JP2002076548A - ガラス繊維入り基板 - Google Patents
ガラス繊維入り基板Info
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- JP2002076548A JP2002076548A JP2000268441A JP2000268441A JP2002076548A JP 2002076548 A JP2002076548 A JP 2002076548A JP 2000268441 A JP2000268441 A JP 2000268441A JP 2000268441 A JP2000268441 A JP 2000268441A JP 2002076548 A JP2002076548 A JP 2002076548A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ビアホールを充填するときにメッキ高さのばら
つきを抑えることのできるガラス繊維入り基板を提供す
ることにある。 【解決手段】ガラス繊維入り基板１においては、２枚の
ガラス布２が織り目位置をずらして積層されている。こ
れにより、全体としてガラス繊維の粗密を平均化し、ガ
ラス布２とエポキシ樹脂３とを均一に混在させることが
できる。このため、レーザ加工によって均一な形状のビ
アホール７を形成させることができ、メッキ高さＬのば
らつきを抑えることができる。
つきを抑えることのできるガラス繊維入り基板を提供す
ることにある。 【解決手段】ガラス繊維入り基板１においては、２枚の
ガラス布２が織り目位置をずらして積層されている。こ
れにより、全体としてガラス繊維の粗密を平均化し、ガ
ラス布２とエポキシ樹脂３とを均一に混在させることが
できる。このため、レーザ加工によって均一な形状のビ
アホール７を形成させることができ、メッキ高さＬのば
らつきを抑えることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の製
造に使用されるガラス繊維入り基板に関するものであ
る。
造に使用されるガラス繊維入り基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板に使用される絶縁性
基板として、ガラス繊維を補強材とした樹脂基板が多用
されている。このものは、ガラス繊維糸を製織して布状
に形成したガラス布に樹脂を含浸し、乾燥、硬化して板
状に形成させたものである。この絶縁性基板の片面また
は両面に銅箔を積層した後、銅箔をエッチングして所定
の導体回路を形成させることによって、プリント基板が
製造される。
基板として、ガラス繊維を補強材とした樹脂基板が多用
されている。このものは、ガラス繊維糸を製織して布状
に形成したガラス布に樹脂を含浸し、乾燥、硬化して板
状に形成させたものである。この絶縁性基板の片面また
は両面に銅箔を積層した後、銅箔をエッチングして所定
の導体回路を形成させることによって、プリント基板が
製造される。
【０００３】このようなプリント基板を多層化した多層
回路基板を製造する場合において、内部に導電性物質を
充填したビアホールによって絶縁性基板の表裏の導体回
路を電気的に接続する技術が知られている。図５には、
絶縁性基板１０１の所定の位置にビアホール１０２が形
成された片面銅張積層板１０３を示した。このビアホー
ル１０２内には、銅箔１０４を一方の電極として使用し
た電気めっき法によってメッキ金属１０５が充填されて
いる。
回路基板を製造する場合において、内部に導電性物質を
充填したビアホールによって絶縁性基板の表裏の導体回
路を電気的に接続する技術が知られている。図５には、
絶縁性基板１０１の所定の位置にビアホール１０２が形
成された片面銅張積層板１０３を示した。このビアホー
ル１０２内には、銅箔１０４を一方の電極として使用し
た電気めっき法によってメッキ金属１０５が充填されて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、各ビアホー
ル１０２内に金属めっきを行う際に、充填されるメッキ
金属１０５のメッキ高さＬにばらつきが生じる場合があ
る。このような場合には、メッキ高さＬが不足したビア
ホール１０２においては、隣接するプリント基板の導体
回路との接触性が低下するおそれがあり、一方、メッキ
高さＬが過剰となれば、多層回路基板の厚さ精度に狂い
が生ずるおそれがあった。
ル１０２内に金属めっきを行う際に、充填されるメッキ
金属１０５のメッキ高さＬにばらつきが生じる場合があ
る。このような場合には、メッキ高さＬが不足したビア
ホール１０２においては、隣接するプリント基板の導体
回路との接触性が低下するおそれがあり、一方、メッキ
高さＬが過剰となれば、多層回路基板の厚さ精度に狂い
が生ずるおそれがあった。
【０００５】本発明者は、上記した問題を解決すべく鋭
意研究してきたところ、全く意外にも、レーザによって
形成されたビアホール１０２の形状にばらつきが存在す
るためにメッキ高さＬにばらつきが生じるという、当業
者にも一考もされていなかった問題点があることを見出
した。
意研究してきたところ、全く意外にも、レーザによって
形成されたビアホール１０２の形状にばらつきが存在す
るためにメッキ高さＬにばらつきが生じるという、当業
者にも一考もされていなかった問題点があることを見出
した。
【０００６】すなわち、絶縁性基板１０１において、樹
脂１０６部分はレーザのエネルギーによって容易に溶
融、蒸発するために穴あけを容易に行うことができる
が、ガラス布１０７の存在する部分は樹脂１０６部分に
比較して穴あけ速度が遅くなる。また、一般的にガラス
布１０７はガラス繊維糸１０８を緯糸１０８Ａと経糸１
０８Ｂがそれぞれ１本おきに上下しながら交差するよう
に製織されているため、緯糸１０８Ａと経糸１０８Ｂの
交差する部分は特にガラス繊維の密度が高くなり、さら
に穴あけ速度が遅くなる。このために、ビアホール１０
２は、図６に示すようにガラス繊維糸１０８が残留して
孔内に突出した形状となってしまう。このようなビアホ
ール１０２に電気メッキを行えば、メッキ金属１０５は
均一に成長することができず、メッキ高さＬにばらつき
が生じてしまう。
脂１０６部分はレーザのエネルギーによって容易に溶
融、蒸発するために穴あけを容易に行うことができる
が、ガラス布１０７の存在する部分は樹脂１０６部分に
比較して穴あけ速度が遅くなる。また、一般的にガラス
布１０７はガラス繊維糸１０８を緯糸１０８Ａと経糸１
０８Ｂがそれぞれ１本おきに上下しながら交差するよう
に製織されているため、緯糸１０８Ａと経糸１０８Ｂの
交差する部分は特にガラス繊維の密度が高くなり、さら
に穴あけ速度が遅くなる。このために、ビアホール１０
２は、図６に示すようにガラス繊維糸１０８が残留して
孔内に突出した形状となってしまう。このようなビアホ
ール１０２に電気メッキを行えば、メッキ金属１０５は
均一に成長することができず、メッキ高さＬにばらつき
が生じてしまう。
【０００７】本発明は、上記した事情に鑑みてなされた
ものであり、その目的は、ビアホールを充填するときに
メッキ高さのばらつきを抑えることのできるガラス繊維
入り基板を提供することにある。
ものであり、その目的は、ビアホールを充填するときに
メッキ高さのばらつきを抑えることのできるガラス繊維
入り基板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに請求項１の発明に係るガラス繊維入り基板は、ガラ
ス繊維糸を製織してなるガラス布に樹脂を含浸させて形
成されたプリント基板用ガラス繊維入り基板であって、
複数枚の前記ガラス布の織り目位置が互いに異なるよう
に積層されていることを特徴とする。
めに請求項１の発明に係るガラス繊維入り基板は、ガラ
ス繊維糸を製織してなるガラス布に樹脂を含浸させて形
成されたプリント基板用ガラス繊維入り基板であって、
複数枚の前記ガラス布の織り目位置が互いに異なるよう
に積層されていることを特徴とする。
【０００９】請求項２の発明は、請求項１に記載のガラ
ス繊維入り基板であって、前記ガラス繊維糸のｔｅｘ番
手が３〜２０の範囲にあることを特徴とする。
ス繊維入り基板であって、前記ガラス繊維糸のｔｅｘ番
手が３〜２０の範囲にあることを特徴とする。
【００１０】ここで、本発明のガラス繊維糸に用いられ
るガラスの材質は特に制限されず、例えばＥ−ガラス、
Ｃ−ガラス、Ｓ−ガラス、Ｄ−ガラス等を使用すること
ができる。また、ガラス繊維糸としては特に制限はない
が、ｔｅｘ番手として３〜２０の範囲にあることが好ま
しい。番手がこれより大きければ、レーザによる加工が
困難となり、また、番手がこれより小さければ、基板の
強度が低下するため好ましくない。なお、ｔｅｘ番手と
は、ガラス糸１０００ｍあたりの重量（ｇ）で示される
値である。
るガラスの材質は特に制限されず、例えばＥ−ガラス、
Ｃ−ガラス、Ｓ−ガラス、Ｄ−ガラス等を使用すること
ができる。また、ガラス繊維糸としては特に制限はない
が、ｔｅｘ番手として３〜２０の範囲にあることが好ま
しい。番手がこれより大きければ、レーザによる加工が
困難となり、また、番手がこれより小さければ、基板の
強度が低下するため好ましくない。なお、ｔｅｘ番手と
は、ガラス糸１０００ｍあたりの重量（ｇ）で示される
値である。
【００１１】本発明に用いられるガラス布は、ガラス繊
維糸を製織することにより製造されたものであって、そ
の織り組織は特に制限されず、一般的に用いられる平織
りの他、綾織、朱子織等であってもよい。また、例えば
シランカップリング剤による表面加工処理等、プリント
基板用のガラス布に通常行われる加工が施されていても
よい。
維糸を製織することにより製造されたものであって、そ
の織り組織は特に制限されず、一般的に用いられる平織
りの他、綾織、朱子織等であってもよい。また、例えば
シランカップリング剤による表面加工処理等、プリント
基板用のガラス布に通常行われる加工が施されていても
よい。
【００１２】また、ガラス布に含浸させる樹脂として
は、プリント基板用の絶縁性基板に通常用いられる樹脂
であれば特に制限はなく、例えばエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、ポリイミド樹脂等が使用できる。また、複数
枚のガラス布を重ねた状態で含浸を行ってもよく、ある
いは一枚のガラス布に樹脂を含浸してプリプレグとした
ものを複数枚積層して一枚の基板としてもよい。
は、プリント基板用の絶縁性基板に通常用いられる樹脂
であれば特に制限はなく、例えばエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、ポリイミド樹脂等が使用できる。また、複数
枚のガラス布を重ねた状態で含浸を行ってもよく、ある
いは一枚のガラス布に樹脂を含浸してプリプレグとした
ものを複数枚積層して一枚の基板としてもよい。
【００１３】また、ビアホールの形成手段であるレーザ
としては、プリント基板の加工に通常使用されるレーザ
であれば特に制限はなく、例えば炭酸ガスレーザ、エキ
シマレーザ、ＹＡＧレーザ等が使用できる。また、形成
されたビアホールの内壁を平滑化するために、アルカリ
溶液によるエッチバック処理等を行ってもよい。
としては、プリント基板の加工に通常使用されるレーザ
であれば特に制限はなく、例えば炭酸ガスレーザ、エキ
シマレーザ、ＹＡＧレーザ等が使用できる。また、形成
されたビアホールの内壁を平滑化するために、アルカリ
溶液によるエッチバック処理等を行ってもよい。
【００１４】
【発明の作用、および発明の効果】本発明によれば、ガ
ラス繊維入り基板において、複数枚のガラス布が織り目
が重ならないように積層されている。ここで、一枚のガ
ラス布においては、経糸と緯糸が交差する部分において
はガラス繊維糸が二重に重なるなど、ガラス繊維の粗密
が存在する。従って、複数枚のガラス布を使用して、こ
れらを織り目をずらして重ねることにより、全体として
ガラス繊維の粗密を平均化し、ガラス布と樹脂とを均一
に混在させることができる。このため、レーザ加工によ
って均一な形状のビアホールを形成させることができ、
メッキ高さのばらつきを抑えることができる。
ラス繊維入り基板において、複数枚のガラス布が織り目
が重ならないように積層されている。ここで、一枚のガ
ラス布においては、経糸と緯糸が交差する部分において
はガラス繊維糸が二重に重なるなど、ガラス繊維の粗密
が存在する。従って、複数枚のガラス布を使用して、こ
れらを織り目をずらして重ねることにより、全体として
ガラス繊維の粗密を平均化し、ガラス布と樹脂とを均一
に混在させることができる。このため、レーザ加工によ
って均一な形状のビアホールを形成させることができ、
メッキ高さのばらつきを抑えることができる。
【００１５】また、ガラス布に使用されるガラス繊維糸
のｔｅｘ番手は３〜２０の範囲とされている。このよう
に、レーザ加工が容易に行える程度の細い番手のガラス
繊維糸を使用することにより、ガラス繊維糸が残留して
ビアホール内に突出することを回避でき、ビアホールの
内壁を略垂直形状に形成させることができる。このた
め、電気メッキの際にメッキを均一に成長させることが
でき、メッキ高さのばらつきを抑えることができる。
のｔｅｘ番手は３〜２０の範囲とされている。このよう
に、レーザ加工が容易に行える程度の細い番手のガラス
繊維糸を使用することにより、ガラス繊維糸が残留して
ビアホール内に突出することを回避でき、ビアホールの
内壁を略垂直形状に形成させることができる。このた
め、電気メッキの際にメッキを均一に成長させることが
でき、メッキ高さのばらつきを抑えることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て、図１〜図４を参照しつつ詳細に説明する。
て、図１〜図４を参照しつつ詳細に説明する。
【００１７】本実施形態のガラス繊維入り基板１は、プ
リント基板の絶縁層として使用されるものであって、ガ
ラス布２にエポキシ樹脂３を含浸させて、厚さ１３０μ
ｍの板状に形成されたものである。また、このガラス繊
維入り基板１においては、２枚のガラス布２が織り目位
置をずらして重ねられた構造とされている。
リント基板の絶縁層として使用されるものであって、ガ
ラス布２にエポキシ樹脂３を含浸させて、厚さ１３０μ
ｍの板状に形成されたものである。また、このガラス繊
維入り基板１においては、２枚のガラス布２が織り目位
置をずらして重ねられた構造とされている。
【００１８】図１には、ガラス繊維入り基板１を使用し
た片面銅張積層板５の断面図を示す。この片面銅張積層
板５は、ガラス繊維入り基板１の片面に、導体層となる
厚さ１２μｍの銅箔６が積層されている。また、所定の
位置にはガラス繊維入り基板１を厚さ方向に貫通して銅
箔６に達するビアホール７が形成され、ここにメッキ金
属８が充填されている。
た片面銅張積層板５の断面図を示す。この片面銅張積層
板５は、ガラス繊維入り基板１の片面に、導体層となる
厚さ１２μｍの銅箔６が積層されている。また、所定の
位置にはガラス繊維入り基板１を厚さ方向に貫通して銅
箔６に達するビアホール７が形成され、ここにメッキ金
属８が充填されている。
【００１９】この片面銅張積層板５の製造方法は、例え
ば以下のようである（図２参照）。
ば以下のようである（図２参照）。
【００２０】ガラス繊維糸９として番手１１．２のもの
を用いて平織りに製織し、布状としたガラス布２（図２
Ａ）を、エポキシ樹脂３の入ったワニスタンクで樹脂含
浸し、熱風式乾燥機で乾燥させて半硬化状態としたプリ
プレグ４を形成させる。
を用いて平織りに製織し、布状としたガラス布２（図２
Ａ）を、エポキシ樹脂３の入ったワニスタンクで樹脂含
浸し、熱風式乾燥機で乾燥させて半硬化状態としたプリ
プレグ４を形成させる。
【００２１】次に、このプリプレグ４と銅箔６とを積層
させる。このとき、２枚のプリプレグ４が、互いにガラ
ス布２の織り目位置をずらして重ね合わせられている。
すなわち、図２Ｂに示すように、プリプレグ４の断面方
向から視て、上下２枚のプリプレグにおいて経糸９Ａと
緯糸９Ｂの交差する交差点９Ｃが互いにずれるように積
層されている。次いで、プレスを行うことにより、２枚
のプリプレグ４は接着、硬化してガラス繊維入り基板１
を構成し、その一面側に銅箔６が貼りつけられた片面銅
張積層板５が形成される（図２Ｃ）。
させる。このとき、２枚のプリプレグ４が、互いにガラ
ス布２の織り目位置をずらして重ね合わせられている。
すなわち、図２Ｂに示すように、プリプレグ４の断面方
向から視て、上下２枚のプリプレグにおいて経糸９Ａと
緯糸９Ｂの交差する交差点９Ｃが互いにずれるように積
層されている。次いで、プレスを行うことにより、２枚
のプリプレグ４は接着、硬化してガラス繊維入り基板１
を構成し、その一面側に銅箔６が貼りつけられた片面銅
張積層板５が形成される（図２Ｃ）。
【００２２】さて、この片面銅張積層板５にビアホール
７を形成させる際には、銅箔６とは反対側の面から所定
の位置に例えばパルス発振型炭酸ガスレーザ加工装置に
よってレーザ照射を行う（図３Ａ）。加工条件は、パル
スエネルギーが２．０〜１０．０ｍＪ、パルス幅が１〜
１００μｓ、パルス間隔が０．５ｍｓ以上、ショット数
が３〜５０の範囲内であることが好ましい。次いで、こ
のビアホール７の内部に残留する樹脂３を取り除くため
のデスミア処理を行う。
７を形成させる際には、銅箔６とは反対側の面から所定
の位置に例えばパルス発振型炭酸ガスレーザ加工装置に
よってレーザ照射を行う（図３Ａ）。加工条件は、パル
スエネルギーが２．０〜１０．０ｍＪ、パルス幅が１〜
１００μｓ、パルス間隔が０．５ｍｓ以上、ショット数
が３〜５０の範囲内であることが好ましい。次いで、こ
のビアホール７の内部に残留する樹脂３を取り除くため
のデスミア処理を行う。
【００２３】その後、銅箔６をポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）製の保護フィルム（図示せず）で保護し
ておき、銅箔６を一方の電極として電解メッキ法によっ
てビアホール７内にメッキ金属８を形成させる（図３
Ｂ）。
ート（ＰＥＴ）製の保護フィルム（図示せず）で保護し
ておき、銅箔６を一方の電極として電解メッキ法によっ
てビアホール７内にメッキ金属８を形成させる（図３
Ｂ）。
【００２４】ここで、ガラス繊維入り基板１において
は、２枚のガラス布２が織り目位置をずらして積層され
ている。これにより、全体としてガラス繊維の粗密を平
均化し、ガラス布２とエポキシ樹脂３とを均一に混在さ
せることができる。このため、レーザ加工によって均一
な形状のビアホール７を形成させることができ、メッキ
高さＬのばらつきを抑えることができる。
は、２枚のガラス布２が織り目位置をずらして積層され
ている。これにより、全体としてガラス繊維の粗密を平
均化し、ガラス布２とエポキシ樹脂３とを均一に混在さ
せることができる。このため、レーザ加工によって均一
な形状のビアホール７を形成させることができ、メッキ
高さＬのばらつきを抑えることができる。
【００２５】また、ガラス布２にはレーザ加工が容易に
行える程度の細い番手のガラス繊維糸９が使用されてい
る。これにより、ガラス繊維糸９が残留してビアホール
７内に突出することを回避でき、図４に示すように、ビ
アホール７の内壁を略垂直形状に形成させることができ
る。このため、電気メッキの際にメッキ金属８を均一に
成長させることができ、メッキ高さＬのばらつきを抑え
ることができる。
行える程度の細い番手のガラス繊維糸９が使用されてい
る。これにより、ガラス繊維糸９が残留してビアホール
７内に突出することを回避でき、図４に示すように、ビ
アホール７の内壁を略垂直形状に形成させることができ
る。このため、電気メッキの際にメッキ金属８を均一に
成長させることができ、メッキ高さＬのばらつきを抑え
ることができる。
【００２６】なお、本発明の技術的範囲は、上記した実
施形態によって限定されるものではなく、例えば、次に
記載するようなものも本発明の技術的範囲に含まれる。
その他、本発明の技術的範囲は、均等の範囲にまで及ぶ
ものである。 （１）本実施形態では、ガラス繊維入り基板１は２枚の
ガラス布２が重ねられた構造となっているが、本発明に
よればガラス布の積層枚数は本実施形態の限りではな
く、３枚あるいはそれ以上であってもよい。
施形態によって限定されるものではなく、例えば、次に
記載するようなものも本発明の技術的範囲に含まれる。
その他、本発明の技術的範囲は、均等の範囲にまで及ぶ
ものである。 （１）本実施形態では、ガラス繊維入り基板１は２枚の
ガラス布２が重ねられた構造となっているが、本発明に
よればガラス布の積層枚数は本実施形態の限りではな
く、３枚あるいはそれ以上であってもよい。
【図１】本実施形態のガラス繊維入り基板を使用した片
面銅張積層板の断面図
面銅張積層板の断面図
【図２】本実施形態のガラス繊維入り基板を使用した片
面銅張積層板の製造工程を示す断面図 （Ａ）ガラス布の斜視図 （Ｂ）プリプレグと銅箔とを積層した断面図 （Ｃ）本実施形態の片面銅張積層板の断面図
面銅張積層板の製造工程を示す断面図 （Ａ）ガラス布の斜視図 （Ｂ）プリプレグと銅箔とを積層した断面図 （Ｃ）本実施形態の片面銅張積層板の断面図
【図３】本実施形態の片面銅張積層板にめっき金属を充
填したビアホールを形成させる工程を示す断面図 （Ａ）片面銅張積層板にビアホールを形成させたときの
断面図 （Ｂ）ビアホールにメッキ金属を充填した断面図
填したビアホールを形成させる工程を示す断面図 （Ａ）片面銅張積層板にビアホールを形成させたときの
断面図 （Ｂ）ビアホールにメッキ金属を充填した断面図
【図４】本実施形態の片面銅張積層板に形成させたビア
ホールを示す図 （Ａ）ビアホールの正面図 （Ｂ）ビアホールの斜視図 （Ｃ）メッキ金属を充填したビアホールの側断面図
ホールを示す図 （Ａ）ビアホールの正面図 （Ｂ）ビアホールの斜視図 （Ｃ）メッキ金属を充填したビアホールの側断面図
【図５】従来のガラス繊維入り基板を使用した片面銅張
積層板の断面図
積層板の断面図
【図６】従来の片面銅張積層板に形成させたビアホール
を示す図 （Ａ）ビアホールの正面図 （Ｂ）ビアホールの斜視図 （Ｃ）メッキ金属を充填したビアホールの側断面図
を示す図 （Ａ）ビアホールの正面図 （Ｂ）ビアホールの斜視図 （Ｃ）メッキ金属を充填したビアホールの側断面図
１…ガラス繊維入り基板 ２…ガラス布 ３…エポキシ樹脂（樹脂） ９…ガラス繊維糸
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｄ０３Ｄ 15/12 Ｂ２９Ｋ 63:00 // Ｂ２９Ｋ 63:00 105:20 105:20 Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｂ２９Ｃ 67/14 Ｘ Ｆターム(参考） 4F072 AB09 AB15 AB29 AD13 AD23 AG03 AG17 AH02 AH22 AK05 AL13 4F100 AB17 AB22 AG00A AG00B AK01A AK01B AK53 BA02 BA14 BA21 BA41 DG01A DG01B DG07A DG07B DG11 DG12A DG12B EH71 EJ52 EJ82A EJ82B EJ86 EJ88 GB43 JD04 YY00A YY00B 4F205 AA39 AD04 AD16 AG01 AG03 AH36 HA06 HA33 HA35 HA44 HB01 HC05 HC16 HF01 HF05 HK04 HK05 HM03 HT08 4L048 AA03 AA34 AA53 AB07 AC14 CA06 CA15
Claims (2)
- 【請求項１】 ガラス繊維糸を製織してなるガラス布に
樹脂を含浸させて形成されたプリント基板用ガラス繊維
入り基板であって、 複数枚の前記ガラス布の織り目位置が互いに異なるよう
に積層されていることを特徴とするガラス繊維入り基
板。 - 【請求項２】 前記ガラス繊維糸のｔｅｘ番手が３〜２
０の範囲にあることを特徴とする請求項１に記載のガラ
ス繊維入り基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000268441A JP2002076548A (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | ガラス繊維入り基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000268441A JP2002076548A (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | ガラス繊維入り基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002076548A true JP2002076548A (ja) | 2002-03-15 |
Family
ID=18755225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000268441A Pending JP2002076548A (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | ガラス繊維入り基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002076548A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013030560A (ja) * | 2011-07-27 | 2013-02-07 | Yaskawa Electric Corp | 多層配線基板及び電子機器 |
| JP2015118992A (ja) * | 2013-12-17 | 2015-06-25 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| CN106686915A (zh) * | 2017-01-17 | 2017-05-17 | 上海市共进通信技术有限公司 | 防止印制板露布纹的方法 |
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2000
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