JP2002100713A - 冷却装置、この冷却装置を有する回路モジュールおよび電子機器 - Google Patents

冷却装置、この冷却装置を有する回路モジュールおよび電子機器

Info

Publication number
JP2002100713A
JP2002100713A JP2000291291A JP2000291291A JP2002100713A JP 2002100713 A JP2002100713 A JP 2002100713A JP 2000291291 A JP2000291291 A JP 2000291291A JP 2000291291 A JP2000291291 A JP 2000291291A JP 2002100713 A JP2002100713 A JP 2002100713A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
refrigerant
receiving
conductive sheet
radiating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000291291A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3376346B2 (ja
Inventor
Keizo Furuya
恵三 古屋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2000291291A priority Critical patent/JP3376346B2/ja
Priority to TW90122358A priority patent/TW508989B/zh
Priority to CNB011406178A priority patent/CN1168364C/zh
Priority to US09/955,045 priority patent/US6504720B2/en
Publication of JP2002100713A publication Critical patent/JP2002100713A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3376346B2 publication Critical patent/JP3376346B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0241—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the tubes being flexible
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D2015/0291—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes comprising internal rotor means, e.g. turbine driven by the working fluid
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2250/00—Arrangements for modifying the flow of the heat exchange media, e.g. flow guiding means; Particular flow patterns
    • F28F2250/08—Fluid driving means, e.g. pumps, fans
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、半導体パッケージのような発熱体の
熱を効率良く冷媒に伝えることができ、発熱体の冷却性
能を高めることができる冷却装置の提供を目的とする。 【解決手段】冷却装置15は、半導体パッケージ7の熱を
受ける受熱部20と、半導体パッケージの熱を放出する放
熱部21と、これら受熱部および放熱部との間で液状の冷
媒を移動させる管路22とを備えている。冷却装置は、受
熱部と放熱部との温度差に基づいて冷媒を移動させるこ
とにより、受熱部に伝えられた発熱体の熱を放熱部に輸
送する。そして、少なくとも受熱部は、その半導体パッ
ケージに熱的に接続される外周部分がゴム状弾性体から
なる柔軟な熱伝導シート26にて構成され、この熱伝導シ
ートが半導体パッケージに直接接している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば発熱する半
導体パッケージを冷却する際に用いる冷却装置、この冷
却装置を有する回路モジュールならびに回路モジュール
を搭載したポータブルコンピュータのような電子機器に
関する。
【０００２】
【従来の技術】ポータブルコンピュータのような電子機
器は、文字、音声および画像のような多用のマルチメデ
ィア情報を処理するためのMPU(Micro Processing Unit)
を装備している。この種のMPUは、処理速度の高速化や
多機能化に伴って消費電力が増加の一途を辿り、動作中
の発熱量もこれに比例して急速に増加する傾向にある。
【０００３】そのため、MPUの安定した動作を保証する
ためには、MPUの放熱性を高める必要があり、それ故、
ヒートパイプやヒートシンクのような様々な放熱・冷却
手段が必要不可欠な存在となる。
【０００４】従来のヒートパイプおよびヒートシンク
は、アルミニウム合金のような硬質な金属材料にて構成
されているので、これをMPUに直接重ね合わせてもMPUと
の密着性を充分に確保することができない。そのため、
従来では、MPUとヒートパイプおよびヒートシンクとの
間に柔軟な熱伝導シートを挟み込んだり、熱伝導性のペ
ースト剤を充填することが行われている。
【０００５】熱伝導シートは、熱伝導率の高い柔軟なゴ
ム状弾性体にて構成されており、MPUとヒートシンクと
を熱的に接続する際に、その表面粗さに起因する熱伝導
率の悪化を補ったり、熱伝導の妨げとなる隙間を吸収す
るようになっている。この結果、MPUとヒートパイプお
よびヒートシンクとの熱接続部分の熱抵抗が軽減され、
MPUの熱をヒートパイプやヒートシンクに効率良く伝え
ることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、MPUの熱を
受けるヒートパイプは、冷媒が封入された金属製の外管
を有するので、MPUの熱は、熱伝導シートを介して外管
に伝えられた後、この外管内の冷媒に伝えられる。
【０００７】この従来の熱接続によると、MPUと冷媒と
の間に外管および熱伝導シートが介在されるので、これ
ら外管や熱伝導シートの熱伝導率を高めたとしても、上
記熱伝導シートのような介在物による伝熱ロスは防ぎよ
うがなく、結果としてMPUからヒートパイプに伝えるこ
とができる熱量に限界が生じてくる。
【０００８】近い将来、ポータブルコンピュータ用のMP
Uは、更なる消費電力の増加が予想され、それに伴いMPU
の発熱量も飛躍的な増加が見込まれる。したがって、従
来の熱伝導シートを用いた熱接続構造では、MPUの冷却
性能が不足したり限界に達することが懸念され、近年の
MPUの発熱量増大を鑑みた時に、いち早く改善すべき重
要な事項となっている。
【０００９】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、回路部品のような発熱体の熱を効率良く
冷媒に伝えることができ、発熱体の冷却性能を高めるこ
とができる冷却装置、冷却装置を有する回路モジュール
および電子機器の提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係る本発明の冷却装置は、発熱体の熱を
受ける受熱部と、発熱体の熱を放出する放熱部と、これ
ら受熱部と放熱部との間で液状の冷媒を移動させる管路
とを含み、上記少なくとも受熱部は、上記発熱体に熱的
に接続される外周部分がゴム状弾性体からなる柔軟な熱
伝導シートにて構成されていることを特徴としている。
【００１１】上記目的を達成するため、請求項５に係る
本発明の冷却装置は、発熱体の熱を受ける受熱部と、上
記発熱体の熱を放出する放熱部と、上記受熱部と放熱部
との間で液状の冷媒を循環させる循環経路とを含み、上
記少なくとも受熱部は、上記発熱体に熱的に接続される
外周部分がゴム状弾性体からなる柔軟な熱伝導シートに
て構成されていることを特徴としている。
【００１２】上記目的を達成するため、請求項１４に係
る本発明の電子機器は、発熱体を内蔵する筐体と、上記
発熱体の熱を受ける受熱部と、上記発熱体の熱を放出す
る放熱部と、上記受熱部と放熱部との間で液状の冷媒を
移動させる管路とを含み、上記受熱部に移された発熱体
の熱を上記冷媒の移動により上記放熱部に輸送する冷却
ユニットと、を備えている。そして、上記冷却ユニット
の少なくとも受熱部は、上記発熱体に熱的に接続される
外周部分がゴム状弾性体からなる柔軟な熱伝導シートに
て構成されていることを特徴としている。
【００１３】このような構成によれば、熱伝導シート
は、柔軟で、しかも弾性を有するので、発熱体に対しそ
の表面粗さに起因する熱伝導率の悪化を補ったり、熱伝
導の妨げとなる隙間を吸収するように密着する。そのた
め、受熱部を発熱体に直に接触せることができ、それ
故、発熱体と冷媒との間に介在される介在物が熱伝導シ
ートのみとなって、発熱体から熱伝導シートに伝えられ
た熱の全てをそのまま冷媒に伝えることができる。
【００１４】よって、発熱体から冷媒に至る熱伝導経路
の熱抵抗を小さく抑えることができ、発熱体の熱を効率
良く冷媒に伝えることができる。
【００１５】また、上記目的を達成するため、請求項８
に係る本発明の冷却装置は、発熱体の熱を受ける受熱部
と、この受熱部に熱的に接続された放熱部とを有する熱
伝導性の本体と、この本体に支持され、上記放熱部に冷
却風を送風するファンと、上記本体に形成され、上記受
熱部と放熱部との間で液状の冷媒を移動させる冷媒通路
とを具備している。そして、上記冷媒通路の少なくとも
受熱部に対応する部分は、ゴム状弾性体からなる柔軟な
熱伝導シートにて構成され、この熱伝導シートが上記発
熱体に接していることを特徴としている。
【００１６】このような構成において、発熱体から受熱
部に伝えられた熱は、放熱部への熱伝導により拡散され
るとともに、受熱部から冷媒通路内の冷媒に伝えられ
る。また、放熱部は、ファンから送風される冷却風によ
り強制的に空冷されるので、受熱部との間の温度差が大
きくなる。このため、受熱部で加熱された冷媒は、蒸気
となって冷媒通路を放熱部に向けて流れ、この放熱部で
の熱交換により冷却されて液体となる。この液化された
冷媒は、毛細管力により冷媒通路を受熱部に戻り、再度
発熱体の熱を受ける。このサイクルを繰り返すことで、
発熱体の熱を受熱部から放熱部に輸送して、この放熱部
からの自然空冷による拡散や冷却風の流れに乗じて効率
良く放出することができる。
【００１７】上記構成によると、熱伝導シートは、柔軟
で、しかも弾性を有するので、発熱体に対しその表面粗
さに起因する熱伝導率の悪化を補ったり、熱伝導の妨げ
となる隙間を吸収するように密着する。そのため、受熱
部を発熱体に直に接触せることができ、それ故、発熱体
と冷媒との間に介在されるのは熱伝導シートのみとな
る。よって、発熱体から熱伝導シートに伝えられた熱の
全てをそのまま冷媒に伝えることができ、発熱体から冷
媒に至る熱伝導経路の熱抵抗を小さく抑えて、多量の熱
を効率良く冷媒に伝えることができる。
【００１８】上記目的を達成するため、請求項１０に係
る回路モジュールは、実装面を有する回路基板と、この
回路基板の実装面に実装された発熱する回路部品と、こ
の回路部品の熱を受ける受熱部と、上記回路部品の熱を
放出する放熱部と、上記受熱部と放熱部との間で液状の
冷媒を移動させる管路とを含み、上記受熱部に移された
回路部品の熱を上記冷媒の移動により上記放熱部に輸送
する冷却ユニットとを備えている。そして、上記冷却ユ
ニットの少なくとも受熱部は、上記回路部品に熱的に接
続される外周部分がゴム状弾性体からなる柔軟な熱伝導
シートにて構成され、この熱伝導シートは、上記回路部
品よりも大きな形状を有するとともに、この熱伝導シー
トのうち上記回路部品の外周囲に張り出す外周部が上記
回路基板の実装面に跨って接していることを特徴として
いる。
【００１９】このような構成によれば、熱伝導シート
は、柔軟で、しかも弾性を有するので、回路部品に対し
その表面粗さに起因する熱伝導率の悪化を補ったり、熱
伝導の妨げとなる隙間を吸収するように密着する。その
ため、冷却ユニットの受熱部を回路部品に直に接触せる
ことができ、それ故、回路部品と冷媒との間に介在され
る介在物が熱伝導シートのみとなって、回路部品から熱
伝導シートに伝えられた熱の全てをそのまま冷媒に伝え
ることができる。よって、回路部品から冷媒に至る熱伝
導経路の熱抵抗を小さく抑えることができ、回路部品の
熱を効率良く冷媒に伝えることができる。
【００２０】また、熱伝導シートの外周部は、回路基板
の実装面に跨っているので、この熱伝導シートの外周部
によって回路部品から実装面までの範囲を覆うことがで
きる。この熱伝導シートの外周部は、冷媒が回路部品の
熱を受けて膨張した時に、回路部品の外周部と実装面と
の間の隙間を埋めるように弾性変形し、熱伝導シートが
回路基板の実装面に沿って密着する。
【００２１】この結果、回路部品から回路基板に逃され
た熱の一部は、熱伝導シートを介して直接冷媒に伝わる
ことになり、この回路部品の熱の多くを効率良く確実に
吸収できるとともに、回路基板の温度上昇を抑えること
ができる。
【００２２】上記目的を達成するため、請求項１２に係
る本発明の回路モジュールは、発熱する回路部品と、こ
の回路部品の熱を受ける受熱部と、上記回路部品の熱を
放出する放熱部と、上記受熱部と放熱部との間で液状の
冷媒を移動させる管路とを含み、上記受熱部に移された
回路部品の熱を上記冷媒の移動により上記放熱部に輸送
する冷却ユニットとを備えている。そして、上記冷却ユ
ニットの受熱部は、一端に上記管路が接続される接続口
を有する袋状をなすとともに、柔軟な熱伝導性のゴム状
弾性体にて構成され、この受熱部が上記回路部品に押し
付けられていることを特徴としている。
【００２３】このような構成によれば、袋状をなす柔軟
な受熱部は、回路部品の形状に追従して滑らかに弾性変
形し、この回路部品に熱伝導の妨げとなる隙間を吸収す
るように密着する。そのため、冷却ユニットの受熱部を
回路部品に直に接触せることができ、それ故、回路部品
と冷媒との間に介在される介在物が熱伝導シートのみと
なって、回路部品から熱伝導シートに伝えられた熱の全
てをそのまま冷媒に伝えることができる。よって、回路
部品から冷媒に至る熱伝導経路の熱抵抗を小さく抑える
ことができ、回路部品の熱を効率良く冷媒に伝えること
ができる。
【００２４】しかも、管路を受熱部の接続口に接続し
て、この管路の端部を受熱部で塞ぐことで簡単に冷媒を
封入することができ、冷却ユニットの製造も容易に行う
ことができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下本発明の第１の実施の形態を
ポータブルコンピュータに適用した図１ないし図５に基
づいて説明する。
【００２６】図１に示すように、ポータブルコンピュー
タ１は、コンピュータ本体２と、このコンピュータ本体
２に支持されたディスプレイユニット３とを備えてい
る。
【００２７】コンピュータ本体２は、外郭となる筐体４
を有している。筐体４は、底壁４ａ、上壁４ｂを有する
偏平な箱状をなしており、この筐体４の上壁４ｂにキー
ボード５が設置されている。また、ディスプレイユニッ
ト３は、筐体４の後端部にヒンジ装置６を介して回動可
能に支持されている。
【００２８】図１に示すように、筐体４の内部には、回
路基板６が収容されている。回路基板６は、筐体４の底
壁４ａに支持されているとともに、この底壁４ａに沿っ
て水平に配置されている。回路基板６の上面の実装面６
ａには、発熱する回路部品としてのBGA形の半導体パッ
ケージ７が実装されている。半導体パッケージ７は、ポ
ータブルコンピュータ１の中枢となるMPU(Micro Proces
sing Unit)を構成するものである。
【００２９】図２に示すように、半導体パッケージ７
は、矩形状のベース基板８と、このベース基板８にフリ
ップチップ接続されたICチップ９と、このICチップ９を
覆うカバープレート１０とを備えている。ベース基板８
は、多数の半田ボール１１を介して回路基板６の実装面
６ａに半田付けされている。ICチップ９は、処理速度の
高速化や多機能化により消費電力が増加しており、それ
に伴いICチップ９の発熱量も冷却を必要とする程に大き
なものとなっている。カバープレート１０は、熱伝導性
に優れた金属材料にて構成され、スペーサ１２を介して
ベース基板８に固定されている。このカバープレート１
０は、ベース基板８との間でICチップ９を挟み込んでい
る。
【００３０】このため、ICチップ９が発熱すると、この
ICチップ９の熱は、カバープレート１０に伝わるととも
に、ベース基板８や半田ボール１１を介して回路基板６
に伝わるようになっている。
【００３１】図１に示すように、筐体４の内部には、半
導体パッケージ７を冷却するための冷却装置１５が収容
されている。冷却装置１５は、ヒートパイプ１６とヒー
トシンク１７とで構成されている。
【００３２】図４に見られるように、ヒートパイプ１６
は、細長い本体１９を有している。本体１９は、例えば
アルミニウム合金のような熱伝導性を有する薄肉な金属
板にて構成されている。この本体１９は、長手方向に離
間された受熱部２０と放熱部２１およびこれら受熱部２
０と放熱部２１との間を一直線状に結ぶ管路２２とを有
している。受熱部２０および放熱部２１は、管路２２よ
りも幅広く形成されている。この本体１９の受熱部２０
および放熱部２１の平面形状は、半導体パッケージ７の
平面形状と同等に設定されている。
【００３３】本体１９は、その中央部に全長に亘って延
びる凹部２４を有している。凹部２４は、本体１９に絞
り加工を施すことにより構成され、本体１９の受熱部２
０、放熱部２１および管路２２に連続して形成されてい
る。そして、凹部２４は、本体１９の下方に向けて開放
されており、この凹部２４の外周縁部には、平坦なフラ
ンジ部２５が周方向に連続して形成されている。
【００３４】凹部２４の開放端は、柔軟な熱伝導シート
２６によって塞がれている。熱伝導シート２６は、例え
ば高熱伝導性の充填材が添加されたゴム状弾性体にて構
成されており、その厚み寸法が０．１〜１mm程度に定め
られている。熱伝導シート２６は、受熱部２０に対応す
る大きさの第１の端部２６ａと、放熱部２１に対応する
大きさの第２の端部２６ｂと、管路２２に対応する大き
さの中間部２６ｃとを有している。
【００３５】このため、熱伝導シート２６は、上記本体
１９に合致するような外形状を有し、その長手方向に離
間された第１および第２の端部２６ａ，２６ｂが中間部
２６ｃよりも幅広く形成されている。そして、熱伝導シ
ート２６は、図３の（Ａ）に見られるように、その外周
部分が接着剤２７を介して本体１９のフランジ部２５に
接着固定されている。
【００３６】なお、熱伝導シート２６とフランジ部２５
との接合強度を高めるためには、図３の（Ｂ）に示すよ
うに、フランジ部２５の先端縁部に熱伝導シート２６の
外周縁部を巻き込むように折り返されたカーリング部２
８を形成し、このカーリング部２８とフランジ部２５と
の間で熱伝導シート２６の外周部分を挟み込むことが望
ましい。
【００３７】熱伝導シート２６は、本体１９の凹部２４
と協働して冷媒通路２９を構成している。冷媒通路２９
は、受熱部２０、放熱部２１および管路２２上に位置さ
れており、この冷媒通路２９に水あるいはアルコールの
ような液状の冷媒Rが封入されている。そのため、熱伝
導シート２６は、冷媒通路２９に露出されて冷媒Rに直
に触れているとともに、上記受熱部２０、放熱部２１お
よび管路２２の外周面の一部を構成している。
【００３８】図２や図４に示すように、ヒートパイプ１
６の受熱部２０は、第１の押え金具３０を介して半導体
パッケージ７に押し付けられている。第１の押え金具３
０は、受熱部２０や半導体パッケージ７を跨ぐ保持部３
１と、この保持部３１の両端に連なるフランジ部３２
ａ，３２ｂとを有し、これらフランジ部３２ａ，３２ｂ
が回路基板６の実装面６ａにねじ３３を介して固定され
ている。
【００３９】第１の押え金具３０の保持部３１は、半導
体パッケージ７のカバープレート１０との間でヒートパ
イプ１６の受熱部２０を挟み込んでおり、この受熱部２
０の外周面の一部となる熱伝導シート２６の第１の端部
２６ａがカバープレート１０に押し付けられている。こ
のため、受熱部２０の一部となる熱伝導シート２６の第
１の端部２６ａは、カバープレート１０の表面に面接触
されて、このカバープレート１０に熱的に接続されてい
る。
【００４０】図１に示すように、ヒートパイプ１６の管
路２２は、回路基板６の後端から後方に向けて突出され
ている。この管路２２に連なる放熱部２１は、管路２２
の長さ分だけ受熱部２０から遠ざかっており、このヒー
トパイプ１６の放熱部２１に、第２の押え金具３５を介
して上記ヒートシンク１７が取り付けられている。第２
の押え金具３５は、放熱部２１を跨ぐ保持部３６と、こ
の保持部３６の両端に連なるフランジ部３７ａ，３７ｂ
とを有し、これらフランジ部３７ａ，３７ｂがヒートシ
ンク１７にねじ３８を介して固定されている。
【００４１】第２の押え金具３５の保持部３６は、ヒー
トシンク１７との間でヒートパイプ１６の放熱部２１を
挟み込んでおり、この放熱部２１の外周面の一部となる
熱伝導シート２６の第２の端部２６ｂがヒートシンク１
７に押し付けられている。このため、放熱部２１の一部
となる熱伝導シート２６の第２の端部２６ｂは、ヒート
シンク１７に面接触されて、このヒートシンク１７に熱
的に接続されている。
【００４２】このような構成のポータブルコンピュータ
１において、半導体パッケージ７のICチップ９が発熱す
ると、このICチップ９の熱は、カバープレート１０を介
してヒートパイプ１６の受熱部２０に伝えられる。この
熱伝達により、受熱部２０内の冷媒Rが加熱されて蒸気
となり、この蒸気は受熱部２０から管路２２を通じて放
熱部２１に流れる。この放熱部２１は、半導体パッケー
ジ７から遠ざかっているので、受熱部２０に比べて温度
が低く、かつ内部圧力が低く保たれている。
【００４３】そのため、放熱部２１に導かれた蒸気は、
ここで放熱し凝縮する。この冷媒Rの凝縮により放出さ
れた熱は、放熱部２１からヒートシンク１７への熱伝導
により拡散され、このヒートシンク１７の表面から自然
空冷により筐体４の内部に放出される。
【００４４】放熱部２１での熱交換により液化された冷
媒Rは、毛細管力により管路２２の内面を伝わって受熱
部２０に戻り、再度半導体パッケージ７の熱を受けて加
熱され、蒸気となる。この冷媒Rの蒸発および凝縮の繰
り返しにより、受熱部２０の熱が放熱部２１に積極的に
輸送される。
【００４５】ところで、上記構成によると、ヒートパイ
プ１６の受熱部２０は、半導体パッケージ７のカバープ
レート１０と向かい合う外周部分が熱伝導シート２６に
よって構成されている。この熱伝導シート２６は、柔軟
で、しかも弾性を有するので、熱伝導シート２６の第１
の端部２６ａを半導体パッケージ７のカバープレート１
０に直接接触させた場合に、この熱伝導シート２６がカ
バープレート１０の表面粗さに起因する熱伝導率の悪化
を補ったり、熱伝導の妨げとなる隙間を吸収するように
カバープレート１０に密着する。
【００４６】そのため、発熱するカバープレート１０と
冷媒Rとの間に介在される介在物は熱伝導シート２６の
みとなり、カバープレート１０から熱伝導シート２６の
第１の端部２６ａに伝えられた熱の全てをそのまま直に
冷媒Rに伝えることができる。
【００４７】よって、カバープレート１０から冷媒Rに
至る熱伝導経路の熱抵抗を小さく抑えることができ、カ
バープレート１０から冷媒Rへの熱伝導効率を飛躍的に
高めることができる。
【００４８】また、熱伝導シート２６の第１の端部２６
ａは、回路基板６にねじ止めされた第１の押え金具３０
を介して半導体パッケージ７のカバープレート１０に押
し付けられているとともに、その大部分がカバープレー
ト１０に面接触されている。そのため、受熱部２０での
熱交換により冷媒Rが膨張しても、柔軟な熱伝導シート
２６の第１の端部２６ａが風船のように際限なく膨れる
ことはなく、この熱伝導シート２６の破損を未然に防止
することができる。
【００４９】それとともに、カバープレート１０からの
熱伝導により受熱部２０の温度が上昇すると、冷媒Rの
膨張に伴って受熱部２０の内部圧力が上昇する。そのた
め、熱伝導シート２６の第１の端部２６ａには、これを
カバープレート１０に押し付けようとする圧力が加わ
り、カバープレート１０と熱伝導シート２６との密着性
が高まる。よって、カバープレート１０から熱伝導シー
ト２６への熱伝導効率がより向上するといった利点があ
る。
【００５０】また、ヒートパイプ１６の放熱部２１にし
ても、ヒートシンク１７と向かい合う外周部分が熱伝導
シート２６によって構成され、この熱伝導シート２６の
第２の端部２６ｂがヒートシンク１７に直に接してい
る。このため、熱伝導シート２６がヒートシンク１７の
表面粗さに起因する熱伝導率の悪化を補ったり、熱伝導
の妨げとなる隙間を吸収するようにヒートシンク１７に
密着する。
【００５１】したがって、放熱部２１からヒートシンク
１７に至る熱伝導経路の熱抵抗を小さく抑えることがで
き、その分、放熱部２１からヒートシンク１７への熱伝
導効率を飛躍的に高めることができる。
【００５２】さらに、上記構成のヒートパイプ１６によ
ると、柔軟な熱伝導シート２６は直接冷媒通路２９に臨
み、受熱部２０や放熱部２１の外周部分そのものを構成
しているので、受熱部２０と半導体パッケージ７との熱
接続部分および放熱部２１とヒートシンク１７との熱接
続部分において、本体１９と熱伝導シート２６とが重な
り合うことはなく、この本体１９の厚みに相当する分だ
け上記熱接続部分の厚み寸法を小さく抑えることができ
る。
【００５３】この結果、大きさの限られた筐体４の内部
に冷却装置１５を組み込む上で好都合となるとともに、
近年の筐体４の薄形化にも無理なく対応することができ
る。
【００５４】なお、本発明は上記第１の実施の形態に特
定されるものではなく、図６および図７に本発明の第２
の実施の形態を示す。この第２の実施の形態は、ヒート
パイプ１６の受熱部２０の構成が上記第１の実施の形態
と相違しており、それ以外のヒートパイプ１６の基本的
な構成は、第１の実施の形態と同様である。
【００５５】図６や図７に示すように、本体１９の受熱
部２０は、その凹部２４の底の中央部に熱伝導シート２
６の第１の端部２６ａに向けて張り出す複数の凸部４１
を有している。凸部４１は、ヒートパイプ１６の長手方
向に沿って直線状に延びるリブ状をなすとともに、受熱
部２０の幅方向に間隔を存して互いに平行に配置されて
いる。
【００５６】凸部４１の先端は、平坦な支持部４２をな
している。支持部４２は、凹部２４の開放端に位置され
ているとともに、この凹部２４に連なるフランジ部２５
と同一面上に位置されている。そのため、支持部４２
は、熱伝導シート２６の第１の端部２６ａの中央部に接
しており、この第１の端部２６ａを冷媒通路２９の方向
から支えている。
【００５７】このような構成によると、受熱部２０に臨
む熱伝導シート２６の第１の端部２６ａは、その外周部
ばかりでなく、この外周部で囲まれた中央部においても
支持部４２によって支えられるので、第１の端部２６ａ
の中央部が冷媒通路２９に入り込むように凹むことはな
い。
【００５８】すなわち、半導体パッケージ７が大きくな
るに従い、この半導体パッケージ７のカバープレート１
０も大形化するので、効率の良い熱伝導を実現するため
には、カバープレート１０に接する熱伝導シート２６の
第１の端部２６ａの面積を広げる必要がある。
【００５９】この際、柔軟な熱伝導シート２６の第１の
端部２６ａを、その外周部のみで本体１９のフランジ部
２５に固定すると、この熱伝導シート２６の第１の端部
２６ａをカバープレート１０に押し付けた時に、第１の
端部２６ａの中央部分が凹む虞があり得る。そのため、
熱伝導シート２６の第１の端部２６ａとカバープレート
１０との間に隙間が生じ、これら両者の密着性が損なわ
れてしまう。
【００６０】しかるに、上記第２の実施の形態のよう
に、熱伝導シート２６の第１の端部２６ａの中央部を冷
媒通路２９の方向から複数の支持部４２で支えるように
すれば、たとえ熱伝導シート２６とカバープレート１０
との接触面積が広げられても、この第１の端部２６ａの
中央部を支持部４２とカバープレート１０とで挟み込む
ことができる。そのため、第１の端部２６ａの中央部と
カバープレート１０との密着性を充分に確保することが
でき、カバープレート１０から冷媒Rへの熱伝導効率を
高めることができる。
【００６１】なお、上記凸部４１は、本体１９の受熱部
２０ばかりでなく放熱部２１にも形成し、熱伝導シート
２６の第２の端部２６ｂの中央部とヒートシンク１７と
の密着性を確保するようにしても良い。
【００６２】図８は、本発明の第３の実施の形態を開示
している。
【００６３】この第３の実施の形態は、ヒートパイプ１
６を用いて半導体パッケージ７の熱を受ける回路基板６
も同時に冷却するようにしたものであり、ヒートパイプ
１６の基本的な構成は、上記第１の実施の形態と同様で
ある。そのため、第３の実施の形態において、第１の実
施の形態と同一の構成部分には同一の参照符号を付し
て、その説明を省略する。
【００６４】図８の（Ａ）に示すように、ヒートパイプ
１６の受熱部２０は、回路基板６上の半導体パッケージ
７を遥かに上回るような大きさを有している。具体的に
は、半導体パッケージ７に接する熱伝導シート２６の第
１の端部２６ａは、半導体パッケージ７のカバープレー
ト１０に対応する大きさの中央部５１と、この中央部５
１から半導体パッケージ７の周囲に張り出す外周部５２
とを有している。
【００６５】また、本体１９の凹部２４の底には、冷媒
通路２９に向けて突出する複数の凸部５３が形成されて
いる。凸部５３の先端は、平坦な支持部５４をなしてお
り、この支持部５４は、熱伝導シート２６の中央部５１
と向かい合っている。
【００６６】このような構成において、ヒートパイプ１
６の受熱部２０を半導体パッケージ７や回路基板６に熱
的に接続するには、熱伝導シート２６の中央部５１を半
導体パッケージ７のカバープレ−ト１０に重ね合わせ、
この状態で受熱部２０を第１の押え金具３０を介して回
路基板６に固定する。
【００６７】すると、図８の（Ｂ）に見られるように、
受熱部２０が第１の押え金具３０の保持部３１と回路基
板１０との間で挟み込まれ、熱伝導シート２６の第１の
端部２６ａが半導体パッケージ７の厚み寸法に応じて上
向きに弾性変形する。これにより、凹部２４の底から突
出する凸部５３の支持部５４が熱伝導シート２６の中央
部５１に接触し、この中央部５１をカバープレート１０
との間で挟み込む。そのため、熱伝導シート２６の中央
部５１がカバープレート１０に密着し、このカバープレ
ート１０に熱的に接続される。
【００６８】また、熱伝導シート２６の外周部５２にあ
っては、その先端縁部が回路基板６の実装面６ａに押し
付けられるとともに、この外周部５２の先端縁部を除い
た部分が実装面６ａと向かい合う。
【００６９】したがって、受熱部２０は、その熱伝導シ
ート２６の第１の端部２６ａで半導体パッケージ７から
回路基板６の実装面６ａまでを包み込んだ状態で回路基
板６上に固定されることになる。
【００７０】半導体パッケージ７のICチップ９が発熱す
ると、このICチップ９の熱は、カバープレート１０を介
して熱伝導シート２６の第１の端部２６ａに伝えられ、
受熱部２０内の冷媒Rが加熱されて膨張する。すると、
図８の（Ｂ）に矢印で示すように、柔軟な熱伝導シート
２６の外周部５２にこれを回路基板６に向けて押圧する
ような圧力が加わる。この結果、図８の（Ｃ）に見られ
るように、熱伝導シート２６の外周部５２が回路基板６
と受熱部２０との間の隙間を埋めるように弾性変形し、
回路基板６の実装面６ａに密着する。
【００７１】そのため、熱伝導シート２６が半導体パッ
ケージ７の周囲において回路基板６に熱的に接続され、
この回路基板６の熱が熱伝導シート２６を介して冷媒R
に伝えられる。
【００７２】このような構成によれば、半導体パッケー
ジ７から回路基板６に伝えられた熱をヒートパイプ１６
の受熱部２０によって吸収することができる。このた
め、半導体パッケージ７の熱を効率良く冷媒Rに伝える
ことができ、その分、半導体パッケージ７の冷却性能を
高めることができるとともに、回路基板６の温度上昇も
抑えることができる。
【００７３】また、回路基板６の実装面６ａのうち半導
体パッケージ７の周囲は、この半導体パッケージ７に電
気的に接続される数多くの配線パターンが集中するの
で、その他のチップ部品等が存在しない比較的広いフラ
ットな領域となっている。そのため、熱伝導シート２６
が密着し易く、回路基板６から熱伝導シート２６への熱
伝達を効率良く行うことができる。
【００７４】図９および図１０は、本発明の第４の実施
の形態を開示している。
【００７５】この第４の実施の形態に開示されたヒート
パイプ６０は、受熱部６１、放熱部６２およびこれら受
熱部６１と放熱部６２とを連結する管路６３とに分割さ
れている。
【００７６】受熱部６１および放熱部６２は、例えば高
熱伝導性の充填材が添加されたゴム状弾性体にて構成さ
れており、その厚み寸法が０．１〜１mm程度に定められ
た柔軟な袋状をなしている。そして、受熱部６１および
放熱部６２は、夫々その袋の底と向かい合う一端に円筒
状のネック部６４，６５を有し、これらネック部６４，
６５には、夫々接続口６６が開口されている。接続口６
６は、受熱部６１および放熱部６２の内部空間に連なっ
ている。
【００７７】管路６３は、金属製の丸パイプにて構成さ
れている。管路６３の一端は、受熱部６１の接続口６６
に嵌め込まれているとともに、管路６３の他端は、放熱
部６２の接続口６６に嵌め込まれている。この管路６３
の両端は、ネック部６４，６５を外側からベルト６７で
締め付けることによりネック部６４，６５に抜け止め保
持されており、これら受熱部６１、放熱部６２および管
路６３の内部に冷媒Rが充填されている。
【００７８】図１０に示すように、ヒートパイプ６０の
受熱部６１は、押え金具７０を介して半導体パッケージ
７に押し付けられている。押え金具７０は、受熱部６１
や半導体パッケージ７を跨ぐ保持部７１と、この保持部
７１の両端に連なるフランジ部７２ａ，７２ｂとを有
し、これらフランジ部７２ａ，７２ｂが回路基板６の実
装面６ａにねじ７３を介して固定されている。
【００７９】押え金具７０の保持部７１は、半導体パッ
ケージ７のカバープレート１０との間でヒートパイプ６
０の受熱部６１を挟み込んでいる。そのため、袋状をな
す柔軟な受熱部６１は、偏平状に押し潰されており、こ
れにより、受熱部６１がカバープレート１０に密着され
ている。
【００８０】なお、図示を省略するが、ヒートパイプ６
０の放熱部６２も同様の押え金具７０を介してヒートシ
ンクのような放熱手段に密着されている。
【００８１】このような構成によれば、ヒートパイプ６
０の受熱部６１そのものが柔軟な袋状に形成されている
ので、この受熱部６１は半導体パッケージ７の形状に追
従して自由に変形することができ、この半導体パッケー
ジ７との密着性が良好となる。また、放熱部６２にして
も柔軟な袋状に形成されているので、この放熱部６２は
放熱手段の形状に追従して自由に変形することができ、
この放熱手段との密着性が良好となる。
【００８２】したがって、半導体パッケージ７や放熱手
段への組み付けを容易に行うことができ、使い勝手が向
上する。
【００８３】それとともに、上記第１の実施の形態と同
様に、半導体パッケージ７から冷媒Rに至る熱伝導経路
の熱抵抗を小さく抑えることができ、半導体パッケージ
７から冷媒Rへの熱伝導効率が格段に向上する。
【００８４】また、管路６３の両端部を袋状の受熱部６
１および放熱部６２で塞ぐことで、冷媒Rを封入するこ
とができ、ヒートパイプ６０の組み立て作業を容易に行
うことができる。
【００８５】図１１および図１２は、本発明の第５の実
施の形態を開示している。
【００８６】この第５の実施の形態に開示されたヒート
パイプ８０は、金属製の細長い本体８１を有している。
本体８１は、受熱部８２、放熱部８３、第１および第２
の管路８４ａ，８４ｂを有している。
【００８７】受熱部８２および放熱部８３は、本体８１
の長手方向に互いに離間して配置されており、第１およ
び第２の管路８４ａ，８４ｂよりも幅広く形成されてい
る。第１および第２の管路８４ａ，８４ｂは、受熱部８
２と放熱部８３との間を一直線状に結ぶとともに、互い
に平行に配置されている。
【００８８】本体８１は、第１および第２の管路８４
ａ，８４ｂに沿って延びる第１および第２の凹部８６
ａ，８６ｂを有している。第１および第２の凹部８６
ａ，８６ｂは、本体８１に絞り加工を施すことにより構
成され、この本体８１の下方に向けて開放されている。
これら凹部８６ａ，８６ｂの外周縁部には、平坦なフラ
ンジ部８７が連続して形成されている。
【００８９】第１および第２の凹部８６ａ，８６ｂの一
端は、夫々受熱部８２に導かれている。これら凹部８６
ａ，８６ｂの一端は、受熱部８２上において反転するよ
うに折り曲げられた屈曲部８８をなしており、第１およ
び第２の凹部８６ａ，８６ｂの屈曲部８８は、受熱部８
２上において隣り合っている。
【００９０】第１および第２の凹部８６ａ，８６ｂの他
端は、夫々放熱部８３に導かれている。これら凹部８６
ａ，８６ｂの他端は、放熱部８３上において反転するよ
うに折り曲げられた屈曲部８９をなしており、第１およ
び第２の凹部８６ａ，８６ｂの屈曲部８９は、放熱部８
３上において隣り合っている。
【００９１】第１および第２の凹部８６ａ，８６ｂの開
放端は、上記第１の実施の形態と同様の熱伝導シート９
０によって覆われている。熱伝導シート９０は、本体８
１のフランジ部８７に接着固定されており、上記凹部８
６ａ，８６ｂと協働して第１および第２の冷媒通路９１
ａ，９１ｂを構成している。そして、これら第１および
第２の冷媒通路９１ａ，９１ｂに夫々冷媒Rが封入され
ている。
【００９２】このような構成によると、ヒートパイプ６
０の受熱部８２は、半導体パッケージ７の熱を受ける部
分が熱伝導シート９０によって構成されているので、こ
の熱伝導シート９０が半導体パッケージ７の表面粗さに
起因する熱伝導率の悪化を補ったり、熱伝導の妨げとな
る隙間を吸収するように半導体パッケージ７に密着す
る。
【００９３】そのため、半導体パッケージ７から熱伝導
シート９０に伝えられた熱の全てをそのまま直に第１お
よび第２の冷媒通路９１ａ，９１ｂ内の冷媒Rに伝える
ことができ、二つの冷媒通路９１ａ，９１ｂを流れる冷
媒Rを利用して受熱部８２に伝えられた半導体パッケー
ジ７の熱を効率良く放熱部８３に輸送することができる
なお、第１および第２の凹部８６ａ，８６ｂの屈曲部８
９を蛇行状に形成すれば、受熱部８２および放熱部８３
に曲がりくねった長い流路を形成することができ、この
流路を冷媒Rが通過する際の時間が長くなる。このた
め、受熱部８２において、多量の熱を冷媒Rに伝えるこ
とができるとともに、放熱部８３においては多量の熱を
冷媒Rから放熱部８３に伝えることができ、熱伝導効率
が飛躍的に向上する。
【００９４】また、図１３は、本発明の第６の実施の形
態を開示している。
【００９５】この第６の実施の形態は、冷媒Rを強制的
に循環させることで熱を輸送する冷却ユニット１００を
開示している。この冷却ユニット１００は、受熱部１０
１、放熱部１０２およびこれら受熱部１０１と放熱部１
０２とを連結する循環経路１０３とで構成されている。
【００９６】受熱部１０１および放熱部１０２は、例え
ば高熱伝導性の充填材が添加されたゴム状弾性体にて構
成されており、その厚み寸法が０．１〜１mm程度に定め
られた柔軟な袋状をなしている。受熱部１０１は、夫々
その袋の底と向かい合う一端に円筒状をなす一対のネッ
ク部１０４ａ，１０４ｂを有し、これらネック部１０４
ａ，１０４ｂには、夫々接続口１０５が開口されてい
る。接続口１０５は、受熱部１０１の内部空間に連なっ
ている。同様に、放熱部１０２は、夫々その袋の底と向
かい合う一端に円筒状をなす一対のネック部１０６ａ，
１０６ｂを有し、これらネック部１０６ａ，１０６ｂに
は、夫々接続口１０７が開口されている。接続口１０７
は、放熱部１０２の内部空間に連なっている。
【００９７】循環経路１０３は、第１および第２の管路
１０３ａ，１０３ｂを備えている。これら管路１０３
ａ，１０３ｂは、金属製の丸パイプにて構成されてい
る。第１および第２の管路１０３ａ，１０３ｂの一端
は、受熱部１０１の接続口１０５に嵌め込まれていると
ともに、これらの管路１０３ａ，１０３ｂの他端は、放
熱部１０２の接続口１０７に嵌め込まれている。
【００９８】第１および第２の管路１０３ａ，１０３ｂ
の両端は、夫々ネック部１０４ａ，１０４ｂ，１０６
ａ，１０６ｂを外側からベルト１０８で締め付けること
により、ネック部１０４ａ，１０４ｂ，１０６ａ，１０
６ｂに抜け止め保持されている。そして、受熱部１０
１、放熱部１０２および管路１０３ａ，１０３ｂの内部
には、冷媒Rが充填されている。
【００９９】第１の管路１０３ａは、受熱部１０１での
熱交換により加熱された冷媒Rを放熱部１０２に導くた
めのものである。第２の管路１０３ｂは、放熱部１０２
での熱交換により冷却された冷媒Rを受熱部１０１に導
くためのものであり、この第２の管路１０３ｂの途中に
冷媒Rを受熱部１０１に向けて強制的に送り出す電動式
のポンプ１０９が設置されている。
【０１００】そのため、ポンプ１０９から吐出された冷
媒Rは、受熱部１０１に送り込まれた後、ここから第１
の管路１０３ａを介して放熱部１０２に導かれるととも
に、第２の管路１０３ｂを介して再びポンプ１０９に戻
されるようになっている。よって、冷媒Rは、受熱部１
０１と放熱部１０２との間で強制的に循環される。
【０１０１】図１３の（Ｂ）に示すように、冷却ユニッ
ト１００の受熱部１０１は、第１の押え金具１１０を介
して半導体パッケージ７のカバープレート１０に押し付
けられている。第１の押え金具１１０は、半導体パッケ
ージ７との間で冷却ユニット１００の受熱部１０１を挟
み込んでいる。そのため、受熱部１０１は、偏平状に押
し潰されて上記カバープレート１０に密着されている冷
却ユニット１００の放熱部１０２は、第２の押え金具１
１１を介してヒートシンク１７に押し付けられている。
第２の押え金具１１１は、ヒートシンク１７との間で冷
却ユニット１００の放熱部１０２を挟み込んでいる。こ
のため、放熱部１０２は、偏平状に押し潰されて上記ヒ
ートシンク１７に密着されている。
【０１０２】このような構成によると、受熱部１０１と
放熱部１０２との間で冷媒Rを強制的に循環させること
で、受熱部１０１に伝えられた半導体パッケージ７の熱
を放熱部１０２に輸送し、ここでヒートシンク１７への
熱伝導による拡散により空気中に放出することができ
る。
【０１０３】この際、冷却ユニット１００の受熱部１０
１そのものが柔軟な袋状に形成されているので、この受
熱部１０１は半導体パッケージ７の形状に追従して自由
に変形することができ、この半導体パッケージ７との密
着性が良好となる。また、放熱部１０２にしても柔軟な
袋状に形成されているので、この放熱部１０２はヒート
シンク１７の形状に追従して自由に変形することがで
き、このヒートシンク１７との密着性が良好となる。
【０１０４】このため、半導体パッケージ７から受熱部
１０１および放熱部１０２からヒートシンク１７への熱
伝導効率が向上し、半導体パッケージ７の放熱性能が飛
躍的に向上するといった利点がある。
【０１０５】なお、上記実施の形態では、冷媒Rを強制
的に循環させるようにしたが、自然対流により循環させ
るようにしても良い。この場合は、受熱部１０１を放熱
部１０２よりも低い位置に設置し、放熱部１０２で液化
された 冷媒Rを受熱部１０１に戻す第２の連通
管１０３ｂを冷媒Rの流れ方向に沿って下向きに傾斜さ
せることが望ましい。それとともに、加熱されて蒸気と
なった冷媒Rを放熱部１０２に導く第１の連通管１０３
ａを第２の連通管１０３ｂよりも大径に形成し、受熱部
１０１から放熱部１０２へと移動する蒸気の流通抵抗を
小さくするようにしても良い。
【０１０６】また、半導体パッケージ７の近傍に、この
半導体パッケージ７の温度を検出する温度センサを設置
し、この温度センサからの信号に基づいてポンプ１０９
の運転を制御するようにしても良い。すなわち、半導体
パッケージ７の温度が予め規定された値を上回った時
に、温度センサからの温度信号に応じてポンプ１０９を
駆動すれば、ポンプ１０９を常に運転する必要はなく、
その分、省電力化を図れるとともに、ポンプ１０９の運
転音を低減することができる。
【０１０７】図１４および図１５は、本発明の第７の実
施の形態を開示している。
【０１０８】この第７の実施の形態に係る冷却ユニット
１２０は、板状の本体１２１を有している。本体１２１
は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた
金属材料にて構成されている。本体１２１は、その外周
縁部に下向きに延びる複数の脚部１２２を有し、これら
脚部１２２の先端がねじ１２３を介して回路基板６の実
装面６ａに固定されている。そのため、本体１２１は、
回路基板１０と平行に配置されており、この本体１２１
と回路基板１０との間に半導体パッケージ７が介在され
ている。
【０１０９】本体１２１は、半導体パッケージ７の熱を
受ける受熱部１２５と、この半導体パッケージ７の熱を
放出する放熱部１２６とを一体に有している。受熱部１
２５は、半導体パッケージ７の真上に位置されている。
放熱部１２６は、半導体パッケージ７から外れた位置に
おいて、受熱部１２５に熱的に接続されている。
【０１１０】本体１２１の下面には、凹所１２７が形成
されている。凹所１２７は、受熱部１２５と放熱部１２
６とに跨るように連続して形成されており、この凹所１
２７は、複数の区画壁１２８により複数の溝状の通路部
１２９に仕切られている。通路部１２９は、受熱部１２
５と放熱部１２６とに跨って直線状に延びている。
【０１１１】本体１２１の下面には、柔軟な熱伝導シー
ト１３０が貼り付けられている。熱伝導シート１３０
は、例えば高熱伝導性の充填材が添加されたゴム状弾性
体にて構成されており、その厚み寸法が０．１〜１mm程
度に定められている。熱伝導シート１３０は、凹所１２
７の開放端を覆っており、上記通路部１２９との間に冷
媒Rが封入される冷媒通路１３１を構成している。冷媒
通路１３１は、その一端が受熱部１２５に位置されてい
るとともに、他端が放熱部１２６に位置されている。そ
して、熱伝導シート１３０は、受熱部１２５に対応する
位置において半導体パッケージ７に接しており、この半
導体パッケージ７に熱的に接続されている。
【０１１２】なお、隣り合う通路部１２９の間に位置す
る区画壁１２８の先端は、本体１２１の下面と同一平面
上に位置され、冷媒通路１３１の側から熱伝導シート１
３０に接している。
【０１１３】図１４および図１５に示すように、本体１
２１の外周縁部には、上向きに延びる起立壁１３３が周
方向に連続して形成されている。起立壁１３３の上端に
は、天板１３４が固定されている。天板１３４は、本体
１２１の上面および起立壁１３３との間に冷却風通路１
３５を構成している。この冷却風通路１３５は、受熱部
１２５と放熱部１２６とに跨るとともに、本体１２１を
間に挟んで上記冷媒通路１３１に熱的に接続されてい
る。
【０１１４】本体１２１は、受熱部１２５に対応する位
置にピン状の放熱フィン１３６を有している。放熱フィ
ン１３６は、上記冷却風通路１３５に位置されている。
また、天板１３４の冷却風通路１３５に臨む下面には、
電動ファン１３８が取り付かれている。電動ファン１３
８は、放熱部１２６と向かい合っており、この放熱部１
２６に天板１３４の吸入口１３９から吸い込んだ冷却風
を直接吹き付けるようになっている。この冷却風は、冷
却風通路１３５を流れた後、起立壁１３３に開けた排気
口１４０を通じて冷却ユニット１２０の外方に放出され
る。
【０１１５】このような構成の冷却ユニット１２０にお
いて、半導体パッケージ７が発熱すると、この半導体パ
ッケージ７の熱は、本体１２１の受熱部１２５に伝えら
れる。この熱伝達により、冷媒通路１３１の一端の冷媒
Rが加熱されて蒸気となり、この蒸気は受熱部１２５か
ら放熱部１２６に流れる。この放熱部１２６は、半導体
パッケージ７から遠ざかっているとともに、電動ファン
１３８から送風される冷却風が吹き付けられるので、受
熱部１２５に比べて温度が低く、かつ内部圧力が低く保
たれている。
【０１１６】そのため、放熱部１２６に導かれた蒸気
は、ここで放熱し凝縮する。この冷媒の凝縮により放出
された熱は、放熱部１２６から冷却風の流れに乗じて冷
却ユニット１２０の外方に放出される。
【０１１７】放熱部１２６での熱交換により液化された
冷媒Rは、毛細管力により連通部１２９の内面を伝わっ
て受熱部１２５に戻り、再度半導体パッケージ７の熱を
受けて加熱され、蒸気となる。この冷媒Rの蒸発および
凝縮の繰り返しにより、受熱部１２５の熱が放熱部１２
６に積極的に輸送される。
【０１１８】このような構成によると、冷却ユニット１
２０の受熱部１２５は、半導体パッケージ７の熱を受け
る部分が熱伝導シート１３０によって構成されているの
で、この熱伝導シート１３０が半導体パッケージ７の表
面粗さに起因する熱伝導率の悪化を補ったり、熱伝導の
妨げとなる隙間を吸収するように半導体パッケージ７に
密着する。
【０１１９】そのため、半導体パッケージ７から熱伝導
シート１３０に伝えられた熱の全てをそのまま直に冷媒
通路１３１内の冷媒Rに伝えることができ、この冷媒通
路１３１内の冷媒Rを利用して受熱部１２５に伝えられ
た半導体パッケージ７の熱を効率良く放熱部１２６に輸
送することができるよって、半導体パッケージ７から冷
媒Rに至る熱伝導経路の熱抵抗を小さく抑えることがで
き、半導体パッケージ７から冷媒Rへの熱伝導効率を飛
躍的に高めることができる。
【０１２０】
【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、発熱体
（回路部品）と冷媒との間に介在される介在物は熱伝導
シートのみとなるので、発熱体から熱伝導シートに伝え
られた熱の全てをそのまま直に冷媒に伝えることができ
る。よって、発熱体から冷媒に至る熱伝導経路の熱抵抗
を小さく抑えて、熱伝導効率を飛躍的に高めることがで
き、発熱体を効率良く冷却できるといった利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るポータブルコ
ンピュータの断面図。
【図２】半導体パッケージとヒートパイプとの熱接続部
を示す断面図。
【図３】（Ａ）は、本体と熱伝導シートとの接合構造を
示すヒートパイプの断面図。（Ｂ）は、本体と熱伝導シ
ートとの他の接合構造を示すヒートパイプの断面図。
【図４】ヒートパイプの受熱部と半導体パッケージとの
位置関係を分解して示す冷却装置の斜視図。
【図５】本体と熱伝導シートとを位置関係を示すヒート
パイプの斜視図。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係るヒートパイプ
の斜視図。
【図７】半導体パッケージとヒートパイプとの熱接続部
分を示す断面図。
【図８】（Ａ）は、本発明の第３の実施の形態におい
て、半導体パッケージとヒートパイプとを互いに分離さ
せた状態を示す断面図。（Ｂ）は、半導体パッケージに
ヒートパイプの受熱部を固定した状態を示す断面図。
（Ｃ）は、熱伝導シートが半導体パッケージと回路基板
との双方に跨って接した状態を示す断面図。
【図９】本発明の第４の実施の形態に係るヒートパイプ
の斜視図。
【図１０】半導体パッケージにヒートパイプの受熱部を
固定した状態を示す断面図。
【図１１】本発明の第５の実施の形態に係る冷却ユニッ
トの斜視図。
【図１２】半導体パッケージにヒートパイプの受熱部を
固定した状態を示す断面図。
【図１３】（Ａ）は、本発明の第６の実施の形態に係る
冷却ユニットの斜視図。（Ｂ）は、半導体パッケージお
よびヒートシンクに冷却ユニットを熱的に接続した状態
を示す断面図。
【図１４】本発明の第７の実施の形態に係る冷却ユニッ
トの断面図。
【図１５】図１４のＦ１５−Ｆ１５線に沿う断面図。
【符号の説明】
４…筐体 ６…回路基板 ６ａ…実装面 ７…発熱体、回路部品（半導体パッケージ） １５…冷却装置 １９，８１，１２１…本体 ２０，６１，８２，１０１，１２５…受熱部 ２１，６２，８３，１０２，１２６…放熱部 ２２，６３，８４ａ，８４ｂ，１０３ａ，１０３ｂ…管
路 ２６，９０，１３０…熱伝導シート １００，１２０…冷却ユニット １０３…循環経路 １０９…ファン（電動ファン） １３１…冷媒通路 R …冷媒
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｈ０１Ｌ 23/46 Ｂ

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 発熱体の熱を受ける受熱部と、上記発熱
    体の熱を放出する放熱部と、これら受熱部と放熱部との
    間で液状の冷媒を移動させる管路とを含み、上記受熱部
    に伝えられた発熱体の熱を上記冷媒の移動により上記放
    熱部に輸送するようにした冷却装置において、 上記少なくとも受熱部は、上記発熱体に熱的に接続され
    る外周部分がゴム状弾性体からなる柔軟な熱伝導シート
    にて構成されていることを特徴とする冷却装置。
  2. 【請求項２】 請求項１の記載において、上記管路は、
    上記受熱部と上記放熱部とに跨る溝状の凹部を有する金
    属製の本体を含み、この本体の凹部の開放端が上記熱伝
    導シートで覆われているとともに、この熱伝導シート
    は、上記凹部と協働して上記冷媒が流れる冷媒通路を構
    成していることを特徴とする冷却装置。
  3. 【請求項３】 請求項２の記載において、上記受熱部の
    熱伝導シートは、上記管路よりも大きな平面形状を有
    し、この熱伝導シートと上記冷媒通路を間に挟んで向か
    い合う本体は、上記熱伝導シートに向けて突出する複数
    の凸部を備えていることを特徴とする冷却装置。
  4. 【請求項４】 請求項１の記載において、上記放熱部
    は、ヒートシンクに熱的に接続される外周部分を有し、
    この外周部分が上記熱伝導シートにて構成されているこ
    とを特徴とする冷却装置。
  5. 【請求項５】 発熱体の熱を受ける受熱部と、上記発熱
    体の熱を放出する放熱部と、上記受熱部と放熱部との間
    で液状の冷媒を循環させる循環経路とを含み、上記受熱
    部に伝えられた発熱体の熱を上記循環する冷媒により上
    記放熱部に輸送するようにした冷却装置において、 上記少なくとも受熱部は、上記発熱体に熱的に接続され
    る外周部分がゴム状弾性体からなる柔軟な熱伝導シート
    にて構成されていることを特徴とする冷却装置。
  6. 【請求項６】 請求項５の記載において、上記循環経路
    は、上記受熱部で加熱された冷媒を上記放熱部に導く第
    １の管路と、上記放熱部で放熱された冷媒を上記受熱部
    に導く第２の管路とを有し、これら第１および第２の管
    路のいずれか一方に冷媒を強制的に循環させるためのポ
    ンプを設置したことを特徴とする冷却装置。
  7. 【請求項７】 請求項５又は請求項６の記載において、
    上記放熱部は、ヒートシンクに熱的に接続されているこ
    とを特徴とする冷却装置。
  8. 【請求項８】 発熱体の熱を受ける受熱部と、この受熱
    部に熱的に接続された放熱部とを有する熱伝導性の本体
    と、 この本体に支持され、上記放熱部に冷却風を送風するフ
    ァンと、 上記本体に形成され、上記受熱部と放熱部との間で液状
    の冷媒を移動させる冷媒通路と、を具備し、 上記冷媒通路の少なくとも受熱部に対応する部分は、ゴ
    ム状弾性体からなる柔軟な熱伝導シートにて構成され、
    この熱伝導シートが上記発熱体に接していることを特徴
    とする冷却装置。
  9. 【請求項９】 請求項８の記載において、上記本体は、
    上記冷却風が流れる送風通路を有し、この冷却風通路
    は、上記冷媒通路に熱的に接続されていることを特徴と
    する冷却装置。
  10. 【請求項１０】 実装面を有する回路基板と、 この回路基板の実装面に実装された発熱する回路部品
    と、 この回路部品の熱を受ける受熱部と、上記回路部品の熱
    を放出する放熱部と、上記受熱部と放熱部との間で液状
    の冷媒を移動させる管路とを含み、上記受熱部に移され
    た回路部品の熱を上記冷媒の移動により上記放熱部に輸
    送する冷却ユニットと、を備えている回路モジュールに
    おいて、 上記冷却ユニットの少なくとも受熱部は、上記回路部品
    に熱的に接続される外周部分がゴム状弾性体からなる柔
    軟な熱伝導シートにて構成され、この熱伝導シートは、
    上記回路部品よりも大きな形状を有するとともに、この
    熱伝導シートのうち上記回路部品の外周囲に張り出す外
    周部が上記回路基板の実装面に跨って接していることを
    特徴とする回路モジュール。
  11. 【請求項１１】 請求項１０の記載において、上記冷却
    ユニットの受熱部は、押え金具を介して上記回路基板に
    固定され、この受熱部の熱伝導シートが上記回路部品お
    よび上記実装面の双方に直に押し付けられていることを
    特徴とする回路モジュール。
  12. 【請求項１２】 発熱する回路部品と、 この回路部品の熱を受ける受熱部と、上記回路部品の熱
    を放出する放熱部と、上記受熱部と放熱部との間で液状
    の冷媒を移動させる管路とを含み、上記受熱部に移され
    た回路部品の熱を上記冷媒の移動により上記放熱部に輸
    送する冷却ユニットと、を備えている回路モジュールに
    おいて、 上記冷却ユニットの受熱部は、一端に上記管路が接続さ
    れる接続口を有する袋状をなすとともに、柔軟な熱伝導
    性のゴム状弾性体にて構成され、この受熱部が上記回路
    部品に押し付けられていることを特徴とする回路モジュ
    ール。
  13. 【請求項１３】 請求項１２の記載において、上記冷却
    ユニットの放熱部は、一端に上記管路が接続される接続
    口を有する袋状をなすとともに、柔軟な熱伝導性のゴム
    状弾性体にて構成され、この放熱部がヒートシンクに押
    し付けられていることを特徴とする回路モジュール。
  14. 【請求項１４】 発熱体を内蔵する筐体と、 上記発熱体の熱を受ける受熱部と、上記発熱体の熱を放
    出する放熱部と、上記受熱部と放熱部とに間で液状の冷
    媒を移動させる管路とを含み、上記受熱部に移された発
    熱体の熱を上記冷媒の移動により上記放熱部に輸送する
    冷却ユニットと、を備えている電子機器において、 上記冷却ユニットの少なくとも受熱部は、その発熱体に
    熱的に接続される外周部分がゴム状弾性体からなる柔軟
    な熱伝導シートにて構成されていることを特徴とする電
    子機器。
  15. 【請求項１５】 請求項１４の記載において、上記冷却
    ユニットの放熱部は、ヒートシンクに熱的に接続されて
    いるとともに、このヒートシンクは、上記筐体に収容さ
    れていることを特徴とする電子機器。
  16. 【請求項１６】 請求項１５の記載において、上記放熱
    部は、上記ヒートシンクに熱的に接続される外周部分が
    ゴム状弾性体からなる柔軟な熱伝導シートにて構成され
    ていることを特徴とする電子機器。
JP2000291291A 2000-09-25 2000-09-25 冷却装置、この冷却装置を有する回路モジュールおよび電子機器 Expired - Fee Related JP3376346B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000291291A JP3376346B2 (ja) 2000-09-25 2000-09-25 冷却装置、この冷却装置を有する回路モジュールおよび電子機器
TW90122358A TW508989B (en) 2000-09-25 2001-09-10 Cooling unit for cooling heat generating component, circuit module including the cooling unit, and electronic apparatus mounted with the circuit module
CNB011406178A CN1168364C (zh) 2000-09-25 2001-09-18 冷却发热元件的冷却装置、电路模块及电子装置
US09/955,045 US6504720B2 (en) 2000-09-25 2001-09-19 Cooling unit for cooling heat generating component, circuit module including the cooling unit, and electronic apparatus mounted with the circuit module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000291291A JP3376346B2 (ja) 2000-09-25 2000-09-25 冷却装置、この冷却装置を有する回路モジュールおよび電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002100713A true JP2002100713A (ja) 2002-04-05
JP3376346B2 JP3376346B2 (ja) 2003-02-10

Family

ID=18774383

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000291291A Expired - Fee Related JP3376346B2 (ja) 2000-09-25 2000-09-25 冷却装置、この冷却装置を有する回路モジュールおよび電子機器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6504720B2 (ja)
JP (1) JP3376346B2 (ja)
CN (1) CN1168364C (ja)
TW (1) TW508989B (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004088048A (ja) * 2002-07-05 2004-03-18 Sony Corp 冷却装置、電子機器装置、音響装置及び冷却装置の製造方法
JP2006148105A (ja) * 2004-11-15 2006-06-08 Samsung Electronics Co Ltd 半導体モジュール及びその製造方法
JP2008135552A (ja) * 2006-11-28 2008-06-12 Toshiba Corp 電子機器
JP2011047593A (ja) * 2009-08-27 2011-03-10 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートパイプおよびその製造方法
CN102869943A (zh) * 2010-05-19 2013-01-09 日本电气株式会社 沸腾冷却装置
JP2015032776A (ja) * 2013-08-06 2015-02-16 富士通株式会社 二相流冷却装置及び二相流冷却装置用蒸発器
WO2016125947A1 (ko) * 2015-02-06 2016-08-11 엘지전자 주식회사 이동 단말기
CN112198942A (zh) * 2019-07-08 2021-01-08 联想（新加坡）私人有限公司 散热模块、电子设备、散热模块用散热板
JP2023009093A (ja) * 2017-03-27 2023-01-19 大日本印刷株式会社 ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバ搭載基板
JP7235922B1 (ja) 2022-07-26 2023-03-08 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
WO2024114193A1 (zh) * 2022-11-29 2024-06-06 蔚来移动科技有限公司 无线充电模组及车辆

Families Citing this family (80)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003015776A (ja) * 2001-06-28 2003-01-17 Toshiba Corp 電子機器および電子機器の部品実装方法
US20030102108A1 (en) * 2001-11-30 2003-06-05 Sarraf David B. Cooling system for electronics with improved thermal interface
US7131487B2 (en) * 2001-12-14 2006-11-07 Intel Corporation Use of adjusted evaporator section area of heat pipe that is sized to match the surface area of an integrated heat spreader used in CPU packages in mobile computers
JP3634825B2 (ja) * 2002-06-28 2005-03-30 株式会社東芝 電子機器
US20040052052A1 (en) * 2002-09-18 2004-03-18 Rivera Rudy A. Circuit cooling apparatus
US7184265B2 (en) 2003-05-29 2007-02-27 Lg Electronics Inc. Cooling system for a portable computer
US7188484B2 (en) 2003-06-09 2007-03-13 Lg Electronics Inc. Heat dissipating structure for mobile device
TW573938U (en) * 2003-06-10 2004-01-21 Delta Electronics Inc Heat dissipation structure
JP4391366B2 (ja) * 2003-09-12 2009-12-24 古河電気工業株式会社 ヒートパイプを備えたヒートシンクおよびその製造方法
TWM245736U (en) * 2003-09-18 2004-10-01 Hipro Electronics Taiwan Co Lt Heat dissipating structure
US6992892B2 (en) * 2003-09-26 2006-01-31 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for efficient temperature control using a contact volume
US7269005B2 (en) * 2003-11-21 2007-09-11 Intel Corporation Pumped loop cooling with remote heat exchanger and display cooling
US20050180110A1 (en) * 2004-02-18 2005-08-18 Lin I-Yung Heat dissipation structure
US20060090882A1 (en) * 2004-10-28 2006-05-04 Ioan Sauciuc Thin film evaporation heat dissipation device that prevents bubble formation
US7521788B2 (en) * 2004-11-15 2009-04-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor module with conductive element between chip packages
US20060196639A1 (en) * 2005-03-04 2006-09-07 Inventec Corporation Heatsink assembly
US20060213645A1 (en) * 2005-03-24 2006-09-28 Wintersteen Douglas C Integral liquid cooling unit for a computer
TWI282724B (en) * 2005-04-22 2007-06-11 Quanta Comp Inc Heat-dissipating device with elastic piece and heat-dissipating method thereof
US20060260787A1 (en) * 2005-05-23 2006-11-23 Chaun-Choung Technology Corp. Flattened contact cooling module
TWI269414B (en) * 2005-06-20 2006-12-21 Via Tech Inc Package substrate with improved structure for thermal dissipation and electronic device using the same
CN100426494C (zh) * 2005-06-24 2008-10-15 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 热管散热装置
JP4439441B2 (ja) * 2005-07-01 2010-03-24 富士通株式会社 熱交換器
US7353862B2 (en) * 2005-10-03 2008-04-08 Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Liquid cooling device
TWI291320B (en) * 2005-10-28 2007-12-11 Mitac Technology Corp Heat-pipe having a structure comprising an enlarged heat-absorbing section and a cooling module
US20070236887A1 (en) * 2006-04-10 2007-10-11 Inventec Corporation Heatsink module of heat-generating electronic elements on circuit board
US20070235168A1 (en) * 2006-04-10 2007-10-11 Super Micro Computer, Inc. Air flow diversion device for dissipating heat from electronic components
CN100499979C (zh) * 2006-04-28 2009-06-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20080029244A1 (en) * 2006-08-02 2008-02-07 Gilliland Don A Heat sinks for dissipating a thermal load
US7385820B1 (en) * 2006-11-30 2008-06-10 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation module
US20080135216A1 (en) * 2006-12-07 2008-06-12 Chunbo Zhang Miniature actuator integration for liquid cooling
US7405937B1 (en) * 2007-02-16 2008-07-29 Inventec Corporation Heat sink module for dual heat sources
CN101252819A (zh) * 2007-02-22 2008-08-27 徐达威 一种用于散热的合成板和形成方法
US7518861B2 (en) * 2007-04-20 2009-04-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Device cooling system
TW200921000A (en) * 2007-11-07 2009-05-16 Ama Precision Inc LED heat disspation module
FR2932356B1 (fr) * 2008-06-10 2011-03-25 Airbus France Systeme de dissipation de chaleur
CN101674717B (zh) * 2008-09-11 2012-05-16 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
RU2467245C1 (ru) * 2008-10-01 2012-11-20 Шарп Кабусики Кайся Электронное устройство, осветительное устройство, устройство отображения и телевизионный приемник
US8910706B2 (en) * 2009-02-05 2014-12-16 International Business Machines Corporation Heat sink apparatus with extendable pin fins
WO2010130993A2 (en) * 2009-05-12 2010-11-18 Iceotope Limited Cooled electronic system
US8191343B1 (en) 2009-06-26 2012-06-05 Hydro-Gear Limited Partnership Systems and methods for cooling a controller assembly
US8776868B2 (en) * 2009-08-28 2014-07-15 International Business Machines Corporation Thermal ground plane for cooling a computer
TWM375205U (en) * 2009-09-24 2010-03-01 Celsia Technologies Taiwan Inc Flat hot pipe
US20110162821A1 (en) * 2010-01-05 2011-07-07 International Business Machines Corporation Self-pumping liquid and gas cooling system for the cooling of solar cells and heat-generating elements
CN102159052B (zh) * 2010-02-11 2013-04-10 凌华科技股份有限公司 无风扇电子装置多重热源的弹性导热结构
JP5273101B2 (ja) * 2010-06-23 2013-08-28 株式会社デンソー 半導体モジュールおよびその製造方法
US8437138B2 (en) * 2011-02-25 2013-05-07 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Lower profile heat dissipating system embedded with springs
TW201241603A (en) * 2011-04-08 2012-10-16 Asustek Comp Inc Motherboard
US8743545B2 (en) 2011-10-12 2014-06-03 International Business Machines Corporation Thermal expansion-enhanced heat sink for an electronic assembly
JP2013115204A (ja) * 2011-11-28 2013-06-10 Toyota Motor Corp 熱交換装置
JP5408285B2 (ja) * 2012-04-27 2014-02-05 ダイキン工業株式会社 冷却器、電装品ユニット及び冷凍装置
CN102833986B (zh) * 2012-08-16 2014-12-31 苏州金科信汇光电科技有限公司 自粘软性导热基板
US9121645B2 (en) * 2013-02-11 2015-09-01 Google Inc. Variable thickness heat pipe
WO2015083256A1 (ja) * 2013-12-04 2015-06-11 富士通株式会社 混合作動液を用いた冷却装置及び電子装置の冷却装置
CN104238780B (zh) * 2014-09-28 2017-05-17 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 一种笔及终端
WO2016089385A1 (en) * 2014-12-03 2016-06-09 Ge Intelligent Platforms, Inc. Combined energy dissipation apparatus and method
CN104602486A (zh) * 2014-12-22 2015-05-06 曙光信息产业(北京)有限公司 液冷服务器
US20160377356A1 (en) * 2015-06-25 2016-12-29 Asia Vital Components Co., Ltd. Flexible and transformable water-cooling device
US10185351B2 (en) * 2015-06-25 2019-01-22 Asia Vital Components Co., Ltd. Foldable water-cooling device
US11543188B2 (en) * 2016-06-15 2023-01-03 Delta Electronics, Inc. Temperature plate device
US11306974B2 (en) 2016-06-15 2022-04-19 Delta Electronics, Inc. Temperature plate and heat dissipation device
US10619941B2 (en) * 2016-09-29 2020-04-14 Delta Electronics, Inc. Heat pipe structure
US9894801B1 (en) * 2016-10-31 2018-02-13 International Business Machines Corporation Cold plate
TWI641796B (zh) * 2016-11-18 2018-11-21 雙鴻科技股份有限公司 具阻熱機制的散熱元件
CA3093747C (fr) 2017-03-13 2021-03-30 Airbus Defence And Space Sas Dispositif de transfert thermique et engin spatial comportant un tel dispositif de transfert thermique
FR3063806A1 (fr) * 2017-03-13 2018-09-14 Airbus Defence And Space Sas Dispositif de transfert thermique et engin spatial comportant un tel dispositif de transfert thermique
US10455731B2 (en) * 2017-03-13 2019-10-22 Intel Corporation Hydraulic bladder for CPU interconnection and cooling
US10485135B2 (en) * 2017-06-30 2019-11-19 Dell Products, L.P. Storage device cooling utilizing a removable heat pipe
CN107885295A (zh) * 2017-11-08 2018-04-06 北京图森未来科技有限公司 一种散热系统
CN107765795A (zh) 2017-11-08 2018-03-06 北京图森未来科技有限公司 一种计算机服务器
CN207486521U (zh) * 2017-11-20 2018-06-12 苏州旭创科技有限公司 光模块
US20190191589A1 (en) * 2017-12-15 2019-06-20 Google Llc Three-Dimensional Electronic Structure with Integrated Phase-Change Cooling
US11145570B2 (en) * 2017-12-29 2021-10-12 Celestica Technology Consultancy (Shanghai) Co. Ltd Closed loop liquid cooler and electronic device using the same
US10712102B2 (en) * 2017-12-29 2020-07-14 International Business Machines Corporation Injection-molded flexible cold plate
US11480350B2 (en) * 2019-01-31 2022-10-25 Imam Abdulrahman Bin Faisal University Enhanced performance thermoelectric generator
US11181323B2 (en) * 2019-02-21 2021-11-23 Qualcomm Incorporated Heat-dissipating device with interfacial enhancements
US11058030B2 (en) 2019-04-22 2021-07-06 International Business Machines Corporation Cold plate with flex regions between fin areas
US12052534B2 (en) * 2019-07-22 2024-07-30 AAC Technologies Pte. Ltd. Heat dissipation device
US11435148B2 (en) * 2020-03-09 2022-09-06 Raytheon Company Composite spring heat spreader
US12052847B2 (en) 2020-03-09 2024-07-30 Raytheon Company Aligned multi-rail high-power cooling module
TWI807225B (zh) * 2020-06-12 2023-07-01 雙鴻科技股份有限公司 測漏系統

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4072188A (en) * 1975-07-02 1978-02-07 Honeywell Information Systems Inc. Fluid cooling systems for electronic systems
JPS57211258A (en) 1981-06-23 1982-12-25 Hitachi Ltd Cooling device for semiconductor device
JPS6083254A (ja) 1983-10-12 1985-05-11 Hitachi Ltd 磁気記録装置の磁気ヘツド取付機構
JPS6419754A (en) 1987-07-14 1989-01-23 Fujitsu Ltd Cooling module
US5006924A (en) * 1989-12-29 1991-04-09 International Business Machines Corporation Heat sink for utilization with high density integrated circuit substrates
DE4121534C2 (de) * 1990-06-30 1998-10-08 Toshiba Kawasaki Kk Kühlvorrichtung
JP2724033B2 (ja) * 1990-07-11 1998-03-09 株式会社日立製作所 半導体モジユール
US5323292A (en) * 1992-10-06 1994-06-21 Hewlett-Packard Company Integrated multi-chip module having a conformal chip/heat exchanger interface
US5305184A (en) * 1992-12-16 1994-04-19 Ibm Corporation Method and apparatus for immersion cooling or an electronic board
SG64996A1 (en) * 1997-07-08 1999-05-25 Dso National Laborataries A heat sink
US6019165A (en) * 1998-05-18 2000-02-01 Batchelder; John Samuel Heat exchange apparatus
US6324058B1 (en) * 2000-10-25 2001-11-27 Chieh-Jen Hsiao Heat-dissipating apparatus for an integrated circuit device

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004088048A (ja) * 2002-07-05 2004-03-18 Sony Corp 冷却装置、電子機器装置、音響装置及び冷却装置の製造方法
JP2006148105A (ja) * 2004-11-15 2006-06-08 Samsung Electronics Co Ltd 半導体モジュール及びその製造方法
JP2008135552A (ja) * 2006-11-28 2008-06-12 Toshiba Corp 電子機器
JP4764317B2 (ja) * 2006-11-28 2011-08-31 株式会社東芝 電子機器
JP2011047593A (ja) * 2009-08-27 2011-03-10 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートパイプおよびその製造方法
CN102869943A (zh) * 2010-05-19 2013-01-09 日本电气株式会社 沸腾冷却装置
JP2015032776A (ja) * 2013-08-06 2015-02-16 富士通株式会社 二相流冷却装置及び二相流冷却装置用蒸発器
US9986072B2 (en) 2015-02-06 2018-05-29 Lg Electronics Inc. Mobile terminal
WO2016125947A1 (ko) * 2015-02-06 2016-08-11 엘지전자 주식회사 이동 단말기
JP2023009093A (ja) * 2017-03-27 2023-01-19 大日本印刷株式会社 ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバ搭載基板
JP7396435B2 (ja) 2017-03-27 2023-12-12 大日本印刷株式会社 ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバ搭載基板
CN112198942A (zh) * 2019-07-08 2021-01-08 联想（新加坡）私人有限公司 散热模块、电子设备、散热模块用散热板
JP2021012590A (ja) * 2019-07-08 2021-02-04 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド サーマルモジュール、電子機器
CN112198942B (zh) * 2019-07-08 2024-05-07 联想（新加坡）私人有限公司 散热模块、电子设备、散热模块用散热板
JP7235922B1 (ja) 2022-07-26 2023-03-08 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
JP2024016684A (ja) * 2022-07-26 2024-02-07 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
WO2024114193A1 (zh) * 2022-11-29 2024-06-06 蔚来移动科技有限公司 无线充电模组及车辆

Also Published As

Publication number Publication date
CN1347281A (zh) 2002-05-01
US20020036890A1 (en) 2002-03-28
CN1168364C (zh) 2004-09-22
US6504720B2 (en) 2003-01-07
JP3376346B2 (ja) 2003-02-10
TW508989B (en) 2002-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3376346B2 (ja) 冷却装置、この冷却装置を有する回路モジュールおよび電子機器
JP3673249B2 (ja) 電子機器および冷却装置
JP3725106B2 (ja) 電子機器
JP3556578B2 (ja) 携帯形電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置
US5790376A (en) Heat dissipating pad structure for an electronic component
US7140422B2 (en) Heat sink with heat pipe in direct contact with component
JP2004039685A (ja) 電子機器
US6894900B2 (en) Heat sink with heat pipe and base fins
US20010017764A1 (en) Cooling unit for cooling heat generating component and electronic apparatus having the cooling unit
US7742295B2 (en) Cooling device and electronic device
JP2010251756A (ja) 放熱装置及びその製造方法
WO2003043397A1 (en) Electronic apparatus
US20070133174A1 (en) Information processor with a radiator that includes a heat pipe
JP2004111969A (ja) 角度付きヒートパイプを備えたヒートシンク
JP2006053914A (ja) 電子機器
JP2002064170A (ja) 平板型ヒートパイプを備えたヒートシンク
JP2002064167A (ja) 冷却装置
JPH10145064A (ja) 高放熱性伝熱部品
TW200903226A (en) Heat dissipation device
JP3140181U (ja) 放熱ユニットの構造
JPH11330747A (ja) 電子素子の冷却構造
JPH1187967A (ja) 基板実装型熱交換構造
JP2002076224A (ja) 放熱装置
TWI646886B (zh) 熱轉移模組
JP2005093969A (ja) 半導体素子冷却装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees