JP2023009093A - ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバ搭載基板 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 77
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 182
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 182
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 58
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 35
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 35
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 29
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 29
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 15
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 15
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 7
- 230000009471 action Effects 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 2
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
基板に実装された被冷却装置を冷却するベーパーチャンバであって、
作動液が封入された密封空間と、前記被冷却装置の前記基板に実装される面とは反対側の面に取り付けられる取付面と、を有し、前記被冷却装置の熱を受けるチャンバ本体と、 前記チャンバ本体の熱を前記基板に伝導させる熱伝導部と、を備えた、ベーパーチャンバ、
を提供する。
上述したベーパーチャンバと、
前記基板と、
前記基板に実装された前記被冷却装置と、を備えた、ベーパーチャンバ搭載基板、
を提供する。
作動液が封入された密封空間を有し、基板に実装された被冷却装置を冷却するベーパーチャンバのためのベーパーチャンバ用金属シートであって、
前記被冷却装置の前記基板に実装される面とは反対側の面に取り付けられる取付面を有し、前記被冷却装置の熱を受けるシート本体と、
前記シート本体の熱を前記基板に伝導させる熱伝導部と、を備えた、ベーパーチャンバ用金属シート、
を提供する。
図1乃至図16を用いて、本発明の第1の実施の形態におけるベーパーチャンバ、ベーパーチャンバ搭載基板およびベーパーチャンバ用金属シートについて説明する。ここで、本実施の形態によるベーパーチャンバ搭載基板は、基板に実装された被冷却装置を冷却するためのベーパーチャンバが搭載された基板を意味する。このうち被冷却装置は、ベーパーチャンバの冷却対象物であり、携帯端末やタブレット端末といったモバイル端末等で使用される中央演算処理装置(CPU)等の発熱を伴う装置を意味する。ベーパーチャンバは、作動液が封入された密封空間を有しており、密封空間内の作動液が相変化を繰り返すことにより、被冷却装置を冷却するための装置である。ベーパーチャンバは、概略的に薄い平板状に形成されている。
次に、図17を用いて、本発明の第2の実施の形態におけるベーパーチャンバ、ベーパーチャンバ搭載基板およびベーパーチャンバ用金属シートについて説明する。
次に、図18を用いて、本発明の第3の実施の形態におけるベーパーチャンバ、ベーパーチャンバ搭載基板およびベーパーチャンバ用金属シートについて説明する。
2 作動液
3 密封空間
5 チャンバ本体
6 熱伝導部
10 下側金属シート
10X 下側シート本体
10c 取付面
20 上側金属シート
50 屈曲部
100 ベーパーチャンバ搭載基板
101 基板
102 デバイス
102a 上面
102b 面
Claims (5)
- 基板に実装された被冷却装置を冷却するベーパーチャンバであって、
作動液が封入された密封空間と、前記被冷却装置の前記基板に実装される面とは反対側の面に取り付けられる取付面と、を有し、前記被冷却装置の熱を受けるチャンバ本体と、
前記チャンバ本体の熱を前記基板に伝導させる熱伝導部と、を備え、
前記熱伝導部は、平面視で前記チャンバ本体の外側に設けられ、
前記熱伝導部と前記チャンバ本体との間に屈曲部が介在され、
平面視で、前記屈曲部は、前記密封空間の外側に配置されている、ベーパーチャンバ。 - 前記熱伝導部は、前記チャンバ本体と一体に形成されている、請求項1に記載のベーパーチャンバ。
- 前記チャンバ本体は、前記密封空間を画定する周縁壁を含み、
前記屈曲部は、前記周縁壁と前記熱伝導部との間に介在されている、
請求項1または2に記載のベーパーチャンバ。 - 前記チャンバ本体は、第1の金属シート本体と、前記第1の金属シート本体上に設けられた第2の金属シート本体と、を有し、
前記第1の金属シート本体に、前記密封空間の一部を構成する流路凹部が設けられ、
平面視で、前記屈曲部は、前記流路凹部の外側に配置されている、
請求項1~3のいずれか一項に記載のベーパーチャンバ。 - 請求項1~4のいずれか一項に記載の前記ベーパーチャンバと、
前記基板と、
前記基板に実装された前記被冷却装置と、を備えた、ベーパーチャンバ搭載基板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022173730A JP7396435B2 (ja) | 2017-03-27 | 2022-10-28 | ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバ搭載基板 |
JP2023202262A JP2024022623A (ja) | 2017-03-27 | 2023-11-29 | ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバ搭載基板 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017061553A JP6905678B2 (ja) | 2017-03-27 | 2017-03-27 | ベーパーチャンバ、ベーパーチャンバ搭載基板およびベーパーチャンバ用金属シート |
JP2021105917A JP7169555B2 (ja) | 2017-03-27 | 2021-06-25 | ベーパーチャンバ、ベーパーチャンバ搭載基板およびベーパーチャンバ用金属シート |
JP2022173730A JP7396435B2 (ja) | 2017-03-27 | 2022-10-28 | ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバ搭載基板 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021105917A Division JP7169555B2 (ja) | 2017-03-27 | 2021-06-25 | ベーパーチャンバ、ベーパーチャンバ搭載基板およびベーパーチャンバ用金属シート |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023202262A Division JP2024022623A (ja) | 2017-03-27 | 2023-11-29 | ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバ搭載基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023009093A true JP2023009093A (ja) | 2023-01-19 |
JP7396435B2 JP7396435B2 (ja) | 2023-12-12 |
Family
ID=63860522
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017061553A Active JP6905678B2 (ja) | 2017-03-27 | 2017-03-27 | ベーパーチャンバ、ベーパーチャンバ搭載基板およびベーパーチャンバ用金属シート |
JP2021105917A Active JP7169555B2 (ja) | 2017-03-27 | 2021-06-25 | ベーパーチャンバ、ベーパーチャンバ搭載基板およびベーパーチャンバ用金属シート |
JP2022173730A Active JP7396435B2 (ja) | 2017-03-27 | 2022-10-28 | ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバ搭載基板 |
JP2023202262A Pending JP2024022623A (ja) | 2017-03-27 | 2023-11-29 | ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバ搭載基板 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017061553A Active JP6905678B2 (ja) | 2017-03-27 | 2017-03-27 | ベーパーチャンバ、ベーパーチャンバ搭載基板およびベーパーチャンバ用金属シート |
JP2021105917A Active JP7169555B2 (ja) | 2017-03-27 | 2021-06-25 | ベーパーチャンバ、ベーパーチャンバ搭載基板およびベーパーチャンバ用金属シート |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023202262A Pending JP2024022623A (ja) | 2017-03-27 | 2023-11-29 | ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバ搭載基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (4) | JP6905678B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109362208A (zh) * | 2018-10-27 | 2019-02-19 | 飞依诺科技(苏州)有限公司 | 快速均热装置及手持超声检测设备 |
JP7132958B2 (ja) * | 2020-01-31 | 2022-09-07 | 古河電気工業株式会社 | ベーパーチャンバ |
KR20220029909A (ko) * | 2020-09-02 | 2022-03-10 | 삼성전자주식회사 | 방열 구조물 및 그를 포함하는 전자 장치 |
JP2023166634A (ja) * | 2020-09-30 | 2023-11-22 | 尼得科超▲しゅう▼科技股▲ふん▼有限公司 | 熱伝導ユニットおよび冷却装置 |
DE102022200341A1 (de) | 2022-01-13 | 2023-07-13 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Substratbestückte Vorrichtung und Herstellungsverfahren für eine substratbestückte Vorrichtung |
WO2024034632A1 (ja) * | 2022-08-10 | 2024-02-15 | 大日本印刷株式会社 | ベイパーチャンバー、冷却装置および電子機器 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11233698A (ja) * | 1997-05-30 | 1999-08-27 | Hewlett Packard Co <Hp> | ヒートパイプを備えた半導体パッケージリッド |
WO1999053254A1 (en) * | 1998-04-13 | 1999-10-21 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Plate type heat pipe and its mounting structure |
JP2000065490A (ja) * | 1998-08-20 | 2000-03-03 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 板型ヒートパイプとそれを用いた冷却構造 |
JP2000111281A (ja) * | 1998-10-08 | 2000-04-18 | Hitachi Cable Ltd | 平面状ヒートパイプ及びその製造方法 |
JP2002100713A (ja) * | 2000-09-25 | 2002-04-05 | Toshiba Corp | 冷却装置、この冷却装置を有する回路モジュールおよび電子機器 |
JP2004309002A (ja) * | 2003-04-04 | 2004-11-04 | Hitachi Cable Ltd | プレート型ヒートパイプおよびその製造方法 |
JP2007150013A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | シート状ヒートパイプおよび電子機器冷却構造体 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6167948B1 (en) * | 1996-11-18 | 2001-01-02 | Novel Concepts, Inc. | Thin, planar heat spreader |
GB2341230B (en) * | 1998-04-13 | 2002-01-09 | Furukawa Electric Co Ltd | Plate type heat pipe and cooling device using same |
JP2003124665A (ja) * | 2001-10-11 | 2003-04-25 | Fujikura Ltd | 電子装置用放熱構造 |
US6665187B1 (en) * | 2002-07-16 | 2003-12-16 | International Business Machines Corporation | Thermally enhanced lid for multichip modules |
US20090040726A1 (en) * | 2007-08-09 | 2009-02-12 | Paul Hoffman | Vapor chamber structure and method for manufacturing the same |
JP5554444B1 (ja) * | 2013-09-02 | 2014-07-23 | 株式会社フジクラ | 半導体パッケージの複合冷却構造 |
US10458716B2 (en) * | 2014-11-04 | 2019-10-29 | Roccor, Llc | Conformal thermal ground planes |
-
2017
- 2017-03-27 JP JP2017061553A patent/JP6905678B2/ja active Active
-
2021
- 2021-06-25 JP JP2021105917A patent/JP7169555B2/ja active Active
-
2022
- 2022-10-28 JP JP2022173730A patent/JP7396435B2/ja active Active
-
2023
- 2023-11-29 JP JP2023202262A patent/JP2024022623A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11233698A (ja) * | 1997-05-30 | 1999-08-27 | Hewlett Packard Co <Hp> | ヒートパイプを備えた半導体パッケージリッド |
WO1999053254A1 (en) * | 1998-04-13 | 1999-10-21 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Plate type heat pipe and its mounting structure |
JP2000065490A (ja) * | 1998-08-20 | 2000-03-03 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 板型ヒートパイプとそれを用いた冷却構造 |
JP2000111281A (ja) * | 1998-10-08 | 2000-04-18 | Hitachi Cable Ltd | 平面状ヒートパイプ及びその製造方法 |
JP2002100713A (ja) * | 2000-09-25 | 2002-04-05 | Toshiba Corp | 冷却装置、この冷却装置を有する回路モジュールおよび電子機器 |
JP2004309002A (ja) * | 2003-04-04 | 2004-11-04 | Hitachi Cable Ltd | プレート型ヒートパイプおよびその製造方法 |
JP2007150013A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | シート状ヒートパイプおよび電子機器冷却構造体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018162949A (ja) | 2018-10-18 |
JP6905678B2 (ja) | 2021-07-21 |
JP2021167715A (ja) | 2021-10-21 |
JP7169555B2 (ja) | 2022-11-11 |
JP2024022623A (ja) | 2024-02-16 |
JP7396435B2 (ja) | 2023-12-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221028 |
|
A977 | Report on retrieval |
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