WO2024034632A1 - ベイパーチャンバー、冷却装置および電子機器 - Google Patents

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WO2024034632A1
WO2024034632A1 PCT/JP2023/029051 JP2023029051W WO2024034632A1 WO 2024034632 A1 WO2024034632 A1 WO 2024034632A1 JP 2023029051 W JP2023029051 W JP 2023029051W WO 2024034632 A1 WO2024034632 A1 WO 2024034632A1
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heat
vapor chamber
region
sheet
emitting layer
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PCT/JP2023/029051
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French (fr)
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雅史 稲垣
和範 小田
誠 山木
崇之 寺内
貴之 太田
崇 網江
直大 高橋
賢 関本
利彦 武田
伸哉 木浦
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大日本印刷株式会社
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
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    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the present disclosure relates to a vapor chamber, a cooling device, and an electronic device.
  • Electronic equipment such as mobile terminals uses electronic devices that generate heat. Examples of such electronic devices include central processing units (CPUs), light emitting diodes (LEDs), power semiconductors, and the like. Examples of mobile terminals include portable terminals and tablet terminals.
  • CPUs central processing units
  • LEDs light emitting diodes
  • power semiconductors and the like.
  • mobile terminals include portable terminals and tablet terminals.
  • Such electronic devices are cooled by a heat dissipation device such as a heat pipe (see, for example, Patent Document 1).
  • a heat dissipation device such as a heat pipe
  • Vapor chambers which can be made thinner than heat pipes, are being developed as heat dissipation devices. The vapor chamber cools the electronic device by allowing the enclosed working fluid to absorb the heat of the electronic device and diffuse it therein.
  • the working fluid in the vapor chamber receives heat from the electronic device at a portion (evaporation section) close to the electronic device.
  • the working fluid receives heat and evaporates into working steam.
  • the working vapor is diffused in a direction away from the evaporation section within a vapor flow path section formed within the vapor chamber.
  • the diffused working vapor is cooled and condensed to become working fluid.
  • a liquid flow path section serving as a capillary structure (wick) is provided within the vapor chamber.
  • the working fluid flows through the liquid flow path section and is transported toward the evaporation section.
  • the working fluid transported to the evaporator receives heat again in the evaporator and evaporates.
  • the working fluid circulates within the vapor chamber while repeating phase changes, that is, evaporation and condensation, thereby diffusing and releasing heat from the electronic device.
  • a vapor chamber configured in this manner is required to have improved heat dissipation performance.
  • An object of the present disclosure is to provide a vapor chamber, a cooling device, and an electronic device that can improve heat dissipation performance.
  • This disclosure includes: A vapor chamber in which a working fluid is enclosed, A vapor chamber main body including a first surface, a second surface located on the opposite side of the first surface, and an internal space located between the first surface and the second surface; a heat emitting layer provided on at least one of the first surface and the second surface; Equipped with A wick structure is partially located in the internal space in a plan view, The heat emissivity of the heat emitting layer is 0.9 or more. It may also be a vapor chamber.
  • This disclosure includes: The heat emitting layer is provided on the first surface and the second surface, The vapor chamber described in [1] may be used.
  • This disclosure includes: The wick structure is located closer to the first surface than the second surface, A non-thermal emitting layer region where the heat emitting layer is not formed is provided on the surface where the heat emitting layer is provided.
  • the vapor chamber described in [1] or [2] may be used.
  • the heat emitting layer is provided on the first surface, the second surface, and a side surface of the vapor chamber main body.
  • the vapor chamber according to any one of [1] to [3] may be used.
  • This disclosure includes: The wick structure is located closer to the first surface than the second surface, The heat emitting layer is provided at a position overlapping the wick structure in a plan view, The vapor chamber described in [1] may be used.
  • the internal space portion includes a space passage
  • the heat emitting layer extends from a position overlapping the wick structure to a position overlapping a part of the spatial passage in plan view.
  • the vapor chamber described in [5] may be used.
  • the internal space section includes a plurality of space passages, The wick structure is provided between the two adjacent spatial passages, The wick structure is located closer to the first surface than the second surface, The heat emitting layer is provided at a position overlapping the spatial passageway in plan view.
  • the vapor chamber described in [1] may be used.
  • the internal space portion includes a space passage
  • the heat emitting layer extends from a position overlapping the spatial passage to a position overlapping a part of the land portion in plan view.
  • the vapor chamber described in [7] may be used.
  • This disclosure includes: A vapor chamber in which a working fluid is enclosed, A vapor chamber main body including a first surface, a second surface located on the opposite side of the first surface, and an internal space located between the first surface and the second surface; a heat emitting layer provided on at least one of the first surface and the second surface; Equipped with A wick structure is partially located in the internal space in a plan view, A heat emitting layer is partially provided on at least one of the first surface and the second surface, The heat emissivity of the heat emitting layer is greater than the heat emissivity of a portion of the first surface and the second surface that is exposed from the heat emitting layer. It may also be a vapor chamber.
  • the present disclosure includes:
  • the heat emitting layer includes an opening that exposes the vapor chamber body.
  • the vapor chamber described in [9] may be used.
  • This disclosure includes: A vapor chamber in which a working fluid is enclosed, A vapor chamber main body including a first surface, a second surface located on the opposite side of the first surface, and an internal space located between the first surface and the second surface; a heat dissipation structure provided on at least one of the first surface and the second surface; Equipped with The vapor chamber main body includes a first sheet forming the first surface, a second sheet forming the second surface, and a main body sheet located between the first sheet and the second sheet, A wick structure is partially located in the internal space in a plan view, The heat dissipation structure includes a plurality of heat dissipation recesses formed in a curved shape. It may also be a vapor chamber.
  • the heat dissipation recess When the heat dissipation recess is viewed in cross section, the heat dissipation recess has a first surface located on one side with respect to a reference line perpendicular to the first surface or the second surface passing through the deepest point of the heat dissipation recess. a wall surface, and a second wall surface located on the opposite side of the first wall surface, The angle at which a tangent touching any point on the first wall surface and a portion of the first surface or the second surface connected to the first wall surface intersects is less than 90°, An angle between a tangent to any point on the second wall surface and a portion of the first surface or the second surface connected to the second wall surface is less than 90°.
  • the vapor chamber described in [11] may be used.
  • This disclosure includes: A vapor chamber in which a working fluid is enclosed, A vapor chamber main body including a first surface, a second surface located on the opposite side of the first surface, and an internal space located between the first surface and the second surface; a heat dissipation structure provided on the second surface; Equipped with A wick structure is partially located in the internal space in a plan view,
  • the heat dissipation structure includes a first heat dissipation sheet covering the second surface,
  • the first heat dissipation sheet includes a plurality of first slits extending in a predetermined direction. It may also be a vapor chamber.
  • the heat dissipation structure includes a second heat dissipation sheet that covers the first heat dissipation sheet,
  • the second heat dissipation sheet includes a plurality of second slits extending in a direction intersecting the first slits in plan view.
  • the vapor chamber described in [13] may be used.
  • This disclosure includes: A vapor chamber in which a working fluid is enclosed, A vapor chamber main body including a first surface, a second surface located on the opposite side of the first surface, and an internal space located between the first surface and the second surface; a heat dissipation structure provided on at least one of the first surface and the second surface; Equipped with The vapor chamber main body includes a first sheet forming the first surface, a second sheet forming the second surface, and a main body sheet located between the first sheet and the second sheet, A wick structure is partially located in the internal space in a plan view, The heat radiation structure includes a plurality of heat radiation convex portions formed in a curved shape. It may also be a vapor chamber.
  • the heat dissipation structure includes a plurality of pipes that form the heat dissipation convex portion and are formed in a cylindrical shape.
  • the vapor chamber described in [15] may be used.
  • the heat dissipation structure includes a plurality of balls that form the heat dissipation convex portion and are formed in a spherical shape.
  • the vapor chamber described in [15] may be used.
  • This disclosure includes: A vapor chamber in which a working fluid is enclosed, The first page and a second surface located on the opposite side to the first surface; an internal space located between the first surface and the second surface and including a spatial passageway extending in the first direction; Equipped with A wick structure is partially located in the internal space in a plan view, The vapor chamber has a first region and a second region located on both sides of the first region in the first direction, the vapor chamber is bent between each of the first region and the second region; It may also be a vapor chamber.
  • This disclosure includes: When viewed in a second direction perpendicular to the first direction and along the first surface, the second region extends from the first surface in the direction from the first surface to the second surface in the first region. Extending from one area, The vapor chamber described in [18] may be used.
  • This disclosure includes: When viewed in a second direction perpendicular to the first direction and along the first surface, the second region extends from the second surface toward the first surface in the first region. Extending from one area, The vapor chamber described in [18] may be used.
  • the vapor chamber has a third region located opposite to the first region with respect to each of the second regions, When viewed in a second direction perpendicular to the first direction and along the first surface, each of the third regions extends away from the corresponding second region,
  • the vapor chamber according to any one of [18] to [20] may be used.
  • the vapor chamber has a third region located opposite to the first region with respect to each of the second regions, When viewed in a second direction perpendicular to the first direction and along the first surface, each of the third regions extends from the corresponding second region in a direction approaching each other.
  • the vapor chamber according to any one of [18] to [20] may be used.
  • the vapor chamber has a fourth region located on both sides of the first region in the second direction, The vapor chamber is bent between each of the first region and the fourth region, When viewed in a cross section perpendicular to the first direction, the fourth region extends from the first region in a direction from the first surface to the second surface in the first region.
  • the vapor chamber according to any one of [18] to [22] may be used.
  • the vapor chamber has a fifth region located opposite to the first region with respect to each of the fourth regions, When viewed in a cross section perpendicular to the first direction, each of the fifth regions extends in a direction away from the corresponding fourth region,
  • the vapor chamber described in [23] may be used.
  • This disclosure includes: The dimension of the third region in the second direction is larger than the dimension of the first region in the second direction.
  • the vapor chamber described in [21] may be used.
  • This disclosure includes: The dimension of the second region in the second direction is larger than the dimension of the first region in the second direction.
  • the vapor chamber described in [21] or [22] may be used.
  • This disclosure includes: comprising a heat dissipation structure provided on at least one of the first surface and the second surface,
  • the heat dissipation structure includes a plurality of heat dissipation protrusions.
  • the vapor chamber described in [18] may be used.
  • This disclosure includes: comprising a heat emitting layer provided on at least one of the first surface and the second surface, The heat emissivity of the heat emitting layer is 0.9 or more.
  • the vapor chamber described in [18] may be used.
  • This disclosure includes: The vapor chamber according to any one of [18] to [26], a heat sink provided on the second surface of the first region; It may be a cooling device equipped with.
  • the heat sink includes a base provided on the second surface, and a plurality of protrusions extending from the base in a direction away from the second surface.
  • the cooling device described in [29] may be used.
  • This disclosure includes: housing and a device contained within the housing;
  • the vapor chamber according to any one of [1] to [28], which is in thermal contact with the device; It may be an electronic device equipped with.
  • This disclosure includes: housing and a device contained within the housing;
  • heat dissipation performance can be improved.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view illustrating an electronic device according to a first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a plan view showing the vapor chamber shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 2.
  • FIG. 4 is a plan view showing the first main body surface of the wick sheet shown in FIG. 3.
  • FIG. 5 is a plan view showing the second main body surface of the wick sheet shown in FIG. 3.
  • FIG. FIG. 6 is a partially enlarged sectional view of FIG. 3.
  • FIG. 7 is a partially enlarged plan view of the liquid flow path section shown in FIG. 4.
  • FIG. 8 is a sectional view showing a modification of FIG. 3.
  • FIG. 9 is a sectional view showing a modification of FIG. 3.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view illustrating an electronic device according to a first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a plan view showing the vapor chamber shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 is
  • FIG. 10 is a sectional view showing a modification of FIG. 3.
  • FIG. 11 is a sectional view showing a modification of FIG. 3.
  • FIG. 12 is a sectional view showing a modification of FIG. 3.
  • FIG. 13 is a sectional view showing a modification of FIG. 3.
  • FIG. 14 is a sectional view showing a modification of FIG. 3.
  • FIG. 15 is a sectional view showing a modification of FIG. 3.
  • FIG. 16 is a sectional view showing a modification of FIG. 3.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view showing a vapor chamber in the second embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18 is a plan view of the heat radiation convex portion shown in FIG. 17.
  • FIG. 19 is a plan view showing a modification of the heat radiation convex portion shown in FIG. 18.
  • FIG. 18 is a plan view of the heat radiation convex portion shown in FIG. 17.
  • FIG. 19 is a plan view showing a modification of the heat radiation convex portion
  • FIG. 20 is a plan view showing a modification of the heat radiation convex portion shown in FIG. 18.
  • FIG. 21 is a plan view showing a modification of the heat radiation convex portion shown in FIG. 18.
  • FIG. 22 is a plan view showing a modification of the heat radiation convex portion shown in FIG. 18.
  • FIG. 23 is a sectional view showing a modification of the vapor chamber shown in FIG. 17.
  • FIG. 24 is a sectional view showing a modification of the vapor chamber shown in FIG. 17.
  • FIG. 25 is a sectional view showing a modification of the vapor chamber shown in FIG. 17.
  • FIG. 26 is a sectional view showing a modification of the vapor chamber shown in FIG. 17.
  • FIG. 27 is a sectional view showing a modification of the vapor chamber shown in FIG. 17.
  • FIG. 28 is a sectional view showing a modification of the vapor chamber shown in FIG. 17.
  • FIG. 29 is a sectional view showing a modification of the vapor chamber shown in FIG. 17.
  • FIG. 30 is a sectional view showing a modification of the vapor chamber shown in FIG. 17.
  • FIG. 31 is a sectional view showing a modification of the vapor chamber shown in FIG. 17.
  • FIG. 32 is a cross-sectional view showing a vapor chamber in the third embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 33 is a cross-sectional view of the heat dissipation recess shown in FIG. 32.
  • FIG. 34 is a cross-sectional view showing a vapor chamber in the fourth embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 35A is a top view of the vapor chamber shown in FIG. 34.
  • FIG. 35B is a plan view of the first heat dissipation sheet shown in FIG. 34.
  • FIG. 35C is a plan view of the second heat dissipation sheet shown in FIG. 34.
  • FIG. 36 is a cross-sectional view showing a vapor chamber in the fifth embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 37 is a sectional view showing a vapor chamber in the sixth embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 38 is a front view showing a vapor chamber in the seventh embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 39 is a front view showing a modification of the vapor chamber shown in FIG. 38.
  • FIG. 40 is a front view showing a modification of the vapor chamber shown in FIG. 38.
  • FIG. 41 is a front view showing a modification of the vapor chamber shown in FIG. 38.
  • FIG. 42 is a front view showing a modification of the vapor chamber shown in FIG. 38.
  • FIG. 43 is a front view showing a modification of the vapor chamber shown in FIG. 38.
  • FIG. 44 is a front view showing a modification of the vapor chamber shown in FIG. 38.
  • FIG. 45A is a front view showing a modification of the vapor chamber shown in FIG. 38.
  • FIG. 45B is a front view showing a modification of the vapor chamber shown in FIG. 38.
  • FIG. 46 is a front view showing a modification of the vapor chamber shown in FIG. 38.
  • FIG. 47 is a front view showing a cooling device in the eighth embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 48 is a sectional view showing a modification of the cooling device shown in FIG. 47.
  • FIG. 49 is a sectional view showing a modification of the cooling device shown in FIG. 47.
  • FIG. 50 is a sectional view showing a modification of the cooling device shown in FIG. 47.
  • FIG. 51 is a front view showing a modification of the cooling device shown in FIG. 47.
  • FIG. 52 is a perspective view showing a vapor chamber in the ninth embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 53 is a perspective view showing a cooling device including the vapor chamber shown in FIG. 52.
  • FIG. 54 is a diagram showing a blank for producing the vapor chamber shown in FIG. 52.
  • FIG. 55 is a diagram showing a modification of the blank shown in FIG. 54.
  • FIG. 56 is a cross-sectional view showing a modification of the cooling device equipped with the vapor chamber shown in FIG.
  • FIG. 53 is a cross-sectional view corresponding to the line BB in FIG. 53.
  • FIG. 57 is a partially enlarged sectional view showing the second region of the vapor chamber shown in FIG. 56.
  • FIG. 58 is a sectional view showing a modification of the cooling device shown in FIG. 56, and is a sectional view corresponding to the line BB in FIG. 53.
  • FIG. 59 is a partially enlarged sectional view showing the second region of the vapor chamber shown in FIG. 58.
  • geometric conditions, physical properties, terms specifying the degree of geometric conditions or physical properties, numerical values indicating geometric conditions or physical properties, etc. are strictly It may be interpreted without being bound by meaning. These geometrical conditions, physical characteristics, terms, numerical values, etc. may be interpreted to include the range to which similar functions can be expected. Examples of terms specifying geometric conditions include “length,” “angle,” “shape,” “parallel,” “orthogonal,” and “identical.” Further, in order to make the drawings clear, the shapes of a plurality of parts that can be expected to have similar functions are regularly described. However, without being bound by a strict meaning, the shapes of the portions may be different from each other as long as the function can be expected. In the drawings, boundaries indicating joint surfaces between members, etc. are shown as simple straight lines for convenience, but they are not limited to strict straight lines. The shape of the boundary line is arbitrary as long as the desired bonding performance can be expected.
  • the vapor chamber 1 is housed in a housing H of an electronic device E together with an electronic device D that generates heat, and is a device for cooling the electronic device D.
  • the electronic device E include mobile terminals such as portable terminals and tablet terminals.
  • the electronic device D include a central processing unit (CPU), a light emitting diode (LED), a power semiconductor, and the like.
  • the electronic device D may also be referred to as a cooled device.
  • the electronic device E may include a housing H, an electronic device D housed in the housing H, and a vapor chamber 1.
  • a touch panel display TD is provided on the front surface of the housing H.
  • the vapor chamber 1 is housed within a housing H and placed in thermal contact with an electronic device D.
  • Thermal contact refers to a state in which two objects are in direct contact or are in contact through a TIM sheet or a material with good thermal conductivity, which will be described later, and can intentionally transfer heat to each other. To tell.
  • the vapor chamber 1 receives heat generated by the electronic device D when the electronic device E is used.
  • the heat received by the vapor chamber 1 is released to the outside of the vapor chamber 1 via working fluids 2a and 2b, which will be described later, and the electronic device D is effectively cooled.
  • the electronic device D corresponds to a central processing unit or the like.
  • the electronic device D is mounted on the substrate S, as shown in FIG.
  • the vapor chamber 1 has a sealed space 3 in which working fluids 2a and 2b (see FIG. 4), which will be described later, are sealed.
  • the sealed space 3 is an example of an internal space.
  • the electronic device D described above is cooled.
  • the working fluids 2a, 2b contain water. Examples of the working fluids 2a and 2b include pure water and a mixture thereof.
  • the vapor chamber 1 includes a vapor chamber main body 5.
  • the vapor chamber main body 5 may include a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface.
  • the vapor chamber main body 5 includes a first sheet 10, a second sheet 20, and a wick sheet 30, and may be composed of three layers.
  • the first sheet 10 forms a first surface, and the first surface corresponds to a first sheet outer surface 10a described later.
  • the second sheet 20 forms a second surface, and the second surface corresponds to a second sheet outer surface 20b described later.
  • the vapor chamber main body 5 includes a first sheet 10, a second sheet 20, a wick sheet 30, a vapor flow path section 50, and a liquid flow path section 60. ing.
  • the second sheet 20 is located on the opposite side of the first sheet 10 with respect to the wick sheet 30.
  • the wick sheet 30 is an example of a main body sheet, and is located between the first sheet 10 and the second sheet 20.
  • the first sheet 10, the wick sheet 30, and the second sheet 20 are stacked in this order.
  • the vapor chamber 1 shown in FIG. 2 is generally formed into a thin flat plate shape.
  • the planar shape of the vapor chamber 1 is arbitrary, it may be a rectangular shape as shown in FIG.
  • the planar shape of the vapor chamber 1 may be, for example, a rectangle with one side of 1 cm and the other side of 3 cm, or a square with one side of 15 cm.
  • the planar dimensions of the vapor chamber 1 are arbitrary.
  • an example will be described in which the planar shape of the vapor chamber 1 is a rectangular shape whose longitudinal direction is the X direction, which will be described later.
  • the first sheet 10, the second sheet 20, and the wick sheet 30 may have the same planar shape as the vapor chamber 1.
  • the planar shape of the vapor chamber 1 is not limited to a rectangular shape, and may be any shape such as a circular shape, an elliptical shape, an L-shape, or a T-shape.
  • the vapor chamber 1 has an evaporation region SR where the working fluid 2b evaporates, and a condensation region CR where the working vapor 2a condenses.
  • the working steam 2a is a working fluid in a gaseous state
  • the working fluid 2b is a working fluid in a liquid state.
  • the evaporation region SR is a region that overlaps with the electronic device D in plan view and is a region that comes into contact with the electronic device D.
  • the position of the evaporation region SR is arbitrary. In this embodiment, the evaporation region SR is formed at a position relatively close to one end (the left end in FIG. 2) of the vapor chamber 1 in the X direction. Heat from the electronic device D is transmitted to the evaporation region SR, and the working fluid 2b is evaporated by this heat to generate working steam 2a. Heat from the electronic device D can be transmitted not only to the region overlapping the electronic device D in plan view but also to the periphery of the region overlapping the electronic device D. Therefore, the evaporation region SR may include a region overlapping the electronic device D and a region around the same in a plan view.
  • the condensation region CR is a region that does not overlap with the electronic device D in plan view, and is a region where the working steam 2a mainly emits heat and condenses.
  • the condensation region CR according to the present embodiment may be mainly formed at a position relatively close to the other end (the right end in FIG. 2) of the vapor chamber 1 in the X direction.
  • the condensation region CR may be formed at a position to the left of the evaporation region SR, a position above the evaporation region SR, and a position below the evaporation region SR.
  • the condensation region CR may be a region around the evaporation region SR. Heat from the working steam 2a is released in the condensation region CR.
  • Working steam 2a is cooled and condensed to produce working fluid 2b.
  • a plan view is a state in which the vapor chamber 1 is viewed from a direction perpendicular to a surface that receives heat from the electronic device D and a surface that emits the received heat.
  • the surface that receives heat corresponds to the first sheet outer surface 10a of the first sheet 10, which will be described later.
  • the surface that emits heat corresponds to a second sheet outer surface 20b of the second sheet 20, which will be described later.
  • the first sheet 10 includes a first sheet outer surface 10a located on the opposite side to the wick sheet 30, and a first sheet inner surface 10b facing the wick sheet 30.
  • the first sheet outer surface 10a is an example of a first surface.
  • the above-mentioned electronic device D may be in contact with the first sheet outer surface 10a.
  • a TIM sheet (not shown) may be interposed between the first sheet outer surface 10a and the electronic device D.
  • a first main body surface 30a of the wick sheet 30, which will be described later, is in contact with the first sheet inner surface 10b.
  • the first sheet 10 may be formed into a substantially flat shape.
  • the first sheet 10 may have a substantially constant thickness.
  • the second sheet 20 includes a second sheet inner surface 20a facing the wick sheet 30, and a second sheet outer surface 20b located on the opposite side to the wick sheet 30.
  • the second sheet outer surface 20b is an example of a second surface.
  • the second sheet outer surface 20b may face the housing member Ha via the surrounding space.
  • the housing member Ha is a member that constitutes the housing H described above.
  • a second main body surface 30b of the wick sheet 30, which will be described later, is in contact with the second sheet inner surface 20a.
  • the second sheet 20 may be formed into a substantially flat shape.
  • the second sheet 20 may have a substantially constant thickness.
  • the wick sheet 30 includes a first main body surface 30a and a second main body surface 30b located on the opposite side of the first main body surface 30a.
  • the first sheet inner surface 10b of the first sheet 10 is in contact with the first main body surface 30a.
  • the second sheet inner surface 20a of the second sheet 20 is in contact with the second main body surface 30b.
  • the first sheet inner surface 10b of the first sheet 10 and the first main body surface 30a of the wick sheet 30 may be permanently joined to each other.
  • the second sheet inner surface 20a of the second sheet 20 and the second main body surface 30b of the wick sheet 30 may be permanently joined to each other.
  • the term "permanently bonded” is not restricted to a strict meaning, but is used to mean that the vapor chamber 1 is bonded to such an extent that the hermeticity of the sealed space 3 can be maintained during operation. ing.
  • the wick sheet 30 defines a steam flow path section 50, which will be described later. More specifically, as shown in FIGS. 3 to 5, the wick sheet 30 may include a frame portion 32 and a plurality of land portions 33.
  • the frame portion 32 is formed into a rectangular frame shape along the X direction and the Y direction in plan view.
  • the land portion 33 is located inside the frame portion 32 in plan view.
  • a steam flow path section 50 is located around the land section 33.
  • the frame portion 32 and the land portion 33 are portions where the material of the wick sheet 30 remains without being etched in the etching process described later.
  • the frame portion 32 and the land portion 33 include a first body surface 30a and a second body surface 30b, and extend from the first body surface 30a to the second body surface 30b.
  • a first steam passage 51 (described later) through which working steam 2a flows is formed between the frame portion 32 and each land portion 33 adjacent to the frame portion 32.
  • a steam passage 52 (described later) through which working steam 2a flows is formed between two land portions 33 that are adjacent to each other.
  • the land portion 33 may extend in an elongated shape with the X direction as the longitudinal direction in a plan view.
  • the planar shape of the land portion 33 may be an elongated rectangular shape.
  • the land portions 33 may be located parallel to each other.
  • the land portion 33 may be spaced apart from the frame portion 32 as shown in FIGS. 4 and 5, or may be connected to the frame portion 32.
  • the X direction is an example of a first direction, and corresponds to the left-right direction in FIGS. 4 and 5.
  • the Y direction is an example of a second direction, and is a direction perpendicular to the X direction in plan view.
  • the Y direction corresponds to the vertical direction in FIGS. 4 and 5.
  • the direction perpendicular to the X direction and the Y direction is defined as the Z direction.
  • the Z direction corresponds to the vertical direction in FIG. 3, and corresponds to the thickness direction.
  • the width w1 of the land portion 33 may be, for example, 100 ⁇ m to 1500 ⁇ m.
  • the width w1 of the land portion 33 is the dimension of the land portion 33 in the Y direction.
  • the width w1 is the dimension of the land portion 33 on the first body surface 30a and the second body surface 30b.
  • the frame portion 32 and the land portion 33 may be diffusion bonded to the first sheet 10 or may be diffusion bonded to the second sheet 20. This improves the mechanical strength of the vapor chamber 1.
  • the first main body surface 30a and the second main body surface 30b of the wick sheet 30 may be formed in a flat shape over the frame portion 32 and each land portion 33.
  • the steam flow path section 50 is an example of a space section in which the working fluids 2a and 2b are sealed.
  • the steam flow path portion 50 may be a flow path through which the working steam 2a mainly passes.
  • the working fluid 2b may also pass through the steam flow path section 50.
  • the steam flow path section 50 according to the present embodiment is located between the first sheet inner surface 10b of the first sheet 10 and the second sheet inner surface 20a of the second sheet 20.
  • the steam passage section 50 may include a first steam passage 51 and a plurality of second steam passages 52.
  • the first steam passage 51 and the second steam passage 52 are each examples of space passages.
  • the first steam passage 51 is formed between the frame portion 32 and each land portion 33 adjacent to the frame portion 32 .
  • the planar shape of the first steam passage 51 may be a rectangular frame shape along the X direction and the Y direction.
  • the second steam passage 52 is formed between two land portions 33 adjacent to each other.
  • the second steam passages 52 may be arranged in the Y direction.
  • the planar shape of the second steam passage 52 may be an elongated rectangular shape.
  • the second steam passages 52 and the land portions 33 may be regularly lined up in the Y direction, or may be lined up alternately in the Y direction.
  • first steam passage 51 and the second steam passage 52 may each extend from the first body surface 30a to the second body surface 30b, or may penetrate the wick sheet 30.
  • the first steam passage 51 and the second steam passage 52 may each be covered with the first sheet 10 on the first body surface 30a, and may be covered with the second sheet 20 on the second body surface 30b.
  • the steam passages 51 and 52 include a first steam passage recess 53 provided on the first main body surface 30a, a second steam passage recess 54 provided on the second main body surface 30b, May contain.
  • the first steam flow path recess 53 and the second steam flow path recess 54 are connected and communicated.
  • the first vapor flow path recess 53 may be formed by etching the first main body surface 30a of the wick sheet 30 in an etching process described below.
  • the first vapor flow path recess 53 is formed in a concave shape on the first main body surface 30a.
  • the wall surface of the first vapor flow path recess 53 may be formed in a curved shape.
  • the width w2 of the first vapor flow path recess 53 may be, for example, 100 ⁇ m to 5000 ⁇ m.
  • the width w2 is a dimension in the Y direction, and is a dimension of the first steam flow path recess 53 on the first main body surface 30a.
  • the second vapor flow path recess 54 may be formed by etching the second main body surface 30b of the wick sheet 30 in an etching process described below.
  • the second vapor flow path recess 54 is formed in a concave shape on the second main body surface 30b.
  • the wall surface of the second vapor flow path recess 54 may be formed in a curved shape.
  • the width w3 of the second steam flow path recess 54 may be, for example, 100 ⁇ m to 5000 ⁇ m, similar to the width w2 of the first steam flow path recess 53 described above.
  • the width w3 is a dimension in the Y direction, and is a dimension of the second steam flow path recess 54 on the second main body surface 30b.
  • the cross-sectional shape of the steam passages 51 and 52 is formed to include the through portion 34.
  • the penetrating portion 34 is defined by a ridgeline formed so that the wall surfaces of the steam flow path recesses 53 and 54 project inward.
  • the tip of the penetrating portion 34 may be located at an intermediate position between the first body surface 30a and the second body surface 30b.
  • the tip position of the penetrating portion 34 may be located closer to the first body surface 30a than the second body surface 30b, or closer to the second body surface 30b than the first body surface 30a. It may be located in The cross-sectional shape of the steam passages 51 and 52 is not limited to this.
  • the cross-sectional shape of the steam passages 51 and 52 may be a trapezoid, a parallelogram, or a barrel.
  • the steam passage section 50 including the steam passages 51 and 52 configured in this manner constitutes a part of the sealed space 3 described above.
  • Each steam passage 51, 52 has a relatively large passage cross-sectional area so that the working steam 2a can pass therethrough.
  • FIG. 6 shows the first steam passage 51 and the second steam passage 52 in an enlarged manner for clarity of the drawing.
  • the number or position of steam passages 51, 52, and the number or position of mainstream grooves 61, which will be described later, are different in FIG. 2, FIG. 3, and FIG. 6.
  • a plurality of support parts that support the land part 33 on the frame part 32 may be provided in each of the steam passages 51 and 52.
  • a support portion that supports two land portions 33 adjacent to each other may be provided.
  • the support portion may be formed so as not to impede the flow of the working steam 2a that diffuses through the steam flow path portion 50.
  • the vapor chamber 1 may include an injection part 4 for injecting the working fluid 2b into the sealed space 3.
  • the injection section 4 includes an injection channel 36 communicating with the first steam passage 51 .
  • the position of the injection part 4 is arbitrary.
  • the injection channel 36 may be formed in a concave shape on the first main body surface 30a of the wick sheet 30.
  • the injection channel 36 may be formed in a concave shape on the second main body surface 30b. Note that when a liquid flow path similar to a liquid flow path 60 described later is formed in the frame body portion 32, the injection flow path 36 may be connected to and communicate with this liquid flow path. .
  • the liquid flow path section 60 is an example of a groove flow path section, and is also an example of a wick structure.
  • the liquid flow path section 60 may be partially located in the sealed space 3 in a plan view.
  • the liquid flow path portion 60 communicates with the first steam passage 51 and the second steam passage 52 described above.
  • the liquid flow path portion 60 may be located closer to the first sheet outer surface 10a than the second sheet outer surface 20b.
  • the liquid flow path section 60 may be formed between the first sheet 10 and the wick sheet 30.
  • the liquid flow path section 60 may be formed on the first main body surface 30a of the land section 33. In this case, the first sheet 10 may face the liquid flow path section 60.
  • the liquid flow path portion 60 may include a flow path through which the hydraulic fluid 2b mainly passes.
  • the above-mentioned working steam 2a may pass through the flow path of the liquid flow path section 60.
  • the liquid flow path portion 60 constitutes a part of the sealed space 3 described above, and communicates with the first steam passage 51 and the second steam passage 52.
  • the liquid flow path section 60 is configured as a wick (capillary structure) that generates a capillary action for transporting the working liquid 2b to the evaporation region SR.
  • the liquid flow path section 60 may also be referred to as a wick.
  • a liquid flow path section similar to the liquid flow path section 60 may be formed on the inner side of the first main body surface 30a of the frame section 32.
  • a liquid flow path portion may be formed on the second body surface 30b of the land portion 33 instead of the first body surface 30a. In this case, the liquid flow path portion may be formed not on the first body surface 30a of the frame portion 32 but on the second body surface 30b.
  • the liquid flow path section 60 may be formed on both the first body surface 30a and the second body surface 30b of the land section 33. In this case, the liquid flow path section 60 may be formed on both the first main body surface 30a and the second main body surface 30b of the frame section 32.
  • the liquid flow path section 60 provided in the land section 33 extends in an elongated manner with the X direction as the longitudinal direction.
  • the liquid flow path portion 60 and the second steam passage 52 may be regularly aligned in the Y direction. More specifically, in plan view, the liquid flow path section 60 and the second steam passage 52 may be arranged alternately in the Y direction. In this way, the liquid flow path section 60 is located in a part of the sealed space 3 and the vapor flow path section 50 is located in the other part of the sealed space 3 in plan view.
  • the liquid flow path section 60 may include a plurality of main flow grooves 61 and a plurality of communication grooves 65.
  • the main flow groove 61 and the communication groove 65 are flow paths through which the hydraulic fluid 2b passes.
  • the communication groove 65 is connected to and communicates with the main stream groove 61.
  • the main flow groove 61 and the communication groove 65 may be located on the first main body surface 30a of the land portion 33.
  • the main stream groove 61 and the communication groove 65 may communicate with the steam passages 51 and 52.
  • the main flow groove 61 and the communication groove 65 may be covered by the first sheet inner surface 10b of the first sheet 10.
  • the first sheet inner surface 10b may face the mainstream groove 61 and the communication groove 65.
  • Each mainstream groove 61 extends in the X direction, as shown in FIG.
  • the main stream grooves 61 are arranged in the Y direction.
  • the main stream groove 61 mainly has a small channel cross-sectional area so that the working fluid 2b flows through capillary action.
  • the cross-sectional area of the main stream groove 61 is smaller than the cross-sectional area of the steam passages 51 and 52.
  • the mainstream groove 61 is configured to transport the working fluid 2b condensed from the working steam 2a to the evaporation region SR.
  • the mainstream groove 61 may be formed by etching the first main body surface 30a of the wick sheet 30 in an etching process described below. As shown in FIGS. 6 and 7, the width w4 of the main stream groove 61 may be smaller than the width w2 of the first vapor flow path recess 53. The width w4 may be, for example, 5 ⁇ m to 400 ⁇ m. The width w4 means the dimension of the mainstream groove 61 on the first main body surface 30a. The width w4 corresponds to the dimension of the main groove 61 in the Y direction.
  • the depth d1 of the mainstream groove 61 may be, for example, 3 ⁇ m to 300 ⁇ m. The depth d1 corresponds to the dimension of the mainstream groove 61 in the Z direction.
  • each communication groove 65 extends in a direction different from the X direction.
  • each communication groove 65 extends in the Y direction and is formed perpendicular to the main groove 61.
  • the communication groove 65 has a small flow cross-sectional area so that the hydraulic fluid 2b mainly flows through capillary action.
  • the passage cross-sectional area of the communication groove 65 is smaller than the passage cross-sectional area of the steam passages 51 and 52.
  • the communication groove 65 may be formed by etching the first main body surface 30a of the wick sheet 30 in an etching process described later.
  • the width w5 of the communication groove 65 may be smaller than the width w2 of the first steam flow path recess 53.
  • the width w5 may be equal to or different from the width w4 of the main groove 61.
  • the width w5 means the dimension of the communication groove 65 on the first main body surface 30a.
  • the width w5 corresponds to the dimension of the communication groove 65 in the X direction.
  • the depth of the communication groove 65 may be equal to or different from the depth d1 of the main stream groove 61.
  • the depth of the communication groove 65 corresponds to the dimension of the communication groove 65 in the Z direction.
  • the liquid flow path section 60 may include a plurality of protrusions 64 located on the first main body surface 30a of the land section 33.
  • the convex portion 64 may be defined by the main stream groove 61 and the communication groove 65, or may be defined by the main stream groove 61, the communication groove 65, and the steam passages 51 and 52.
  • the convex portion 64 may be formed in a rectangular shape such that the X direction is the longitudinal direction in a plan view, or may be formed in a rounded rectangular shape.
  • the convex portion 64 is a portion where the material of the wick sheet 30 remains without being etched in an etching process to be described later.
  • the convex portion 64 may be joined to the first sheet inner surface 10b of the first sheet 10.
  • the convex portions 64 may be positioned in a staggered manner. More specifically, two convex portions 64 that are adjacent to each other in the Y direction may be shifted from each other in the X direction. This amount of deviation may be half the arrangement pitch of the convex portions 64 in the X direction.
  • the width of the convex portion 64 may be equal to or different from the width w4 of the mainstream groove 61. The width of the convex portion 64 corresponds to the dimension in the Y direction on the first main body surface 30a.
  • the sealed space 3 includes the liquid flow path portion 60 as an example of a wick structure.
  • the configuration of the wick structure is not limited to this.
  • the wick structure may include a wick member (not shown).
  • the wick member is a member that is formed of a metal mesh or a porous sintered body and exhibits capillary action.
  • the metal mesh may be formed of copper wire or stainless steel wire in a plain weave, twill weave, plain tatami weave, twill tatami weave, or the like.
  • the wick member is configured to exert a capillary action to provide a driving force toward the evaporation region SR to the working fluid 2b.
  • the wick member may be interposed between the land portion 33 and the first sheet 10. More specifically, a gap may be formed between the land portion 33 and the first sheet 10, and the wick member may be disposed in this gap.
  • the wick member may be located within the steam flow path section 50. More specifically, a wick member may be located within the first steam passage 51 and/or a wick member may be located within the second steam passage 52.
  • the sealed space 3 includes the vapor flow path section 50 and the liquid flow path section 60, and includes the first sheet inner surface 10b of the first sheet 10 and the second sheet of the second sheet 20. It is located between the inner surface 20a and the inner surface 20a.
  • the sealed space 3 only needs to be located between the first sheet outer surface 10a of the first sheet 10 and the second sheet outer surface 20b of the second sheet 20.
  • a part of the sealed space 3 may be formed in the first sheet 10 and/or the second sheet 20.
  • a portion of the steam flow path section 50 may be formed on the first sheet 10 and/or the second sheet 20.
  • a portion of the liquid flow path section 60 may be formed on the first sheet 10 and/or the second sheet 20.
  • each sheet 10, 20, 30 may be made of a metal material.
  • each sheet 10, 20, 30 may include copper or a copper alloy. Copper and copper alloys have good thermal conductivity and corrosion resistance when using pure water as the working fluid. Examples of copper include pure copper and oxygen-free copper (C1020). Examples of copper alloys include copper alloys containing tin, copper alloys containing titanium (such as C1990), and Corson-based copper alloys (such as C7025). The copper alloy containing tin is, for example, phosphor bronze (C5210, etc.). Corson-based copper alloys are copper alloys containing nickel, silicon, and magnesium.
  • the first sheet 10 and the second sheet 20 may be made of a different material from the wick sheet 30.
  • the thickness t1 of the vapor chamber main body 5 shown in FIG. 3 may be, for example, 100 ⁇ m to 1000 ⁇ m. By setting the thickness t1 to 100 ⁇ m or more, the steam passages 51 and 52 can be appropriately secured. Therefore, the vapor chamber 1 can function properly. On the other hand, by setting the thickness t1 to 1000 ⁇ m or less, it is possible to suppress the thickness t1 from increasing. Therefore, the vapor chamber main body 5 can be made thinner.
  • the thickness of the wick sheet 30 may be thicker than the thickness of the first sheet 10. Similarly, the thickness of the wick sheet 30 may be thicker than the thickness of the second sheet 20. In this embodiment, an example is shown in which the thickness of the first sheet 10 and the thickness of the second sheet 20 are equal. However, the invention is not limited to this, and the thickness of the first sheet 10 and the thickness of the second sheet 20 may be different.
  • the thickness t2 of the first sheet 10 may be, for example, 6 ⁇ m to 200 ⁇ m. By setting the thickness t2 of the first sheet 10 to 6 ⁇ m or more, the mechanical strength and long-term reliability of the first sheet 10 can be ensured. On the other hand, by setting the thickness t2 of the first sheet 10 to 200 ⁇ m or less, it is possible to suppress the thickness t1 of the vapor chamber main body 5 from increasing.
  • the thickness t3 of the second sheet 20 may be equal to or different from the thickness t2 of the first sheet 10.
  • the thickness t4 of the wick sheet 30 may be, for example, 50 ⁇ m to 600 ⁇ m.
  • the thickness t4 of the wick sheet 30 may be, for example, 50 ⁇ m to 600 ⁇ m.
  • the vapor flow path portion 50 can be appropriately secured. In this case, the vapor chamber 1 can function properly.
  • the thickness t4 of the wick sheet 30 is the distance between the first body surface 30a and the second body surface 30b.
  • the vapor chamber 1 includes a heat emitting layer 70.
  • the heat radiation layer 70 is provided on at least one of the first sheet outer surface 10a and the second sheet outer surface 20b of the vapor chamber main body 5.
  • the heat emitting layer 70 is provided on the second sheet outer surface 20b and not on the first sheet outer surface 10a.
  • the heat emitting layer 70 is not provided on the side surface 6 of the vapor chamber main body 5 either.
  • the heat emissivity of the heat emitting layer 70 may be 0.9 or more.
  • Thermal emissivity also called emissivity, is an index that expresses the degree of heat radiation from an object as a ratio when the heat radiation from a black body at the same temperature is taken as 1.
  • Thermal emissivity is the measured value of emissivity in the measurement wavelength range of 2 ⁇ m to 22 ⁇ m at 25° C.
  • the thermal emissivity measuring device used is TSS-5X manufactured by Japan Sensor.
  • any material may be used for the heat emitting layer 70 as long as it has a heat emissivity of 0.9 or more.
  • the material used for the heat emitting layer 70 may be selected taking into consideration not only the heat emitting property but also other properties.
  • the material used for the heat radiation layer 70 may be a material that has the above-mentioned heat radiation characteristics and has a relatively high thermal conductivity.
  • the heat emitting layer 70 in this case include graphite sheets, graphene sheets, and TIM (Thermal Interface Material) sheets.
  • the heat emitting layer 70 is formed of a material with relatively high thermal conductivity, the heat transport performance of the vapor chamber 1 can be improved.
  • the material used for the heat emitting layer 70 may be a material having the above-described heat emitting characteristics and having a relatively low thermal conductivity. Examples of the heat emitting layer 70 in this case include black body tape and Kapton tape.
  • the black body tape may be made of tetrafluoroethylene (PTFE).
  • Kapton tape may be made of polyimide.
  • the material used for the heat radiation layer 70 may be a material that has the above-mentioned heat radiation properties and has strong electrical insulation properties.
  • the heat emitting layer 70 in this case include black body tape, Kapton tape, and silicone sheet.
  • the material used for the heat emitting layer 70 may be a material that has the above-mentioned heat emitting properties and has strong magnetism.
  • materials in this case include ferritic stainless steel, ferritic SUS430, and martensitic SUS410. These materials may be formed into a sheet shape in advance.
  • the heat emitting layer 70 is formed of a highly magnetic material, the vapor chamber 1 can be fixed within the electronic device E by magnetic force by using a magnet.
  • the material used for the heat emitting layer 70 may be a relatively hard material that has the above-mentioned heat emitting properties.
  • the heat emitting layer 70 in this case include titanium and ceramic. These materials may be formed into a sheet shape in advance.
  • the material used for the heat emitting layer 70 may be a relatively soft material that has the heat emitting properties described above. Examples of the heat emitting layer 70 in this case include black body tape and Kapton tape.
  • a known first heat radiation sheet 85 (described later) may be used for the heat radiation layer 70.
  • the heat emitting layer 70 is formed of a relatively soft material, the vapor chamber 1 can be easily bent even after the heat emitting layer 70 is attached to the vapor chamber main body 5. The heat emitting layer 70 can also be easily attached to the vapor chamber body 5 after the vapor chamber body 5 is bent.
  • the material used for the heat emitting layer 70 may have the above-mentioned heat emitting properties and may also have heat resistance.
  • the heat emitting layer 70 may be a coating layer formed by applying paint to the second sheet outer surface 20b of the vapor chamber main body 5.
  • the paint may be a lacquer in which a resin material is dissolved in a highly volatile solvent.
  • the paint may contain graphite powder or particles, aluminum nitride powder or particles, or ferrite powder or particles.
  • the heat emitting layer 70 may be attached to the second sheet outer surface 20b of the vapor chamber main body 5 using an adhesive layer of the tape.
  • the heat emitting layer 70 may be attached to the second sheet outer surface 20b of the vapor chamber main body 5 using an adhesive.
  • the heat emitting layer 70 is composed of a sheet of the metal material mentioned above, it may be joined to the second sheet outer surface 20b of the vapor chamber main body 5 by brazing, soldering, diffusion bonding, or the like.
  • the heat emitting layer 70 may be partially provided on at least one of the first sheet outer surface 10a and the second sheet outer surface 20b.
  • the heat emissivity of the heat emitting layer 70 may be greater than the heat emissivity of the portions of the first sheet outer surface 10a and the second sheet outer surface 20b that are exposed from the heat emitting layer 70.
  • the heat emitting layer 70 is provided on the second sheet outer surface 20b, and the heat emitting layer 70 is not provided on the first sheet outer surface 10a and the side surface 6. Therefore, the thermal emissivity of the heat emitting layer 70 may be greater than the thermal emissivity of the first sheet outer surface 10a, or may be greater than the thermal emissivity of the side surface 6. In this case, the heat emissivity of the heat emitting layer 70 may be less than 0.9.
  • the thickness t5 of the heat emitting layer 70 may be, for example, 10 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the thickness t5 of the heat radiation layer 70 may be, for example, 10 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the first sheet 10, the second sheet 20, and the wick sheet 30 are prepared.
  • the preparation process may include an etching process of forming the wick sheet 30 by etching.
  • the wick sheet 30 may be formed by etching using a patterned resist film (not shown) formed by photolithography.
  • each sheet 10, 20, 30 may be temporarily attached by spot welding or laser welding. At this time, each sheet 10, 20, 30 may be aligned using alignment holes (not shown) formed in each sheet 10, 20, 30.
  • first sheet 10, wick sheet 30, and second sheet 20 are permanently joined.
  • Each sheet 10, 20, 30 may be joined by diffusion bonding.
  • the sealed space 3 is evacuated and the working fluid 2b is injected into the sealed space 3 from the injection part 4 (see FIG. 3).
  • the above-mentioned injection channel 36 is sealed as a sealing step.
  • communication between the sealed space 3 and the outside is cut off, and the sealed space 3 is sealed.
  • a sealed space 3 in which the hydraulic fluid 2b is sealed is obtained, and the hydraulic fluid 2b in the sealed space 3 is prevented from leaking to the outside.
  • a heat emitting layer 70 is formed on the second sheet outer surface 20b of the vapor chamber main body 5.
  • the vapor chamber 1 according to the present embodiment is obtained.
  • the vapor chamber 1 obtained as described above is installed in a housing H of a mobile terminal or the like.
  • the working fluid 2b present in the evaporation region SR receives heat from the electronic device D.
  • the received heat is absorbed as latent heat, the working fluid 2b evaporates, and working steam 2a is generated.
  • the generated working steam 2a diffuses within the first steam passage 51 and the second steam passage 52 that constitute the sealed space 3, as shown by the solid line arrows in FIG.
  • the working steam 2a in each steam passage 51, 52 leaves the evaporation region SR and diffuses into the condensation region CR, which has a relatively low temperature.
  • the working steam 2a mainly radiates heat to the second sheet 20 and is cooled.
  • the heat received by the second sheet 20 from the working steam 2a is transmitted to the heat radiation layer 70.
  • the heat of the heat emitting layer 70 is radiated to the air in the surrounding space by heat transfer, and is also radiated to the surrounding housing member Ha by thermal radiation.
  • the heat radiation layer 70 is provided on the second sheet outer surface 20b, it is possible to promote heat release by thermal radiation.
  • the working steam 2a loses the latent heat absorbed in the evaporation region SR by radiating heat to the second sheet 20 in the condensation region CR. As a result, the working steam 2a is condensed and the working fluid 2b is generated. On the other hand, the working fluid 2b continues to evaporate in the evaporation region SR. Therefore, the condensed working fluid 2b is transported toward the evaporation region SR by the capillary action of the mainstream groove 61, as shown by the broken line arrow in FIG.
  • the working fluid 2b that has reached the evaporation region SR receives heat from the electronic device D again and evaporates.
  • the working steam 2a then diffuses within each steam passage 51, 52.
  • the working fluids 2a and 2b circulate within the sealed space 3 while repeating phase changes, that is, evaporation and condensation.
  • the heat of the electronic device D is diffused and released.
  • the electronic device D is cooled.
  • the heat emitting layer 70 having a heat emissivity of 0.9 or more is provided on the second sheet outer surface 20b of the vapor chamber main body 5. Therefore, the heat transferred from the working steam 2a to the second sheet 20 can be efficiently released from the heat radiation layer 70 by heat radiation. As a result, the heat dissipation performance of the vapor chamber 1 can be improved.
  • the heat emitting layer 70 may be provided on each of the first sheet outer surface 10a and the second sheet outer surface 20b.
  • the heat dissipation performance of the vapor chamber 1 can be further improved.
  • Heat is emitted to the substrate S by thermal radiation from the heat emitting layer 70 provided on the first sheet outer surface 10a, and the heat emitted to the substrate S is transferred away from the electronic device D by thermal conduction within the substrate S. can be conveyed.
  • a first non-thermal emitting layer region 71 in which the heat emitting layer 70 is not formed may be provided on the first sheet outer surface 10a.
  • the first sheet outer surface 10a is exposed from the first non-thermal emissive layer region 71.
  • the heat emitting layer 70 provided on the first sheet outer surface 10a includes a first opening 72 that exposes the first sheet outer surface 10a, and the first non-thermal emitting layer region 71 is defined by the first opening 72. may have been done.
  • the first non-thermal radiation layer region 71 may have a size and shape that can include the planar shape of the electronic device D. This allows the electronic device D to be placed within the first non-thermal emitting layer region 71, and prevents the heat emitting layer 70 from being interposed between the electronic device D and the first sheet 10.
  • the heat emissivity of the heat emitting layer 70 may be greater than the heat emissivity of the portion of the first sheet outer surface 10a that is exposed from the heat emitting layer 70.
  • the heat emissivity of the heat emitting layer 70 may be greater than the heat emissivity of the first sheet outer surface 10a exposed from the first opening 72. In this case, the heat emissivity of the heat emitting layer 70 may be less than 0.9. Since the thermal emissivity of the heat emitting layer 70 is greater than the thermal emissivity of the first sheet outer surface 10a, the release of heat from the heat emitting layer 70 by thermal radiation can be promoted.
  • the heat emitting layer 70 may be provided on the first sheet outer surface 10a, the second sheet outer surface 20b, and the side surface 6 of the vapor chamber main body 5. In this case, the heat dissipation performance of the vapor chamber 1 can be further improved.
  • the first non-thermal radiation layer region 71 may be provided on the first sheet outer surface 10a.
  • a second non-thermal emitting layer region 73 in which the heat emitting layer 70 is not formed may be provided on the second sheet outer surface 20b.
  • the second sheet outer surface 20b is exposed from the second non-thermal radiation layer region 73.
  • the heat emitting layer 70 provided on the second sheet outer surface 20b includes a second opening 74 that exposes the second sheet outer surface 20b, and a second non-thermal emitting layer region 73 is defined by the second opening 74. may have been done.
  • An optical identification section that displays information such as an ID may be located within the second non-thermal radiation layer region 73. Thereby, the optical identification portion provided on the second sheet outer surface 20b can be easily recognized from the outside. As shown in FIG.
  • the vapor chamber 1 and the electronic device D are aligned. can be facilitated.
  • the heat emissivity of the heat emitting layer 70 may be greater than that of the portions of the first sheet outer surface 10a and the second sheet outer surface 20b that are exposed from the heat emitting layer 70. good. In this case, the heat emissivity of the heat emitting layer 70 may be less than 0.9. The heat emissivity of the heat emitting layer 70 may be greater than the heat emissivity of the first sheet outer surface 10a exposed from the first opening 72. The heat emissivity of the heat emitting layer 70 may be greater than the heat emissivity of the second sheet outer surface 20b exposed from the second opening 74. Since the thermal emissivity of the heat emitting layer 70 is greater than the thermal emissivity of the second sheet outer surface 20b, the release of heat from the heat emitting layer 70 by thermal radiation can be promoted.
  • the heat emitting layer 70 may be provided on the second sheet outer surface 20b at a position overlapping the land portion 33 in plan view.
  • the heat emitting layer 70 is located on the second sheet outer surface 20b of the second sheet 20, which is located farther from the liquid flow path section 60 than the first sheet 10, and It faces the land portion 33.
  • the heat of the land portion 33 can be effectively released, and the condensation of the working steam 2a on the side wall of the land portion 33 can be promoted.
  • the hydraulic fluid 2b attached to the side wall of the land portion 33 can be easily supplied to the liquid flow path portion 60.
  • a heat emitting layer 70 is provided so as to overlap each land portion 33 .
  • the plurality of heat emitting layers 70 provided on the second sheet outer surface 20b may be separated from each other.
  • the heat radiation layer 70 does not need to be provided at a position on the second sheet outer surface 20b that overlaps the steam passages 51 and 52 in a plan view. In this case, absorption of heat radiation from the outside of the vapor chamber 1 can be suppressed, and increase in vapor pressure within the vapor passages 51 and 52 can be suppressed. Therefore, it is possible to suppress the diffusion of the working steam 2a within the steam passages 51 and 52 from being inhibited. Moreover, the amount of material used for the heat radiation layer 70 can be suppressed, and weight reduction can be achieved.
  • the heat emitting layer 70 does not need to be provided at a position on the second sheet outer surface 20b that overlaps the frame portion 32 in a plan view, it may be provided.
  • the heat emissivity of the heat emitting layer 70 may be greater than the heat emissivity of the portion of the second sheet outer surface 20b that is exposed from the heat emitting layer 70.
  • the heat emissivity of the heat emitting layer 70 provided on the second sheet outer surface 20b may be greater than the heat emissivity of the portion of the second sheet outer surface 20b that is exposed from the heat emitting layer 70.
  • the heat emissivity of the heat emitting layer 70 may be less than 0.9. Since the heat emissivity of the heat emitting layer 70 is greater than the heat emissivity of the exposed portion of the second sheet outer surface 20b, the release of heat from the heat emitting layer 70 by thermal radiation can be promoted.
  • the heat emitting layer 70 may be provided at a position on the first sheet outer surface 10a that overlaps the land portion 33 in plan view.
  • the heat emitting layer 70 is located on the first sheet outer surface 10a of the first sheet 10, which is located closer to the liquid flow path section 60 than the second sheet 20, with the first sheet 10 interposed. It faces the liquid flow path section 60.
  • a heat emitting layer 70 is provided so as to overlap each land portion 33 .
  • the plurality of heat emitting layers 70 provided on the first sheet outer surface 10a may be separated from each other.
  • the heat radiation layer 70 does not need to be provided at a position on the first sheet outer surface 10a that overlaps the steam passages 51 and 52 in a plan view. In this case, absorption of heat radiation from the outside of the vapor chamber 1 can be suppressed, and increase in vapor pressure within the vapor passages 51 and 52 can be suppressed. Therefore, it is possible to suppress the diffusion of the working steam 2a within the steam passages 51 and 52 from being inhibited.
  • the amount of material used for the heat radiation layer 70 can be suppressed, and weight reduction can be achieved.
  • the heat radiation layer 70 does not need to be provided at a position on the first sheet outer surface 10a that overlaps the frame portion 32 in a plan view, it may be provided.
  • the heat emitting layer 70 shown in FIG. 12 may be combined with the heat emitting layer 70 shown in FIG.
  • the heat emissivity of the heat emitting layer 70 may be greater than the heat emissivity of the portion of the first sheet outer surface 10a that is exposed from the heat emitting layer 70.
  • the heat emissivity of the heat emitting layer 70 provided on the first sheet outer surface 10a may be greater than the heat emissivity of the portion of the first sheet outer surface 10a that is exposed from the heat emitting layer 70.
  • the heat emissivity of the heat emitting layer 70 may be less than 0.9. Since the heat emissivity of the heat emitting layer 70 is greater than the heat emissivity of the exposed portion of the first sheet outer surface 10a, the release of heat from the heat emitting layer 70 by thermal radiation can be promoted.
  • the heat emitting layer 70 may extend from a position overlapping the land portion 33 to a position overlapping a part of the steam passages 51 and 52 in plan view.
  • the heat radiation layer 70 provided on the first sheet outer surface 10a at a position overlapping the land portion 33 is formed so as to partially overlap the steam passages 51 and 52 in plan view. .
  • this makes it possible to suppress the generation of bubbles in the liquid flow path section 60 due to sudden temperature changes, and to direct the working steam 2a in the steam passages 51 and 52 closer to the liquid flow path section 60. It can be condensed by position. Therefore, the hydraulic fluid 2b can be easily supplied to the fluid flow path section 60.
  • the heat emitting layer 70 is located on the first sheet outer surface 10a of the first sheet 10, which is located closer to the liquid flow path section 60 than the second sheet 20, and a portion of the heat emitting layer 70 It faces the liquid flow path section 60 with the sheet 10 interposed therebetween.
  • the plurality of heat emitting layers 70 provided on the first sheet outer surface 10a may be separated from each other.
  • the heat radiation layer 70 shown in FIG. 11 may extend from a position overlapping the land portion 33 to a position overlapping a part of the steam passages 51 and 52 in plan view.
  • the heat emissivity of the heat emitting layer 70 may be greater than the heat emissivity of the portion of the first sheet outer surface 10a that is exposed from the heat emitting layer 70.
  • the heat emissivity of the heat emitting layer 70 provided on the first sheet outer surface 10a may be greater than the heat emissivity of the portion of the first sheet outer surface 10a that is exposed from the heat emitting layer 70.
  • the heat emissivity of the heat emitting layer 70 may be less than 0.9. Since the heat emissivity of the heat emitting layer 70 is greater than the heat emissivity of the exposed portion of the first sheet outer surface 10a, the release of heat from the heat emitting layer 70 by thermal radiation can be promoted.
  • the heat radiation layer 70 may be provided on the second sheet outer surface 20b at a position overlapping the steam passages 51 and 52 in plan view.
  • the heat emitting layer 70 is located on the second sheet outer surface 20b of the second sheet 20, which is located farther from the liquid flow path section 60 than the first sheet 10, and It faces steam passages 51 and 52.
  • a heat radiation layer 70 is provided so as to overlap each steam passage 51, 52.
  • the plurality of heat emitting layers 70 provided on the second sheet outer surface 20b may be separated from each other.
  • the heat radiation layer 70 does not need to be provided at a position on the second sheet outer surface 20b that overlaps the land portion 33 in a plan view. In this case, the amount of material used for the heat emitting layer 70 can be suppressed and the weight can be reduced.
  • the heat radiation layer 70 does not need to be provided at a position on the second sheet outer surface 20b that overlaps the frame portion 32 in a plan view.
  • the heat emissivity of the heat emitting layer 70 may be greater than the heat emissivity of the portion of the second sheet outer surface 20b that is exposed from the heat emitting layer 70.
  • the heat emissivity of the heat emitting layer 70 provided on the second sheet outer surface 20b may be greater than the heat emissivity of the portion of the second sheet outer surface 20b that is exposed from the heat emitting layer 70.
  • the heat emissivity of the heat emitting layer 70 may be less than 0.9. Since the heat emissivity of the heat emitting layer 70 is greater than the heat emissivity of the exposed portion of the second sheet outer surface 20b, the release of heat from the heat emitting layer 70 by thermal radiation can be promoted.
  • the heat radiation layer 70 may be provided at a position on the first sheet outer surface 10a that overlaps the steam passages 51 and 52 in a plan view.
  • the heat emitting layer 70 is located on the first sheet outer surface 10a of the first sheet 10, which is located closer to the liquid flow path section 60 than the second sheet 20, with the first sheet 10 interposed. It faces steam passages 51 and 52.
  • a heat radiation layer 70 is provided so as to overlap each steam passage 51, 52.
  • the plurality of heat emitting layers 70 provided on the first sheet outer surface 10a may be separated from each other.
  • the heat radiation layer 70 does not need to be provided at a position on the first sheet outer surface 10a that overlaps the land portion 33 in a plan view.
  • the heat emitting layer 70 may not be provided at a position on the first sheet outer surface 10a that overlaps the frame portion 32 in a plan view. In this case, the amount of material used for the heat emitting layer 70 can be suppressed and the weight can be reduced. Thereby, the working steam 2a in the steam passages 51 and 52 can be condensed at a position close to the liquid flow path section 60, and the working fluid 2b can be easily supplied to the liquid flow path section 60.
  • the heat emitting layer 70 shown in FIG. 15 may be combined with the heat emitting layer 70 shown in FIG.
  • the heat emissivity of the heat emitting layer 70 may be greater than the heat emissivity of the portion of the first sheet outer surface 10a that is exposed from the heat emitting layer 70.
  • the heat emissivity of the heat emitting layer 70 provided on the first sheet outer surface 10a may be greater than the heat emissivity of the portion of the first sheet outer surface 10a that is exposed from the heat emitting layer 70.
  • the heat emissivity of the heat emitting layer 70 may be less than 0.9. Since the heat emissivity of the heat emitting layer 70 is greater than the heat emissivity of the exposed portion of the first sheet outer surface 10a, the release of heat from the heat emitting layer 70 by thermal radiation can be promoted.
  • the heat radiation layer 70 may extend from a position overlapping the steam passages 51 and 52 to a position overlapping a part of the land portion 33 in plan view.
  • the heat emitting layer 70 provided on the first sheet outer surface 10a at a position overlapping the first steam passage 51 is so arranged that it partially overlaps the frame portion 32 and the land portion 33 in a plan view. is formed.
  • the heat radiation layer 70 provided on the first sheet outer surface 10a at a position overlapping the second steam passage 52 is formed so as to partially overlap the land portion 33 in a plan view.
  • the heat emitting layer 70 is located on the first sheet outer surface 10a of the first sheet 10, which is located closer to the liquid flow path section 60 than the second sheet 20, and a portion of the heat emitting layer 70 It faces the steam passages 51 and 52 with the sheet 10 interposed therebetween.
  • the plurality of heat emitting layers 70 provided on the first sheet outer surface 10a may be separated from each other.
  • the heat emitting layer 70 shown in FIG. 14 may extend from a position overlapping the steam passages 51 and 52 to a position overlapping a part of the land portion 33 in plan view.
  • the heat emissivity of the heat emitting layer 70 may be greater than the heat emissivity of the portion of the first sheet outer surface 10a that is exposed from the heat emitting layer 70.
  • the heat emissivity of the heat emitting layer 70 provided on the first sheet outer surface 10a may be greater than the heat emissivity of the portion of the first sheet outer surface 10a that is exposed from the heat emitting layer 70.
  • the heat emissivity of the heat emitting layer 70 may be less than 0.9. Since the heat emissivity of the heat emitting layer 70 is greater than the heat emissivity of the exposed portion of the first sheet outer surface 10a, the release of heat from the heat emitting layer 70 by thermal radiation can be promoted.
  • the vapor chamber main body 5 contains the 1st sheet
  • the present disclosure is not limited thereto.
  • the vapor chamber main body 5 may be composed of two layers.
  • the steam passages 51, 52 and the liquid flow path section 60 may be formed on either one of the sheets, or may be formed across both sheets, and the internal configuration is arbitrary. .
  • the liquid flow path section 60 may be formed in the same sheet or in the other sheet.
  • the vapor chamber main body 5 includes one wick sheet 30 .
  • the present disclosure is not limited thereto.
  • the vapor chamber main body 5 may include a plurality of wick sheets 30.
  • the configurations of the steam passages 51, 52 and the liquid flow path section 60 are arbitrary.
  • the second embodiment shown in FIGS. 17 to 31 differs mainly in that a heat dissipation structure is provided on at least one of the outer surface of the first sheet and the outer surface of the second sheet.
  • the other configurations are substantially the same as the first embodiment shown in FIGS. 1 to 16. Note that in FIGS. 17 to 31, the same parts as in the first embodiment shown in FIGS. 1 to 16 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • the vapor chamber 1 includes a heat dissipation structure 80.
  • the heat radiation structure 80 is provided on at least one of the first sheet outer surface 10a and the second sheet outer surface 20b of the vapor chamber main body 5.
  • the heat dissipation structure 80 is provided on the second sheet outer surface 20b and not on the first sheet outer surface 10a.
  • the heat dissipation structure 80 is not provided on the side surface 6 of the vapor chamber main body 5 either.
  • An electronic device D may be in contact with the first sheet outer surface 10a.
  • a TIM sheet may be interposed between the first sheet outer surface 10a and the electronic device D.
  • the heat radiation structure 80 may include a plurality of heat radiation protrusions 81.
  • the heat radiation convex portion 81 is formed on the second sheet outer surface 20b. When viewed in a cross section (described later) of the heat radiation convex portion 81, the heat radiation convex portion 81 may be formed in a rectangular shape.
  • the heat radiation convex portion 81 may be manufactured separately from the second sheet 20 and joined to the second sheet outer surface 20b.
  • the heat radiation convex portion 81 may be joined to the second sheet outer surface 20b by brazing, soldering, friction welding, room temperature welding, diffusion bonding, or the like.
  • the heat radiation convex portion 81 may be manufactured integrally with the second sheet 20. In this case, the heat radiation convex portion 81 can be formed integrally with the second sheet 20 by, for example, etching treatment.
  • the material constituting the heat dissipation convex portion 81 is not particularly limited as long as it has a good thermal conductivity to the extent that the heat dissipation performance of the vapor chamber 1 can be ensured.
  • the heat radiation convex portion 81 may be made of a metal material.
  • the metal material of the heat radiation convex portion 81 may include copper, copper alloy, nickel, or stainless steel.
  • the mechanical strength of the heat dissipation protrusion 81 can be improved and crushing of the heat dissipation protrusion 81 can be suppressed.
  • the width of the heat radiation convex portion 81 may be, for example, 50 ⁇ m to 5000 ⁇ m.
  • the thickness of the heat radiation convex portion 81 may be, for example, 50 ⁇ m to 30000 ⁇ m.
  • the width of the heat radiation convex portion 81 corresponds to the Y direction dimension of the heat radiation convex portion 81 shown in FIG.
  • the heat radiation convex portion 81 may extend in a long and narrow shape with the X direction as the longitudinal direction. In this case, a rectified airflow is formed along the X direction, and the efficiency of heat radiation from the second sheet 20 can be improved.
  • the cross section of the heat radiation convex part 81 may be a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the heat radiation convex part 81.
  • the heat radiation convex portions 81 may be arranged in the Y direction.
  • the heat radiation convex portions 81 may be arranged at equal intervals.
  • the heat radiation structure 80 is provided on the second sheet outer surface 20b, and the heat radiation structure 80 includes a plurality of heat radiation convex portions 81.
  • the heat dissipation convex portion 81 extends in an elongated shape with the X direction as the longitudinal direction in plan view.
  • the present disclosure is not limited thereto.
  • the heat radiation convex portion 81 may be formed in a square shape in plan view. In this case, the heat radiation area can be further increased and the heat radiation efficiency can be further improved.
  • the heat radiation convex portions 81 may be arranged in the X direction and the Y direction. By making the interval between the heat radiation convex portions 81 in the X direction smaller than the interval in the Y direction, a rectified airflow can be formed along the X direction.
  • the heat radiation convex portion 81 may be inclined in the X direction and the Y direction in plan view. Alternatively, as shown in FIG. 20, the distance between the heat radiation projections 81 in the X direction may be equal to the distance in the Y direction.
  • the heat radiation convex portions 81 may be arranged in a staggered manner, as shown in FIG. 21.
  • the heat radiation convex portion 81 may be formed in a circular shape in plan view. In this case, due to the Coanda effect, the airflow can flow along the outer surface of the heat radiation convex portion 81, and the heat radiation efficiency by heat transfer can be improved.
  • the heat radiation convex portions 81 may be arranged in the X direction and the Y direction. In this case, the airflow passages can be formed in a lattice shape, and the efficiency of heat radiation due to heat transfer can be improved.
  • the heat radiation convex portions 81 may be arranged in a staggered manner as shown in FIG. 21. In this case, the airflow can easily hit each heat radiation convex portion 81, and the heat radiation efficiency due to heat transfer can be improved.
  • the heat radiation convex portion 81 may be formed in a cylindrical shape in plan view.
  • the heat radiation convex portion 81 can radiate heat not only from the outer peripheral surface but also from the inner peripheral surface. Therefore, the heat radiation area can be further increased, and the heat radiation efficiency can be further improved.
  • the heat radiation convex portions 81 may be arranged in a staggered manner. In this case, the airflow can easily hit each heat radiation convex portion 81, and the heat radiation efficiency due to heat transfer can be improved.
  • the heat dissipation convex portions 81 may be arranged in the X direction and the Y direction, and airflow channels may be formed in a lattice shape.
  • the shape of the heat radiation convex portion 81 may be irregular.
  • the heat radiation convex portion 81 may be formed by roughening plating treatment. More specifically, a plating layer (not shown) formed by a roughening plating process may be formed on the second sheet outer surface 20b, and the heat radiation convex portion 81 may be formed on the surface of the plating layer.
  • the heat radiation structure 80 may be provided on each of the first sheet outer surface 10a and the second sheet outer surface 20b.
  • the heat dissipation performance of the vapor chamber 1 can be further improved. Heat is released from the heat dissipation structure 80 provided on the first sheet outer surface 10a to the substrate S by heat transfer and heat radiation, and the heat released to the substrate S is directed away from the electronic device D by thermal conduction within the substrate S. heat is transferred to.
  • a first non-irregular region 82 in which the heat dissipation structure 80 is not formed may be provided on the first sheet outer surface 10a.
  • the first sheet outer surface 10a is exposed from the first non-irregular region 82.
  • the first non-irregular region 82 may have a size and shape that can include the planar shape of the electronic device D. This allows the electronic device D to be placed within the first non-irregular region 82 and prevents the heat radiation convex portion 81 from being interposed between the electronic device D and the first sheet 10.
  • the heat dissipation structure 80 may be provided on the first sheet outer surface 10a, the second sheet outer surface 20b, and the side surface 6 of the vapor chamber main body 5. In this case, the heat dissipation performance of the vapor chamber 1 can be further improved.
  • the first non-irregular region 82 may be provided on the first sheet outer surface 10a.
  • a second non-irregular region 83 in which the heat dissipation structure 80 is not formed may be provided on the second sheet outer surface 20b.
  • the second sheet outer surface 20b is exposed from the second non-irregular region 83.
  • An optical identification section that displays information such as an ID may be located within the second non-irregular area 83. Thereby, the optical identification portion provided on the second sheet outer surface 20b can be easily recognized from the outside.
  • FIG. 25 when the first non-irregular region 82 and the second non-irregular region 83 are located at positions overlapping each other in plan view, alignment between the vapor chamber 1 and the electronic device D can be facilitated. .
  • the heat dissipation structure 80 may be provided at a position on the second sheet outer surface 20b that overlaps the land portion 33 in plan view.
  • the heat dissipation structure 80 is located on the second sheet outer surface 20b of the second sheet 20 located at a position farther from the liquid flow path section 60 than the first sheet 10, and is located on the second sheet outer surface 20b with the second sheet 20 interposed. It faces section 33.
  • the heat of the land portion 33 can be effectively released, and the condensation of the working steam 2a on the side wall of the land portion 33 can be promoted.
  • the hydraulic fluid 2b attached to the side wall of the land portion 33 can be easily supplied to the liquid flow path portion 60.
  • the heat radiation structure 80 does not need to be provided at a position on the second sheet outer surface 20b that overlaps the steam passages 51 and 52 in a plan view. In this case, the amount of material used for the heat dissipation structure 80 can be suppressed, and the weight can be reduced. Although the heat dissipation structure 80 does not need to be provided at a position on the second sheet outer surface 20b that overlaps the frame portion 32 in a plan view, it may be provided.
  • the heat dissipation structure 80 shown in FIG. 26 may be combined with the heat dissipation structure 80 shown in FIG. 25. More specifically, as shown in FIG. 26, the heat dissipation structure 80 may be provided at a position overlapping the land portion 33 in plan view, but the heat dissipation structure 80 may not be provided in the second non-irregular region 83.
  • the heat dissipation structure 80 may be provided at a position on the first sheet outer surface 10a that overlaps the land portion 33 in plan view.
  • the heat dissipation structure 80 is located on the first sheet outer surface 10a of the first sheet 10, which is located closer to the liquid flow path section 60 than the second sheet 20, and It faces the flow path section 60.
  • the heat dissipation structure 80 does not need to be provided at a position on the first sheet outer surface 10a that overlaps the steam passages 51 and 52 in a plan view. In this case, the amount of material used for the heat dissipation structure 80 can be suppressed, and the weight can be reduced. Although the heat dissipation structure 80 does not need to be provided at a position on the first sheet outer surface 10a that overlaps the frame portion 32 in a plan view, it may be provided.
  • the heat dissipation structure 80 shown in FIG. 27 may be combined with the heat dissipation structure 80 shown in FIG. 26.
  • the heat dissipation structure 80 may extend from a position overlapping the land portion 33 to a position overlapping a part of the steam passages 51 and 52 in plan view.
  • the heat dissipation structure 80 provided on the first sheet outer surface 10a at a position overlapping the land portion 33 is formed so as to partially overlap the steam passages 51 and 52 in plan view.
  • this makes it possible to suppress the generation of bubbles in the liquid flow path section 60 due to sudden temperature changes, and to direct the working steam 2a in the steam passages 51 and 52 closer to the liquid flow path section 60. It can be condensed by position. Therefore, the hydraulic fluid 2b can be easily supplied to the fluid flow path section 60.
  • the heat radiation structure 80 is located on the first sheet outer surface 10a of the first sheet 10, which is located closer to the liquid flow path section 60 than the second sheet 20. It faces the liquid flow path section 60 with a . Two adjacent heat dissipation structures 80 may be separated from each other. Similarly, the heat dissipation structure 80 shown in FIG. 26 may extend from a position overlapping the land portion 33 to a position overlapping a part of the steam passages 51 and 52 in plan view.
  • the heat dissipation structure 80 may be provided on the second sheet outer surface 20b at a position overlapping the steam passages 51 and 52 in plan view.
  • the heat dissipation structure 80 is located on the second sheet outer surface 20b of the second sheet 20 located at a position farther from the liquid flow path section 60 than the first sheet 10
  • the heat dissipation structure 80 is located on the second sheet outer surface 20b of the second sheet 20, which is located at a position farther from the liquid flow path section 60 than the first sheet 10. It faces passages 51 and 52.
  • the vapor chamber 1 when the vapor chamber 1 is operated, it is possible to suppress an increase in the vapor pressure in the vapor passages 51 and 52 due to a rise in temperature.
  • the heat dissipation structure 80 does not need to be provided at a position on the second sheet outer surface 20b that overlaps the land portion 33 in a plan view. In this case, the amount of material used for the heat dissipation structure 80 can be suppressed, and the weight can be reduced.
  • the heat dissipation structure 80 may not be provided at a position on the second sheet outer surface 20b that overlaps the frame portion 32 in a plan view.
  • the heat radiation structure 80 may be provided in the first sheet outer surface 10a at a position overlapping the steam passages 51 and 52 in plan view.
  • the heat dissipation structure 80 is located on the first sheet outer surface 10a of the first sheet 10, which is located at a position closer to the liquid flow path section 60 than the second sheet 20, and the heat dissipation structure 80 is located on the first sheet outer surface 10a of the first sheet 10, which is located closer to the liquid flow path section 60 than the second sheet 20. It faces passages 51 and 52.
  • the working steam 2a in the steam passages 51 and 52 can be condensed at a position close to the liquid flow path section 60, making it easier to supply the working fluid 2b to the liquid flow path section 60.
  • the heat dissipation structure 80 does not need to be provided at a position on the first sheet outer surface 10a that overlaps the land portion 33 in a plan view. In this case, the amount of material used for the heat dissipation structure 80 can be suppressed, and the weight can be reduced.
  • the heat dissipation structure 80 may not be provided at a position on the first sheet outer surface 10a that overlaps the frame portion 32 in a plan view.
  • the heat dissipation structure 80 shown in FIG. 30 may be combined with the heat dissipation structure 80 shown in FIG. 29.
  • the heat dissipation structure 80 may extend from a position overlapping the steam passages 51 and 52 to a position overlapping a part of the land portion 33 in plan view.
  • the heat dissipation structure 80 provided on the first sheet outer surface 10a at a position overlapping the first steam passage 51 is arranged so as to partially overlap the frame body part 32 and the land part 33 in a plan view. It is formed.
  • the heat dissipation structure 80 provided on the first sheet outer surface 10a at a position overlapping the second steam passage 52 is formed so as to partially overlap the land portion 33 in a plan view.
  • the heat radiation structure 80 is located on the first sheet outer surface 10a of the first sheet 10, which is located closer to the liquid flow path section 60 than the second sheet 20. are opposed to the steam passages 51 and 52 with a . Two adjacent heat dissipation structures 80 may be separated from each other. Similarly, the heat radiation structure 80 shown in FIG. 29 may extend from a position overlapping the steam passages 51 and 52 to a position overlapping a part of the land portion 33 in plan view.
  • the third embodiment shown in FIGS. 32 and 33 differs mainly in that the heat radiation structure includes a plurality of heat radiation recesses formed in a curved shape.
  • the other configurations are substantially the same as the second embodiment shown in FIGS. 17 to 31. Note that in FIGS. 32 and 33, the same parts as those in the second embodiment shown in FIGS. 17 to 31 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • the heat dissipation structure 80 may include a plurality of heat dissipation recesses 84 formed in a curved shape.
  • the heat radiation recess 84 is formed on the second sheet outer surface 20b.
  • the wall surface of the heat dissipation recess 84 may be formed in an arc shape so as to form a part of a circle, or may be formed so as to form a part of an ellipse. Good too.
  • the heat radiation recess 84 may be formed by etching the second sheet outer surface 20b.
  • the heat dissipation structure 80 according to this embodiment is continuously formed integrally with the second sheet 20.
  • the heat radiation recess 84 has a first wall surface 84a located on one side with respect to the reference line L1, and a side opposite to the first wall surface 84a. and a second wall surface 84b located at.
  • the reference line L1 is a line that passes through the deepest point P3 of the heat radiation recess 84 and is perpendicular to the first sheet outer surface 10a or the second sheet outer surface 20b.
  • the angle between the tangent to any point on the first wall surface 84a of the heat radiation recess 84 and the portion of the first sheet outer surface 10a or the second sheet outer surface 20b connected to the first wall surface 84a is less than 90°. ing.
  • the angle between the tangent to any point on the second wall surface 84b of the heat radiation recess 84 and the portion of the first sheet outer surface 10a or the second sheet outer surface 20b connected to the second wall surface 84b is less than 90°. ing.
  • the heat radiation recess 84 is provided on the second sheet outer surface 20b.
  • the angle between the tangent to any point on the first wall surface 84a and the portion 20ba of the second sheet outer surface 20b connected to the first wall surface 84a may be less than 90 degrees.
  • the first wall surface 84a is located on the right side with respect to the reference line L1
  • the tangent that touches any point on the first wall surface 84a is the right side portion 20ba of the second sheet outer surface 20b. and may intersect at an angle of less than 90°.
  • the second wall surface 84b is located on the left side with respect to the reference line L1, and the tangent line touching any point on the second wall surface 84b makes an angle of less than 90° with the left side portion 20bb of the second sheet outer surface 20b. They may intersect with each other.
  • the angles at which tangents 84c and 84d touching two points P1 and P2 of the first wall surface 84a of the heat radiation recess 84 intersect with the right side portion 20ba of the second sheet outer surface 20b are ⁇ 1 and ⁇ 2. It is shown.
  • the tangent 84c is a tangent to the first wall surface 84a of the heat radiation recess 84 passing through point P1
  • the tangent 84d is a tangent to the first wall surface 84a of the heat radiation recess 84 passing through point P2.
  • the tangent line with the maximum angle is the tangent line 84c passing through the point P1 where the first wall surface 84a of the heat dissipation recess 84 and the second sheet outer surface 20b intersect.
  • the angle ⁇ 1 formed by the tangent line 84c passing through this point P1 and the second sheet outer surface 20b is smaller than 90°. From this point P1 toward the deepest point P3 of the heat dissipation recess 84, the angle between the tangent and the portion 20ba of the second sheet outer surface 20b gradually becomes smaller.
  • the tangent 84e at the deepest point P3 may be parallel to the second sheet outer surface 20b.
  • the first wall surface 84a of the heat radiation recess 84 is continuously and smoothly curved.
  • the deepest point P3 is the point where the depth of the heat dissipation recess 84 is maximum.
  • the depth of the heat radiation recess 84 is expressed as a dimension in the Z direction from the second sheet outer surface 20b to any point on the wall surfaces 84a, 84b of the heat radiation recess 84.
  • FIG. 33 shows an example of the cross-sectional shape of the heat radiation recess 84 specified as described above.
  • FIG. 33 shows an example in which the cross-sectional shape of the heat radiation recess 84 is shallower than a semicircle.
  • a heat radiation convex portion 81 is formed between two adjacent heat radiation recesses 84.
  • the distal end surface of the heat dissipation convex portion 81 corresponds to the upper surface in FIG. 32 .
  • the distal end surface of the heat radiation convex portion 81 according to the present embodiment shown in FIG. 32 may constitute the second sheet outer surface 20b.
  • the heat radiation concave portion 84 and the heat radiation convex portion 81 may extend in an elongated shape with the X direction as the longitudinal direction in plan view. In this case, a rectified airflow is formed along the X direction, and the heat radiation efficiency from the second sheet outer surface 20b can be improved.
  • the cross section of the heat radiation recess 84 described above may be a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the heat radiation recess 84.
  • the heat radiation structure 80 is provided on the second sheet outer surface 20b, and the heat radiation structure 80 includes a plurality of heat radiation recesses 84 formed in a curved shape. This allows the heat radiation area of the vapor chamber 1 to be increased. Therefore, the heat transmitted from the working steam 2a to the second sheet 20 can be efficiently released from the heat radiation structure 80 to the air in the surrounding space by heat transfer. Furthermore, the heat transmitted from the working steam 2a to the second sheet 20 can be released from the heat radiation structure 80 to the surrounding housing member Ha by heat radiation.
  • the heat radiation recess 84 of the heat radiation structure 80 in a curved shape, it is possible to suppress the heat radiation emitted from the heat radiation recess 84 from remaining within the heat radiation recess 84 . Therefore, heat can be radiated away from the second sheet outer surface 20b, and the heat of the second sheet 20 can be efficiently radiated by heat radiation. As a result, the heat dissipation performance of the vapor chamber 1 can be improved.
  • the first sheet 10 including the first sheet outer surface 10a
  • the second sheet 20 including the second sheet outer surface 20b
  • the wick located between the first sheet 10 and the second sheet 20.
  • the vapor chamber 1 is constituted by the sheet 30.
  • the heat radiation structure 80 is formed on the second sheet outer surface 20b. Thereby, the heat dissipation structure 80 can be easily formed on the second sheet outer surface 20b.
  • the heat dissipation recess 84 when the heat dissipation recess 84 is viewed in a cross section, the heat dissipation recess 84 has a first wall surface 84a located on one side with respect to the reference line L1 mentioned above, and a first wall surface 84a. includes a second wall surface 84b located on the opposite side.
  • the angle between the tangent that touches any point on the first wall surface 84a of the heat dissipation recess 84 and the portion of the first sheet outer surface 10a or the second sheet outer surface 20b that is connected to the first wall surface 84a is less than 90°. .
  • the angle between the tangent to any point on the second wall surface 84b of the heat radiation recess 84 and the portion of the first sheet outer surface 10a or the second sheet outer surface 20b connected to the second wall surface 84b is less than 90°. ing. This can further suppress the heat radiation emitted from the heat radiation recess 84 from remaining within the heat radiation recess 84 .
  • the walls 84a and 84b of the heat dissipation recess 84 include two opposing portions perpendicular to the first sheet outer surface 10a or the second sheet outer surface 20b, thermal radiation is repeatedly reflected in these portions, and the heat radiation is Radiation may be inhibited.
  • by not including such a vertical portion it is possible to effectively suppress the heat radiation emitted from the heat radiation recess 84 from remaining within the heat radiation recess 84.
  • the heat dissipation structure 80 including the heat dissipation recess 84 formed in a curved shape may be formed at the same position as the heat dissipation structure 80 shown in FIGS. 23 to 31 described above.
  • the fourth embodiment shown in FIGS. 34 to 35C is mainly different in that the heat radiation structure includes a first heat radiation sheet and a second heat radiation sheet.
  • the other configurations are substantially the same as the second embodiment shown in FIGS. 17 to 31. Note that in FIGS. 34 to 35C, the same parts as those in the second embodiment shown in FIGS. 17 to 31 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • the heat dissipation structure 80 includes a first heat dissipation sheet 85 and a second heat dissipation sheet 86.
  • the first heat dissipation sheet 85 includes a plurality of first slits 85a.
  • the first slit 85a extends in the X direction in plan view.
  • the plurality of first slits 85a are arranged in the Y direction and are formed parallel to each other.
  • the first slit 85a passes through the first heat dissipation sheet 85.
  • the second heat dissipation sheet 86 includes a plurality of second slits 86a.
  • the second slit 86a extends in the Y direction in plan view.
  • the plurality of second slits 86a are arranged in the X direction and are formed parallel to each other.
  • the second slit 86a passes through the second heat dissipation sheet 86.
  • the second slit 86a overlaps the plurality of first slits 85a.
  • the second slit 86a may extend in a direction intersecting the first slit 85a in plan view.
  • the second slit 86a may extend in a different direction from the first slit 85a.
  • the second slit 86a extends in a direction perpendicular to the direction in which the first slit 85a extends.
  • the second slit 86a partially exposes the first heat dissipation sheet 85 in plan view.
  • the first heat dissipation sheet 85 may be joined to the second sheet outer surface 20b of the second sheet 20.
  • the first heat dissipation sheet 85 may be joined to the second sheet 20 by brazing, soldering, friction welding, room temperature welding, diffusion bonding, or the like.
  • the second heat radiation sheet 86 may be joined to the first heat radiation sheet 85.
  • the second heat dissipation sheet 86 may be joined to the first heat dissipation sheet 85 by brazing, soldering, friction welding, room temperature welding, diffusion bonding, or the like.
  • the second sheet 20 is covered with the first heat dissipation sheet 85 including the plurality of first slits 85a.
  • the first heat dissipation sheet 85 is configured to include a plurality of first slits 85a, deformation due to external pressure can be suppressed. Therefore, collapse of the vapor passages 51 and 52 and the liquid flow path section 60 can be suppressed, and a decrease in the heat transport performance of the vapor chamber 1 can be suppressed.
  • the first heat dissipation sheet 85 is covered with the second heat dissipation sheet 86 including a plurality of second slits 86a.
  • first heat dissipation sheet 85 is configured to include a plurality of first slits 85a
  • second heat dissipation sheet 86 is configured to include a plurality of second slits 86a. Therefore, deformation due to external pressure can be suppressed. As a result, collapse of the vapor passages 51 and 52 and the liquid flow path section 60 can be suppressed, and a decrease in the heat transport performance of the vapor chamber 1 can be suppressed.
  • the present disclosure is not limited thereto.
  • the first heat radiation sheet 85 does not need to be covered with the second heat radiation sheet 86.
  • the heat dissipation structure 80 is constituted by the first heat dissipation sheet 85, and heat can be effectively dissipated from the first heat dissipation sheet 85.
  • the first slit 85a of the first heat dissipation sheet 85 extends in the X direction
  • the second slit 86a of the second heat dissipation sheet 86 extends in the Y direction.
  • the first slit 85a may extend in a direction other than the X direction in plan view
  • the second slit 86a may extend in a direction other than the Y direction in plan view.
  • the heat dissipation structure 80 configured by the first heat dissipation sheet 85 and the second heat dissipation sheet 86 is provided on the second sheet outer surface 20b of the vapor chamber 1.
  • the present disclosure is not limited thereto.
  • the first heat radiation sheet 85 and the second heat radiation sheet 86 may be formed at the same positions as the heat radiation structure 80 formed at the positions shown in FIGS. 23 to 31 described above.
  • the fifth embodiment shown in FIG. 36 differs mainly in that the heat radiation structure includes a plurality of heat radiation convex portions formed in a curved shape.
  • the other configurations are substantially the same as the second embodiment shown in FIGS. 17 to 31. Note that in FIG. 36, the same parts as those in the second embodiment shown in FIGS. 17 to 31 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • the heat radiation structure 80 may include a plurality of heat radiation convex portions 81 formed in a curved shape.
  • the heat radiation convex portion 81 is formed on the second sheet outer surface 20b.
  • the heat dissipation convex portion 81 may be formed in an arc shape so as to form the whole circle or a part of the circle, or the whole ellipse or a part of the ellipse. It may be formed to have the following shape.
  • the heat radiation structure 80 may include a plurality of pipes 87 forming the heat radiation convex portion 81.
  • the pipe 87 may be formed in a cylindrical shape.
  • the pipe 87 may be joined to the second sheet outer surface 20b.
  • the pipe 87 may be joined to the second sheet outer surface 20b by brazing, soldering, friction welding, cold pressure welding, diffusion bonding, or the like.
  • the material constituting the pipe 87 is not particularly limited as long as it has a good thermal conductivity to ensure the heat dissipation performance of the vapor chamber 1.
  • the pipe 87 may be made of a metal material.
  • the metal material of the pipe 87 may include copper, copper alloy, nickel, or stainless steel. When the metal material of the pipe 87 contains nickel or stainless steel, the mechanical strength of the pipe 87 can be improved and collapse of the pipe 87 can be suppressed.
  • the diameter of the pipe 87 may be, for example, 10 ⁇ m to 1000 ⁇ m.
  • the thickness of the pipe 87 may be, for example, 1 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the length of the pipe 87 may be 10 ⁇ m to 1000 ⁇ m.
  • the pipes 87 are lined up in the Y direction and joined to the second sheet outer surface 20b.
  • the invention is not limited to this, and the pipes 87 may be lined up in the X direction and joined to the second sheet outer surface 20b, or may be randomly arranged and joined to the second sheet outer surface 20b. .
  • the heat radiation structure 80 is provided on the second sheet outer surface 20b, and the heat radiation structure 80 includes a plurality of heat radiation convex portions 81 formed in a curved shape. This allows the heat radiation area of the vapor chamber 1 to be increased. Therefore, the heat transmitted from the working steam 2a to the second sheet 20 can be efficiently released from the heat radiation structure 80 to the air in the surrounding space by heat transfer. Furthermore, the heat transmitted from the working steam 2a to the second sheet 20 can be released from the heat radiation structure 80 to the surrounding housing member Ha by heat radiation.
  • the heat dissipation convex portion 81 of the heat dissipation structure 80 is formed in a curved shape, heat can be efficiently radiated by heat radiation from the heat dissipation convex portion 81. Therefore, the heat of the second sheet 20 can be efficiently radiated by heat radiation. As a result, the heat dissipation performance of the vapor chamber 1 can be improved.
  • the heat dissipation structure 80 includes a plurality of pipes 87 forming the heat dissipation convex portion 81 and formed in a cylindrical shape. This allows the heat radiation area of the heat radiation structure 80 to be increased. That is, since the inside of the pipe 87 is hollow, the pipe 87 can release heat not only from the outer peripheral surface but also from the inner peripheral surface. Therefore, the heat dissipation performance of the vapor chamber 1 can be further improved.
  • the heat dissipation structure 80 including the plurality of pipes 87 may be formed at the same position as the heat dissipation structure 80 shown in FIGS. 23 to 31 described above.
  • the sixth embodiment shown in FIG. 37 differs mainly in that the heat dissipation structure includes a plurality of balls that form heat dissipation convex portions and are formed in a spherical shape.
  • the other configurations are substantially the same as the fifth embodiment shown in FIG. 36. Note that in FIG. 37, the same parts as those in the fifth embodiment shown in FIG. 36 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • the heat radiation structure 80 may include a plurality of balls 88 forming the heat radiation convex portion 81.
  • Ball 88 may be formed into a spherical shape.
  • the ball 88 may be joined to the second sheet outer surface 20b.
  • the balls 88 may be joined to the second sheet outer surface 20b by brazing, soldering, friction welding, cold welding, diffusion bonding, or the like.
  • FIG. 23 shows an example in which the balls 88 are joined to the second sheet outer surface 20b by soldering.
  • a solder layer 89 is interposed between the ball 88 and the second sheet outer surface 20b.
  • the material constituting the ball 88 is not particularly limited as long as it has a good thermal conductivity to ensure the heat dissipation performance of the vapor chamber 1.
  • ball 88 may be made of a metal material.
  • the metal material of ball 88 may include copper or a copper alloy.
  • the ball 88 may be a copper core ball.
  • a copper core ball has a structure in which the outer surface of a sphere made of copper is coated with solder in advance. By using a copper core ball, the ball 88 can be easily joined to the second sheet outer surface 20b.
  • the diameter of the ball 88 may be, for example, 10 ⁇ m to 5000 ⁇ m.
  • balls 88 are shown arranged at equal intervals for clarity. However, the present invention is not limited to this, and the distance between two adjacent balls 88 may be uneven. Two adjacent balls 88 may be in contact with each other. Balls 88 may be lined up in any direction or may be randomly placed.
  • the heat dissipation structure 80 includes a plurality of balls 88 that form the heat dissipation convex portion 81 and are formed in a spherical shape. This allows the heat radiation area of the heat radiation structure 80 to be increased. Therefore, the heat dissipation performance of the vapor chamber 1 can be further improved.
  • heat dissipation structure 80 is provided on the second sheet outer surface 20b of the vapor chamber 1 .
  • present disclosure is not limited thereto.
  • the heat dissipation structure 80 including the plurality of balls 88 may be formed similarly to the heat dissipation structure 80 shown in FIGS. 23 to 31 described above.
  • the vapor chamber is bent between the first region and the second region located on both sides of the first region in the first direction. Mainly different.
  • the other configurations are substantially the same as the first embodiment shown in FIGS. 1 to 16. Note that in FIGS. 38 to 46, the same parts as in the first embodiment shown in FIGS. 1 to 16 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • FIG. 38 shows a front view of the vapor chamber, the term "front view" is used to mean a view seen from a direction that can effectively show the features of the vapor chamber according to this embodiment. There is. The same applies to other figures.
  • the vapor chamber 1 is composed of a vapor chamber main body 5.
  • the vapor chamber main body 5 includes a first region 101 and a second region 102.
  • the second region 102 is located on both sides of the first region 101 in the X direction.
  • the vapor chamber main body 5 is bent between the first region 101 and the second region 102. More specifically, the vapor chamber main body 5 is bent between the first region 101 and one second region 102, and is also bent between the first region 101 and the other second region 102. There is.
  • the second region 102 When viewed in the Y direction, the second region 102 extends in a direction that intersects the first region 101. In this embodiment, the second region 102 extends from the first region 101 in a direction from the first sheet outer surface 10a to the second sheet outer surface 20b in the first region 101.
  • the first region 101 extends in the X direction when viewed in the Y direction.
  • the second region 102 extends in the Z direction and is perpendicular to the first region 101 when viewed in the Y direction.
  • the vapor chamber main body 5 may be formed into a roughly U-shape when viewed in the Y direction.
  • the electronic device D may be in contact with the first sheet outer surface 10a in the first region 101.
  • a TIM sheet may be interposed between the first sheet outer surface 10a and the electronic device D.
  • the first region 101 mainly functions as an evaporation region SR
  • the second region 102 mainly functions as a condensation region CR.
  • the working steam 2a diffuses into the second region 102, radiates heat to the first sheet outer surface 10a and the second sheet outer surface 20b of the second region 102, and is cooled.
  • the working steam 2a is condensed and the working fluid 2b is generated.
  • the working fluids 2a, 2b circulate between the evaporation region SR and the condensation region CR, and the heat of the electronic device D is diffused and released. As a result, the electronic device D is cooled.
  • the bending line between the first area 101 and one of the second areas 102 and the bending line between the first area 101 and the other second area 102 are along the Y direction. ing.
  • the bending line is perpendicular to the land portion 33 extending in the X direction in plan view.
  • the bending line may be along a direction inclined to the Y direction.
  • the vapor chamber body 5 of the vapor chamber 1 is bent between the first region 101 and each of the second regions 102 located on both sides of the first region 101 in the X direction. has been done.
  • the heat dissipation area of the vapor chamber 1 can be increased. Therefore, the heat transferred from the working steam 2a to the first sheet 10 and the second sheet 20 can be efficiently released to the air in the surrounding space by heat transfer, and can also be released to the surrounding housing member Ha by heat radiation. As a result, the heat dissipation performance of the vapor chamber 1 can be improved.
  • the second region 102 when viewed in the Y direction, the second region 102 extends in the direction from the first sheet outer surface 10a to the second sheet outer surface 20b in the first region 101.
  • the heat in the vapor chamber 1 can be released away from the electronic device D. Therefore, the heat radiation efficiency of the vapor chamber 1 can be improved, and the heat radiation performance can be improved.
  • the vapor chamber main body 5 may further include the third region 103.
  • each of the third regions 103 may be located on the opposite side of the first region 101 with respect to the corresponding second region 102.
  • Each of the third regions 103 may extend in a direction away from the corresponding second region 102 when viewed in the Y direction.
  • the third region 103 when viewed in the Y direction, extends away from the corresponding second region 102 in the X direction.
  • the third region 103 extends in the X direction and is perpendicular to the second region 102 when viewed in the Y direction. According to the example shown in FIG.
  • the third region 103 can function as a condensation region CR, and can increase the heat radiation area of the vapor chamber 1.
  • the area facing the housing member Ha can be increased. Therefore, heat can be efficiently released from the second sheet outer surface 20b in the third region 103 to the housing member Ha, and heat radiation efficiency can be improved.
  • a TIM sheet may be interposed between the second sheet outer surface 20b and the housing member Ha in the third region 103. In this case, heat can be radiated from the second sheet outer surface 20b in the third region 103 to the housing member Ha through the TIM sheet, and the heat radiation efficiency can be further improved.
  • each of the third regions 103 may extend from the corresponding second region 102 in a direction toward each other when viewed in the Y direction.
  • the third regions 103 when viewed in the Y direction, extend from the corresponding second regions 102 in a direction approaching each other in the X direction.
  • the opposing area facing the housing member Ha can be increased. Therefore, heat can be efficiently released from the first sheet outer surface 10a in the third region 103 to the housing member Ha, and heat radiation efficiency can be improved.
  • a TIM sheet may be interposed between the first sheet outer surface 10a and the housing member Ha in the third region 103. In this case, heat can be radiated from the first sheet outer surface 10a in the third region 103 to the housing member Ha through the TIM sheet, and the heat radiation efficiency can be further improved.
  • the second region 102 extends from the first region 101 in the direction from the first sheet outer surface 10a to the second sheet outer surface 20b in the first region 101.
  • the present disclosure is not limited thereto.
  • the second region 102 may extend from the first region 101 in the direction from the second sheet outer surface 20b in the first region 101 to the first sheet outer surface 10a.
  • the second region 102 extends in the Z direction.
  • the second region 102 may extend beyond the substrate S from the corresponding first region 101.
  • the vapor chamber main body 5 when viewed in the Y direction, the vapor chamber main body 5 may be formed roughly in an inverted U shape.
  • the electronic device D may be in contact with the first sheet outer surface 10a in the first region 101.
  • a TIM sheet may be interposed between the first sheet outer surface 10a and the electronic device D. Also in the example shown in FIG.
  • the first region 101 mainly functions as the evaporation region SR
  • the second region 102 mainly functions as the condensation region CR.
  • the heat of the vapor chamber 1 can be released to the back side of the substrate S (lower side in FIG. 41). Therefore, the heat radiation efficiency of the vapor chamber 1 can be improved, and the heat radiation performance can be improved.
  • the vapor chamber main body 5 may have the third region 103 described above.
  • the third regions 103 may extend away from the corresponding second regions 102.
  • the third region 103 when viewed in the Y direction, extends away from the corresponding second region 102 in the X direction.
  • the third region 103 can function as a condensation region CR, and can increase the heat dissipation area of the vapor chamber 1.
  • each of the third regions 103 may extend from the corresponding second region 102 in a direction toward each other.
  • the third regions 103 when viewed in the Y direction, extend from the corresponding second regions 102 in a direction approaching each other in the X direction.
  • the heat radiation area of the vapor chamber 1 can be increased.
  • the present disclosure is not limited thereto.
  • the second region 102 may extend in a direction inclined to the Z direction when viewed in the Y direction.
  • the second region 102 extends in a direction inclined to the first region 101.
  • the third region 103 may extend in a direction inclined to the Z direction when viewed in the Y direction.
  • the third region 103 may be perpendicular to the second region 102.
  • the vapor chamber main body 5 shown in FIG. 44 may further include a sixth region 106.
  • Each of the sixth regions 106 may be located on the opposite side of the first region 101 with respect to the corresponding third region 103.
  • Each of the sixth regions 106 may extend in a direction away from the corresponding third region 103 when viewed in the Y direction.
  • the sixth region 106 when viewed in the Y direction, the sixth region 106 extends away from the corresponding third region 103 in the X direction, and even if it is perpendicular to the third region 103. good.
  • the sixth region 106 may extend in a direction inclined to the Z direction when viewed in the Y direction. According to the example shown in FIG. 44, even if the installation area of the vapor chamber 1 is limited, the heat radiation area of the vapor chamber 1 can be increased, and the heat radiation performance of the vapor chamber 1 can be improved.
  • a heat dissipation structure 80 may be provided on the second sheet outer surface 20b of the vapor chamber main body 5 shown in FIG. 44.
  • the heat radiation structure 80 may include a plurality of heat radiation protrusions 81.
  • One or more heat radiation convex portions 81 may be provided in each of the first region 101, the second region 102, the third region 103, and the sixth region 106.
  • the heat radiation convex portion 81 may be manufactured separately from the second sheet 20 and joined to the second sheet outer surface 20b.
  • the heat radiation convex portion 81 may be joined to the second sheet outer surface 20b by brazing, soldering, friction welding, room temperature welding, diffusion bonding, or the like.
  • the heat radiation convex portion 81 may be joined to the second sheet outer surface 20b after the vapor chamber main body 5 is bent. According to the example shown in FIG. 45A, the heat radiation area of the vapor chamber 1 can be further increased, and the heat radiation performance of the vapor chamber 1 can be improved.
  • the heat radiation convex portion 81 may be provided on the first sheet outer surface 10a instead of the second sheet outer surface 20b.
  • the heat radiation convex portion 81 may be provided not only on the second sheet outer surface 20b of the vapor chamber main body 5 but also on the first sheet outer surface 10a. According to the example shown in FIG. 45B, the heat radiation area of the vapor chamber 1 can be further increased.
  • the heat radiation layer 70 shown in FIG. may be provided instead of the heat radiation structure 80 shown in FIG. 45A or 45B, as shown in FIG. 46. Even in this case, heat can be radiated from the heat radiation layer 70 by heat radiation, and the heat radiation performance of the vapor chamber 1 can be improved.
  • FIG. 46 an example is shown in which a heat emitting layer 70 is provided on each of the second sheet outer surface 20b and the first sheet outer surface 10a. It may be provided only on one side of the seat outer surface 10a.
  • the eighth embodiment shown in FIGS. 47 to 51 differs mainly in that a heat radiator is provided on the outer surface of the second sheet of the vapor chamber.
  • the other configurations are substantially the same as the seventh embodiment shown in FIGS. 38 to 46. Note that in FIGS. 47 to 51, the same parts as those in the seventh embodiment shown in FIGS. 38 to 46 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • the vapor chamber main body 5 has a first region 101 and a second region 102, similar to the vapor chamber main body 5 shown in FIG. 38 described above.
  • the vapor chamber main body 5 is bent between the first region 101 and the second region 102, and is roughly formed into a U-shape when viewed in the Y direction.
  • the second region 102 may include a first region end 102a and a second region end 102b.
  • the first region end 102a is an end connected to the first region 101.
  • the second region end 102b is an end located on the opposite side to the first region end 102a. Since the third region 103 is not connected to the second region 102 according to this embodiment, the second region end 102b is the tip of the second region 102.
  • a heat sink 110 is provided on the second sheet outer surface 20b in the first region 101 of the vapor chamber main body 5.
  • Vapor chamber 1 and heat sink 110 constitute cooling device 200 according to this embodiment.
  • the cooling device 200 includes the vapor chamber 1 and the heat sink 110.
  • the cooling device 200 may be housed in a housing H of an electronic device E (see FIG. 1) together with an electronic device D that generates heat.
  • the electronic device E may include a housing H, an electronic device D housed in the housing H, and a cooling device 200.
  • the vapor chamber 1 of the cooling device 200 may be in thermal contact with the electronic device D.
  • the heat dissipation body 110 is configured to promote heat dissipation from the vapor chamber 1.
  • the heat sink 110 may be a heat sink.
  • the heat sink 110 may be in contact with the second sheet outer surface 20b.
  • the heat sink 110 may be housed in a housing space 113 located between the two second regions 102 .
  • the heat sink 110 includes a base 111 and a plurality of protrusions 112.
  • the base 111 is provided on the second sheet outer surface 20b and may be in contact with the second sheet outer surface 20b.
  • a TIM sheet may be interposed between the base 111 and the second sheet outer surface 20b.
  • the protrusion 112 may extend from the base 111 in a direction away from the second sheet outer surface 20b. As shown in FIG. 47, the protrusion 112 may extend in the Z direction. When viewed in the Z direction, the protrusion 112 may extend in an elongated shape with the Y direction as the longitudinal direction. In this case, a rectified airflow is formed along the Y direction, and the efficiency of heat radiation from the heat sink 110 can be improved.
  • the protrusion 112 shown in FIG. 47 is also referred to as a fin.
  • the tip of the protrusion 112 may be located at the same position as the second region end 102b in the Z direction. In this case, even if there is not enough space around the electronic device D, the heat dissipation performance can be improved and the degree of freedom in designing the vapor chamber 1 can be increased.
  • the first region 101 mainly functions as an evaporation region SR and also as a condensation region CR.
  • the second region 102 mainly functions as a condensation region CR.
  • a part of the working steam 2a diffuses into the second region 102, and is cooled by dissipating heat to the first sheet outer surface 10a and the second sheet outer surface 20b of the second region 102.
  • the other part of the working steam 2a radiates heat to the heat radiator 110 via the second sheet 20 in the first region 101 and is cooled.
  • the working steam 2a is condensed and the working fluid 2b is generated.
  • the working fluids 2a, 2b circulate between the evaporation region SR and the condensation region CR, and the heat of the electronic device D is diffused and released. As a result, the electronic device D is cooled.
  • the heat received by the second sheet outer surface 20b in the first region 101 is transmitted to the heat sink 110.
  • the heat of the heat sink 110 is transmitted from the base 111 to the protrusion 112, and is emitted from the protrusion 112 to the air in the surrounding space by heat transfer, and is also emitted to the surrounding housing member Ha by heat radiation.
  • the heat received from the working steam 2a by the first sheet outer surface 10a and the second sheet outer surface 20b in the second region 102 is released to the air in the surrounding space by heat transfer, and is also transferred to the surrounding housing member Ha by heat radiation. released.
  • the heat sink 110 is provided on the second sheet outer surface 20b in the first region 101 of the vapor chamber 1.
  • the working steam 2a can radiate heat to the heat sink 110 via the second sheet 20. Therefore, the heat radiation area of the vapor chamber 1 can be further increased.
  • the heat of the working steam 2a can be efficiently released to the air in the surrounding space by heat transfer, and can also be released to the surrounding housing member Ha by heat radiation. As a result, the heat dissipation performance of the vapor chamber 1 can be improved.
  • the heat sink 110 includes a base 111 and a plurality of protrusions 112 extending from the base 111. This allows the heat radiation area of the heat sink 110 to be increased. Therefore, the working steam 2a can be efficiently cooled and condensed, and the heat dissipation performance of the vapor chamber 1 can be improved. Furthermore, the thickness of the base 111, which serves as a heat conduction path from the second sheet 20 to the heat sink 110, can be reduced. Therefore, the thermal resistance of the heat sink 110 can be reduced, and the heat radiation performance of the vapor chamber 1 can be improved.
  • the protrusion 112 extends in an elongated shape with the Y direction as the longitudinal direction when viewed in the Z direction.
  • the present disclosure is not limited thereto.
  • the protrusion 112 when viewed in the Z direction, may be formed in a square shape, similar to the heat dissipation convex portion 81 shown in FIG. 19 .
  • the protrusion 112 may be formed in a circular shape when viewed in the Z direction, similar to the heat dissipation convex portion 81 shown in FIG. 20.
  • the protrusion 112 when viewed in the Z direction, may be formed in a cylindrical shape, similar to the heat dissipation convex portion 81 shown in FIG. 21.
  • the vapor chamber main body 5 is bent between the first region 101 and the second region 102, and has a roughly U-shape when viewed in the Y direction.
  • An example of the formation has been explained.
  • the present disclosure is not limited thereto.
  • the vapor chamber main body 5 may further include a third region 103, similar to the vapor chamber main body 5 shown in FIG. As shown in FIG. 48, the third region 103 may face the housing member Ha.
  • the second region 102 of the vapor chamber main body 5 shown in FIG. 48 includes a first region end 102a and a second region end 102b.
  • the first region end 102a is an end connected to the first region 101.
  • the second region end 102b is an end located on the opposite side to the first region end 102a, and is an end connected to the third region 103.
  • the tip of the projection 112 of the heat sink 110 is located at the same position as the second region end 102b in the Z direction.
  • the tip of the projection 112 may be located further away from the first region 101 than the second region end 102b in the Z direction.
  • the projection 112 protrudes upward from the accommodation space 113 defined by the second region 102, and the height h1 of the heat sink 110 is larger than the depth d2 of the accommodation space 113. .
  • the heat dissipation efficiency of the heat dissipation body 110 can be improved, and the heat dissipation performance of the vapor chamber 1 can be improved.
  • the degree of freedom in designing the vapor chamber 1 can be increased.
  • a housing recess Hb that accommodates a portion of the heat sink 110 may be formed in the housing member Ha.
  • the second region end 102b of the second region 102 may be located further away from the first region 101 than the tip of the protrusion 112 in the Z direction.
  • the protrusion 112 is drawn into the housing space 113, and the height h1 of the heat sink 110 is smaller than the depth d2 of the housing space 113.
  • the heat dissipation performance of the vapor chamber 1 can be improved by using the heat dissipation body 110.
  • the degree of freedom in designing the vapor chamber 1 can be increased.
  • a housing convex portion Hc that is inserted into the housing space 113 may be formed on the housing member Ha.
  • the distance g1 between the second region 102 and the heat sink 110 may be larger than the distance g2 between the two adjacent protrusions 112. .
  • the space between the second region 102 and the heat sink 110 can be expanded, and the efficiency of heat radiation from the second region 102 and the heat sink 110 can be improved.
  • the heat sink 110 includes the base 111 and the plurality of protrusions 112.
  • the heat sink 110 may not include the base 111 and the plurality of protrusions 112 may be individually joined to the second sheet 20. In this case, the thermal resistance from the second sheet 20 to the protrusion 112 can be reduced.
  • the heat sink 110 may not include the protrusion 112 and may be formed in a block shape. In this case, the height of the heat sink 110 (corresponding to h1 shown in FIG. 49) may be larger than the depth dimension d2 of the housing space 113 (see FIG. 49). Even when the heat sink 110 is formed in a block shape, the heat that the second sheet 20 receives from the working steam 2a can be released via the heat sink 110. Therefore, the heat dissipation efficiency of the vapor chamber 1 can be improved.
  • the vapor chamber is bent between the first region and the fourth region located on both sides of the first region in the second direction.
  • the other configurations are substantially the same as the seventh embodiment shown in FIGS. 38 to 46. Note that in FIGS. 51 to 54, the same parts as those in the seventh embodiment shown in FIGS. 38 to 46 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • the vapor chamber main body 5 further includes fourth regions 104 located on both sides of the first region 101 in the Y direction.
  • the vapor chamber main body 5 is bent between the first region 101 and each of the fourth regions 104. More specifically, the vapor chamber main body 5 is bent between the first region 101 and one fourth region 104, and is also bent between the first region 101 and the other fourth region 104. There is.
  • the fourth region 104 When viewed in a cross section perpendicular to the X direction, the fourth region 104 extends in a direction intersecting the first region 101. In the present embodiment, the fourth region 104 extends from the first region 101 in a direction from the first sheet outer surface 10a to the second sheet outer surface 20b in the first region 101. As shown in FIG. 52, when viewed in a cross section perpendicular to the X direction, the first region 101 extends in the Y direction. The fourth region 104 extends in the Z direction and is perpendicular to the first region 101 when viewed in a cross section perpendicular to the X direction. However, the fourth region 104 does not have to be perpendicular to the first region 101.
  • the vapor chamber main body 5 may further include a fifth region 105.
  • each of the fifth regions 105 may be located on the opposite side of the first region 101 with respect to the corresponding fourth region 104.
  • Each of the fifth regions 105 may extend in a direction away from the corresponding fourth region 104 when viewed in a cross section perpendicular to the X direction.
  • the fifth region 105 when viewed in a cross section perpendicular to the X direction, the fifth region 105 extends away from the corresponding fourth region 104 in the Y direction, and is perpendicular to the fourth region 104. It has become.
  • the fifth region 105 does not have to be perpendicular to the fourth region 104.
  • the bending line between the first region 101 and the fourth region 104 and the bending line between the fourth region 104 and the fifth region 105 are along the X direction.
  • the bending line may be inclined in the X direction.
  • the land portion 33 may be composed of a portion extending in the X direction and a portion extending in the Y direction in plan view.
  • the land portion 33 may be formed to be perpendicular to the bending line in plan view, or may be formed to be inclined to the bending line. It may be parallel to the curved line, or it may be formed parallel to the curved line.
  • the land portion 33 may have a portion extending in any direction so as to be able to diffuse the working steam 2a.
  • a heat sink 110 may be provided on the second sheet outer surface 20b (see FIG. 51) in the first region 101 of the vapor chamber main body 5 shown in FIG.
  • the heat sink 110 may be configured similarly to the heat sink 110 shown in FIG. 47.
  • the vapor chamber 1 and the heat radiator 110 constitute a cooling device 200 according to the present embodiment.
  • the fourth region 104 and the fifth region 105 mainly function as a condensation region CR.
  • a part of the working steam 2a diffuses into the second region 102, third region 103, fourth region 104, and fifth region 105, and radiates heat to the first sheet outer surface 10a and the second sheet outer surface 20b in each region for cooling. be done.
  • the other part of the working steam 2a radiates heat to the heat radiator 110 via the second sheet 20 in the first region 101 and is cooled.
  • the working steam 2a is condensed and the working fluid 2b is generated.
  • the working fluids 2a, 2b circulate between the evaporation region SR and the condensation region CR, and the heat of the electronic device D is diffused and released. As a result, the electronic device D is cooled.
  • the heat received by the second sheet outer surface 20b in the first region 101 is transmitted to the heat sink 110.
  • the heat of the heat sink 110 is transmitted from the base 111 to the protrusion 112, and is emitted from the protrusion 112 to the air in the surrounding space by heat transfer, and is also emitted to the surrounding housing member Ha by heat radiation.
  • the heat received by the first sheet outer surface 10a and the second sheet outer surface 20b in the second region 102 from the working steam 2a is released to the air in the surrounding space by heat transfer, and is also transferred to the surrounding housing member Ha by heat radiation. released.
  • the vapor chamber main body 5 shown in FIGS. 52 and 53 may be made from the blank 120 shown in FIG. 54.
  • the blank 120 shown in FIG. 54 includes a first region 101, two second regions 102, two third regions 103, two fourth regions 104, and two fifth regions 105. . Cuts 107 are formed between the second region 102 and the fourth region 104 and between the second region 102 and the fifth region 105.
  • the two-dot chain line shown between two adjacent regions is a bending line. By bending the blank 120 at right angles along these bending lines, the vapor chamber main body 5 shown in FIGS. 52 and 53 is obtained.
  • the bending angle of the blank 120 is not limited to a right angle.
  • the Y-direction dimension LY2 of the second region 102 may be larger than the Y-direction dimension LY1 of the first region 101.
  • the Y-direction dimension LY3 of the third region 103 may be larger than the Y-direction dimension LY1 of the first region 101.
  • the Y-direction dimension LY3 of the third region 103 may be equal to the Y-direction dimension LY2 of the second region 102.
  • the second region 102 and the third region 103 may protrude from the first region 101 to both sides in the Y direction.
  • the Y-direction dimension LY2 of the second region 102 and the Y-direction dimension LY3 of the third region 103 may be larger than the Y-direction dimension LY4 of the blank 120 in which the fifth region 105 is located.
  • the second region 102 and the third region 103 may protrude outward from one fifth region 105 in the Y direction, or may protrude outward from the other fifth region 105 in the Y direction.
  • the Y-direction dimension LY5 may be smaller than the Y-direction dimension LY3 of the third region 103.
  • the vapor chamber main body 5 is bent between the first region 101 and each of the second regions 102 located on both sides of the first region 101 in the X direction. Further, the vapor chamber main body 5 is bent between the first region 101 and each of the fourth regions 104 located on both sides of the first region 101 in the Y direction.
  • the heat dissipation area of the vapor chamber 1 can be increased. Therefore, the heat transferred from the working steam 2a to the first sheet 10 and the second sheet 20 can be efficiently released to the air in the surrounding space by heat transfer, and can also be released to the surrounding housing member Ha by heat radiation. As a result, the heat dissipation performance of the vapor chamber 1 can be improved.
  • the fourth region 104 when viewed in a cross section perpendicular to the X direction, the fourth region 104 extends in the direction from the first sheet outer surface 10a to the second sheet outer surface 20b in the first region 101.
  • the heat in the vapor chamber 1 can be released away from the electronic device D. Therefore, the heat dissipation efficiency of the vapor chamber 1 can be further improved, and the heat dissipation performance can be further improved.
  • the vapor chamber main body 5 has a fifth region 105 located on the opposite side of the first region 101 with respect to each of the fourth regions 104. This allows the heat radiation area of the vapor chamber 1 to be further increased. Furthermore, when the fifth region 105 faces the housing member Ha, the area facing the housing member Ha can be increased. Therefore, heat can be efficiently released from the second sheet outer surface 20b in the fifth region 105 to the housing member Ha, and heat radiation efficiency can be improved.
  • the Y-direction dimension LY3 of the third region 103 is larger than the Y-direction dimension LY1 of the first region 101.
  • the heat dissipation area of the vapor chamber 1 can be further increased. In this case, heat can be efficiently radiated to the air in the surrounding space by heat transfer, and heat can be efficiently radiated to the surrounding housing member Ha by thermal radiation. Therefore, the heat dissipation performance of the vapor chamber 1 can be improved.
  • the Y-direction dimension LY2 of the second region 102 and the Y-direction dimension LY3 of the third region 103 are larger than the Y-direction dimension LY4 of the blank 120 in which the fifth region 105 is located.
  • the present disclosure is not limited thereto.
  • the Y-direction dimension LY2 of the second region 102 and the Y-direction dimension LY3 of the third region 103 may be equal to the Y-direction dimension LY4 of the blank 120 in which the fifth region 105 is located. This makes it possible to reduce material loss when manufacturing the vapor chamber 1.
  • each sheet such as the first sheet 10, second sheet 20, and wick sheet 30 that constitutes the vapor chamber 1 is made from a rectangular material, the amount of material to be cut off can be reduced. Therefore, it is possible to obtain the vapor chamber 1 which can further improve heat radiation efficiency and further improve heat radiation performance while reducing material loss during manufacturing.
  • the Y-direction dimension LY2 of the second region 102 and the Y-direction dimension LY3 of the third region 103 may be smaller than the Y-direction dimension LY4 of the blank 120 in which the fifth region 105 is located. This allows the second region 102 and the third region 103 to secure a heat radiation area while avoiding interference with other members such as the housing member Ha.
  • One fifth region 105 protrudes outward in the Y direction from the second region 102 and third region 103, and the other fifth region 105 protrudes outward from the second region 102 and third region 103 in the Y direction. It may stick out.
  • the Y-direction dimension LY5 see FIG.
  • the Y-direction dimension of the second region 102 is the Y-direction dimension of the second region 102, although not shown. It may be equal to LY2 and the Y-direction dimension LY3 of the third region 103. Alternatively, the Y-direction dimension LY5 may be larger than the Y-direction dimension LY2 and the Y-direction dimension LY3.
  • the second region 102 of the vapor chamber 1 in the present embodiment described above may be supported by the housing member Ha.
  • the portion of the second region 102 that protrudes from the first region 101 to both sides in the Y direction is attached to the housing. It can be supported by member Ha.
  • the protruding portion will be referred to as a second area support portion 102c and will be described below.
  • the second region 102 includes a pair of second region supports 102c.
  • the second region support portion 102c of the second region 102 may be inserted into a support recess Ha1 provided in the housing member Ha.
  • a concave housing accommodation space Ha2 is formed in the housing member Ha.
  • a substrate S and an electronic device D are accommodated in the housing accommodation space Ha2.
  • the support recess Ha1 may communicate with the housing accommodation space Ha2, or may extend from the housing accommodation space Ha2 in the Y direction.
  • the housing member Ha can support the second area support portion 102c. Therefore, the vapor chamber 1 can be prevented from being displaced from the electronic device D, and the cooling performance of the vapor chamber 1 for the electronic device D can be maintained.
  • a gap may be formed between the second area support part 102c and the inner wall of the support recess Ha1, as shown in FIG. 57.
  • this gap may be so small that it can be considered that it does not substantially exist, as long as assembly errors of the electronic device E can be absorbed.
  • the second region support portion 102c of the second region 102 is inserted into a space Ha4 between a pair of support protrusions Ha3 provided on the housing member Ha. Good too. Space Ha4 may extend in the Y direction.
  • the housing member Ha can support the second region support portion 102c. Therefore, the vapor chamber 1 can be prevented from being displaced from the electronic device D, and the cooling performance of the vapor chamber 1 for the electronic device D can be maintained.
  • a gap may be formed between the second area support part 102c and the support convex part Ha3, as shown in FIG. 59.
  • this gap may be so small that it can be considered that it does not substantially exist, as long as assembly errors of the electronic device E can be absorbed.
  • the present disclosure is not limited to the above-mentioned embodiments and modifications as they are, and in the implementation stage, the constituent elements can be modified and embodied without departing from the gist thereof.
  • various inventions can be formed by appropriately combining the plurality of constituent elements disclosed in each of the above embodiments and modifications. Some components may be deleted from all the components shown in each embodiment and each modification.

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Abstract

本開示によるベイパーチャンバーは、第1面と、第1面とは反対側に位置する第2面と、第1面と第2面との間に位置する内部空間部と、を含むベイパーチャンバー本体と、第1面および第2面のうちの少なくとも一方に設けられた熱放射層と、を備えている。内部空間部に、平面視でウィック構造が部分的に位置している。熱放射層の熱放射率は、0.9以上である。

Description

ベイパーチャンバー、冷却装置および電子機器
 本開示は、ベイパーチャンバー、冷却装置および電子機器に関する。
 モバイル端末等の電子機器には、発熱を伴う電子デバイスが用いられている。この電子デバイスの例としては、中央演算処理装置(CPU)、発光ダイオード(LED)およびパワー半導体等が挙げられる。モバイル端末の例としては、携帯端末およびタブレット端末等が挙げられる。
 このような電子デバイスは、ヒートパイプ等の放熱装置によって冷却されている(例えば、特許文献1参照)。近年では、電子機器の薄型化のために、放熱装置の薄型化が求められている。放熱装置として、ヒートパイプより薄くできるベイパーチャンバーの開発が進められている。ベイパーチャンバーは、封入された作動流体が電子デバイスの熱を吸収して内部で拡散することにより、電子デバイスを冷却する。
 より具体的には、ベイパーチャンバー内の作動液は、電子デバイスに近接した部分(蒸発部)で電子デバイスから熱を受ける。熱を受けた作動液は蒸発して、作動蒸気になる。その作動蒸気は、ベイパーチャンバー内に形成された蒸気流路部内で、蒸発部から離れる方向に拡散する。拡散した作動蒸気は冷却されて凝縮し、作動液になる。ベイパーチャンバー内には、毛細管構造(ウィック)としての液流路部が設けられている。作動液は、液流路部を流れて、蒸発部に向かって輸送される。そして、蒸発部に輸送された作動液は、再び蒸発部で熱を受けて蒸発する。このようにして、作動流体が、相変化、すなわち蒸発と凝縮とを繰り返しながらベイパーチャンバー内を還流し、電子デバイスの熱を拡散し、放出している。このように構成されたベイパーチャンバーでは、放熱性能の向上が求められている。
国際公開第2022/050337号公報
 本開示は、放熱性能を向上できるベイパーチャンバー、冷却装置および電子機器を提供することを目的とする。
[1]本開示は、
 作動流体が封入されるベイパーチャンバーであって、
 第1面と、前記第1面とは反対側に位置する第2面と、前記第1面と前記第2面との間に位置する内部空間部と、を含むベイパーチャンバー本体と、
 前記第1面および前記第2面のうちの少なくとも一方に設けられた熱放射層と、
を備え、
 前記内部空間部に、平面視でウィック構造が部分的に位置し、
 前記熱放射層の熱放射率は、0.9以上である、
 ベイパーチャンバーであってもよい。
[2]本開示は、
 前記熱放射層は、前記第1面および前記第2面に設けられている、
 [1]に記載のベイパーチャンバーであってもよい。
[3]本開示は、
 前記ウィック構造は、前記第2面よりも前記第1面に近い位置に位置し、
 前記熱放射層が設けられている面に、前記熱放射層が形成されていない非熱放射層領域が設けられている、
 [1]または[2]に記載のベイパーチャンバーであってもよい。
[4]本開示は、
 前記熱放射層は、前記第1面、前記第2面および前記ベイパーチャンバー本体の側面に設けられている、
 [1]~[3]のいずれかに記載のベイパーチャンバーであってもよい。
[5]本開示は、
 前記ウィック構造は、前記第2面よりも前記第1面に近い位置に位置し、
 前記熱放射層は、平面視で前記ウィック構造に重なる位置に設けられている、
 [1]に記載のベイパーチャンバーであってもよい。
[6]本開示は、
 前記内部空間部は、空間通路を含み、
 前記熱放射層は、平面視で、前記ウィック構造に重なる位置から前記空間通路の一部に重なる位置まで延びている、
 [5]に記載のベイパーチャンバーであってもよい。
[7]本開示は、
 前記内部空間部は、複数の空間通路を含み、
 前記ウィック構造は、隣り合う2つの前記空間通路の間に設けられ、
 前記ウィック構造は、前記第2面よりも前記第1面に近い位置に位置し、
 前記熱放射層は、平面視で前記空間通路に重なる位置に設けられている、
 [1]に記載のベイパーチャンバーであってもよい。
[8]本開示は、
 前記内部空間部は、空間通路を含み、
 前記熱放射層は、平面視で、前記空間通路に重なる位置から前記ランド部の一部に重なる位置まで延びている、
 [7]に記載のベイパーチャンバーであってもよい。
[9]本開示は、
 作動流体が封入されるベイパーチャンバーであって、
 第1面と、前記第1面とは反対側に位置する第2面と、前記第1面と前記第2面との間に位置する内部空間部と、を含むベイパーチャンバー本体と、
 前記第1面および前記第2面の少なくとも一方に設けられた熱放射層と、
を備え、
 前記内部空間部に、平面視でウィック構造が部分的に位置し、
 前記第1面および前記第2面のうちの少なくとも一方の面に熱放射層が部分的に設けられ、
 前記熱放射層の熱放射率は、前記第1面および前記第2面のうち前記熱放射層から露出されている部分の熱放射率よりも大きい、
 ベイパーチャンバーであってもよい。
[10]本開示は、
 前記熱放射層は、前記ベイパーチャンバー本体を露出させる開口部を含む、
 [9]に記載のベイパーチャンバーであってもよい。
[11]本開示は、
 作動流体が封入されるベイパーチャンバーであって、
 第1面と、前記第1面とは反対側に位置する第2面と、前記第1面と前記第2面との間に位置する内部空間部と、を含むベイパーチャンバー本体と、
 前記第1面および前記第2面のうちの少なくとも一方に設けられた放熱構造と、
を備え、
 前記ベイパーチャンバー本体は、前記第1面をなす第1シートと、前記第2面をなす第2シートと、前記第1シートと前記第2シートとの間に位置する本体シートと、を含み、
 前記内部空間部に、平面視でウィック構造が部分的に位置し、
 前記放熱構造は、湾曲状に形成された複数の放熱凹部を含む、
 ベイパーチャンバーであってもよい。
[12]本開示は、
 前記放熱凹部を横断面で見たときに、前記放熱凹部は、前記放熱凹部の最深点を通る前記第1面または前記第2面に垂直な基準線に対して一方の側に位置する第1壁面と、前記第1壁面とは反対側に位置する第2壁面と、を含み、
 前記第1壁面の任意の点に接する接線と、前記第1面または前記第2面のうち前記第1壁面に接続された部分とが交わる角度は、90°未満であり、
 前記第2壁面の任意の点に接する接線と、前記第1面または前記第2面のうち前記第2壁面に接続された部分とが交わる角度は、90°未満である、
 [11]に記載のベイパーチャンバーであってもよい。
[13]本開示は、
 作動流体が封入されるベイパーチャンバーであって、
 第1面と、前記第1面とは反対側に位置する第2面と、前記第1面と前記第2面との間に位置する内部空間部と、を含むベイパーチャンバー本体と、
 前記第2面に設けられた放熱構造と、
を備え、
 前記内部空間部に、平面視でウィック構造が部分的に位置し、
 前記放熱構造は、前記第2面を覆う第1放熱シートを含み、
 前記第1放熱シートは、所定の方向に延びる複数の第1スリットを含む、
 ベイパーチャンバーであってもよい。
[14]本開示は、
 前記放熱構造は、前記第1放熱シートを覆う第2放熱シートを含み、
 前記第2放熱シートは、平面視で前記第1スリットに交差する方向に延びる複数の第2スリットを含む、
 [13]に記載のベイパーチャンバーであってもよい。
[15]本開示は、
 作動流体が封入されるベイパーチャンバーであって、
 第1面と、前記第1面とは反対側に位置する第2面と、前記第1面と前記第2面との間に位置する内部空間部と、を含むベイパーチャンバー本体と、
 前記第1面および前記第2面のうちの少なくとも一方に設けられた放熱構造と、
を備え、
 前記ベイパーチャンバー本体は、前記第1面をなす第1シートと、前記第2面をなす第2シートと、前記第1シートと前記第2シートとの間に位置する本体シートと、を含み、
 前記内部空間部に、平面視でウィック構造が部分的に位置し、
 前記放熱構造は、湾曲状に形成された複数の放熱凸部を含む、
 ベイパーチャンバーであってもよい。
[16]本開示は、
 前記放熱構造は、前記放熱凸部をなす複数のパイプであって、円筒状に形成された複数のパイプを含む、
 [15]に記載のベイパーチャンバーであってもよい。
[17]本開示は、
 前記放熱構造は、前記放熱凸部をなす複数のボールであって、球状に形成された複数のボールを含む、
 [15]に記載のベイパーチャンバーであってもよい。
[18]本開示は、
 作動流体が封入されるベイパーチャンバーであって、
 第1面と、
 前記第1面とは反対側に位置する第2面と、
 前記第1面と前記第2面との間に位置する内部空間部であって、第1方向に延びる空間通路を含む内部空間部と、
を備え、
 前記内部空間部に、平面視でウィック構造が部分的に位置し、
 前記ベイパーチャンバーは、第1領域と、前記第1方向において前記第1領域の両側に位置する第2領域と、を有し、
 前記ベイパーチャンバーは、前記第1領域と前記第2領域の各々との間で屈曲されている、
 ベイパーチャンバーであってもよい。
[19]本開示は、
 前記第1方向に直交するとともに前記第1面に沿う第2方向で見たときに、前記第2領域は、前記第1領域における前記第1面から前記第2面に向かう方向に、前記第1領域から延びている、
 [18]に記載のベイパーチャンバーであってもよい。
[20]本開示は、
 前記第1方向に直交するとともに前記第1面に沿う第2方向で見たときに、前記第2領域は、前記第1領域における前記第2面から前記第1面に向かう方向に、前記第1領域から延びている、
 [18]に記載のベイパーチャンバーであってもよい。
[21]本開示は、
 前記ベイパーチャンバーは、前記第2領域の各々に対して、前記第1領域とは反対側に位置する第3領域を有し、
 前記第1方向に直交するとともに前記第1面に沿う第2方向で見たときに、前記第3領域の各々は、対応する前記第2領域から、互いに離れる方向に延びている、
 [18]~[20]のいずれかに記載のベイパーチャンバーであってもよい。
[22]本開示は、
 前記ベイパーチャンバーは、前記第2領域の各々に対して、前記第1領域とは反対側に位置する第3領域を有し、
 前記第1方向に直交するとともに前記第1面に沿う第2方向で見たときに、前記第3領域の各々は、対応する前記第2領域から、互いに近づく方向に延びている、
 [18]~[20]のいずれかに記載のベイパーチャンバーであってもよい。
[23]本開示は、
 前記ベイパーチャンバーは、前記第2方向において前記第1領域の両側に位置する第4領域を有し、
 前記ベイパーチャンバーは、前記第1領域と前記第4領域の各々との間で屈曲され、
 前記第1方向に垂直な断面で見たときに、前記第4領域は、前記第1領域における前記第1面から前記第2面に向かう方向に、前記第1領域から延びている、
 [18]~[22]のいずれかに記載のベイパーチャンバーであってもよい。
[24]本開示は、
 前記ベイパーチャンバーは、前記第4領域の各々に対して、前記第1領域とは反対側に位置する第5領域を有し、
 前記第1方向に垂直な断面で見たときに、前記第5領域の各々は、対応する前記第4領域から、互いに離れる方向に延びている、
 [23]に記載のベイパーチャンバーであってもよい。
[25]本開示は、
 前記第3領域の前記第2方向における寸法は、前記第1領域の前記第2方向における寸法よりも大きい、
 [21]に記載のベイパーチャンバーであってもよい。
[26]本開示は、
 前記第2領域の前記第2方向における寸法は、前記第1領域の前記第2方向における寸法よりも大きい、
 [21]または[22]に記載のベイパーチャンバーであってもよい。
[27]本開示は、
 前記第1面および前記第2面のうちの少なくとも一方に設けられた放熱構造を備え、
 前記放熱構造は、複数の放熱凸部を含む、
 [18]に記載のベイパーチャンバーであってもよい。
[28]本開示は、
 前記第1面および前記第2面のうちの少なくとも一方に設けられた熱放射層を備え、
 前記熱放射層の熱放射率は、0.9以上である、
 [18]に記載のベイパーチャンバーであってもよい。
[29]本開示は、
 [18]~[26]のいずれかに記載のベイパーチャンバーと、
 前記第1領域の前記第2面に設けられた放熱体と、
を備えた、冷却装置であってもよい。
[30]本開示は、
 前記放熱体は、前記第2面に設けられたベースと、前記ベースから、前記第2面から離れる方向に延びる複数の突起部と、を含む、
 [29]に記載の冷却装置であってもよい。
[31]本開示は、
 ハウジングと、
 前記ハウジング内に収容されたデバイスと、
 前記デバイスに熱的に接触した、[1]~[28]のいずれかに記載のベイパーチャンバーと、
を備えた、電子機器であってもよい。
[32]本開示は、
 ハウジングと、
 前記ハウジング内に収容されたデバイスと、
 前記デバイスに熱的に接触した、[29]または[30]に記載の冷却装置と、
を備えた、電子機器であってもよい。
 本開示によれば、放熱性能を向上できる。
図1は、本開示の第1の実施の形態による電子機器を説明する模式斜視図である。 図2は、図1に示すベイパーチャンバーを示す平面図である。 図3は、図2のA-A線断面図である。 図4は、図3に示すウィックシートの第1本体面を示す平面図である。 図5は、図3に示すウィックシートの第2本体面を示す平面図である。 図6は、図3の部分拡大断面図である。 図7は、図4に示す液流路部の部分拡大平面図である。 図8は、図3の変形例を示す断面図である。 図9は、図3の変形例を示す断面図である。 図10は、図3の変形例を示す断面図である。 図11は、図3の変形例を示す断面図である。 図12は、図3の変形例を示す断面図である。 図13は、図3の変形例を示す断面図である。 図14は、図3の変形例を示す断面図である。 図15は、図3の変形例を示す断面図である。 図16は、図3の変形例を示す断面図である。 図17は、本開示の第2の実施の形態におけるベイパーチャンバーを示す断面図である。 図18は、図17に示す放熱凸部の平面図である。 図19は、図18に示す放熱凸部の変形例を示す平面図である。 図20は、図18に示す放熱凸部の変形例を示す平面図である。 図21は、図18に示す放熱凸部の変形例を示す平面図である。 図22は、図18に示す放熱凸部の変形例を示す平面図である。 図23は、図17に示すベイパーチャンバーの変形例を示す断面図である。 図24は、図17に示すベイパーチャンバーの変形例を示す断面図である。 図25は、図17に示すベイパーチャンバーの変形例を示す断面図である。 図26は、図17に示すベイパーチャンバーの変形例を示す断面図である。 図27は、図17に示すベイパーチャンバーの変形例を示す断面図である。 図28は、図17に示すベイパーチャンバーの変形例を示す断面図である。 図29は、図17に示すベイパーチャンバーの変形例を示す断面図である。 図30は、図17に示すベイパーチャンバーの変形例を示す断面図である。 図31は、図17に示すベイパーチャンバーの変形例を示す断面図である。 図32は、本開示の第3の実施の形態におけるベイパーチャンバーを示す断面図である。 図33は、図32に示す放熱凹部の横断面図である。 図34は、本開示の第4の実施の形態におけるベイパーチャンバーを示す断面図である。 図35Aは、図34に示すベイパーチャンバーの平面図である。 図35Bは、図34に示す第1放熱シートの平面図である。 図35Cは、図34に示す第2放熱シートの平面図である。 図36は、本開示の第5の実施の形態におけるベイパーチャンバーを示す断面図である。 図37は、本開示の第6の実施の形態におけるベイパーチャンバーを示す断面図である。 図38は、本開示の第7の実施の形態におけるベイパーチャンバーを示す正面図である。 図39は、図38に示すベイパーチャンバーの変形例を示す正面図である。 図40は、図38に示すベイパーチャンバーの変形例を示す正面図である。 図41は、図38に示すベイパーチャンバーの変形例を示す正面図である。 図42は、図38に示すベイパーチャンバーの変形例を示す正面図である。 図43は、図38に示すベイパーチャンバーの変形例を示す正面図である。 図44は、図38に示すベイパーチャンバーの変形例を示す正面図である。 図45Aは、図38に示すベイパーチャンバーの変形例を示す正面図である。 図45Bは、図38に示すベイパーチャンバーの変形例を示す正面図である。 図46は、図38に示すベイパーチャンバーの変形例を示す正面図である。 図47は、本開示の第8の実施の形態における冷却装置を示す正面図である。 図48は、図47に示す冷却装置の変形例を示す断面図である。 図49は、図47に示す冷却装置の変形例を示す断面図である。 図50は、図47に示す冷却装置の変形例を示す断面図である。 図51は、図47に示す冷却装置の変形例を示す正面図である。 図52は、本開示の第9の実施の形態におけるベイパーチャンバーを示す斜視図である。 図53は、図52に示すベイパーチャンバーを備えた冷却装置を示す斜視図である。 図54は、図52に示すベイパーチャンバーを作製するためのブランクを示す図である。 図55は、図54に示すブランクの変形例を示す図である。 図56は、図53に示すベイパーチャンバーを備えた冷却装置の変形例を示す断面図であって、図53のB-B線に相当する断面図である。 図57は、図56に示すベイパーチャンバーの第2領域を示す部分拡大断面図である。 図58は、図56に示す冷却装置の変形例を示す断面図であって、図53のB-B線に相当する断面図である。 図59は、図58に示すベイパーチャンバーの第2領域を示す部分拡大断面図である。
 以下、図面を参照して本開示の実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺及び縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
 本明細書において用いる、幾何学的条件と、物理的特性と、幾何学的条件または物理的特性の程度を特定する用語と、幾何学的条件または物理的特性を示す数値等については、厳密な意味に縛られることなく解釈してもよい。そして、これらの幾何学的条件、物理的特性、用語、および数値などについては、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈してもよい。幾何学的条件を特定する用語の例としては、「長さ」、「角度」、「形状」、「平行」、「直交」および「同一」等が挙げられる。さらに、図面を明瞭にするために、同様の機能を期待し得る複数の部分の形状を、規則的に記載している。しかしながら、厳密な意味に縛られることなく、当該機能を期待できる範囲内で、当該部分の形状は互いに異なっていてもよい。図面においては、部材同士の接合面などを示す境界線を、便宜上、単なる直線で示しているが、厳密な直線であることに縛られることはない。所望の接合性能を期待できる範囲内で、当該境界線の形状は任意である。
 (第1の実施の形態)
 図1~図7を用いて、本開示の第1の実施の形態によるベイパーチャンバーおよび電子機器について説明する。本実施の形態によるベイパーチャンバー1は、発熱を伴う電子デバイスDとともに電子機器EのハウジングHに収容されており、電子デバイスDを冷却するための装置である。電子機器Eの例としては、携帯端末およびタブレット端末等のモバイル端末等が挙げられる。電子デバイスDの例としては、中央演算処理装置(CPU)、発光ダイオード(LED)およびパワー半導体等が挙げられる。電子デバイスDは、被冷却装置と称する場合もある。
 ここではまず、本実施の形態によるベイパーチャンバー1が搭載される電子機器Eについて、タブレット端末を例にとって説明する。図1に示すように、電子機器Eは、ハウジングHと、ハウジングH内に収容された電子デバイスDと、ベイパーチャンバー1と、を備えていてもよい。図1に示す電子機器Eでは、ハウジングHの前面にタッチパネルディスプレイTDが設けられている。ベイパーチャンバー1は、ハウジングH内に収容されて、電子デバイスDに熱的に接触するように配置される。熱的に接触とは、2つの物体が直接接しているか、又は後述するTIMシート若しくは熱伝導性が良好な材料を介して接しており、互いに熱の意図的な移動が可能な状態のことを言う。ベイパーチャンバー1は、電子機器Eの使用時に電子デバイスDで発生する熱を受ける。ベイパーチャンバー1が受けた熱は、後述する作動流体2a、2bを介してベイパーチャンバー1の外部に放出し、電子デバイスDは効果的に冷却される。電子機器Eがタブレット端末である場合、電子デバイスDは、中央演算処理装置等に相当する。電子デバイスDは、図2に示すように、基板Sに実装されている。
 次に、本実施の形態によるベイパーチャンバー1について説明する。
 図2および図3に示すように、ベイパーチャンバー1は、後述する作動流体2a、2b(図4参照)が封入された密封空間3を有している。密封空間3は、内部空間部の一例である。密封空間3内の作動流体2a、2bが相変化を繰り返すことにより、上述した電子デバイスDが冷却される。作動流体2a、2bは、水を含んでいる。作動流体2a、2bの例としては、純水、およびその混合液が挙げられる。
 本実施の形態によるベイパーチャンバー1は、ベイパーチャンバー本体5を備えている。ベイパーチャンバー本体5は、第1面と、第1面とは反対側に位置する第2面と、を含んでいてもよい。ベイパーチャンバー本体5は、第1シート10、第2シート20およびウィックシート30を含んでおり、3層で構成されていてもよい。この場合、第1シート10が第1面をなしており、第1面は、後述する第1シート外面10aに対応する。第2シート20が第2面をなしており、第2面は、後述する第2シート外面20bに対応する。
 より具体的には、本実施の形態によるベイパーチャンバー本体5は、第1シート10と、第2シート20と、ウィックシート30と、蒸気流路部50と、液流路部60と、を備えている。第2シート20は、ウィックシート30に対して第1シート10とは反対側に位置している。ウィックシート30は、本体シートの一例であり、第1シート10と第2シート20との間に位置している。本実施の形態によるベイパーチャンバー本体5は、第1シート10、ウィックシート30および第2シート20が、この順番で重ねられている。
 図2に示すベイパーチャンバー1は、概略的に薄い平板状に形成されている。ベイパーチャンバー1の平面形状は任意であるが、図2に示すような矩形形状であってもよい。ベイパーチャンバー1の平面形状は、例えば、1辺が1cmで他の辺が3cmの長方形であってもよく、1辺が15cmの正方形であってもよい。ベイパーチャンバー1の平面寸法は任意である。本実施の形態では、ベイパーチャンバー1の平面形状が、後述するX方向を長手方向とする矩形形状である例について説明する。この場合、第1シート10、第2シート20およびウィックシート30は、ベイパーチャンバー1と同様の平面形状を有していてもよい。ベイパーチャンバー1の平面形状は、矩形形状に限られることはなく、円形形状、楕円形形状、L字形状またはT字形状等、任意の形状であってもよい。
 図2に示すように、ベイパーチャンバー1は、作動液2bが蒸発する蒸発領域SRと、作動蒸気2aが凝縮する凝縮領域CRと、を有している。作動蒸気2aは、気体状態の作動流体であり、作動液2bは、液体状態の作動流体である。
 蒸発領域SRは、平面視において電子デバイスDと重なる領域であり、電子デバイスDと接触する領域である。蒸発領域SRの位置は任意である。本実施の形態においては、ベイパーチャンバー1のX方向における一方の端部(図2における左端部)に比較的近い位置に、蒸発領域SRが形成されている。蒸発領域SRに電子デバイスDからの熱が伝わり、この熱によって作動液2bが蒸発して、作動蒸気2aが生成される。電子デバイスDからの熱は、平面視において電子デバイスDに重なる領域だけではなく、電子デバイスDが重なる領域の周辺にも伝わり得る。このため、蒸発領域SRは、平面視において、電子デバイスDに重なっている領域とその周辺の領域とを含んでいてもよい。
 凝縮領域CRは、平面視において電子デバイスDと重ならない領域であって、主として作動蒸気2aが熱を放出して凝縮する領域である。本実施の形態による凝縮領域CRは、主として、ベイパーチャンバー1のX方向における他方の端部(図2における右端部)に比較的近い位置に形成されていてもよい。これに加えて、凝縮領域CRは、図2において、蒸発領域SRよりも左側の位置、蒸発領域SRよりも上側の位置、および蒸発領域SRよりも下側の位置に形成されていてもよい。凝縮領域CRは、蒸発領域SRの周囲の領域であってもよい。凝縮領域CRにおいて作動蒸気2aからの熱が放出される。作動蒸気2aは冷却されて凝縮し、作動液2bが生成される。
 ここで平面視とは、ベイパーチャンバー1が電子デバイスDから熱を受ける面および受けた熱を放出する面に直交する方向から見た状態である。熱を受ける面とは、第1シート10の後述する第1シート外面10aに相当する。熱を放出する面とは、第2シート20の後述する第2シート外面20bに相当する。第1シート10が下側に位置するとともに第2シート20が上側に位置するようにベイパーチャンバー1を配置した場合に、図2に示すように、ベイパーチャンバー1を上側から見た状態、または下側から見た状態が、平面視に相当している。
 図3に示すように、第1シート10は、ウィックシート30とは反対側に位置する第1シート外面10aと、ウィックシート30に対向する第1シート内面10bと、を含んでいる。第1シート外面10aは、第1面の一例である。第1シート外面10aに、上述した電子デバイスDが接してもよい。第1シート外面10aと電子デバイスDとの間に、図示しないTIMシートが介在されていてもよい。第1シート内面10bに、ウィックシート30の後述する第1本体面30aが接している。第1シート10は、実質的に平坦状に形成されていてもよい。第1シート10は、実質的に一定の厚さを有していてもよい。
 図3に示すように、第2シート20は、ウィックシート30に対向する第2シート内面20aと、ウィックシート30とは反対側に位置する第2シート外面20bと、を含んでいる。第2シート外面20bは、第2面の一例である。第2シート外面20bは、周囲空間を介して、ハウジング部材Haに対向していてもよい。ハウジング部材Haは、上述したハウジングHを構成する部材である。第2シート内面20aに、ウィックシート30の後述する第2本体面30bが接している。第2シート20は、実質的に平坦状に形成されていてもよい。第2シート20は、実質的に一定の厚さを有していてもよい。
 次に、ウィックシート30について説明する。
 図3に示すように、ウィックシート30は、第1本体面30aと、第1本体面30aとは反対側に位置する第2本体面30bと、を含んでいる。第1本体面30aに、第1シート10の第1シート内面10bが接している。第2本体面30bに、第2シート20の第2シート内面20aが接している。第1シート10の第1シート内面10bとウィックシート30の第1本体面30aとは、互いに恒久的に接合されていてもよい。同様に、第2シート20の第2シート内面20aとウィックシート30の第2本体面30bとは、互いに恒久的に接合されていてもよい。「恒久的に接合」という用語は、厳密な意味に縛られることはなく、ベイパーチャンバー1の動作時に、密封空間3の密封性を維持可能な程度に接合されていることを意味する用語として用いている。
 ウィックシート30は、後述する蒸気流路部50を画定している。より具体的には、図3~図5に示すように、ウィックシート30は、枠体部32と、複数のランド部33と、を含んでいてもよい。
 枠体部32は、平面視においてX方向およびY方向に沿って矩形枠形状に形成されている。ランド部33は、平面視において枠体部32の内側に位置している。ランド部33の周囲に、蒸気流路部50が位置している。枠体部32およびランド部33は、後述するエッチング工程においてエッチング処理されることなく、ウィックシート30の材料が残る部分である。枠体部32およびランド部33は、第1本体面30aおよび第2本体面30bを含んでおり、第1本体面30aから第2本体面30bに延びている。枠体部32と、枠体部32に隣り合う各ランド部33との間に、作動蒸気2aが流れる後述の第1蒸気通路51が形成されている。互いに隣り合う2つのランド部33の間に、作動蒸気2aが流れる後述の蒸気通路52が形成されている。
 ランド部33は、平面視において、X方向を長手方向として細長状に延びていてもよい。ランド部33の平面形状は、細長の矩形形状になっていてもよい。各ランド部33は、互いに平行に位置していてもよい。ランド部33は、図4および図5に示すように枠体部32から離間していてもよく、または枠体部32に接続されていてもよい。X方向は、第1方向の一例であり、図4および図5における左右方向に相当する。Y方向は、第2方向の一例であり、平面視でX方向に直交する方向である。Y方向は、図4および図5における上下方向に相当する。X方向およびY方向に直交する方向をZ方向とする。Z方向は、図3における上下方向に相当しており、厚さ方向に相当している。
 図6に示すように、ランド部33の幅w1は、例えば、100μm~1500μmであってもよい。ここで、ランド部33の幅w1は、ランド部33のY方向寸法である。幅w1は、第1本体面30aおよび第2本体面30bにおけるランド部33の寸法である。
 枠体部32およびランド部33は、第1シート10に拡散接合されていてもよく、第2シート20に拡散接合されていてもよい。このことにより、ベイパーチャンバー1の機械的強度を向上させている。ウィックシート30の第1本体面30aおよび第2本体面30bは、枠体部32および各ランド部33にわたって、平坦状に形成されていてもよい。
 次に、蒸気流路部50について説明する。
 図3に示すように、蒸気流路部50は、作動流体2a、2bが封入された空間部の一例である。蒸気流路部50は、主として、作動蒸気2aが通る流路であってもよい。蒸気流路部50に、作動液2bも通ってもよい。本実施の形態による蒸気流路部50は、第1シート10の第1シート内面10bと、第2シート20の第2シート内面20aとの間に位置している。
 図3~図5に示すように、本実施の形態による蒸気流路部50は、第1蒸気通路51と、複数の第2蒸気通路52と、を含んでいてもよい。第1蒸気通路51および第2蒸気通路52はそれぞれ、空間通路の一例である。第1蒸気通路51は、枠体部32と、枠体部32に隣り合う各ランド部33との間に形成されている。第1蒸気通路51の平面形状は、X方向およびY方向に沿って矩形枠形状になっていてもよい。第2蒸気通路52は、互いに隣り合う2つのランド部33の間に形成されている。第2蒸気通路52は、Y方向に並んでいてもよい。第2蒸気通路52の平面形状は、細長の矩形形状になっていてもよい。第2蒸気通路52とランド部33は、Y方向に規則的に並んでいてもよく、Y方向に交互に並んでいてもよい。
 図3に示すように、第1蒸気通路51および第2蒸気通路52はそれぞれ、第1本体面30aから第2本体面30bに延びていてもよく、ウィックシート30を貫通していてもよい。第1蒸気通路51および第2蒸気通路52はそれぞれ、第1本体面30aにおいて第1シート10で覆われていてもよく、第2本体面30bにおいて第2シート20で覆われていてもよい。
 図3に示すように、蒸気通路51、52は、第1本体面30aに設けられた第1蒸気流路凹部53と、第2本体面30bに設けられた第2蒸気流路凹部54と、を含んでいてもよい。第1蒸気流路凹部53と第2蒸気流路凹部54とは接続されて連通している。
 第1蒸気流路凹部53は、後述するエッチング工程において、ウィックシート30の第1本体面30aをエッチング処理することによって形成されていてもよい。第1蒸気流路凹部53は、第1本体面30aに凹状に形成されている。第1蒸気流路凹部53の壁面は、湾曲状に形成されていてもよい。図6に示すように、第1蒸気流路凹部53の幅w2は、例えば、100μm~5000μmであってもよい。幅w2は、Y方向寸法であって、第1本体面30aにおける第1蒸気流路凹部53の寸法である。
 第2蒸気流路凹部54は、後述するエッチング工程において、ウィックシート30の第2本体面30bをエッチング処理することによって形成されていてもよい。第2蒸気流路凹部54は、第2本体面30bに凹状に形成されている。第2蒸気流路凹部54の壁面は、湾曲状に形成されていてもよい。図6に示すように、第2蒸気流路凹部54の幅w3は、上述した第1蒸気流路凹部53の幅w2と同様に、例えば、100μm~5000μmであってもよい。幅w3は、Y方向寸法であって、第2本体面30bにおける第2蒸気流路凹部54の寸法である。
 図6に示すように、本実施の形態では、蒸気通路51、52の断面形状が、貫通部34を含むように形成されている。貫通部34は、蒸気流路凹部53、54の壁面が内側に張り出すように形成された稜線によって画定されている。貫通部34の先端位置は、第1本体面30aと第2本体面30bとの中間位置に位置していてもよい。あるいは、貫通部34の先端位置は、第2本体面30bよりも第1本体面30aに近い位置に位置していてもよく、または、第1本体面30aよりも第2本体面30bに近い位置に位置していてもよい。蒸気通路51、52の断面形状は、これに限られることはない。例えば、蒸気通路51、52の断面形状は、台形形状や平行四辺形形状であってもよく、あるいは樽形形状になっていてもよい。このように構成された蒸気通路51、52を含む蒸気流路部50は、上述した密封空間3の一部を構成している。各蒸気通路51、52は、作動蒸気2aが通るように比較的大きな流路断面積を有している。図6は、図面を明瞭にするために、第1蒸気通路51および第2蒸気通路52を拡大して示している。蒸気通路51、52の個数若しくは位置、および後述する主流溝61などの個数若しくは位置は、図2と図3と図6とでは、便宜上、異なっている。
 図示しないが、各蒸気通路51、52内に、ランド部33を枠体部32に支持する支持部が複数設けられていてもよい。互いに隣り合う2つのランド部33を支持する支持部が設けられていてもよい。支持部は、蒸気流路部50を拡散する作動蒸気2aの流れを妨げないように形成されていてもよい。
 図2に示すように、ベイパーチャンバー1は、密封空間3に作動液2bを注入する注入部4を備えていてもよい。注入部4は、第1蒸気通路51に連通した注入流路36を含んでいる。注入部4の位置は任意である。図4および図5に示すように、注入流路36は、ウィックシート30の第1本体面30aに凹状に形成されていてもよい。あるいは、注入流路36は、第2本体面30bに凹状に形成されていてもよい。なお、後述する液流路部60と同様な液流路部が枠体部32に形成されている場合には、この液流路部に注入流路36が接続されて連通していてもよい。
 次に、液流路部60について説明する。液流路部60は、溝流路部の一例であり、ウィック構造の一例でもある。液流路部60は、平面視で密封空間3に部分的に位置していてもよい。液流路部60は、上述した第1蒸気通路51および第2蒸気通路52に連通している。
 図3に示すように、液流路部60は、第2シート外面20bよりも第1シート外面10aに近い位置に位置していてもよい。液流路部60は、第1シート10とウィックシート30との間に形成されていてもよい。液流路部60は、ランド部33の第1本体面30aに形成されていてもよい。この場合、第1シート10は、液流路部60に対向していてもよい。液流路部60は、主として作動液2bが通る流路を含んでいてもよい。液流路部60の流路には、上述した作動蒸気2aが通ってもよい。液流路部60は、上述した密封空間3の一部を構成しており、第1蒸気通路51および第2蒸気通路52に連通している。液流路部60は、作動液2bを蒸発領域SRに輸送するための毛細管作用を生じるウィック(毛細管構造)として構成されている。液流路部60は、ウィックと称する場合もある。図4等では図示していないが、枠体部32の第1本体面30aのうちの内側部分に、液流路部60と同様な液流路部が形成されていてもよい。図示しないが、ランド部33の第1本体面30aではなく、第2本体面30bに液流路部が形成されていてもよい。この場合、枠体部32の第1本体面30aではなく、第2本体面30bに液流路部が形成されていてもよい。あるいは、液流路部60は、ランド部33の第1本体面30aおよび第2本体面30bの両方に形成されていてもよい。この場合、液流路部60は枠体部32の第1本体面30aおよび第2本体面30bの両方に形成されていてもよい。
 ランド部33に設けられている液流路部60は、X方向を長手方向として細長に延びている。平面視で、液流路部60と第2蒸気通路52は、Y方向に規則的に並んでいてもよい。より具体的には、平面視で、液流路部60と第2蒸気通路52は、Y方向に交互に並んでいてもよい。このようにして、平面視で、密封空間3の一部に液流路部60が位置し、密封空間3の他の一部に蒸気流路部50が位置している。
 図7に示すように、液流路部60は、複数の主流溝61と、複数の連絡溝65と、を含んでいてもよい。主流溝61および連絡溝65は、作動液2bが通る流路である。連絡溝65は、主流溝61と接続されて連通している。
 主流溝61および連絡溝65は、ランド部33の第1本体面30aに位置していてもよい。主流溝61および連絡溝65は、蒸気通路51、52に連通していてもよい。主流溝61および連絡溝65は、第1シート10の第1シート内面10bに覆われていてもよい。第1シート内面10bは、主流溝61および連絡溝65に対向していてもよい。
 各主流溝61は、図7に示すように、X方向に延びている。主流溝61は、Y方向に並んでいる。主流溝61は、主として、作動液2bが毛細管作用によって流れるように小さな流路断面積を有している。主流溝61の流路断面積は、蒸気通路51、52の流路断面積よりも小さい。主流溝61は、作動蒸気2aから凝縮した作動液2bを蒸発領域SRに輸送するように構成されている。
 主流溝61は、後述するエッチング工程において、ウィックシート30の第1本体面30aをエッチング処理することによって形成されていてもよい。図6および図7に示すように、主流溝61の幅w4は、第1蒸気流路凹部53の幅w2よりも小さくてもよい。幅w4は、例えば、5μm~400μmであってもよい。幅w4は、第1本体面30aにおける主流溝61の寸法を意味している。幅w4は、主流溝61のY方向寸法に相当している。主流溝61の深さd1は、例えば、3μm~300μmであってもよい。深さd1は、主流溝61のZ方向寸法に相当している。
 図7に示すように、各連絡溝65は、X方向とは異なる方向に延びている。本実施の形態においては、各連絡溝65はY方向に延びており、主流溝61に垂直に形成されている。連絡溝65は、主として、作動液2bが毛細管作用によって流れるように、小さな流路断面積を有している。連絡溝65の流路断面積は、蒸気通路51、52の流路断面積よりも小さい。
 連絡溝65は、主流溝61と同様に、後述するエッチング工程において、ウィックシート30の第1本体面30aをエッチング処理することによって形成されていてもよい。図7に示すように、連絡溝65の幅w5は、第1蒸気流路凹部53の幅w2よりも小さくてもよい。幅w5は、主流溝61の幅w4と等しくてもよく、または異なっていてもよい。幅w5は、第1本体面30aにおける連絡溝65の寸法を意味している。幅w5は、連絡溝65のX方向寸法に相当している。連絡溝65の深さは、主流溝61の深さd1と等しくてもよく、または異なっていてもよい。連絡溝65の深さは、連絡溝65のZ方向寸法に相当している。
 図7に示すように、液流路部60は、ランド部33の第1本体面30aに位置する複数の凸部64を含んでいてもよい。凸部64は、主流溝61と連絡溝65によって画定されていてもよく、または、主流溝61と連絡溝65と蒸気通路51、52とによって画定されていてもよい。凸部64は、平面視において、X方向が長手方向となるように矩形形状に形成されていてもよく、丸みを帯びた矩形形状に形成されていてもよい。凸部64は、後述するエッチング工程においてエッチング処理されることなく、ウィックシート30の材料が残る部分である。凸部64は、第1シート10の第1シート内面10bに接合されていてもよい。凸部64は、千鳥状に位置していてもよい。より具体的には、Y方向において互いに隣り合う2つの凸部64が、X方向において互いにずれていてもよい。このずれ量は、X方向における凸部64の配列ピッチの半分であってもよい。凸部64の幅は、主流溝61の幅w4と等しくてもよく、または異なっていてもよい。凸部64の幅は、第1本体面30aにおけるY方向寸法に相当している。
 上述したように、本実施の形態においては、密封空間3が、ウィック構造の一例としての液流路部60を含んでいる例について説明した。しかしながら、ウィック構造の構成は、このことに限られることはない。例えば、ウィック構造は、図示しないウィック部材によって構成されていてもよい。ウィック部材は、金属メッシュまたは多孔質焼結体により形成され、毛細管作用を発揮する部材である。ウィック部材が金属メッシュで形成される場合、銅線またはステンレス線を、平織、綾織、平畳織または綾畳織等の形状で金属メッシュを形成してもよい。ウィック部材は、毛細管作用を発揮することにより、作動液2bに、蒸発領域SRに向かう推進力を与えることができるように構成されている。ウィック部材は、ランド部33と第1シート10との間に介在されていてもよい。より具体的には、ランド部33と第1シート10との間に隙間が形成されて、この隙間にウィック部材が配置されてもよい。あるいは、ウィック部材は、蒸気流路部50内に位置していてもよい。より具体的には、第1蒸気通路51内にウィック部材が位置していてもよく、および/または第2蒸気通路52内にウィック部材が位置していてもよい。
 このように本実施の形態による密封空間3は、蒸気流路部50と液流路部60と、を含んでおり、第1シート10の第1シート内面10bと第2シート20の第2シート内面20aとの間に位置している。しかしながら、密封空間3は、第1シート10の第1シート外面10aと第2シート20の第2シート外面20bとの間に位置していればよい。例えば、密封空間3の一部は、第1シート10および/または第2シート20に形成されていてもよい。例えば、蒸気流路部50の一部は、第1シート10および/または第2シート20に形成されてもよい。液流路部60の一部は、第1シート10および/または第2シート20に形成されてもよい。
 第1シート10、第2シート20およびウィックシート30を構成する材料は、ベイパーチャンバー1としての放熱性能を確保できる程度に熱伝導率が良好な材料であれば、特に限られることはない。例えば、各シート10、20、30は、金属材料で構成されていてもよい。例えば、各シート10、20、30は、銅または銅合金を含んでいてもよい。銅および銅合金は、良好な熱伝導率と、作動流体として純水を使用する場合の耐腐食性と、を有している。銅の例としては、純銅および無酸素銅(C1020)等が挙げられる。銅合金の例としては、錫を含む銅合金、チタンを含む銅合金(C1990等)、およびコルソン系銅合金(C7025等)等が挙げられる。錫を含む銅合金は、例えば、りん青銅(C5210等)である。コルソン系銅合金は、ニッケル、シリコンおよびマグネシウムを含む銅合金である。第1シート10および第2シート20は、ウィックシート30と異なる材料を用いてもよい。
 図3に示すベイパーチャンバー本体5の厚さt1は、例えば、100μm~1000μmであってもよい。厚さt1を100μm以上にすることにより、蒸気通路51、52を適切に確保できる。このため、ベイパーチャンバー1は、適切に機能できる。一方、厚さt1を1000μm以下にすることにより、厚さt1が厚くなることを抑制できる。このため、ベイパーチャンバー本体5を薄くできる。
 ウィックシート30の厚さは、第1シート10の厚さよりも厚くてもよい。同様に、ウィックシート30の厚さは、第2シート20の厚さよりも厚くてもよい。本実施の形態においては、第1シート10の厚さと第2シート20の厚さが等しい例を示している。しかしながら、このことに限られることはなく、第1シート10の厚さと第2シート20の厚さは、異なっていてもよい。
 第1シート10の厚さt2は、例えば、6μm~200μmであってもよい。第1シート10の厚さt2を6μm以上にすることにより、第1シート10の機械的強度および長期信頼性を確保できる。一方、第1シート10の厚さt2を200μm以下にすることにより、ベイパーチャンバー本体5の厚さt1が厚くなることを抑制できる。第2シート20の厚さt3は、第1シート10の厚さt2と等しくてもよく、または異なっていてもよい。
 ウィックシート30の厚さt4は、例えば、50μm~600μmであってもよい。ウィックシート30の厚さt4を50μm以上にすることにより、蒸気流路部50を適切に確保できる。この場合、ベイパーチャンバー1は、適切に機能できる。一方、600μm以下にすることにより、ベイパーチャンバー本体5の厚さt1が厚くなることを抑制できる。このため、ベイパーチャンバー本体5を薄くできる。なお、ウィックシート30の厚さt4は、第1本体面30aと第2本体面30bとの距離である。
 次に、熱放射層70について説明する。
 本実施の形態によるベイパーチャンバー1は、熱放射層70を備えている。熱放射層70は、ベイパーチャンバー本体5の第1シート外面10aおよび第2シート外面20bのうちの少なくとも一方に設けられている。本実施の形態においては、熱放射層70は、第2シート外面20bに設けられており、第1シート外面10aには設けられていない。ベイパーチャンバー本体5の側面6にも、熱放射層70は設けられていない。
 熱放射層70の熱放射率は、0.9以上であってもよい。熱放射率は、放射率とも称され、物体からの熱放射の程度を、同温度の黒体からの熱放射を1とした場合の比率として表す指標である。熱放射率は、25℃で、2μm~22μmの測定波長域における放射率の測定値とする。熱放射率の測定装置には、ジャパンセンサー製のTSS-5Xが用いられる。
 熱放射層70には、0.9以上の熱放射率を有することができれば、任意の材料が用いられてもよい。熱放射層70に用いる材料は、熱放射特性だけでなく、他の特性を加味して選定されてもよい。
 例えば、熱放射層70に用いる材料は、上述した熱放射特性を有するとともに、熱伝導率が比較的大きい材料であってもよい。この場合の熱放射層70の例としては、グラファイトシート、グラフェンシートおよびTIM(Thermal Interface Material)シートが挙げられる。熱伝導率が比較的大きい材料で熱放射層70を形成する場合、ベイパーチャンバー1の熱輸送性能を向上できる。あるいは、熱放射層70に用いる材料は、上述した熱放射特性を有するとともに、熱伝導率が比較的小さい材料であってもよい。この場合の熱放射層70の例としては、黒体テープおよびカプトンテープが挙げられる。熱伝導率が比較的小さい材料で熱放射層70を形成する場合、ベイパーチャンバー本体5の均熱性能のバランスが、熱放射層70によって崩れることを抑制できる。黒体テープは、四フッ化エチレン(PTFE)で作製されていてもよい。カプトンテープは、ポリイミドで作製されていてもよい。
 例えば、熱放射層70に用いる材料は、上述した熱放射特性を有するとともに、電気絶縁特性が強い材料であってもよい。この場合の熱放射層70の例としては、黒体テープ、カプトンテープおよびシリコンシートが挙げられる。電気絶縁特性が強い材料で熱放射層70を形成する場合、電子機器Eに搭載されたベイパーチャンバー1が、周辺の他の機器からの電気的な影響を受けることを抑制できるとともに、周辺の他の機器に電気的な影響を与えることを抑制できる。
 例えば、熱放射層70に用いる材料は、上述した熱放射特性を有するとともに、磁性が強い材料であってもよい。この場合の材料の例としては、フェライト系のステンレス鋼、フェライト系のSUS430、マルテンサイト系のSUS410が挙げられる。これらの材料は、予めシート状に形成されていてもよい。磁性が強い材料で熱放射層70を形成する場合、磁石を用いることにより、電子機器E内でベイパーチャンバー1を磁力で固定できる。
 例えば、熱放射層70に用いる材料は、上述した熱放射特性を有するとともに、比較的硬い材料であってもよい。この場合の熱放射層70の例としては、チタンおよびセラミックが挙げられる。これらの材料は、予めシート状に形成されていてもよい。比較的硬い材料で熱放射層70を形成する場合、外部からの力でベイパーチャンバー1が変形することを抑制できる。このため、上述した蒸気通路51、52および液流路部60が潰れることを抑制でき、熱輸送性能の低下を抑制できる。あるいは、熱放射層70に用いる材料は、上述した熱放射特性を有するとともに、比較的柔らかい材料であってもよい。この場合の熱放射層70の例としては、黒体テープおよびカプトンテープが挙げられる。これ以外に知られた第1放熱シート85(後述)を熱放射層70に用いてもよい。比較的柔らかい材料で熱放射層70を形成する場合、熱放射層70をベイパーチャンバー本体5に取り付けた後であっても、ベイパーチャンバー1を容易に屈曲できる。ベイパーチャンバー本体5を屈曲させた後に熱放射層70をベイパーチャンバー本体5に容易に取り付けることもできる。
 例えば、熱放射層70に用いる材料は、上述した熱放射特性を有するとともに、耐熱性を有していてもよい。この場合、熱放射層70は、ベイパーチャンバー本体5の第2シート外面20bに塗料を塗布して形成されたコーティング層であってもよい。塗料は、揮発性の高い溶剤に樹脂材料を溶かしたラッカーであってもよい。塗料には、グラファイトの粉末若しくは粒子が含まれていてもよく、窒化アルミの粉末若しくは粒子が含まれていてもよく、または、フェライトの粉末若しくは粒子が含まれていてもよい。耐熱性を有する材料で熱放射層70を形成する場合、熱放射層70を容易に形成でき、ベイパーチャンバー1の製造コストの増大を抑制できる。
 熱放射層70が、上述したテープで構成されている場合には、テープが有する粘着層で、熱放射層70がベイパーチャンバー本体5の第2シート外面20bに貼り付けられてもよい。熱放射層70が、上述したシートで構成されている場合には、粘着剤を用いて、熱放射層70がベイパーチャンバー本体5の第2シート外面20bに貼り付けられてもよい。熱放射層70が、上述した金属材料のシートで構成されている場合には、ロウ付け、はんだ付けまたは拡散接合などで、ベイパーチャンバー本体5の第2シート外面20bに接合されてもよい。
 熱放射層70は、第1シート外面10aおよび第2シート外面20bのうちの少なくとも一方の面に、部分的に設けられていてもよい。熱放射層70の熱放射率は、第1シート外面10aおよび第2シート外面20bのうち熱放射層70から露出されている部分の熱放射率よりも大きくてもよい。上述したように、本実施の形態においては、熱放射層70は第2シート外面20bに設けられており、第1シート外面10aおよび側面6には、熱放射層70は設けられていない。このため、熱放射層70の熱放射率は、第1シート外面10aの熱放射率よりも大きくてもよく、または側面6の熱放射率よりも大きくてもよい。この場合、熱放射層70の熱放射率は、0.9未満であってもよい。
 図3に示すように、熱放射層70の厚さt5は、例えば、10μm~200μmであってもよい。熱放射層70の厚さt5を10μm以上にすることにより、熱放射特性を向上できる。一方、熱放射層70の厚さt5を200μm以下にすることにより、ベイパーチャンバー1の全体の厚さが厚くなることを抑制できる。このため、ベイパーチャンバー1を薄くできる。
 次に、このような構成からなる本実施の形態のベイパーチャンバー1の製造方法について説明する。
 まず、準備工程として、第1シート10、第2シート20およびウィックシート30を準備する。準備工程は、ウィックシート30をエッチング処理により形成するエッチング工程を含んでいてもよい。エッチング工程において、ウィックシート30は、フォトリソグラフィー技術によるパターン状のレジスト膜(図示せず)を用いて、エッチング処理によって形成されてもよい。
 仮止め工程として、第1シート10、ウィックシート30および第2シート20が仮止めされる。例えば、各シート10、20、30は、スポット溶接またはレーザ溶接で仮止めされてもよい。この際、各シート10、20、30に形成された図示しないアライメント孔を用いて、各シート10、20、30が位置合わせされてもよい。
 次に、接合工程として、第1シート10と、ウィックシート30と、第2シート20とが、恒久的に接合される。各シート10、20、30は、拡散接合によって接合されてもよい。
 接合工程の後、注入工程として、密封空間3が真空引きされるとともに、注入部4(図3参照)から密封空間3に作動液2bが注入される。
 注入工程の後、封止工程として、上述した注入流路36が封止される。このことにより、密封空間3と外部との連通が遮断され、密封空間3が密封される。作動液2bが封入された密封空間3が得られ、密封空間3内の作動液2bが外部に漏洩することが防止される。
 封止工程の後、ベイパーチャンバー本体5の第2シート外面20bに、熱放射層70が形成される。
 以上のようにして、本実施の形態によるベイパーチャンバー1が得られる。
 次に、ベイパーチャンバー1の動作方法、すなわち、電子デバイスDの冷却方法について説明する。
 上述のようにして得られたベイパーチャンバー1は、モバイル端末等のハウジングH内に設置される。電子デバイスDが発熱すると、蒸発領域SRに存在する作動液2bが、電子デバイスDから熱を受ける。受けた熱は潜熱として吸収されて作動液2bが蒸発し、作動蒸気2aが生成される。生成された作動蒸気2aは、図4に示す実線矢印で示されているように、密封空間3を構成する第1蒸気通路51および第2蒸気通路52内で拡散する。
 このようにして、各蒸気通路51、52内の作動蒸気2aは、蒸発領域SRから離れ、比較的温度の低い凝縮領域CRに拡散する。凝縮領域CRにおいて、作動蒸気2aは、主として第2シート20に放熱して冷却される。第2シート20が作動蒸気2aから受けた熱は、熱放射層70に伝わる。熱放射層70の熱は、熱伝達によって、周囲空間の空気に放出されるとともに、熱放射によって、周囲に位置するハウジング部材Haに放出される。本実施の形態においては、第2シート外面20bに熱放射層70が設けられているため、熱放射による熱の放出を促進できる。
 作動蒸気2aは、凝縮領域CRにおいて第2シート20に放熱することにより、蒸発領域SRにおいて吸収した潜熱を失う。このことにより、作動蒸気2aは凝縮し、作動液2bが生成される。一方、蒸発領域SRでは作動液2bが蒸発し続けている。このため、凝縮した作動液2bは、図4に示す破線矢印に示すように、主流溝61の毛細管作用により、蒸発領域SRに向かって輸送される。
 蒸発領域SRに達した作動液2bは、電子デバイスDから再び熱を受けて蒸発する。そして、作動蒸気2aは、各蒸気通路51、52内で拡散する。このようにして、作動流体2a、2bが、相変化、すなわち蒸発と凝縮とを繰り返しながら密封空間3内を還流する。このことにより、電子デバイスDの熱が拡散されて放出される。この結果、電子デバイスDが冷却される。
 このように本実施の形態によれば、ベイパーチャンバー本体5の第2シート外面20bに、0.9以上の熱放射率を有する熱放射層70が設けられている。このため、作動蒸気2aから第2シート20に伝わった熱を、熱放射層70から熱放射によって効率良く放出できる。この結果、ベイパーチャンバー1の放熱性能を向上できる。
 なお、上述した本実施の形態においては、熱放射層70が、ベイパーチャンバー本体5の第2シート外面20bに設けられている例について説明した。しかしながら、本開示はこのことに限られることはない。
 例えば、図8に示すように、熱放射層70は、第1シート外面10aおよび第2シート外面20bのそれぞれに設けられていてもよい。この場合、ベイパーチャンバー1の放熱性能をより一層向上できる。第1シート外面10aに設けられた熱放射層70から熱放射によって基板Sに熱が放出され、基板Sに放出された熱は、基板S内の熱伝導によって、電子デバイスDから離れる方向に熱が伝えられる。
 図8に示すように、第1シート外面10aに、熱放射層70が形成されていない第1非熱放射層領域71が設けられていてもよい。第1非熱放射層領域71から、第1シート外面10aが露出される。第1シート外面10aに設けられた熱放射層70は、第1シート外面10aを露出する第1開口部72を含んでおり、第1開口部72によって、第1非熱放射層領域71が画定されていてもよい。第1非熱放射層領域71は、電子デバイスDの平面形状を包含可能な大きさおよび形状を有していてもよい。このことにより、電子デバイスDを、第1非熱放射層領域71内に配置でき、電子デバイスDと第1シート10との間に熱放射層70が介在されることを防止できる。
 図8に示す例においては、熱放射層70の熱放射率は、第1シート外面10aのうち熱放射層70から露出されている部分の熱放射率よりも大きくてもよい。熱放射層70の熱放射率は、第1開口部72から露出している第1シート外面10aの熱放射率よりも大きくてもよい。この場合、熱放射層70の熱放射率は、0.9未満であってもよい。熱放射層70の熱放射率が第1シート外面10aの熱放射率よりも大きいことにより、熱放射層70から熱放射による熱の放出を促進できる。
 例えば、図9に示すように、熱放射層70は、第1シート外面10a、第2シート外面20bおよびベイパーチャンバー本体5の側面6に設けられていてもよい。この場合、ベイパーチャンバー1の放熱性能をより一層向上できる。図9に示す例においても、第1シート外面10aに、第1非熱放射層領域71が設けられていてもよい。
 例えば、図10に示すように、第2シート外面20bに、熱放射層70が形成されていない第2非熱放射層領域73が設けられていてもよい。第2非熱放射層領域73から、第2シート外面20bが露出される。第2シート外面20bに設けられた熱放射層70は、第2シート外面20bを露出する第2開口部74を含んでおり、第2開口部74によって、第2非熱放射層領域73が画定されていてもよい。第2非熱放射層領域73内に、ID等の情報を表示する光学的識別部が位置していてもよい。このことにより、第2シート外面20bに設けられた光学的識別部を、外部から容易に視認できる。図10に示すように、第1非熱放射層領域71および第2非熱放射層領域73が、平面視で互いに重なる位置に位置されている場合、ベイパーチャンバー1と電子デバイスDとの位置合わせを容易化できる。
 図10に示す例においては、熱放射層70の熱放射率は、第1シート外面10aおよび第2シート外面20bのうち熱放射層70から露出されている部分の熱放射率よりも大きくてもよい。この場合、熱放射層70の熱放射率は、0.9未満であってもよい。熱放射層70の熱放射率は、第1開口部72から露出している第1シート外面10aの熱放射率よりも大きくてもよい。熱放射層70の熱放射率は、第2開口部74から露出している第2シート外面20bの熱放射率よりも大きくてもよい。熱放射層70の熱放射率が第2シート外面20bの熱放射率よりも大きいことにより、熱放射層70から熱放射による熱の放出を促進できる。
 例えば、図11に示すように、熱放射層70は、第2シート外面20bのうち、平面視でランド部33に重なる位置に設けられていてもよい。この場合、熱放射層70は、第1シート10よりも液流路部60に遠い位置に位置する第2シート20の第2シート外面20bに位置しており、第2シート20を介在させてランド部33に対向している。図11に示す例では、ランド部33の熱を効果的に放出でき、ランド部33の側壁における作動蒸気2aの凝縮を促進できる。ランド部33の側壁に付着した作動液2bは、液流路部60に容易に供給できる。図11に示す例では、各ランド部33に重なるように熱放射層70が設けられている。第2シート外面20bに設けられた複数の熱放射層70は、互いに離れていてもよい。熱放射層70は、第2シート外面20bのうち、平面視で蒸気通路51、52に重なる位置には設けられていなくてもよい。この場合、ベイパーチャンバー1の外部からの熱放射を吸収することを抑制でき、蒸気通路51、52内の蒸気圧が増大することを抑制できる。このため、蒸気通路51、52内で作動蒸気2aの拡散が阻害されることを抑制できる。また、熱放射層70の材料使用量を抑制でき、軽量化を図ることができる。第2シート外面20bのうち、平面視で枠体部32に重なる位置に、熱放射層70は、設けられていなくてもよいが、設けられていてもよい。
 図11に示す例においては、熱放射層70の熱放射率は、第2シート外面20bのうち熱放射層70から露出されている部分の熱放射率よりも大きくてもよい。第2シート外面20bに設けられた熱放射層70の熱放射率は、第2シート外面20bのうち熱放射層70から露出されている部分の熱放射率よりも大きくてもよい。この場合、熱放射層70の熱放射率は、0.9未満であってもよい。熱放射層70の熱放射率が第2シート外面20bの露出部分の熱放射率よりも大きいことにより、熱放射層70から熱放射による熱の放出を促進できる。
 例えば、図12に示すように、熱放射層70は、第1シート外面10aのうち、平面視でランド部33に重なる位置に設けられていてもよい。この場合、熱放射層70は、第2シート20よりも液流路部60に近い位置に位置する第1シート10の第1シート外面10aに位置しており、第1シート10を介在させて液流路部60に対向している。図12に示す例では、急激な温度変化によって液流路部60内の作動液2bに気泡が発生することを抑制でき、気泡によって液流路部60の溝61、65が閉塞されることを抑制できる。このため、作動液の環流が阻害されることを抑制できる。図12に示す例では、各ランド部33に重なるように熱放射層70が設けられている。第1シート外面10aに設けられた複数の熱放射層70は、互いに離れていてもよい。熱放射層70は、第1シート外面10aのうち、平面視で蒸気通路51、52に重なる位置には設けられていなくてもよい。この場合、ベイパーチャンバー1の外部からの熱放射を吸収することを抑制でき、蒸気通路51、52内の蒸気圧が増大することを抑制できる。このため、蒸気通路51、52内で作動蒸気2aの拡散が阻害されることを抑制できる。また、熱放射層70の材料使用量を抑制でき、軽量化を図ることができる。第1シート外面10aのうち、平面視で枠体部32に重なる位置に、熱放射層70は設けられていなくてもよいが、設けられていてもよい。図12に示す熱放射層70は、図11に熱放射層70と組み合わせてもよい。
 図12に示す例においては、熱放射層70の熱放射率は、第1シート外面10aのうち熱放射層70から露出されている部分の熱放射率よりも大きくてもよい。第1シート外面10aに設けられた熱放射層70の熱放射率は、第1シート外面10aのうち熱放射層70から露出されている部分の熱放射率よりも大きくてもよい。この場合、熱放射層70の熱放射率は、0.9未満であってもよい。熱放射層70の熱放射率が第1シート外面10aの露出部分の熱放射率よりも大きいことにより、熱放射層70から熱放射による熱の放出を促進できる。
 例えば、図13に示すように、熱放射層70は、平面視で、ランド部33に重なる位置から蒸気通路51、52の一部に重なる位置まで延びていてもよい。図13に示す例では、第1シート外面10aのうち、ランド部33に重なる位置に設けられた熱放射層70は、平面視で蒸気通路51、52に部分的に重なるように形成されている。このことにより、上述したように、急激な温度変化によって液流路部60内で気泡が発生することを抑制できるとともに、蒸気通路51、52内の作動蒸気2aを、液流路部60に近い位置で凝縮できる。このため、液流路部60に作動液2bを供給しやすくできる。熱放射層70は、第2シート20よりも液流路部60に近い位置に位置する第1シート10の第1シート外面10aに位置しており、熱放射層70の一部は、第1シート10を介在させて液流路部60に対向している。第1シート外面10aに設けられた複数の熱放射層70は、互いに離れていてもよい。図11に示す熱放射層70も同様に、平面視で、ランド部33に重なる位置から蒸気通路51、52の一部に重なる位置まで延びていてもよい。
 図13に示す例においては、熱放射層70の熱放射率は、第1シート外面10aのうち熱放射層70から露出されている部分の熱放射率よりも大きくてもよい。第1シート外面10aに設けられた熱放射層70の熱放射率は、第1シート外面10aのうち熱放射層70から露出されている部分の熱放射率よりも大きくてもよい。この場合、熱放射層70の熱放射率は、0.9未満であってもよい。熱放射層70の熱放射率が第1シート外面10aの露出部分の熱放射率よりも大きいことにより、熱放射層70から熱放射による熱の放出を促進できる。
 例えば、図14に示すように、熱放射層70は、第2シート外面20bのうち、平面視で蒸気通路51、52に重なる位置に設けられていてもよい。この場合、熱放射層70は、第1シート10よりも液流路部60に遠い位置に位置する第2シート20の第2シート外面20bに位置しており、第2シート20を介在させて蒸気通路51、52に対向している。図14に示す例では、ベイパーチャンバー1の動作時、温度上昇によって蒸気通路51、52内の蒸気圧が増大することを抑制できる。このため、蒸気通路51、52内で作動蒸気2aをより一層拡散できる。図14に示す例では、各蒸気通路51、52に重なるように熱放射層70が設けられている。第2シート外面20bに設けられた複数の熱放射層70は、互いに離れていてもよい。熱放射層70は、第2シート外面20bのうち、平面視でランド部33に重なる位置には設けられていなくてもよい。この場合、熱放射層70の材料使用量を抑制でき、軽量化を図ることができる。第2シート外面20bのうち、平面視で枠体部32に重なる位置に、熱放射層70は、設けられていなくてもよい。
 図14に示す例においては、熱放射層70の熱放射率は、第2シート外面20bのうち熱放射層70から露出されている部分の熱放射率よりも大きくてもよい。第2シート外面20bに設けられた熱放射層70の熱放射率は、第2シート外面20bのうち熱放射層70から露出されている部分の熱放射率よりも大きくてもよい。この場合、熱放射層70の熱放射率は、0.9未満であってもよい。熱放射層70の熱放射率が第2シート外面20bの露出部分の熱放射率よりも大きいことにより、熱放射層70から熱放射による熱の放出を促進できる。
 例えば、図15に示すように、熱放射層70は、第1シート外面10aのうち、平面視で蒸気通路51、52に重なる位置に設けられていてもよい。この場合、熱放射層70は、第2シート20よりも液流路部60に近い位置に位置する第1シート10の第1シート外面10aに位置しており、第1シート10を介在させて蒸気通路51、52に対向している。図15に示す例では、各蒸気通路51、52に重なるように熱放射層70が設けられている。第1シート外面10aに設けられた複数の熱放射層70は、互いに離れていてもよい。熱放射層70は、第1シート外面10aのうち、平面視でランド部33に重なる位置には設けられていなくてもよい。第1シート外面10aのうち、平面視で枠体部32に重なる位置に、熱放射層70は設けられていなくてもよい。この場合、熱放射層70の材料使用量を抑制でき、軽量化を図ることができる。このことにより、蒸気通路51、52内の作動蒸気2aを、液流路部60に近い位置で凝縮でき、液流路部60に作動液2bを供給しやすくできる。図15に示す熱放射層70は、図14に熱放射層70と組み合わせてもよい。
 図15に示す例においては、熱放射層70の熱放射率は、第1シート外面10aのうち熱放射層70から露出されている部分の熱放射率よりも大きくてもよい。第1シート外面10aに設けられた熱放射層70の熱放射率は、第1シート外面10aのうち熱放射層70から露出されている部分の熱放射率よりも大きくてもよい。この場合、熱放射層70の熱放射率は、0.9未満であってもよい。熱放射層70の熱放射率が第1シート外面10aの露出部分の熱放射率よりも大きいことにより、熱放射層70から熱放射による熱の放出を促進できる。
 例えば、図16に示すように、熱放射層70は、平面視で、蒸気通路51、52に重なる位置からランド部33の一部に重なる位置まで延びていてもよい。図16に示す例では、第1シート外面10aのうち、第1蒸気通路51に重なる位置に設けられた熱放射層70は、平面視で枠体部32およびランド部33に部分的に重なるように形成されている。第1シート外面10aのうち、第2蒸気通路52に重なる位置に設けられた熱放射層70は、平面視でランド部33に部分的に重なるように形成されている。このことにより、上述したように、液流路部60に作動液2bを供給しやすくできるとともに、急激な温度変化によって液流路部60内で気泡が発生することを抑制でき、作動液の環流が阻害されることを抑制できる。熱放射層70は、第2シート20よりも液流路部60に近い位置に位置する第1シート10の第1シート外面10aに位置しており、熱放射層70の一部は、第1シート10を介在させて蒸気通路51、52に対向している。第1シート外面10aに設けられた複数の熱放射層70は、互いに離れていてもよい。図14に示す熱放射層70も同様に、平面視で、蒸気通路51、52に重なる位置からランド部33の一部に重なる位置まで延びていてもよい。
 図16に示す例においては、熱放射層70の熱放射率は、第1シート外面10aのうち熱放射層70から露出されている部分の熱放射率よりも大きくてもよい。第1シート外面10aに設けられた熱放射層70の熱放射率は、第1シート外面10aのうち熱放射層70から露出されている部分の熱放射率よりも大きくてもよい。この場合、熱放射層70の熱放射率は、0.9未満であってもよい。熱放射層70の熱放射率が第1シート外面10aの露出部分の熱放射率よりも大きいことにより、熱放射層70から熱放射による熱の放出を促進できる。
 なお、上述した本実施の形態においては、ベイパーチャンバー本体5は、第1シート10、第2シート20およびウィックシート30を含んでおり、3層で構成されている例について説明した。しかしながら、本開示はこのことに限られることはない。例えば、ベイパーチャンバー本体5は、2層で構成されていてもよい。この場合、蒸気通路51、52および液流路部60は、いずれか一方のシートに形成されていてもよく、両方のシートに跨がって形成されていてもよく、内部構成は任意である。蒸気通路51、52がいずれか一方のシートに形成される場合、液流路部60は、同じシートに形成されていてもよく、他方のシートに形成されていてもよい。
 また、上述した本実施の形態においては、ベイパーチャンバー本体5が1つのウィックシート30を備えている例について説明した。しかしながら、本開示はこのことに限られることはない。例えば、ベイパーチャンバー本体5は、複数のウィックシート30を備えていてもよい。この場合、蒸気通路51、52および液流路部60の構成は任意である。
 (第2の実施の形態)
 次に、図17~図31を用いて、本開示の第2の実施の形態によるベイパーチャンバーおよび電子機器について説明する。
 図17~図31に示す第2の実施の形態においては、第1シート外面および第2シート外面のうちの少なくとも一方に放熱構造が設けられている点が主に異なる。他の構成は、図1~図16に示す第1の実施の形態と略同一である。なお、図17~図31において、図1~図16に示す第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
 図17に示すように、本実施の形態によるベイパーチャンバー1は、放熱構造80を備えている。放熱構造80は、ベイパーチャンバー本体5の第1シート外面10aおよび第2シート外面20bのうちの少なくとも一方に設けられている。本実施の形態においては、放熱構造80は、第2シート外面20bに設けられており、第1シート外面10aには設けられていない。ベイパーチャンバー本体5の側面6にも、放熱構造80は設けられていない。第1シート外面10aに、電子デバイスDが接していてもよい。第1シート外面10aと電子デバイスDとの間に、TIMシートが介在されていてもよい。
 放熱構造80は、複数の放熱凸部81を含んでいてもよい。放熱凸部81は、第2シート外面20bに形成されている。放熱凸部81の横断面(後述)で見たときに、放熱凸部81は、矩形形状で形成されていてもよい。放熱凸部81は、第2シート20とは別体に作製されて、第2シート外面20bに接合されていてもよい。例えば、放熱凸部81は、ロウ付け、はんだ付け、摩擦圧接、常温圧接、または拡散接合などで、第2シート外面20bに接合されていてもよい。あるいは、放熱凸部81は、第2シート20と一体に作製されていてもよい。この場合、例えば、エッチング処理することによって、第2シート20と一体に放熱凸部81を形成できる。
 放熱凸部81を構成する材料は、ベイパーチャンバー1としての放熱性能を確保できる程度に熱伝導率が良好な材料であれば、特に限られることはない。例えば、放熱凸部81は、金属材料で構成されていてもよい。例えば、放熱凸部81の金属材料は、銅、銅合金、ニッケルまたはステンレスを含んでいてもよい。放熱凸部81の金属材料がニッケルまたはステンレスを含んでいる場合には、放熱凸部81の機械的強度を向上でき、放熱凸部81が潰れることを抑制できる。
 放熱凸部81の幅は、例えば、50μm~5000μmであってもよい。放熱凸部81の厚さは、例えば、50μm~30000μmであってもよい。放熱凸部81の幅は、図18に示す放熱凸部81のY方向寸法に相当する。
 図18に示すように、平面視で、放熱凸部81は、X方向を長手方向として細長状に延びていてもよい。この場合、X方向に沿って整流された気流が形成され、第2シート20からの放熱効率を向上できる。放熱凸部81の横断面は、放熱凸部81の長手方向に直交する断面であってもよい。
 図17および図18に示すように、放熱凸部81は、Y方向に並んでいてもよい。放熱凸部81は、等間隔で並んでいてもよい。
 このように本実施の形態によれば、第2シート外面20bに放熱構造80が設けられ、放熱構造80は、複数の放熱凸部81を含んでいる。このことにより、ベイパーチャンバー1の放熱面積を増大できる。このため、作動蒸気2aから第2シート20に伝わった熱を、放熱構造80から熱伝達によって周囲空間の空気に効率良く放出できる。また、作動蒸気2aから第2シート20に伝わった熱を、放熱構造80から熱放射によって周囲に位置するハウジング部材Haに放出できる。この結果、ベイパーチャンバー1の放熱性能を向上できる。
 なお、上述した本実施の形態においては、放熱凸部81は、平面視で、X方向を長手方向として細長状に延びている例について説明した。しかしながら、本開示はこのことに限られることはない。
 例えば、図19に示すように、放熱凸部81は、平面視で、正方形形状で形成されていてもよい。この場合、放熱面積をより一層増大でき、放熱効率をより一層向上できる。放熱凸部81は、X方向およびY方向に並んでいてもよい。X方向における放熱凸部81の間隔を、Y方向における間隔よりも小さくすることにより、X方向に沿って整流された気流を形成できる。放熱凸部81は、平面視で、X方向およびY方向に傾斜していてもよい。あるいは、放熱凸部81は、図20に示すように、X方向における放熱凸部81の間隔を、Y方向における間隔と等しくしてもよい。あるいは、放熱凸部81は、図21に示すように、千鳥状に配置されていてもよい。
 例えば、図20に示すように、放熱凸部81は、平面視で、円形形状で形成されていてもよい。この場合、コアンダ効果によって、気流が、放熱凸部81の外表面に沿うように流れることができ、熱伝達による放熱効率を向上できる。放熱凸部81は、X方向およびY方向に並んでいてもよい。この場合、気流の流路を格子状に形成でき、熱伝達による放熱効率を向上できる。あるいは、放熱凸部81は、図21に示すように千鳥状に配置されていてもよい。この場合、各放熱凸部81に気流が当たりやすくなり、熱伝達による放熱効率を向上できる。
 例えば、図21に示すように、放熱凸部81は、平面視で、円筒状に形成されていてもよい。この場合、放熱凸部81は、外周面だけでなく、内周面からも熱を放出できる。このため、放熱面積をより一層増大でき、放熱効率をより一層向上できる。放熱凸部81は、千鳥状に配置されていてもよい。この場合、各放熱凸部81に気流が当たりやすくなり、熱伝達による放熱効率を向上できる。あるいは、放熱凸部81は、図20に示すようにX方向およびY方向に並んで、気流の流路が格子状に形成されていてもよい。
 例えば、図22に示すように、放熱凸部81の形状は、不規則であってもよい。例えば、放熱凸部81を粗化めっき処理によって形成してもよい。より具体的には、第2シート外面20bに、粗化めっき処理によって形成されためっき層(図示せず)が形成されて、めっき層の表面に放熱凸部81が形成されてもよい。このような放熱凸部81を形成することにより、放熱面積をより一層増大しつつ、気流の向きによる影響を受けにくくできるため、安定した放熱効率を得ることができる。
 上述した本実施の形態においては、放熱構造80が、ベイパーチャンバー本体5の第2シート外面20bに設けられている例について説明した。しかしながら、本開示はこのことに限られることはない。
 例えば、図23に示すように、放熱構造80は、第1シート外面10aおよび第2シート外面20bのそれぞれに設けられていてもよい。この場合、ベイパーチャンバー1の放熱性能をより一層向上できる。第1シート外面10aに設けられた放熱構造80から熱伝達および熱放射によって基板Sに熱が放出され、基板Sに放出された熱は、基板S内の熱伝導によって、電子デバイスDから離れる方向に熱が伝えられる。
 図23に示すように、第1シート外面10aに、放熱構造80が形成されていない第1非凹凸領域82が設けられていてもよい。第1非凹凸領域82から、第1シート外面10aが露出される。第1非凹凸領域82は、電子デバイスDの平面形状を包含可能な大きさおよび形状を有していてもよい。このことにより、電子デバイスDを、第1非凹凸領域82内に配置でき、電子デバイスDと第1シート10との間に放熱凸部81が介在されることを防止できる。
 例えば、図24に示すように、放熱構造80は、第1シート外面10a、第2シート外面20bおよびベイパーチャンバー本体5の側面6に設けられていてもよい。この場合、ベイパーチャンバー1の放熱性能をより一層向上できる。図24に示す例においても、第1シート外面10aに、第1非凹凸領域82が設けられていてもよい。
 例えば、図25に示すように、第2シート外面20bに、放熱構造80が形成されていない第2非凹凸領域83が設けられていてもよい。第2非凹凸領域83から、第2シート外面20bが露出される。第2非凹凸領域83内に、ID等の情報を表示する光学的識別部が位置していてもよい。このことにより、第2シート外面20bに設けられた光学的識別部を、外部から容易に視認できる。図25に示すように、第1非凹凸領域82および第2非凹凸領域83が、平面視で互いに重なる位置に位置されている場合、ベイパーチャンバー1と電子デバイスDとの位置合わせを容易化できる。
 例えば、図26に示すように、放熱構造80は、第2シート外面20bのうち、平面視でランド部33に重なる位置に設けられていてもよい。この場合、放熱構造80は、第1シート10よりも液流路部60に遠い位置に位置する第2シート20の第2シート外面20bに位置しており、第2シート20を介在させてランド部33に対向している。図26に示す例では、ランド部33の熱を効果的に放出でき、ランド部33の側壁における作動蒸気2aの凝縮を促進できる。ランド部33の側壁に付着した作動液2bは、液流路部60に容易に供給できる。放熱構造80は、第2シート外面20bのうち、平面視で蒸気通路51、52に重なる位置には設けられていなくてもよい。この場合、放熱構造80の材料使用量を抑制でき、軽量化を図ることができる。第2シート外面20bのうち、平面視で枠体部32に重なる位置に、放熱構造80は、設けられていなくてもよいが、設けられていてもよい。図26に示す放熱構造80は、図25に示す放熱構造80と組み合わせてもよい。より具体的には、図26に示すように、放熱構造80を平面視でランド部33に重なる位置に設けつつ、第2非凹凸領域83には放熱構造80は設けられていなくてもよい。
 例えば、図27に示すように、放熱構造80は、第1シート外面10aのうち、平面視でランド部33に重なる位置に設けられていてもよい。この場合、放熱構造80は、第2シート20よりも液流路部60に近い位置に位置する第1シート10の第1シート外面10aに位置しており、第1シート10を介在させて液流路部60に対向している。図27に示す例では、急激な温度変化によって液流路部60内の作動液2bに気泡が発生することを抑制でき、気泡によって液流路部60の溝61、65が閉塞されることを抑制できる。このため、作動液の環流が阻害されることを抑制できる。放熱構造80は、第1シート外面10aのうち、平面視で蒸気通路51、52に重なる位置には設けられていなくてもよい。この場合、放熱構造80の材料使用量を抑制でき、軽量化を図ることができる。第1シート外面10aのうち、平面視で枠体部32に重なる位置に、放熱構造80は設けられていなくてもよいが、設けられていてもよい。図27に示す放熱構造80は、図26に示す放熱構造80と組み合わせてもよい。
 例えば、図28に示すように、放熱構造80は、平面視で、ランド部33に重なる位置から蒸気通路51、52の一部に重なる位置まで延びていてもよい。図28に示す例では、第1シート外面10aのうち、ランド部33に重なる位置に設けられた放熱構造80は、平面視で蒸気通路51、52に部分的に重なるように形成されている。このことにより、上述したように、急激な温度変化によって液流路部60内で気泡が発生することを抑制できるとともに、蒸気通路51、52内の作動蒸気2aを、液流路部60に近い位置で凝縮できる。このため、液流路部60に作動液2bを供給しやすくできる。放熱構造80は、第2シート20よりも液流路部60に近い位置に位置する第1シート10の第1シート外面10aに位置しており、放熱構造80の一部は、第1シート10を介在させて液流路部60に対向している。隣り合う2つの放熱構造80は、互いに離れていてもよい。図26に示す放熱構造80も同様に、平面視で、ランド部33に重なる位置から蒸気通路51、52の一部に重なる位置まで延びていてもよい。
 例えば、図29に示すように、放熱構造80は、第2シート外面20bのうち、平面視で蒸気通路51、52に重なる位置に設けられていてもよい。この場合、放熱構造80は、第1シート10よりも液流路部60に遠い位置に位置する第2シート20の第2シート外面20bに位置しており、第2シート20を介在させて蒸気通路51、52に対向している。図29に示す例ではベイパーチャンバー1の動作時、温度上昇によって蒸気通路51、52内の蒸気圧が増大することを抑制できる。このため、蒸気通路51、52内で作動蒸気2aをより一層拡散できる。放熱構造80は、第2シート外面20bのうち、平面視でランド部33に重なる位置には設けられていなくてもよい。この場合、放熱構造80の材料使用量を抑制でき、軽量化を図ることができる。第2シート外面20bのうち、平面視で枠体部32に重なる位置に、放熱構造80は、設けられていなくてもよい。
 例えば、図30に示すように、放熱構造80は、第1シート外面10aのうち、平面視で蒸気通路51、52に重なる位置に設けられていてもよい。この場合、放熱構造80は、第2シート20よりも液流路部60に近い位置に位置する第1シート10の第1シート外面10aに位置しており、第1シート10を介在させて蒸気通路51、52に対向している。図30に示す例では、蒸気通路51、52内の作動蒸気2aを、液流路部60に近い位置で凝縮でき、液流路部60に作動液2bを供給しやすくできる。放熱構造80は、第1シート外面10aのうち、平面視でランド部33に重なる位置には設けられていなくてもよい。この場合、放熱構造80の材料使用量を抑制でき、軽量化を図ることができる。第1シート外面10aのうち、平面視で枠体部32に重なる位置に、放熱構造80は設けられていなくてもよい。図30に示す放熱構造80は、図29に示す放熱構造80と組み合わせてもよい。
 例えば、図31に示すように、放熱構造80は、平面視で、蒸気通路51、52に重なる位置からランド部33の一部に重なる位置まで延びていてもよい。図31に示す例では、第1シート外面10aのうち、第1蒸気通路51に重なる位置に設けられた放熱構造80は、平面視で枠体部32およびランド部33に部分的に重なるように形成されている。第1シート外面10aのうち、第2蒸気通路52に重なる位置に設けられた放熱構造80は、平面視でランド部33に部分的に重なるように形成されている。このことにより、上述したように、液流路部60に作動液2bを供給しやすくできるとともに、急激な温度変化によって液流路部60内で気泡が発生することを抑制でき、作動液の環流が阻害されることを抑制できる。放熱構造80は、第2シート20よりも液流路部60に近い位置に位置する第1シート10の第1シート外面10aに位置しており、放熱構造80の一部は、第1シート10を介在させて蒸気通路51、52に対向している。隣り合う2つの放熱構造80は、互いに離れていてもよい。図29に示す放熱構造80も同様に、平面視で、蒸気通路51、52に重なる位置からランド部33の一部に重なる位置まで延びていてもよい。
 (第3の実施の形態)
 次に、図32および図33を用いて、本開示の第3の実施の形態によるベイパーチャンバーおよび電子機器について説明する。
 図32および図33に示す第3の実施の形態においては、放熱構造は、湾曲状に形成された複数の放熱凹部を含んでいる点が主に異なる。他の構成は、図17~図31に示す第2の実施の形態と略同一である。なお、図32および図33において、図17~図31に示す第2の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
 図32に示すように、本実施の形態による放熱構造80は、湾曲状に形成された複数の放熱凹部84を含んでいてもよい。放熱凹部84は、第2シート外面20bに形成されている。放熱凹部84の横断面で見たときに、放熱凹部84の壁面は、円の一部をなすように円弧状に形成されていてもよく、または楕円の一部をなすように形成されていてもよい。放熱凹部84は、第2シート外面20bをエッチング処理することによって形成されていてもよい。本実施の形態による放熱構造80は、第2シート20と一体に、連続状に形成されている。
 図33に示すように、放熱凹部84を横断面で見たときに、放熱凹部84は、基準線L1に対して一方の側に位置する第1壁面84aと、第1壁面84aとは反対側に位置する第2壁面84bと、を含んでいる。基準線L1は、放熱凹部84の最深点P3を通るとともに、第1シート外面10aまたは第2シート外面20bに垂直な線である。放熱凹部84の第1壁面84aの任意の点に接する接線と、第1シート外面10aまたは第2シート外面20bのうち第1壁面84aに接続された部分とが交わる角度は、90°未満になっている。放熱凹部84の第2壁面84bの任意の点に接する接線と、第1シート外面10aまたは第2シート外面20bのうち第2壁面84bに接続された部分とが交わる角度は、90°未満になっている。
 本実施の形態による放熱凹部84は、第2シート外面20bに設けられている。この場合、第1壁面84aの任意の点に接する接線と、第2シート外面20bのうち第1壁面84aに接続された部分20baとが交わる角度が、90°未満になっていてもよい。図33に示す例では、第1壁面84aは、基準線L1に対して右側に位置しており、第1壁面84aの任意の点に接する接線が、第2シート外面20bのうち右側の部分20baと、90°未満の角度で交わっていてもよい。第2壁面84bは、基準線L1に対して左側に位置しており、第2壁面84bの任意の点に接する接線が、第2シート外面20bのうち左側の部分20bbと、90°未満の角度で交わっていてもよい。
 図33には、放熱凹部84の第1壁面84aのうちの2つの点P1、P2に接する接線84c、84dと、第2シート外面20bの右側の部分20baとが交わる角度が、θ1、θ2で示されている。接線84cは、点P1を通る放熱凹部84の第1壁面84aの接線であり、接線84dは、点P2を通る放熱凹部84の第1壁面84aの接線である。角度が最大となる接線は、放熱凹部84の第1壁面84aと第2シート外面20bとが交わる点P1を通る接線84cである。しかしながら、この点P1を通る接線84cと第2シート外面20bとがなす角度θ1は、90°よりも小さくなっている。この点P1から、放熱凹部84の最深点P3に向かうにつれて、接線と第2シート外面20bの部分20baとがなす角度は、徐々に小さくなっている。最深点P3における接線84eは、第2シート外面20bと平行であってもよい。このようにして、放熱凹部84の第1壁面84aは、連続状に滑らかに湾曲している。最深点P3は、放熱凹部84の深さが最大となる点である。放熱凹部84の深さは、第2シート外面20bから放熱凹部84の壁面84a、84bの任意の点までのZ方向寸法で表される。
 第2壁面84bは、基準線L1に対して第1壁面84aとは反対側に位置しているが、第1壁面84aと同様にして、連続状に滑らかに湾曲していてもよい。第2壁面84bは、基準線L1に対して、第1壁面84aと対称に形成されていてもよい。図33には、上述したように特定される放熱凹部84の横断面形状の一例が示されている。図33では、放熱凹部84の横断面形状が、半円よりも浅い形状になっている例が示されている。
 隣り合う2つの放熱凹部84の間に、放熱凸部81が形成されている。放熱凸部81の先端面は、図32における上面に相当している。図32に示す本実施の形態による放熱凸部81の先端面は、第2シート外面20bを構成していてもよい。
 放熱凹部84および放熱凸部81は、図18に示す放熱凸部81と同様に、平面視で、X方向を長手方向として細長状に延びていてもよい。この場合、X方向に沿って整流された気流が形成され、第2シート外面20bからの放熱効率を向上できる。上述した放熱凹部84の横断面は、放熱凹部84の長手方向に直交する断面であってもよい。
 このように本実施の形態によれば、第2シート外面20bに放熱構造80が設けられ、放熱構造80は、湾曲状に形成された複数の放熱凹部84を含んでいる。このことにより、ベイパーチャンバー1の放熱面積を増大できる。このため、作動蒸気2aから第2シート20に伝わった熱を、放熱構造80から熱伝達によって周囲空間の空気に効率良く放出できる。また、作動蒸気2aから第2シート20に伝わった熱を、放熱構造80から熱放射によって周囲に位置するハウジング部材Haに放出できる。とりわけ、放熱構造80の放熱凹部84が湾曲状に形成されていることにより、放熱凹部84から発せられる熱放射が、放熱凹部84内に留まることを抑制できる。このため、第2シート外面20bから離れる方向に熱放射でき、第2シート20の熱を、熱放射によって効率良く放出できる。この結果、ベイパーチャンバー1の放熱性能を向上できる。
 本実施の形態によれば、第1シート外面10aを含む第1シート10と、第2シート外面20bを含む第2シート20と、第1シート10と第2シート20との間に位置するウィックシート30と、によりベイパーチャンバー1が構成されている。放熱構造80は、第2シート外面20bに形成されている。このことにより、放熱構造80を、第2シート外面20bに容易に形成できる。
 本実施の形態によれば、放熱凹部84を横断面で見たときに、放熱凹部84は、上述した基準線L1に対して一方の側に位置する第1壁面84aと、第1壁面84aとは反対側に位置する第2壁面84bと、を含んでいる。放熱凹部84の第1壁面84aの任意の点に接する接線と、第1シート外面10aまたは第2シート外面20bのうち第1壁面84aに接続された部分とが交わる角度は、90°未満である。放熱凹部84の第2壁面84bの任意の点に接する接線と、第1シート外面10aまたは第2シート外面20bのうち第2壁面84bに接続された部分とが交わる角度は、90°未満になっている。このことにより、放熱凹部84から発せられる熱放射が、放熱凹部84内に留まることをより一層抑制できる。例えば、放熱凹部84の壁面84a、84bが、第1シート外面10aまたは第2シート外面20bと垂直な2つの対向する部分を含んでいる場合、これらの部分で、熱放射が反射を繰り返し、熱放射が阻害される可能性がある。しかしながら、本実施の形態によれば、そのような垂直な部分を含まないことにより、放熱凹部84から発せられる熱放射が、放熱凹部84内に留まることを効果的に抑制できる。
 なお、上述した本実施の形態においては、放熱構造80が、ベイパーチャンバー1の第2シート外面20bに設けられている例について説明した。しかしながら、本開示はこのことに限られることはない。湾曲状に形成された放熱凹部84を含む放熱構造80は、上述した図23~図31に示す放熱構造80と同様の位置に形成されてもよい。
 (第4の実施の形態)
 次に、図34~図35Cを用いて、本開示の第4の実施の形態によるベイパーチャンバーおよび電子機器について説明する。
 図34~図35Cに示す第4の実施の形態においては、放熱構造が、第1放熱シートと、第2放熱シートを、を含んでいる点が主に異なる。他の構成は、図17~図31に示す第2の実施の形態と略同一である。なお、図34~図35Cにおいて、図17~図31に示す第2の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
 図34および図35Aに示すように、本実施の形態による放熱構造80は、第1放熱シート85と、第2放熱シート86と、を含んでいる。
 図35Bに示すように、第1放熱シート85は、複数の第1スリット85aを含んでいる。第1スリット85aは、平面視でX方向に延びている。複数の第1スリット85aは、Y方向に並んでおり、互いに平行に形成されている。第1スリット85aは、第1放熱シート85を貫通している。
 図35Cに示すように、第2放熱シート86は、複数の第2スリット86aを含んでいる。第2スリット86aは、平面視でY方向に延びている。複数の第2スリット86aは、X方向に並んでおり、互いに平行に形成されている。第2スリット86aは、第2放熱シート86を貫通している。
 図35Aに示すように、第2スリット86aは、複数の第1スリット85aに重なっている。第2スリット86aは、平面視で、第1スリット85aに交差する方向に延びていてもよい。第2スリット86aは、第1スリット85aとは異なる方向に延びていてもよい。本実施の形態においては、第2スリット86aは、第1スリット85aの延びる方向に直交する方向に延びている。第2スリット86aは、平面視で、第1放熱シート85を部分的に露出している。
 第1放熱シート85は、第2シート20の第2シート外面20bに接合されていてもよい。第1放熱シート85は、ロウ付け、はんだ付け、摩擦圧接、常温圧接、または拡散接合などで、第2シート20に接合されていてもよい。
 第2放熱シート86は、第1放熱シート85に接合されていてもよい。第2放熱シート86は、ロウ付け、はんだ付け、摩擦圧接、常温圧接、または拡散接合などで、第1放熱シート85に接合されていてもよい。
 このように本実施の形態によれば、第2シート20が、複数の第1スリット85aを含む第1放熱シート85で覆われている。このことにより、ベイパーチャンバー1の放熱面積を増大できる。このため、作動蒸気2aから第2シート20に伝わった熱を、第1放熱シート85から熱伝達によって周囲空間の空気に効率良く放出できる。また、作動蒸気2aから第2シート20に伝わった熱を、第1放熱シート85から熱放射によって周囲に位置するハウジング部材Haに放出できる。また、第1放熱シート85は複数の第1スリット85aを含むように構成されているため、外部からの圧力によって変形することを抑制できる。このため、蒸気通路51、52および液流路部60が潰れることを抑制でき、ベイパーチャンバー1の熱輸送性能の低下を抑制できる。
 本実施の形態によれば、第1放熱シート85が、複数の第2スリット86aを含む第2放熱シート86で覆われている。このことにより、ベイパーチャンバー1の放熱面積をより一層増大できる。このため、作動蒸気2aから第2シート20に伝わった熱を、第1放熱シート85および第2放熱シート86から熱伝達によって周囲空間の空気に効率良く放出できる。また、作動蒸気2aから第2シート20に伝わった熱を、第1放熱シート85および第2放熱シート86から熱放射によって周囲に位置するハウジング部材Haに放出できる。また、第1放熱シート85は複数の第1スリット85aを含むように構成されているとともに、第2放熱シート86は複数の第2スリット86aを含むように構成されている。このため、外部からの圧力によって変形することを抑制できる。この結果、蒸気通路51、52および液流路部60が潰れることを抑制でき、ベイパーチャンバー1の熱輸送性能の低下を抑制できる。
 なお、上述した本実施の形態においては、第1放熱シート85が、第2放熱シート86で覆われている例について説明した。しかしながら、本開示はこのことに限られることはない。例えば、第1放熱シート85は、第2放熱シート86で覆われていなくてもよい。この場合、放熱構造80は、第1放熱シート85で構成され、第1放熱シート85から、熱を効果的に放出できる。
 また、上述した本実施の形態においては、第1放熱シート85の第1スリット85aは、X方向に延び、第2放熱シート86の第2スリット86aは、Y方向に延びている例について説明した。しかしながら、本開示はこのことに限られることはない。第1スリット85aは、平面視で、X方向以外の方向に延びていてもよく、第2スリット86aは、平面視で、Y方向以外の方向に延びていてもよい。
 また、上述した本実施の形態においては、第1放熱シート85および第2放熱シート86によって構成される放熱構造80が、ベイパーチャンバー1の第2シート外面20bに設けられている例について説明した。しかしながら、本開示はこのことに限られることはない。第1放熱シート85および第2放熱シート86は、上述した図23~図31に示す位置に形成された放熱構造80と同様の位置に形成されていてもよい。
 (第5の実施の形態)
 次に、図36を用いて、本開示の第5の実施の形態によるベイパーチャンバーおよび電子機器について説明する。
 図36に示す第5の実施の形態においては、放熱構造は、湾曲状に形成された複数の放熱凸部を含んでいる点が主に異なる。他の構成は、図17~図31に示す第2の実施の形態と略同一である。なお、図36において、図17~図31に示す第2の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
 図36に示すように、本実施の形態による放熱構造80は、湾曲状に形成された複数の放熱凸部81を含んでいてもよい。放熱凸部81は、第2シート外面20bに形成されている。放熱凸部81の横断面で見たときに、放熱凸部81は、円の全体若しくは円の一部をなすように円弧状に形成されていてもよく、または楕円の全体若しくは楕円の一部をなすように形成されていてもよい。
 図36に示すように、本実施の形態による放熱構造80は、放熱凸部81をなす複数のパイプ87を含んでいてもよい。パイプ87は、円筒状に形成されていてもよい。パイプ87は、第2シート外面20bに接合されていてもよい。例えば、パイプ87は、ロウ付け、はんだ付け、摩擦圧接、常温圧接、または拡散接合などで、第2シート外面20bに接合されていてもよい。
 パイプ87を構成する材料は、ベイパーチャンバー1としての放熱性能を確保できる程度に熱伝導率が良好な材料であれば、特に限られることはない。例えば、パイプ87は、金属材料で構成されていてもよい。例えば、パイプ87の金属材料は、銅、銅合金、ニッケルまたはステンレスを含んでいてもよい。パイプ87の金属材料がニッケルまたはステンレスを含んでいる場合には、パイプ87の機械的強度を向上でき、パイプ87が潰れることを抑制できる。
 パイプ87の直径は、例えば、10μm~1000μmであってもよい。パイプ87の厚さは、例えば、1μm~100μmであってもよい。パイプ87の長さは、10μm~1000μmであってもよい。
 図36に示す例では、明瞭にするために、パイプ87が、Y方向に並んで第2シート外面20bに接合されている例が示されている。しかしながら、このことに限られることはなく、パイプ87はX方向に並んで第2シート外面20bに接合されていてもよく、またはランダムに配置されて第2シート外面20bに接合されていてもよい。
 このように本実施の形態によれば、第2シート外面20bに放熱構造80が設けられ、放熱構造80は、湾曲状に形成された複数の放熱凸部81を含んでいる。このことにより、ベイパーチャンバー1の放熱面積を増大できる。このため、作動蒸気2aから第2シート20に伝わった熱を、放熱構造80から熱伝達によって周囲空間の空気に効率良く放出できる。また、作動蒸気2aから第2シート20に伝わった熱を、放熱構造80から熱放射によって周囲に位置するハウジング部材Haに放出できる。とりわけ、放熱構造80の放熱凸部81が湾曲状に形成されていることにより、放熱凸部81からの熱放射によって効率良く熱を放出できる。このため、第2シート20の熱を、熱放射によって効率良く放出できる。この結果、ベイパーチャンバー1の放熱性能を向上できる。
 本実施の形態によれば、放熱構造80は、放熱凸部81をなす複数のパイプ87であって、円筒状に形成された複数のパイプ87を含んでいる。このことにより、放熱構造80の放熱面積を増大できる。すなわち、パイプ87の内部は空洞になっているため、パイプ87は、外周面だけでなく、内周面からも熱を放出できる。このため、ベイパーチャンバー1の放熱性能をより一層向上できる。
 なお、上述した本実施の形態においては、放熱構造80が、ベイパーチャンバー1の第2シート外面20bに設けられている例について説明した。しかしながら、本開示はこのことに限られることはない。複数のパイプ87を含む放熱構造80は、上述した図23~図31に示す放熱構造80と同様の位置に形成されてもよい。
 (第6の実施の形態)
 次に、図37を用いて、本開示の第6の実施の形態によるベイパーチャンバーおよび電子機器について説明する。
 図37に示す第6の実施の形態においては、放熱構造が、放熱凸部をなす複数のボールであって、球状に形成された複数のボールを含んでいる点が主に異なる。他の構成は、図36に示す第5の実施の形態と略同一である。なお、図37において、図36に示す第5の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
 図37に示すように、本実施の形態においては、放熱構造80は、放熱凸部81をなす複数のボール88を含んでいてもよい。ボール88は、球状に形成されていてもよい。ボール88は、第2シート外面20bに接合されていてもよい。例えば、ボール88は、ロウ付け、はんだ付け、摩擦圧接、常温圧接、または拡散接合などで、第2シート外面20bに接合されていてもよい。図23には、はんだ付けでボール88が第2シート外面20bに接合されている例が示されている。ボール88と第2シート外面20bとの間にはんだ層89が介在されている。
 ボール88を構成する材料は、ベイパーチャンバー1としての放熱性能を確保できる程度に熱伝導率が良好な材料であれば、特に限られることはない。例えば、ボール88は、金属材料で構成されていてもよい。例えば、ボール88の金属材料は、銅または銅合金を含んでいてもよい。この場合、ボール88に、銅核ボールを用いてもよい。銅核ボールは、銅で作製された球体の外表面に、はんだが予めコーティングされた構成を有している。銅核ボールを用いることにより、ボール88を第2シート外面20bに容易に接合できる。
 ボール88の直径は、例えば、10μm~5000μmであってもよい。
 図37に示す例では、明瞭にするために、ボール88が、等間隔に並んでいる例が示されている。しかしながら、このことに限られることはなく、隣り合う2つのボール88の間隔は、不均一であってもよい。隣り合う2つのボール88は、接していてもよい。ボール88は、任意の方向に並んでいてもよく、またはランダムに配置されていてもよい。
 このように本実施の形態によれば、放熱構造80は、放熱凸部81をなす複数のボール88であって、球状に形成された複数のボール88を含んでいる。このことにより、放熱構造80の放熱面積を増大できる。このため、ベイパーチャンバー1の放熱性能をより一層向上できる。
 なお、上述した本実施の形態においては、放熱構造80が、ベイパーチャンバー1の第2シート外面20bに設けられている例について説明した。しかしながら、本開示はこのことに限られることはない。複数のボール88を含む放熱構造80は、上述した図23~図31に示す放熱構造80と同様に形成されてもよい。
 (第7の実施の形態)
 次に、図38~図46を用いて、本開示の第7の実施の形態によるベイパーチャンバーおよび電子機器について説明する。
 図38~図46に示す第7の実施の形態においては、ベイパーチャンバーが、第1領域と、第1方向において第1領域の両側に位置する第2領域との間で屈曲されている点が主に異なる。他の構成は、図1~図16に示す第1の実施の形態と略同一である。なお、図38~図46において、図1~図16に示す第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。図38では、ベイパーチャンバーの正面図を示しているが、正面図という用語は、本実施の形態によるベイパーチャンバーの特徴を効果的に示すことができる方向から見た図であるという意味で用いている。他の図においても同様である。
 図38に示すように、本実施の形態によるベイパーチャンバー1は、ベイパーチャンバー本体5によって構成されている。ベイパーチャンバー本体5は、第1領域101と、第2領域102と、を含んでいる。第2領域102は、X方向において第1領域101の両側に位置している。ベイパーチャンバー本体5は、第1領域101と、第2領域102の各々との間で屈曲されている。より具体的には、ベイパーチャンバー本体5は、第1領域101と一方の第2領域102との間で屈曲されるとともに、第1領域101と他方の第2領域102との間で屈曲されている。
 Y方向で見たときに、第2領域102は、第1領域101とは交差する方向に延びている。本実施の形態においては、第2領域102は、第1領域101における第1シート外面10aから第2シート外面20bに向かう方向に、第1領域101から延びている。図38に示す例では、Y方向で見たときに、第1領域101は、X方向に延びている。第2領域102は、Y方向で見たときに、Z方向に延びており、第1領域101に垂直になっている。図38に示すように、Y方向で見たときに、ベイパーチャンバー本体5は、概略的にはU字状に形成されていてもよい。第1領域101における第1シート外面10aに、電子デバイスDが接していてもよい。第1シート外面10aと電子デバイスDとの間に、TIMシートが介在されていてもよい。
 本実施の形態においては、第1領域101は、主として蒸発領域SRとして機能し、第2領域102は、主として凝縮領域CRとして機能する。作動蒸気2aは、第2領域102に拡散し、第2領域102の第1シート外面10aおよび第2シート外面20bに放熱して冷却される。このことにより、作動蒸気2aが凝縮して作動液2bが生成される。このようにして、蒸発領域SRと凝縮領域CRとの間で、作動流体2a、2bが環流し、電子デバイスDの熱が拡散されて放出される。この結果、電子デバイスDが冷却される。
 図38に示す例においては、第1領域101と一方の第2領域102との間の屈曲線、および第1領域101と他方の第2領域102との間の屈曲線は、Y方向に沿っている。この場合、屈曲線は、平面視で、X方向に延びるランド部33に直交している。しかしながら、屈曲線は、Y方向に傾斜する方向に沿っていてもよい。
 このように本実施の形態によれば、ベイパーチャンバー1のベイパーチャンバー本体5が、第1領域101と、X方向において第1領域101の両側に位置する第2領域102の各々との間で屈曲されている。このことにより、ベイパーチャンバー1の設置面積が制限されている場合であっても、ベイパーチャンバー1の放熱面積を増大できる。このため、作動蒸気2aから第1シート10および第2シート20に伝わった熱を、熱伝達によって周囲空間の空気に効率良く放出できるとともに、熱放射によって周囲に位置するハウジング部材Haに放出できる。この結果、ベイパーチャンバー1の放熱性能を向上できる。
 本実施の形態によれば、Y方向で見たときに、第2領域102は、第1領域101における第1シート外面10aから第2シート外面20bに向かう方向に延びている。このことにより、ベイパーチャンバー1の熱を、電子デバイスDから遠ざけるように放出できる。このため、ベイパーチャンバー1の放熱効率を向上でき、放熱性能を向上できる。
 なお、上述した本実施の形態においては、ベイパーチャンバー本体5が、第3領域103を更に有していてもよい。例えば、図39に示すように、第3領域103の各々は、対応する第2領域102に対して、第1領域101とは反対側に位置していてもよい。第3領域103の各々は、Y方向で見たときに、対応する第2領域102から、互いに離れる方向に延びていてもよい。図39に示す例では、Y方向で見たときに、第3領域103は、対応する第2領域102から、X方向に互いに離れる方向に延びている。第3領域103は、Y方向で見たときに、X方向に延びており、第2領域102に垂直になっている。図39に示す例によれば、第3領域103は、凝縮領域CRとして機能でき、ベイパーチャンバー1の放熱面積を増大できる。第3領域103が、ハウジング部材Haに対向している場合には、ハウジング部材Haに対する対向面積を増大できる。このため、第3領域103における第2シート外面20bからハウジング部材Haに熱を効率良く放出でき、放熱効率を向上できる。図示しないが、第3領域103における第2シート外面20bとハウジング部材Haとの間にTIMシートが介在されていてもよい。この場合、第3領域103における第2シート外面20bからハウジング部材HaにTIMシートを介して熱を放出することができ、放熱効率をより一層向上できる。
 図39に示す例とは異なり、図40に示すように、Y方向で見たときに、第3領域103の各々は、対応する第2領域102から、互いに近づく方向に延びていてもよい。図40に示す例では、Y方向で見たときに、第3領域103は、対応する第2領域102から、X方向に互いに近づく方向に延びている。第3領域103が、ハウジング部材Haに対向している場合には、ハウジング部材Haに対向する対向面積を増大できる。このため、第3領域103における第1シート外面10aからハウジング部材Haに熱を効率良く放出でき、放熱効率を向上できる。図示しないが、第3領域103における第1シート外面10aとハウジング部材Haとの間にTIMシートが介在されていてもよい。この場合、第3領域103における第1シート外面10aからハウジング部材HaにTIMシートを介して熱を放出することができ、放熱効率をより一層向上できる。
 また、上述した本実施の形態においては、第2領域102は、第1領域101における第1シート外面10aから第2シート外面20bに向かう方向に、第1領域101から延びている例について説明した。しかしながら、本開示は、このことに限られることはない。
 例えば、図41に示すように、第2領域102は、第1領域101における第2シート外面20bから第1シート外面10aに向かう方向に、第1領域101から延びていてもよい。図41に示す例では、第2領域102は、Z方向に延びている。第2領域102は、対応する第1領域101から基板Sを越えて延びていてもよい。図41に示すように、Y方向で見たときに、ベイパーチャンバー本体5は、概略的には逆U字状に形成されていてもよい。第1領域101における第1シート外面10aに、電子デバイスDが接していてもよい。第1シート外面10aと電子デバイスDとの間に、TIMシートが介在されていてもよい。図41に示す例においても、第1領域101は、主として蒸発領域SRとして機能し、第2領域102は、主として凝縮領域CRとして機能する。図41に示す例によれば、ベイパーチャンバー1の熱を、基板Sの裏側(図41における下側)に放出できる。このため、ベイパーチャンバー1の放熱効率を向上でき、放熱性能を向上できる。
 例えば、図42に示すように、ベイパーチャンバー本体5は、上述した第3領域103を有していてもよい。図42に示す例では、第3領域103は、対応する第2領域102から、互いに離れる方向に延びていてもよい。図42に示す例では、Y方向で見たときに、第3領域103は、対応する第2領域102から、X方向に互いに離れる方向に延びている。図42に示す例によれば、第3領域103は、凝縮領域CRとして機能でき、ベイパーチャンバー1の放熱面積を増大できる。
 図42に示す例とは異なり、図43に示すように、第3領域103の各々は、対応する第2領域102から、互いに近づく方向に延びていてもよい。図43に示す例では、Y方向で見たときに、第3領域103は、対応する第2領域102から、X方向に互いに近づく方向に延びている。図43に示す例においても、ベイパーチャンバー1の放熱面積を増大できる。
 また、上述した本実施の形態においては、第2領域102が、Y方向で見たときに、Z方向に延びており、第1領域101に垂直になっている例について説明した。しかしながら、本開示は、このことに限られることはない。
 例えば、図44に示すように、第2領域102は、Y方向で見たときに、Z方向に傾斜する方向に延びていてもよい。この場合、第2領域102は、第1領域101に傾斜する方向に延びている。第3領域103は、Y方向で見たときに、Z方向に傾斜する方向に延びていてもよい。第3領域103は、第2領域102に垂直になっていてもよい。図44に示すベイパーチャンバー本体5は、第6領域106を更に有していてもよい。第6領域106の各々は、対応する第3領域103に対して、第1領域101とは反対側に位置していてもよい。第6領域106の各々は、Y方向で見たときに、対応する第3領域103から、互いに離れる方向に延びていてもよい。図44に示す例では、Y方向で見たときに、第6領域106は、対応する第3領域103から、X方向に離れる方向に延びており、第3領域103に垂直になっていてもよい。第6領域106は、Y方向で見たときに、Z方向に傾斜する方向に延びていてもよい。図44に示す例によれば、ベイパーチャンバー1の設置面積が制限されている場合であっても、ベイパーチャンバー1の放熱面積を増大でき、ベイパーチャンバー1の放熱性能を向上できる。
 図44に示すベイパーチャンバー本体5の第2シート外面20bに、図45Aに示すように、放熱構造80が設けられていてもよい。放熱構造80は、複数の放熱凸部81を含んでいてもよい。第1領域101、第2領域102、第3領域103および第6領域106のそれぞれに、1つ以上の放熱凸部81が設けられていてもよい。放熱凸部81は、第2シート20とは別体に作製されて、第2シート外面20bに接合されていてもよい。例えば、放熱凸部81は、ロウ付け、はんだ付け、摩擦圧接、常温圧接、または拡散接合などで、第2シート外面20bに接合されていてもよい。放熱凸部81は、ベイパーチャンバー本体5を屈曲させた後に、第2シート外面20bに接合されてもよい。図45Aに示す例によれば、ベイパーチャンバー1の放熱面積をより一層増大でき、ベイパーチャンバー1の放熱性能を向上できる。放熱凸部81は、第2シート外面20bではなく、第1シート外面10aに設けられていてもよい。
 例えば、図45Bに示すように、放熱凸部81は、ベイパーチャンバー本体5の第2シート外面20bだけでなく、第1シート外面10aに設けられていてもよい。図45Bに示す例によれば、ベイパーチャンバー1の放熱面積をより一層増大できる。
 例えば、図45Aまたは図45Bに示す放熱構造80の代わりに、図46に示すように、図3等に示した熱放射層70が第2シート外面20bおよび第1シート外面10aのうちの少なくとも一方に設けられていてもよい。この場合においても、熱放射層70から熱放射によって放熱でき、ベイパーチャンバー1の放熱性能を向上できる。図46においては、第2シート外面20bおよび第1シート外面10aのそれぞれに熱放射層70が設けられている例が示されているが、熱放射層70は、第2シート外面20bおよび第1シート外面10aの一方のみに設けられていてもよい。
 (第8の実施の形態)
 次に、図47~図51を用いて、本開示の第8の実施の形態によるベイパーチャンバー、冷却装置および電子機器について説明する。
 図47~図51に示す第8の実施の形態においては、ベイパーチャンバーの第2シート外面に、放熱体が設けられている点が主に異なる。他の構成は、図38~図46に示す第7の実施の形態と略同一である。なお、図47~図51において、図38~図46に示す第7の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
 図47に示すように、本実施の形態によるベイパーチャンバー本体5は、上述した図38に示すベイパーチャンバー本体5と同様に、第1領域101と、第2領域102と、を有している。ベイパーチャンバー本体5は、第1領域101と第2領域102との間で屈曲されており、Y方向で見たときに概略的にはU字状に形成されている。
 第2領域102は、第1領域端部102aと、第2領域端部102bと、を含んでいてもよい。第1領域端部102aは、第1領域101に接続されている端部である。第2領域端部102bは、第1領域端部102aとは反対側に位置する端部である。本実施の形態による第2領域102には、第3領域103は接続されていないため、第2領域端部102bは、第2領域102の先端部になっている。
 図47に示すように、ベイパーチャンバー本体5の第1領域101における第2シート外面20bに、放熱体110が設けられている。ベイパーチャンバー1および放熱体110により、本実施の形態による冷却装置200が構成されている。言い換えると、冷却装置200は、ベイパーチャンバー1と、放熱体110と、を備えている。冷却装置200は、発熱を伴う電子デバイスDとともに電子機器E(図1参照)のハウジングHに収容されてもよい。この場合、電子機器Eは、ハウジングHと、ハウジングH内に収容された電子デバイスDと、冷却装置200と、を備えていてもよい。冷却装置200のベイパーチャンバー1が、電子デバイスDに熱的に接触していてもよい。
 放熱体110は、ベイパーチャンバー1の放熱を促進するように構成されている。放熱体110は、ヒートシンクであってもよい。放熱体110は、第2シート外面20bに接していてもよい。放熱体110は、2つの第2領域102の間に位置する収容空間113に収容されていてもよい。
 本実施の形態による放熱体110は、ベース111と、複数の突起部112と、を含んでいる。ベース111は、第2シート外面20bに設けられており、第2シート外面20bに接していてもよい。ベース111と第2シート外面20bとの間に、TIMシートが介在されていてもよい。突起部112は、第2シート外面20bから離れる方向にベース111から延びていてもよい。図47に示すように、突起部112は、Z方向に延びていてもよい。突起部112は、Z方向で見たときに、Y方向を長手方向として細長状に延びていてもよい。この場合、Y方向に沿って整流された気流が形成され、放熱体110からの放熱効率を向上できる。図47に示す突起部112は、フィンとも称される。
 図47に示すように、突起部112の先端は、Z方向において、第2領域端部102bと同一の位置に位置していてもよい。この場合、電子デバイスDの周囲に、十分なスペースが存在しない場合であっても、放熱性能を高めることができるとともに、ベイパーチャンバー1の設計自由度を高めることができる。
 本実施の形態においては、第1領域101は、主として蒸発領域SRとして機能するとともに、凝縮領域CRとして機能する。第2領域102は、主として凝縮領域CRとして機能する。作動蒸気2aの一部は、第2領域102に拡散し、第2領域102の第1シート外面10aおよび第2シート外面20bに放熱して冷却される。作動蒸気2aの他の一部は、第1領域101において第2シート20を介して放熱体110に放熱して冷却される。このことにより、作動蒸気2aが凝縮して作動液2bが生成される。このようにして、蒸発領域SRと凝縮領域CRとの間で、作動流体2a、2bが環流し、電子デバイスDの熱が拡散されて放出される。この結果、電子デバイスDが冷却される。
 第1領域101における第2シート外面20bが受けた熱は、放熱体110に伝わる。放熱体110の熱は、ベース111から突起部112に伝わり、突起部112から熱伝達によって周囲空間の空気に放出されるとともに、熱放射によって周囲に位置するハウジング部材Haに放出される。第2領域102における第1シート外面10aおよび第2シート外面20bが作動蒸気2aから受けた熱は、熱伝達によって周囲空間の空気に放出されるとともに、熱放射によって周囲に位置するハウジング部材Haに放出される。
 このように本実施の形態によれば、ベイパーチャンバー1の第1領域101における第2シート外面20bに、放熱体110が設けられている。このことにより、第1領域101において、作動蒸気2aが第2シート20を介して放熱体110に熱を放出できる。このため、ベイパーチャンバー1の放熱面積をより一層増大できる。作動蒸気2aの熱を、熱伝達によって周囲空間の空気に効率良く放出できるとともに、熱放射によって周囲に位置するハウジング部材Haに放出できる。この結果、ベイパーチャンバー1の放熱性能を向上できる。
 本実施の形態によれば、放熱体110は、ベース111と、ベース111から延びる複数の突起部112を含んでいる。このことにより、放熱体110の放熱面積を増大できる。このため、作動蒸気2aを効率良く冷却して凝縮でき、ベイパーチャンバー1の放熱性能を向上できる。また、第2シート20から放熱体110への熱の伝導経路となるベース111の厚みを薄くできる。このため、放熱体110の熱抵抗を小さくでき、ベイパーチャンバー1の放熱性能を向上できる。
 なお、上述した本実施の形態においては、突起部112は、Z方向で見たときに、Y方向を長手方向として細長状に延びている例について説明した。しかしながら、本開示は、このことに限られることはない。例えば、突起部112は、Z方向で見たときに、図19に示す放熱凸部81と同様に、正方形形状で形成されていてもよい。あるいは、突起部112は、Z方向で見たときに、図20に示す放熱凸部81と同様に、円形形状で形成されていてもよい。あるいは、突起部112は、Z方向で見たときに、図21に示す放熱凸部81と同様に、円筒状に形成されていてもよい。
 また、上述した本実施の形態においては、ベイパーチャンバー本体5が、第1領域101と第2領域102との間で屈曲されており、Y方向で見たときに概略的にはU字状に形成されている例について説明した。しかしながら、本開示は、このことに限られることはない。
 例えば、図48に示すように、ベイパーチャンバー本体5は、図39に示すベイパーチャンバー本体5と同様に、第3領域103を更に有していてもよい。図48に示すように、第3領域103は、ハウジング部材Haに対向していてもよい。図48に示すベイパーチャンバー本体5の第2領域102は、第1領域端部102aと、第2領域端部102bと、を含んでいる。第1領域端部102aは、第1領域101に接続されている端部である。第2領域端部102bは、第1領域端部102aとは反対側に位置する端部であって、第3領域103に接続されている端部である。放熱体110の突起部112の先端部は、Z方向において、第2領域端部102bと同一の位置に位置している。
 あるいは、図49に示すように、突起部112の先端部は、Z方向において、第2領域端部102bよりも、第1領域101から離れた位置に位置していてもよい。この場合、突起部112は、第2領域102によって画定される収容空間113から上方に突出しており、収容空間113の深さ寸法d2よりも、放熱体110の高さ寸法h1が大きくなっている。このことにより、放熱体110の放熱効率を向上でき、ベイパーチャンバー1の放熱性能を向上できる。ベイパーチャンバー1の設計自由度を高めることができる。図49に示すように、ハウジング部材Haに、放熱体110の一部を収容するハウジング凹部Hbが形成されていてもよい。
 あるいは、図50に示すように、第2領域102の第2領域端部102bは、Z方向において、突起部112の先端部よりも、第1領域101から離れた位置に位置していてもよい。この場合、突起部112は、収容空間113に引き込まれており、収容空間113の深さ寸法d2よりも、放熱体110の高さ寸法h1が小さくなっている。このように周囲空間が制限されている場合であっても、放熱体110を用いることにより、ベイパーチャンバー1の放熱性能を向上できる。ベイパーチャンバー1の設計自由度を高めることができる。図50に示すように、ハウジング部材Haに、収容空間113に挿入されるハウジング凸部Hcが形成されていてもよい。
 また、上述した本実施の形態においては、例えば、図51に示すように、第2領域102と放熱体110との間隔g1が、隣り合う2つの突起部112の間隔g2よりも大きくてもよい。この場合、第2領域102と放熱体110との間の空間を拡げることができ、第2領域102および放熱体110からの放熱効率を向上できる。
 また、上述した本実施の形態においては、放熱体110が、ベース111と、複数の突起部112と、を含んでいる例について説明した。しかしながら、本開示は、このことに限られることはない。例えば、放熱体110がベース111を含まず、複数の突起部112が、個別に第2シート20に接合されていてもよい。この場合、第2シート20から突起部112までの熱抵抗を低減できる。あるいは、放熱体110は、突起部112を含んでいなくてもよく、ブロック状に形成されていてもよい。この場合、放熱体110の高さ(図49に示すh1に相当)は、収容空間113の深さ寸法d2(図49参照)よりも大きくてもよい。放熱体110がブロック状に形成されている場合であっても、第2シート20が作動蒸気2aから受けた熱を、放熱体110を介して放出できる。このため、ベイパーチャンバー1の放熱効率を向上できる。
 (第9の実施の形態)
 次に、図52~図54を用いて、本開示の第9の実施の形態によるベイパーチャンバー、冷却装置および電子機器について説明する。
 図52~図54に示す第9の実施の形態においては、ベイパーチャンバーが、第1領域と、第2方向において第1領域の両側に位置する第4領域との間で屈曲されている点が主に異なる。他の構成は、図38~図46に示す第7の実施の形態と略同一である。なお、図51~図54において、図38~図46に示す第7の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
 図52に示すように、本実施の形態によるベイパーチャンバー本体5は、Y方向において第1領域101の両側に位置する第4領域104を更に有している。ベイパーチャンバー本体5は、第1領域101と、第4領域104の各々との間で屈曲されている。より具体的には、ベイパーチャンバー本体5は、第1領域101と一方の第4領域104との間で屈曲されるとともに、第1領域101と他方の第4領域104との間で屈曲されている。
 X方向に垂直な断面で見たときに、第4領域104は、第1領域101とは交差する方向に延びている。本実施の形態においては、第4領域104は、第1領域101における第1シート外面10aから第2シート外面20bに向かう方向に、第1領域101から延びている。図52に示すように、X方向に垂直な断面で見たときに、第1領域101は、Y方向に延びている。第4領域104は、X方向に垂直な断面で見たときに、Z方向に延びており、第1領域101に垂直になっている。しかしながら、第4領域104は、第1領域101に垂直になっていなくてもよい。
 ベイパーチャンバー本体5は、第5領域105を更に有していてもよい。例えば、図52に示すように、第5領域105の各々は、対応する第4領域104に対して、第1領域101とは反対側に位置していてもよい。第5領域105の各々は、X方向に垂直な断面で見たときに、対応する第4領域104から、互いに離れる方向に延びていてもよい。図52に示す例では、X方向に垂直な断面で見たときに、第5領域105は、対応する第4領域104から、Y方向に互いに離れる方向に延びており、第4領域104に垂直になっている。しかしながら、第5領域105は、第4領域104に垂直になっていなくてもよい。
 図52に示す例においては、第1領域101と第4領域104との間の屈曲線、および第4領域104と第5領域105との間の屈曲線は、X方向に沿っている。しかしながら、屈曲線は、X方向に傾斜する方向でもよい。
 本実施の形態によるランド部33は、平面視で、X方向に延びる部分と、Y方向に延びる部分とにより構成されていてもよい。例えば、平面視で屈曲線に重なる領域および屈曲線の近傍の領域では、ランド部33は、平面視で屈曲線に直交するように形成されていてもよく、屈曲線に傾斜するように形成されていてもよく、または屈曲線に平行に形成されていてもよい。屈曲線から離れた領域では、ランド部33は、作動蒸気2aを拡散可能なように任意の方向に延びる部分を有していてもよい。
 図53に示すように、図52に示すベイパーチャンバー本体5の第1領域101における第2シート外面20b(図51参照)に、放熱体110が設けられていてもよい。放熱体110は、図47に示す放熱体110と同様に構成されていてもよい。これらのベイパーチャンバー1と、放熱体110とにより、本実施の形態による冷却装置200が構成されている。
 本実施の形態においては、第4領域104および第5領域105は、主として凝縮領域CRとして機能する。作動蒸気2aの一部は、第2領域102、第3領域103、第4領域104および第5領域105に拡散し、各領域における第1シート外面10aおよび第2シート外面20bに放熱して冷却される。作動蒸気2aの他の一部は、第1領域101において第2シート20を介して放熱体110に放熱して冷却される。このことにより、作動蒸気2aが凝縮して作動液2bが生成される。このようにして、蒸発領域SRと凝縮領域CRとの間で、作動流体2a、2bが環流し、電子デバイスDの熱が拡散されて放出される。この結果、電子デバイスDが冷却される。
 第1領域101における第2シート外面20bが受けた熱は、放熱体110に伝わる。放熱体110の熱は、ベース111から突起部112に伝わり、突起部112から熱伝達によって周囲空間の空気に放出されるとともに、熱放射によって周囲に位置するハウジング部材Haに放出される。第2領域102における第1シート外面10aおよび第2シート外面20bが作動蒸気2aから受けた熱は、熱伝達によって周囲空間の空気に放出されるとともに、熱放射によって周囲に位置するハウジング部材Haに放出される。
 図52および図53に示すベイパーチャンバー本体5は、図54に示すブランク120から作製されてもよい。図54に示すブランク120は、第1領域101と、2つの第2領域102と、2つの第3領域103と、2つの第4領域104と、2つの第5領域105と、を含んでいる。第2領域102と第4領域104との間、および第2領域102と第5領域105との間には、切込107が形成されている。隣り合う2つの領域の間に示されている二点鎖線は、屈曲線である。これらの屈曲線に沿って、ブランク120を直角に屈曲させることにより、図52および図53に示すベイパーチャンバー本体5が得られる。しかしながら、ブランク120の屈曲角度は、直角に限られることはない。
 図53および図54に示すように、第2領域102のY方向寸法LY2は、第1領域101のY方向寸法LY1よりも大きくてもよい。第3領域103のY方向寸法LY3は、第1領域101のY方向寸法LY1よりも大きくてもよい。第3領域103のY方向寸法LY3は、第2領域102のY方向寸法LY2と等しくてもよい。第2領域102および第3領域103は、第1領域101からY方向両側にはみ出していてもよい。
 図54に示すように、第2領域102のY方向寸法LY2および第3領域103のY方向寸法LY3は、第5領域105が位置するブランク120のY方向寸法LY4よりも大きくてもよい。第2領域102および第3領域103は、一方の第5領域105からY方向において外側にはみ出していてもよく、他方の第5領域105からY方向において外側にはみ出していてもよい。このようなブランク120を屈曲線に沿って屈曲させた場合、図53に示すように、第5領域105が位置するベイパーチャンバー1のY方向寸法LY5は、第2領域102のY方向寸法LY2よりも小さくてもよい。あるいは、Y方向寸法LY5は、第3領域103のY方向寸法LY3よりも小さくてもよい。
 このように本実施の形態によれば、ベイパーチャンバー本体5が、第1領域101と、X方向において第1領域101の両側に位置する第2領域102の各々との間で屈曲されている。また、ベイパーチャンバー本体5が、第1領域101と、Y方向において第1領域101の両側に位置する第4領域104の各々との間で屈曲されている。このことにより、ベイパーチャンバー1の設置面積が制限されている場合であっても、ベイパーチャンバー1の放熱面積を増大できる。このため、作動蒸気2aから第1シート10および第2シート20に伝わった熱を、熱伝達によって周囲空間の空気に効率良く放出できるとともに、熱放射によって周囲に位置するハウジング部材Haに放出できる。この結果、ベイパーチャンバー1の放熱性能を向上できる。
 本実施の形態によれば、X方向に垂直な断面で見たときに、第4領域104は、第1領域101における第1シート外面10aから第2シート外面20bに向かう方向に延びている。このことにより、ベイパーチャンバー1の熱を、電子デバイスDから遠ざけるように放出できる。このため、ベイパーチャンバー1の放熱効率をより一層向上でき、放熱性能をより一層向上できる。
 本実施の形態によれば、ベイパーチャンバー本体5は、第4領域104の各々に対して、第1領域101とは反対側に位置する第5領域105を有している。このことにより、ベイパーチャンバー1の放熱面積をより一層増大できる。また、第5領域105が、ハウジング部材Haに対向している場合には、ハウジング部材Haに対する対向面積を増大できる。このため、第5領域105における第2シート外面20bからハウジング部材Haに熱を効率良く放出でき、放熱効率を向上できる。
 本実施の形態によれば、第3領域103のY方向寸法LY3は、第1領域101のY方向寸法LY1よりも大きい。このことにより、第1領域101で生成された作動蒸気2aが拡散する領域を増大できる。このため、作動蒸気2aをより一層広い範囲に拡散できる。また、ベイパーチャンバー1の放熱面積をより一層増大できる。この場合、熱伝達によって周囲空間の空気に効率良く熱を放出できるとともに、熱放射によって周囲に位置するハウジング部材Haに効率良く熱を放出できる。このため、ベイパーチャンバー1の放熱性能を向上できる。
 なお、上述した本実施の形態においては、第2領域102のY方向寸法LY2および第3領域103のY方向寸法LY3は、第5領域105が位置するブランク120のY方向寸法LY4よりも大きい例について説明した。しかしながら、本開示は、このことに限られることはない。例えば、図55に示すように、第2領域102のY方向寸法LY2および第3領域103のY方向寸法LY3は、第5領域105が位置するブランク120のY方向寸法LY4と等しくてもよい。このことにより、ベイパーチャンバー1の製造時に、材料ロスを低減できる。より具体的には、ベイパーチャンバー1を構成する第1シート10、第2シート20およびウィックシート30等の各シートを、矩形形状の材料から作製する場合に、材料の切り落とし量を低減できる。このため、製造時における材料ロスを低減しながらも、放熱効率をより一層向上できるとともに放熱性能をより一層向上できるベイパーチャンバー1を得ることができる。
 さらに、図示しないが、第2領域102のY方向寸法LY2および第3領域103のY方向寸法LY3は、第5領域105が位置するブランク120のY方向寸法LY4よりも小さくてもよい。このことにより、第2領域102および第3領域103が、ハウジング部材Ha等の他の部材に干渉することを回避しながら放熱面積を確保できる。一方の第5領域105が、第2領域102および第3領域103よりもY方向における外側にはみ出し、他方の第5領域105が、第2領域102および第3領域103よりもY方向における外側にはみ出してもよい。このようなブランク120を屈曲線に沿って屈曲させた場合、図示しないが、第5領域105が位置するベイパーチャンバー1のY方向寸法LY5(図53参照)は、第2領域102のY方向寸法LY2および第3領域103のY方向寸法LY3と等しくてもよい。あるいは、Y方向寸法LY5は、Y方向寸法LY2およびY方向寸法LY3よりも大きくてもよい。
 また、上述した本実施の形態におけるベイパーチャンバー1の第2領域102は、ハウジング部材Haに支持されていてもよい。上述したように、第2領域102のY方向寸法LY2が第1領域101のY方向寸法LY1よりも大きい場合、第2領域102のうちの第1領域101からY方向両側にはみ出した部分をハウジング部材Haに支持させることができる。はみ出した部分を第2領域支持部102cと称して、以下説明する。第2領域102は、一対の第2領域支持部102cを含む。
 例えば、図56および図57に示すように、第2領域102の第2領域支持部102cが、ハウジング部材Haに設けられた支持凹部Ha1に挿入されていてもよい。図56に示す例では、ハウジング部材Haに凹状のハウジング収容空間Ha2が形成されている。ハウジング収容空間Ha2に、基板Sおよび電子デバイスDが収容されている。支持凹部Ha1は、ハウジング収容空間Ha2に連通していてもよく、ハウジング収容空間Ha2からY方向に延びていてもよい。
 図56および図57に示す例によれば、ベイパーチャンバー1とハウジング部材Haとの間で相対振動が発生した場合であっても、ハウジング部材Haが第2領域支持部102cを支持できる。このため、ベイパーチャンバー1が電子デバイスDから変位することを防止でき、ベイパーチャンバー1の電子デバイスDに対する冷却性能を維持できる。
 第2領域支持部102cを効果的に支持できれば、図57に示すように、第2領域支持部102cと支持凹部Ha1の内壁との間に隙間が形成されていてもよい。しかしながら、この隙間は、電子機器Eの組み立て誤差を吸収できれば、実質的に存在していないと見なせる程度に小さな隙間であってもよい。
 あるいは、例えば、図58および図59に示すように、第2領域102の第2領域支持部102cが、ハウジング部材Haに設けられた一対の支持凸部Ha3の間の空間Ha4に挿入されていてもよい。空間Ha4は、Y方向に延びていてもよい。
 図58および図59に示す例によれば、ベイパーチャンバー1とハウジング部材Haとの間で相対振動が発生した場合であっても、ハウジング部材Haが第2領域支持部102cを支持できる。このため、ベイパーチャンバー1が電子デバイスDから変位することを防止でき、ベイパーチャンバー1の電子デバイスDに対する冷却性能を維持できる。
 第2領域支持部102cを効果的に支持できれば、図59に示すように、第2領域支持部102cと支持凸部Ha3との間に隙間が形成されていてもよい。しかしながら、この隙間は、電子機器Eの組み立て誤差を吸収できれば、実質的に存在していないと見なせる程度に小さな隙間であってもよい。
 本開示は上記各実施の形態および各変形例そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記各実施の形態および各変形例に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。各実施の形態および各変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。

Claims (20)

  1.  作動流体が封入されるベイパーチャンバーであって、
     第1面と、前記第1面とは反対側に位置する第2面と、前記第1面と前記第2面との間に位置する内部空間部と、を含むベイパーチャンバー本体と、
     前記第1面および前記第2面のうちの少なくとも一方に設けられた熱放射層と、
    を備え、
     前記内部空間部に、平面視でウィック構造が部分的に位置し、
     前記熱放射層の熱放射率は、0.9以上である、
     ベイパーチャンバー。
  2.  前記熱放射層は、前記第1面および前記第2面に設けられている、
     請求項1に記載のベイパーチャンバー。
  3.  前記ウィック構造は、前記第2面よりも前記第1面に近い位置に位置し、
     前記熱放射層が設けられている面に、前記熱放射層が形成されていない非熱放射層領域が設けられている、
     請求項1に記載のベイパーチャンバー。
  4.  前記熱放射層は、前記第1面、前記第2面および前記ベイパーチャンバー本体の側面に設けられている、
     請求項1に記載のベイパーチャンバー。
  5.  前記ウィック構造は、前記第2面よりも前記第1面に近い位置に位置し、
     前記熱放射層は、平面視で前記ウィック構造に重なる位置に設けられている、
     請求項1に記載のベイパーチャンバー。
  6.  前記内部空間部は、複数の空間通路を含み、
     前記ウィック構造は、隣り合う2つの前記空間通路の間に設けられ、
     前記ウィック構造は、前記第2面よりも前記第1面に近い位置に位置し、
     前記熱放射層は、平面視で前記空間通路に重なる位置に設けられている、
     請求項1に記載のベイパーチャンバー。
  7.  作動流体が封入されるベイパーチャンバーであって、
     第1面と、前記第1面とは反対側に位置する第2面と、前記第1面と前記第2面との間に位置する内部空間部と、を含むベイパーチャンバー本体と、
     前記第1面および前記第2面の少なくとも一方に設けられた熱放射層と、
    を備え、
     前記内部空間部に、平面視でウィック構造が部分的に位置し、
     前記第1面および前記第2面のうちの少なくとも一方の面に熱放射層が部分的に設けられ、
     前記熱放射層の熱放射率は、前記第1面および前記第2面のうち前記熱放射層から露出されている部分の熱放射率よりも大きい、
     ベイパーチャンバー。
  8.  作動流体が封入されるベイパーチャンバーであって、
     第1面と、前記第1面とは反対側に位置する第2面と、前記第1面と前記第2面との間に位置する内部空間部と、を含むベイパーチャンバー本体と、
     前記第2面に設けられた放熱構造と、
    を備え、
     前記内部空間部に、平面視でウィック構造が部分的に位置し、
     前記放熱構造は、前記第2面を覆う第1放熱シートを含み、
     前記第1放熱シートは、所定の方向に延びる複数の第1スリットを含む、
     ベイパーチャンバー。
  9.  前記放熱構造は、前記第1放熱シートを覆う第2放熱シートを含み、
     前記第2放熱シートは、平面視で前記第1スリットに交差する方向に延びる複数の第2スリットを含む、
     請求項8に記載のベイパーチャンバー。
  10.  作動流体が封入されるベイパーチャンバーであって、
     第1面と、前記第1面とは反対側に位置する第2面と、前記第1面と前記第2面との間に位置する内部空間部と、を含むベイパーチャンバー本体と、
     前記第1面および前記第2面のうちの少なくとも一方に設けられた放熱構造と、
    を備え、
     前記ベイパーチャンバー本体は、前記第1面をなす第1シートと、前記第2面をなす第2シートと、前記第1シートと前記第2シートとの間に位置する本体シートと、を含み、
     前記内部空間部に、平面視でウィック構造が部分的に位置し、
     前記放熱構造は、湾曲状に形成された複数の放熱凸部を含む、
     ベイパーチャンバー。
  11.  前記放熱構造は、前記放熱凸部をなす複数のパイプであって、円筒状に形成された複数のパイプを含む、
     請求項10に記載のベイパーチャンバー。
  12.  前記放熱構造は、前記放熱凸部をなす複数のボールであって、球状に形成された複数のボールを含む、
     請求項10に記載のベイパーチャンバー。
  13.  作動流体が封入されるベイパーチャンバーであって、
     第1面と、
     前記第1面とは反対側に位置する第2面と、
     前記第1面と前記第2面との間に位置する内部空間部であって、第1方向に延びる空間通路を含む内部空間部と、
    を備え、
     前記内部空間部に、平面視でウィック構造が部分的に位置し、
     前記ベイパーチャンバーは、第1領域と、前記第1方向において前記第1領域の両側に位置する第2領域と、を有し、
     前記ベイパーチャンバーは、前記第1領域と前記第2領域の各々との間で屈曲されている、
     ベイパーチャンバー。
  14.  前記第1方向に直交するとともに前記第1面に沿う第2方向で見たときに、前記第2領域は、前記第1領域における前記第1面から前記第2面に向かう方向に、前記第1領域から延びている、
     請求項13に記載のベイパーチャンバー。
  15.  前記ベイパーチャンバーは、前記第2領域の各々に対して、前記第1領域とは反対側に位置する第3領域を有し、
     前記第1方向に直交するとともに前記第1面に沿う第2方向で見たときに、前記第3領域の各々は、対応する前記第2領域から、互いに離れる方向に延びている、
     請求項13に記載のベイパーチャンバー。
  16.  前記ベイパーチャンバーは、前記第2方向において前記第1領域の両側に位置する第4領域を有し、
     前記ベイパーチャンバーは、前記第1領域と前記第4領域の各々との間で屈曲され、
     前記第1方向に垂直な断面で見たときに、前記第4領域は、前記第1領域における前記第1面から前記第2面に向かう方向に、前記第1領域から延びている、
     請求項14に記載のベイパーチャンバー。
  17.  前記ベイパーチャンバーは、前記第4領域の各々に対して、前記第1領域とは反対側に位置する第5領域を有し、
     前記第1方向に垂直な断面で見たときに、前記第5領域の各々は、対応する前記第4領域から、互いに離れる方向に延びている、
     請求項16に記載のベイパーチャンバー。
  18.  請求項13に記載のベイパーチャンバーと、
     前記第1領域の前記第2面に設けられた放熱体と、
    を備えた、冷却装置。
  19.  ハウジングと、
     前記ハウジング内に収容されたデバイスと、
     前記デバイスに熱的に接触した、請求項1~17のいずれか一項に記載のベイパーチャンバーと、
    を備えた、電子機器。
  20.  ハウジングと、
     前記ハウジング内に収容されたデバイスと、
     前記デバイスに熱的に接触した、請求項18に記載の冷却装置と、
    を備えた、電子機器。
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