JP2002086346A - 研磨パッド - Google Patents
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Abstract
があり、吸水性が小さく、かつ、種々の形状に容易に成
形できる研磨パッドを提供することにある。 【解決手段】 被研磨物質の表面を研磨するための研磨
パッドであって、該研磨パッドは、(A)環状オレフィ
ンのメタセシス重合による開環重合体からなる樹脂によ
り形成され、そして(B)該樹脂は、熱変形温度が90
〜135℃であり、圧縮弾性率が980〜2,940M
Paでありかつ吸水率が0.01〜0.25重量%であ
る、ことを特徴とする研磨パッドであり、適度の硬度を
有し、吸水率が小さく、被研磨物質の表面を傷つけず、
しかも耐久性を有している。
Description
ス、ハードディスク用ガラス基板、半導体ウエハ等の基
板あるいは光学ガラスや鏡等の表面の研磨に用いられる
研磨パッドおよびその利用に関する。
化や高密度化が進み、そこに使われる基板等もその表面
を高精度に研磨する必要がある。また光学ガラス等にお
いても歪み等を抑制するためその表面は高度の平滑性が
要求されている。研磨の方法も種々開発されているが、
現在では酸化セリウム粒子などの無機微粒子含有スラリ
ーを研磨剤として用い研磨することが一般的である。
ポリウレタン樹脂、特に発泡ウレタン樹脂より形成され
たパッドが知られている。しかしポリウレタン樹脂は柔
らかく、研磨パッドとしての耐久性が低いことと、柔ら
かいため被研磨物の表面の凹凸の全面を研磨し、本来な
ら研磨が必要な凸部のみを削る以外に同時に凹部まで削
り、なかなか凹凸が解消できないことが問題である。
使用されるが、多くの場合として微粒子を含む水スラリ
ーを用いるのでナイロン樹脂が吸水して、パッドが変形
し、被研磨物表面に筋を発生させるという問題が生じ
る。
磨パッドとして使用することが特開平9−11119号
公報に記載されている。この公報に記載された具体的な
例は、ポリカーボネート樹脂よりなる研磨パッドであ
る。ポリカーボネート樹脂は、その吸水率が約0.3重
量%であり比較的吸水しやすく、そのため、研磨剤含有
水スラリーの使用時において、パッドの変形による前記
と同様の問題は、解消されない。
を有し、耐久性があり、吸水性が小さく、かつ、種々の
形状に容易に成形できる研磨パッドを提供することを目
的とするものである。
を解決するため鋭意検討した結果、メタセシス重合性環
状オレフィンの開環重合体からなる樹脂が研磨パッドに
対する要求特性を満足することを見出し、本発明に到達
したものである。
あって、該研磨パッドは(A)環状オレフィンのメタセ
シス重合による開環重合体からなる樹脂により形成さ
れ、そして(B)該樹脂は、熱変形温度が90〜135
℃であり、圧縮弾性率が980〜2,940MPaであ
りかつ吸水率が0.01〜0.25重量%である、こと
を特徴とする研磨パッド。 II. 被研磨物質の表面を、微粒子含有スラリーを研磨
剤として使用して研磨する方法において、研磨パッドと
して前記研磨パッドを使用する方法。
に説明する。本発明の研磨パッドを形成する樹脂は、メ
タセシス重合性環状オレフィンの開環重合体による架橋
重合体である。
しては、メタセシス重合性シクロアルケン基を分子中に
1〜2個含有するものが使用される。好ましくはノルボ
ルネン骨格を分子中に少なくとも1つ有する化合物であ
る。これらの具体例としては、ジシクロペンタジエン、
トリシクロペンタジエン、シクロペンタジエン−メチル
シクロペンタジエン共二量体、5−エチリデンノルボル
ネン、ノルボルネン、ノルボルナジエン、5−シクロヘ
キセニルノルボルネン、1,4,5,8−ジメタノ−
1,4,4a,5,6,7,8,8a,−オクタヒドロ
ナフタレン、1,4−メタノ−1,4,4a,5,6,
7,8,8a−オクタヒドロナフタレン、6−エチリデ
ン−1,4,5,8−ジメタノ−1,4,4a,5,
6,7,8,8a−オクタヒドロナフタレン、6−エチ
リデン−1,4−メタノ−1,4,4a,5,6,7,
8,8a−オクタヒドロナフタレン、1,4,5,8−
ジメタノ−1,4,4a,5,8,8a−ヘキサヒドロ
ナフタレン、エチレンビス(5−ノルボルネン)などを
挙げることができ、これらの混合物も使用することがで
きる。特に全環状オレフィン中、ジシクロペンタジエン
を50モル%以上、好ましくは70モル%以上含む混合
物が好適に用いられる。最も好ましいのは全環状オレフ
ィン中、ジシクロペンタジエンを80モル%以上含むも
のである。
種元素を含有する極性基を有するメタセシス重合性環状
オレフィンを共重合モノマーとして用いることができ
る。かかる共重合モノマーも、ノルボルネン構造単位を
有するものが好ましくかつ極性基としてはエステル基、
エーテル基、シアノ基、N−置換イミド基、ハロゲン基
などが好ましい。かかる共重合モノマーの具体例として
は、5−メトキシカルボニルノルボルネン、5−(2−
エチルヘキシロキシ)カルボニル−5−メチルノルボル
ネン、5−フェニロキシメチルノルボルネン、5−シア
ノノルボルネン、6−シアノ−1,4,5,8−ジメタ
ノ−1,4,4a,5,6,7,8,8a−オクタヒド
ロナフタレン、N−ブチルナディック酸イミド、5−ク
ロルノルボルネンなどを挙げることができる。
状オレフィンをメタセシス重合させて得られた架橋重合
体である。かかるメタセシス重合に使用される触媒は、
それ自体知られた触媒を使用することができる。例えば
ルテニウム−錯体触媒をメタセシス重合触媒として使用
することができ、また後述するような触媒成分と活性化
剤成分との組合せによるメタセシス重合触媒を使用する
こともできる。一般には、メタセシス重合触媒として触
媒成分と活性化剤成分とを組合せたメタセシス触媒系を
使用するのが実質的に優れている。次にこのメタセシス
触媒系を使用する環状オレフィンの架橋重合体の製造方
法について詳述する。
方のモノマー液A(溶液A)には、メタセシス重合触媒
系の触媒成分を含有させ、他方のモノマー液B(溶液
B)にはメタセシス重合触媒系の活性化剤成分を含有さ
せ、重合および成形に際して、この両溶液を混合させる
方法である。
は、メタセシス重合触媒系の触媒成分が含有されてい
る。かかる触媒成分としては、タングステン、レニウ
ム、タンタル、モリブデンなどの金属のハライドやアン
モニウムなどの塩類が用いられるが、特にタングステン
化合物が好ましい。かかるタングステン化合物として
は、タングステンヘキサハライド、タングステンオキシ
ハライドなどが好ましく、より具体的にはタングステン
ヘキサクロライド、タングステンオキシクロライドなど
が好ましい。また、有機アンモニウムタングステン酸塩
なども用いることができる。
ーに添加すると、直ちにカチオン重合を開始することが
分かっており好ましくない。従って、かかるタングステ
ン化合物は不活性溶媒、例えばベンゼン、トルエン、ク
ロロベンゼンなどにあらかじめ懸濁し、少量のアルコー
ル化合物および/またはフェノール系化合物を添加する
ことによって可溶化させて使用するのが好ましい。
を予防するためにタングステン化合物1モルに対し、約
1〜5モルのルイス酸塩基またはキレート化剤を添加す
ることが好ましい。かかる添加剤としてはアセチルアセ
トン、アセト酢酸アルキルエステル類、テトラヒドロフ
ラン、ベンゾニトリルなどを挙げることができる。
く、そのものがルイス塩基である場合もあり、上記のご
とき化合物を特に加えなくてもその作用を有している場
合もある。前述のごとくして、触媒成分を含むモノマー
液A(溶液A)は、実質上十分な安定性を有することに
なる。
タセシス重合触媒系の活性化剤成分が含有されている。
この活性化剤成分は、周期律表第I〜第III族の金属
のアルキル化物を中心とする有機金属化合物、特にテト
ラアルキル錫、アルキルアルミニウム化合物、アルキル
アルミニウムハライド化合物が好ましく、具体的には塩
化ジエチルアルミニウム、ジ塩化エチルアルミニウム、
トリエチルアルミニウム、ジエチルアルミニウムアイオ
ダイド、トリオクチルアルミニウム、ジオクチルアルミ
ニウムアイオダイド、テトラブチル錫などを挙げること
ができる。これら活性化剤成分としての有機金属化合物
を、モノマーに溶解することにより、モノマー液B(溶
液B)が形成される。
し、金型内に注入することによって、目的とする架橋重
合体の成形品を得ることができるが、上記組成のままで
は、重合反応が非常に速く開始されるので、成形金型に
十分流れ込まない間に硬化が起こることもあり、問題と
なる場合が多い。従って、活性調節剤を用いることが好
ましい。かかる調節剤としては、ルイス塩基類が一般に
用いられ、なかんずく、エーテル類、エステル類、ニト
リル類などが用いられる。具体例としては安息香酸エチ
ル、ブチルエーテル、ジグライムなどを挙げることがで
きる。かかる調節剤は一般的に、有機金属化合物の活性
化剤の成分の溶液(溶液B)の側に添加して用いられ
る。前述と同様にルイス塩基を有するモノマーを使用す
る場合には、それに調節剤の役目を兼ねさせることがで
きる。
触媒成分としてタングステン化合物を用いる場合は、上
記原料モノマー対タングステン化合物の比率は、モル基
準で約1,000対1〜15,000対1、好ましくは
1,500対1〜10,000対1の範囲であり、ま
た、活性化剤成分はアルキルアルミニウム化合物を用い
る場合には、上記原料モノマー対アルモルアルミニウム
化合物の比率は、モル基準で約100対1〜10,00
0対1、好ましくは200対1〜1,000対1の範囲
が用いられる。さらに上述したごとき、キレート化剤、
調節剤については、実験によって上記触媒系の使用量に
応じて、適時、調節して用いることができる。
合体の成形品には、実用にあたって、その特性を改良ま
たは維持するためにさらにその目的に応じた各種添加剤
を配合することができる。かかる添加剤としては、充填
剤、顔料、酸化防止剤、光安定剤、難燃剤、高分子改良
剤などがある。このような添加剤は、本発明の架橋重合
体が成形された後は添加することが不可能であることか
ら添加する場合にはあらかじめ前述した原料溶液に添加
しておく必要がある。
よび溶液Bのいずれかまたは両方に前もって添加してお
くを挙げることができるが、その場合、その液中の反応
性の強い触媒成分、活性化剤成分と実用上差し支えある
程度には反応せず、かつ重合を阻害しないものでなくて
はならない。どうしても、その反応が避け得ないものが
共存しても、重合を実質的に阻害しないものあるいは阻
害にある程度の時間を要するものの場合は、必要に応じ
モノマーと混合して、第三液を調製し、A液とB液との
混合時に混合し使用することもできる。さらに、固体の
充填剤の場合であって、両成分が混合されて、重合反応
を開始する直前あるいは重合しながら、その空隙を十分
に埋め得る形状の物については、成形金型内にあらかじ
め充填しておくことも可能である。添加剤としての補強
材または充填剤は、曲げ弾性率を向上させるのに効果が
ある。かかるものとしては、ガラス繊維、雲母、カーボ
ンブラック、ウオラストナイトなどが挙げることができ
る。
による架橋重合体樹脂は、研磨パッドとして、熱変形温
度、圧縮弾性率および吸水率が、それぞれ下記物性を有
するものが好適である。
の温度が上昇するので、耐熱性がある材料が好ましく、
熱変形温度は90℃以上が必要であり、好ましくは90
〜135℃、特に好ましくは100〜125℃である。
(10,000〜30,000kgf/cm2)、好ま
しくは1,274〜2,450MPa(13,000〜
25,000kgf/cm2)以上、さらに好ましくは
1,568〜1,960MPa(16,000〜20,
000kgf/cm2)である。圧縮弾性率が980M
Pa(10,000kgf/cm2)より小さいと凹凸
表面の凸部だけを研磨するのは難しく、また研磨時の耐
久性が低い。
ると、研磨時被処理物表面を逆に傷つける恐れがあり、
圧縮弾性率としての2,940MPa以下のものが好ま
しい。
の水中に浸漬した重量変化によって求められるが、その
吸水率は0.01〜0.25重量%、好ましくは0.0
2〜0.20重量%、さらに好ましくは0.03〜0.
1重量%である。かかる吸水率の樹脂は、水スラリーの
研磨剤の使用において、形状もまた樹脂の特性もなんら
変わることなく使用できる。
が用いられる。耐衝撃性はノッチ付きアイゾッドの値
で、98〜784J/m(10〜80kg・cm/c
m)、好ましくは196〜588J/m(20〜60k
g・cm/cm)である。かかる特性を有する材料は、
研磨に使用するときも、また組み立てなどの取り扱い時
にも何ら破損することなく使用できる。
0.01〜1重量%含有させることができる。界面活性
剤を含有させるには、溶液Aおよび/または溶液B中に
所定量の界面活性剤を加える方法が援用できる。好まし
い界面活性剤の含有量は0.02〜0.5重量%の範囲
であり、特に好ましくは0.03〜0.25重量%であ
る。界面活性剤を樹脂中に含有させることにより、研磨
パッドの使用により、被研磨物質の研磨傷や欠陥が発生
し難くなり、また研磨パッドの耐久性が向上する利点が
得られる。
は、アニオンタイプ、カチオンタイプ、両性タイプ、ノ
ニオンタイプのいずれでも使用可能であるが、溶液Aあ
るいは溶液Bにあらかじめ添加しておく場合は、触媒あ
るいは活性化剤と反応しないものを選択すべきであり、
一般にはノニオンタイプの界面活性剤が好ましい。また
化学構造としては表面張力を下げるのに著しい効果のあ
るフッ素含有界面活性剤やシリコン系界面活性剤が好ま
しく、特にフッ素含有ノニオンタイプの界面活性剤が好
ましい。
は、フッ素化アルキルエステル、パーフルオロアルキル
エチレンオキシド付加物、パーフルオロアルキルアミン
オキシド、パーフルオロアルキル含有オリゴマーなどを
挙げることができる。その中でフッ素化アルキルエステ
ル、パーフルオロアルキルエチレンオキシド付加物など
が好適に用いられる。
時にモノマー溶液状態の時に添加しておいて得ることが
できる。かかる重合体添加剤としてはエラストマーの添
加が、成形品の耐衝撃性を高めることおよび溶液の粘度
を調節する上で大きな効果がある。かかる目的に用いら
れるエラストマーとしては、スチレン−ブタジエン−ス
チレントリブロックゴム、スチレン−イソプレン−スチ
レントリブロックゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレ
ン、ブチルゴム、エチレン−プロピレン−ジエン−ター
ポリマー、ニトリルゴムなど広範なエラストマーを挙げ
ることができる。
加しておくことが好ましく、そのため、フェノール系ま
たはアミノ系の酸化防止剤をあらかじめ溶液中に加えて
おくことが望ましい。これら酸化防止剤の具体例として
は、2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール、N,
N’−ジフェニル−p−フェニレンジアミン、テトラキ
ス[メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキ
シシンナメート)]メタンなどが挙げられる。
曲状等の形状で用いられる。一般には微粒子含有スラリ
ーを安定に供給するため、かかる形状中に溝を設けてい
る。
ることもできるが、本発明の樹脂は、液状の混合液を金
型内に注入し重合と成形を同時に行うのであるから、平
板や湾曲等の形状、特に溝を有した平板や湾曲等の形状
は、金型をかかる形状に成形できるものにすることで容
易に成形できる。研磨パッドの溝の深さは、0.3〜5
mm、溝の幅は0.3〜4mm、溝のピッチは0.5〜
4mmが望ましく、溝の深さが0.4〜4mm、幅が
0.4〜3.5mm、およびピッチが0.6〜3.5m
mが好ましく、溝の深さが1〜3mmで幅が1〜3mm
でピッチが1〜3mmであることが特に好ましい。研磨
パッドは0.5〜15mm、好ましくは0.5〜10m
mの厚さを有するのが望ましい。
しては、スチール、鋳造あるいは鍛造のアルミニウム、
亜鉛合金などの鋳造や溶射、ニッケルや銅などの電鋳ま
たは樹脂などが挙げられる。また、金型の構造は、成形
時に金型内に発生する圧力が数kg/cm2と他の成形
方法に比べて極めて低いので、簡単なもので十分であ
り、従って他の成形方法の金型に比べて安く作ることが
できる。
上げるために、シリカ粒子、酸化セリウム粒子、二酸化
マンガン粒子またはアルミナ粒子などの研磨粒子を樹脂
中にあらかじめ分散させておくこともできる。
法で使用することができる。例えば多数の溝を有する平
板状の研磨パッドを定盤に設置し、酸化セリウムやシリ
カ等の微粒子を含むスラリーを一定の速度で供給しなが
ら、定盤を回転あるいは往復させ被処理物例えば液晶デ
ィスプレー用ガラス板を研磨することである。もちろん
本発明の使用方法はこれに限定されるものではない。
ス、シリコンウエハまたはLSI製造中間基板の表面
を、高度に平滑面とするために有利使用できる。特に板
ガラスを研磨すると液晶表示としての、液晶化合物を層
として維持するための平滑用ガラスとして極めて適した
ものが得られる。またLSI製造時の多層配線工程にお
ける平坦化、いわゆるCMP(Chemical Me
chanical Polisling)にも本発明の
研磨パッドは適している。
される微粒子含有スラリーは、シリカ粒子、酸化セリウ
ム粒子、アルミナ粒子、ジルコニア粒子、炭化ケイ素粒
子および酸化マンガン粒子を含有する水スラリーであ
る。特にシリカ粒子または酸化セリウム粒子が優れてい
る。粒子の種類や大きさは、研磨すべき物質の種類や、
研磨の程度に応じて適宜選択される。
お、実施例は説明のためのものであり、本発明はこれに
限定されるものではない。なお、熱変形温度(HDT)
は下記の方法によって測定された。熱変形温度(HD
T)は、JIS−K720の試験法にのっとり、厚さ3
mmの試験片を1.81MPaの荷重で測定した。
気流中下で乾燥トルエン80重量部に添加し、次いでt
−ブタノール1.3重量部をトルエン1重量部に溶解し
た溶液を加え1時間攪拌し、次いでノニルフェノール1
8重量部およびトルエン14重量部よりなる溶液を添加
し5時間窒素気流下攪拌した。さらにアセチルアセトン
14重量部を加えた。副生する塩化水素ガスを追い出し
ながら窒素気流下に一晩攪拌を継続し、重合用触媒溶液
を調製した。
9.7重量%、以下同様)95重量部、精製エチリデン
ノルボルネン(純度99.5重量%、以下同様)5重量
部よりなるモノマー混合物に対し、エチレン含有70モ
ル%のエチレン−プロピレン−エチリデンノルボルネン
共重合ゴム3重量部および酸化安定剤としてエチル社製
エタノックス702の2重量部を加えた溶液に上記重合
用触媒溶液をタングステン含量が0.01M/Lになる
ように加えて触媒成分を含有するモノマー液A(溶液
A)を調製した。
部、精製エチリデンノルボルネン5重量部よりなるモノ
マー混合物に対し、エチレン含有70モル%のエチレン
−プロピレン−エチリデンノルボルネン共重合ゴム3重
量部を溶解した溶液に、トリオクチルアルミニウム8
5、ジオクチルアルミニウムアイオダイド15、ジグラ
イム100のモル割合で混合調製した重合用活性化剤混
合液をアルミニウム含量が0.03M/Lになる割合で
添加し、活性化剤成分を含有するモノマー液B(溶液
B)を調製した。
の板に、長さ方向に深さ2mm、幅1.5mmの溝が、
1.5mmピッチで多数ある構造で、中央部に10mm
Φのスラリー供給用の穴2個を有する形状の成形物を成
形する金型を鍛造アルミニウム材で作った。かかる金型
を使用し、溝側(キャビ側)85℃、板側(コア側)5
5℃に温調し、前期モノマー溶液Aとモノマー溶液Bと
を1:1の重量比で衝突混合し、該混合液を金型内に注
入した。直ちに重合が始まり、5分後に金型より取り出
し研磨パッド成形物を得た。
性を測定したところ、熱変形温度105℃、圧縮弾性率
1,695MPa(17、300kgf/cm2)、吸
水率0.04重量%、ノッチ付アイゾット441J/m
(45kg・cm/cm)であった。
に取り付け、穴から酸化セリウム粒子のスラリーを一定
量づつ供給しながらアルミ板を回転し、フロート法で製
造したガラス板を研磨した。フロート法で製造したガラ
ス板は表面に約10ミリピッチで0.2〜0.3ミクロ
ンの凹凸があったが、15分間研磨することにより凹凸
は0.05ミクロン以下となった。これを1週間連続し
て使用したが、研磨性能に変化はなかった。
素気流中下で乾燥トルエン80重量部に添加し、次いで
t−ブタノール1.3重量部をトルエン1重量部に溶解
した溶液を加え1時間撹拌し、次いでノニルフェノール
18重量部およびトルエン14重量部よりなる溶液を添
加し5時間窒素気流下撹拌した。さらにアセチルアセト
ン14重量部を加えた。副生する塩化水素ガスを追い出
しながら窒素気流下に一晩撹拌を継続し、重合用触媒溶
液を調製した。
9.7重量%、以下同様)95重量部、精製エチリデン
ノルボルネン(純度99.5重量%、以下同様)5重量
部よりなるモノマー混合物に対し、エチレン含有70モ
ル%のエチレン−プロピレン−エチリデンノルボルネン
共重合ゴム3重量部、酸化安定剤としてエチル社製エタ
ノックス702の2重量部を加えた溶液に上記重合用触
媒溶液をタングステン含量が0.01M/Lになるよう
に加えて触媒成分を含有するモノマー液A(溶液A’)
を調製した。ついでこの液にフッ素化アルキルエステル
を0.2重量%になうように添加し攪拌混合した。
部、精製エチリデンノルボルネン5重量部よりなるモノ
マー混合物に対し、エチレン含有70モル%のエチレン
−プロピレン−エチリデンノルボルネン共重合ゴム3重
量部を溶解した溶液に、トリエチルアルミニウム10
0、ジグライム103のモル割合で混合調製した重合用
活性化剤混合液をアルミニウム含量が0.03M/Lに
なる割合で添加し、活性化剤成分を含有するモノマー液
B’(溶液B’)を調製した。
の板に、長さ方向に深さ2mm、幅1.5mmの溝が、
1.5mmピッチで多数ある構造で、中央部に10mm
Φのスラリー供給用の穴2個を有する形状の成形物を成
形する金型を鍛造アルミニウム材で作った。かかる金型
を使用し、溝側(キャビ側)115℃、板側(コア側)
75℃に温調し、前記モノマー溶液A’とモノマー溶液
B’とを1:1の重量比で衝突混合し、該混合液を金型
内に注入した。直ちに重合が始まり、5分後に金型より
取り出し研磨パッド成形物を得た。
性を測定したところ、熱変形温度111℃、圧縮弾性率
1,793MPa(18,300kgf/cm2)、吸
水率0.03重量%、ノッチ付アイゾット412J/m
(42kg・cm/cm)であった。
板に取り付け、穴から酸化セリウムのスラリーを一定量
づつ供給しながらアルミ板を回転し、フロート法で製造
したガラス板を研磨した。フロート法で製造したガラス
板は表面に約10ミリピッチで0.2〜0.3ミクロン
の凹凸があったが、15分間研磨することで凹凸は0.
05ミクロン以下となった。これを10日間連続して使
用したが、研磨性能に変化はなかった。また研磨の圧力
を上げてもガラスに傷は生じなかった。
パッドを発泡ウレタン樹脂でつくった。このものの圧縮
弾性率は74MPa(750kgf/cm2)であっ
た。実施例1の研磨と同じように研磨に使用したとこ
ろ、凹凸は0.05ミクロン以下になったが、全体に大
きな凹凸のうねりがあった。また連続使用2日で研磨パ
ッドの溝の高さが不均一になり、凹凸も大きくなって研
磨パッドとして使用できなくなった。
ステルを0.4重量%になるように添加した以外は、同
じ操作をし溶液A”を調製し、この溶液A”と溶液B”
を用い、実施例2の同じ方法により研磨パッド成形物を
得た。
物性を測定したところ、熱変形温度109℃、圧縮弾性
率1,780MPa、吸水率0.03重量%、ノッチ付
アイゾット441J/mであった。
板に取付け、実施例2と同じようにフロート法で製造し
たガラス板を研磨したところ、15分研磨でガラス表面
の凹凸は0.05ミクロン以下になり、連続10日間研
磨に使用しても研磨性能に変わりはなかった。また研磨
圧力を変えてもガラス表面に傷が生じることがなく、広
い研磨条件に対応できることがわかった。
モノマー混合物として、精製ジシクロペンタジエン(純
度99.7重量%、以下同様)32重量部、精製エチリ
デンノルボルネン(純度99.5重量%、以下同様)6
8重量部よりなるモノマー混合物を用いた以外は参考例
3と同様にして、触媒成分を含有するモノマー液
A’’’(溶液A’’’)を調製した。ついでこの液に
フッ素化アルキルエステルを0.2重量%になるように
添加し攪拌混合した。
モノマー混合物として、精製ジシクロペンタジエン32
重量部、精製エチリデンノルボルネン68重量部よりな
るモノマー混合物を用いた以外は参考例4と同様にし
て、活性化剤成分を含有するモノマー液B’’’(溶液
B’’’)を調製した。
の板に、長さ方向に深さ2mm、幅1.5mmの溝が、
1.5mmピッチで多数ある構造で、中央部に10mm
φのスラリー供給用の穴2個を有する形状の成形物を成
形する金型を鍛造アルミニウム材で作った。かかる金型
を使用し、溝側(キャビ側)115℃、板側(コア側)
75℃に温調し、前記モノマー溶液A’’’とモノマー
溶液B’’’とを1:1の重量比で衝突混合し、該混合
液を金型内に注入した。直ちに重合が始まり、金型を冷
却後金型より取出し研磨パッド成形物を得た。
性を測定したところ、熱変形温度81.2℃、圧縮弾性
率1,548MPa、吸水率0.03重量%、ノッチ付
アイゾット431J/mであった。
板に取付け、穴から酸化セリウムのスラリーを一定量ず
つ供給しながらアルミ板を回転し、フロート法で製造し
たガラスを研磨した。フロート法で製造したガラス板は
表面に約10ミリピッチで0.2〜0.3ミクロンの凹
凸があったが、15分間研磨することで凹凸は0.05
ミクロン以下となったが、研磨表面に筋状の傷欠陥が生
じた。この研磨パッドを繰返し使用すると、この筋状の
欠陥数が多くなった。また研磨の圧力を上げてもこの筋
状の欠陥数が多くなった。
性があり、吸水性が小さく、被研磨物後の表面を傷つけ
ず、研磨に必要な部分を選択的に研磨でき、種々の形態
に容易に対応できる研磨用パッドを提供できる。
Claims (18)
- 【請求項1】 被研磨物質の表面を研磨するための研磨
パッドであって、該研磨パッドは(A)環状オレフィン
のメタセシス重合による開環重合体からなる樹脂により
形成され、そして(B)該樹脂は、熱変形温度が90〜
135℃であり、圧縮弾性率が980〜2,940MP
aでありかつ吸水率が0.01〜0.25重量%であ
る、ことを特徴とする研磨パッド。 - 【請求項2】 該樹脂は、メタセシス重合触媒系の触媒
成分を含有するメタセシス重合性環状オレフィンからな
るモノマー液(溶液A)とメタセシス重合触媒系の活性
化剤成分を含有するメタセシス重合性環状オレフィンか
らなるモノマー液(溶液B)とを混合し、その原料混合
液を金型内に注入しその金型内において重合および架橋
反応せしめることによって得られる樹脂である請求項1
記載の研磨パッド。 - 【請求項3】 該樹脂は、全環状オレフィン中少なくと
も70モル%がジシクロペンタジエンを含有する環状オ
レフィンの開環重合体である請求項1または2記載の研
磨パッド。 - 【請求項4】 該樹脂は、熱変形温度が100〜125
℃である請求項1〜3のいずれかに記載の研磨パッド。 - 【請求項5】 該樹脂は、圧縮弾性率が1,274〜
2,450MPaである請求項1〜4のいずれかに記載
の研磨パッド。 - 【請求項6】 該樹脂は、吸水率が0.02〜0.2重
量%である請求項1〜5のいずれかに記載の研磨パッ
ド。 - 【請求項7】 該樹脂は、界面活性剤を0.01〜1重
量%含有している請求項1〜6のいずれかに記載の研磨
パッド。 - 【請求項8】 該界面活性剤は、フッ素含有界面活性剤
である請求項7記載の研磨パッド。 - 【請求項9】 平板状の形態を有しかつその表面の少な
くとも一部に溝を有している請求項1〜8のいずれかに
記載の研磨パッド。 - 【請求項10】 該溝は、0.3〜5mmの深さ、0.
3〜4mmの幅および0.5〜4mmのピッチを有して
いる請求項9記載の研磨パッド。 - 【請求項11】 該溝は、0.4〜4mmの深さ、0.
4〜3.5mmの幅および0.6〜3.5mmのピッチ
を有する請求項9記載の研磨パッド。 - 【請求項12】 板ガラス、シリコンウエハまたはLS
I製造中間基板の表面を研磨するための請求項1〜11
のいずれかに記載の研磨パッド。 - 【請求項13】 板ガラスの表面を研磨するための請求
項1〜11のいずれかに記載の研磨パッド。 - 【請求項14】 被研磨物質の表面を、微粒子含有スラ
リーを研磨剤として使用して研磨する方法において、研
磨パッドとして請求項1〜11のいずれかに記載の研磨
パッドを使用する方法。 - 【請求項15】 被研磨物質が板ガラス、シリコンウエ
ハまたはLSI製造中間基板である請求項14記載の方
法。 - 【請求項16】 研磨剤が、シリカ粒子、酸化セリウム
粒子、アルミナ粒子、ジルコニア粒子、炭化ケイ素粒子
および酸化マンガン粒子を含有するスラリーである請求
項14記載の方法。 - 【請求項17】 請求項14記載の方法により研磨して
得られた表面平滑な板ガラス、シリコンウエハまたはL
SI。 - 【請求項18】 請求項14記載の方法により研磨して
得られた表面平滑な、液晶表示用板ガラス。
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- 2000-09-12 JP JP2000276319A patent/JP2002086346A/ja active Pending
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