JP2002100843A

JP2002100843A - プリント配線板用絶縁材料、プリント配線板及びその製造方法

Info

Publication number: JP2002100843A
Application number: JP2000291772A
Authority: JP
Inventors: Yasuaki Seki; 保明関; Katsutoshi Enomoto; 勝利榎本
Original assignee: Victor Company of Japan Ltd
Current assignee: Victor Company of Japan Ltd
Priority date: 2000-09-26
Filing date: 2000-09-26
Publication date: 2002-04-05

Abstract

(57)【要約】【課題】有害物質であるシアノ基及び又はハロゲン物
質を発生させる可能性のないプリント配線板用絶縁材料
を提供する。【解決手段】第１の回路パターンと第２の回路パター
ンとの間の層間絶縁層を構成する、着色用顔料を含有す
るプリント配線板用絶縁材料において、前記顔料にはシ
アノ基及び又はハロゲン物質を含まないこととした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板用絶
縁材料、プリント配線板及びその製造方法に係り、特
に、絶縁材料の酸化剤処理等において有害物質を発生す
ることなく、また、非貫通孔または貫通孔を形成するの
に良好なプリント配線板用絶縁材料、プリント配線板及
びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、各種電気機器に使用されるプリン
ト配線板においては、回路の高密度化の要請により，絶
縁層を介して複数の回路パターンを形成多層化し、各回
路パターン間に所定の接続を施している。

【０００３】まず、以下、従来のプリント配線板の構造
を説明する。図５は、従来例のプリント配線板を説明す
るための製造工程図である。

【０００４】まず、図５の（ａ）に示すように、例えば
ガラスエポキシ樹脂からなる絶縁基板１１０の両面上に
貼り付けられている銅箔をフォトリソグラフ法により加
工して、所定形状の内層回路パターン１１１ａ，１１１
ｂ及び合わせマーク１１３ｌ，１１３ｒを得る。

【０００５】次に、図５の（ｂ）に示すように、合わせ
マーク１１３ｌ、１１３ｒの部分を除き、内層回路パタ
ーン１１１ａ，１１１ｂを蔽って、エポキシ樹脂を主体
とする絶縁層１１２ａ，１１２ｂを形成する。

【０００６】次に、図５の（ｃ）に示すように、ＣＣＤ
カメラ１１７ｌ、１１７ｒにより、合わせマーク１１３
ｌ、１１３ｒの位置をそれぞれマーク検出光１１６ｌ、
１１６ｒを通して基準位置として、検出位置決めし、こ
れに基き，所定の位置に、例えばドリルにより、絶縁層
１１２ａ，１１２ｂ及び基板１１０を貫通する貫通孔１
１４を形成し、また、例えばレーザ−光により、絶縁層
１１２ａに内層回路パタ−ン１１１ａに達する非貫通孔
１１５を形成する。

【０００７】次に、図５の（ｄ）に示すように、絶縁層
１１２ａ，１１２ｂ，貫通孔１１４及び非貫通孔１１５
の表面に例えば粗化処理を施した後、銅層１１９を無電
解メッキにより形成する。

【０００８】次に、図５の（ｅ）に示すように、銅層１
１９をフォトリソグラフ法により加工して、所定形状の
外層回路パターン１１９ａを得る。ここで、内層回路パ
ターン１１１ａは適宜、非貫通孔１１５及び貫通孔１１
４に形成された外層回路パターン１１９ａと接続されて
いる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、基板１１０
及び絶縁層１１２ａ，１１２ｂを構成する絶縁樹脂中に
は、主成分として、ビスフェノールＡエポキシ樹脂，そ
の他のエポキシ樹脂及び硬化剤が含まれており、さらに
樹脂の存在を視認できるように、着色用の顔料を含有さ
せている。この顔料としては、価格が安く、着色性能が
安定しており、しかも少量で十分な着色を示す、銅フタ
ロシアニンン系グリーン及びブルーが、一般的に広く使
用されている。

【００１０】図６は銅フタロシアニン系グリーンの化学
構造式を示す図であり、図７は銅フタロシアニン系ブル
ーの化学構造式を示す図である。図６に示すように、銅
フタロシアニン系グリーンは緑色を呈するものであり、
その環状結合中のシアノ基（Ｃ＝Ｎ）と、ハロゲンの一
種である塩素（Ｃｌ）を含んでおり、一方、図７に示す
ように銅フタロシアニン系ブルーは青色を呈するもので
あり、その環状結合中にシアノ基を含んでいる。

【００１１】上述したように、プリント配線板を形成す
る際には、絶縁層１１２ａ，１１２ｂ上に形成する銅箔
１１９の密着性を得るために、絶縁層１１２ａ，１１２
ｂの表面を粗面化する粗面化処理が必要であり、また、
貫通孔１１４形成時に発生するスミアを除去するデスミ
ア処理が必要である。

【００１２】これらの処理は、通常、過マンガン酸塩や
濃硫酸・クロム混酸などを用いる樹脂エッチングや、亜
塩素酸ソーダを用いた黒化処理である。これらの処理を
行うことにより、基本的に絶縁層の一部を溶解するが、
このとき絶縁層を構成する樹脂の架橋を破壊する可能性
があり、従ってシアノ基を有する顔料を含有した樹脂か
らは、シアン化合物が、ハロゲンを有する顔料を含有し
た樹脂からはハロゲン含有化合物が遊離する可能性があ
り、又、ハロゲン物質が絶縁層に含まれている場合、焼
却方法によってはダイオキシンが発生することが知られ
ており、これら有害物質を排出する可能性のない絶縁樹
脂中に含有させるための着色用の顔料が求められてい
た。

【００１３】一方、回路パターンの層間接続のために貫
通孔及び／又は非貫通孔をレーザー光の照射によって形
成しようとする場合、一般的には、ＣＯ₂レーザーが使
用されているが、長波長の為、直径１００μｍ以下の小
径加工は困難であり、加工後の内層回路パターンと外層
回路パターンの接続面に、樹脂残膜が残り接続信頼性が
低いという問題があり、このような問題の少ない、着色
顔料の吸収率と対応したＹＡＧレーザーによる加工がで
きることが必要である。

【００１４】さらに、貫通孔及び又は非貫通孔を形成す
る場合の位置基準として、複数の合わせマークを用いて
いるが、従来の着色用顔料を含有する絶縁樹脂を絶縁層
に用いる場合には、合わせマーク部をマスクして、この
部分に絶縁層を形成しないようにする等の工数のかかる
工程を必要とし、無着色の絶縁樹脂を絶縁層に用いる場
合には、合わせマークを蔽って絶縁層を形成でき、合わ
せマークの位置検出も容易であるが、絶縁層の存在を確
認する検査がしづらいばかりではなく、ＹＡＧレーザー
エネルギーの吸収が悪いため、貫通孔及び／又は非貫通
孔の加工性が著しく悪く、その解決策が求められてい
た。

【００１５】そこで本発明は、上記課題を解決し、有害
物質であるシアノ基及び又はハロゲン物質を発生させる
可能性のない、且つ、着色していて絶縁層の視認が容易
であるとともに合わせマークの確認が容易であり、しか
も、ＹＡＧレーザーエネルギーの吸収が適切である光吸
収率を有し、小径の貫通孔及び又は非貫通孔の加工が可
能な、プリント配線板用絶縁材料、プリント配線板及び
その製造方法を提供することを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の手段として、第１の発明は、第１の回路パターンと第
２の回路パターンとの間の層間絶縁層を構成する、着色
用顔料を含有するプリント配線板用絶縁材料において、
前記顔料をシアノ基及び又はハロゲン物質を含まない顔
料としたことを特徴とするプリント配線板用絶縁材料で
ある。

【００１７】また、第２の発明は、第１の発明のプリン
ト配線板用絶縁材料ににおいて、前記顔料をアンスラキ
ノンとしたことを特徴とするものである。

【００１８】また、第３の発明は、樹脂基板と、前記樹
脂基板の少なくとも上面又は下面上に形成した第１の回
路パターンと、前記第１の回路パターンを蔽って前記樹
脂基板上に形成した絶縁層と、前記第１の回路パターン
を露出させるべく前記絶縁層に形成した非貫通孔と、前
記第１の回路パターンと接続すべく前記非貫通孔の内壁
より連続して前記絶縁層上に形成した第２の回路パター
ンとを少なくとも有するプリント配線板において、前記
絶縁層を、エポキシ樹脂と、シアノ基及び又はハロゲン
物質を含まない顔料とからなる絶縁材料より構成したこ
とを特徴とするプリント配線板である。

【００１９】また、第４の発明は、第３の発明のプリン
ト配線板において、前記顔料を、アンスラキノンとした
ことを特徴とするものである。

【００２０】また、第５の発明は、樹脂基板上の上面、
下面の少なくとも一方の面上に第１の回路パターンと複
数の合わせマスクマークを形成する工程と、前記第１の
回路パターン及び前記合わせマークを蔽って、前記基板
上に、エポキシ樹脂と、３８０ｎｍ〜５５０ｎｍの範囲
の吸収波長帯を有し、０．０５重量％から３重量％含有
した顔料とからなる絶縁層を形成する工程と、前記合わ
せマークの位置を基準位置としてＣＣＤカメラによって
認識し、前記基準位置に基き前記絶縁層の所定の位置
に、ＹＡＧレーザーによって、前記第１の回路パターン
を露出する非貫通孔を形成する工程と、前記第１の回路
パターンと接続すべく前記非貫通孔の内壁より連続して
前記絶縁層上に第２の回路パターンを形成する工程とを
有することを特徴とするプリント配線板の製造方法であ
る。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につ
き、好ましい実施例により、図面を参照して説明する。

【００２２】まず、以後説明する各実施例において用い
るプリント配線板用絶縁材料として以下のものを用い、
プリント配線板用絶縁材料Ａ（単に絶縁材料Ａともい
う）と称することとする。樹脂の主成分として、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂… ７５〜８０重量部樹脂のその他の成分として、その他のエポキシ樹脂の混合物… ６０〜７５重量部硬化剤として、硬化剤… １４．６重量部樹脂の着色用の顔料として、アンスラキノン０．２５〜３重量％フィラーとして、硫酸バリュウム５重量部その他の材料として添加剤少量

【００２３】ここで、、の組成は、との組合わせ
より、所定の材料の硬度を決め、の組成は、所定の着
色の程度を決めることより、上記の範囲より適度に選択
される。さらに、は、絶縁材料全体に対する重量％に
なっていることに注意のこと。さらに、図１は、アンス
ラキノンの化学構造式を示す図であり、着色用の顔料で
あるアンスラキノンはその環状結合中に、Ｏ＝、ＮＨ₂
−基を含み、従来使用されていた、銅フタロシアニン系
顔料のようにシアノ基及びハロゲンを含まない。

【００２４】＜第１実施例＞図２は、本発明のプリント
配線板の第1実施例を説明するための製造工程図であ
る。まず、図２の（ａ）に示すように、絶縁材料とし
て、絶縁材料Ａにおいて、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂が７５重量部、その他のエポキシ樹脂の混合物が７
５重量部、顔料の含有率が３重量％である絶縁材料Ａ１
を、ガラスクロス又はガラス不織布に含浸させ、Ｂステ
ージまで硬化させプリプレグ１ａを形成し、このプリプ
レグ１ａの上面及び下面を所定厚さの銅箔２ａ，２ｂで
挟み、これをプレス装置の熱盤４ａ，４ｂの間に、ステ
ンレス３ａ，３ｂを介して挿入し、所定の温度時間サイ
クルのプログラムで熱圧着積層成型を行う。

【００２５】これにより、図２の（ｂ）に示すように、
基板１上に銅箔２ａ，２ｂの貼り付けられた銅張り積層
板１００を得る。

【００２６】次に、図２の（ｃ）に示すように、銅箔２
ａ，２ｂ上にドライフィルムを貼り付け所定のパターン
を露光・現像・エッチングして、所定の内層回路パタ−
ン５ａ，５ｂを基板１上に形成する。

【００２７】次に、図２の（ｄ）に示すように、さら
に、プリプレグ１ａと同様のプリプレグ１ｂ，１ｃを基
板１の上面、下面に配置し、さらにそれらの上に所定厚
さの銅箔６ａ，６ｂを配置し、これをプレス装置の熱盤
４ａ，４ｂの間に、ステンレス３ａ，３ｂを介して挿入
し、所定の温度時間サイクルのプログラムで熱圧着積層
成型を行う。

【００２８】これにより、図２の（ｅ）に示すように、
基板１の上面、下面にそれぞれ銅箔６ａ，６ｂの貼り付
けられた基板１’，１”が多層に積層された積層板１０
０’を得る。基板１、１’、１”には、着色用の顔料が
含まれており、それぞれの区別を十分視認できる。

【００２９】次に、図２の（ｆ）に示すように、所定の
位置に例えばドリルを用いて、貫通孔７を形成する。

【００３０】次に、図２の（ｇ）に示すように、過マン
ガン酸塩（過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリ
ウム）を主とした酸化剤を用いて、貫通孔７の内壁のデ
スミア処理を行い、貫通孔７の内壁の表面（基板１，
１’、１”の部分になる）を一部溶解し粗面化し、粗面
化された貫通孔７ａを得る。

【００３１】ここで、基板１、１’，１”中に含まれる
絶縁材料中の顔料であるアンスラキノンには、例えば、
シアノ基やハロゲン物質などの有害物質が含まれていな
いので、この貫通孔７の内壁表面の一部溶解を行って
も、有害物質が発生する可能性はない。

【００３２】次に、図２の（ｈ）に示すように、無電解
めっき又は無電解めっき及び電解めっきを行い、銅箔６
ａ，６ｂ及び粗面化された貫通孔７ａの内壁に銅メッキ
層８を形成する。

【００３３】次に、図２の（ｉ）に示すように、メッキ
層８上にドライフィルムを貼り付け所定のパターンを露
光・現像・エッチングして、メッキ層８及び銅箔６ａ，
６ｂの積層された層から、所定の外層回路パタ−ン８ａ
を基板１’、１”上に形成すしプリント配線板１００Ａ
を得る。

【００３４】そして、このプリント配線板１００Ａを例
えば焼却廃棄処分する場合、基板１、１’、１”中の絶
縁材料には、顔料として含まれるアンスラキノンにはシ
アノ基、ハロゲン物質などの有害物質が含まれていない
ので、安全に処分することが可能である。

【００３５】＜第２実施例＞次に、プリント配線板にお
けるＣＣＤカメラによる位置合わせ及びレーザー加工性
について、評価した。図３は、本発明のプリント配線板
の第２実施例を説明するための製造工程図である。

【００３６】絶縁材料として、絶縁材料Ａにおいて、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂が７５重量部、その他の
エポキシ樹脂の混合物が７５重量部、顔料であるアンス
ラキノンの含有率が０．０５重量％とし、残りはそのま
まとした絶縁材料Ａ２を用いた。

【００３７】まず、図３の（ａ）に示すように、銅張り
積層板の銅箔上に、例えばドライフィルムを貼り付け所
定のパターンを露光・現像・エッチングして、所定の内
層回路パタ−ン１１ａ及び複数の合わせマーク１３ｌ、
１３ｒを基板１０上に形成する。

【００３８】次に、図３の（ｂ）に示すように、適度な
粘度を有する絶縁材料Ａ２を基板１０の上面および下面
に順次塗布硬化硬化させて、所定の膜厚を有する絶縁層
１２ａ，１２ｂを形成する。合わせマーク１３ｌ、１３
ｒ上にも絶縁層１２ａは形成されている。

【００３９】次に、図３の（ｃ）に示されるように、合
わせマーク１３ｌ、１３ｒの位置をＣＣＤカメラ１７
ｌ、１７ｒを用いてマーク検出光１６ｌ、１６ｒにより
それぞれ検出した。位置の検出結果は極めて良好であ
り、再現性のあるものであった。この位置合わせ結果に
基き、ＹＡＧレーザー光１８により、絶縁層１２ａの所
定の位置に、非貫通孔１５及び貫通孔１４を形成した。
形成は良好に行えた。

【００４０】ここで、アンスラキノンとしては、緑色を
呈し、４９０から５５０ｎｍに吸収波長帯を有するアン
スラキノングリーン、青色を呈し、４３０から４９０ｎ
ｍに吸収波長帯を有するアンスラキノンブルー、紫色を
呈し、３８０から４３０ｎｍに吸収波長帯を有するアン
スラキノンパープルが、ＹＡＧレーザー光の第２高調波
（波長は５３２ｎｍ）又は第３高調波（波長は３５５ｎ
ｍ）を吸収するものとして適当なものである。これら
は、単独でも良いし組合せて用いても良い。

【００４１】次に、図３の（ｄ）に示すように、過マン
ガン酸塩（過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリ
ウム）を主とした酸化剤を用いて、貫通孔１４及び非貫
通孔１５の内壁のデスミア処理及び絶縁層１２ａ，１２
ｂの表面の粗面化処理を行い、粗面化された貫通孔１４
ａ及び非貫通孔１５ａを得、さらに、貫通孔１４ａ，非
貫通孔１５ａ，及び絶縁層１２ａ，１２ｂ上に、無電解
めっき又は無電解めっき及び電解めっきを行い、銅メッ
キ層１９を形成する。

【００４２】次に、図３の（ｅ）に示すように、メッキ
層１９上にドライフィルムを貼り付け所定のパターンを
露光・現像・エッチングして、所定の外層回路パタ−ン
１９ａを形成し、プリント配線板１００Ｂを得る。

【００４３】ところで、絶縁層１２ａ，１２ｂ中に含ま
れる絶縁材Ａ２中の顔料であるアンスラキノンは、例え
ば、シアノ基やハロゲン物質などの有害物質を含んでい
ないので、粗面化処理を行って、絶縁層１２ａ，１２ｂ
等の表面の一部溶解を行っても、有害物質が発生する可
能性はない。

【００４４】＜第３実施例＞第２実施例において、絶縁
材料Ａ２中の顔料であるアンスラキノンの含有量を０．
２５重量％とした以外は、第２実施例と同一の方法によ
り、プリント配線板を得た。

【００４５】ＣＣＤカメラ１７ｌ，１７ｒを用いて、合
わせマーク１３ｌ、１３ｒの位置をマーク検出光１６
ｌ、１６ｒによりそれぞれ検出した時の位置の検出結果
は極めて良好であり、再現性のあるものであった。この
位置合わせ結果に基き、ＹＡＧレーザー光１８により、
絶縁層１２ａの所定の位置に、非貫通孔１５及び貫通孔
１４を形成したが、形成は良好に行えた。

【００４６】＜第４実施例＞第２実施例において、絶縁
材料Ａ２中の顔料であるアンスラキノンの含有量を１重
量％とした以外は、第２実施例と同一の方法により、プ
リント配線板を得た。

【００４７】ＣＣＤカメラ１７ｌ，１７ｒを用いて、合
わせマーク１３ｌ、１３ｒの位置をマーク検出光１６
ｌ、１６ｒによりそれぞれ検出した時の位置の検出結果
は良好であり、再現性のあるものであった。この位置合
わせ結果に基き、ＹＡＧレーザー光１８により、絶縁層
１２ａの所定の位置に、非貫通孔１５及び貫通孔１４を
形成したが、形成は良好に行えた。

【００４８】＜第５実施例＞第２実施例において、絶縁
材料Ａ２中の顔料であるアンスラキノンの含有量を３重
量％とした以外は、第２実施例と同一の方法により、プ
リント配線板を得た。

【００４９】ＣＣＤカメラ１７ｌ，１７ｒを用いて、合
わせマーク１３ｌ、１３ｒの位置をマーク検出光１６
ｌ、１６ｒによりそれぞれ検出した時の位置の検出結果
は良好であり、再現性のあるものであった。この位置合
わせ結果に基き、ＹＡＧレーザー光１８により、絶縁層
１２ａの所定の位置に、非貫通孔１５及び貫通孔１４を
形成したが、形成は良好に行えた。

【００５０】＜第１比較例＞第２実施例において、絶縁
材料Ａ２中の顔料であるアンスラキノンの含有量を０．
０１重量％とした以外は、第２実施例と同一の方法によ
り、プリント配線板を得た。

【００５１】ＣＣＤカメラ１７ｌ，１７ｒを用いて、合
わせマーク１３ｌ、１３ｒの位置をマーク検出光１６
ｌ、１６ｒによりそれぞれ検出した時の位置の検出結果
は極めて良好であり、再現性のあるものであった。この
位置合わせ結果に基き、ＹＡＧレーザー光１８により、
絶縁層１２ａの所定の位置に、非貫通孔１５及び貫通孔
１４を形成しようとしたが、良好な孔形状を得ることが
できなかった。

【００５２】＜第２比較例＞第２実施例において、絶縁
材料Ａ２中の顔料であるアンスラキノンの含有量を５重
量％とした以外は、第２実施例と同一の方法により、プ
リント配線板を得た。

【００５３】ＣＣＤカメラ１７ｌ，１７ｒを用いて、合
わせマーク１３ｌ、１３ｒの位置をマーク検出光１６
ｌ、１６ｒによりそれぞれ検出した時の位置の検出は困
難であり、エラー表示がなされた。従って、ＹＡＧレー
ザー光１８により、適当な位置に、非貫通孔１５及び貫
通孔１４を形成したが、形成そのものは極めて良好に行
え、スミアの発生が見られなかった。

【００５４】以上、第２から第５実施例及び第１及び第
２比較例によれば、絶縁材料Ａ中のアンスラキノンの含
有量を０．０５重量％より少なくすると、ＹＡＧレーザ
ーによる貫通孔及び非貫通孔の形成が十分行えず、他方
アンスラキノンの含有量を３重量％より大きくすると、
貫通孔及び非貫通孔形成時のＣＣＤカメラを用いた合わ
せマークの位置合わせを行うことができずアンスラキノ
ンの含有量を０．０５から３重量％の範囲とすると、Ｙ
ＡＧレーザーによる貫通孔及び非貫通孔の形成及びＣＣ
Ｄカメラを用いた合わせマークの位置合わせを良好に行
うことができる。

【００５５】＜第６実施例＞図４は、本発明のプリント
配線板の第６実施例を説明するための製造工程図であ
る。

【００５６】まず、図４の（ａ）に示すように、上面及
び下面にそれぞれ内層回路パターン２１ａ，２１ｂが形
成されている樹脂基板２０の両面側に、銅箔２３ａ，２
３ｂ上に、上述のアンスラキノンを含みシアノ基やハロ
ゲン物質を含まない、着色された絶縁材料Ａを塗布し
て、絶縁層２２ａ，２２ｂを形成した銅箔２３ａ，２３
ｂを配置し、これをプレス装置の熱盤４ａ，４ｂの間
に、ステンレス３ａ，３ｂを介して挿入し、所定の温度
時間サイクルのプログラムで熱圧着積層成型を行う。

【００５７】これにより、図４の（ｂ）に示すように、
樹脂基板２０上に内層回路パターン２１ａ，２１ｂ，絶
縁層２２ａ，２２ｂ及び銅箔２３ａ，２３ｂの積層され
た積層基板が得られる。

【００５８】次に、図４の（ｃ）に示すように、ドリル
又はＣＯ₂レーザーにより、絶縁層２２ａの所定の位置
に回路接続用貫通孔２４及びＣＯ₂レーザによる非貫通
孔２５を形成する。この際、レーザー加工前に銅箔２３
ａ，２３ｂは除去してもしなくとも良い。孔明けの終了
した積層基板に対し、必要に応じて粗面化処理（例えば
バフ研磨等の機械研磨や過マンガン酸等の酸化剤による
化学処理）を行う。

【００５９】次に、図４の（ｄ）に示すように、無電解
又は無電解及び電解めっき処理を行い、メッキ層を形成
し、これを所定の形状に加工して、内層回路パターン２
１ａと所定の部分で接続する外層回路パターン２７を形
成し、プリント配線板１００Ｃを得る。さらに、ビルド
アップにより多層化する場合には、図４の（ａ）から
（ｄ）までの工程を繰り返せばよい。

【００６０】ここで、粗面化処理において、絶縁層中に
は、顔料としてアンスラキノンが含まれており、シアノ
基及びハロゲン物質は含まれていないので、これらの有
害物質を発生することはない。

【００６１】以上、シアノ基及びハロゲン物質を含まな
い顔料として、アンスラキノンを例に説明したが、複合
酸化物系ブルー及びグリーンを用いても良い。樹脂基板
及び絶縁層を構成する絶縁材料中に、顔料としてアンス
ラキノン等のシアノ基及び又はハロゲン物質を含まない
着色剤を所定の割合で含有させることにより、絶縁層形
成後の貫通孔及び非貫通孔の加工時におけるＣＣＤカメ
ラを用いる位置合わせを容易に行うことができるし、Ｙ
ＡＧレーザーによる小径の貫通孔及び非貫通孔の形成も
可能であり、もちろんＣＯ₂レーザーによる通常の加工
も支障なくおこなうことができる。

【００６２】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係るプリン
ト配線板用絶縁材料において、請求項１及び２記載によ
れば、顔料をシアノ基及び又はハロゲン物質を含まない
顔料としたことにより、有害物質であるシアノ基及び又
はハロゲン物質を発生させる可能性のないプリント配線
板用絶縁材料を提供することができるという効果があ
る。

【００６３】また、本発明に係るプリント配線板におい
て、請求項３及び４記載によれば、絶縁層を、エポキシ
樹脂と、シアノ基及び又はハロゲン物質を含まない顔料
とからなる絶縁材料より構成したことにより、有害物質
であるシアノ基及び又はハロゲン物質を発生させる可能
性のないプリント配線板を提供することができるという
効果がある。

【００６４】また、本発明に係るプリント基板の製造方
法において、請求項５記載によれば、第１の回路パター
ン及び合わせマークを蔽って、基板上に、エポキシ樹脂
と、３８０ｎｍ〜５５０ｎｍの範囲の吸収波長帯を有
し、０．０５重量％から３重量％含有した顔料とからな
る絶縁層を形成する工程と、前記合わせマークの位置を
基準位置としてＣＣＤカメラによって認識し、前記基準
位置に基き前記絶縁層の所定の位置に、ＹＡＧレーザー
によって、前記第１の回路パターンを露出する非貫通孔
を形成する工程とを有することにより、有害物質である
シアノ基及び又はハロゲン物質を発生させる可能性のな
い、且つ、着色していて絶縁層の視認が容易であるとと
もに合わせマークの確認が容易であり、しかも、ＹＡＧ
レーザーエネルギーの吸収が適切である光吸収率を有
し、小径の貫通孔及び又は非貫通孔の加工が可能なプリ
ント配線板の製造方法を提供することができるという効
果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】アンスラキノンの化学構造式を示す図である。

【図２】本発明のプリント配線板の第1実施例を説明す
るための製造工程図である。

【図３】本発明のプリント配線板の第２実施例を説明す
るための製造工程図である。

【図４】本発明のプリント配線板の第６実施例を説明す
るための製造工程図である。

【図５】従来例のプリント配線板を説明するための製造
工程図である。

【図６】銅フタロシアニン系グリーンの化学構造式を示
す図である。

【図７】銅フタロシアニン系ブルーの化学構造式を示す
図である。

【符号の説明】

１，１’，１”…樹脂基板、１ａ，１ｂ，１ｃ…プリプ
レグ、２ａ，２ｂ…銅箔、３ａ，３ｂ…ステンレス板、
４ａ，４ｂ熱盤、５ａ，５ｂ…内層回路パターン、６
ａ，６ｂ…銅箔、７…貫通孔、７ａ…粗化処理された貫
通孔、８…メッキ層、９ａ，９ｂ…外層回路パターン、
１００…銅張積層板、１００’銅張積層板、１００Ａ…
プリント配線板。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/42 ６１０Ｈ０５Ｋ 3/42 ６１０Ａ 3/46 3/46 ＴＮＸＦターム(参考） 4J002 CD001 CD051 EE056 FD096 GQ01 5E317 AA24 BB02 BB11 CC31 CC53 CD01 CD05 CD27 CD32 GG16 GG20 5E346 AA12 AA15 AA43 AA60 BB01 CC09 CC31 CC58 DD02 DD32 EE02 EE06 EE09 EE13 EE17 EE19 FF03 FF04 GG02 GG15 GG17 GG27 HH13 HH33

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の回路パターンと第２の回路パターン
との間の層間絶縁層を構成する、着色用顔料を含有する
プリント配線板用絶縁材料において、前記顔料をシアノ
基及び又はハロゲン物質を含まない顔料としたことを特
徴とするプリント配線板用絶縁材料。
【請求項２】前記顔料を、アンスラキノンとしたことを
特徴とする請求項１記載のプリント配線板用絶縁材料。
【請求項３】樹脂基板と、前記樹脂基板の少なくとも上
面又は下面上に形成した第１の回路パターンと、前記第
１の回路パターンを蔽って前記樹脂基板上に形成した絶
縁層と、前記第１の回路パターンを露出させるべく前記
絶縁層に形成した非貫通孔と、前記第１の回路パターン
と接続すべく前記非貫通孔の内壁より連続して前記絶縁
層上に形成した第２の回路パターンとを少なくとも有す
るプリント配線板において、前記絶縁層を、エポキシ樹脂と、シアノ基及び又はハロ
ゲン物質を含まない顔料とからなる絶縁材料より構成し
たことを特徴とするプリント配線板。
【請求項４】前記顔料を、アンスラキノンとしたことを
特徴とする請求項３に記載のプリント配線板。
【請求項５】樹脂基板上の上面、下面の少なくとも一方
の面上に第１の回路パターンと複数の合わせマスクマー
クを形成する工程と、前記第１の回路パターン及び前記合わせマークを蔽っ
て、前記基板上に、エポキシ樹脂と、３８０ｎｍ〜５５
０ｎｍの範囲の吸収波長帯を有し、０．０５重量％から
３重量％含有した顔料とからなる絶縁層を形成する工程
と、前記合わせマークの位置を基準位置としてＣＣＤカメラ
によって認識し、前記基準位置に基き前記絶縁層の所定
の位置に、ＹＡＧレーザーによって、前記第１の回路パ
ターンを露出する非貫通孔を形成する工程と、前記第１の回路パターンと接続すべく前記非貫通孔の内
壁より連続して前記絶縁層上に第２の回路パターンを形
成する工程とを有することを特徴とするプリント配線板
の製造方法。