ｍ²以上2.0g/ｍ²未満となるよ
うに調整する。このような手順によっても、本発明のコ
ンデンサー用ポリエステル系フィルムが得られる。

【００２７】このようにして得られる本発明のコンデン
サー用ポリエステル系フィルムは、例えば、３μm以上3
0μm以下、好ましくは６μm以上２５μm以下の厚みを有
する。フィルムの厚みが３μm未満の場合には、巻き取
り時に皺が入り作業性が悪く、30μmを越える場合に
は、巻き取り後の径が大きくなりすぎる欠点がある。

【００２８】本発明のコンデンサーは、上記のようなポ
リエステル系フィルムを用いて得られる。本発明のコン
デンサーは、例えば、ポリエステル系フィルムと金属箔
または金属蒸着プラスティックフィルムとを、上記熱接
着性樹脂層と金属箔または蒸着された金属とが接するよ
うに重ね、巻き取り、そして加熱圧着することにより得
られる巻取り型コンデンサーである。

【００２９】金属箔および金属蒸着プラスティックフィ
ルムに用いられる金属としては、アルミニウム、パラジ
ウム、亜鉛、ニッケル、金、銀、銅、インジウム、錫、
クロム、チタンなどが挙げられる。代表的には、アルミ
ニウムが用いられる。金属箔の厚みは、好ましくは３μ
m〜１２μm（例えば、６μm）である。蒸着金属プラス
チックフィルムの厚みは、好ましくは３μm〜１２μm
（例えば、６μm）である。金属蒸着プラスティックフ
ィルムの基材としては、任意の適切なプラスチックフィ
ルム（例えば、ポリエステルフィルム）が用いられる。

【００３０】例えば、６μmのアルミ箔および／または
アルミ蒸着ポリエステルフィルムと上記熱接着性樹脂被
覆ポリエステルフィルム12μmとを、熱接着性樹脂層を
アルミ箔および／またはアルミ蒸着ポリエステルフィル
ムのアルミ面と接触させるようにして、かつ、ロールが
幅20mm〜100mmになるようにして、重ねて巻き取る。得
られた巻き取りフィルムリールを、例えば、100℃〜200
℃の温度、５〜10kg/cm²の圧力で、１〜５時間熱圧着す
ることにより熱接着を行う。この巻き取りフィルムの両
端面にメタリコンを溶射して外部電極とし、メタリコン
にリード線を溶接して巻取り型コンデンサー素子が得ら
れる。

【００３１】このように、本発明のコンデンサーは、金
属化フィルムコンデンサーとして好適である。

【００３２】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例には限定されない。

【００３３】実施例および比較例で用いられた物性測定
方法および評価方法は以下の通りである。 （１）コンデンサーの長期耐湿性および耐熱性 後述の実施例および比較例に記載のようにして製造され
たコンデンサーに、65℃、95％ＲＨ雰囲気下で20KVＤＣ
を印加し、エージングを行い、その際静電気容量変化率
を測定した。1000時間後の静電容量変化率△C/Cが±５
％以内であるものを長期耐湿および耐熱性が良好、±５
％よりも大きいものを長期耐湿および耐熱性が不良と判
定した。ここで、Ｃはエージング前の静電容量、△Ｃは
エージング前後の静電容量の変化量である。 （２）ガラス転移温度(Tg) パーキンエルマー社製ＤＳＣ−２を用い、後述の実施例
および比較例で得られた樹脂10mgをサンプリングし、昇
温速度10℃/分〜20℃/分で測定した。

【００３４】（実施例１）まず、酸成分としてテレフタ
ル酸70mol％およびセバシン酸30mol％と、グリコール成
分としてエチレングリコール55mol％およびネオペンチ
ルグリコール45mol％とを縮重合させ、ポリエステル樹
脂Ａ（ガラス転移温度７℃）を得た。一方、酸成分とし
てテレフタル酸50mol％およびイソフタル酸50mol％と、
グリコール成分としてエチレングリコール50mol％およ
びネオペンチルグリコール50mol％とを縮重合させ、ポ
リエステル樹脂Ｂ（ガラス転移温度67℃）を得た。ポリ
エステル樹脂Ａ60重量％とポリエステル樹脂Ｂ40重量％
との混合物をトルエンおよび／またはメチルエチルケト
ンに溶解し、固型分濃度が７％である溶液を調製した。
この溶液を、12μmの２軸延伸ポリエステルフィルム
（フィルム中に不活性粒子を含む、東洋紡績(株)製E510
0)の片面にリバースコーターにより塗布し、乾燥温度80
℃で乾燥し、乾燥塗布量が0.5g/ｍ²の熱接着性樹脂層を
片面に有するフィルムを得た。このフィルムと６μmア
ルミ箔とを、アルミ面と樹脂被覆面とが重なるようにし
て巻き取り、幅40mm、外径15mmΦの巻き取りリールを得
た。このリールを温度150℃、圧力５kg/cm²で１時間プ
レスし、この両端面にメタリコンを溶射して外部電極と
し、メタリコンにリード線を溶接して巻取り型コンデン
サー素子を作製した。このコンデンサーの長期耐湿およ
び耐熱テストによる静電容量変化率△c/cは、すべて±
５％以内であり良好であった。

【００３５】結果を、後述の実施例２〜４および比較例
１〜５の結果とあわせて、以下の表１に示す。

【表１】

【００３６】（実施例２）実施例１の６μmアルミ箔の
代わりに６μmアルミ蒸着ポリエステルフィルムを用い
て、アルミ面と樹脂被覆面とが重なるようにして巻き取
り、幅40mm、外径15mmΦの巻き取りリールを得た。この
リールから、実施例１と同様にしてコンデンサー素子を
作製した。このコンデンサーの長期耐湿および耐熱テス
トによる静電容量変化率△c/cは、すべて±５％以内で
あり良好であった。

【００３７】（実施例３）酸成分としてテレフタル酸30
mol％、イソフタル酸30mol％、アジピン酸40mol％と、
グリコール成分としてエチレングリコール63mol％およ
びネオペンチルグリコール37mol％とを縮重合させ、ポ
リエステル樹脂Ａ（ガラス転移温度４℃）を得た。一
方、ポリエステル樹脂Ｂは、実施例１と同様のものを用
いた。ポリエステル樹脂Ａ30重量％とポリエステル樹脂
Ｂ70重量％との混合物をトルエンおよび／またはメチル
エチルケトンに溶解し、固型分濃度が５％である溶液を
調製した。この溶液を、12μmの２軸延伸ポリエステル
フィルム（フィルム中に不活性粒子を含む、東洋紡績
(株)製E5100)の片面にグラビアロールコーターにより塗
布し、乾燥温度80℃で乾燥し、乾燥塗布量が0.5g/ｍ²の
熱接着性樹脂層を片面に有するフィルムを得た。以下の
手順は実施例１と同様にして、このフィルムから巻取り
型コンデンサー素子を作製した。このコンデンサーの長
期耐湿および耐熱テストによる静電容量変化率△c/c
は、すべて±５％以内であり良好であった。

【００３８】（実施例４）実施例３の６μmアルミ箔の
代わりに６μmアルミ蒸着ポリエステルフィルムを用い
て、アルミ面と樹脂被覆面とが重なるようにして巻き取
り、幅40mm、外径15mmΦの巻き取りリールを得た。この
リールから、実施例３と同様にしてコンデンサー素子を
作製した。このコンデンサーの長期耐湿および耐熱テス
トによる静電容量変化率△c/cは、すべて±５％以内で
あり良好であった。

【００３９】（比較例１）熱接着性樹脂層を片面に有す
るフィルムの代わりに、２軸延伸ポリエステルフィルム
（東洋紡績(株)製E5100）を用いたこと以外は、実施例
１と同様にしてコンデンサー素子を作製した。このコン
デンサーの長期耐湿および耐熱テストによる静電容量変
化率△c/cは、±５％を越えるものが約20％あり、良く
なかった。

【００４０】（比較例２）熱接着性樹脂層を片面に有す
るフィルムの代わりに、２軸延伸ポリエステルフィルム
（東洋紡績(株)製E5100）を用いたこと以外は、実施例
２と同様にしてコンデンサー素子を作製した。このコン
デンサーの長期耐湿および耐熱テストによる静電容量変
化率△c/cは、±５％を越えるものが約10％あり、良く
なかった。

【００４１】（比較例３）ポリエステル樹脂Ａを単独で
使用したこと以外は実施例１と同様にして、巻取り型コ
ンデンサー素子を作製しようと試みた。しかし、熱接着
性樹脂層がロール状でブロッキングを起こし、コンデン
サー素子を作製することはできなかった。

【００４２】（比較例４）ポリエステル樹脂Ｂを単独で
使用したこと以外は実施例１と同様にして、巻取り型コ
ンデンサー素子を作製した。このコンデンサーの長期耐
湿および耐熱テストによる静電容量変化率△c/cは、±
５％を越えるものが約10％あり、良くなかった。

【００４３】（比較例５）実施例１と同様のポリエステ
ル樹脂Ａを用いた。酸成分としてテレフタル酸50mol％
およびイソフタル酸50mol％と、グリコール成分として
エチレングリコール47.5mol％、ビスフェノールＡのエ
チレンオキサイド20モル付加物49mol％、およびポリエ
チレングリコール（分子量1000）3.5mol％とを縮重合さ
せ、ポリエステル樹脂Ｂ（ガラス転移温度35℃）を得
た。以下の手順は実施例１と同様にして、巻取り型コン
デンサー素子を作製しようと試みた。しかし、熱接着性
樹脂層がロール状でブロッキングを起こし、コンデンサ
ー素子を作製することはできなかった。

【００４４】

【発明の効果】本発明によれば、無外装コンデンサーと
して十分な熱接着層を有し、かつ導電層との密着性が優
れ、このためコンデンサーとしての長期耐湿熱性を飛躍
的に向上させることができる小型軽量の巻取り型コンデ
ンサー用途に最適なコンデンサー用ポリエステル系フィ
ルムが得られる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AB01D AB10 AB33D AK01B AK01C AK41A AK41B AK41C AL05B AL05C BA03 BA04 BA06 BA07 BA10B BA10C BA10D BA14 DD07A DD07B DD07C DE01A DE01B DE01C EH66D EJ38A EJ38B EJ38C GB41 JA05B JA05C JJ03 JK06 JL12B JL12C YY00 YY00A YY00B YY00C 5E082 AB04 BC19 BC23 EE03 EE07 EE23 EE24 EE37 FF14 FF15 FG06 FG22 FG36 FG48 FG54 GG04 JJ04 JJ22 MM22 MM24 PP03 PP04 PP09 PP10

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベースフィルムと、該ベースフィルムの
   少なくとも片面に被覆された熱接着性樹脂層とを有す
   る、厚さ３μm以上30μm以下のコンデンサー用ポリエス
   テル系フィルムであって、 該熱接着性樹脂層が、ガラス転移温度が−30℃以上20℃
   以下であるポリエステル系樹脂Ａとガラス転移温度が40
   ℃以上100℃未満であるポリエステル系樹脂Ｂとをそれ
   ぞれ30重量％以上70重量％以下含む、コンデンサー用ポ
   リエステル系フィルム。
2. 【請求項２】 前記ベースフィルムに熱接着性樹脂層形
   成用溶液を塗布して前記熱接着性樹脂層が形成され、該
   熱接着性樹脂層の乾燥塗布量が0.1g/ｍ²以上2.0g/ｍ²未
   満である、請求項１に記載のコンデンサー用ポリエステ
   ル系フィルム。
3. 【請求項３】 ２軸延伸されている、請求項１または２
   に記載のコンデンサー用ポリエステル系フィルム。
4. 【請求項４】 前記ベースフィルムが、該ベースフィル
   ムを基準にして0.01重量％以上５重量％未満の不活性粒
   子を含有し、前記熱接着性樹脂層の表面粗度Ｒａが0.01
   μm以上0.5μm未満である、請求項１〜３のいずれかに
   記載のコンデンサー用ポリエステル系フィルム。
5. 【請求項５】 前記熱接着性樹脂層が、熱接着性樹脂に
   対して0.01重量％以上５重量％未満の不活性粒子を含有
   し、該熱接着性樹脂層の表面粗度Ｒａが0.01μm以上0.5
   μm未満である、請求項１〜３のいずれかに記載のコン
   デンサー用ポリエステル系フィルム。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかに記載のコンデ
   ンサー用ポリエステル系フィルムと金属箔または金属蒸
   着プラスティックフィルムとを、前記熱接着性樹脂層と
   該金属箔または該蒸着された金属とが接するように重
   ね、巻き取り、そして加熱圧着することにより得られ
   る、巻取り型コンデンサー。