JP2002096427A - 易開封性包装袋 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヒートシール性樹脂層と分子配向された樹脂
層とを備えた積層体を製袋してなる包装袋において、少
なくとも開封開始部あるいはその近傍の樹脂層の分子配
向が実質上消失していることを特徴とする易開封性包装
袋。 【解決手段】 プラスチックフィルムに機械的な損耗を
与えることなしに、易引き裂き性を付与することがで
き、しかも外面が平滑であって外観的特性や商品価値に
優れており、またダスト付着もなく、衛生的特性にも優
れている包装袋を提供するにある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、易開封性包装袋に
関するもので、より詳細には、包材の損耗等を実質上生
じることなしに、引裂きによる開封性を向上させた包装
袋に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、食品類やその他の小型の製品類を
収納する包装袋として、プラスチックフィルム同士、或
いは更に紙、金属箔等積層して成る積層体の袋が広く使
用されており、これらの積層袋は内容物を充填後、ヒー
トシールによる密封を容易に行うことができると共に、
気密性や破袋強度にも優れているという利点がある。

【０００３】包装袋の代表的なものは、ヒートシール性
樹脂内層と、分子配向したプラスチックフィルム外層と
を備え、所望により内外層間にアルミ箔などの金属箔や
ガスバリアー性樹脂層を介在させたものである。しかし
ながら、プラスチックフィルムは引裂き強度が大きく、
内容物の取り出し時に手による引裂きがしばしば困難に
なるという問題がある。

【０００４】このため、手による引裂き性を付与した包
装袋、所謂易引裂き性包装袋も古くから使用されてい
る。易引裂き性包装袋の最も代表的なものは、ヒートシ
ール端縁部にノッチと呼ばれる切り欠き部を設けたもの
であり、ノッチの先端部に応力集中が生じて、積層体の
切り裂きによる開封が比較的容易に行われるものであ
る。

【０００５】包装袋の開封開始部乃至その近傍に、ノッ
チ以外の弱化部を形成することも既に知られており、例
えば、特公昭６１−３９２２８号公報には、少なくとも
三方、合掌貼り、両端縁シール部を融着して成るプラス
チック製密封小分け袋において、袋を構成するシートの
融着部に多数の傷痕が実質的に端縁線上に密集して設け
られている密封小分け袋が記載されている。また、上記
の傷痕の代わりに微細な孔を多数設けることも知られて
いる。

【０００６】実用新案登録第２５１８８５８号公報に
は、矩形状をなすプラスチックラミネートフィルムを折
り曲げ成形し、接合端部をヒートシールして筒状部を形
成し、筒状部の開口端をヒートシールした包装袋におい
て、上記プラスチックラミネートフィルムを、所定幅
の、貫通孔を有する粗面部を設けた延伸プラスチックフ
ィルムと無孔の未延伸プラスチックフィルムを開封用粗
面部を形成するようにラミネートすることで形成し、こ
のプラスチックラミネートフィルムを、延伸プラスチッ
クフィルムが外側で、開封用粗面部が包装袋の折り曲げ
部のみに位置するように折り曲げ成形したことを特徴と
する包装袋が記載されている。

【０００７】また、実開昭５９−８７４４５号公報に
は、熱可塑性樹脂より成る単層フィルム、熱可塑性樹脂
よりなる複合フィルム、または金属箔を含む複合フィル
ムに、部分的に、もしくは全体に８０℃〜３００℃で
０．１秒〜１０秒間熱処理を施すことによる、易切断性
区域を持たせた包装用フィルムが記載されている。

【０００８】開封開始部を弱化する代わりに、袋の切り
裂き予定部に開口線をレーザ等により形成させることも
既に知られており、特開昭６２−２２２８３５号公報に
は、液体用紙容器のブランク成形後、外部ブランクの垂
直部上端辺付近に、表層側から全周にわたって略水平方
向に炭酸ガスレーザを照射し、幅約１ｍｍの薄肉溝から
成る開口線を形成することを特徴とする液体用紙容器の
開口線形成方法が記載されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プラス
チックフィルムに粗面加工や孔開け加工を行ったもので
は、確かに引き裂き性は向上するものの、同時にフィル
ムの損耗を生じるので、加工部の機械的強度が低下し、
また加工部にざらつきを生じて、包装袋の外観特性、商
品価値が低下するという欠点がある。更に、フィルムに
粗面加工や孔開け加工を行うと、プラスチックダストが
発生し、このダスト類が静電気等によりフィルム表面に
付着し、フィルムの外観を損なうばかりではなく、内容
物中に異物として混入するおそれがある。

【００１０】かくして、引き裂き開封型の包装袋の分野
においては、プラスチックフィルムに何らかの損耗を与
えることなしに、易引き裂き性を付与した包装袋の出現
が大いに望まれている。

【００１１】したがって、本発明の目的は、プラスチッ
クフィルムに機械的な損耗を与えることなしに、易引き
裂き性を付与することができ、しかも外面が平滑であっ
て外観的特性や商品価値に優れており、またダスト付着
もなく、衛生的特性にも優れている包装袋を提供するに
ある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、ヒート
シール性樹脂層と分子配向された樹脂層とを備えた積層
体を製袋してなる包装袋において、少なくとも開封開始
部あるいはその近傍の樹脂層の分子配向が実質上消失し
ていることを特徴とする易開封性包装袋が提供される。
本発明の包装袋においては、分子配向された樹脂層がポ
リエステル層であり、少なくとも開封開始部あるいはそ
の近傍のポリエステル層が下記式 Ｒ＝Ｐ_１／Ｐ_０ 式中、Ｐ_０は分子配向ポリエステルの面指数（１００）
の回折ピーク強度であり、Ｐ_１は少なくとも開封開始部
あるいはその近傍のポリエステル層の面指数（１００）
の回折ピーク強度である、で定義されるピーク強度比
（Ｒ）が０．２以下、特に０．１以下のものであること
が易引き裂き性の点で好ましい。ヒートシール性樹脂層
と分子配向樹脂層との間にガスバリアー層が設けられて
いることが、包装袋の器壁を通しての酸素ガス等のガス
透過を防止する上で好ましい。特に、ガスバリアー層と
して金属箔を用いると、金属箔の剛性により引き裂きが
円滑に進行するので好ましい。また、本発明では、熱風
を利用して或いは積層体が中間層に金属箔を有する場合
は高周波誘導加熱の渦電流の集中とそれによる発熱を利
用するといった非接触加熱により、開封開始部における
樹脂層の分子配向の消失を容易に行わせることができ
る。本発明の包装袋は、プラスチックフィルムを機械的
に損耗させることなく、プラスチックフィルムの分子配
向を消失させることによって、易引き裂き性の付与を行
っているので、包装袋におけるプラスチックフィルムの
表面には荒がなく平滑性に優れており、開封開始部の樹
脂層の表面粗さがＪＩＳ Ｂ０６０１による算術平均粗
さ（Ｒａ）で２．０μｍ以下、特に１．０μｍ以下に抑
制されているという特徴がある。本発明は、三方シール
袋、四方シール袋、ピロー包装袋などの任意の包装袋に
適用することができるが、特に前記包装袋が背貼り部と
折り曲げ乃至折り返し部を有する包装袋であり、前記開
封開始部が折り曲げ乃至折り返し部に設定されている場
合、或いは前記包装袋が背貼り部と折り曲げ乃至折り返
し部と背貼り部とを有する包装袋であり、前記開封開始
部が折り曲げ乃至折り返し部或いは背貼り部に設定され
ている場合に効果が著しい。

【００１３】

【発明の実施の形態】［作用］本発明の易開封性包装袋
に用いる積層体は、ヒートシール性樹脂と分子配向、特
に二軸分子配向された樹脂層と、或いは更にこれらの中
間に設けられた金属箔層とからなるものである。ヒート
シール性樹脂層は製袋と内容物充填後の密封に必要なヒ
ートシール性を積層体に付与するものであり、一方分子
配向樹脂層は、積層体の外層となって、積層体に必要な
機械的強度や耐熱性を付与するものである。所望によ
り、ヒートシール性樹脂層と分子配向樹脂層との間に設
けられるガスバリアー層は、包装袋の器壁を通しての酸
素ガスの透過を遮断し、また内容物香気成分の透過を遮
断して、内容物の保存性を向上させるものである。この
ガスバリアー層として金属箔を用いると、金属箔が有す
る剛性により、包装袋の引き裂き性が一層向上するとい
う作用も得られる。ガスバリアー層として、金属箔の代
わりに、エチレン−ビニールアルコール共重合体のよう
なガスバリアー性樹脂を用いることも勿論できる。

【００１４】本発明は、この包装袋の少なくとも開封開
始部あるいはその近傍における分子配向樹脂層の分子配
向を実質的に消失させると、包装袋の引き裂きによる開
封性が顕著に向上するという知見に基づくものである。

【００１５】後述する例及び図面の図１及び図２を参照
されたい。図１は、二軸延伸ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）フィルムとアルミ箔との積層体について、
処理温度を変化させた場合に、後に詳述するＸ線回折法
により求めた分子配向ポリエステルの面指数（１００）
の回折ピーク強度を示しており、ピークの大きい順序
に、未処理、２６０℃、２６５℃、２７０℃、２８０℃
となっており、２８０℃では回折ピークは完全に消失し
ている。尚、分子配向ポリエステルの面指数（１００）
の面はポリエステル中のベンゼン面に平行な面であり、
二軸延伸ポリエステルフィルムではフィルム面と並行と
なっており、２θ＝２６゜付近に表れる。また、２θ＝
４４．６゜のピークは、アルミニウムによる回折ピーク
である。

【００１６】図２は、上記図１における処理温度を横軸
とし、下記式 Ｒ＝Ｐ_１／Ｐ_０ 式中、Ｐ_０は分子配向ポリエステル（未処理）の面指数
（１００）の回折ピーク強度の最大値であり、Ｐ_１は各
温度での熱処理ポリエステルの面指数（１００）の回折
ピーク強度の最大値である、で定義されるピーク強度比
（Ｒ）を横軸としてプロットしたものであり、引き裂き
による開封性をも評価したものである。この結果による
と、分子配向が実質上消失している領域、即ちピーク強
度比（Ｒ）が０．２以下の領域では、手での引き裂きに
よる開封性が、フィルムを機械的に損傷させることな
く、可能となっている事実が明らかとなる。

【００１７】ポリエステルに限らず、一般に分子配向性
のプラスチックでは、未配向の状態では、弾性率は著し
く低く、性質として脆いが、延伸倍率の増加に伴って弾
性率は著しく増大し、配向による結晶化度も増大する。
本発明においては、開封予定部における少なくとも開封
開始部乃至その近傍の樹脂層を未配向の状態に復帰させ
て、脆い状態にすることにより、易引き裂き性を付与す
るものである。勿論、開封予定部位外の樹脂層は分子配
向状態に維持され、これにより所望の機械的強度や耐熱
性が保持されるものである。

【００１８】本発明において、開封開始部あるいはその
近傍における分子配向樹脂層の配向の消失は、熱風加熱
或いは高周波誘導加熱により行うことが好ましい。即
ち、熱風加熱では分子配向したフィルムに直接熱風を吹
き付けることにより、開封予定部における樹脂の分子配
向の消失を行わせる。この熱風加熱では分子配向性樹脂
以外の層構成に制限がないといった利点がある。高周波
誘導加熱では、高周波コイルと導体とを電磁的に結合
し、高周波誘導コイルへの通電により導体に渦電流を誘
導し、その発熱により、限られた部分の分子配向性樹脂
を選択的且つ集中的に加熱することにより、開封開始部
における樹脂層の分子配向の消失を容易に行わせること
ができる。導体としては、分子配向性樹脂層と積層され
た金属箔や、分子配向性樹脂層と別体に配置された導体
型を用いることができる。この渦巻き電流による加熱で
は、開封開始部のような限られた部分を選択的且つ集中
的に加熱でき、また外部からの熱伝導加熱とは異なっ
て、内部からの発熱加熱であるため、開封開始部の樹脂
層を短時間の内に分子配向が消失する高温に到達させる
ことができるという利点がある。更に、処理された開封
開始部の樹脂層などの熱容量は小さいものであるので、
高周波コイルと導体との電磁結合が遮断乃至弱められる
と、直ちに冷却が開始され、処理時間が短いという利点
もある。尚、熱風加熱と高周波誘導加熱を併用しても良
いし、またその前に予備加熱を行って生産性を高めても
良い。

【００１９】開封開始部のフィルムに粗面加工や孔あけ
加工を行った包装袋では、開封開始部の樹脂層の表面粗
さが、ＪＩＳ Ｂ０６０１による算術平均粗さ（Ｒａ）
で２．５μｍ以上に達し、また開封開始部にレーザ加工
を行った包装袋でも、算術平均粗さが３．５μｍ以上に
なる。これに対して、本発明の包装袋では、プラスチッ
クフィルムを機械的に損耗させることなく、プラスチッ
クフィルムの分子配向を消失させることによって、易引
き裂き性の付与を行っているので、包装袋におけるプラ
スチックフィルムの表面には荒がなく平滑性に優れてお
り、少なくとも開封開始部あるいはその近傍の樹脂層の
算術平均粗さ（Ｒａ）で２．０μｍ以下、特に１．０μ
ｍ以下に抑制されているという特徴があり、表面の滑ら
かさや外観特性の点で優れている。

【００２０】［分子配向性樹脂］分子配向性の樹脂とし
ては、延伸により分子配向可能で、従来この種の包装袋
に使用されている熱可塑性樹脂が使用され、延伸プラス
チックフィルムの形で用いられれる。具体的なフィルム
としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポ
リブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナ
フタレート（ＰＥＮ）、エチレンテレフタレート／イソ
フタレート共重合体等のポリエステルフィルム：ナイロ
ン６、ナイロン６，６、ナイロン１１、ナイロン１２、
ナイロン６／ナイロン６，６共重合体、芳香族ナイロン
等のポリアミド（Ｎｙ）フィルム：プロピレン系重合体
フィルム（ＰＰ）：ポリ塩化ビニルフィルム：ポリ塩化
ビニリデンフィルム：エチレンビニルアルコール共重合
体フィルム（ＥＶＯＨ）等を挙げることができる。

【００２１】これらのフィルムは、単体の単層フィルム
で用いるのは勿論、複数の樹脂のブレンド物のフィルム
でもよいし、また複数の樹脂の多層フィルムであっても
よい。プラスチックフィルムは一軸延伸のものでも、或
いは二軸延伸のものでもよいが、一般には、二軸延伸の
フィルムが好ましい。フィルムの延伸倍率は、一般に一
軸方向に２乃至４倍、二軸延伸の場合には面積延伸倍率
が３乃至６倍の範囲にあることが好ましい。また、延伸
プラスチックフィルムは、耐熱性を向上させるために、
熱固定されたものであることが好ましい。延伸プラスチ
ックフィルムの厚みは、一般に３乃至５０μｍ、特に５
乃至４０μｍの範囲にあることが望ましい。

【００２２】本発明においては、用いる延伸プラスチッ
クフィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
或いはエチレンテレフタレート単位を主体とする共重合
ポリエステルから構成された二軸延伸フィルムであるこ
とが特に好ましい。即ち、二軸延伸ポリエステルフィル
ム（ＢＯＰＥＴ）を包装袋の外層として用いることによ
り、機械的強度、耐衝撃性、耐ピンホール性、耐熱性等
に優れた包装袋が得られると共に、本発明の手段によっ
て、袋の引き裂き性をも向上させることができる。フィ
ルムの分子配向の程度は、密度法による結晶化度が５％
以上、特に１０％以上であることが好ましい。尚、密度
法による結晶化度では、昭和５９年１１月２０日共立出
版株式会社発行「高分子実験学第１７巻、高分子の固定
構造II」第３０５頁に記載されている通り、式

【数１】 式中、ρは密度勾配管で測定される試料の密度（ｇ／cm
^３、２５℃）であり、ρ_ａは完全非晶質の密度、一般に
ＰＥＴで１．３３５ｇ／cm^３であり、ρ_ｃは完全結晶の
密度、一般にＰＥＴで１．４５５ｇ／cm^３であり、Ｘ
_ｃｖは、結晶化度（％）を表わす、で求められる。

【００２３】［ヒートシール性樹脂］一方、ヒートシー
ル性樹脂としては、この種の包装袋に用いられているヒ
ートシール性樹脂が一般に使用され、具体的には、低
−、中−、高−密度ポリエチレン（ＰＥ）、線状低密度
ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、線状超低密度ポリエチレ
ン（ＬＵＬＤＰＥ）、アイソタクティックポリプロピレ
ン（ＰＰ）、プロピレン−エチレン共重合体、エチレン
−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合
体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、イオン架
橋オレフィン共重合体（アイオノマー）、エチレン系不
飽和カルボン酸乃至その無水物でグラフト変性されたオ
レフィン樹脂等の変性オレフィン系樹脂；比較的低融点
乃至低軟化点のポリアミド乃至コポリアミド樹脂；比較
的低融点乃至低軟化点のポリエステル乃至コポリエステ
ル樹脂の１種或いは２種以上の組み合わせからなるもの
が使用される。これらのフィルムは、単体の単層フィル
ムで用いるのは勿論、複数の樹脂のブレンド物のフィル
ムでもよいし、また複数の樹脂の多層フィルムであって
もよい。これらのフィルムは、一般に１５乃至１００μ
ｍの厚みを有するのがよい。

【００２４】ヒートシール性樹脂は、前述した分子配向
性樹脂の融点よりも低い融点乃至軟化点を有するものが
好ましい。尚、融点乃至軟化点とは、ヒートシール性樹
脂の内、融点の明確なものについては一義的に融点を意
味し、融点の明確でないものについては軟化点を意味す
るものとする。軟化点はビカット軟化温度試験法（ＪＩ
Ｓ Ｋ７２０６）による軟化点である。

【００２５】ヒートシール性樹脂としては、ヒートシー
ル性能と衛生的特性の点で、オレフィン系樹脂、特にエ
チレン系重合体或いはプロピレン系重合体からなるもの
が好適であり、耐熱性が問題となる用途についてはプロ
ピレン系重合体が好適に使用される。

【００２６】［ガスバリアー層］積層体にガスバリアー
性を付与するためには、金属箔やガスバリアー性樹脂等
が使用される。ガスバリアー性を付与するために使用さ
れる金属箔としては、各種表面処理鋼箔やアルミニウム
（Ａｌ）等の軽金属箔が使用される。表面処理鋼箔とし
ては、冷圧延鋼箔に、亜鉛メッキ、錫メッキ、ニッケル
メッキ、電解クロム酸処理、クロム酸処理等の表面処理
の一種叉は二種以上行なったものや、最終圧延に先立っ
て前記メッキ処理を行い、次いで冷間圧延処理を行って
得られる表面処理鋼箔を用いることができる。軽金属箔
としては、所謂純アルミニウムの他にアルミニウム合金
箔が使用される。これらの金属箔は、厚さが１５０μｍ
以下、特に５乃至１２０μｍのものを使用する。

【００２７】一方ガスバリヤー性樹脂としては、低い酸
素透過係数を有し且つ熱成形可能な熱可塑性樹脂が使用
される。ガスバリヤー性樹脂の最も適当な例としては、
エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）を挙
げることができ、例えば、エチレン含有量が２０乃至６
０モル％、特に２５乃至５０モル％であるエチレン−酢
酸ビニル共重合体を、ケン化度が９６モル％以上、特に
９９モル％以上となるようにケン化して得られる共重合
体ケン化物が使用される。このエチレン−ビニルアルコ
ール共重合体ケン化物は、フイルムを形成し得るに足る
分子量を有するべきであり、一般に、フェノール：水の
重量比で８５：１５の混合溶媒中３０℃で測定して 0.0
1dL/g 以上、特に0.05 dL/g 以上の粘度を有することが
望ましい。

【００２８】また、前記特性を有するガスバリヤー性樹
脂の他の例としては、炭素数１００個当りのアミド基の
数が５乃至５０個、特に６乃至２０個の範囲にあるポリ
アミド類；例えばナイロン６、ナイロン６，６、ナイロ
ン６／６，６共重合体、メタキシリレンアジパミド、ナ
イロン６，１０、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロ
ン１３、ヘキサメチレンテレフタラミド／イソフタラミ
ド共重合体、或いはこれらのブレンド物等が使用され
る。これらのポリアミドもフイルムを形成するに足る分
子量を有するべきであり、濃硫酸中1.0g/dl の濃度で且
つ３０℃の温度で測定した相対粘度（ηreｌ）が1.1 以
上、 特に1.5 以上であることが望ましい。

【００２９】これらのガスバリアー性樹脂は、３乃至５
０μｍ、特に５乃至３０μｍの厚さで使用される。

【００３０】ガスバリアー層は、上記の例に限定され
ず、例えば分子配向樹脂層の内面となる側に設けられた
金属蒸着層や、炭素蒸着膜、ケイ素酸化物蒸着膜であっ
てもよい。

【００３１】［積層体］本発明の包装袋に用いる積層体
は、分子配向性樹脂層及びヒートシール性樹脂層を備え
ている限り、任意の積層構成を有するものであってよ
い。積層体の適当な例は、決して以下の例に限定されな
いが、内側から外側にかけての層構成で、オレフィン系
樹脂ヒートシール層／一軸延伸ポリプロピレンフィル
ム、オレフィン系樹脂ヒートシール層／二軸延伸ナイロ
ンフィルム、オレフィン系樹脂ヒートシール層／二軸延
伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、オレフィン系
樹脂ヒートシール層／アルミニウム箔／二軸延伸ポリプ
ロピレンフィルム、オレフィン系樹脂ヒートシール層／
アルミニウム箔／二軸延伸ナイロンフィルム、オレフィ
ン系樹脂ヒートシール層／アルミニウム箔／二軸延伸ポ
リエチレンテレフタレートフィルム、オレフィン系樹脂
ヒートシール層／エチレンビニルアルコール共重合体／
二軸延伸ポリエステルフィルム、オレフィン系樹脂ヒー
トシール層／非晶質芳香族ポリアミド／二軸延伸ポリエ
チレンテレフタレートフィルム、オレフィン系樹脂ヒー
トシール層／金属蒸着二軸延伸ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム等であるが、この例に限定されない。例え
ば、最外層、或いは最外層より下の層として、紙の層を
設けることができる。

【００３２】本発明に好適に使用される積層体の一例を
示す図３において、この積層体１は、表面から順に、二
軸延伸熱可塑性ポリエステル（ＰＥＴ）から成る外層２
／金属箔から成る中間層３／オレフィン系樹脂のヒート
シール用内層４の層構成を有する。好適な積層体の他の
例を示す図４において、この積層体１は、二軸延伸熱可
塑性ポリエステルから成る外層２／二軸延伸ナイロンか
ら成る第二の中間層５／金属箔から成る第一の中間層３
／オレフィン系樹脂のヒートシール用内層４の層構成を
有する。

【００３３】積層体１の全体の厚みは、２０乃至２００
μｍ、特に３０乃至１５０μｍの範囲にあることが好ま
しい。上記範囲より薄いと、破袋強度が低下すると共
に、厚さ方向に対する積層体の外表面層の選択的な配向
消失層の形成が困難となる傾向があり、一方、上記範囲
よりも厚いと、袋としての可撓性が失われると共に、引
裂き性の付与が困難となる。

【００３４】積層体の製造は、ドライラミネーション、
サンドイッチラミネーション、押出コート、共押出等の
それ自体公知の任意の手段で行うことができる。各層の
間に十分な接着性が得られない場合には、ウレタン系接
着剤、エポキシ系接着剤、酸変性オレフィン系樹脂接着
剤等の接着剤樹脂を用いることができる。

【００３５】また、サンドイッチラミネーションに際し
ては、任意の樹脂をフィルム間或いはフィルムと樹脂被
覆金属箔の間に押し出すことにより行われ、また、押出
コートに際しては、任意の樹脂をフィルム或いは金属箔
の上に押し出すことにより行われる。押し出す樹脂とし
ては、一般に、低−、中−、高−密度ポリエチレン、線
状低密度ポリエチレン、アイソタクティックポリプロピ
レン、プロピレン−エチレン共重合体、エチレン−酢酸
ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチ
レン−メタクリル酸メチル共重合体、イオン架橋オレフ
ィン共重合体（アイオノマー）、エチレン系不飽和カル
ボン酸乃至その無水物でグラフト変性されたオレフィン
樹脂等の変性オレフィン樹脂；比較的低融点乃至低軟化
点のポリアミド乃至コポリアミド樹脂；比較的低融点乃
至低軟化点のポリエステル乃至コポリエステル樹脂；前
記した樹脂の１種乃至２種以上とおよびまたは公知の充
填剤とからなるブレンド樹脂；などが単層押出乃至共押
出されて使用される。押出樹脂層を施す表面には、ウレ
タン系、チタネート系等のアンカー剤を施しておくこと
ができる。

【００３６】［分子配向消失層の形成］分子配向樹脂フ
ィルムへの分子配向消失層の形成は、一般に開封開始方
向、即ち引き裂き方向に、少なくとも３ｍｍ以上の幅、
好適には５ｍｍ以上の幅、最も好適には１０ｍｍ以上の
幅で設けるのがよい。本発明の包装袋においては、開封
開始部あるいはその近傍に上記の幅で設けられた分子配
向消失層により、積層体の引き裂きによる開封が容易に
開始されるので、一旦引き裂きが行われた積層体に関し
ての以後の引き裂きは、分子配向消失層が存在しなくて
も比較的容易に行われる。勿論、所望によっては、引き
裂き予定部全幅にわたって、分子配向消失層を設けるこ
とは一向にかまわない。

【００３７】分子配向消失層を設ける位置は、包装袋の
開封開始部あるいはその近傍であり、具体的な位置は包
装袋の設計に依存するが、一般には包装袋の積層体の折
り曲げ乃至折り返し部を基準として、前述した一定の幅
で設けられていることが好ましい。また背貼り部を設け
た包装袋では、前述した積層体の折り曲げ乃至折り返し
部を基準として、前述した一定の幅で設けてもよく、或
いは背貼り部の近傍に設けてもよい。

【００３８】本発明において、分子配向消失層は、前述
した位置に、いわゆるベタの状態で設けることもできる
し、また、一定のピッチをおいてストライプ状態或いは
クロスハッチ状態で設けることもできる。更に、分子配
向消失層は、多数の分散されたドットの形で設けること
もでき、このドットの形状は特に限定されないが、例え
ば、三角形、正方形、矩形、菱形、六角形、円、楕円、
半円、不定形等の任意の形状であってよい。後者のドッ
ト分散型の分子配向消失層では、開封開始部の面積当た
り、分子配向消失層の面積が２５％以上、特に５０％以
上を占めることが、易引き裂き性の点で好ましい。

【００３９】上記分子配向消失層の形成は、積層前の分
子配向樹脂フィルムに対して行うこともできるし、ま
た、形成された積層体に対して行うこともできるし、更
にまた、積層体製造の途中の段階で行うこともできる。

【００４０】分子配向樹脂フィルムの分子配向を消失さ
せるには、加熱ロールや加熱バー等との熱伝導によるフ
ィルムの加熱も有効ではあるが、熱処理の簡便さ及び速
度の点では、前述した熱風加熱あるいは高周波誘導加熱
が非常に有効である。熱風加熱では２７０℃以上の熱風
を吹き付け、その熱によって分子配向を消失させるもの
である。２７０℃以上の熱風を発生できればその手段に
特に制限はない。高周波誘導加熱では、高周波コイルと
これに電磁結合された導体との組合せが使用され、導体
中に渦電流を誘導し、その発熱により分子配向樹脂の分
子配向を消失させるものである。用いる高周波として
は、１０ｋＨｚ〜５０ＭＨｚの範囲の高周波が適当であ
り、コイル自体の蓄熱を防止するため、通水等によりコ
イルを強制冷却することが望ましい。また、導体との電
磁結合を強めるために、コイルには磁石を併用すること
もできる。

【００４１】渦電流を誘導し、発熱させるための導体と
しては、積層体自体に含まれる金属箔を利用することが
できる。この場合には、分子配向樹脂フィルムと金属箔
との積層体、或いは分子配向樹脂フィルム／金属箔／ヒ
ートシール性樹脂の積層体を高周波誘導加熱すればよ
く、開封開始部あるいはその近傍となる分子配向消失層
のパターンは高周波コイルの配置により決定されること
になる。

【００４２】一方、渦電流を誘導し、発熱させるための
導体として導体型を用いることもできる。この導体型で
は、型表面の形状により分子配向消失層のパターンを自
由に決定できる。また、導体型を用いる高周波誘導加熱
では、分子配向樹脂フィルム単独についても、また最終
積層体についても、更に製造の中間段階にある積層体に
対しても、分子配向消失層の形成を容易に行うことがで
きる。

【００４３】［包装袋及びその製法］本発明の易引裂き
性包装袋は、上記積層体を、ヒートシール性樹脂層同士
が対面するように重ね合わせ、これをヒートシール等に
より製袋することにより形成される。

【００４４】本発明の包装袋の一例（三方ヒートシール
パウチ）を示す図５において、この易引裂き性包装袋１
０は、一方に折り返し部１１と、三方に端縁ヒートシー
ル部１２ａ、１２ｂ、１２ｃとを有し、この折り返し部
１１から一定の幅にわたって開封開始部１３が設定され
ており、この開封開始部１３は前述した分子配向消失層
からなっている。この図５において、矢印が引き裂き開
始方向であり、折り返し部１１の任意の位置から矢印方
向、即ち幅方向に引き裂きを開始することにより、包装
袋の開封が至って容易に行われる。このタイプの包装袋
１０は、図６に示すように、中央部に一定の幅で分子配
向消失層７が形成された一枚の積層体１を、分子配向消
失層７が外面側でしかも折り返し部に位置するように折
り畳んで重ね合わせ、三方をヒートシールすることによ
り製造される。ヒートシールは、ヒートシール性樹脂は
溶融するが、外表面及び／または中間層の分子配向され
た樹脂層が実質的に溶融しない温度条件で行われ、これ
は、以下の例でも同様である。

【００４５】本発明の包装袋の更に他の例（ピロー包装
パウチ）を示す図７において、この易引裂き性包装袋１
０は、ヒートシールによる中央に延びる合掌貼り（背貼
り）１４と、合掌貼りと平行な両側の折り返し部乃至折
り曲げ部１１ａ、１１ｂと、合掌貼りに直角な方向の端
縁ヒートシール部１２ａ、１２ｂとを有している。この
例においても、これらの折り返し部１１ａ、１１ｂ少な
くとも一方に、一定の幅にわたって開封開始部１３が設
定されており、この開封開始部１３は前述した分子配向
消失層７からなっている。この図７においても、矢印が
引き裂き開始方向であり、折り返し部１１ａの任意の位
置から矢印方向、即ち幅方向に引き裂きを開始すること
により、包装袋の開封が至って容易に行われる。このタ
イプの包装袋１０は、図８に示すように、中央部に一定
の幅で分子配向消失層７（二筋の場合もある）が形成さ
れた一枚の積層体１を、分子配向消失層７が外面側でし
かも折り返し部に位置するように折り畳んで重ね合わ
せ、先ず背貼りを行い、次いで両側をヒートシールする
ことにより製造される。尚、本例では合掌貼り部１４の
引き裂きを容易にするため、その近傍の折り返し部１１
ｂ側にも分子配向消失層７を設けている。

【００４６】本発明によるピロー包装パウチの他の例を
示す図９及び図１０において、この易引裂き性包装袋１
０は、ヒートシールによる中央に延びる合掌貼り（背貼
り）１４と、合掌貼りと平行な両側の折り返し部乃至折
り曲げ部１１ａ、１１ｂと、合掌貼りに直角な方向の端
縁ヒートシール部１２ａ、１２ｂとを有している点で
は、図７のものと同様であるが、合掌貼り（背貼り）１
４に向かって帯状の分子配向消失層７が形成されてい
る。この図９においても、矢印が引き裂き開始方向であ
り、折り返し部１１ａの分子配向消失層７より引き裂き
を開始すると、積層体の引き裂きが進行し、包装袋の開
封が至って容易に行われる。尚、本例では合掌貼り部１
４の引き裂きを容易にするためその近傍の折り返し部１
１ａ側には分子配向消失層７を設けていない。

【００４７】本発明の包装袋の更に他の例（四方ヒート
シールパウチ）を示す図１１において、この易引裂き性
包装袋１０は、四方に端縁ヒートシール部１２ａ、１２
ｂ、１２ｃ、１２ｄを有し、四方の端縁ヒートシール部
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄの何れか一つ、例えば
１２ａに近接して分子配向消失層７が形成されている。
また、この分子配向消失層７に対応して、端縁ヒートシ
ール部１２ｂ、１２ｄの一方或いは両方には開封開始部
となる端縁部引き裂き用のノッチ１５が形成されてい
る。この図１１においても、矢印が引き裂き開始方向で
あり、端縁ヒートシール部１２ａを把持してノッチ１５
により端縁部の引き裂きを開始すると、この引き裂き力
が分子配向消失層７に伝達され、積層体の引き裂きが進
行し、包装袋の開封が至って容易に行われる。尚、図示
しないが本発明の包装袋の例としてはガゼット包装のパ
ウチを挙げられる。

【００４８】

【実施例】本発明を次の例で具体的に説明する。

【００４９】実施例１ 外層から１２μｍ二軸延伸ＰＥＴ１５μｍＰＥ７μｍア
ルミ箔５０μｍＰＥの順でラミネートした多層フィルム
（）にＰＥＴ側から川口製作所社製ノンフレームトー
チを用いて０．１５秒間熱風を吹き付け、部分的にＰＥ
Ｔの配向結晶を崩した多層フィルムを作成した。このと
きのノズル先端部からＰＥＴ表面までの距離は２ｍｍ、
ＰＥＴ表面温度は２８０℃であった。

【００５０】実施例２ １２μｍ二軸延伸ＰＥＴに７μｍアルミ箔をラミネート
した２層フィルム煮３５ｋＨｚの高周波をあて部分的に
ＰＥＴの配向結晶を崩した２層フィルムを作成した。こ
の２層フィルムのアルミ箔面にポリエチレンフィルムを
ラミネートし３層フィルムを作成した。

【００５１】比較例１ 実施例１で用いた多層フィルム（）にを川口製作所社
製ノンフレームトーチを用いてＰＥＴ表面温度が２５０
℃となるように熱風を吹き付け、多層フィルムを作成し
た。また、これを同様にＰＥＴ表面温度を２６５℃とな
るように処理したものを比較例２、２７０℃となるよう
に処理したものを比較例３とした。

【００５２】比較例４ 実施例１で用いた多層フィルム（）に粗さ４００番の
紙ヤスリを万力を用いて押し当て、ＰＥＴ表面に傷を付
けた多層フィルムを作成した。

【００５３】比較例５ 実施例１で用いた多層フィルム（）に炭酸ガスレーザ
ーを用いてＰＥＴ表面に傷を付けた多層フィルムを作成
した。

【００５４】比較例６ 実施例１で用いた未処理の多層フィルム（）を比較例
６とした。

【００５５】Ｘ線回折測定 ＰＥＴ面に処理を行った多層フィルムを３５ｍｍ×３５
ｍｍの大きさに切り出し、ＰＥＴ面が表になるようにサ
ンプルホルダーに両面テープを用いて固定した。測定す
る個所を限定するため３ｍｍ×２５ｍｍの長方形の穴を
あけたアルミテープ（ＴＥＲＡＯＫＡ ＴＡＰＥ製）で
マスキングで行った。Ｘ線回折測定は理学電気（株）製
モデルＲＡＤ−Ｂを用いて以下の測定条件を行った。 Ｘ線：Ｃｕ Ｋ−ＡＬＰＨＡ１ 管電圧：３０ｋＶ
管電流：１００ｍＡ カウンター：シンチレーションカウンタ ゴニオメータ：広角ゴニオメータ アタッチメント：
標準資料ホルダー フィルタ：未使用 カウンタモノクロメータ：湾曲結晶モノクロメータ 発散スリット：１／２ｄｅｇ 散乱スリット：１／
２ｄｅｇ 受光スリット：０．６ｍｍ 操作モード：連続 スキャンスピード：１゜／ｍｉｎ スキャンステップ：０．０５゜ 操作軸：２θ／θ 操作範囲：１５゜〜３５゜ θオフセット：０゜ 固定角：０°

【００５６】ピーク比の計算方法 ピーク比（Ｒ）は以下の計算式によって求めた。Ｐ０は
２θ＝２６゜付近に現れる未処理の分子配向ポリエステ
ルの面指数（１００）のピーク強度最大値 Ｐ１は２θ＝２６゜付近に現れる易開封処理後の分子配
向ポリエステルの面指数（１００）ピーク強度最大値 ピーク比 Ｒ＝Ｐ１／Ｐ０

【００５７】算術平均粗さ測定法 ２０ｍｍ×２０ｍｍの大きさに切った多層フィルムを両
面テープでスライドガラスに張り付け、測定サンプルと
した。これを（株）東京精密製ｓｕｒｆｃｏｍ５７５Ａ
−３ＤＦを用いて測定を行った。測定条件はスキャン速
度０．３ｍｍ／秒、傾き補正は直線補正で、それ以外の
条件はＪＩＳ Ｂ０６１に従った。算術平均粗さはＪＩ
Ｓ Ｂ０６０１に従って求めた。

【００５８】開封性評価方法 易開封処理部分を頂点外面として多層フィルムを半分に
折り曲げ処理部以外の三方をヒートシールして袋を作成
した。これを手で易開封部から引き裂き、易開封性の評
価を行った。評価については容易に開封可能を○、開封
可能を△、開封不可能を×とした。

【００５９】表１に示すように実施例１および２と比較
例１、２、３はいずれも算術平均粗さが１．０以下で未
処理のフィルム（比較例６）と同等の外観を有していた
が、比較例１、２、３はＰＥＴ配向結晶が十分に崩壊し
ておらず、比較例１及び２では開封が不可能であり、比
較例３では開封は可能であるが開封に力を要するために
実質的に易開封とは言い難い状況であった。また比較例
４、比較例５はいずれも易開封性を示しているが、算術
平均粗さ（Ｒａ）をみると、比較例４及び５はＲａが
２．０を越えており処理面の外観において実施例１及び
２よりも明らかに劣っていることが確認された。

【００６０】

【表１】

【００６１】

【発明の効果】本発明によれば、ヒートシール性樹脂層
と分子配向された樹脂層とを備えた積層体を製袋してな
る包装袋において、少なくとも開封開始部あるいはその
近傍の樹脂層の分子配向を実質上消失させることによ
り、プラスチックフィルムに機械的な損耗を与えること
なしに、易引き裂き性を付与することができ、しかも外
面が平滑であって外観的特性や商品価値に優れており、
またダスト付着もなく、衛生的特性にも優れている包装
袋を提供するにある。

【図面の簡単な説明】

【図１】延伸ポリエステルフィルムについて、処理温度
と面指数（１００）の回折ピークとの関係を示したＸ線
回折図である。

【図２】処理温度と回折ピーク比との関係を示すグラフ
である。

【図３】本発明に好適に使用される積層体の一例を示す
断面図である。

【図４】本発明に好適に使用される積層体の他の例を示
す断面図である。

【図５】本発明の包装袋の一例（三方ヒートシールパウ
チ）を示す平面図である。

【図６】図５の包装袋の製造に用いる積層体の展開図で
ある。

【図７】本発明の包装袋の更に他の例（ピロー包装パウ
チ）を示す平面図である。

【図８】図７の包装袋の製造に用いる積層体の展開図で
ある。

【図９】本発明のピロー包装パウチの他の例を示す平面
図である。

【図１０】本発明のピロー包装パウチの他の例を示す平
面図である。

【図１１】本発明の包装袋の他の例（四方ヒートシール
パウチ）を示す平面図である。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB01 BA12A BB12A BB14A BB25A CA04 CA24 EA06 EA11 FA01 FB06 FC01 GD07 GD10 3E086 AB01 AC07 AD01 AD08 BA04 BA13 BA15 4F100 AA20 AK01A AK01B AK04 AK41B AK42 BA03 BA07 BA10A BA10B EH23 EH232 EJ42 EJ422 GB16 JA20B JD02C JL05 JL12A YY00B

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ヒートシール性樹脂層と分子配向された
   樹脂層とを備えた積層体を製袋してなる包装袋におい
   て、少なくとも開封開始部あるいはその近傍の樹脂層の
   分子配向が実質上消失していることを特徴とする易開封
   性包装袋。
2. 【請求項２】 分子配向された樹脂層がポリエステル層
   であり、少なくとも開封開始部あるいはその近傍のポリ
   エステル層が下記式 Ｒ＝Ｐ_１／Ｐ_０ 式中、Ｐ_０は分子配向ポリエステルの面指数（１００）
   の回折ピーク強度であり、Ｐ_１は少なくとも開封開始部
   あるいはその近傍のポリエステル層の面指数（１００）
   の回折ピーク強度である、で定義されるピーク強度比
   （Ｒ）が０．２以下のものであることを特徴とする請求
   項１に記載の易開封性包装袋。
3. 【請求項３】 ヒートシール性樹脂層と分子配向樹脂層
   との間にガスバリアー層が設けられていることを特徴と
   する請求項１または２に記載の易開封性包装袋。
4. 【請求項４】 開封開始部乃至その近傍における樹脂層
   の分子配向の消失が非接触加熱により行われている請求
   項１乃至３の何れかに記載の易開封性包装袋。
5. 【請求項５】 開封開始部乃至その近傍の樹脂層の表面
   粗さがＪＩＳ Ｂ０６０１による算術平均粗さ（Ｒａ）
   で２．０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至
   ４の何れかに記載の易開封性包装袋。
6. 【請求項６】 前記包装袋が折り曲げ乃至折り返し部と
   を有する包装袋であり、前記開封開始部が折り曲げ乃至
   折り返し部に設定されていることを特徴とする請求項１
   乃至４の何れかに記載の易開封性包装袋。
7. 【請求項７】 前記包装袋が折り曲げ乃至折り返し部と
   背貼り部とを有する包装袋であり、前記開封開始部が折
   り曲げ乃至折り返し部或いは背貼り部近傍に設定されて
   いることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の
   易開封性包装袋。