JP2002103319A - 無機質板の成形方法 - Google Patents

無機質板の成形方法

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JP2002103319A
JP2002103319A JP2000297792A JP2000297792A JP2002103319A JP 2002103319 A JP2002103319 A JP 2002103319A JP 2000297792 A JP2000297792 A JP 2000297792A JP 2000297792 A JP2000297792 A JP 2000297792A JP 2002103319 A JP2002103319 A JP 2002103319A
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press
molding
plate
forming
molding die
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Tomokage Komori
智景 小森
Toshibumi Tsubokura
俊文 坪倉
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Panasonic Electric Works Co Ltd
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Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 セメント系の生板をプレス成形する際に、一
のプレス成形機で制御方法の異なる無機質板を成形する
ことができる無機質板の成形方法を提供する。 【解決手段】 セメント系の生板をプレス成形機に設置
し、成形金型をスライドさせて上記生板を加圧してプレ
ス成形する無機質板の成形方法である。このとき、上記
成形金型が設定した位置までスライドしたかを検知す
る、または、成形金型で加圧される圧力が設定圧力に達
したことを検知する、いずれか一方を検知したときに上
記プレス成形を終了させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、セメント系の生板
をプレス成形機に設置し、成形金型をスライドさせて上
記生板を加圧してプレス成形する無機質板の成形方法に
関し、具体的には、1台のプレス成形機で中空品の生板
と、中実品の生板とをプレス成形できる無機質板の成形
方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】建築用の外装材や内装材として、例え
ば、幅1m、長さ3m、厚み15〜35mm程度の形状
をした板状の無機質板が知られている。これらの無機質
板は、押し出し法、抄造法、注型法等により作製された
湿潤な生板をプレス成形して圧締め並びに表面に模様を
形成し、次いで養生硬化させる工程を経て製造されてい
る。上記プレス成形には、振動及び真空プレス成形が採
用されている。
【0003】上記無機質板は、多様な要望に基づいて、
中空穴を有する中空品のものと、このような中空穴を有
しない中実品のものを利用している。これら無機質板
は、それぞれ中空品の生板、あるいは、中実品の生板を
用いて、プレス成形で圧締め並びに表面模様形成がされ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記中空品の生板を成
形する場合、プレス成形は、加圧中に中空穴を潰すこと
のないように、成形金型が到達する位置を設定してこの
位置まで成形金型がスライドしたかを検知することで成
形が終了するように制御している。一方、中実品の生板
を成形する場合、プレス成形は、成形金型が到達した位
置で成形を終了する際に加圧力が高すぎると表面に毛羽
立ちを発生したりする恐れがあるため、成形金型で加圧
される圧力が設定圧力に達したかを検知することで制御
を行っている。そのため、このような中空品の生板と中
実品の生板を成形するためには、それぞれ制御方法の異
なるプレス成形機で成形する方法が汎用されている。
【0005】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、セメント系の生板をプレ
ス成形する際に、一のプレス成形機で制御方法の異なる
無機質板を成形することができる無機質板の成形方法を
提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の無機質板
の成形方法は、セメント系の生板をプレス成形機に設置
し、成形金型をスライドさせて上記生板を加圧してプレ
ス成形する無機質板の成形方法において、上記成形金型
が設定した位置までスライドしたことを検知する、また
は、成形金型で加圧される圧力が設定圧力に達したこと
を検知する、いずれか一方を検知したときに上記プレス
成形を終了させることを特徴とする。
【0007】請求項2記載の無機質板の成形方法は、請
求項1記載の無機質板の成形方法において、セメント系
の生板の形態として、中空穴を有する中空品の生板と、
非中空の中実品の生板とを、プレス成形することを特徴
とする。上記によって、成形金型がスライドして達した
位置によってプレス成形の完了を制御する中空品の生板
のプレス成形と、加圧される圧力で制御する中実品の生
板のプレス成形を一のプレス成形機で成形することがで
きるものである。
【0008】請求項3記載の無機質板の成形方法は、請
求項1又は請求項2記載の無機質板の成形方法におい
て、上記成形金型がスライドする設定位置の1〜5mm
手前の位置に達した段階で真空吸引を開始して、中空品
の生板をプレス成形することを特徴とする。上記によっ
て、シャープな凹凸模様が得られるものである。
【0009】
【発明の実施の形態】図1〜4は、本発明に対応する実
施の形態の一例を示し、図1はフローチャート、図2
(a)〜(c)は中空品を成形した場合の成形工程をス
テップ毎に示した概略図、図3(a)〜(c)は中実品
を成形した場合の成形工程をステップ毎に示した概略
図、図4(a)、(b)は無機質板の斜視図である。
【0010】本発明の対象となる無機質板は、建築用の
外装材や内装材として利用される板状の無機質板が挙げ
られる。上記無機質板としては、図4(a)に例示した
よな、幅1m、長さ3m、厚み15〜35mm程度であ
って、その表面20に目地21や模様(図示せず)を形
成した中実品の無機質板1a、あるいは、図4(b)の
ように、その表面20に目地21や模様を形成している
ことに加えて、製品の軽量化等のために長手方向と平行
に複数の中空穴2を有した中空品の無機質板1bが挙げ
られる。
【0011】これらの無機質板1a、1bは、押し出し
法、抄造法、注型法等により作製された湿潤な生板11
をプレス成形して圧締め並びに表面に模様を形成し、次
いで養生硬化させる工程を経て製造される。上記プレス
成形においては、上記中実品の無機質板1aは、中実品
の生板11aを用いて作製され、上記中空品の無機質板
1bは、中空品の生板11bを用いて作製される。本発
明は、例えば、上記中実品の生板11aと中空品の生板
11bを一のプレス成形機でプレス成形することのでき
る成形方法である。
【0012】本発明の成形方法に用いるプレス成形機
は、プレス成形を完了する条件として、成形金型3がス
ライドした位置、及び、加圧圧力の両方で制御できるも
のが用いられる。そして、本発明は、上記成形金型3が
設定した位置までスライドしたかを検知する、または、
成形金型3で加圧される圧力が設定圧力に達したことを
検知する、いずれか一方を検知したときに上記プレス成
形を終了させることである。上記成形方法は、例えば、
中空品のセメント系の生板11bを、成形金型3がスラ
イドした位置でプレス成形の終了を制御し、中実品のセ
メント系の生板11aを、成形金型3で加圧される圧力
でプレス成形の終了を制御することができるものであ
る。
【0013】成形金型3がスライドした位置でプレス成
形の終了を制御するものとして、図2に中空品のセメン
ト系の生板11bをプレス成形する場合の成形工程を示
す。図2(a)に示すように、中空穴2を有するように
加工されたセメント系の生板11bを、成形金型3の下
方のベース4上に載置し、このセメント系の生板11b
の外周を囲むように外枠5を配置する。上記成形金型3
は、型枠31と型枠取付け板32等から構成されてい
る。上記成形金型3は、その側面にベース4からの距離
を設定できる被検知片6を具備している。また、上記プ
レス成形機は、ベース4より所定の高さに、上記被検知
片6を検知する検知器7を備えている。
【0014】次いで、成形金型3を下降させて、セメン
ト系の生板11bを加圧する。上記成形金型3の表面に
は、製品となる無機質板1bの目地21や模様に対応す
る凹凸模様が形成されている。
【0015】上記中空品のセメント系の生板11bをプ
レス成形する場合、中空穴2を潰すことのないように、
成形金型3が到達する位置を設定し、この位置まで成形
金型3がスライドしたときにプレス成形を終了するよう
にする。上記成形方法では、図2(b)のように成形金
型3が下降しつづけ、成形金型3が設定した位置までス
ライドすると検知器7で被検知片6を検知することがで
きる。検知器7で被検知片6を検知する方法としては、
被検知片6が検知器7に接触する方法等が挙げられる。
上記検知器7で被検知片6を検知すると、検知器7より
電気回線(図示せず)を介して信号が送信されて、成形
金型3の下降が停止し、プレス成形が終了する。
【0016】また、上記プレス成形に際しては、成形金
型3がスライドする設定位置の1〜5mm手前の位置に
達した段階で真空吸引を開始すると、中空穴2が閉塞さ
れ難く、シャープな凹凸模様が得られ点で好ましい。
【0017】その後、図2(c)に示すように外枠5の
離型が行われ、次いで、成形金型3を上昇させて離型さ
せる。
【0018】成形金型3で加圧される圧力でプレス成形
の終了を制御するものとして、図3に中実品のセメント
系の生板11aをプレス成形する場合の成形工程を示
す。図3(a)に示すように、セメント系の生板11a
を、成形金型3の下方のベース4上に載置し、このセメ
ント系の生板11aの外周を囲むように外枠5を配置す
る。上記プレス成形機は、加圧した圧力が所定の圧に達
すると検知し、信号が送信される構造になっている。次
いで、成形金型3を下降させて、セメント系の生板11
aを加圧する。上記成形方法では、図3(b)のように
成形金型3が下降しつづけ、所定の圧に達すると圧力を
検知し、信号が送信されて、成形金型3の下降が停止
し、プレス成形が終了する。このとき、上述の成形金型
3の側面に設けられた被検知片6が、検知器7の位置に
まで達していなくとも、プレス成形を終了させることが
できるものである。これによって、加圧力が高くなり過
ぎることを防ぐことができるため、無機質板1aの表面
に毛羽立ちを発生したりすることを防止するものであ
る。その後、図3(c)に示すように外枠5の離型が行
われ、次いで、成形金型3を上昇させて離型させる。
【0019】例えば、上記成形方法として、成形金型3
のスライド下降の設定を100mm、成形金型3で加圧
される圧力の設定を9.8MPaとして、このいずれか
一方に達したことを検知したときに、プレス成形が終了
するようにする。図1に示す如く、上記成形方法は、セ
メント系の生板11を、プレス成形機に設置し、プレス
成形を開始する。プレス成形は、ステップ#101で圧
力9.8MPaが検出できず、且つ、ステップ#102
でスライド下降の設定値を検出できない場合、成形金型
が下降しつづける。そして、ステップ#101で圧力が
9.8MPaに達したことを検出した場合、または、ス
テップ#102でスライド下降の設定値100mmに達
したことを検出した場合に、成形金型の下降が停止し、
プレス成形が終了する。
【0020】上記成形方法で得られたものは、その後の
養生工程において養生硬化され、適宜に表面化粧塗装が
施され、無機質板1a、1bが製造される。
【0021】
【発明の効果】本発明の無機質板の成形方法は、成形金
型が設定した位置までスライドしたことを検知するか、
成形金型で加圧される圧力が設定圧力に達したことを検
知するか、いずれか一方を検知したときに上記プレス成
形を終了させるので、セメント系の生板をプレス成形す
る際に、一のプレス成形機で制御方法の異なる無機質板
を成形することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に対応する実施の形態の一例を示したフ
ローチャートである。
【図2】本発明に対応する実施の形態の一例を示し、
(a)〜(c)は中空品を成形した場合の成形工程をス
テップ毎に示した概略図である。
【図3】本発明に対応する実施の形態の一例を示し、
(a)〜(c)は中実品を成形した場合の成形工程をス
テップ毎に示した概略図である。
【図4】(a)、(b)は無機質板の斜視図である。
【符号の説明】
1a、1b 無機質板 2 中空穴 3 成形金型 6 被検知片 7 検知器 11、11a、11b 生板

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 セメント系の生板をプレス成形機に設置
    し、成形金型をスライドさせて上記生板を加圧してプレ
    ス成形する無機質板の成形方法において、上記成形金型
    が設定した位置までスライドしたことを検知する、また
    は、成形金型で加圧される圧力が設定圧力に達したこと
    を検知する、いずれか一方を検知したときに上記プレス
    成形を終了させることを特徴とする無機質板の成形方
    法。
  2. 【請求項2】 セメント系の生板の形態として、中空穴
    を有する中空品の生板と、非中空の中実品の生板とを、
    プレス成形することを特徴とする請求項1記載の無機質
    板の成形方法。
  3. 【請求項3】 上記成形金型がスライドする設定位置の
    1〜5mm手前の位置に達した段階で真空吸引を開始し
    て、中空品の生板をプレス成形することを特徴とする請
    求項1又は請求項2記載の無機質板の成形方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016185633A (ja) * 2015-03-27 2016-10-27 株式会社タイガーマシン製作所 ブロック成形機
JP2019130742A (ja) * 2018-01-30 2019-08-08 ケイミュー株式会社 凹凸基材及びその製造方法
JP2019130741A (ja) * 2018-01-30 2019-08-08 ケイミュー株式会社 凹凸基材及びその製造方法

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JP7139001B2 (ja) 2018-01-30 2022-09-20 ケイミュー株式会社 凹凸基材の製造方法

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