JP2024055190A - ベイパーチャンバー装置および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】デバイスをより一層冷却できるベイパーチャンバー装置を提供する。【解決手段】本開示によるベイパーチャンバー装置は、厚さ方向に互いに対向して配置された複数のベイパーチャンバーと、熱伝導部材と、を備えている。熱伝導部材は、互いに隣り合う２つのベイパーチャンバーのうちの一方のベイパーチャンバーの熱を他方のベイパーチャンバーに伝導する。【選択図】図２

Description

本開示は、ベイパーチャンバー装置および電子機器に関する。

モバイル端末等の電子機器には、発熱を伴う電子デバイスが用いられている。この電子デバイスの例としては、中央演算処理装置（ＣＰＵ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）およびパワー半導体等が挙げられる。モバイル端末の例としては、携帯端末およびタブレット端末等が挙げられる。

このような電子デバイスは、ヒートパイプ等の放熱装置によって冷却されている（例えば、特許文献１参照）。近年では、電子機器の薄型化のために、放熱装置の薄型化が求められている。放熱装置として、ヒートパイプより薄くできるベイパーチャンバーの開発が進められている。ベイパーチャンバーは、封入された作動流体が電子デバイスの熱を吸収して内部で拡散することにより、電子デバイスを冷却する。

より具体的には、ベイパーチャンバー内の作動液は、電子デバイスに近接した部分（蒸発部）で電子デバイスから熱を受ける。熱を受けた作動液は蒸発して、作動蒸気になる。その作動蒸気は、ベイパーチャンバー内に形成された蒸気流路部内で、蒸発部から離れる方向に拡散する。拡散した作動蒸気は冷却されて凝縮し、作動液になる。ベイパーチャンバー内には、毛細管構造（ウィック）としての液流路部が設けられている。作動液は、液流路部を流れて、蒸発部に向かって輸送される。そして、蒸発部に輸送された作動液は、再び蒸発部で熱を受けて蒸発する。このようにして、作動流体が、相変化、すなわち蒸発と凝縮とを繰り返しながらベイパーチャンバー内を還流し、電子デバイスの熱を拡散して放出している。このようにして、電子デバイスを冷却しているが、電子デバイスをより一層冷却することが求められている。

国際公開第２０２２／０５０３３７号公報

本開示は、デバイスをより一層冷却できるベイパーチャンバー装置および電子機器を提供することを目的とする。

［１］本開示は、
厚さ方向に互いに対向して配置された複数のベイパーチャンバーと、
２つの前記ベイパーチャンバーのうちの一方の前記ベイパーチャンバーの熱を他方の前記ベイパーチャンバーに伝導する熱伝導部材と、
を備えた、ベイパーチャンバー装置であってもよい。

［２］本開示は、
前記熱伝導部材は、隣り合う２つの前記ベイパーチャンバーの間に配置されている、
［１］に記載のベイパーチャンバー装置であってもよい。

［３］本開示は、
前記厚さ方向で見たときに、前記熱伝導部材は、冷却対象であるデバイスに重なる位置に配置されている、
［１］または［２］に記載のベイパーチャンバー装置であってもよい。

［４］本開示は、
互いに隣り合う２つの前記ベイパーチャンバーの間隔を保つスペーサを備えた、
［１］～［３］のいずれかに記載のベイパーチャンバー装置であってもよい。

［５］本開示は、
各々の前記ベイパーチャンバーを保持する装置保持部材を備えた、
［１］～［３］のいずれかに記載のベイパーチャンバー装置であってもよい。

［６］本開示は、
前記装置保持部材は、各々の前記ベイパーチャンバーの端部に接続された一対の側壁と、各々の前記側壁を接続した接続板と、を含む、
［５］に記載のベイパーチャンバー装置であってもよい。

［７］本開示は、
熱を輸送するヒートパイプと、
厚さ方向に互いに対向して配置された複数のベイパーチャンバーであって、前記ヒートパイプから熱を受けて放出する複数のベイパーチャンバーと、
を備えた、ベイパーチャンバー装置であってもよい。

［８］本開示は、
前記ヒートパイプは、前記ベイパーチャンバーの各々を貫通している、
［７］に記載のベイパーチャンバー装置であってもよい。

［９］本開示は、
前記ベイパーチャンバーは、ベイパーチャンバー本体と、熱放射層と、を含み、
前記ベイパーチャンバー本体は、前記厚さ方向における一方の側に位置する第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、を含み、
少なくとも１つの前記ベイパーチャンバーの前記ベイパーチャンバー本体に、前記熱放射層が設けられ、
前記熱放射層は、前記第１面および前記第２面のうちの少なくとも一方に設けられている、
前記熱放射層の熱放射率は、０．９以上である、
［１］～［８］のいずれかに記載のベイパーチャンバー装置であってもよい。

［１０］本開示は、
前記熱放射層は、前記熱放射層が設けられている面の一部に設けられている、
［９］に記載のベイパーチャンバー装置であってもよい。

［１１］本開示は、
前記ベイパーチャンバーは、ベイパーチャンバー本体と、放熱構造と、を含み、
前記ベイパーチャンバー本体は、前記厚さ方向における一方の側に位置する第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、を含み、
少なくとも１つの前記ベイパーチャンバーの前記ベイパーチャンバー本体に、前記放熱構造が設けられ、
前記放熱構造は、前記第１面および前記第２面のうちの少なくとも一方に設けられ、
前記放熱構造は、複数の放熱凸部を含む、
［１］～［８］のいずれかに記載のベイパーチャンバー装置であってもよい。

［１２］本開示は、
前記放熱構造は、前記放熱構造が設けられている面の一部に設けられている、
［１１］に記載のベイパーチャンバー装置であってもよい。

［１３］本開示は、
ハウジングと、
前記ハウジング内に収容されたデバイスと、
前記デバイスに熱的に接触した、［１］から［１２］のいずれかに記載のベイパーチャンバー装置と、
を備えた、電子機器であってもよい。

本開示によれば、デバイスをより一層冷却できる。

図１は、本開示の第１の実施の形態による電子機器を説明する模式斜視図である。 図２は、本開示の第１の実施の形態によるベイパーチャンバー装置を示す図である。 図３は、図１に示すベイパーチャンバーを示す平面図である。 図４は、図３のＡ－Ａ線断面図である。 図５は、図４に示すウィックシートの第１本体面を示す平面図である。 図６は、図５に示すウィックシートの第２本体面を示す平面図である。 図７は、図４の部分拡大断面図である。 図８は、図５に示す液流路部の部分拡大平面図である。 図９は、図２に示すベイパーチャンバー装置の変形例を示す図である。 図１０は、図２に示すベイパーチャンバー装置の他の変形例を示す図である。 図１１は、図２に示すベイパーチャンバー装置の他の変形例を示す図である。 図１２は、図２に示すベイパーチャンバー装置の他の変形例を示す図である。 図１３は、本開示の第２の実施の形態によるベイパーチャンバー装置を示す図である。 図１４は、図１３に示すベイパーチャンバー装置の変形例を示す図である。 図１５は、本開示の第３の実施の形態によるベイパーチャンバー装置を示す図である。 図１６は、図１５に示す放熱凸部の平面図である。 図１７は、図１５に示すベイパーチャンバー装置の変形例を示す図である。 図１８は、本開示の第４の実施の形態によるベイパーチャンバー装置を示す斜視図である。 図１９は、本開示の第５の実施の形態によるベイパーチャンバー装置を示す図である。 図２０は、図１９に示すベイパーチャンバー装置の平面図である。

以下、図面を参照して本開示の実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺及び縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

本明細書において用いる、幾何学的条件と、物理的特性と、幾何学的条件または物理的特性の程度を特定する用語と、幾何学的条件または物理的特性を示す数値等については、厳密な意味に縛られることなく解釈してもよい。そして、これらの幾何学的条件、物理的特性、用語、および数値などについては、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈してもよい。幾何学的条件を特定する用語の例としては、「長さ」、「角度」、「形状」、「平行」、「直交」および「同一」等が挙げられる。さらに、図面を明瞭にするために、同様の機能を期待し得る複数の部分の形状を、規則的に記載している。しかしながら、厳密な意味に縛られることなく、当該機能を期待できる範囲内で、当該部分の形状は互いに異なっていてもよい。図面においては、部材同士の接合面などを示す境界線を、便宜上、単なる直線で示しているが、厳密な直線であることに縛られることはなく、所望の接合性能を期待できる範囲内で、当該境界線の形状は任意である。

（第１の実施の形態）
図１～図８を用いて、本開示の第１の実施の形態によるベイパーチャンバー装置および電子機器について説明する。本実施の形態によるベイパーチャンバー装置１００は、複数のベイパーチャンバー１を備えている。ベイパーチャンバー装置１００は、発熱を伴う電子デバイスＤとともに電子機器ＥのハウジングＨに収容されており、電子デバイスＤを冷却するための装置である。電子機器Ｅの例としては、携帯端末およびタブレット端末等のモバイル端末等が挙げられる。電子デバイスＤの例としては、中央演算処理装置（ＣＰＵ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）およびパワー半導体等が挙げられる。電子デバイスＤは、デバイスの一例であって、ベイパーチャンバー装置１００の冷却対象であり、被冷却装置と称する場合もある。

ここではまず、本実施の形態によるベイパーチャンバー装置１００が搭載される電子機器Ｅについて、タブレット端末を例にとって説明する。図１に示すように、電子機器Ｅは、ハウジングＨと、ハウジングＨ内に収容された電子デバイスＤと、ベイパーチャンバー装置１００と、を備えていてもよい。図１に示す電子機器Ｅでは、ハウジングＨの前面にタッチパネルディスプレイＴＤが設けられている。ベイパーチャンバー装置１００は、ハウジングＨ内に収容されて、電子デバイスＤに熱的に接触するように配置される。ベイパーチャンバー装置１００は、電子機器Ｅの使用時に電子デバイスＤで発生する熱を受ける。ベイパーチャンバー装置１００が受けた熱は、各ベイパーチャンバー１に密封された後述する作動流体２ａ、２ｂを介してベイパーチャンバー１の外部に放出し、電子デバイスＤは効果的に冷却される。電子機器Ｅがタブレット端末である場合、電子デバイスＤは、中央演算処理装置等に相当する。電子デバイスＤは、図２に示すように、基板Ｓに実装されている。

次に、本実施の形態によるベイパーチャンバー装置１００について説明する。

図２に示すように、ベイパーチャンバー装置１００は、複数のベイパーチャンバー１と、熱伝導部材１１０と、を備えている。ベイパーチャンバー１は、厚さ方向に互いに対向して配置されている。厚さ方向は、後述するＺ方向に相当している。まず、ベイパーチャンバー１について詳細に説明する。

図３および図４に示すように、ベイパーチャンバー１は、作動流体２ａ、２ｂ（図５参照）が封入された密封空間３を有している。密封空間３内の作動流体２ａ、２ｂが相変化を繰り返すことにより、上述した電子デバイスＤが冷却される。作動流体２ａ、２ｂは、水を含んでいる。作動流体２ａ、２ｂの例としては、純水、およびその混合液が挙げられる。

本実施の形態によるベイパーチャンバー１は、ベイパーチャンバー本体５を備えている。ベイパーチャンバー本体５は、Ｚ方向における一方の側に位置する第１面と、第１面とは反対側に位置する第２面と、を含んでいてもよい。ベイパーチャンバー本体５は、第１シート１０、第２シート２０およびウィックシート３０を含んでおり、３層で構成されていてもよい。この場合、第１シート１０が第１面をなしており、第１面は、後述する第１シート外面１０ａに対応する。第２シート２０が第２面をなしており、第２面は、後述する第２シート外面２０ｂに対応する。

より具体的には、本実施の形態によるベイパーチャンバー本体５は、第１シート１０と、第２シート２０と、ウィックシート３０と、蒸気流路部５０と、液流路部６０と、を備えている。第２シート２０は、ウィックシート３０に対して第１シート１０とは反対側に位置している。ウィックシート３０は、本体シートの一例であり、第１シート１０と第２シート２０との間に位置している。本実施の形態によるベイパーチャンバー本体５は、第１シート１０、ウィックシート３０および第２シート２０が、この順番で重ねられている。

図３に示すベイパーチャンバー１は、概略的に薄い平板状に形成されている。ベイパーチャンバー１の平面形状は任意であるが、図３に示すような矩形形状であってもよい。ベイパーチャンバー１の平面形状は、例えば、１辺が１ｃｍで他の辺が３ｃｍの長方形であってもよく、１辺が１５ｃｍの正方形であってもよい。ベイパーチャンバー１の平面寸法は任意である。本実施の形態では、ベイパーチャンバー１の平面形状が、後述するＸ方向を長手方向とする矩形形状である例について説明する。この場合、第１シート１０、第２シート２０およびウィックシート３０は、ベイパーチャンバー１と同様の平面形状を有していてもよい。ベイパーチャンバー１の平面形状は、矩形形状に限られることはなく、円形形状、楕円形形状、Ｌ字形状またはＴ字形状等、任意の形状であってもよい。

図３に示すように、ベイパーチャンバー１は、作動液２ｂが蒸発する蒸発領域ＳＲと、作動蒸気２ａが凝縮する凝縮領域ＣＲと、を有している。作動蒸気２ａは、気体状態の作動流体であり、作動液２ｂは、液体状態の作動流体である。

蒸発領域ＳＲは、平面視において電子デバイスＤと重なる領域であり、電子デバイスＤと接触する領域である。蒸発領域ＳＲの位置は任意である。本実施の形態においては、ベイパーチャンバー１のＸ方向およびＹ方向における中央部に、電子デバイスＤが配置されて蒸発領域ＳＲが形成されている。蒸発領域ＳＲに電子デバイスＤからの熱が移動し、この熱によって作動液２ｂが蒸発して、作動蒸気２ａが生成される。電子デバイスＤからの熱は、平面視において電子デバイスＤに重なる領域だけではなく、電子デバイスＤが重なる領域の周辺にも移動し得る。このため、蒸発領域ＳＲは、平面視において、電子デバイスＤに重なっている領域とその周辺の領域とを含んでいてもよい。

凝縮領域ＣＲは、平面視において電子デバイスＤと重ならない領域であって、主として作動蒸気２ａが熱を放出して凝縮する領域である。本実施の形態による凝縮領域ＣＲは、主として、ベイパーチャンバー１のＸ方向における両端部（図３における左端部および右端部）に比較的近い位置に形成されていてもよい。これに加えて、凝縮領域ＣＲは、図３において、蒸発領域ＳＲよりも上側の位置、および蒸発領域ＳＲよりも下側の位置に形成されていてもよい。凝縮領域ＣＲは、蒸発領域ＳＲの周囲の領域であってもよい。凝縮領域ＣＲにおいて作動蒸気２ａからの熱が放出される。作動蒸気２ａは冷却されて凝縮し、作動液２ｂが生成される。

ここで平面視とは、ベイパーチャンバー１が電子デバイスＤから熱を受ける面および受けた熱を放出する面に直交する方向から見た状態である。熱を受ける面とは、第１シート１０の後述する第１シート外面１０ａに相当する。熱を放出する面とは、第２シート２０の後述する第２シート外面２０ｂに相当する。第１シート１０が下側に位置するとともに第２シート２０が上側に位置するようにベイパーチャンバー１を配置した場合に、図３に示すように、ベイパーチャンバー１を上側から見た状態、または下側から見た状態が、平面視に相当している。

図４に示すように、第１シート１０は、ウィックシート３０とは反対側に位置する第１シート外面１０ａと、ウィックシート３０に対向する第１シート内面１０ｂと、を含んでいる。第１シート外面１０ａは、第１面の一例である。第１シート外面１０ａに、上述した１つの電子デバイスＤが接触してもよい。第１シート外面１０ａと電子デバイスＤとの間に、ＴＩＭ（Thermal Interface Material）シートが介在されていてもよい。第１シート内面１０ｂに、ウィックシート３０の後述する第１本体面３０ａが接している。第１シート１０は、実質的に平坦状に形成されていてもよい。第１シート１０は、実質的に一定の厚さを有していてもよい。

図４に示すように、第２シート２０は、ウィックシート３０に対向する第２シート内面２０ａと、ウィックシート３０とは反対側に位置する第２シート外面２０ｂと、を含んでいる。第２シート外面２０ｂは、第２面の一例である。第２シート内面２０ａに、ウィックシート３０の後述する第２本体面３０ｂが接している。第２シート２０は、実質的に平坦状に形成されていてもよい。第２シート２０は、実質的に一定の厚さを有していてもよい。

次に、ウィックシート３０について説明する。

図４に示すように、ウィックシート３０は、第１本体面３０ａと、第１本体面３０ａとは反対側に位置する第２本体面３０ｂと、を含んでいる。第１本体面３０ａに、第１シート１０の第１シート内面１０ｂが接している。第２本体面３０ｂに、第２シート２０の第２シート内面２０ａが接している。第１シート１０の第１シート内面１０ｂとウィックシート３０の第１本体面３０ａとは、互いに恒久的に接合されていてもよい。同様に、第２シート２０の第２シート内面２０ａとウィックシート３０の第２本体面３０ｂとは、互いに恒久的に接合されていてもよい。「恒久的に接合」という用語は、厳密な意味に縛られることはなく、ベイパーチャンバー１の動作時に、密封空間３の密封性を維持可能な程度に接合されていることを意味する用語として用いている。

ウィックシート３０は、後述する蒸気流路部５０を画定している。より具体的には、図４～図６に示すように、ウィックシート３０は、枠体部３２と、複数のランド部３３と、を含んでいてもよい。

枠体部３２は、平面視においてＸ方向およびＹ方向に沿って矩形枠形状に形成されている。ランド部３３は、平面視において枠体部３２の内側に位置している。ランド部３３の周囲に、蒸気流路部５０が位置している。枠体部３２およびランド部３３は、後述するエッチング工程においてエッチング処理されることなく、ウィックシート３０の材料が残る部分である。枠体部３２およびランド部３３は、第１本体面３０ａおよび第２本体面３０ｂを含んでおり、第１本体面３０ａから第２本体面３０ｂに延びている。枠体部３２と隣り合うランド部３３との間に、作動蒸気２ａが流れる後述の第１蒸気通路５１が形成されている。互いに隣り合うランド部３３の間に、作動蒸気２ａが流れる後述の蒸気通路５２が形成されている。

ランド部３３は、平面視において、Ｘ方向を長手方向として細長状に延びていてもよい。ランド部３３の平面形状は、細長の矩形形状になっていてもよい。各ランド部３３は、互いに平行に位置していてもよい。ランド部３３は、図５および図６に示すように枠体部３２から離間していてもよく、または枠体部３２に接続されていてもよい。Ｘ方向は、第１方向の一例であり、図５および図６における左右方向に相当する。Ｙ方向は、第２方向の一例であり、平面視でＸ方向に直交する方向である。Ｙ方向は、図５および図６における上下方向に相当する。Ｘ方向およびＹ方向に直交する方向をＺ方向とする。Ｚ方向は、図４における上下方向に相当しており、ベイパーチャンバー１の厚さ方向に相当している。

図７に示すように、ランド部３３の幅ｗ１は、例えば、１００μｍ～１５００μｍであってもよい。ここで、ランド部３３の幅ｗ１は、ランド部３３のＹ方向寸法である。幅ｗ１は、第１本体面３０ａおよび第２本体面３０ｂにおけるランド部３３の寸法である。

枠体部３２およびランド部３３は、第１シート１０に拡散接合されていてもよく、第２シート２０に拡散接合されていてもよい。このことにより、ベイパーチャンバー１の機械的強度を向上させている。ウィックシート３０の第１本体面３０ａおよび第２本体面３０ｂは、枠体部３２および各ランド部３３にわたって、平坦状に形成されていてもよい。

次に、蒸気流路部５０について説明する。

図４に示すように、蒸気流路部５０は、作動流体２ａ、２ｂが封入された空間部の一例である。蒸気流路部５０は、主として、作動蒸気２ａが通る流路であってもよい。蒸気流路部５０に、作動液２ｂも通ってもよい。

図４～図６に示すように、本実施の形態による蒸気流路部５０は、第１蒸気通路５１と、複数の第２蒸気通路５２と、を含んでいてもよい。第１蒸気通路５１および第２蒸気通路５２はそれぞれ、空間通路の一例である。第１蒸気通路５１は、互いに隣り合う枠体部３２とランド部３３との間に形成されている。第１蒸気通路５１の平面形状は、Ｘ方向およびＹ方向に沿って矩形枠形状になっていてもよい。第２蒸気通路５２は、互いに隣り合うランド部３３の間に形成されている。第２蒸気通路５２は、Ｙ方向に並んでいてもよい。第２蒸気通路５２の平面形状は、細長の矩形形状になっていてもよい。

図４に示すように、第１蒸気通路５１および第２蒸気通路５２はそれぞれ、第１本体面３０ａから第２本体面３０ｂに延びていてもよく、ウィックシート３０を貫通していてもよい。第１蒸気通路５１および第２蒸気通路５２はそれぞれ、第１本体面３０ａにおいて第１シート１０で覆われていてもよく、第２本体面３０ｂにおいて第２シート２０で覆われていてもよい。

図４に示すように、蒸気通路５１、５２は、第１本体面３０ａに設けられた第１蒸気流路凹部５３と、第２本体面３０ｂに設けられた第２蒸気流路凹部５４と、を含んでいてもよい。第１蒸気流路凹部５３と第２蒸気流路凹部５４とは接続されて連通している。

第１蒸気流路凹部５３は、後述するエッチング工程において、ウィックシート３０の第１本体面３０ａをエッチング処理することによって形成されていてもよい。第１蒸気流路凹部５３は、第１本体面３０ａに凹状に形成されている。第１蒸気流路凹部５３の壁面は、湾曲状に形成されていてもよい。図７に示すように、第１蒸気流路凹部５３の幅ｗ２は、例えば、１００μｍ～５０００μｍであってもよい。幅ｗ２は、Ｙ方向寸法であって、第１本体面３０ａにおける第１蒸気流路凹部５３の寸法である。

第２蒸気流路凹部５４は、後述するエッチング工程において、ウィックシート３０の第２本体面３０ｂをエッチング処理することによって形成されていてもよい。第２蒸気流路凹部５４は、第２本体面３０ｂに凹状に形成されている。第２蒸気流路凹部５４の壁面は、湾曲状に形成されていてもよい。図７に示すように、第２蒸気流路凹部５４の幅ｗ３は、上述した第１蒸気流路凹部５３の幅ｗ２と同様に、例えば、１００μｍ～５０００μｍであってもよい。幅ｗ３は、Ｙ方向寸法であって、第２本体面３０ｂにおける第２蒸気流路凹部５４の寸法である。

図７に示すように、本実施の形態では、蒸気通路５１、５２の断面形状が、貫通部３４を含むように形成されている。貫通部３４は、蒸気流路凹部５３、５４の壁面が内側に張り出すように形成された稜線によって画定されている。貫通部３４の先端位置は、第１本体面３０ａと第２本体面３０ｂとの中間位置に位置していてもよい。あるいは、貫通部３４の先端位置は、第２本体面３０ｂよりも第１本体面３０ａに近い位置に位置していてもよく、または、第１本体面３０ａよりも第２本体面３０ｂに近い位置に位置していてもよい。蒸気通路５１、５２の断面形状は、これに限られることはない。例えば、蒸気通路５１、５２の断面形状は、台形形状や平行四辺形形状であってもよく、あるいは樽形形状になっていてもよい。このように構成された蒸気通路５１、５２を含む蒸気流路部５０は、上述した密封空間３の一部を構成している。各蒸気通路５１、５２は、作動蒸気２ａが通るように比較的大きな流路断面積を有している。図７は、図面を明瞭にするために、第１蒸気通路５１および第２蒸気通路５２を拡大して示している。蒸気通路５１、５２の個数若しくは位置、および後述する主流溝６１などの個数若しくは位置は、図４と図７とでは、便宜上、異なっている。

図示しないが、各蒸気通路５１、５２内に、ランド部３３を枠体部３２に支持する支持部が複数設けられていてもよい。互いに隣り合う２つのランド部３３を支持する支持部が設けられていてもよい。支持部は、蒸気流路部５０を拡散する作動蒸気２ａの流れを妨げないように形成されていてもよい。

図３に示すように、ベイパーチャンバー１は、密封空間３に作動液２ｂを注入する注入部４を備えていてもよい。注入部４は、第１蒸気通路５１に連通した注入流路３６を含んでいる。注入部４の位置は任意である。図５および図６に示すように、注入流路３６は、ウィックシート３０の第１本体面３０ａに凹状に形成されていてもよい。あるいは、注入流路３６は、第２本体面３０ｂに凹状に形成されていてもよい。なお、後述する液流路部６０と同様な液流路部が枠体部３２に形成されている場合には、この液流路部に注入流路３６が接続されて連通していてもよい。

次に、液流路部６０について説明する。液流路部６０は、溝流路部の一例である。液流路部６０は、上述した第１蒸気通路５１および第２蒸気通路５２に連通している。

図４に示すように、液流路部６０は、第２シート外面２０ｂよりも第１シート外面１０ａに近い位置に位置していてもよい。液流路部６０は、第１シート１０とウィックシート３０との間に形成されていてもよい。液流路部６０は、ランド部３３の第１本体面３０ａに形成されていてもよい。この場合、第１シート１０は、液流路部６０に対向していてもよい。液流路部６０は、主として作動液２ｂが通る流路を含んでいてもよい。液流路部６０の流路には、上述した作動蒸気２ａが通ってもよい。液流路部６０は、上述した密封空間３の一部を構成しており、第１蒸気通路５１および第２蒸気通路５２に連通している。液流路部６０は、作動液２ｂを蒸発領域ＳＲに輸送するための毛細管構造として構成されている。液流路部６０は、ウィックと称する場合もある。図５等では図示していないが、枠体部３２の第１本体面３０ａのうちの内側部分に、液流路部６０と同様な液流路部が形成されていてもよい。図示しないが、ランド部３３の第２本体面３０ｂに液流路部が形成されていてもよく、枠体部３２の第２本体面３０ｂに液流路部が形成されていてもよい。

図８に示すように、液流路部６０は、複数の主流溝６１と、複数の連絡溝６５と、を含んでいてもよい。主流溝６１および連絡溝６５は、作動液２ｂが通る流路である。連絡溝６５は、主流溝６１と接続されて連通している。

主流溝６１および連絡溝６５は、ランド部３３の第１本体面３０ａに位置していてもよい。主流溝６１および連絡溝６５は、蒸気通路５１、５２に連通していてもよい。主流溝６１および連絡溝６５は、第１シート１０の第１シート内面１０ｂに覆われていてもよい。第１シート内面１０ｂは、主流溝６１および連絡溝６５に対向していてもよい。

各主流溝６１は、図８に示すように、Ｘ方向に延びている。主流溝６１は、Ｙ方向に並んでいる。主流溝６１は、主として、作動液２ｂが毛細管作用によって流れるように小さな流路断面積を有している。主流溝６１の流路断面積は、蒸気通路５１、５２の流路断面積よりも小さい。主流溝６１は、作動蒸気２ａから凝縮した作動液２ｂを蒸発領域ＳＲに輸送するように構成されている。

主流溝６１は、後述するエッチング工程において、ウィックシート３０の第１本体面３０ａをエッチング処理することによって形成されていてもよい。図７および図８に示すように、主流溝６１の幅ｗ４は、第１蒸気流路凹部５３の幅ｗ２よりも小さくてもよい。幅ｗ４は、例えば、５μｍ～４００μｍであってもよい。幅ｗ４は、第１本体面３０ａにおける主流溝６１の寸法を意味している。幅ｗ４は、主流溝６１のＹ方向寸法に相当している。主流溝６１の深さｄ１は、例えば、３μｍ～３００μｍであってもよい。深さｄ１は、主流溝６１のＺ方向寸法に相当している。

図８に示すように、各連絡溝６５は、Ｘ方向とは異なる方向に延びている。本実施の形態においては、各連絡溝６５はＹ方向に延びており、主流溝６１に垂直に形成されている。連絡溝６５は、主として、作動液２ｂが毛細管作用によって流れるように、小さな流路断面積を有している。連絡溝６５の流路断面積は、蒸気通路５１、５２の流路断面積よりも小さい。

連絡溝６５は、主流溝６１と同様に、後述するエッチング工程において、ウィックシート３０の第１本体面３０ａをエッチング処理することによって形成されていてもよい。図８に示すように、連絡溝６５の幅ｗ５は、第１蒸気流路凹部５３の幅ｗ２よりも小さくてもよい。幅ｗ５は、主流溝６１の幅ｗ４と等しくてもよく、または異なっていてもよい。幅ｗ５は、第１本体面３０ａにおける連絡溝６５の寸法を意味している。幅ｗ５は、連絡溝６５のＸ方向寸法に相当している。連絡溝６５の深さは、主流溝６１の深さｄ１と等しくてもよく、または異なっていてもよい。連絡溝６５の深さは、連絡溝６５のＺ方向寸法に相当している。

図８に示すように、液流路部６０は、ランド部３３の第１本体面３０ａに位置する複数の凸部６４を含んでいてもよい。凸部６４は、主流溝６１と連絡溝６５によって画定されていてもよく、または、主流溝６１と連絡溝６５と蒸気通路５１、５２とによって画定されていてもよい。凸部６４は、平面視において、Ｘ方向が長手方向となるように矩形形状に形成されていてもよく、丸みを帯びた矩形形状に形成されていてもよい。凸部６４は、後述するエッチング工程においてエッチング処理されることなく、ウィックシート３０の材料が残る部分である。凸部６４は、第１シート１０の第１シート内面１０ｂに接合されていてもよい。凸部６４は、千鳥状に位置していてもよい。より具体的には、Ｙ方向において互いに隣り合う凸部６４が、Ｘ方向において互いにずれていてもよい。このずれ量は、Ｘ方向における凸部６４の配列ピッチの半分であってもよい。凸部６４の幅は、主流溝６１の幅ｗ４と等しくてもよく、または異なっていてもよい。凸部６４の幅は、第１本体面３０ａにおけるＹ方向寸法に相当している。

第１シート１０、第２シート２０およびウィックシート３０を構成する材料は、ベイパーチャンバー１としての放熱性能を確保できる程度に熱伝導率が良好な材料であれば、特に限られることはない。例えば、各シート１０、２０、３０は、金属材料で構成されていてもよい。例えば、各シート１０、２０、３０は、銅または銅合金を含んでいてもよい。銅および銅合金は、良好な熱伝導率と、作動流体として純水を使用する場合の耐腐食性と、を有している。銅の例としては、純銅および無酸素銅（Ｃ１０２０）等が挙げられる。銅合金の例としては、錫を含む銅合金、チタンを含む銅合金（Ｃ１９９０等）、並びに、ニッケル、シリコンおよびマグネシウムを含む銅合金であるコルソン系銅合金（Ｃ７０２５等）などが挙げられる。錫を含む銅合金は、例えば、りん青銅（Ｃ５２１０等）である。第１シート１０および第２シート２０は、ウィックシート３０と異なる材料を用いてもよい。

図４に示すベイパーチャンバー本体５の厚さｔ１は、例えば、１００μｍ～５００μｍであってもよい。厚さｔ１を１００μｍ以上にすることにより、蒸気通路５１、５２を適切に確保できる。このため、ベイパーチャンバー１は、適切に機能できる。一方、厚さｔ１を５００μｍ以下にすることにより、厚さｔ１が厚くなることを抑制できる。このため、ベイパーチャンバー本体５を薄くできる。

ウィックシート３０の厚さは、第１シート１０の厚さよりも厚くてもよい。同様に、ウィックシート３０の厚さは、第２シート２０の厚さよりも厚くてもよい。本実施の形態においては、第１シート１０の厚さと第２シート２０の厚さが等しい例を示している。しかしながら、このことに限られることはなく、第１シート１０の厚さと第２シート２０の厚さは、異なっていてもよい。

第１シート１０の厚さｔ２は、例えば、６μｍ～１００μｍであってもよい。第１シート１０の厚さｔ２を６μｍ以上にすることにより、第１シート１０の機械的強度および長期信頼性を確保できる。一方、第１シート１０の厚さｔ２を１００μｍ以下にすることにより、ベイパーチャンバー本体５の厚さｔ１が厚くなることを抑制できる。第２シート２０の厚さｔ３は、第１シート１０の厚さｔ２と等しくてもよく、または異なっていてもよい。

ウィックシート３０の厚さｔ４は、例えば、５０μｍ～４００μｍであってもよい。ウィックシート３０の厚さｔ４を５０μｍ以上にすることにより、蒸気流路部５０を適切に確保できる。この場合、ベイパーチャンバー１は、適切に機能できる。一方、４００μｍ以下にすることにより、ベイパーチャンバー本体５の厚さｔ１が厚くなることを抑制できる。このため、ベイパーチャンバー本体５を薄くできる。なお、ウィックシート３０の厚さｔ４は、第１本体面３０ａと第２本体面３０ｂとの距離である。

本実施の形態によるベイパーチャンバー装置１００について、より具体的に説明する。ベイパーチャンバー装置１００は、上述の構成を有する複数のベイパーチャンバー１と、熱伝導部材１１０と、を備えていてもよい。

図２に示すように、複数のベイパーチャンバー１は、Ｚ方向に互いに対向しており、離間している。Ｚ方向で見たときに、複数のベイパーチャンバー１は重なり合っている。ベイパーチャンバー装置１００を構成するベイパーチャンバー１の個数は任意であるが、図２には、２つのベイパーチャンバー１と、熱伝導部材１１０で、ベイパーチャンバー装置１００が構成されている。冷却対象である電子デバイスＤに接触しているベイパーチャンバー１を第１ベイパーチャンバー１Ａと称し、電子デバイスＤに接触していないベイパーチャンバー１を第２ベイパーチャンバー１Ｂと称して、以下説明する。第１ベイパーチャンバー１Ａと第２ベイパーチャンバー１Ｂとの間には熱伝導部材１１０が配置されているが、電子デバイスＤは配置されていない。

第１ベイパーチャンバー１Ａの第１シート外面１０ａに、電子デバイスＤが熱的に接触していてもよい。電子デバイスＤは、蒸発領域ＳＲに位置している。第１シート外面１０ａと電子デバイスＤとの間に、ＴＩＭシートが介在されていてもよい。第１ベイパーチャンバー１Ａの第２シート外面２０ｂに、第２ベイパーチャンバー１Ｂの第１シート外面１０ａが対向している。この場合、第１ベイパーチャンバー１Ａの内部層構成の順番と第２ベイパーチャンバー１Ｂの内部層構成の順番は等しくなっている。第２ベイパーチャンバー１Ｂは、ハウジング部材Ｈａに対向していてもよい。ハウジング部材Ｈａは、ハウジングＨを構成する部材である。

熱伝導部材１１０は、２つのベイパーチャンバー１Ａ、１Ｂのうちの一方のベイパーチャンバーの熱を他方のベイパーチャンバーに伝導させるように構成されている。本実施の形態においては、熱伝導部材１１０は、第１ベイパーチャンバー１Ａの熱を第２ベイパーチャンバー１Ｂに伝導させるように構成されている。熱伝導部材１１０は、隣り合う第１ベイパーチャンバー１Ａと第２ベイパーチャンバー１Ｂとの間に配置されている。熱伝導部材１１０は、第１ベイパーチャンバー１Ａの第２シート外面２０ｂに接しているとともに、第２ベイパーチャンバー１Ｂの第１シート外面１０ａに接している。しかしながら、第１ベイパーチャンバー１Ａの第２シート外面２０ｂに、第２ベイパーチャンバー１Ｂの第２シート外面２０ｂが対向していてもよい。この場合、熱伝導部材１１０は、第１ベイパーチャンバー１Ａの第２シート外面２０ｂに接しているとともに、第２ベイパーチャンバー１Ｂの第２シート外面２０ｂに接していてもよい。

熱伝導部材１１０は、Ｚ方向で見たときに、電子デバイスＤに重なる位置に配置されていてもよい。電子デバイスＤと同様に、本実施の形態による熱伝導部材１１０は、Ｘ方向およびＹ方向における中央部に配置されていてもよい。図２に示すように、Ｚ方向で見たときに、熱伝導部材１１０の周囲には、空間層１４０が形成されていてもよい。より具体的には、熱伝導部材１１０の平面形状は、ベイパーチャンバー１Ａ、１Ｂの平面形状よりも小さくてもよい。この場合、第１ベイパーチャンバー１Ａと第２ベイパーチャンバー１Ｂとの間に、空間層１４０が形成されていてもよい。

このような構成により、電子デバイスＤから受けた熱によって、第１ベイパーチャンバー１Ａの蒸発領域ＳＲにおける作動液２ｂが蒸発して作動蒸気２ａが生成される。生成された作動蒸気２ａは第１ベイパーチャンバー１Ａ内で拡散する。熱伝導部材１１０は、第１ベイパーチャンバー１Ａから熱を受けて第２ベイパーチャンバー１Ｂに移動させる。熱伝導部材１１０から受けた熱によって、第２ベイパーチャンバー１Ｂの蒸発領域ＳＲにおける作動液２ｂが蒸発して作動蒸気２ａが生成される。生成された作動蒸気２ａは第２ベイパーチャンバー１Ｂ内で拡散する。

熱伝導部材１１０の厚さは、Ｚ方向の寸法に相当する。図２に示すように、熱伝導部材１１０の厚さｔ６は、ベイパーチャンバー本体５の厚みｔ１（図４参照）と等しくてもよく、厚みｔ１よりも大きくてもよい。厚さｔ６は、例えば、１００μｍ～１００００μｍであってもよく、５００μｍ～５０００μｍであってもよい。厚さｔ６を１００μｍ以上にすることにより、第１ベイパーチャンバー１Ａと第２ベイパーチャンバー１Ｂとの間隔を確保することができる。このため、第１ベイパーチャンバー１Ａおよび第２ベイパーチャンバー１Ｂの空間層１４０を確保でき、電子デバイスＤをより一層冷却できる。厚さｔ６を１００００μｍ以下にすることにより、第１ベイパーチャンバー１Ａから第２ベイパーチャンバー１Ｂへの熱抵抗の増大を抑制できる。このため、第１ベイパーチャンバー１Ａの熱を、第２ベイパーチャンバー１Ｂに効果的に移動でき、電子デバイスＤをより一層冷却できる。ベイパーチャンバー装置１００の薄型化を図ることもできる。

熱伝導部材１１０は、第１ベイパーチャンバー１Ａから第２ベイパーチャンバー１Ｂへの熱伝導性能を確保できる程度に熱伝導率が良好な材料で構成されていれば、特に限られることはない。

例えば、熱伝導部材１１０は、金属板で構成されていてもよい。例えば、金属板の材料は、上述したベイパーチャンバー１Ａ、１Ｂの各シート１０、２０、３０と同様に、銅または銅合金であってもよい。例えば、金属板の材料は、アルミニウムまたはアルミニウム合金であってもよい。熱伝導部材１１０が金属板で構成される場合、熱伝導部材１１０は、ロウ付け、はんだ付け、摩擦圧接、常温圧接、または拡散接合などで、第１ベイパーチャンバー１Ａおよび第２ベイパーチャンバー１Ｂに接合されてもよい。

熱伝導部材１１０は、金属ペーストの硬化物で構成されていてもよい。金属ペーストの材料は、銅または銀を含んでいていてもよい。金属ペーストは、塗布時に流動性を有しているため、ベイパーチャンバー１Ａ、１Ｂの表面の微小な凹凸に入り込むことができる。このため、熱伝導部材１１０とベイパーチャンバー１Ａ、１Ｂとの間に、断熱として作用する空隙が介在されることを抑制でき、熱抵抗を低減できる。

熱伝導部材１１０は、半田材料で構成されていてもよい。半田材料は、加熱することにより溶融して流動性を有するため、金属ペーストと同様にして熱抵抗を低減できる。

熱伝導部材１１０は、上述したＴＩＭシートで構成されていてもよい。この場合においても、ベイパーチャンバー１Ａ、１Ｂの表面の微小な凹凸に入り込むことができる。このため、熱伝導部材１１０とベイパーチャンバー１Ａ、１Ｂとの間に、断熱として作用する空隙が介在されることを抑制でき、熱抵抗を低減できる。また、第１ベイパーチャンバー１Ａと第２ベイパーチャンバー１Ｂとを容易に接合でき、ベイパーチャンバー装置１００の製造効率を向上できる。

次に、このような構成からなる本実施の形態によるベイパーチャンバー１の製造方法について説明する。

まず、準備工程として、第１シート１０、第２シート２０およびウィックシート３０を準備する。準備工程は、ウィックシート３０をエッチング処理により形成するエッチング工程を含んでいてもよい。エッチング工程において、ウィックシート３０は、フォトリソグラフィー技術によるパターン状のレジスト膜（図示せず）を用いて、エッチング処理によって形成されてもよい。

仮止め工程として、第１シート１０、ウィックシート３０および第２シート２０が仮止めされる。例えば、各シート１０、２０、３０は、スポット溶接またはレーザ溶接で仮止めされてもよい。この際、各シート１０、２０、３０に形成された図示しないアライメント孔を用いて、各シート１０、２０、３０が位置合わせされてもよい。

次に、接合工程として、第１シート１０と、ウィックシート３０と、第２シート２０とが、恒久的に接合される。各シート１０、２０、３０は、拡散接合によって接合されてもよい。

接合工程の後、注入工程として、密封空間３が真空引きされるとともに、注入部４（図３参照）から密封空間３に作動液２ｂが注入される。

注入工程の後、封止工程として、上述した注入流路３６が封止される。このことにより、密封空間３と外部との連通が遮断され、密封空間３が密封される。作動液２ｂが封入された密封空間３が得られ、密封空間３内の作動液２ｂが外部に漏洩することが防止される。

以上のようにして、本実施の形態によるベイパーチャンバー１が得られる。

次に、このような構成からなる本実施の形態のベイパーチャンバー装置１００の製造方法について説明する。

まず、準備工程として、上述のようにして、第１ベイパーチャンバー１Ａおよび第２ベイパーチャンバー１Ｂを準備する。

準備工程の後、組立工程として、第１ベイパーチャンバー１Ａおよび第２ベイパーチャンバー１Ｂが、熱伝導部材１１０を介在させて組み立てられる。例えば、熱伝導部材１１０が金属板で構成される場合、第１ベイパーチャンバー１Ａの第２シート外面２０ｂと、第２ベイパーチャンバー１Ｂの第１シート外面１０ａとの間に、熱伝導部材１１０が介在される。その後、第１ベイパーチャンバー１Ａと第２ベイパーチャンバー１Ｂと熱伝導部材１１０が、恒久的に接合される。第１ベイパーチャンバー１Ａと第２ベイパーチャンバー１Ｂと熱伝導部材１１０は、拡散接合によって接合されてもよい。

このようにして、本実施の形態によるベイパーチャンバー装置１００が得られる。

次に、ベイパーチャンバー装置１００の動作方法、すなわち、電子デバイスＤの冷却方法について説明する。

上述のようにして得られたベイパーチャンバー装置１００は、モバイル端末等のハウジングＨ内に設置される。電子デバイスＤが発熱すると、第１ベイパーチャンバー１Ａの蒸発領域ＳＲに存在する作動液２ｂが、電子デバイスＤから熱を受ける。受けた熱は潜熱として吸収されて作動液２ｂが蒸発し、作動蒸気２ａが生成される。生成された作動蒸気２ａは、図５に示す実線矢印で示されているように、密封空間３を構成する第１蒸気通路５１および第２蒸気通路５２内で拡散する。

第１ベイパーチャンバー１Ａの各蒸気通路５１、５２内の作動蒸気２ａは、蒸発領域ＳＲから離れ、比較的温度の低い凝縮領域ＣＲに拡散する。凝縮領域ＣＲにおいて、作動蒸気２ａは、第１シート１０および第２シート２０に放熱して冷却される。第１シート１０および第２シート２０が作動蒸気２ａから受けた熱は、第１ベイパーチャンバー１Ａの周囲に放出される。作動蒸気２ａの熱は、第１ベイパーチャンバー１Ａと第２ベイパーチャンバー１Ｂとの間の空間層１４０にも放出される。

作動蒸気２ａは、凝縮領域ＣＲにおいて第１シート１０および第２シート２０に放熱することにより、蒸発領域ＳＲにおいて吸収した潜熱を失う。このことにより、作動蒸気２ａは凝縮し、作動液２ｂが生成される。一方、蒸発領域ＳＲでは作動液２ｂが蒸発し続けている。このため、凝縮した作動液２ｂは、図５に示す破線矢印に示すように、主流溝６１の毛細管作用により、蒸発領域ＳＲに向かって輸送される。

蒸発領域ＳＲに達した作動液２ｂは、電子デバイスＤから再び熱を受けて蒸発する。そして、作動蒸気２ａは、各蒸気通路５１、５２内で拡散する。このようにして、作動流体２ａ、２ｂが、相変化、すなわち蒸発と凝縮とを繰り返しながら密封空間３内を還流する。このことにより、図２の太矢印で示すように、電子デバイスＤの熱は、第１ベイパーチャンバー１Ａ内の作動蒸気２ａの拡散によって凝縮領域ＣＲに輸送されて、放出される。

第１ベイパーチャンバー１Ａの熱は、熱伝導部材１１０を通って、第２ベイパーチャンバー１Ｂにも移動する。第２ベイパーチャンバー１Ｂの蒸発領域ＳＲに存在する作動液２ｂは、熱伝導部材１１０から熱を受ける。受けた熱は、潜熱として吸収されて作動液２ｂが蒸発し、作動蒸気２ａが生成される。生成された作動蒸気２ａは、第１ベイパーチャンバー１Ａと同様にして拡散し、凝縮領域ＣＲにて放熱する。第２ベイパーチャンバー１Ｂの第１シート１０および第２シート２０が作動蒸気２ａから受けた熱は、第２ベイパーチャンバー１Ｂの周囲に放出されるとともにハウジング部材Ｈａに放出される。作動蒸気２ａの熱は、第１ベイパーチャンバー１Ａと第２ベイパーチャンバー１Ｂとの間の空間層１４０にも放出される。

第１ベイパーチャンバー１Ａと同様にして、放熱した作動蒸気２ａは凝縮して、作動液２ｂが生成される。作動液２ｂは、蒸発領域ＳＲに向かって輸送され、熱伝導部材１１０から再び熱を受けて蒸発する。そして、作動蒸気２ａは、各蒸気通路５１、５２内で拡散する。このようにして、第２ベイパーチャンバー１Ｂにおいても、作動流体２ａ、２ｂが、密封空間３内を環流する。このことにより、図２の太矢印で示すように、電子デバイスＤの熱は、第２ベイパーチャンバー１Ｂ内の作動蒸気２ａの拡散によって凝縮領域ＣＲに輸送されて、放出される。

このようにして、本実施の形態によるベイパーチャンバー装置１００が電子デバイスＤの熱を放出して、電子デバイスＤを冷却する。

このように本実施の形態によれば、Ｚ方向に互いに対向して２つのベイパーチャンバー１Ａ、１Ｂが配置されており、第１ベイパーチャンバー１Ａの熱が、熱伝導部材１１０を通って第２ベイパーチャンバー１Ｂに移動する。このことにより、電子デバイスＤの熱を、第１ベイパーチャンバー１Ａだけでなく、第２ベイパーチャンバー１Ｂからも放出できる。このため、ベイパーチャンバー装置１００の放熱面積を増大でき、ベイパーチャンバー装置１００の放熱性能を向上できる。この結果、電子デバイスＤをより一層冷却できる。

また、本実施の形態によれば、熱伝導部材１１０は、隣り合う第１ベイパーチャンバー１Ａと第２ベイパーチャンバー１Ｂとの間に配置されている。このことにより、第１ベイパーチャンバー１Ａと第２ベイパーチャンバー１Ｂとの間隔を確保でき、第１ベイパーチャンバー１Ａと第２ベイパーチャンバー１Ｂとの間に空間層１４０を形成できる。このため、第１ベイパーチャンバー１Ａおよび第２ベイパーチャンバー１Ｂの放熱面積を確保でき、電子デバイスＤをより一層冷却できる。

また、本実施の形態によれば、Ｚ方向で見たときに、熱伝導部材１１０は、冷却対象である電子デバイスＤに重なる位置に配置されている。このことにより、電子デバイスＤと第２ベイパーチャンバー１Ｂとの間の熱抵抗を低減できる。このため、第１ベイパーチャンバー１Ａが電子デバイスＤから受けた熱を、第２ベイパーチャンバー１Ｂに効果的に移動でき、電子デバイスＤをより一層冷却できる。

上述した本実施の形態においては、ベイパーチャンバー装置１００が、２つのベイパーチャンバー１Ａ、１Ｂを備えている例について説明した。しかしながら、本開示はこのことに限られることはない。例えば、ベイパーチャンバー装置１００は、３つ以上のベイパーチャンバー１を備えていてもよい。この場合、ベイパーチャンバー１と熱伝導部材１１０が交互に配置されてもよい。このことにより、各ベイパーチャンバー１から熱を放出することができ、ベイパーチャンバー装置１００の放熱面積を増大できる。

上述した本実施の形態においては、図９に示すように、ベイパーチャンバー装置１００が、スペーサ１２０を備えていてもよい。スペーサ１２０は、互いに隣り合う２つのベイパーチャンバー１Ａ、１Ｂの間隔を保つように構成されている。スペーサ１２０は、２つのベイパーチャンバー１Ａ、１Ｂを支持している。図９に示す例では、スペーサ１２０は、Ｚ方向で見たときに、熱伝導部材１１０とは異なる位置に配置されている。ベイパーチャンバー１Ａ、１ＢのうちのＸ方向における両端部に配置されている。図９に示す例によれば、第１ベイパーチャンバー１Ａと第２ベイパーチャンバー１Ｂとの間隔を確保できる。このため、第１ベイパーチャンバー１Ａと第２ベイパーチャンバー１Ｂとの間の空間層１４０を確保でき、電子デバイスＤをより一層冷却できる。スペーサ１２０を構成する材料は、２つのベイパーチャンバー１Ａ、１Ｂの間隔を確保できれば任意であるが、例えば、熱伝導部材１１０と同じ材料であってもよい。

上述した本実施の形態においては、電子デバイスＤが、ベイパーチャンバー１のＸ方向およびＹ方向における中央部に配置されている例について説明した。しかしながら、本開示はこのことに限られることはない。電子デバイスＤの位置は任意であり、例えば、図１０に示すように、ベイパーチャンバー１のＸ方向における一方の端部に配置されていてもよい。この場合、熱伝導部材１１０は、Ｚ方向で見たときに、電子デバイスＤに重なる位置に配置されていてもよい。図１０に示す例によれば、作動蒸気２ａを、蒸発領域ＳＲから遠くに拡散でき、電子デバイスＤの熱を遠くに輸送できる。このため、電子デバイスＤをより一層冷却できる。

上述した本実施の形態においては、第１ベイパーチャンバー１Ａの第１シート外面１０ａに、ベイパーチャンバー装置１００の冷却対象である１つの電子デバイスＤが熱的に接触している例について説明した。しかしながら、本開示はこのことに限られることはない。例えば、図１１に示すように、第１ベイパーチャンバー１Ａの第１シート外面１０ａに、２つ以上の電子デバイスＤが熱的に接触していてもよい。図１１に示す例では、電子デバイスＤは、ベイパーチャンバー１Ａ、１ＢのうちのＸ方向における両端部に配置されている。ベイパーチャンバー装置１００は、電子デバイスＤと同じ個数の熱伝導部材１１０を備えていてもよい。各熱伝導部材１１０は、対応する電子デバイスＤに、Ｚ方向で見たときに重なる位置に配置されていてもよい。図１１に示す例では、熱伝導部材１１０は、ベイパーチャンバー１Ａ、１ＢのうちのＸ方向における両端部に配置されている。図１１に示す例によれば、１つのベイパーチャンバー装置１００で、２つの電子デバイスＤを冷却でき、電子機器Ｅの製造コストを低減できる。

図１２に示すように、２つの電子デバイスＤが近づいて配置されている場合、１つの熱伝導部材１１０が、２つの電子デバイスＤに重なる位置に配置されていてもよい。この場合、熱伝導部材１１０が、Ｚ方向で見たときに、２つの電子デバイスＤに重なることができる大きさを有していてもよい。図１２に示す例によれば、ベイパーチャンバー装置１００の製造効率を向上できる。

上述した本実施の形態においては、ベイパーチャンバー本体５は、第１シート１０、第２シート２０およびウィックシート３０を含んでおり、３層で構成されている例について説明した。しかしながら、本開示はこのことに限られることはない。例えば、ベイパーチャンバー本体５は、２層で構成されていてもよい。この場合、蒸気通路５１、５２および液流路部６０は、いずれか一方のシートに形成されていてもよく、両方のシートに跨がって形成されていてもよく、内部構成は任意である。蒸気通路５１、５２がいずれか一方のシートに形成される場合、液流路部６０は、同じシートに形成されていてもよく、他方のシートに形成されていてもよい。

また、上述した本実施の形態においては、液流路部６０が、複数の主流溝６１と、複数の連絡溝６５と、を含んでいる例について説明した。しかしながら、本開示はこのことに限られることはない。例えば、液流路部６０は、図示しないウィック部材で構成されていてもよい。ウィック部材は、毛細管作用を発揮する部材であれば、金属メッシュまたは多孔質焼結体により形成されていてもよい。ウィック部材が金属メッシュで形成される場合、銅線またはステンレス線を、平織、綾織、平畳織または綾畳織等の形状で金属メッシュを形成してもよい。

また、上述した本実施の形態においては、ウィックシート３０が、１つのシートで構成されている例について説明した。しかしながら、本開示はこのことに限られることはない。例えば、ウィックシート３０は、複数のシートで構成されていてもよい。この場合、蒸気通路５１、５２および液流路部６０の構成は任意である。

（第２の実施の形態）
次に、図１３および図１４を用いて、本開示の第２の実施の形態によるベイパーチャンバー装置および電子機器について説明する。

図１３および図１４に示す第２の実施の形態においては、ベイパーチャンバーは、熱放射層を含んでいる点が主に異なる。他の構成は、図１～図１２に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１３および図１４において、図１～図１２に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図１３に示すように、本実施の形態によるベイパーチャンバー装置１００を構成する各ベイパーチャンバー１Ａ、１Ｂは、上述したベイパーチャンバー本体５と、熱放射層７０と、をそれぞれ含んでいる。熱放射層７０は、少なくとも１つのベイパーチャンバー１Ａ、１Ｂのベイパーチャンバー本体５に設けられている。熱放射層７０は、ベイパーチャンバー本体５の第１シート外面１０ａおよび第２シート外面２０ｂのうちの少なくとも一方に設けられている。図１３に示す例では、熱放射層７０は、第１ベイパーチャンバー１Ａのベイパーチャンバー本体５および第２ベイパーチャンバー１Ｂのベイパーチャンバー本体５のそれぞれに設けられている。各ベイパーチャンバー１Ａ、１Ｂの第１シート外面１０ａおよび第２シート外面２０ｂのそれぞれに、熱放射層７０が設けられている。図１３に示す例では、熱放射層７０は、各ベイパーチャンバー１Ａ、１Ｂの第１シート外面１０ａに部分的に形成されている。熱放射層７０は、第１ベイパーチャンバー１Ａの第２シート外面２０ｂに部分的に形成され、第２ベイパーチャンバー１Ｂの第２シート外面２０ｂの全体に形成されている。

熱放射層７０の熱放射率は、０．９以上であってもよい。熱放射率は、放射率とも称され、物体からの熱放射の程度を、同温度の黒体からの熱放射を１とした場合の比率として表す指標である。熱放射率は、２５℃で、２μｍ～２２μｍの波長域における放射率の測定値とする。熱放射率の測定装置には、ジャパンセンサー製のＴＳＳ－５Ｘが用いられる。

熱放射層７０には、０．９以上の熱放射率を有することができれば、任意の材料が用いられてもよい。熱放射層７０に用いる材料は、熱放射特性だけでなく、他の特性を加味して選定されてもよい。

例えば、熱放射層７０に用いる材料は、上述した熱放射特性を有するとともに、熱伝導率が比較的大きい材料であってもよい。この場合の熱放射層７０の例としては、グラファイトシート、グラフェンシートおよびＴＩＭ（Thermal Interface Material）シートが挙げられる。熱伝導率が比較的大きい材料で熱放射層７０を形成する場合、ベイパーチャンバー１の熱輸送性能を向上できる。あるいは、熱放射層７０に用いる材料は、上述した熱放射特性を有するとともに、熱伝導率が比較的小さい材料であってもよい。この場合の熱放射層７０の例としては、黒体テープおよびカプトンテープが挙げられる。熱伝導率が比較的小さい材料で熱放射層７０を形成する場合、ベイパーチャンバー本体５の均熱性能のバランスが、熱放射層７０によって崩れることを抑制できる。黒体テープは、四フッ化エチレン（ＰＴＦＥ）で作製されていてもよい。カプトンテープは、ポリイミドで作製されていてもよい。

例えば、熱放射層７０に用いる材料は、上述した熱放射特性を有するとともに、電気絶縁特性が強い材料であってもよい。この場合の熱放射層７０の例としては、黒体テープ、カプトンテープおよびシリコンシートが挙げられる。電気絶縁特性が強い材料で熱放射層７０を形成する場合、電子機器Ｅに搭載されたベイパーチャンバー１が、周辺の他の機器からの電気的な影響を受けることを抑制できるとともに、周辺の他の機器に電気的な影響を与えることを抑制できる。

例えば、熱放射層７０に用いる材料は、上述した熱放射特性を有するとともに、磁性が強い材料であってもよい。この場合の材料の例としては、フェライト系のステンレス鋼、フェライト系のＳＵＳ４３０、マルテンサイト系のＳＵＳ４１０が挙げられる。これらの材料は、予めシート状に形成されていてもよい。磁性が強い材料で熱放射層７０を形成する場合、磁石を用いることにより、電子機器Ｅ内でベイパーチャンバー１を磁力で固定できる。

例えば、熱放射層７０に用いる材料は、上述した熱放射特性を有するとともに、比較的硬い材料であってもよい。この場合の熱放射層７０の例としては、チタンおよびセラミックが挙げられる。これらの材料は、予めシート状に形成されていてもよい。比較的硬い材料で熱放射層７０を形成する場合、外部からの力でベイパーチャンバー１が変形することを抑制できる。このため、上述した蒸気通路５１、５２および液流路部６０が潰れることを抑制でき、熱輸送性能の低下を抑制できる。あるいは、熱放射層７０に用いる材料は、上述した熱放射特性を有するとともに、比較的柔らかい材料であってもよい。この場合の熱放射層７０の例としては、黒体テープおよびカプトンテープが挙げられる。これ以外に知られた放熱シートを熱放射層７０に用いることもできる。比較的柔らかい材料で熱放射層７０を形成する場合、熱放射層７０をベイパーチャンバー本体５に取り付けた後であっても、ベイパーチャンバー１を容易に屈曲できる。ベイパーチャンバー本体５を屈曲させた後に熱放射層７０をベイパーチャンバー本体５に容易に取り付けることもできる。

例えば、熱放射層７０に用いる材料は、上述した熱放射特性を有するとともに、耐熱性を有していてもよい。この場合、熱放射層７０は、ベイパーチャンバー本体５の第１シート外面１０ａおよび第２シート外面２０ｂに塗料を塗布して形成されたコーティング層であってもよい。塗料は、揮発性の高い溶剤に樹脂材料を溶かしたラッカーであってもよい。塗料には、グラファイトの粉末若しくは粒子が含まれていてもよく、窒化アルミの粉末若しくは粒子が含まれていてもよく、フェライトの粉末若しくは粒子が含まれていてもよい。耐熱性を有する材料で熱放射層７０を形成する場合、熱放射層７０を容易に形成でき、ベイパーチャンバー１の製造コストの増大を抑制できる。

熱放射層７０が、上述したテープで構成されている場合には、テープが有する粘着層で、熱放射層７０がベイパーチャンバー本体５の第１シート外面１０ａおよび第２シート外面２０ｂに貼り付けられてもよい。熱放射層７０が、上述したシートで構成されている場合には、粘着剤を用いて、熱放射層７０がベイパーチャンバー本体５の第１シート外面１０ａおよび第２シート外面２０ｂに貼り付けられてもよい。熱放射層７０が、上述した金属材料のシートで構成されている場合には、ロウ付け、はんだ付けまたは拡散接合などで、ベイパーチャンバー本体５の第１シート外面１０ａおよび第２シート外面２０ｂに接合されてもよい。

熱放射層７０は、熱放射層７０が設けられている面の一部に設けられていてもよい。熱放射層７０が設けられている面の他の一部には、熱放射層７０は設けられていなくてもよい。より具体的には、熱放射層７０が設けられている面に、熱放射層７０が形成されていない非熱放射層領域７１、７３が設けられていてもよい。図１３に示すように、各ベイパーチャンバー１Ａ、１Ｂの第１シート外面１０ａに、熱放射層７０が形成されていない第１非熱放射層領域７１が設けられていてもよい。第１非熱放射層領域７１から、第１シート外面１０ａが露出される。第１シート外面１０ａに設けられた熱放射層７０は、第１シート外面１０ａを露出する第１開口部７２を含んでおり、第１開口部７２によって、第１非熱放射層領域７１が画定されていてもよい。第１ベイパーチャンバー１Ａの第１非熱放射層領域７１は、電子デバイスＤの平面形状を包含可能な大きさおよび形状を有していてもよい。このことにより、電子デバイスＤを、第１非熱放射層領域７１内に配置でき、電子デバイスＤと第１シート１０との間に熱放射層７０が介在されることを防止できる。第２ベイパーチャンバー１Ｂの第１非熱放射層領域７１は、熱伝導部材１１０の平面形状を包含可能な大きさおよび形状を有していてもよい。このことにより、熱伝導部材１１０を、第１非熱放射層領域７１内に配置でき、熱伝導部材１１０と第１シート１０との間に熱放射層７０が介在されることを防止できる。

図１３に示すように、第１ベイパーチャンバー１Ａの第２シート外面２０ｂに、熱放射層７０が形成されていない第２非熱放射層領域７３が設けられていてもよい。第２非熱放射層領域７３から、第２シート外面２０ｂが露出される。第２シート外面２０ｂに設けられた熱放射層７０は、第２シート外面２０ｂを露出する第２開口部７４を含んでおり、第２開口部７４によって、第２非熱放射層領域７３が画定されていてもよい。第１ベイパーチャンバー１Ａの第２非熱放射層領域７３は、熱伝導部材１１０の平面形状を包含可能な大きさおよび形状を有していてもよい。このことにより、熱伝導部材１１０を、第２非熱放射層領域７３内に配置でき、熱伝導部材１１０と第２シート２０との間に熱放射層７０が介在されることを防止できる。

熱放射層７０の熱放射率は、第１シート外面１０ａおよび第２シート外面２０ｂのうち熱放射層７０から露出されている部分の熱放射率よりも大きくてもよい。上述したように、本実施の形態においては、各ベイパーチャンバー１Ａ、１Ｂの熱放射層７０は第１シート外面１０ａに部分的に設けられており、第１シート外面１０ａの一部および側面６には、熱放射層７０は設けられていない。第１ベイパーチャンバー１Ａの熱放射層７０は第２シート外面２０ｂに部分的に設けられており、第２シート外面２０ｂの一部には、熱放射層７０は設けられていない。このため、熱放射層７０の熱放射率は、第１シート外面１０ａの露出された部分または第２シート外面２０ｂの露出された部分の熱放射率よりも大きくてもよく、側面６の熱放射率よりも大きくてもよい。この場合、熱放射層７０の熱放射率は、０．９未満であってもよい。

熱放射層７０の厚さｔ５は、例えば、１０μｍ～２００μｍであってもよい。図１３には、代表的に、第２ベイパーチャンバー１Ｂの第２シート外面２０ｂに設けられた熱放射層７０に、符号ｔ５を示している。熱放射層７０の厚さｔ５を１０μｍ以上にすることにより、熱放射特性を向上できる。一方、熱放射層７０の厚さｔ５を２００μｍ以下にすることにより、ベイパーチャンバー１の全体の厚さが厚くなることを抑制できる。このため、ベイパーチャンバー１を薄くできる。

このように本実施の形態によれば、第１ベイパーチャンバー１Ａおよび第２ベイパーチャンバー１Ｂのそれぞれに、熱放射層７０が設けられている。熱放射層７０は、熱放射率が０．９以上である熱放射層７０を含んでいる。このことにより、作動蒸気２ａから第１シート１０および第２シート２０に移動した熱を、熱放射層７０から熱放射によって効率良く放出できる。このため、各ベイパーチャンバー１Ａ、１Ｂの放熱性能を向上できる。この結果、電子デバイスＤをより一層冷却できる。

また、本実施の形態によれば、熱放射層７０は、各ベイパーチャンバー１Ａ、１Ｂの第１シート外面１０ａおよび第２シート外面２０ｂに設けられている。このことにより、各ベイパーチャンバー１Ａ、１Ｂの放熱性能をより一層向上できる。このため、電子デバイスＤをより一層冷却できる。

また、本実施の形態によれば、熱放射層７０が、熱放射層７０が設けられている第１シート外面１０ａの一部に設けられている。このことにより、電子デバイスＤまたは熱伝導部材１１０が、熱放射層７０を介在させて第１シート１０に接続されることを防止できる。

上述した本実施の形態においては、熱放射層７０は、第１ベイパーチャンバー１Ａおよび第２ベイパーチャンバー１Ｂのそれぞれに設けられている例について説明した。しかしながら、本開示はこのことに限られることはない。例えば、熱放射層７０は、第１ベイパーチャンバー１Ａおよび第２ベイパーチャンバー１Ｂのうちの一方に設けられて他方に設けられていなくてもよい。

上述した本実施の形態においては、熱放射層７０が、第１シート外面１０ａおよび第２シート外面２０ｂのそれぞれに設けられている例について説明した。しかしながら、本開示はこのことに限られることはない。例えば、熱放射層７０は、第１シート外面１０ａおよび第２シート外面２０ｂのうちの一方に設けられて他方に設けられていなくてもよい。熱放射層７０は、ベイパーチャンバー本体５の側面６に設けられていてもよい。

上述した本実施の形態においては、熱放射層７０は、第２ベイパーチャンバー１Ｂの第２シート外面２０ｂの全体に形成されている例について説明した。しかしながら、本開示はこのことに限られることはない。図１４に示すように、熱放射層７０は、第２ベイパーチャンバー１Ｂの第２シート外面２０ｂに部分的に形成されていてもよい。より具体的には、第２ベイパーチャンバー１Ｂの第２シート外面２０ｂに、熱放射層７０が形成されていない第２非熱放射層領域７３が設けられていてもよい。第２非熱放射層領域７３から、第２シート外面２０ｂが露出される。第２シート外面２０ｂに設けられた熱放射層７０は、第２シート外面２０ｂを露出する第２開口部７４を含んでおり、第２開口部７４によって、第２非熱放射層領域７３が画定されていてもよい。第２ベイパーチャンバー１Ｂの第２非熱放射層領域７３内に、ＩＤ等の情報を表示する光学的識別部が位置していてもよい。このことにより、第２ベイパーチャンバー１Ｂの第２シート外面２０ｂに設けられた光学的識別部を、外部から容易に視認できる。

（第３の実施の形態）
次に、図１５～図１７を用いて、本開示の第３の実施の形態によるベイパーチャンバー装置および電子機器について説明する。

図１５～図１７に示す第３の実施の形態においては、ベイパーチャンバーは、放熱構造としての複数の放熱凸部を含んでいる点が主に異なる。他の構成は、図１～図１２に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１５～図１７において、図１～図１２に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図１５に示すように、本実施の形態によるベイパーチャンバー装置１００を構成する各ベイパーチャンバー１Ａ、１Ｂは、上述したベイパーチャンバー本体５と、放熱構造８０と、をそれぞれ含んでいる。放熱構造８０は、少なくとも１つのベイパーチャンバー１Ａ、１Ｂのベイパーチャンバー本体５に設けられている。放熱構造８０は、ベイパーチャンバー本体５の第１シート外面１０ａおよび第２シート外面２０ｂのうちの少なくとも一方に設けられている。図１５に示す例では、放熱構造８０は、第１ベイパーチャンバー１Ａのベイパーチャンバー本体５および第２ベイパーチャンバー１Ｂのベイパーチャンバー本体５のそれぞれに設けられている。各ベイパーチャンバー１Ａ、１Ｂの第１シート外面１０ａおよび第２シート外面２０ｂのそれぞれに、放熱構造８０が設けられている。図１５に示す例では、放熱構造８０は、各ベイパーチャンバー１Ａ、１Ｂの第１シート外面１０ａに部分的に形成されている。放熱構造８０は、第１ベイパーチャンバー１Ａの第２シート外面２０ｂに部分的に形成され、第２ベイパーチャンバー１Ｂの第２シート外面２０ｂの全体に形成されている。

図１５に示すように、本実施の形態による放熱構造８０、複数の放熱凸部８１を含んでいてもよい。放熱凸部８１は、第１シート外面１０ａおよび第２シート外面２０ｂのそれぞれに形成されている。放熱凸部８１の横断面で見たときに、放熱凸部８１は、矩形形状で形成されていてもよい。放熱凸部８１は、第１シート１０および第２シート２０とは別体に作製されて、第１シート外面１０ａおよび第２シート外面２０ｂのそれぞれに接合されていてもよい。例えば、放熱凸部８１は、ロウ付け、はんだ付け、摩擦圧接、常温圧接、または拡散接合などで、第１シート外面１０ａおよび第２シート外面２０ｂのそれぞれに接合されていてもよい。あるいは、放熱凸部８１は、第１シート１０と一体に作製されていてもよく、第２シート２０と一体に作製されていてもよい。この場合、例えば、エッチング処理することによって、第１シート１０と一体に放熱凸部８１を形成できるとともに、第２シート２０と一体に放熱凸部８１を形成できる。

放熱凸部８１を構成する材料は、ベイパーチャンバー１としての放熱性能を確保できる程度に熱伝導率が良好な材料であれば、特に限られることはない。例えば、放熱凸部８１は、金属材料で構成されていてもよい。例えば、放熱凸部８１の金属材料は、銅、銅合金、ニッケルまたはステンレスを含んでいてもよい。放熱凸部８１の金属材料がニッケルまたはステンレスを含んでいる場合には、放熱凸部８１の機械的強度を向上でき、放熱凸部８１が潰れることを抑制できる。

放熱凸部８１の幅は、例えば、５０μｍ～５０００μｍであってもよい。放熱凸部８１の厚さは、例えば、５０μｍ～３００００μｍであってもよい。

図１５および図１６に示すように、平面視で、放熱凸部８１は、Ｙ方向を長手方向として細長状に延びていてもよい。この場合、Ｙ方向に沿って整流された気流が形成され、第１シート１０および第２シート２０からの放熱効率を向上できる。放熱凸部８１の横断面は、放熱凸部８１の長手方向に直交する断面であってもよい。

図１５および図１６に示すように、放熱凸部８１は、Ｘ方向に並んでいてもよい。放熱凸部８１は、等間隔で並んでいてもよい。

放熱構造８０は、放熱構造８０が設けられている面の一部に設けられていてもよい。放熱構造８０が設けられている面の他の一部には、放熱構造８０は設けられていなくてもよい。より具体的には、放熱構造８０が設けられている面に、放熱構造８０が形成されていない非凹凸領域８２、８３が設けられていてもよい。図１５に示すように、各ベイパーチャンバー１Ａ、１Ｂの第１シート外面１０ａに、放熱構造８０が形成されていない第１非凹凸領域８２が設けられていてもよい。第１非凹凸領域８２から、第１シート外面１０ａが露出される。第１ベイパーチャンバー１Ａの第１非凹凸領域８２は、電子デバイスＤの平面形状を包含可能な大きさおよび形状を有していてもよい。このことにより、電子デバイスＤを、第１非凹凸領域８２内に配置でき、電子デバイスＤと第１シート１０との間に放熱凸部８１が介在されることを防止できる。第２ベイパーチャンバー１Ｂの第１非凹凸領域８２は、熱伝導部材１１０の平面形状を包含可能な大きさおよび形状を有していてもよい。このことにより、熱伝導部材１１０を、第１非凹凸領域８２内に配置でき、熱伝導部材１１０と第１シート１０との間に放熱凸部８１が介在されることを防止できる。

図１５に示すように、第１ベイパーチャンバー１Ａの第２シート外面２０ｂに、放熱構造８０が形成されていない第２非凹凸領域８３が設けられていてもよい。第２非凹凸領域８３から、第２シート外面２０ｂが露出される。第１ベイパーチャンバー１Ａの第２非凹凸領域８３は、熱伝導部材１１０の平面形状を包含可能な大きさおよび形状を有していてもよい。このことにより、熱伝導部材１１０を、第２非凹凸領域８３内に配置でき、熱伝導部材１１０と第２シート２０との間に放熱凸部８１が介在されることを防止できる。

このように本実施の形態によれば、第１ベイパーチャンバー１Ａおよび第２ベイパーチャンバー１Ｂのそれぞれに、放熱構造８０が設けられている。放熱構造８０は、複数の放熱凸部８１を含んでいる。このことにより、各ベイパーチャンバー１Ａ、１Ｂの放熱面積を増大できる。このため、作動蒸気２ａから第１シート１０および第２シート２０に移動した熱を、放熱構造８０から熱伝達によってベイパーチャンバー１Ａ、１Ｂの周囲に効率良く放出できる。また、第２ベイパーチャンバー１Ｂにおいて作動蒸気２ａから第２シート２０に移動した熱を、放熱構造８０から熱放射によって第２ベイパーチャンバー１Ｂの近傍に位置するハウジング部材Ｈａ（図２参照）に放出できる。このため、各ベイパーチャンバー１Ａ、１Ｂの放熱性能を向上できる。この結果、電子デバイスＤをより一層冷却できる。

また、本実施の形態によれば、放熱構造８０は、放熱構造８０が設けられている第１シート外面１０ａの一部に設けられている。このことにより、電子デバイスＤまたは熱伝導部材１１０が、放熱凸部８１を介在させて第１シート１０に接続されることを防止できる。

上述した本実施の形態においては、放熱凸部８１は、平面視で、Ｙ方向を長手方向として細長状に延びている例について説明した。しかしながら、本開示はこのことに限られることはない。放熱凸部８１は、平面視で、Ｘ方向を長手方向として細長状に延びていてもよい。あるいは、放熱凸部８１は、細長状に延びていなくてもよく、矩形状または円形形状などでもよく、任意である。

上述した本実施の形態においては、複数の放熱凸部８１を含む放熱構造８０は、第１ベイパーチャンバー１Ａおよび第２ベイパーチャンバー１Ｂのそれぞれに設けられている例について説明した。しかしながら、本開示はこのことに限られることはない。例えば、放熱構造８０は、第１ベイパーチャンバー１Ａおよび第２ベイパーチャンバー１Ｂのうちの一方に設けられて他方に設けられていなくてもよい。

上述した本実施の形態においては、複数の放熱凸部８１を含む放熱構造８０が、第１シート外面１０ａおよび第２シート外面２０ｂのそれぞれに設けられている例について説明した。しかしながら、本開示はこのことに限られることはない。例えば、放熱構造８０は、第１シート外面１０ａおよび第２シート外面２０ｂのうちの一方に設けられて他方に設けられていなくてもよい。放熱構造８０は、ベイパーチャンバー本体５の側面６に設けられていてもよい。

上述した本実施の形態においては、図１７に示すように、第２ベイパーチャンバー１Ｂの第２シート外面２０ｂに、放熱構造８０が形成されていない第２非凹凸領域８３が設けられていてもよい。第２非凹凸領域８３から、第２シート外面２０ｂが露出される。第２ベイパーチャンバー１Ｂの第２非凹凸領域８３内に、ＩＤ等の情報を表示する光学的識別部が位置していてもよい。このことにより、第２ベイパーチャンバー１Ｂの第２シート外面２０ｂに設けられた光学的識別部を、外部から容易に視認できる。

（第４の実施の形態）
次に、図１８を用いて、本開示の第４の実施の形態によるベイパーチャンバー装置および電子機器について説明する。

図１８に示す第４の実施の形態においては、複数のベイパーチャンバーを保持する装置保持部材を備えた点が主に異なる。他の構成は、図１～図１２に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１８において、図１～図１２に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図１８に示すように、本実施の形態によるベイパーチャンバー装置１００は、複数のベイパーチャンバー１を保持する装置保持部材９０を備えている。

図１８には、ベイパーチャンバー装置１００は、３つのベイパーチャンバー１と、２つの熱伝導部材１１０で構成されている例が示されている。以下の説明では、冷却対象である電子デバイスＤに熱的に接触しているベイパーチャンバー１を第１ベイパーチャンバー１Ａと称して行う。第１ベイパーチャンバー１Ａに対向するベイパーチャンバー１を第２ベイパーチャンバー１Ｂと称し、第２ベイパーチャンバー１Ｂに対向するベイパーチャンバー１を第３ベイパーチャンバー１Ｃと称する。第１ベイパーチャンバー１Ａと第２ベイパーチャンバー１Ｂとの間に配置された熱伝導部材１１０を熱伝導部材１１０Ａと称し、第２ベイパーチャンバー１Ｂと第３ベイパーチャンバー１Ｃとの間に配置された熱伝導部材１１０を熱伝導部材１１０Ｂと称する。第２ベイパーチャンバー１Ｂおよび第３ベイパーチャンバー１Ｃに、電子デバイスＤは接触していない。

Ｚ方向で見たときに、３つのベイパーチャンバー１Ａ～１Ｃは、重なり合っている。第１ベイパーチャンバー１Ａの第１シート外面１０ａに、電子デバイスＤが熱的に接触している。第１ベイパーチャンバー１Ａの第２シート外面２０ｂに、第２ベイパーチャンバー１Ｂの第１シート外面１０ａが対向し、第２ベイパーチャンバー１Ｂの第２シート外面２０ｂに、第３ベイパーチャンバー１Ｃの第１シート外面１０ａが対向している。第１ベイパーチャンバー１Ａ、第２ベイパーチャンバー１Ｂおよび第３ベイパーチャンバー１Ｃが、この順番で重ね合わされている。ベイパーチャンバー装置１００を構成するベイパーチャンバー１の個数は、３つであることに限られることはなく、任意である。

熱伝導部材１１０Ａは、第１ベイパーチャンバー１Ａの熱を第２ベイパーチャンバー１Ｂに移動させる。この熱伝導部材１１０Ａは、第１ベイパーチャンバー１Ａの第２シート外面２０ｂに接しているとともに、第２ベイパーチャンバー１Ｂの第１シート外面１０ａに接している。第１ベイパーチャンバー１Ａと第２ベイパーチャンバー１Ｂとの間には熱伝導部材１１０Ａが配置されているが、電子デバイスＤは配置されていない。熱伝導部材１１０Ｂは、第２ベイパーチャンバー１Ｂの熱を第３ベイパーチャンバー１Ｃに移動させる。この熱伝導部材１１０Ｂは、第２ベイパーチャンバー１Ｂの第２シート外面２０ｂに接しているとともに、第３ベイパーチャンバー１Ｃの第１シート外面１０ａに接している。第２ベイパーチャンバー１Ｂと第３ベイパーチャンバー１Ｃとの間には熱伝導部材１１０Ｂが配置されているが、電子デバイスＤは配置されていない。各々の熱伝導部材１１０Ａ、１１０Ｂは、Ｚ方向で見たときに、電子デバイスＤに重なる位置に配置されていてもよい。Ｚ方向で見たときに、熱伝導部材１１０Ａの周囲および熱伝導部材１１０Ｂの周囲には、空間層１４０が形成されている。

装置保持部材９０は、各々のベイパーチャンバー１Ａ～１Ｃの端部に接続された一対の側壁９１と、各々の側壁９１を接続した接続板９２と、を含んでいてもよい。ベイパーチャンバー１Ａ～１ＣのＸ方向における一対の端部が、対応する側壁９１に接続されていてもよい。一対の側壁９１と接続板９２とにより、ベイパーチャンバー１Ａ～１Ｃを収容する収容空間９４が画定されていてもよく、装置保持部材９０は、筐体として構成されていてもよい。収容空間９４に収容された各々のベイパーチャンバー１Ａ～１Ｃは、一対の側壁９１によって保持されてもよい。

側壁９１は、ベイパーチャンバー１Ａ～１Ｃの端部が挿入された側壁凹部９５を含んでいてもよい。側壁凹部９５に挿入される端部は、ベイパーチャンバー１Ａ～１ＣのＸ方向における端部であってもよい。各々のベイパーチャンバー１Ａ～１Ｃの端部は、対応する側壁凹部９５に挿入されて、保持されている。このようにして、ベイパーチャンバー１Ａ～１Ｃの端部が、対応する側壁９１に接続されている。ベイパーチャンバー１Ａ～１Ｃは、側壁凹部９５から抜き出し可能になっていてもよい。ベイパーチャンバー１Ａ～１Ｃの端部と側壁９１との間に、金属ペーストが介在されていてもよい。この場合、ベイパーチャンバー１Ａ～１Ｃの端部と側壁９１との間に、断熱として作用する空隙が介在されることを抑制でき、熱抵抗を低減できる。

接続板９２は、電子デバイスＤから最も遠い位置に配置されている第３ベイパーチャンバー１Ｃに対向している。接続板９２は、第３ベイパーチャンバー１Ｃと離間している。接続板９２は、Ｚ方向で見たときに、第３ベイパーチャンバー１Ｃに重なっている。接続板９２は、第３ベイパーチャンバー１Ｃの第２シート外面２０ｂに対向する第１接続板面９２ａと、第１接続板面９２ａとは反対側に位置する第２接続板面９２ｂと、を含んでいる。

装置保持部材９０を構成する材料は、ベイパーチャンバー１Ａ～１Ｃを保持することができる程度に機械的強度を有する材料であれば、特に限られることはない。装置保持部材９０は、熱伝導率が良好な材料であってもよい。例えば、装置保持部材９０は、金属材料で構成されていてもよい。例えば、装置保持部材９０の材料は、上述したベイパーチャンバー１の各シート１０、２０、３０と同様に、銅または銅合金を含んでいてもよい。このことにより、装置保持部材９０の機械的強度を確保できるとともに装置保持部材９０の熱伝導率を高めることができ、装置保持部材９０の放熱効率を向上できる。例えば、装置保持部材９０の材料は、アルミニウムまたはアルミニウム合金であってもよい。このことにより、装置保持部材９０の機械的強度を確保できるとともに装置保持部材９０の熱伝導率を高めることができ、装置保持部材９０の放熱効率を向上できる。装置保持部材９０の材料が、アルミニウムまたはアルミニウム合金である場合、装置保持部材９０は、アルマイト処理されていてもよい。このことにより、装置保持部材９０の熱放射率を高めることができ、装置保持部材９０の放熱効率を向上できる。

装置保持部材９０の接続板９２の第２接続板面９２ｂに、ＩＤ等の情報を表示する光学的識別部が位置していてもよい。このことにより、光学的識別部を外部から容易に視認できる。

このような構成により、電子デバイスＤから受けた熱によって、第１ベイパーチャンバー１Ａの蒸発領域ＳＲにおける作動液２ｂが蒸発して作動蒸気２ａが生成される。生成された作動蒸気２ａは第１ベイパーチャンバー１Ａ内で拡散する。このことにより、図１８の太矢印で示すように、電子デバイスＤの熱は、第１ベイパーチャンバー１Ａ内の作動蒸気２ａの拡散によって凝縮領域ＣＲに輸送される。

熱伝導部材１１０Ａは、第１ベイパーチャンバー１Ａから熱を受けて第２ベイパーチャンバー１Ｂに移動させる。熱伝導部材１１０Ａから受けた熱によって、第２ベイパーチャンバー１Ｂの蒸発領域ＳＲにおける作動液２ｂが蒸発して作動蒸気２ａが生成される。生成された作動蒸気２ａは第２ベイパーチャンバー１Ｂ内で拡散する。このことにより、図１８の太矢印で示すように、電子デバイスＤの熱は、第２ベイパーチャンバー１Ｂ内の作動蒸気２ａの拡散によって凝縮領域ＣＲに輸送される。

熱伝導部材１１０Ｂは、第２ベイパーチャンバー１Ｂから熱を受けて第３ベイパーチャンバー１Ｃに移動させる。熱伝導部材１１０Ｂから受けた熱によって、第３ベイパーチャンバー１Ｃの蒸発領域ＳＲにおける作動液２ｂが蒸発して作動蒸気２ａが生成される。生成された作動蒸気２ａは第３ベイパーチャンバー１Ｃ内で拡散する。このことにより、図１８の太矢印で示すように、電子デバイスＤの熱は、第３ベイパーチャンバー１Ｃ内の作動蒸気２ａの拡散によって凝縮領域ＣＲに輸送される。

各々のベイパーチャンバー１Ａ～１Ｃの端部は、上述した凝縮領域ＣＲに位置している。凝縮領域ＣＲに輸送された熱は、空間層１４０を含むベイパーチャンバー１Ａ～１Ｃの周囲に放出されるとともに、ベイパーチャンバー１Ａ～１Ｃの端部から、装置保持部材９０の側壁９１に熱が移動する。側壁９１に移動した熱は、側壁９１および接続板９２に拡散され、装置保持部材９０の周囲に放出される。装置保持部材９０は、ベイパーチャンバー装置１００の放熱面積を増大させるように機能する。

このようにして、本実施の形態によるベイパーチャンバー装置１００が電子デバイスＤの熱を放出して、電子デバイスＤを冷却する。

このように本実施の形態によれば、各々のベイパーチャンバー１Ａ～１Ｃが装置保持部材９０に保持される。このことにより、各々のベイパーチャンバー１Ａ～１Ｃを保持できる。この場合、各々のベイパーチャンバー１Ａ～１Ｃを、間隔を空けて保持でき、各々のベイパーチャンバー１Ａ～１Ｃの放熱面積を確保できる。このため、ベイパーチャンバー装置１００の放熱性能を向上でき、電子デバイスＤをより一層冷却できる。

また、本実施の形態によれば、装置保持部材９０が放熱性を有している場合には、熱を放出できる。より具体的には、各々のベイパーチャンバー１Ａ～１Ｃにおいて作動蒸気２ａから第１シート１０および第２シート２０に移動した熱を、装置保持部材９０から放出できる。このため、ベイパーチャンバー装置１００の放熱面積を増大でき、ベイパーチャンバー装置１００の放熱性能を向上できる。この結果、電子デバイスＤをより一層冷却できる。

また、本実施の形態によれば、装置保持部材９０は、各々のベイパーチャンバー１Ａ～１Ｃの端部に接続された一対の側壁９１と、各々の側壁９１を接続した接続板９２と、を含んでいる。このことにより、各々のベイパーチャンバー１Ａ～１Ｃの端部から対応する側壁９１に熱は移動できる。側壁９１に移動した熱は、接続板９２に移動できる。このため、各々のベイパーチャンバー１Ａ～１Ｃの放熱効率を向上でき、ベイパーチャンバー装置１００の放熱性能を向上できる。

上述した本実施の形態においては、各ベイパーチャンバー１Ａ～１Ｃの少なくとも１つに、図１３等に示す熱放射層７０、または図１５等に示す放熱構造８０が設けられていてもよい。

（第５の実施の形態）
次に、図１９および図２０を用いて、本開示の第５の実施の形態によるベイパーチャンバー装置および電子機器について説明する。

図１９および図２０に示す第５の実施の形態においては、複数のベイパーチャンバーが、ヒートパイプから熱を受けて放出する点が主に異なる。他の構成は、図１～図１２に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１９および図２０において、図１～図１２１に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図１９に示すように、本実施の形態によるベイパーチャンバー装置１００は、ヒートパイプ１３０と、複数のベイパーチャンバー１と、を備えている。本実施の形態によるベイパーチャンバー装置１００は、熱伝導部材１１０を備えていなくてもよい。

図１９には、ベイパーチャンバー装置１００が、ヒートパイプ１３０と、５つのベイパーチャンバー１で構成されている例が示されている。しかしながら、本実施の形態によるベイパーチャンバー装置１００を構成するベイパーチャンバー１の個数は、５つに限られることはなく、任意である。

ヒートパイプ１３０は、冷却対象である電子デバイスＤに熱的に接触している。ヒートパイプ１３０は、電子デバイスＤから熱を受けて、熱を輸送するように構成されている。ヒートパイプ１３０は、ベイパーチャンバー１と同様に、封入された作動流体が電子デバイスＤの熱を吸収して内部で拡散することにより、電子デバイスＤを冷却する。より具体的には、電子デバイスＤからの熱を受けて作動液が蒸発して作動蒸気となって、ヒートパイプ１３０内で拡散する。ヒートパイプ１３０内には、毛細管構造（ウィック）が形成されており、電子デバイスＤから遠い領域で凝縮した作動液が毛細管作用で移動して、電子デバイスＤから熱を受ける。このようにして、作動流体がヒートパイプ１３０内を環流し、電子デバイスＤの熱を拡散して放出している。

ヒートパイプ１３０は、円筒状に形成されていてもよい。ヒートパイプ１３０は、電子デバイスＤに熱的に接触している蒸発部１３１と、ベイパーチャンバー１に熱的に接触している放熱部１３２と、を含んでいてもよい。蒸発部１３１は、Ｘ方向に延びており、ベイパーチャンバー１に対向するように形成されていてもよい。放熱部１３２は、Ｘ方向において蒸発部１３１の両側に位置しており、ベイパーチャンバー１を貫通している。放熱部１３２は、Ｚ方向に延びるように形成されていてもよい。各放熱部１３２と蒸発部１３１は、屈曲部１３３を介在させて接続されていてもよい。このようなヒートパイプ１３０は、全体としてＵ字状に形成されていてもよい。

本実施の形態によるベイパーチャンバー１は、ヒートパイプ１３０に熱的に接触されており、ヒートパイプ１３０から熱を受けて放出するように構成されている。各ベイパーチャンバー１は、ヒートパイプ１３０を通って電子デバイスＤから熱を受ける。本実施の形態においては、電子デバイスＤは、ベイパーチャンバー１に直接的には接触していない。

ベイパーチャンバー１にヒートパイプ１３０が貫通していてもよい。Ｚ方向で見たときに、ヒートパイプ１３０の周囲に空間層１４０が形成されていてもよい。空間層１４０は、隣り合う２つのベイパーチャンバー１の間に形成されている。図２０に示すように、各ベイパーチャンバー１に、ヒートパイプ１３０の放熱部１３２が貫通する２つの貫通孔７が形成されていてもよい。各貫通孔７の周囲に、各ベイパーチャンバー１の蒸気流路部５０および液流路部６０が形成されていてもよい。貫通孔７は、Ｚ方向で見たときに、電子デバイスＤと重ならない位置に位置していてもよい。貫通孔７は、Ｚ方向で見たときに、Ｘ方向における電子デバイスＤの両側に位置していてもよい。貫通孔７は、ベイパーチャンバー１のＹ方向における中央部に位置していてもよい。

このような構成により、図１９に示すように、電子デバイスＤから受けた熱によって、ヒートパイプ１３０の蒸発部１３１における作動液が蒸発して作動蒸気となってヒートパイプ１３０内で拡散する。各ベイパーチャンバー１は、ヒートパイプ１３０の放熱部１３２内を拡散する作動蒸気から熱を受ける。このことにより、図１９の太矢印で示すように、電子デバイスＤの熱は、ヒートパイプ１３０内で拡散して、各ベイパーチャンバー１に輸送される。各ベイパーチャンバー１の蒸発領域ＳＲにおける作動液２ｂが蒸発して作動蒸気２ａが生成される。生成された作動蒸気２ａは、各ベイパーチャンバー１内で拡散する。このことにより、図１９の太矢印で示すように、電子デバイスＤの熱は、各ベイパーチャンバー１内の作動蒸気２ａの拡散によって凝縮領域ＣＲに輸送され、空間層１４０を含む各ベイパーチャンバー１の周囲に放出される。

このようにして、本実施の形態によるベイパーチャンバー装置１００が電子デバイスＤの熱を放出して、電子デバイスＤを冷却する。

このように本実施の形態によれば、複数のベイパーチャンバー１が、ヒートパイプ１３０から熱を受けて放出する。このことにより、ヒートパイプ１３０の熱を、各ベイパーチャンバー１から放出でき、ベイパーチャンバー装置１００の放熱面積を増大できる。また、ヒートパイプ１３０は、電子デバイスＤの熱を素早く拡散できるため、各ベイパーチャンバー１に熱を素早く分散させながら移動できる。ヒートパイプ１３０が熱を素早く移動できるため、ヒートパイプ１３０から熱を受けるベイパーチャンバー１の個数を増やすこともできる。このようにして、ベイパーチャンバー装置１００の放熱性能を向上できる。この結果、電子デバイスＤをより一層冷却できる。

また、本実施の形態によれば、ヒートパイプ１３０は、各ベイパーチャンバー１を貫通している。このことにより、ヒートパイプ１３０の熱を各ベイパーチャンバー１に効率良く移動できる。このため、ベイパーチャンバー装置１００の放熱性能を向上できる。

上述した本実施の形態においては、各ベイパーチャンバー１の少なくとも１つに、図１３等に示す熱放射層７０、または図１５等に示す放熱構造８０が設けられていてもよい。

本開示は上記各実施の形態および各変形例そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記各実施の形態および各変形例に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。各実施の形態および各変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ ベイパーチャンバー
５ ベイパーチャンバー本体
１０ａ 第１シート外面
２０ｂ 第２シート外面
７０ 熱放射層
８０ 放熱構造
８１ 放熱凸部
９０ 装置保持部材
９１ 側壁
９２ 接続板
１００ ベイパーチャンバー装置
１１０ 熱伝導部材
１２０ スペーサ
１３０ ヒートパイプ

Claims (13)

1. 厚さ方向に互いに対向して配置された複数のベイパーチャンバーと、
   ２つの前記ベイパーチャンバーのうちの一方の前記ベイパーチャンバーの熱を他方の前記ベイパーチャンバーに伝導する熱伝導部材と、
   を備えた、ベイパーチャンバー装置。
2. 前記熱伝導部材は、隣り合う２つの前記ベイパーチャンバーの間に配置されている、
   請求項１に記載のベイパーチャンバー装置。
3. 前記厚さ方向で見たときに、前記熱伝導部材は、冷却対象であるデバイスに重なる位置に配置されている、
   請求項１または２に記載のベイパーチャンバー装置。
4. 互いに隣り合う２つの前記ベイパーチャンバーの間隔を保つスペーサを備えた、
   請求項１または２に記載のベイパーチャンバー装置。
5. 各々の前記ベイパーチャンバーを保持する装置保持部材を備えた、
   請求項１または２に記載のベイパーチャンバー装置。
6. 前記装置保持部材は、各々の前記ベイパーチャンバーの端部に接続された一対の側壁と、各々の前記側壁を接続した接続板と、を含む、
   請求項５に記載のベイパーチャンバー装置。
7. 熱を輸送するヒートパイプと、
   厚さ方向に互いに対向して配置された複数のベイパーチャンバーであって、前記ヒートパイプから熱を受けて放出する複数のベイパーチャンバーと、
   を備えた、ベイパーチャンバー装置。
8. 前記ヒートパイプは、前記ベイパーチャンバーの各々を貫通している、
   請求項７に記載のベイパーチャンバー装置。
9. 前記ベイパーチャンバーは、ベイパーチャンバー本体と、熱放射層と、を含み、
   前記ベイパーチャンバー本体は、前記厚さ方向における一方の側に位置する第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、を含み、
   少なくとも１つの前記ベイパーチャンバーの前記ベイパーチャンバー本体に、前記熱放射層が設けられ、
   前記熱放射層は、前記第１面および前記第２面のうちの少なくとも一方に設けられている、
   前記熱放射層の熱放射率は、０．９以上である、
   請求項１または７に記載のベイパーチャンバー装置。
10. 前記熱放射層は、前記熱放射層が設けられている面の一部に設けられている、
    請求項９に記載のベイパーチャンバー装置。
11. 前記ベイパーチャンバーは、ベイパーチャンバー本体と、放熱構造と、を含み、
    前記ベイパーチャンバー本体は、前記厚さ方向における一方の側に位置する第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、を含み、
    少なくとも１つの前記ベイパーチャンバーの前記ベイパーチャンバー本体に、前記放熱構造が設けられ、
    前記放熱構造は、前記第１面および前記第２面のうちの少なくとも一方に設けられ、
    前記放熱構造は、複数の放熱凸部を含む、
    請求項１または７に記載のベイパーチャンバー装置。
12. 前記放熱構造は、前記放熱構造が設けられている面の一部に設けられている、
    請求項１１に記載のベイパーチャンバー装置。
13. ハウジングと、
    前記ハウジング内に収容されたデバイスと、
    前記デバイスに熱的に接触した、請求項１または７に記載のベイパーチャンバー装置と、
    を備えた、電子機器。

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