JP2002091343A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2002091343A5 JP2002091343A5 JP2001189396A JP2001189396A JP2002091343A5 JP 2002091343 A5 JP2002091343 A5 JP 2002091343A5 JP 2001189396 A JP2001189396 A JP 2001189396A JP 2001189396 A JP2001189396 A JP 2001189396A JP 2002091343 A5 JP2002091343 A5 JP 2002091343A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive polyimide
- insulating layer
- electrode
- patterning
- solubility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 16
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 16
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 8
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001189396A JP4982927B2 (ja) | 2000-06-28 | 2001-06-22 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000194019 | 2000-06-28 | ||
| JP2000-194019 | 2000-06-28 | ||
| JP2000194019 | 2000-06-28 | ||
| JP2001189396A JP4982927B2 (ja) | 2000-06-28 | 2001-06-22 | 表示装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002091343A JP2002091343A (ja) | 2002-03-27 |
| JP2002091343A5 true JP2002091343A5 (https=) | 2008-07-03 |
| JP4982927B2 JP4982927B2 (ja) | 2012-07-25 |
Family
ID=26594836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001189396A Expired - Lifetime JP4982927B2 (ja) | 2000-06-28 | 2001-06-22 | 表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4982927B2 (https=) |
Families Citing this family (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003100522A1 (en) * | 2002-05-29 | 2003-12-04 | Toray Industries, Inc. | Photosensitive resin composition and method for preparing heat-resistant resin film |
| JP2004241160A (ja) * | 2003-02-03 | 2004-08-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス装置 |
| JP2007012411A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Canon Inc | 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ及びその製造方法 |
| JP4890394B2 (ja) * | 2007-08-29 | 2012-03-07 | Ｈｏｙａ株式会社 | 有機エレクトロルミネセンス素子 |
| JP4770896B2 (ja) * | 2008-09-08 | 2011-09-14 | カシオ計算機株式会社 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
| JP2010061952A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Casio Comput Co Ltd | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
| JP5613851B1 (ja) | 2014-02-28 | 2014-10-29 | Jsr株式会社 | 表示又は照明装置 |
| WO2016047483A1 (ja) | 2014-09-26 | 2016-03-31 | 東レ株式会社 | 有機ｅｌ表示装置 |
| KR102375191B1 (ko) | 2015-01-05 | 2022-03-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 포지티브형 감광성 실록산 수지 조성물 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| CN107409457B (zh) | 2015-03-11 | 2018-11-13 | 东丽株式会社 | 有机el显示装置及其制造方法 |
| KR102309954B1 (ko) | 2016-03-18 | 2021-10-08 | 도레이 카부시키가이샤 | 경화막 및 포지티브형 감광성 수지 조성물 |
| US10983436B2 (en) | 2016-03-18 | 2021-04-20 | Toray Industries, Inc. | Negative-type photosensitive resin composition, cured film, display device provided with cured film, and production method therefor |
| CN109964540B (zh) | 2016-12-01 | 2022-04-01 | 东丽株式会社 | 有机el显示装置 |
| CN112654927B (zh) | 2018-09-18 | 2024-02-27 | 东丽株式会社 | 感光性树脂组合物、树脂片、固化膜、有机el显示装置、半导体电子部件、半导体器件、及有机el显示装置的制造方法 |
| KR102699266B1 (ko) | 2018-10-12 | 2024-08-28 | 도레이 카부시키가이샤 | 감광성 수지 조성물, 경화막, 및 해당 경화막을 사용한 표시 장치 |
| CN115066980B (zh) | 2020-02-25 | 2025-08-26 | 东丽株式会社 | 有机el显示装置及其制造方法、固化物的制造方法 |
| KR20220154680A (ko) | 2020-03-13 | 2022-11-22 | 도레이 카부시키가이샤 | 유기 el 표시 장치 및 감광성 수지 조성물 |
| CN115698854B (zh) * | 2020-08-17 | 2025-08-22 | 东丽株式会社 | 感光性树脂组合物、硬化物、有机电致发光显示装置、半导体装置及硬化物的制造方法 |
| WO2022181351A1 (ja) | 2021-02-24 | 2022-09-01 | 東レ株式会社 | 積層体、表示装置、および表示装置の製造方法 |
| KR20240110932A (ko) | 2021-11-26 | 2024-07-16 | 도레이 카부시키가이샤 | 감광성 수지 조성물, 경화물, 유기 el 표시 장치, 반도체 장치 및 경화물의 제조 방법 |
| JPWO2023182327A1 (https=) | 2022-03-23 | 2023-09-28 | ||
| JPWO2024070802A1 (https=) | 2022-09-27 | 2024-04-04 | ||
| KR20250110218A (ko) | 2022-11-25 | 2025-07-18 | 도레이 카부시키가이샤 | 감광성 수지 조성물, 경화물, 유기 el 표시 장치, 전자 부품, 및 반도체 장치 |
| CN120380424A (zh) | 2023-01-30 | 2025-07-25 | 东丽株式会社 | 感光性组合物、固化物、显示装置及固化物的制造方法 |
| CN120322486A (zh) | 2023-02-17 | 2025-07-15 | 东丽株式会社 | 聚酰亚胺树脂、感光性树脂组合物、固化物、有机el显示装置及电子部件 |
| JPWO2024190311A1 (https=) | 2023-03-13 | 2024-09-19 | ||
| WO2024190310A1 (ja) | 2023-03-13 | 2024-09-19 | 東レ株式会社 | 感光性組成物、硬化物、表示装置、及び硬化物の製造方法 |
| CN120883136A (zh) | 2023-03-13 | 2025-10-31 | 东丽株式会社 | 感光性组合物、固化物、显示装置及固化物的制造方法 |
| KR20260029282A (ko) | 2023-06-27 | 2026-03-04 | 도레이 카부시키가이샤 | 경화막 및 유기 el 표시 장치 |
| WO2025005009A1 (ja) | 2023-06-27 | 2025-01-02 | 東レ株式会社 | 樹脂、感光性組成物、硬化物、表示装置、電子部品、及び硬化物の製造方法 |
| CN121312305B (zh) * | 2023-09-22 | 2026-04-10 | 东丽株式会社 | 有机el显示装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2734464B2 (ja) * | 1990-02-28 | 1998-03-30 | 出光興産株式会社 | エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法 |
| JPH04242936A (ja) * | 1991-01-08 | 1992-08-31 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPH1197182A (ja) * | 1997-09-24 | 1999-04-09 | Pioneer Electron Corp | 発光ディスプレイパネル |
| JP2000143980A (ja) * | 1998-11-05 | 2000-05-26 | Toray Ind Inc | ポジ型感光性樹脂前駆体組成物 |
-
2001
- 2001-06-22 JP JP2001189396A patent/JP4982927B2/ja not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002091343A5 (https=) | ||
| KR101423801B1 (ko) | 후막용 화학증폭형 포지티브형 포토레지스트 조성물, 후막용 화학증폭형 드라이 필름 및 후막 레지스트 패턴의 제조 방법 | |
| TW469521B (en) | A method of forming a photoresist pattern | |
| US8105763B2 (en) | Method of forming plated product using negative photoresist composition and photosensitive composition used therein | |
| JP2008102348A (ja) | 微細化されたパターンの形成方法およびそれに用いるレジスト基板処理液 | |
| JPH0582935B2 (https=) | ||
| JP2002116715A5 (https=) | ||
| JP3176795B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物 | |
| JP3509473B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
| JPH1165116A (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
| JP5231863B2 (ja) | 導電層を有する三次元構造物及び三次元金属構造物の製造方法 | |
| WO2006126329A1 (ja) | ポジ型ホトレジスト組成物、厚膜ホトレジスト積層体、厚膜レジストパターンの製造方法および接続端子の製造方法 | |
| JP5682627B2 (ja) | マイクロアレイ用等の細孔板の製造方法、前記方法に用いられる感光性組成物、マイクロアレイ用等の細孔板およびマイクロアレイ用基板 | |
| JP5840446B2 (ja) | レジストパターンの表面処理方法およびそれを用いたレジストパターン形成方法 | |
| JP2002341542A (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造法及び電子部品 | |
| US8153356B2 (en) | Method for forming film pattern | |
| JP2003076013A (ja) | 反応現像画像形成法 | |
| KR20180104736A (ko) | 표면 처리 조성물 및 이를 사용하는 레지스트 패턴의 표면 처리 방법 | |
| JP3674937B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
| JP2865147B2 (ja) | ポジ型感光性電着塗料組成物 | |
| JPH11352700A (ja) | ホトレジスト用アルカリ性現像液 | |
| JP5694043B2 (ja) | 反応現像画像形成法及びそのための組成物 | |
| JPH087436B2 (ja) | 感光性ジアゾキノン化合物及びそれを用いたポジ型感光性樹脂組成物 | |
| JP2964533B2 (ja) | レジストパターンの形成方法 | |
| JP3225101B2 (ja) | 現像液組成物及び現像方法 |