JP2015118992A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】１個のプリプレグ層内にてガラスクロスを２層積層することにより、プリプレグ層の厚さ方向へのクラック進行を防止しつつ、厚い内層導体であっても、プリプレグ層における内層導体の埋め込み性を確保する。【解決手段】絶縁性の樹脂２１を板状に成形してなるプリプレグ層２０を有する配線基板１を備える電子装置であって、プリプレグ層２０は、内層導体２２および２層のガラスクロス２４、２５を有し、２層のガラスクロス２４、２５は一方のヤーン間開口部２４ｂ、２５ｂが、他方の交差部２４ａ、２５ａで完全に覆われるように積層されており、１層のガラスクロスにおいて、開口部２４ｂ、２５ｂの面積と、交差部を除く部位Ｓ１におけるガラスフィラメント間の隙間Ｓ２の面積とが占める割合を開口率としたとき、各ガラスクロスにおいて開口率が２５％以上５０％以下であり、内層導体２２の厚さが２０μｍ以上８０μｍ以下である。【選択図】図１

Description

本発明は、絶縁性の樹脂を板状に成形してなるプリプレグ層を有する配線基板を備える電子装置に関する。

従来より、この種の電子装置としては、たとえば特許文献１に記載のものが提案されている。このものは、板状のコア層と、コア層に対して積層されたプリプレグ層とを有する配線基板を備える。ここで、プリプレグ層は、絶縁性の樹脂を板状に成形してなるものである。

プリプレグ層は、配線基板の内部側の板面を内面、当該内面とは反対側の板面を外面とするものであって、当該内面にパターニングされた内層導体を有する。この内層導体は、内面からプリプレグ層内に渡って位置するように樹脂に埋め込まれている。さらに、プリプレグ層における内層導体と外面との間には、１層のガラスクロスが、樹脂に埋め込まれている。

特開平８−１８１４０１号公報

ところで、基板の一部であるガラスクロスは、複数本のガラスフィラメントを束ねてなるヤーンを網目状に織って成るものであり、ヤーンに囲まれた隙間、つまりバスケットホールと呼ばれるヤーン間の開口部が存在する。

そのため、プリプレグ層の外面にてプリプレグ層の樹脂にクラックが発生すると、このヤーン間の開口部をクラックが通り抜け、プリプレグ層の内面側まで到達しやすい。それにより、クラックが基板厚さ方向に拡がってしまう可能性が高くなる。

これに対して、ガラスクロスをプリプレグ層の厚さ方向に積層された２層構成として、一方のガラスクロスにおけるヤーン間の開口部を他方のガラスクロスにおけるヤーンの交差部で完全に覆うようにすれば、この積層状態においてヤーン間の開口部を見かけ上、無くすことができ、クラック進行は防止できる。

しかし、埋め込まれる内層導体は、大電流化等のため厚くしたい、という要望がある。ここで、内層導体は、配線基板におけるプリプレグ層の下地層、たとえばコア層に内層導体を設けておき、そこにガラスクロスを樹脂で封止した状態のプリプレグ層を押しつけることにより、プリプレグ層における内面側の樹脂部分に埋め込まれる。

ここで、内層導体が薄い場合は、ガラスクロスよりも内面側の樹脂の流動のみにより、パターニングされた内層導体間の隙間を樹脂で埋めることが十分にできる。

しかし、内層導体が厚くなると、内層導体間の隙間容積も大きくなるので、ガラスクロスよりも内面側の樹脂だけでは足りなくなる。そのため、ガラスクロスよりも外面側の樹脂も、ガラスクロスを通って内層導体側まで流動させて、当該隙間を埋めることが必要となる。

この樹脂の流動の様子について、図６に示される本発明者による試作品を参照して述べる。上記したようなガラスクロス２４、２５を２層積層し、これを樹脂２１で封止したプリプレグ層２０においては、上下のガラスクロス２４、２５間に、若干の隙間がある。

そのため、プリプレグ層２０における外面２ｂ側の樹脂２１は、図６中の矢印に示されるように、外面２ｂ側（上側）のガラスクロス２５におけるヤーン間の開口部２５ｂから上下のガラスクロス２４、２５間を通って、内面２ａ側（下側）のガラスクロス２４におけるヤーン間の開口部２４ｂを通り、内層導体２２の隙間へ流動する。

このように、このプリプレグ層２０内のガラスクロス２４、２５を介した樹脂２１の流動は、１層のガラスクロスにおけるヤーン間の開口部の大きさに依存し、このヤーン間の開口部が小さいと、当該樹脂２１の流動が十分に行われない。すなわち、厚い内層導体２２間の隙間にてボイドＫが発生する恐れがあるため、内層導体２２の埋め込み性が困難になる。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、１個のプリプレグ層内にてガラスクロスを２層積層することにより、プリプレグ層の厚さ方向へのクラック進行を防止しつつ、厚い内層導体であっても、プリプレグ層における内層導体の埋め込み性を確保することを目的とする。

上記目的達成のため、本発明者は、上記した内層導体の埋め込み時におけるプリプレグ層内の樹脂流動は、上述したヤーン間の開口部だけでなく、ヤーンにおけるガラスフィラメント間の隙間を樹脂が通ることによっても発生することに着目した。

ここで、ガラスクロスにおいては、ヤーンの交差部では、２層のヤーンが交差して重なっているため、ガラスフィラメント間の隙間を樹脂がほとんど通らないが、ヤーンのうち交差部を除く部位におけるガラスフィラメント間の隙間では、樹脂が通りやすい。

そこで、本発明者は、１層のガラスクロスにおいて、ヤーン間の開口部の面積と、ヤーンのうち交差部を除く部位におけるガラスフィラメント間の隙間の面積との、両面積が占める割合を１層のガラスクロスの開口率とした。

そして、上記開口率について、内層導体の厚さを考慮して実験検討を行った結果（後述の図５参照）、上記樹脂流動を確保して上記ボイド発生を防止するのに十分な開口率を見出した。このような検討結果に基づいて、本発明は創出されたものである。

すなわち、請求項１に記載の発明では、絶縁性の樹脂（２１）を板状に成形してなるプリプレグ層（２０）を有する配線基板（１）を備える電子装置であって、
プリプレグ層は、配線基板の内部側の板面を内面（２ａ）、当該内面とは反対側の板面を外面（２ｂ）とするものであって、当該内面にパターニングされた内層導体（２２）を有するものであり、内層導体は、内面からプリプレグ層内に渡って位置するように樹脂に埋め込まれたものであり、
さらに、プリプレグ層における内層導体と外面との間には、プリプレグ層の厚さ方向に積層された２層のガラスクロス（２４、２５）が、樹脂に埋め込まれており、２層のガラスクロスはそれぞれ、複数本のガラスフィラメント（５１）を束ねてなるヤーン（５０）を網目状に織ってなるものであり、２層のガラスクロスは、一方のガラスクロスにおけるヤーン間の開口部（２４ｂ、２５ｂ）が、他方のガラスクロスにおけるヤーンの交差部（２４ａ、２５ａ）で完全に覆われるように、位置あわせした状態で積層されており、
１層のガラスクロスにおいて、開口部の面積と、ヤーンのうち交差部を除く部位（Ｓ１）におけるガラスフィラメント間の隙間（Ｓ２）の面積との、両面積が占める割合を当該１層のガラスクロスの開口率としたとき、２層のガラスクロスのそれぞれにおいて、開口率が２５％以上５０％以下であり、内層導体の厚さが、２０μｍ以上８０μｍ以下であることを特徴とする。

それによれば、２層のガラスクロスは、一方のガラスクロスにおけるヤーン間の開口部が、他方のガラスクロスにおけるヤーンの交差部で完全に覆われるように、位置あわせした状態で積層されているので、プリプレグ層における外面から内面側へのクラック進行を防止できる。

また、内層導体の厚さが２０μｍ以上８０μｍ以下の場合において、２層のガラスクロスのそれぞれにおける開口率が、２５％以上であれば、上記樹脂流動を確保して上記ボイド発生を防止することができる。また、樹脂流動性の点からは、開口率は大きい程よいが、開口率が５０％を超えると、２層構成のガラスクロスにおいて一方のヤーンの交差部が他方のヤーン間の開口部を完全に被覆することが困難となり、上記したクラック発生の懸念が再燃し、好ましくない。そこで、開口率は５０％以下がよいと考えられる。

よって、本発明によれば、プリプレグ層の厚さ方向へのクラック進行を防止しつつ、厚い内層導体であっても、プリプレグ層における内層導体の埋め込み性を確保することができる。

ここで、請求項１の電子装置においては、請求項２に記載の発明のように、内層導体の厚さは、４０μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましい。内層導体の厚さが４０μｍ以上であれば、本発明者の要求する大電流化に適した厚さの内層導体を実現できる。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

本発明の実施形態にかかる電子装置の要部を示す概略断面図である。 図１中の１層のガラスクロスについてガラスフィラメントまで表した概略平面図である。 （ａ）は、図１中の内層導体側のガラスクロスを示す概略平面図、（ｂ）は、図１中の外層導体側のガラスクロスを示す概略平面図である。 図１中の２層のガラスクロスの積層状態を示す概略平面図である。 ガラスクロスの開口率および内層導体の厚さについてクラックおよびボイド発生の様子を検討した結果を示す図表である。 本発明者の試作品としての電子装置の要部を示す概略断面図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、本明細書に記載した各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

本発明の実施形態にかかる電子装置について、図１〜図４を参照して述べる。この電子装置は、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各種電子装置を駆動するための装置として適用されるものである。

本実施形態の電子装置は、大きくは、配線基板１と、配線基板１に実装された電子部品３０と、電子部品３０とともに配線基板１を封止するモールド樹脂６０と、を備えて構成されている。配線基板１は、板状のコア層１０と、コア層１０の表面１ａに対して積層されたビルドアップ層としてのプリプレグ層２０と、を有する。

コア層１０は、後述するように、プリプレグ層２０に埋め込まれた内層導体２２を形成するために、プリプレグ層２０よりも基板内部側にプリプレグ層２０の内面２ａに接触する下地層として構成されている。

特に限定するものではないが、コア層１０は、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂や、アルミナ等のセラミック、あるいは金属等よりなる。図１の例では、コア層１０は樹脂よりなるものとしている。ここで、コア層１０の表面１ａ側は図１に示されているが、裏面側は図示を省略してある。

そして、図１に示されるように、コア層１０の表面１ａに１個のプリプレグ層２０が積層されている。このプリプレグ層２０は、ＢＴレジンやエポキシ樹脂等の絶縁性の樹脂２１を板状に成形してなるものであって、この樹脂２１により本体が区画されて形成されたものとされている。

そして、プリプレグ層２０は、後述する２層のガラスクロス２４、２５を当該樹脂２１内に含有するものである。なお、本実施形態では、コア層１０の表面１ａに１個のプリプレグ層２０が積層されているが、典型的には、コア層１０の図示しない裏面にも、図１と同様の１個のプリプレグ層２０が、積層された構成とされている。

あるいは、本実施形態の電子装置において、コア層１０の図示しない裏面側には、プリプレグ層２０は積層されずに、コア層１０の裏面が配線基板１における外面とされていてもよい。つまり、本実施形態において、図１に示されるプリプレグ層２０は、コア層１０の表面１ａおよび図示しない裏面の少なくとも一方の面に積層されていればよいものである。

プリプレグ層２０は、配線基板１の内部側（ここではコア層１０側）の板面を内面２ａ、当該内面２ａとは反対側の板面を外面２ｂとするものである。そして、プリプレグ層２０は、当該内面２ａにパターニングされた内層導体２２を有し、当該外面２ｂに外層導体２３を有するものである。

これら内層導体２２および外層導体２３は、たとえばＣｕ等の導体よりなるパターニングされた配線や、ランド、パッド等である。また、これら内層導体２２および外層導体２３は、プリプレグ層２０に設けられた図示しないビアホール等により電気的に接続されている。

また、外層導体２３は、プリプレグ層２０の外面２ｂ上に突出する形で設けられているが、内層導体２２は、内面２ａからプリプレグ層２０内に渡って位置するように樹脂２１に埋め込まれている。

この内層導体２２は、後述するように下地層であるコア層１０側に予め設けられたもので、これに対して、プリプレグ層２０を押しつけることでプリプレグ層２０内に埋め込まれたものである。

ここで、本実施形態においては、プリプレグ層２０の外面２ｂが、配線基板１において部品実装される外面、すなわち、配線基板１における部品実装面として構成されている。そして、この部品実装面としてのプリプレグ層２０の外面２ｂにおける外層導体２３上に、電子部品３０が搭載されている。ここでは、電子部品３０は１個示されているが、２個以上であってもよい。

この電子部品３０は、配線基板１に実装可能なものであればよく、たとえばトランジスタ素子、ＩＣチップ、マイコン等の半導体素子、あるいはコンデンサ等の受動素子などが挙げられる。ここでは、電子部品３０は、ダイボンド材４０を介して外層導体２３に接続されている。このダイボンド材４０としては、たとえば、はんだ、Ａｇペースト、導電性接着剤等が挙げられる。

そして、本実施形態では、配線基板１の部品実装面すなわちプリプレグ層２０の外面２ｂ側は、当該外面２ｂ上に搭載された電子部品３０とともにモールド樹脂６０によって封止されている。このモールド樹脂６０は、エポキシ樹脂等の通常のモールド材料よりなるもので、トランスファーモールド法やコンプレッションモールド法等により成形されたものである。

さらに、１個のプリプレグ層２０における内層導体２２と外層導体２３との間には、２層のガラスクロス２４、２５が、樹脂２１に埋め込まれた形で設けられている。この２層のガラスクロス２４、２５は、プリプレグ層２０の厚さ方向に積層されたものであり、プリプレグ層２０の樹脂２１のうち内層導体２２と外層導体２３との間に位置する部位にて樹脂２１に封止されている。

ここで、本実施形態では、プリプレグ層２０のうち内層導体２２よりも外面２ｂ側の厚さＡは４０〜６０μｍ、内層導体２２の厚さＢは２０〜８０μｍ、１層のガラスクロス２４、２５の厚さＣは１０〜５０μｍ、２層のガラスクロス２４、２５間の隙間Ｄは５〜１０μｍ程度である。上記各寸法の範囲は、もちろん、図１に示されるプリプレグ層２０を適切に構成する範囲で変動するものである。

より具体的に、図２、図３を参照して、本実施形態の２層のガラスクロス２４、２５について述べる。本実施形態では、２層のガラスクロス２４、２５は、互いに同一の構成とされたものである。つまり、図２では、２層のガラスクロス２４、２５を共通の一図として示している。また、図３では、ガラスフィラメント５１を省略した図としている。

２層のガラスクロス２４、２５はそれぞれ、複数本のガラスフィラメント５１を束ねてなるヤーン５０を網目状に織ってなるものである。ここでは、２層のガラスクロス２４、２５ともに同じ平織りで織られたものである。

ここで、２層のガラスクロス２４、２５のそれぞれにおいて、ヤーン５０の交差部２４ａ、２５ａは、経糸としてのヤーン５０と緯糸としてのヤーン５０とが重なっている部分であり、以下、これを単に交差部２４ａ、２５ａということにする。

一方、ヤーン５０間の開口部２４ｂ、２５ｂについては、ヤーン５０に囲まれた隙間であって、いわゆるバスケットホールを有するものとして構成されたものである。以下、このヤーン５０間の開口部２４ｂ、２５ｂを、ヤーン間開口部２４ｂ、２５ｂということにする。

ここでは、２層のガラスクロス２４、２５共に、縦糸および横糸としてのヤーン５０の幅は同じものであり、このヤーン５０の幅は、限定しないが、たとえば２００μｍ程度である。そして、２層のガラスクロス２４、２５共に、ヤーン間開口部２４ｂ、２５ｂは正方形の開口形状をなし、これも限定するものではないが、たとえば１００μｍ□程度の大きさである。

また、図２に示されるように、２層のガラスクロス２４、２５のそれぞれにおいて、ヤーン５０のうち交差部２４ａ、２５ａを除く部位Ｓ１におけるガラスフィラメント５１間には隙間が存在する。ここで、特に、ヤーン５０のうち交差部２４ａ、２５ａを除く部位Ｓ１におけるガラスフィラメント５１間の隙間を、符号Ｓ２を付して、ガラスフィラメント間隙間Ｓ２とする。

本実施形態では、２層のガラスクロス２４、２５共に、ガラスフィラメント間隙間Ｓ２、および、ガラスフィラメント５１の太さについても同一である。限定するものではないが、たとえば前者の隙間Ｓ２については数μｍ程度、後者の太さについては直径で数μｍ程度である。

つまり、本実施形態では、上述したように、２層のガラスクロス２４、２５は、互いに同一の構成とされたものであるが、このことは、２層のガラスクロス２４、２５について、織り方、ヤーン５０の幅、ヤーン間開口部２４ｂ、２５ｂの形状や大きさ、ガラスフィラメント５１の太さ、ガラスフィラメント間隙間Ｓ２、さらには後述する開口率が同じことを意味する。なお、この同一構成については、ガラスクロス２４、２５の製造上の誤差の範囲内で同一であることを意味する。

そして、図４に示されるように、２層のガラスクロス２４、２５は、一方のガラスクロス２４、２５におけるヤーン間開口部２４ｂ、２５ｂが、他方のガラスクロス２４、２５における交差部２４ａ、２５ａで完全に覆われるように、位置あわせした状態で積層されている。つまり、２層のガラスクロス２４、２５共に、交差部２４ａ、２５ａの面積がヤーン間開口部２４ｂ、２５ｂの面積よりも大きいものである。

ここで、さらに、本実施形態では、２層のガラスクロス２４、２５の各１層において、上記したヤーン間開口部２４ｂ、２５ｂの面積と、ヤーン５０のうち交差部２４ａ、２５ａを除く部位Ｓ１におけるガラスフィラメント間隙間Ｓ２の面積との、両面積が占める割合を当該１層のガラスクロス２４、２５の開口率とする。

より具体的には、この開口率とは、１層のガラスクロス２４、２５の外縁の内側の全面積に対して、ヤーン間開口部２４ｂ、２５ｂおよび上記ガラスフィラメント間隙間Ｓ２の面積が占める割合である。たとえば、全体として平面矩形のガラスクロス２４、２５の場合、当該矩形の面積に対する当該矩形内に位置するヤーン間開口部２４ｂ、２５ｂおよびガラスフィラメント間隙間Ｓ２の面積が占める割合が、開口率である。

ここで、本実施形態においても、上記図６に示されるように、内層導体２２の埋め込み時には、２層のガラスクロス２４、２５のそれぞれを樹脂２１が通過するが、これらヤーン間開口部２４ｂ、２５ｂ、および、上記部位Ｓ１におけるガラスフィラメント間隙間Ｓ２が、実質的に樹脂２１が通過する部分である。逆に言えば、交差部２４ａ、２５ａは実質的に樹脂２１が通過しない部分である。

このとき、本実施形態では、内層導体２２の厚さＢ（上記図１参照）が２０μｍ以上８０μｍ以下である場合において、２層のガラスクロス２４、２５のそれぞれにおいて、当該開口率が２５％以上５０％以下とされている。

この数値関係は、後述する本発明者の行った検討結果に基づくものであり、このような数値関係を満足する本実施形態によれば、厚い内層導体２２であっても、プリプレグ層２０における内層導体２２の埋め込み性を確保することができるものである。

このようなプリプレグ層２０の形成方法は、次の通りである。外層導体２３側のガラスクロス２５を樹脂２１で封止し、且つ、外層導体２３が形成された第１の素材層と、内層導体２２側のガラスクロス２４を樹脂２１で封止してなる第２の素材層との２個の素材層を用意する。

そして、上述のように、一方のガラスクロスのヤーン間開口部２４ｂ、２５ｂを他方のガラスクロスの交差部２４ａ、２５ａで完全に覆うように位置合わせする。そして、これら両素材層を貼り合わせて樹脂２１の部分にて熱圧着する。

こうすることで、当該両素材層における樹脂２１の境界が無くなり、当該両素材層が一体化して１個のプリプレグ層２０が形成される。ただし、この段階では、１個のプリプレグ層２０において内層導体２２は埋め込まれていない。

内層導体２２は、下地であるコア層１０側、ここではコア層１０の表面１ａに形成しておき、このコア層１０の表面１ａに対してプリプレグ層２０を押しつけて熱圧着する。これにより、内層導体２２は、プリプレグ層２０の樹脂２１に埋め込まれ、プリプレグ層２０の内面２ａから内部に渡って位置したものとなる。

こうして、コア層１０とプリプレグ層２０とが積層された配線基板１ができあがる。その後は、この配線基板１に対して電子部品３０を搭載し、これをモールド樹脂６０で封止してやることにより、図１に示されるような本実施形態の電子装置ができあがる。

ところで、本実施形態によれば、２層のガラスクロス２４、２５は、一方のガラスクロスにおけるヤーン間開口部２４ｂ、２５ｂが、他方のガラスクロスにおける交差部２４ａ、２５ａで完全に覆われるように、位置あわせした状態で積層されている。そのため、プリプレグ層２０における外面２ｂから内面２ａ側へのクラック進行を防止できる。

ガラスフィラメント間隙間は、上記したように、ヤーン間開口部２４ｂ、２５ｂよりも大幅に小さいものであるから、一方のガラスクロスの交差部２４ａ、２５ｂが他方のガラスクロスのヤーン間開口部２４ｂ、２５ｂを完全に覆っている部分では、樹脂２１の通過も、クラックの通過も発生しにくい。

また、内層導体２２の厚さが２０μｍ以上８０μｍ以下の場合において、２層のガラスクロス２４、２５のそれぞれにおける開口率が、２５％以上であるから、上記樹脂流動を確保して上記ボイド発生を防止することができる。

また、樹脂流動性の点からは、開口率は大きい程よいが、開口率が５０％を超えると、２層構成のガラスクロス２４、２５において一方の交差部２４ａ、２５ａが他方のヤーン間開口部２４ｂ、２５ｂを完全に被覆することが困難となり、上記したクラック発生の懸念が再燃し、好ましくない。そこで、開口率は５０％以下がよいと考えられ、本実施形態では開口率を５０％以下としている。

このことについて、図５に示される本発明者の行った実験検討の結果をもとに、より具体的に述べる。図５に示されるように、本発明者は、図１に示される構成において、内層導体２２の厚さＢ（導体厚：単位μｍ）と開口率（％）とを変えていき、プリプレグ層２０におけるガラスクロス２４、２５を通過するクラックの発生、および、内層導体２２間のボイドの発生について、実験検討を行った。ボイドの発生は内層導体２２の埋め込み性が不十分であることを意味する。

ここで、図５において、白丸印は、クラックおよびボイドともに発生しないことを示す。白三角印は、クラックは発生しないが、ボイドが発生したことを示す。黒三角印は、クラックが発生するが、ボイドは発生しないことを示す。クロス（×）印は、クラックおよびボイドとも発生したことを示す。

図５に示されるように、内層導体２２の厚さが２０μｍ以上８０μｍ以下の場合において、２層のガラスクロス２４、２５のそれぞれにおける開口率が２５％以上５０％以下のとき、クラックおよびボイドの発生が防止されている。

ここで、内層導体２２の厚さは、４０μｍ以上８０μｍ以下であることが望ましい。内層導体２２の厚さが４０μｍ以上であれば、本発明者の要求する大電流化に適した厚さの内層導体２２を実現できるためである。

また、開口率が２５未満（図５では２％以下の例）の場合、内層導体２２の埋め込み時における樹脂２１の流動が不十分になるため、導体厚によらず、ボイドが発生しやすい。一方、開口率が５０％を超える（図５では７５％以上の例）場合、一方のガラスクロスの交差部２４ａ、２５ａが他方のガラスクロスのヤーン間開口部２４ｂ、２５ｂを完全に被覆することが困難となり、クラックが発生しやすくなる。

また、内層導体２２の厚さＢ（導体厚）が８０μｍを超える（図５では１００μｍの例）ことは、内層導体２２が不必要に厚くなることであり、この場合には、パターニングされた内層導体２２の隙間が大きすぎてボイドが発生しやすくなる。

こうして、図５に示されるように、本実施形態では、内層導体２２の厚さが２０μｍ以上８０μｍ以下の場合において、２層のガラスクロス２４、２５のそれぞれにおける開口率を、２５％以上５０％以下としている。

なお、図５に示される結果は、上記図１に示した寸法Ａ：４０〜６０μｍ、寸法Ｃ：１０〜５０μｍ、寸法隙間Ｄ：５〜１０μｍの範囲で適切に実現されるものであるが、樹脂２１の流動自体が上記開口率および内層導体２２の厚さＢに支配されることを鑑みれば、上記範囲に限定されるものではない。

以上述べたように、本実施形態の電子装置によれば、プリプレグ層２０の厚さ方向へのクラック進行を防止しつつ、厚い内層導体２２であっても、プリプレグ層２０における内層導体２２間のボイド発生を抑制し、当該内層導体２２の埋め込み性を確保することができる。

また、本実施形態では、上述のように、２層のガラスクロス２４、２５は、同一構成のものとしている。それによれば、２層のガラスクロス２４、２５について、全く同じ構成のものを用意すればよく、構成が容易になるという利点がある。

さらに言えば、一方のガラスクロスにおけるヤーン間開口部２４ｂ、２５ｂが、他方のガラスクロスにおける交差部２４ａ、２５ａで完全に覆われるように、２層のガラスクロス２４、２５を位置あわせする場合に、両方のガラスクロス２４、２５が同じ構成であれば、異なる構成の場合よりも位置合わせが容易になる。

（他の実施形態）
なお、配線基板１は、プリプレグ層２０に埋め込まれた内層導体２２を形成するために、プリプレグ層２０よりも基板内部側にプリプレグ層２０の内面２ａに接触する下地層を有するものとなる。上記実施形態では、その下地層はコア層１０であったが、通常のプリプレグ層であってもよい。

この場合、下地層としてのプリプレグ層は、ガラスクロスが１層の通常の構成でもよいし、単純にガラスクロスを２層としたものであってもよい。さらに、２層のガラスクロスの場合においては、上記実施形態に示した２層構成のガラスクロス２４、２５と同等のものを有するものであってもよい。

また、上記実施形態では、２層のガラスクロス２４、２５は、一方のガラスクロスにおけるヤーン間開口部２４ｂ、２５ｂが、他方のガラスクロスにおける交差部２４ａ、２５ａで完全に覆われるように、位置あわせした状態で積層されている。このような積層構成であれば、後は樹脂２１の流動すなわちガラスクロス２４、２５の樹脂２１の通過については、個々のガラスクロス２４、２５の開口率のみに依存するから、２層のガラスクロス２４、２５同士で、織り方や、ヤーンの寸法等は相違してもよい。

たとえば、２層のガラスクロス２４、２５の一方と他方とで、ガラスフィラメント５１の太さが異なるものであってもよい。さらに、上記実施形態では、交差部２４ａ、２５ａおよびヤーン間開口部２４ｂ、２５ｂが共に、正方形をなすものであったが、長方形をなすものであってもよい。

また、上記実施形態では、配線基板１の部品実装面すなわちビルドアップ層２０の外面２ｂ側は、当該外面２ｂ上に搭載された電子部品３０とともにモールド樹脂６０によって封止されていたが、場合によっては、このモールド樹脂６０は省略された構成であってもよい。

また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。

１ 配線基板
２ａ プリプレグ層の内面
２ｂ プリプレグ層の外面
２０ プリプレグ層
２１ プリプレグ層の樹脂
２２ 内層導体
２４、２５ ガラスクロス
２４ａ、２５ａ ヤーンの交差部
２４ｂ、２５ｂ ヤーン間開口部
５０ ヤーン
５１ ガラスフィラメント
Ｓ１ ヤーンのうち交差部を除く部位
Ｓ２ ヤーンのうち交差部を除く部位におけるガラスフィラメント間の隙間

Claims (3)

1. 絶縁性の樹脂（２１）を板状に成形してなるプリプレグ層（２０）を有する配線基板（１）を備える電子装置であって、
   前記プリプレグ層は、前記配線基板の内部側の板面を内面（２ａ）、当該内面とは反対側の板面を外面（２ｂ）とするものであって、当該内面にパターニングされた内層導体（２２）を有するものであり、
   前記内層導体は、前記内面から前記プリプレグ層内に渡って位置するように前記樹脂に埋め込まれたものであり、
   さらに、前記プリプレグ層における前記内層導体と前記外面との間には、前記プリプレグ層の厚さ方向に積層された２層のガラスクロス（２４、２５）が、前記樹脂に埋め込まれており、
   前記２層のガラスクロスはそれぞれ、複数本のガラスフィラメント（５１）を束ねてなるヤーン（５０）を網目状に織ってなるものであり、
   前記２層のガラスクロスは、一方の前記ガラスクロスにおける前記ヤーン間の開口部（２４ｂ、２５ｂ）が、他方の前記ガラスクロスにおける前記ヤーンの交差部（２４ａ、２５ａ）で完全に覆われるように、位置あわせした状態で積層されており、
   １層の前記ガラスクロスにおいて、前記開口部の面積と、前記ヤーンのうち前記交差部を除く部位（Ｓ１）における前記ガラスフィラメント間の隙間（Ｓ２）の面積との、両面積が占める割合を当該１層のガラスクロスの開口率としたとき、
   前記２層のガラスクロスのそれぞれにおいて、前記開口率が２５％以上５０％以下であり、
   前記内層導体の厚さが、２０μｍ以上８０μｍ以下であることを特徴とする電子装置。
2. 前記内層導体の厚さは、４０μｍ以上８０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記２層のガラスクロスは、同一構成のものであることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。

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