JP2002103363A - ポリイミド成形体の製造法およびポリイミド成形体 - Google Patents
ポリイミド成形体の製造法およびポリイミド成形体Info
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Abstract
する高吸水率でアウトガスが多く耐薬品性や寸法安定性
が低いという物性を改良し、機械的強度が大きく生産性
の高いポリイミド成形体の製法およびポリイミド成形体
を提供する。 【解決手段】 3,3’,4,4’−ビフェニルテトラ
カルボン酸系ポリイミド樹脂粉末を約800〜5000
kgf/cm2の圧力で成形する工程、加圧物を約45
0〜550℃で低圧下、好適には無加圧焼成する工程、
焼成した成形体を金属カプセルに真空封入する工程、次
いで封入した成形体を不活性雰囲気、好適にはアルゴン
雰囲気下で等方的に約460〜550℃で加熱圧縮する
工程からなるHIP成形等によるポリイミド成形体の製
造法、および成形体の密度が1.44〜1.48g/c
m3の範囲内にある前記の製法によって製造されるポリ
イミド成形体に関する。
Description
性とともに生産性の高いビフェニルテトラカルボン酸系
のポリイミド成形体の製造法およびポリイミド成形体に
関する。この発明によれば、一度に複数の成形が可能で
あることから生産性が優れ、得られるポリイミド粉末成
形体の密度が原料であるポリイミド樹脂粉末の真密度に
近く、高剛性で機械的強度が大きく成形体の線膨張係数
に異方性が実質的に認められないという特長を有してい
る。
ピロメリット酸成分と4,4’−ジアミノジフェニレエ
−テルとから得られるピロメリット酸系ポリイミド粉末
成形体が高靭性および良好な切削加工性を有しているこ
とから、幅広く使用されている。しかし、ピロメリット
酸系ポリイミド成形体は吸水率が高くアウトガスが多
く、耐薬品性や寸法安定性が低い。
ルテトラカルボン酸成分系のポリイミド粉末成形体が提
案された。この3,3’,4,4’−ビフェニルテトラ
カルボン酸系のポリイミド粉末成形体については、例え
ば、特特開昭57−200452号公報(特公平2−4
8571号公報)、特開昭57−200453号公報な
どに、N−メチル−2−ピロリドン中で3,3’,4,
4’−ビフェニルテトラカルボン酸成分と芳香族ジアミ
ン成分とを重合・イミド化させて得たイミド化率が95
%以上の芳香族ポリイミド粉末の加熱・圧縮成形体を得
た例が記載されている。さらに、微粒子状グラファイト
などの無機質粉末を含有するポリイミド粉末成形体が、
特開昭63−81160号公報に記載されている。これ
らの文献によると、上記ポリイミド粉末成形体は機械的
強度に優れていることが示されている。
末成形体は、伸びが小さいためか、成形体を切削加工等
によって種々の形状に二次加工する際さいなどの成形時
に、欠けたりして複雑な形状への成形が困難である、つ
まり強靭さや切削加工性が低いという問題点が指摘され
ている。このため、成形体の伸びおよび機械強度を大き
くするために加熱圧縮成形時の粉体どうしの融着性を改
良するための試みがなされた。
テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とから得ら
れるポリイミドに熱可塑性ポリイミドを混合して得られ
るポリイミド粉末を圧縮成形する方法が試みられたが、
性質の全く異なる両成分の均一混合が困難であり、得ら
れる成形体の機械的強度および伸びは未だ満足できるレ
ベルに達するものではなく、また耐熱性が却って低下す
るという問題点が指摘されている。さらに、ポリアミッ
ク酸粉末(凝集体)を一旦取り出して、加熱・乾燥・粉
砕してポリイミド粉末とし、これを圧縮成形して成形体
を得る試みもなされている。しかし、ポリアミック酸粉
末を加熱イミド化する際の粉末の凝集体の生成を防止す
る加熱時の温度コントロ−ルが難しく、またポリアミッ
ク酸粉末に金属不純物が混入しやすく、実用的でないと
いう指摘がされている。
ルテトラカルボン酸、その酸エステルまたはその酸二無
水物二無水物および2,3,3’,4’−ビフェニルテ
トラカルボン酸、その酸エステルまたはその酸二無水物
とp−フェニレンジアミンとを重合、イミド化して得ら
れるポリイミド樹脂粉末の高温高圧での加熱圧縮成形
法、例えば成形温度450℃、成形圧力3000kgf
/cm2で一軸プレスによって加熱焼成と加圧・圧縮を
同時に行うポリイミド成形体の製法が提案された。この
成形体の製法によって得られるポリイミド成形体は、大
きな強度を示すが、成形体の線膨張係数に異方性が認め
られしかも生産性が低く、大量に生産する場合にはコス
トの面に問題がある。
的は、ピロメリット酸成分と4,4’−ジアミノジフェ
ニレエ−テルとからなるピロメリット酸系ポリイミド粉
末成形体の有する高吸水率でアウトガスが多く耐薬品性
や寸法安定性が低いという物性を改良し、機械的強度が
大きく生産性の高いポリイミド成形体の製法およびポリ
イミド成形体を提供することである。
3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸、そ
の酸エステルまたはその酸二無水物および2,3,
3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸、その酸エス
テルまたはその酸二無水物とフェニレンジアミンとを重
合、イミド化して得られるポリイミド樹脂粉末を約80
0〜5000kgf/cm2の圧力で成形する工程、加
圧物を約450〜550℃で低圧下、好適には無加圧焼
成する工程、焼成した成形体を金属カプセルに真空封入
する工程、次いで封入した成形体を不活性雰囲気、好適
にはアルゴン雰囲気下で等方的に約460〜550℃で
加熱圧縮する工程からなるポリイミド成形体の製造法に
関する。また、この発明は、成形体の密度が1.44〜
1.48g/cm3の範囲内にある前記の製法によって
製造されるポリイミド成形体に関する。また、この発明
は、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物成分を70モル%以上、フェニレンジアミン成
分を70モル%以上含有するポリイミド粉末をHIP法
を含む成形法によって成形してなり、曲げ強度が約85
MPa以上であるポリイミド成形体に関する。
列記する。 1)ポリイミド樹脂を構成する芳香族テトラカルボン酸
成分の割合が、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラ
カルボン酸成分が85〜97モル%で、2,3,3’,
4’−ビフェニルテトラカルボン酸成分が15〜3モル
%である前記に記載のポリイミド成形体の製造法。 2)等方的に加熱圧縮する工程が、HIP(ヒ−ト ア
イソスタチック プレッシャ−)法で行われる前記に記
載のポリイミド成形体の製造法。 3)さらに、部品成形後100〜350℃で30分〜2
4時間程度加熱して応力緩和処理する前記に記載のポリ
イミド成形体の製造法。
て、好適には3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカ
ルボン酸、その酸エステルまたはその酸二無水物および
2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸、そ
の酸エステルまたはその酸二無水物とp−フェニレンジ
アミおよび/またはm−フェニレンジアミンン[パラ−
および/またはメタ−、つまりp−フェニレンジアミ
ン:m−フェニレンジアミン(モル比)=100:0〜
0:100、好適にはp−フェニレンジアミン:m−フ
ェニレンジアミン(モル比)=98:2〜0:100]
とを重合、イミド化して得られるポリイミド樹脂粉末を
使用する。このポリイミド粉末は、好適にはガラス転移
温度(Tg)が室温〜400℃の温度範囲では観測れな
い高耐熱性の芳香族ポリイミド、好適には結晶性を有す
る高耐熱性の芳香族ポリイミドから主としてなる固形分
の少なくとも一部、特にほぼ全面をアモルファスポリイ
ミドの薄層で覆った構造を有しているものが好ましい。
前記のポリイミド粉末によれば、成形の際に粉末粒子表
面のポリマ−軟化が充分で、かつ相互に結合するため、
耐熱性と機械的強度、伸びが高度にバランスした成形品
が得られると考えられる。また、このポリイミド粉末
は、ビフェニルテトラカルボン酸類とフェニレンジアミ
ンとを必須の出発原料とするため、低吸水率で耐薬品性
の成形体を与える。
は、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸
あるいはその酸二無水物またはその酸と炭素数3以下の
低級アルコ−ルとのエステル化物、および2,3,
3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸あるいはその
酸二無水物またはその酸と炭素数3以下の低級アルコ−
ルとのエステル化物(いずれも好適には酸二無水物)
を、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸
類を全テトラカルボン酸成分に対して約3モル%以上1
5モル%以下の割合で含む芳香族テトラカルボン酸成分
と、p−フェニレンジアミンとを、場合により悪影響を
及ぼさない範囲でさらに他の芳香族テトラカルボン酸二
無水物と他の芳香族ジアミンとを、略等モル量公知の方
法で有機極性溶媒中で、重合およびイミド化することに
よって得られる。前記のポリイミド粉末は、高分子量
で、平均粒子径(一次粒子)が1〜20μm程度である
ことが好ましい。また、前記のポリイミド粉末は、粒径
が32μmより大きい粒子を含まないものが好ましい。
粒径が32μmより大きい粒子は分級によって除去する
ことが好ましい。
ミドの微小粒子を生成させながら高分子量化、イミド化
後、非結晶性ポリイミドを不溶性にしてポリイミド粉末
を析出させた後、粉末回収して、2層構造を有するポリ
イミド粉末であって、残存反応溶媒が少なく均一なポリ
イミド粒子を容易に得ることができる。この場合、アモ
ルファスポリイミドの割合が多くなると、ポリイミド粒
子どうしが凝集した凝集体が多量に生成し、得られた成
形体の物性を低下させる原因となる。
ては、ピロメリット酸またはその酸二無水物、3,
3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸また
はその酸二無水物、2,2’−ビス(3,4−ジカルボ
キシフェニル)プロパンまたはその酸二無水物、ビス
(3,4−ジカルボキシフェニル)メタンまたはその酸
二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エ−
テルまたはその酸二無水物などを挙げることができる。
前記の他の芳香族テトラカルボン酸成分は芳香族テトラ
カルボン酸成分中30モル%以下が好ましい。
4’−ジアミノジフェニルエ−テル、4,4’−ジアミ
ノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルプ
ロパン、1,4−ビス(4−アミノ−フェノキシ)ベン
ゼン、1,3−ビス(4−アミノ−フェノキシ)ベンゼ
ンなどを挙げることができる。前記の他の芳香族ジアミ
ン成分は芳香族ジアミン成分中30モル%以下が好まし
い。
不活性ガス存在下に、15〜100重量%がアミド系溶
媒および85〜0重量%が沸点180℃以上の非アミド
系溶媒からなり、水を0.5〜5重量%含有する反応溶
媒中に、好適には溶液中の全モノマ−の割合が2〜25
重量%となるように、前記の芳香族テトラカルボン酸成
分と芳香族ジアミン成分とを略等モル加え、生成する水
を留出させながら昇温し、100℃以上180℃未満の
範囲内の温度で微細粒子を析出させ、160〜250℃
の範囲内の温度で反応を0.5〜20時間継続して、対
数粘度(30℃、0.5g/100ml濃硫酸)が0.
2〜1.5であり、イミド化率が95%以上であるポリ
イミド粉末を取得することによって製造される。前記の
非アミド系溶媒、水はポリアミック酸合成に先立って混
合溶媒として使用してもよく、またはポリアミック酸合
成後、反応溶液に添加してもよい。
00℃以上180℃未満に反応溶液の温度を調節後イミ
ド化触媒、好適にはイミダゾ−ル系イミド化触媒を反応
系に添加し前記の加熱条件でイミド化することによっ
て、イミド化速度を調節することにより、生成ポリイミ
ド粉末の粒度および粒度分布を調節することもできる。
−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、
N,N−ジメチルホルムアミド、N−メチルカプロラク
タムが挙げられ、特にN−メチル−2−ピロリドンが好
適に使用される。
末を取得する方法としては特に制限はなく、例えば、反
応混合物をそのままあるいは室温まで冷却した後、芳香
族ポリイミド粉末を濾別し、その粉末を溶媒で洗浄し、
乾燥する方法が採用できる。前記の洗浄用の溶媒として
は、反応溶媒と置換しうる低沸点溶媒であれば何でもよ
く、水とメタノ−ル、エタノ−ルやイソプロパノ−ル
(IPA)などのアルコ−ル類、特にIPAが好適であ
る。また、乾燥は250℃以下の常圧、減圧のいずれで
も行える。好ましくは200℃以下で減圧乾燥する方法
が採用される。好ましくは乾燥後の粉末は350℃で1
時間加熱による重量減少率が1%以下、特に0.5%以
下となる乾燥状態とすることが好ましい。前記の芳香族
ポリイミド粉末は、特に粉砕しなくてもよいが、ヘンシ
ェルミキサ−、ウイリ−ミルなどによって粉砕してもよ
い。また、重合時に生成するごく少量の凝集体を分離除
去する目的で振動ふるいにより凝集体を分離してもよ
い。
を約800〜約5000kgf/cm2の圧力で成形す
る工程、加圧物を約450〜550℃で無加圧焼成する
工程、焼成した成形体を金属カプセルに真空封入する工
程、次いで封入した成形体をアルゴン雰囲気下で等方的
に約460〜550℃、好適には約470〜550℃で
加熱圧縮する工程によって、ポリイミド粉末成形体を製
造する。
f/cm2〜約5000kgf/cm2の圧力で成形する
際に、室温〜200℃で、好適には室温で、一軸プレス
あるいはCIP成形等によってポリイミド樹脂粉末を所
定の形状に成形する。この発明においては、前記ポリイ
ミド樹脂粉末の低温での加圧物を、好ましくは0.5〜
10気圧程度の低圧下、特に無加圧下(大気圧下)で約
450〜550℃、特に470〜550℃で、好適には
窒素ガス、ヘリウムガスなどの不活性気流中で焼成す
る。前記の約450〜550℃で焼成する工程は、昇温
速度0.5〜10℃/分で約450℃以上に昇温して行
うことが好ましい。前記の範囲内の温度での加熱時間は
5〜30分間程度が好ましい。前記の無加圧下加熱成形
された成形体を焼成炉内で0.5〜10℃/分の冷却冷
却速度で冷却することが成形体の物性向上に好ましい。
体の1個以上、好適には多数個をSUS箔などの金属カ
プセル中に真空封入し、封入した成形体を窒素、ヘリウ
ム、アルゴン等の不活性雰囲気下、好適にはアルゴン雰
囲気下や低融点合金を媒体として圧力を等方的に加え
て、約460〜550℃、好適には約470〜550℃
で、圧力は好適には約500〜5000kgf/c
m2、特に約500〜2000kgf/cm2で加熱圧縮
して成形する。前記の成形体の等方的加熱圧縮法は、い
わゆるHIP(ヒ−ト アイソスタチック プレッシャ
−)装置によるHIP法が好適である。さらに、この発
明の方法によって部品成形後、100〜350℃で30
分〜24時間程度加熱して応力緩和処理するとポリイミ
ド成形体の寸法変化が生じないので好適である。
イヤモンド、シリカ、マイカ、カオリン、、タルク、窒
化ほう素、酸化アルミニウム、酸化鉄、グラファイト、
硫化モリブデン、硫化鉄などの無機充填剤、あるいはふ
っ素樹脂などの有機充填剤などの各種の充填剤を前記の
ポリイミド粉末と混合して使用することができる。この
充填剤の添加は、内部添加、外部添加のいずれの方法で
配合したものでもよい。
ド成形体は、従来公知の3,3’,4,4’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸類とフェニレンジアミンとから加熱
圧縮成形して得られるポリイミド粉末成形体の優れた耐
熱性、剛性を低下させることなく、良好な伸び、低吸水
性、寸法安定性、高生産性を実現することができる。こ
の発明のポリイミド成形体は、好適には3,3’,4,
4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物成分を70
モル%以上、パラ−および/またはメタ−フェニレンジ
アミン成分を70モル%以上を含有するポリイミド粉末
をHIP法を含む成形法によって成形してなり、曲げ強
度が約85MPa以上、特に約90MPa以上である。
スが少なく、耐熱性、耐薬品性、寸法安定性(高温、洗
浄後)が要求される放電処理装置分野の各種部品用の成
形体用途に使用することができる。さらに、この発明の
ポリイミド成形体は、アウトガスが少なく、研磨性(耐
熱性)を要求される光学分野の成形体用途に使用するこ
とができる。さらに、この発明のポリイミド樹脂成形体
は、耐プラズマ性、真空特性、剛性、切削加工性および
耐熱性を要求される半導体製造装置のインナ−部品用に
使用することができる。
において、ポリイミド粉末成形体の種々の物性は、次の
試験方法によって測定したものである。 引張り特性:ASTM D−638 に準拠して測定し
た。 曲げ特性:ASTM D−790 に準拠して測定し
た。 線膨張係数(25〜450℃):ASTM E−233
に準拠して測定した。 熱変形温度:ASTM D−648 に準拠して測定し
た。 吸水率:ASTM D−570 に準拠し、成形体を水
中、23℃×24時間放置後の吸水率を測定した。
(成形体の厚さ方向)の線膨張係数(CTE)とTD方
向(成形体の幅方向)の線膨張係数(CTE)を測定し
た。CTE(MD)/CTE(TD)が0.95〜1.
05である場合を線膨張係数の等方性が良好とし、0.
9以下か1.1以上の場合を線膨張係数の等方性が不良
とし、0.9〜0.95か1.05〜1.1の場合を線
膨張係数の等方性が普通とした。
リング製のプラズマ発生装置を使用し、RIEモ−ド
で、酸素ガス中、出力700W、圧力65Pa、温度1
45℃の条件で成形体にプラズマ照射し、成形体のエッ
チング速度を経時的に測定した。 真空ガス放出特性:
電子科学株式会社製の高精度昇温脱離ガス分析装置EM
D−WA1000を使用して300℃での到達真空度を
測定した。
四ツ口フラスコに、窒素ガスを通しながら、乾燥した
2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物(a−BPDA)と3,3’,4,4’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物(s−BPDA)とのモル
比a−BPDA/s−BPDA=7/93の割合で、ジ
アミンとしてp−フェニレンジアミン、重合溶媒として
NMPを使用し、ポリマ−濃度17重量%、温度:19
5℃、時間:4時間で反応させた。N−メチル−2−ピ
ロリドン溶液中に分散したポリイミド樹脂粒子を濾過に
よって回収し、更に、これを4倍量の熱イオン水で3回
洗浄し、4倍量のIPAで1回洗浄後、200℃で減圧
乾燥して、対数粘度(30℃、0.5g/100ml濃
硫酸)が1.28で、イミド化率が95%以上のポリイ
ミド樹脂粒子を得た。
子顕微鏡による観察から結晶性ポリイミド粒子の表面の
全部を非結晶性のポリイミドからなる被覆層で覆ってな
る2層構造を有しており、ガラス転移温度は400℃ま
で観測されず、平均粒子径は9.3μmであった。
00kgf/cm2(80MPa)の圧力で一軸プレス
成形した100mm×100mm×10mm(厚み)の
プレフォ−ム体をイナ−トオ−ブンを使用して500℃
で15分間ほど無加圧焼成した。この成形体200枚を
神戸製鋼所社製のHIP成形装置を使用して1.8to
n/cm2(HIP圧力:196MPa)の圧力でアル
ゴン雰囲気下、500℃の条件で15分間加熱圧縮して
HIP成形して、良好な物性を有するポリイミド成形体
を得た。
・l/sec・cm2 酸素プラズマエッチング速度 5.0μm/cm2・h
r 吸水率 0.07%
の温度を480℃に変えた他は実施例1と同様にして、
成形体を得た。得られた成形体の物性を次に示す。 ポリイミド成形体の物性: 伸び 3.5% 成形体密度 1.47g/cm3 曲げ強度 137MPa 曲げ弾性率 7.3GPa CTE(MD)/CTE(TD) 0.98 熱変形温度 473℃ 真空中ガス放出特性(300℃) 3.3×10-6Torr
・l/sec・cm2 酸素プラズマエッチング速度 4.9μm/cm2・h
r 吸水率 0.05%
時の圧力を176MPaに変えた他は実施例1と同様に
して、成形体を得た。得られた成形体の物性を次に示
す。 ポリイミド成形体の物性: 伸び 4.0% 成形体密度 1.46g/cm3 曲げ強度 134MPa 曲げ弾性率 7.1GPa CTE(MD)/CTE(TD) 1.01 熱変形温度 478℃ 真空中ガス放出特性(300℃) 3.3×10-6Torr
・l/sec・cm2 酸素プラズマエッチング速度 5.1μm/cm2・h
r 吸水率 0.05%
時の圧力を147MPaに変えた他は実施例1と同様に
して、成形体を得た。得られた成形体の物性を次に示
す。 ポリイミド成形体の物性: 伸び 4.7% 成形体密度 1.45g/cm3 曲げ強度 132MPa 曲げ弾性率 6.9GPa CTE(MD)/CTE(TD) 1.04 熱変形温度 473℃ 真空中ガス放出特性(300℃) 3.3×10-6Torr
・l/sec・cm2 酸素プラズマエッチング速度 4.8μm/cm2・h
r 吸水率 0.1%
間加熱して応力緩和した。いずれも形状の均一性、寸法
精度が改良された。
により加熱圧縮成形して、成形体を得た。得られた成形
体は線膨張係数の異方性の大きいものであった。物性を
次に示す。ポリイミド成形体の物性: 成形体密度 1.47g/cm3 曲げ強度 109MPa 曲げ弾性率 7.4GPa CTE(MD)/CTE(TD) 1.29 酸素プラズマエッチング速度 5.2μm/cm2・h
r 吸水率 0.03%
いで得たプレフォ−ムを、HIP成形した他は実施例1
と同様にして、HIP成形した。成形時に割れが発生し
た。
時の温度を400℃に変えた他は実施例1と同様にし
て、成形体を得た。得られた成形体の物性を次に示す。 ポリイミド成形体の物性: 成形体密度 1.35g/cm3 曲げ強度 110MPa 曲げ弾性率 4.7GPa CTE(MD)/CTE(TD) 1.10 吸水率 1.7%
て200メッシュの人造ダイヤモンド25重量%を乾式
ブレンドし、得られたブレンド品をステンレス製の砥石
基盤を組み込んだ所定の金型内の空隙部に充填し、98
MPaの圧力で一軸プレス成形した。この一軸プレス成
形体を500℃であらかじめ焼成した後、実施例1と同
様の条件でHIP成形を行って、ステンレス基盤に完全
に組み付けられたダイヤモンド微粒子を含むポリイミド
成形体を有する砥石を得た。この砥石は外観も良好で、
良好な性能を示した。
しているため、下記のような効果を奏する。この発明の
ポリイミド成形体の製法は、多数の成形体を同時に焼成
することを可能であり、高い生産性が達成される。しか
も、この発明によって得られる成形体は、良好な高耐熱
性、強度、低線膨張係数および線膨張係数等方性、およ
び低吸水率を有している。
を有する砥石の斜視図である。
Claims (7)
- 【請求項1】3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカ
ルボン酸、その酸エステルまたはその酸二無水物および
2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸、そ
の酸エステルまたはその酸二無水物とフェニレンジアミ
ンとを重合、イミド化して得られるポリイミド樹脂粉末
を約800〜5000kgf/cm2の圧力で成形する
工程、加圧物を約450〜550℃で低圧下焼成する工
程、焼成した成形体を金属カプセルに真空封入する工
程、次いで封入した成形体をアルゴン等不活性雰囲気下
で等方的に約460〜550℃で加熱圧縮する工程から
なるポリイミド成形体の製造法。 - 【請求項2】ポリイミド樹脂を構成する芳香族テトラカ
ルボン酸成分の割合が、3,3’,4,4’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸成分が85〜97モル%で、2,
3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸成分が1
5〜3モル%である請求項1に記載のポリイミド成形体
の製造法。 - 【請求項3】等方的に加熱圧縮する工程が、HIP(ヒ
−ト アイソスタチック プレッシャ−)法で行われる
請求項1に記載のポリイミド成形体の製造法。 - 【請求項4】さらに、部品成形後100〜350℃で3
0分〜24時間程度加熱して応力緩和処理する請求項1
に記載のポリイミド成形体の製法。 - 【請求項5】成形体の密度が1.44〜1.48g/c
m3の範囲内にある請求項1〜3のいずれかに記載の製
造法によって製造されるポリイミド成形体。 - 【請求項6】3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物成分を70モル%以上、フェニレンジ
アミン成分を70モル%以上含有するポリイミド粉末を
HIP法を含む成形法によって成形してなり、曲げ強度
が約85MPa以上であるポリイミド成形体。 - 【請求項7】ビフェニルテトラカルボン酸二無水物成分
とフェニレンジアミン成分からなるポリイミド粉末をH
IP法を含む成形法によって成形してなり、曲げ強度が
約85MPa以上であるポリイミド成形体。
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