JP2002110447A - コンデンサ用ポリエステル系フィルム及びコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 十分な熱接着性と耐ブロッキング性を有し、
導電層との密着性が優れていてコンデンサとしての長期
耐久性を飛躍的に向上させることができるコンデンサ用
ポリエステル系積層フィルムを提供すること及びかかる
コンデンサ用ポリエステル系積層フィルムを用いて得た
電子機器の小型化、軽量化及びコストダウンの要求を満
足することができるコンデンサを提供すること。 【解決手段】 ポリエステル系フィルムの少なくとも一
方の面に、平均粒径が１０〜５００ｎｍ、平均粒径比
（長径／短径）が１．０〜１．２、平均粒径／平均粒径
の標準偏差（ｄ／δ）が０．５０〜３．００、比表面積
が２０〜２５０ｍ²／ｇである不活性粒子を１〜１５重
量％含有する非晶性ポリエステル系共重合樹脂を主たる
構成成分とする熱接着性樹脂層を積層してなることを特
徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサ用ポリ
エステル系積層フィルム及びコンデンサ、特に、特別の
外装を必要とせず、長期の耐湿性及び耐熱性に優れたコ
ンデンサを提供することができるポリエステル系フィル
ム及びかかるフィルムから製造したコンデンサに関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、フィルムコンデンサの外装方法と
して、コンデンサ素子を樹脂にディッピング又はモール
ディングして包む方法、あるいは、金属又は樹脂からな
る容器（すなわち、金属ケース又は樹脂ケースによる外
包）にコンデンサ素子を収納して密閉する方法が知られ
ている。近年、コンデンサの軽量化及び製造工程削減に
よる低コスト化を目指して、無外装コンデンサが開発さ
れ、コンデンサ用ポリエステル系積層フィルムが用いら
れている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のコンデ
ンサ用ポリエステル系積層フィルムを誘電体として無外
装コンデンサに用いるには外包としての十分な熱接着性
がなく、また、外包接着性樹脂を用いるとフィルムロー
ルのブロッキングトラブル及びスリットトラブルが起こ
るという問題があった。

【０００４】本発明は、上記従来のコンデンサ用ポリエ
ステル系積層フィルム及びコンデンサの有する問題点を
解決し、十分な熱接着性と耐ブロッキング性を有し、導
電層との密着性が優れていてコンデンサとしての長期耐
久性を飛躍的に向上させることができるコンデンサ用ポ
リエステル系積層フィルムを提供すること及びかかるコ
ンデンサ用ポリエステル系積層フィルムを用いて得た電
子機器の小型化、軽量化及びコストダウンの要求を満足
することができるコンデンサを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のコンデンサ用ポリエステル系積層フィルム
は、リエステル系フィルムの少なくとも一方の面に、平
均粒径が１０〜５００ｎｍ、平均粒径比（長径／短径）
が１．０〜１．２、平均粒径／平均粒径の標準偏差（ｄ
／δ）が０．５０〜３．００、比表面積が２０〜２５０
ｍ²／ｇである不活性粒子を１〜１５重量％含有する非
晶性ポリエステル系共重合樹脂を主たる構成成分とする
熱接着性樹脂層を積層してなることを特徴とする。

【０００６】上記の構成からなる本発明のコンデンサ用
ポリエステル系積層フィルムは、誘電体としてのポリエ
ステル系フィルムがコンデンサの外装機能をも有すると
ともに、熱接着性樹脂による優れた密着性を有し、か
つ、改善された耐ブロッキング性と優れたスリット性と
を有する。

【０００７】この場合、熱接着性樹脂層が、塗布法によ
り形成され、乾燥塗布量が０．１〜２．０ｇ／ｍ²未満
であり、かつ熱接着開始温度が９０〜１２０℃であるこ
とができる。

【０００８】ここで、熱接着開始温度とは、熱接着性樹
脂塗布面と非塗布面（両面に熱接着性樹脂を積層した場
合は、一方の面の熱接着性樹脂を溶剤で洗滌除去して非
塗布面とする）とを合わせ、熱傾斜測定機によりエアー
圧２ｋｇ／ｃｍ²で圧着時間６０秒間で５０℃から１０
℃刻みで１２０℃まで温度調節を行って、熱圧着を実施
し、熱傾斜測定機から熱圧着されたフィルムを取り出
し、手で熱圧着されたフィルムを剥がして、剥離に抵抗
を示す際の温度をいう。

【０００９】また、この場合、ポリエステル系フィルム
が、アンチモン化合物をアンチモン元素として１００〜
３００ｐｐｍ含有することができる。

【００１０】また、この場合、ポリエステル系フィルム
が、３〜３０μｍの厚みを有することができる。

【００１１】また、この場合、コンデンサ用ポリエステ
ル系積層フィルムのヘイズが５％以下であることができ
る。

【００１２】また、この場合、不活性粒子がシリカ系粒
子であることができる。

【００１３】また、本発明のコンデンサは、前記記載の
コンデンサ用ポリエステル系積層フィルムと、金属箔又
は金属蒸着プラスチックフィルムとを、コンデンサ用ポ
リエステル系積層フィルムの熱接着性樹脂層と、金属箔
又は金属蒸着プラスチックフィルムの金属蒸着面とが接
するように重ね、巻取り、加熱することにより得られた
ものであることを特徴とする。

【００１４】上記の構成からなる本発明のコンデンサ
は、誘電体であるポリエステル系フィルムが外装機能を
有し、熱接着性樹脂による優れた密着性を有し、かつ、
改善された耐ブロッキング性と優れたスリット性とを有
するとともに、電子機器の小型化、軽量化及びコストダ
ウンの要求を満足し、外装部分を別に形成する必要がな
いので寸法及び重量を増大させない。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明のコンデンサ用ポリ
エステル系積層フィルム及びコンデンサの実施の形態を
説明する。

【００１６】本明細書において「ポリエステル」とは、
エステル結合によって高分子化された熱可塑性樹脂化合
物を意味する。このようなポリエステルは、通常、ジカ
ルボン酸成分とグリコール成分とを重縮合することによ
り得られる。

【００１７】本発明のコンデンサ用ポリエステル系積層
フィルムは、ポリエステル系フィルムと該ポリエステル
系フィルムの少なくとも一方の面に積層した熱接着性樹
脂層とを有する熱接着性ポリエステル系積層フィルムで
ある。

【００１８】本発明において用いるポリエステル系フィ
ルムは、エステル結合によって高分子化された結晶性熱
可塑性化合物からなる結晶性ポリエステルからなるフィ
ルム（好ましくは、２軸延伸ポリエステルフィルム）で
ある。かかるポリエステルを構成するジカルボン酸成分
としては、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジ
カルボン酸、シクロへキサンジカルボン酸、ジフェニル
メタンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸
などが挙げられる。グリコール成分としては、エチレン
グリコール、プロピレングリコール、テトラメチレング
リコール、シクロへキサンジメタノールなどが挙げられ
る。好ましいジカルボン酸成分は、テレフタル酸、ナフ
タレン−２，６−ジカルボン酸であり、好ましいグリコ
ール成分は、エチレングリコールである。これらのジカ
ルボン酸成分及びグリコール成分は、後記の熱接着性樹
脂層を構成する非晶性ポリエステル系共重合樹脂の成分
としても使用することができる。

【００１９】本発明において用いるポリエステル系フィ
ルムを形成するのに好ましいポリエステルとしてはポリ
エチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフ
タレート、ポリ−１，４−シクロへキサンジメチレンテ
レフタレートなどが挙げられる。このような好ましいポ
リエステルは、単独重合体であるほか、必要に応じて、
該ポリエステル中に３０モル％以下、好ましくは１５モ
ル％以下の上記酸成分又はグリコール成分を含んで共重
合したものでもよく、あるいは、このようなモル比にな
るように、上記酸成分と上記グリコール成分とを有する
二種又はそれ以上のポリエステルを混合したものでもよ
い。

【００２０】本発明において用いるポリエステル系フィ
ルムを形成するのに用いるポリエステルは、極限粘度は
大きいほど耐電圧性、機械特性、ならびに長期耐湿及び
耐熱性に優れるが、その極限粘度は０．５ｄＬ／ｇ以
上、好ましくは０．６ｄＬ／ｇ以上であるのが適してい
る。

【００２１】また、ポリエステルの重合触媒としては、
アンチモン元素として１００〜３００ｐｐｍ、好ましく
は１２０〜２４０ｐｐｍとなる量のアンチモン系触媒を
用いることが好ましい。アンチモン元素量で１００ｐｐ
ｍ未満であればその極限粘度を０．５ｄＬ／ｇ以上にす
るのは困難であり、溶融押出法による製膜性が不良とな
る。一方、アンチモン元素量が３００ｐｐｍを越えると
ポリエステル中に夾雑する異物の発生量が多くコンデン
サの誘電体として用いる場合には絶縁不良を引き起こす
原因となる。

【００２２】また、ポリエステルに耐熱安定剤を含有さ
せることが好ましく、特に耐熱安定剤としてリン酸化合
物を１０〜８０ｐｐｍ使用することが好ましい。リン酸
化合物を用いる場合、ポリエステル系フィルム中で１０
ｐｐｍ未満であればポリエステルは熱劣化しやすく、リ
ン酸化合物の量が８０ｐｐｍを越えればポリエステルの
熱劣化性は改善されるが、リン酸化合物によりポリエス
テル中に夾雑する異物の発生が起こる。

【００２３】さらに、前記ポリエステル系フィルムを形
成するポリエステル中にマグネシウム化合物が８０〜１
２０ｐｐｍ含有させるのが好ましいのは、ポリエステル
をその融点を越える温度で押出機にて溶融押出しし、ガ
ラス転移温度以下に冷却して未延伸シートとする際、静
電印加冷却法によりチルロール上に、この未延伸シート
を成形するためである。ポリエステル中のマグネシウム
化合物量が８０ｐｐｍ未満であれば、静電印加冷却法を
有効に使用することができず、マグネシウム化合物量が
１２０ｐｐｍを越えれば、静電印加冷却法により容易に
製膜できるが、マグネシウム化合物による夾雑する異物
の発生が起こり、コンデンサの誘電体として絶縁不良を
引き起こす。

【００２４】熱接着性樹脂層は、非晶性ポリエステル系
共重合樹脂を主たる構成成分としているが、例えば１５
〜２５℃と４５〜５５℃の２つのガラス転移温度をもつ
非晶性ポリエステル系共重合樹脂からなるのが好まし
い。

【００２５】この非晶性ポリエステル系共重合樹脂とし
て好ましくは、０〜２５℃のガラス転移温度をもつ非晶
性ポリエステル系共重合樹脂Ａと４５〜１００℃のガラ
ス転移温度をもつ非晶性ポリエステル系共重合樹脂Ｂの
混合により調整する。非晶性ポリエステル系共重合樹脂
Ａと非晶性ポリエステル系共重合樹脂Ｂとの混合によ
り、ガラス転移温度のより低い非晶性ポリエステル系共
重合樹脂Ａは熱接着のしやすさに寄与し、ガラス転移温
度のより高い非晶性ポリエステル系共重合樹脂Ｂは熱接
着性を保持しつつ熱接着性樹脂層を塗布したフィルムの
ブロッキングを防止する効果を出す。

【００２６】非晶性ポリエステル系共重合樹脂Ａと非晶
性ポリエステル系共重合樹脂Ｂのジカルボン酸成分は、
ポリエステル系フィルム用ポリエステルについて前記し
たもの以外に、アジピン酸、セバシン酸、トリメリット
酸などが挙げられる。グリコール成分としては、ポリエ
ステル系フィルム用ポリエステルについて前記したもの
以外に、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコー
ル、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物、グ
リセリンなどが挙げられる。これらのジカルボン酸成分
及びグリコール成分はそれぞれ、単独で又は任意の適切
な２種以上を任意の適切な量で組み合わせて用いられ
る。

【００２７】熱接着性樹脂層は、非晶性ポリエステル系
共重合樹脂ＡとＢをそれぞれ、３０〜７０：７０〜３０
重量％、好ましくは４０〜６０：６０〜４０重量％含む
のが好ましい。熱接着性樹脂が上記ガラス転移温度の異
なる非晶性ポリエステル系共重合樹脂ＡとＢをこのよう
な範囲で組み合わせて含有することにより、ポリエステ
ル系フィルムのブロッキングが顕著に防止され、かつコ
ンデンサ製造時に、熱接着性樹脂層がコンデンサの導体
層を形成する金属（例えば、金属箔又は金属蒸着プラス
チックフィルムの金属）に対して非常に優れた接着性を
有する。非晶性ポリエステル系共重合樹脂Ａと非晶性ポ
リエステル系共重合樹脂Ｂは、その性能を阻害しない程
度でその他の成分、例えば、滑剤とワックス類などを含
有してもよい。

【００２８】また、本発明においては、熱接着性樹脂層
中に、１〜１５重量％の不活性粒子を含有する。この不
活性粒子は、平均粒径が１０〜５００ｎｍ、平均粒径比
（長径／短径）が０．８〜１．２、かつ、平均粒径／平
均粒径の標準偏差（ｄ／δ）が０．５０〜３．００であ
り、その粒子の比表面積が２０〜２５０ｍ²／ｇであ
る。かかる不活性粒子を含有する熱接着性樹脂層をフィ
ルムの少なくとも一方の面に積層することにより、耐ブ
ロッキング性とスリット性が優れたコンデンサ用ポリエ
ステル系積層フィルムが得られる。

【００２９】本発明において用いる不活性粒子として
は、二酸化ケイ素、酸化チタン、炭酸カルシウム、ケイ
酸カルシウム、硫酸バリウム、リン酸カルシウム、酸化
アルミニウム、酸化マグネシウム、シリカ、カオリナイ
ト、タルク、マイカ、ゼオライトなどの無機粒子あるい
は、ベンゾグアナミン樹脂架橋体、スチレン樹脂などの
有機粒子が挙げられるが、好ましくは、不活性粒子がシ
リカ系粒子である。これらの不活性粒子を含有する熱接
着性樹脂層をポリエステル系フィルムの少なくとも一方
の面に被覆されたコンデンサ用ポリエステル系積層フィ
ルムは耐ブロッキング性とスリット性は優れているが、
熱接着性樹脂層とコンデンサの導電層を形成する金属と
を接着させる際に微小空隙が多くできるため、熱接着性
が不十分となる傾向があり、コンデンサの絶縁破壊の原
因となるので前記で特定した範囲の特性を有する必要が
ある。不活性粒子は、熱接着性樹脂層中に含有させる
他、ポリエステル系フィルムにも含有させてもよい。

【００３０】本発明において用いる前記不活性微粒子
は、好ましくは、球状かつ単分散の不活性粒子であっ
て、その屈折率がポリエステル系フィルムを形成するポ
リエステルに非常に近い二酸化珪素であり、この組み合
わせがコンデンサ用ポリエステル系積層フィルムとして
透明性に優れたものとなり、フィルムヘイズが５％以下
のコンデンサ用ポリエステル系積層フィルムを得ること
ができる。フィルムヘイズが５％以下であると、塗布時
の塗布斑・塗布筋などの塗布欠点を見つけやすく、ま
た、その欠点の修正を行いやすい長所がある。

【００３１】本発明のコンデンサ用ポリエステル系積層
フィルムが実用上優れた耐ブロッキング性と十分な熱接
着性を持つには、前記熱接着性樹脂層の乾燥塗布量が
０．１〜２．０ｇ／ｍ²に調整され、熱接着開始温度が
８０〜１２０℃で、かつ、熱接着性樹脂層面同士を合わ
せて熱接着したシールエネルギー強度が２０〜１００ｇ
ｆ・ｃｍ／１５ｍｍであることが好ましい。

【００３２】上記熱接着開始温度が８０℃より低い場合
には、夏期に上記熱接着性樹脂層を塗布したポリエステ
ル系フィルムがブロッキングしやすく、コンデンサ用に
加工するのにトラブルを生ずる方向になり、また、１２
０℃より高い場合には熱接着性が低下し、熱接着性樹脂
層とコンデンサの導電層を形成する金属とを接着させる
際に微小空隙を生じやすく、コンデンサとして絶縁破壊
が発生しやすくなる。

【００３３】熱接着性樹脂層は、ポリエステル系フィル
ムの少なくとも一方の面に積層され、熱接着性樹脂層の
面とポリエステル系フィルム面の滑性が優れ、かつ耐ブ
ロッキング性が優れたコンデンサ用ポリエステル系積層
フィルムであり、コンデンサ用の小幅スリットに適した
滑性をもつ。

【００３４】さらに、該熱接着性樹脂層を被覆したコン
デンサ用ポリエステル系積層フィルムが、優れた耐ブロ
ッキング性と実用上十分な熱接着性をもつには、熱傾斜
測定器により測定した熱接着開始温度を９０〜１２０℃
となることが好ましい。

【００３５】以下、本発明のコンデンサ用ポリエステル
系フィルムの製造方法の好ましい一例について説明す
る。

【００３６】まず、ポリエステルをその融点を越える温
度で押出機にて溶融押出しし、ガラス転移温度以下に冷
却して未延伸シートとする。この未延伸シートを長手方
向及び幅方向に２軸延伸する。延伸方法には同時に２軸
方向の延伸を行う方法、逐次２軸方向の延伸を行う方法
があるが、そのいずれでもよい。また、延伸は各方向に
一段あるいは多段に分けて延伸することもできる。長手
方向及び幅方向の好ましい延伸倍率はそれぞれ、３〜５
倍好ましくは、３．５〜４倍である。このようにして、
ポリエステル系フィルムを製造する。

【００３７】次に、非晶性ポリエステル系共重合樹脂を
有機溶媒（例えば、トルエン及び／又はメチルエチルケ
トン）中に所定の濃度（例えば、固形分１〜２０重量
％）で含有する熱接着性樹脂層形成溶液（ドープ）を
得、前記の特定の不活性微粒子、特に、球状かつ単分散
の不活性粒子（例えば平均粒径１０〜５００ｎｍの二酸
化珪素）を熱接着性樹脂層を形成したときに１〜１５重
量％（乾燥量）になるように添加し、このドープをロー
ルコーター方式によりポリエステル系フィルムに塗布す
る。熱接着性樹脂層の乾燥塗布量（これは、厚みに対応
する）は、好ましくは０．１〜２．０ｇ／ｍ²である。
ドープをポリエステル系フィルムに塗布した後の乾燥
は、有機溶媒を十分に乾燥させ得る任意の適切な温度
（例えば、６０〜１５０℃）で、任意の適切な時間（例
えば、０．２〜５分）行う。

【００３８】このようにして、本発明のコンデンサ用ポ
リエステル系積層フィルムを得ることができる。得られ
たフィルムは、常法により巻取り及びスリットを行う。

【００３９】このようにして得られた本発明のコンデン
サ用ポリエステル系積層フィルムは、好ましくは３〜３
０μｍの厚みを有する。コンデンサ用ポリエステル系積
層フィルムの厚みが３μｍ未満の場合には、巻取り時に
皺が入り作業性が悪く、コンデンサ用ポリエステル系積
層３０μｍを越える場合には、巻取り後の径が大きくな
りすぎる欠点がある。

【００４０】本発明のコンデンサは、上記のようなコン
デンサ用ポリエステル系積層フィルムを用いて製造する
ことができる。本発明のコンデンサは、例えば、ポリエ
ステル系積層フィルムと金属箔又は金属蒸着プラスチッ
クフィルムとを、上記熱接着性樹脂層と金属箔又は金属
蒸着面とが接するように重ね、巻取り、そして加熱、好
ましくは加熱と同時に圧力をかけることによる加圧熱着
を行うことにより得られる巻取り型コンデンサである。

【００４１】金属箔及び金属蒸着プラスチックフィルム
を形成するのに用いられる金属としては、アルミニウ
ム、バラジウム、亜鉛、ニッケル、金、銀、銅、インジ
ウム、錫、クロム、チタンなどが挙げられる。代表的に
は、アルミニウムが用いられる。

【００４２】金属箔の厚みは、好ましくは３〜１２μｍ
（例えば、４〜８μｍ）である。また、金属蒸着プラス
チックフィルムの厚みは、好ましくは３〜１２μｍ（例
えば、４〜８μｍ）、金属蒸着層の厚みは通常３００〜
８００Åである。金属蒸着プラスチックフィルムの基材
としては、任意の適切なプラスチックフィルム（例え
ば、ポリエステルフィルム）が用いられる。

【００４３】例えば、３〜１２μｍのアルミニウム箔及
び／又はアルミニウム蒸着ポリエステルフィルムとポリ
エステル系フィルムに積層された熱接着性樹脂層面とを
アルミニウム面を向き合わせて接触させるようにして、
かつ、ロールが幅２０〜１００ｍｍになるようにして、
重ねて巻取る。

【００４４】得られた巻取りフィルムリールを、例え
ば、１２０〜２００℃の温度、５〜１０ｋｇ／ｃｍ²の
圧力で、１〜５時間熱圧着することにより熱接着を行
う。この巻取りフィルムの両端面にメタリコンを溶射し
て外部電極とし、メタリコンにリード線を溶接して巻取
り型コンデンサ素子が得られる。

【００４５】このような本発明のコンデンサは、金属化
フィルムコンデンサとして好適である。

【００４６】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例に限定されない。本明細
書中で用いられた物性値の測定方法及び評価方法は以下
の通りである。

【００４７】（１）不活性粒子の平均粒径比（長径／短
径）、平均粒径（ｄ）及びその標準偏差（δ）の測定 不活性粒子の粉体を走査型電子顕微鏡用試料台に固定
し、白金スバッターを施し、走査型電子頭微鏡にて１
０，０００〜５０，０００倍で観察し、ニレコ社製ルー
ゼックス２Ｄにて３，０００〜５，０００箇の粒子の画
像解析を行い、不活性粒子の平均粒径比（長径／短
径）、平均粒径（ｄ）及びその標準偏差（δ）を求め
る。

【００４８】（２）不活性粒子の比表面面積 カンタクローム社製オートソープ−１を使用し、ＢＥＴ
法による比表面面積を測定する。

【００４９】（３）耐ブロッキング性 熱接着性樹脂層が積層されたポリエステル系フィルムを
５ｃｍ×５ｃｍにカットし、塗布面と非塗布面（両面に
熱接着性樹脂を積層した場合は、一方の面の熱接着性樹
脂を溶剤で洗滌除去して非塗布面とする）とを合わせ、
２５ｋｇｆの荷重をかけ、６０℃で２４時間熱風乾燥機
に放置した。その後、塗布面と非塗布面を合わせたフィ
ルムを取り出し、フィルム幅２．５ｃｍに短冊状に切り
出した。該短冊状サンプルをテンシロン（東洋ボールド
ウィン社製、ＲＴＭ−１００）を用い、２００ｍｍ／分
の速度で剥離し、剥離強度を測定した。測定は５回行
い、平均剥離強度が１ｇｆ／２．５ｃｍ未満を○、１ｇ
ｆ／２．５ｃｍ以上１０ｇｆ／２．５ｃｍ未満を△、１
０ｇｆ／２．５ｃｍ以上を×とした。

【００５０】（４）熱接着開始温度 熱接着性樹脂層が積層されたポリエステル系フィルムの
塗布面と非塗布面（両面に熱接着性樹脂を積層した場合
は、一方の面の熱接着性樹脂を溶剤で洗滌除去して非塗
布面とする）とを合わせ、熱傾斜測定機（TOYOSEIKI社
製GRADIENT TYPEHG-100）によりエアー圧２ｋｇｆ／ｃ
ｍ²で圧着時間６０秒間で５０℃から１０℃刻みで１２
０℃まで温度調節を行い、熱圧着を実施した。熱傾斜測
定機から熱圧着されたフィルムを取り出し、手で熱圧着
されたフィルムを剥がすが、このとき剥離に抵抗を示す
際の温度を熱接着開始温度とした。

【００５１】（５）シールエネルギー強度 熱接着性樹脂層が積層されたポリエステル系フィルムの
熱接着性樹脂塗布面同士を重ね合わせて、熱傾斜測定機
（TOYOSEIKI社製GRADIENT TYPE HG-100）によりエアー
圧２ｋｇｆ／ｃｍ²で圧着時間２秒間、１２０℃で熱圧
着を実施する。熱接着したフィルム（ヒートシール長さ
１０ｍｍ）を幅１５ｍｍの短冊にして、温度２０℃、湿
度６５％ＲＨの雰囲気中に２４時間放置後、東洋ボール
ドウィン社製テンシロンを用い一方向に２００ｍｍ／分
の速度で剥離し、チャート上の面積をシールエネルギー
強度（ｇｆ・ｃｍ／１５ｍｍ）とした。

【００５２】（６）フィルムヘイズ ＪＩＳ−Ｋ−６７１４に準じてヘイズメーター（東京電
色社製、ＭＯＤＥＬＴＣ−Ｈ３ＤＰ）を用いて測定し
た。

【００５３】 （７）フィルムを小幅スリットする際の加工性 後記の実施例及び比較例に記載のようにして製造された
コンデンサにするために、フィルムをスリット速度１０
０ｍ／分、幅４０ｍｍ、巻長８０００ｍで小幅サイズに
スリットし、ロール状に巻き取った際に、歩留まりが７
５％未満を評価×とし、歩留まりが７５〜９０％を評価
△とし、歩留まりが９０％以上を評価○として判定し
た。なお、歩留まりとは、スリットロール１００本中で
端面のズレが２ｍｍ以内、スリットロール表面のニキビ
状凹凸が目視観察で３ヶ以下、及びスリットロールにシ
ワが全く入らなかったスリットロールを良品とした時に
下記式で示されるパラメータである。 歩留まり（％）＝（良品ロール数／１００本）×１００

【００５４】（実施例１）非晶性ポリエステル系共重合
樹脂（東洋紡績社製バイロン樹脂ＲＶ３００とバイロン
樹脂ＲＶ２００とを９：１１（重量比）に配合し、固形
分が５重量％になるようにトルエンとメチルエチルケト
ン１：１（重量比）に溶解し、さらに不活性粒子（球状
かつ単分散の二酸化珪素：日産化学工業社製ＭＥＫ−Ｓ
Ｔ（固形分３０重量％で平均粒径１５ｎｍ）））をポリ
エステル共重合樹脂に対して、１２重量％添加してドー
プを調整した。このドープを１２μｍの２軸延伸ポリエ
ステルフィルム（東洋紡績社製Ｅ５１０７：アンチモン
元素を１３０ｐｐｍ含有、リン元素を５８ｐｐｍ含有、
及びマグネシウム元素を９７ｐｐｍ含有）の片面にリバ
ースコーターにより塗布し、乾燥温度１００℃で乾燥
し、乾燥塗布量が０．５ｇ／ｍ²の熱接着性樹脂塗布ポ
リエステルフィルムを得た。このフィルムと６μｍのア
ルミニウム蒸着２軸延伸ポリエステルフィルムのアルミ
ニウム蒸着面と上記塗布面が重なるようにし巻取り、幅
４０ｍｍ、外径１５ｍｍφの巻取りリールを得た。得ら
れたポリエステル系積層フィルムのヘイズ値は低く、透
明性もよく、小幅スリット性もよかった。このリールを
温度１４０℃、圧力５ｋｇｆ／ｃｍ ²で１時間プレス
し、この両端にメタリコンを溶射して外部電極とし、メ
タリコンにリード線を溶射して巻取り型コンデンサ素子
１０００個を製造した。このコンデンサの熱圧着後の熱
接着性は良好であった。

【００５５】（実施例２）実施例１で用いた非晶性ポリ
エステル系共重合樹脂のバイロン樹脂ＲＶ３００の代わ
りに、同じく東洋紡績社製バイロン樹脂ＲＶ５００をバ
イロン樹脂ＲＶ２００と３：４（重量比）に配合し、固
形分が５重量％になるようにトルエンとメチルエチルケ
トン１：１（重量比）に溶解し、さらに不活性粒子（球
状かつ単分散の二酸化珪素：日産化学工業社製ＭＥＫ−
ＳＴ（固形分３０重量％で平均粒径１５ｎｍ））を非晶
性ポリエステル系共重合樹脂に対して、８重量％添加し
てドープを調整し、実施例１と同様にしてコンデンサ素
子を製造した。得られたポリエステル系フィルムのヘイ
ズ値も低く、透明性も良好であった。また、小幅スリッ
ト性もよく、コンデンサにした際の熱圧着時の熱接着性
は良好であった。

【００５６】（比較例１）実施例１で用いた非晶性ポリ
エステル系共重合樹脂のバイロン樹脂を使い固形分が５
重量％になるようにトルエンとメチルエチルケトン１：
１（重量比）に溶解し、不活性粒子としての無定型の二
酸化珪素（富士シリシア社製サイリシア３１０（平均粒
径１．４μｍ））を上記溶剤に分散させ、非晶性ポリエ
ステル系共重合樹脂に対し、２．０重量％添加してドー
プを調整し、ポリエステル系フィルム（東洋紡績社製Ｅ
５１０７）の片面にリバースコーターにより塗布し、乾
燥温度１００℃で乾燥し、乾燥塗布量が０．５ｇ／ｍ²
の熱接着性樹脂塗布ポリエステル系フィルムを得た。こ
のようにして実施例１と同様にしてコンデンサ素子を製
造しようとしたが、耐ブロッキング性及び小幅スリット
性は良好であったが、フィルムヘイズが高く、透明性は
良くなかった。また、このコンデンサの熱圧着後の熱接
着性は良くなく、コンデンサ素子が作れなかった。

【００５７】（比較例２）実施例２で用いた非晶性ポリ
エステル系共重合樹脂のバイロン樹脂を使い固形分が５
重量％になるようにトルエンとメチルエチルケトン１：
１（重量比）に溶解し、不活性粒子として無定型の二酸
化珪素（富士シリシア社製サイリシア４３０（平均粒径
２．５μｍ））を上記溶剤に分散させ、非晶性ポリエス
テル系共重合樹脂に対し、２．０重量％添加してドープ
を調整し、後は実施例２と同様にしてコンデンサ素子を
製造しようとしたが、耐ブロッキング性及び小幅スリッ
ト性は良好であったが、このフィルムのヘイズ値は実施
例のものより高く、透明性は良くなかった。また、コン
デンサの熱圧着後の熱接着性は良くなく、コンデンサ素
子が作れなかった。

【００５８】（比較例３）実施例１の非晶性ポリエステ
ル系共重合樹脂のバイロン樹脂を使い固形分が５重量％
になるようにトルエンとメチルエチルケトン１：１（重
量比）に溶解してドープを調整し、実施例１と同様にし
てコンデンサ素子を製造した。このフィルムのヘイズ値
は実施例と同様に低く、透明性はよかったが、耐ブロッ
キング性及び小幅スリット性は実施例より劣った。ま
た、このコンデンサの熱圧着後の熱接着性はよく、コン
デンサ素子は作れたが、コンデンサ製造の歩留まりは実
施例１の約２／３しかなかった。上記結果を、以下の表
１に示す。

【００５９】

【表１】

【００６０】

【発明の効果】本発明のコンデンサ用ポリエステル系積
層フィルムによれば、十分な熱接着性と耐ブロッキング
性を有し、導電層との密着性が優れていてコンデンサと
しての長期耐久性を飛躍的に向上させることができる。
また、本発明のポリエステル系積層フィルムからなるコ
ンデンサによれば、電子機器の小型化、軽量化及びコス
トダウンの要求を満足することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 BC032 CC192 CF051 CF061 CF081 DE076 DE136 DE146 DE236 DG046 DH046 DJ006 DJ016 DJ036 DJ046 DJ056 FA082 FA086 FD012 FD016 5E082 AB04 AB05 BC32 BC39 EE03 EE07 EE37 FF15 FG06 FG36 MM24 PP03 PP06 PP09 PP10

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリエステル系フィルムの少なくとも一
   方の面に、平均粒径が１０〜５００ｎｍ、平均粒径比
   （長径／短径）が１．０〜１．２、平均粒径／平均粒径
   の標準偏差（ｄ／δ）が０．５０〜３．００、比表面積
   が２０〜２５０ｍ²／ｇである不活性粒子を１〜１５重
   量％含有する非晶性ポリエステル系共重合樹脂を主たる
   構成成分とする熱接着性樹脂層を積層してなることを特
   徴とする耐ブロッキング性とスリット性が優れたコンデ
   ンサ用ポリエステル系積層フィルム。
2. 【請求項２】 熱接着性樹脂層が、塗布法により形成さ
   れ、乾燥塗布量が０．１〜２．０ｇ／ｍ²未満であり、
   かつ熱接着開始温度が９０〜１２０℃であることを特徴
   とする請求項１記載のコンデンサ用ポリエステル系積層
   フィルム。
3. 【請求項３】 ポリエステル系フィルムが、アンチモン
   化合物をアンチモン元素として１００〜３００ｐｐｍ含
   有することを特徴とする請求項１又は２記載のコンデン
   サ用ポリエステル系積層フィルム。
4. 【請求項４】 ポリエステル系フィルムが、３〜３０μ
   ｍの厚みを有することを特徴とする請求項１、２又は３
   記載のコンデンサ用ポリエステル系積層フィルム。
5. 【請求項５】 ヘイズが５％以下であることを特徴とす
   る請求項１、２、３又は４記載のコンデンサ用ポリエス
   テル系積層フィルム。
6. 【請求項６】 不活性粒子がシリカ系粒子であることを
   特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載のコンデン
   サ用ポリエステル系積層フィルム。
7. 【請求項７】 請求項１、２、３、４、５又は６記載の
   コンデンサ用ポリエステル系積層フィルムと、金属箔又
   は金属蒸着プラスチックフィルムとを、コンデンサ用ポ
   リエステル系積層フィルムの熱接着性樹脂層と、金属箔
   又は金属蒸着プラスチックフィルムの金属蒸着面とが接
   するように重ね、巻取り、加熱することにより得られた
   ものであることを特徴とするコンデンサ。