JP2002105696A - 電解液の清浄方法 - Google Patents

電解液の清浄方法

Info

Publication number
JP2002105696A
JP2002105696A JP2001254394A JP2001254394A JP2002105696A JP 2002105696 A JP2002105696 A JP 2002105696A JP 2001254394 A JP2001254394 A JP 2001254394A JP 2001254394 A JP2001254394 A JP 2001254394A JP 2002105696 A JP2002105696 A JP 2002105696A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrolyte
cleaning
cleaning liquid
contaminants
separation unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001254394A
Other languages
English (en)
Inventor
Andreas Mobius
メビウス アンドレアス
Axel Konig
ケーニッヒ アクセル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MacDermid Enthone GmbH
Original Assignee
Enthone OMI Deutschland GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Enthone OMI Deutschland GmbH filed Critical Enthone OMI Deutschland GmbH
Publication of JP2002105696A publication Critical patent/JP2002105696A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/16Regeneration of process solutions
    • C25D21/18Regeneration of process solutions of electrolytes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1617Purification and regeneration of coating baths

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Water Treatment By Electricity Or Magnetism (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電解液を比較的廉価で簡単な作業にて清浄す
る。 【解決手段】 電解液1から除去すべき汚染物に対して
透過性の分離ユニット3の作用表面の一方と電解液1を
接触させ、さらに清浄液2を分離ユニット3の他方の作
用表面と接触させ、電解液1から清浄液2中へ汚染物を
移行させるために、電解液1と清浄液2と間の推力勾配
を維持する清浄液2の汚染濃度を清浄工程期間中保持さ
せる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電解液の清浄方法
とその方法を実施する装置に関する。
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】金属塩
の解離溶液から金属を分離する電気分解は、現在の技術
水準から周知であり、実際に多方面で用いられている。
電解液と呼ばれる金属溶液中には、塩がイオンとして分
離型で存在する。電解液は、基本的に水性又は有機金属
系ならびに溶融塩とすることができるが、有機電解液か
らのアルミニウム分離を除いて、電気めっき法では、特
に、水性電解液を用いることが好ましい。
【0002】イオンは、荷電原子又は原子群であり、荷
電により電流を伝導することができる。その場合、電解
液の電導率は酸又はアルカリないしはその塩を添加する
ことにより、さらに改善することができる。
【0003】実際の電気分解による金属被膜の被覆工程
の前に、通常、被膜を被覆すべき基質に様々な前処理工
程を施す必要がある。これには、例えば、脱脂、酸洗
い、コンディショニングならびに非導電性基質では導電
性基底被膜の塗布が属する。そのような準備工程を実施
するのに、通常、化学薬品槽が供され、その槽にさらに
被膜を被覆すべき基質が浸積される。この準備工程のそ
れぞれに、たいてい基質を清浄する相応の清浄工程が後
接続されているが、結局のところ、電解液への不都合な
化学薬品の移行を阻止できないため、意図しない電解液
の汚染が起こる。
【0004】電気分解による金属分離で得られた金属被
膜の品質は、深く電解液組成に依存する。従って、常
に、電解液の汚染やそれによる電解液組成の変化を回避
することに汲々としている。しかし、前接続された処理
工程に由来する化学薬品の移行を効果的に阻止できない
ので、電解液の使用期間中、汚染度がますます高くな
る。特定の汚染濃度を超えると、電解液はもはや使用不
可になり、交換しなければならない。
【0005】さらに、電解液の汚染度の増加と同時に、
電解液中に存在する汚染物が意に反して分離する金属被
膜の格子構造内に吸収されるか、又は組込まれて不完全
な金属被膜が形成する確率が高くなる欠点がある。これ
を回避するため、汚染した電解液を早期に新鮮な汚染の
ない電解液と交換する必要がある。特に、環境を損なわ
ない廃棄物処理の背景的立場からみて、これは、通常、
非常に費用がかかり、特に経費の割合が高くなる。
【0006】電解液のさらに別の汚染が外部無電解金属
分離の場合に起こる。例えば、イオン交換法の場合、貴
金属は、卑金属上でイオン交換により分離し、卑金属
は、溶液中にイオンとして移動する。結果として、これ
は、金属分離期間の進行とともに、電解液中の卑金属イ
オン濃度が上昇することを意味する。そのような電解液
の再使用は、特定のイオン濃度を超えると、もはや電解
液の実用性がなくなり、新鮮な電解液と交換しなければ
ならないので、条件付きでのみ可能である。さらに、電
解液中のイオン濃度の増加とともに、組込み誤差率が上
昇するが、貴金属分離の進行中に、卑金属のイオンも運
び去さられ、不都合にも金属格子構造に組込まれること
がある。この際、外来イオン濃度が高いほど、組込み誤
差率が高くなる。従って、一定の優れた品質の無電解金
属分離を達成するには、電解液を外来イオン濃度に関し
て常に監視し、設定最大濃度を超えると電解液を交換す
る必要がある。環境に適合した廃棄物処理の背景的立場
からみて、汚染電解液と新鮮な電解液を交換する問題点
のみならず、電解液に溶解した金属イオン型の有益な原
料もまた、不使用状態のままにおかれる。
【0007】さらに、ガルヴァニー槽ならびに無電解槽
もまた、無機及び有機添加物を含有することになる。こ
れらの物質は、時間依存的及び作用依存的(つまり、電
流密度、電位又は温度に依存して)に、変化ないしは分
解する。その際、成分量とその化学組成も変化する。分
解生成物ないしは転移生成物は、ガルヴァーニー又は無
電解分離を妨害する。従って、これらの物質は、槽から
除去されなければならず、作業が極めて煩雑になる。
【0008】本発明は、比較的廉価にして作業が簡単な
電解液の清浄方法を提供することを課題とする。この方
法は、特に、環境に適合した資源利用の背景的立場から
みて、電解液の再利用を可能にし、一定の優れた分離品
質を維持するため、金属分離期間中、電解液組成を本質
的に一定に保つ。さらに、本願は本発明における方法を
実施する相応の装置に関する発明をも提供する。
【0009】
【課題を解決するための手段】本課題を解決するため、
本発明で電解液の清浄方法を提案する。本法では、電解
液から除去すべき汚染物に対して透過性の分離ユニット
の一方の作用表面と電解液を接触させ、さらに清浄液を
提供し、これを分離ユニットの他方の作用表面と接触さ
せ、電解液から清浄液中へ汚染物を移行させるため、電
解液と清浄液間の推力勾配を維持する清浄液の汚染濃度
を、清浄工程期間中、適当に保持する。
【0010】従って、本発明の主たる要旨は、相応の清
浄液を使用しつつ汚染電解液から汚染物を取り除き、環
境に適合した方法で再使用可能な電解液を提供すること
である。電解液の清浄は、この際、連続的に、つまり金
属分離工程中、実施するか、又はリサイクリングの考え
方にそって、金属分離工程の完了後に引き続いて実施す
る。両者の場合において、本発明による清浄方法は、現
存の作業工程に簡単な方法で組み込むことができ、汚染
電解液は、低費用で、特に、環境に適合して清浄される
という長所がある。
【0011】本方法で、電解液を分離ユニットの一方の
作用表面と接触させることを提供する。この分離ユニッ
トは、そのような汚染物に対して透過性で、電解液から
汚染物を除去するのに有効である。そのような汚染物
は、例えば、外来金属イオン又はハロゲンイオンなどの
前接続した操作工程に由来するイオン、ないしは、例え
ば、ポリマー分子あるいは有機又は無機添加物の分裂生
成物ないしは分解生成物などの分子である。
【0012】さらに、本方法で、その同じ分離ユニット
の他方の作用表面と接触する清浄液を提供する。従っ
て、清浄されるべき電解液及び清浄液は、流体工学的に
互いに直接交わらないが、透過性分離ユニットを介し
て、分離壁の一方の面から分離壁の他方の面に汚染物が
移行できる可能性が提供される。電解液から清浄液中へ
汚染物の移行が確実に起こるようにするため、本発明で
電解液と清浄液間の推力勾配を維持する清浄液の汚染濃
度を、少なくとも清浄工程期間中、電解液の汚染濃度よ
りも低く維持することを提案する。
【0013】その際、本発明の考え方にそって、推力勾
配は、化学的ないしは電気化学的ポテンシャル勾配と理
解される。電解液と清浄液間の支配的な推力勾配又はポ
テンシャル勾配に基づき、電解液中に存在する汚染物を
分離ユニットを通過して清浄液中に溶解させる。その
際、清浄液中への電解液の汚染物の移行は、推力勾配が
ちょうどゼロ、つまり、電解液中の化学ポテンシャルが
清浄液中のポテンシャルと等しくなるまで起こる。つま
り、清浄液中の汚染濃度が電解液中の汚染濃度よりも低
く維持されると、電解液から清浄液方向へ濃度勾配がで
き、電解液から清浄液へ汚染物の移行が起こる。
【0014】また、清浄液ならびに分離ユニットを選択
的に実施する、つまり、物質を清浄液中に入れるか、又
は分離ユニットに追加する方法がある。分離ユニット
は、同様に、存在するポテンシャル勾配に向かって、電
解液から分離ユニットを介して清浄液中に汚染物が輸送
されるようにする。
【0015】本発明による方法は、電解液の清浄を簡易
で効率的な方法で開示するので、有利なことに、これを
再利用できる。さらに、本発明による方法は、金属分離
工程の期間中、電解液組成を本質的に一定に維持するこ
とにより、再生可能な優れた金属分離品質に到達できる
ようにする。
【0016】本発明の特徴に従って、清浄液の汚染濃度
は、設定可能な目標濃度より下に維持される。これは、
一定の優れた金属分離結果を保障する。さらに、目標濃
度を超えるべきでない基準値で、測定技術的に再検査可
能な測定基準値を提供する。従って、例えば、設定可能
な目標濃度を超過すると、警報信号を鳴らすことを提供
できる。警報信号は、清浄液の汚染濃度が高すぎて、電
解液の有効な清浄をもはや保障し得ないことを指摘す
る。従って、清浄液を早期に交換でき、電解液中の金属
分離結果が清浄作用の低下により妨げられないことを保
障する。
【0017】本発明のさらに別の特徴に従って、清浄液
を清浄工程の期間中、希釈ないしは再生することを提供
する。この簡易な措置で清浄液中の汚染濃度が低下する
が、この希釈と濃度低下間の関係は、比例関係にある。
その際、清浄は連続的又は不連続的に行われ、循環して
行うことができる。
【0018】本発明のさらに別の特徴に従って、汚染物
を清浄液から除去することを提供する。これについて、
例えば、清浄液を分留ないしは別の形で単に回収するこ
とを提供できる。有利なことに、これにより、一方で
は、一定の清浄液容量で清浄液中の汚染濃度が低下し、
他方では、汚染物を濾し取ることで再利用が可能にな
る。これは、特に、無電解金属分離に電解液を用いる場
合に考えられ、汚染物は、電解液中に溶解した卑金属の
金属イオンにより形成されている。
【0019】本発明の特別な提案に従って、汚染物を化
学的に結合させて清浄液から沈殿させることにより、清
浄液から汚染物を除去する。従って、沈殿する汚染物に
応じて相応のイオンを清浄液に添加することができる。
そのイオンは、清浄液から除去すべき汚染物と化学的に
結合するので、例えば、沈殿により容易に排除できるよ
うにする。同様に、フィルターを用いて汚染物を清浄液
から除去すること、ないしは清浄液自体を単に回収する
ことを提供できる。これは、例えば、蒸留、膜蒸留又は
凍結分離により行うことができる。
【0020】本発明のさらに別の特徴に従って、電解液
及び/又は清浄液を分離ユニットのそれぞれの作用表面
に対してそれぞれ移動させる。これによって、清浄作用
は、有利なことに高くなる。これは、電解液から清浄液
中へ溶解した汚染物が、移行直後に分離ユニットの作用
表面から去るため、すぐ次の分離ユニット環境の推力勾
配ないしはポテンシャル勾配が出来るだけ高く保持され
ることにより説明される。
【0021】さらに、本発明のさらに別の特徴に従っ
て、流体工学的に互いに依存しない、電解液系と清浄液
系を互いに反対の流動方向を示す循環系に導くことを提
供する。この措置によっても、分離ユニットのすぐ近く
の推力勾配を可能な限り高く保持しやすくなる。
【0022】本発明のさらに別の特徴に従って、獲得す
べき清浄度に依存して、電解液及び/又は清浄液の示強
状態量を清浄工程の期間中、様々に変化させる。示強状
態量には、特に、圧力ならびに温度が属する。
【0023】本装置について、本課題を解決するため、
電解液から除去すべき汚染物に対して透過性の分離ユニ
ットを用いて、流体工学的に互いに分離して配置された
二つの容量領域を特徴とする装置を提案する。二つの容
量領域の一方は、清浄すべき電解液を収容する容量領
域、他方は清浄液を収容する容量領域に用いられる。
【0024】本発明に従った方法を実施するため、本明
細書において提案した装置は、主として、分離ユニット
の中間配置により、流体工学的に互いに分離された二つ
の容量領域を特徴とする。すでに前述したように、分離
ユニットは、汚染物に対して透過性があり、その汚染物
を電解液から除去するのに有効である。その際、一方の
容量領域は、電解液を収容するのに用いられ、他方の容
量領域は、清浄液の収容に用いられる。従って、容量領
域は、分離ユニットの中間配置下で流体工学的に互いに
隣接して配置されるため、電解液と清浄液の混合は起こ
らない。
【0025】本装置の分離ユニットは、本発明の第一の
提案に従って、多孔性又は液密性に形成する。この分離
ユニットの構造は、隣接の推力勾配に基づき、汚染物だ
けが電解液から分離ユニットを通って清浄液中へ溶解で
きるように構成されている。多孔性分離ユニット例は、
海面の性質に従って硬化させたグラファイトフォームで
ある。さらに、PP、PE、陶磁器、金属又は他の適し
た原材料などの材料も使用できる。さらに、緊密な分離
ユニットを形成するため、多孔性と非多孔性材料の組み
合わせ、ないしは別の構造を示す材料を使用できる。
【0026】本発明のさらに特別の特徴に従って、分離
ユニットは、例えば、中空糸膜、キャピラリー膜又は平
膜の形状の膜モジュールである。これは、多数の並列し
た分離構成要素から形成され、膜の作用表面及び/又は
膜の厚さに依存して汚染の通過を可能にする。つまり、
膜モジュールの分離構成成分の形態を介して、浸透する
流体量を調節できる。
【0027】本発明のさらに別の特徴に従って、電解液
の容量領域を取り囲む内壁は、不活性材料から形成する
ことを提供する。これによって、有利なことに、電解液
から除去すべき汚染物はすべて、実際に清浄液に移行
し、不都合でも電解液を取り囲む内壁に付着しないこと
が保障される。それによって、さらに、電解液自体が内
壁材と不都合な汚染物の形成下で反応しないことが保障
される。
【0028】本発明のさらに別の特徴に従って、容量領
域は、収容容器である。これに関して、すでに上述した
ように、一方の収容容器は、電解液の収容に、他方の収
容容器は、清浄液の収容に用いられる。槽形の収容容器
の代わりに、例えば、他のやり方でも容量領域を形成す
ることができるが、唯一重要なことは、両方の容量領域
が、それぞれ個別の系を形成し、流体工学的に、電解液
ならびに清浄液に互いに依存されないことである。
【0029】本発明のさらに別の特徴に従って、少なく
とも、容量領域を循環装置に接続することを提供する。
循環装置として、例えば、撹拌棒を供することができ
る。これは、容量領域に存在する液体を混和し、容量領
域全体が一定の汚染濃度に保たれるように供せられる。
択一的に、これに循環装置として、液圧ポンプを供する
ことができる。撹拌棒とは違って、液圧ポンプは、規則
正しく、設定方向に流体が移動するように供せられる。
両方の容量領域が個別の液体輸送ポンプにそれぞれ接続
される場合、電解液及び清浄液が分離ユニットの作用表
面のそばを通って逆方向か又は同一方向に流れることを
提供できる。形状がポンプの循環装置の特別な長所は、
流体運動によって、清浄液中に溶解しない汚染物は、清
浄液中に移行直後、分離ユニットの作用表面のすぐ近く
から運び去られることにある。このようにして、最適な
推力勾配を保持することができる。
【0030】本発明のさらに別の特徴に従って、容量領
域内の流動速度を調節できることを提供する。これによ
って、最適濃度配置ならびに最適分圧もまた調節するこ
とができる。さらに、本発明による方法の清浄能力は、
電解液及び/又は清浄液の示強状態量を調節することに
より調整可能である。
【0031】
【発明の実施の形態】図に電解液−容量系10及び清浄
液−容量系20を示す。これらの容量系10,20は共
通の分離ユニット3により分離されている。
【0032】電解液−容量系10は、容器11、液体輸
送管12及び形状がポンプ13の循環装置を包含する。
本実施例において、運搬装置は調節可能なもの選択され
ている。容器11の内容物は、清浄されるべき電解液1
である。
【0033】清浄液−容量系20は、容器21、液体輸
送管22及び形状がポンプ23の循環装置を包含する。
特に、ポンプ23の運搬装置は自由に選択可能である。
容器21の内容物は、清浄液2である。
【0034】電解液1ならびに清浄液2は、流体工学的
に互いに依存されない。分離ユニット3は、電解液から
除去すべき汚染物に対して透過性であり、例えば、中空
糸膜として形成することができる。ポンプ13,23を
介して、一方では、電解液1を、他方では清浄液2を動
かし続けるが、これらの液体は、逆ないしは同一方向に
分離ユニット3のそばを通過していく。
【0035】電解液1中に存在する汚染物は、図中にお
いて点で示す。図から推測されるように、表示の状況に
おける汚染物は、清浄液中ではなく、もっぱら電解液中
に存在する。従って、電解液と清浄液間の汚染濃度勾配
は、本明細書に示した状況で最大値をとると想定され
る。この推力勾配に基づいて、電解液1中に存在する汚
染物は、透過性分離ユニット3を通って清浄液2中に溶
解しようとする。逆の結果、すなわち、電解液1中の汚
染濃度が清浄液2中の汚染濃度と等しくなると、推力勾
配ないしはポテンシャル勾配はゼロになる。そのような
場合、電解液の清浄は進まなくなるであろうことが予測
される。
【0036】本発明により、清浄工程の期間中、清浄液
2の汚染濃度を電解液1の汚染濃度よりも低く維持する
こと、すなわち、推力勾配を常にゼロより大きくするこ
とを提供する。その際、清浄液2の汚染濃度を低く維持
することは、永続的及び連続的に、すなわち、電気分解
による金属分離の間中、行うことができ、あるいは択一
的に、さらに、電解液の再処理の考え方にそって、金属
分離に引き続き、実施することができる。
【0037】清浄液2の汚染濃度を電解液1の汚染濃度
よりも低く維持するため、組み合わせても使用可能な二
つの択一的提案を図で提示して説明する。この一つは、
物質分離装置4である。物質分離装置4の課題は、溶解
型で存在する汚染物、例えば、電解液1から清浄液2中
に移行するイオンを沈殿させ、清浄液−容量系20から
除去ないしは清浄液自体を、例えば、蒸留により分離す
ることである。これには、二つの長所がある。一つは、
一定の清浄液容量で清浄液2中に存在する汚染物を少な
くし、もう一つは、そのようにして沈殿した汚染物が再
度使用できることである。これは、例えば、電解液1を
金属除去に用い、有益な金属を回収する可能性があると
きに考えられる。従って、この清浄の第一の択一的方法
は、電解液から取り込まれた汚染物を清浄液から取り除
くか(例えば、フィルターにより達成できる)、又は清
浄液自体を適した措置、例えば、分留により回収するこ
とに基づく。どの択一的方法を選択するかに依存される
ことなく、決定的なのは、清浄を連続的又は不連続的に
行い、循環して行うことができるので、清浄液を申し分
のない状態にするよう配慮できることである。清浄液2
の汚染濃度を低下させる第二の択一的方法は、希釈にあ
る。この目的のために、希釈液、例えば、水を満たした
貯蔵槽7が提供されている。これは、輸送管8を介して
液体輸送管22と結合する。弁5を介して、輸送管8を
閉鎖することができるが、必要があれば、弁5を開放す
ることにより、貯蔵槽7から希釈液を液体輸送管22に
移すことができる。希釈液を移送するため、ポンプ6が
提供されている。この濃度を低下させる択一的可能性
は、簡単に実現できる。その場合、希釈度は、濃度低下
に比例する。
【0038】特別に有利な工程に従って、上述の択一的
可能性の両方を互いに組み合わせることもできる。この
関連において、例えば、清浄液を連続的に希釈し、供給
された希釈液と同程度に、汚染清浄液を排出することを
提供できる。次に、これらの汚染清浄液量を、第一の択
一的方法に従って、特に、最終的に清浄された再利用可
能な清浄液が自由に使える形で清浄することができる。
続いて、これは、再び循環に供給できるが、加えられた
清浄液体と同程度に、汚染液体が取り去られ、清浄され
る。両方の択一的回収方法を組み合わせると、循環から
分離された清浄液から汚染物を循環外へ取り除くことが
でき、しかもまた、循環に存在する清浄液の量を一定に
保持できる長所が提供される。従って、清浄液の汚染濃
度を一定に制御して保持すること、すなわち、清浄液が
特定の汚染濃度を超えないように、しかもまた、除去し
た清浄液を連続的に清浄、すなわち、不都合な汚染物を
取り除くように配慮することが可能になる。
【0039】本発明の特別な長所に従って、清浄液2及
び/又は分離ユニット3を相応の物質の添加により選択
的に形成すること、つまり、電解液から特定の汚染物だ
けを取り出せること、又は特定の汚染物をポテンシャル
勾配に向かって、電解液から清浄液に輸送できることを
提供できる。この措置により、極めて特定の汚染物を電
解液から除去できるようになるが、さらに推力勾配又は
ポテンシャル勾配に向かっても汚染物を電解液から取り
出すことができる。この際、選択的な物質輸送は、様々
な措置により行うことができる。従って、清浄液自体の
選択性を調節することができる。これは、例えば、複合
体形成剤又はクラスター形成剤により行うことができ
る。さらに、特定の汚染物に合わせた溶媒又は適当な溶
媒の混合液を清浄液に加えることができる。さらに、示
強工程条件は様々に変更でき、選択的な物質輸送を生み
出すことができる。
【0040】総じて、本発明に従った方法により初め
て、電解液を清浄し、再利用処理する可能性を提供す
る。本発明の中心となる要素は、電解液から除去すべき
汚染物に対して透過性の分離ユニットの一方の作用表面
と電解液を接触させることである。電解液1と、分離ユ
ニット3の他方の作用表面と接触する清浄液2間に生じ
た濃度勾配により、電解液1から清浄液2中へ矢印9の
方向に汚染物の移行が起こる。その際、清浄工程の期間
中、清浄液2の汚染濃度は、電解液1の汚染濃度よりも
低く維持されることを提供する。
【0041】清浄液及び電解液が互いに常に一定の容量
比で存在することを保障するため、一方に貯蔵容器2
4、他方に緩衝液容器25を提供する。このように、容
器11及び21が常に同量の電解液1ないしは清浄液2
になるように配慮される。さらに、電解液1中に存在す
る汚染物の濃度を測定する濃度測定器26を提供するこ
とは有利だとわかる。そのような濃度測定は、もちろん
清浄液−循環にも実施できる。その際、濃度測定によ
り、現存する実条件に関して、工程パラメーターを正確
に調節できるようになる。従って、例えば、最適な清浄
結果を得るため、示強状態量を濃度測定値に依存して変
化させることができ、最適な清浄結果を得るため、工程
の進行に連続的に適合させることができる。
【0042】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれば
比較的廉価にして作業が簡単であるという優れた効果を
発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の清浄方法を実施するための装置を示す
簡略説明図。
【符号の説明】
1…電解液、2…清浄液、3…分離ユニット、4…物質
分離装置、5…弁、6…ポンプ、7…貯蔵槽、8…輸送
管、9…矢印、10電解液−容量系、11…容器、12
…輸送管、13…ポンプ、20…清浄液−容量系、21
…容器、22…輸送管、23…ポンプ、24…貯蔵容
器、25…緩衝液容器、26…濃度測定。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アクセル ケーニッヒ ドイツ連邦共和国 D−91074 ヘルツォ ーゲナウラッハ ハンス−ヘロルド−シュ トラーセ 30

Claims (26)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電解液から除去すべき汚染物に対して透過
    性の分離ユニットの一方の作用表面と電解液を接触さ
    せ、さらに清浄液を提供し、これと分離ユニットの他方
    の作用表面と接触させ、電解液から清浄液中へ汚染物を
    移行させるため、電解液と清浄液間の推力勾配を保持す
    る清浄液の汚染濃度を清浄工程期間中、維持する電解液
    の清浄方法。
  2. 【請求項2】清浄液の汚染濃度を設定可能な目標濃度よ
    り低く維持することを特徴とする請求項1に記載の方
    法。
  3. 【請求項3】清浄液を清浄工程期間中、希釈することを
    特徴とする請求項1又は2に記載の方法。
  4. 【請求項4】汚染物を清浄液から除去することを特徴と
    する請求項1乃至3のいずれか1項に記載の方法。
  5. 【請求項5】汚染物を化学的に結合させ、清浄液から沈
    殿させることを特徴とする請求項4に記載の方法。
  6. 【請求項6】汚染物を清浄液からろ取することを特徴と
    する請求項4に記載の方法。
  7. 【請求項7】電解液及び/又は清浄液をそれぞれ分離ユ
    ニットの作用表面に対して移動させることを特徴とする
    前記請求項1乃至6のいずれか1項に記載の方法。
  8. 【請求項8】電解液及び/又は清浄液を流体工学的に互
    いに依存しない循環系に導くことを特徴とする請求項7
    に記載の方法。
  9. 【請求項9】循環系を対向流で互いにそばを通過させる
    ことを特徴とする請求項8に記載の方法。
  10. 【請求項10】獲得すべき清浄度に依存して電解液及び
    /又は清浄液の示強状態量を清浄工程期間中、多様に変
    更することを特徴とする前記請求項1乃至9のいずれか
    1項に記載の方法。
  11. 【請求項11】清浄液を特定の物質に対して選択的に形
    成することを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1
    項に記載の方法。
  12. 【請求項12】電解液から除去すべき汚染物に対して透
    過性の分離ユニットを用いて、流体工学的に互いに分離
    して配置した二つの容量領域で、その一方の容量領域が
    清浄すべき電解液を収容し、他方の容量領域が清浄液の
    収容に用いられることを特徴とする請求項1乃至10の
    いずれか1項に記載の方法を実施するための装置。
  13. 【請求項13】分離ユニットを多孔性に形成することを
    特徴とする請求項12に記載の装置。
  14. 【請求項14】分離ユニットが中空糸膜であることを特
    徴とする請求項13に記載の装置。
  15. 【請求項15】中空糸膜が互いに並列した多数の管状要
    素から形成してあることを特徴とする請求項14に記載
    の装置。
  16. 【請求項16】中空糸膜が蜂の巣構造を示すことを特徴
    とする請求項14に記載の装置。
  17. 【請求項17】分離ユニットが特定の物質に対して選択
    的に形成してあることを特徴とする請求項12乃至16
    のいずれか1項に記載の装置。
  18. 【請求項18】浸透する流体量が膜の作用表面及び/又
    は膜の厚さに依存して調節可能なことを特徴とする請求
    項15又は16に記載の装置。
  19. 【請求項19】電解液の容量領域を取り囲む内壁が不活
    性材から形成してあることを特徴とする請求項12乃至
    18のいずれか1項に記載の装置。
  20. 【請求項20】容量領域を収容容器とすることを特徴と
    する請求項12乃至19のいずれか1項に記載の装置。
  21. 【請求項21】容量領域の少なくとも一つが循環装置に
    接続してあることを特徴とする請求項12乃至20のい
    ずれか1項に記載の装置。
  22. 【請求項22】循環装置が容量領域の流動速度を調節す
    る装置を示すことを特徴とする請求項21に記載の装
    置。
  23. 【請求項23】循環装置が電解液及び/又は清浄液の示
    強状態量を調節する装置を示すことを特徴とする請求項
    12乃至22のいずれか1項に記載の装置。
  24. 【請求項24】循環装置が電解液及び/又は清浄液の温
    度及び/又は圧力を調節する装置を示すことを特徴とす
    る請求項12乃至22のいずれか1項に記載の装置。
  25. 【請求項25】汚染物と清浄液を相接して分離する物質
    分離装置を提供することを特徴とする請求項12乃至2
    4のいずれか1項に記載の装置。
  26. 【請求項26】分離を蒸留、膜蒸留、凍結分離、吸収、
    イオン交換を用いて、又は他の適した措置により実施す
    ることを特徴とする請求項23に記載の装置。
JP2001254394A 2000-08-29 2001-08-24 電解液の清浄方法 Pending JP2002105696A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP00118640A EP1184487A1 (de) 2000-08-29 2000-08-29 Verfahren zur Reinigung eines Elektrolyten
EP00118640.2 2000-08-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002105696A true JP2002105696A (ja) 2002-04-10

Family

ID=8169679

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001254394A Pending JP2002105696A (ja) 2000-08-29 2001-08-24 電解液の清浄方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6841074B2 (ja)
EP (1) EP1184487A1 (ja)
JP (1) JP2002105696A (ja)
CN (1) CN1342788A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004131766A (ja) * 2002-10-09 2004-04-30 Fujitsu Ltd Niめっき膜の製造方法
KR101089619B1 (ko) 2002-11-28 2011-12-06 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈, 엘.엘.씨 전해 구리 도금 방법

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7938114B2 (en) * 2001-10-12 2011-05-10 Ric Investments Llc Auto-titration bi-level pressure support system and method of using same
US7168429B2 (en) * 2001-10-12 2007-01-30 Ric Investments, Llc Auto-titration pressure support system and method of using same
DE102004002778C5 (de) * 2004-01-20 2017-04-20 Enthone Inc. Verfahren zur Regenerierung von Metallisierungsbädern
CA2469769A1 (en) * 2004-06-04 2005-12-04 Aker Kvaerner Canada Inc. Apparatus and method for spent alkali metal halide solution concentration using osmotic membrane distillation
DE502005003655D1 (de) * 2005-05-25 2008-05-21 Enthone Verfahren und Vorrichtung zur Einstellung der Ionenkonzentration in Elektrolyten
EP1803837B1 (de) 2005-11-25 2018-09-12 MacDermid Enthone Inc. Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung von Prozesslösungen
US20090301894A1 (en) * 2008-06-09 2009-12-10 Carsten Ehlers Method of fabricating an integrated circuit
GB0822362D0 (en) * 2008-12-08 2009-01-14 Surrey Aquatechnology Ltd Improved solvent removal
CN105274556B (zh) * 2015-11-09 2017-12-08 武汉科技大学 一种定向流电解工艺
US10345254B2 (en) * 2017-06-22 2019-07-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Detection method for electroplating process
TWI737554B (zh) * 2020-12-22 2021-08-21 鈦工房有限公司 金屬離子回收裝置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3454490A (en) * 1966-08-10 1969-07-08 Atomic Energy Commission Concentration of ions using ion selective membranes
US3663403A (en) * 1970-11-27 1972-05-16 Ppg Industries Inc Double ion exchange of an ultrafiltrate derived from an electrodeposition bath
US4357220A (en) * 1980-02-01 1982-11-02 Eisenmann John L Method and apparatus for recovering charged ions from solution
US4563337A (en) * 1982-08-13 1986-01-07 General Electric Company Method and apparatus for continuous ion exchange
JPS62247099A (ja) * 1986-04-18 1987-10-28 Kurita Water Ind Ltd 金属の抽出方法
US5064538A (en) * 1990-10-25 1991-11-12 Cominco Ltd. Membrane process for acid recovery
JPH0559599A (ja) * 1991-08-29 1993-03-09 Oki Electric Ind Co Ltd 硫酸ロジウムメツキ液再生装置
FR2682613B1 (fr) * 1991-10-22 1994-06-03 Cogia Procede de deshydratation au moins partielle d'une composition aqueuse et dispositifs pour mettre en óoeuvre le procede.
US5320816A (en) * 1992-10-21 1994-06-14 The Dow Chemical Company Process for absorption of sulfur dioxide and nitric oxide from flue gas
US5430224A (en) * 1994-04-15 1995-07-04 Exxon Research & Engineering Company Supercritical perstraction process
US5637224A (en) * 1994-09-14 1997-06-10 New Jersey Institute Of Technology Hollow fiber contained liquid membrane pervaporation for removal of volatile organic compounds from aqueous solutions
US5562828A (en) * 1995-05-19 1996-10-08 Olsen; Douglas R. Method and apparatus for recovering acid and metal salts from pricklining liquors
DE19849278C1 (de) * 1998-10-15 2000-07-06 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum elektrodialytischen Regenerieren eines stromlosen Metallabscheidebades
US6264809B1 (en) * 1998-10-30 2001-07-24 Pti Advanced Filtration, Inc. Enhanced membrane electrode devices useful for electrodeposition coating
US6436213B1 (en) * 2000-08-24 2002-08-20 Pti Advanced Filtration, Inc. Enhanced electro-deposition device and method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004131766A (ja) * 2002-10-09 2004-04-30 Fujitsu Ltd Niめっき膜の製造方法
KR101089619B1 (ko) 2002-11-28 2011-12-06 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈, 엘.엘.씨 전해 구리 도금 방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN1342788A (zh) 2002-04-03
US20020029974A1 (en) 2002-03-14
US6841074B2 (en) 2005-01-11
EP1184487A1 (de) 2002-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4104157B2 (ja) 重金属類による被汚染物の浄化方法及び装置
JP2002105696A (ja) 電解液の清浄方法
US4396474A (en) Modified carbon or graphite fibrous percolating porous electrode, its use in electrochemical reactions
CN105645625A (zh) 一种高效高回收率反渗透浓水回收处理方法及系统
JP4438988B2 (ja) 放射性物質による汚染を除去するための電気化学的方法、そのシステム及び装置。
JP5235276B2 (ja) 重金属類を含む被汚染物の浄化装置
JP6162161B2 (ja) 電気めっきセル及び金属皮膜の製造方法
JP2005521867A5 (ja)
Kruglikov Application of electromembrane processes in chromium electroplating technology
WO1996035827A1 (fr) Procede permettant de recycler une solution de decapage usee
JP5865818B2 (ja) 電気透析装置及び電気透析方法
KR101868531B1 (ko) 전해제염 폐액 재생성 처리장치
CN1154723A (zh) 废蚀刻液重复使用的方法
US4684453A (en) Purification of dye baths
SE444692B (sv) Elektropleteringsforfarande
CA2179904C (en) Method and device for electrolytically depositing metals from electrolytes containing organic additives
US6387243B1 (en) Separation of metal ions absorbed on a resin and installation for recycling photographic effluents including an exchanger and an electrolytic vessel
JP4102851B2 (ja) 被汚染物からの重金属類の溶出を行う反応槽
JP2000126562A (ja) 超純水中の微粒子捕捉用濾過膜の洗浄方法並びに超純水中の微粒子捕集用濾過膜及び部品の保管・運搬方法
JP3357241B2 (ja) 超純水中の微粒子測定用膜等の洗浄方法
JP2005154881A (ja) 極液の再利用方法、極液再利用装置、電着塗装装置
CN217173475U (zh) 一种除油、除蜡槽液连续再生装置
JP2004346407A (ja) アルミニウム合金の表面処理方法およびめっき方法ならびにアルミニウム合金の表面処理設備およびめっき設備
RU2165485C2 (ru) Операционный модуль бессточной гальванохимической обработки
Yunusov Improving ecological parameters of wastewater by integrating various cleaning methods