JP2002076042A - 半田バンプ形成方法 - Google Patents
半田バンプ形成方法Info
- Publication number
- JP2002076042A JP2002076042A JP2000256927A JP2000256927A JP2002076042A JP 2002076042 A JP2002076042 A JP 2002076042A JP 2000256927 A JP2000256927 A JP 2000256927A JP 2000256927 A JP2000256927 A JP 2000256927A JP 2002076042 A JP2002076042 A JP 2002076042A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- solder paste
- temperature
- heating
- preheating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田ペーストの流動を防止して良好な形状の
半田バンプを形成することができる半田バンプ形成方法
を提供することを目的とする。 【解決手段】 半田ペーストが印刷されたワークを加熱
して半田成分を溶融させ電極に接合させることにより半
田バンプを形成する半田バンプ形成方法において、半田
ペースト内の溶剤成分の蒸発が促進される第１予熱温度
Ｔ１まで加熱して所定時間保持する第１予熱工程と、こ
の第１予熱温度より高い第２予熱温度Ｔ２まで加熱して
所定時間保持する第２予熱工程と、半田溶融温度Ｔ３ま
で昇温させることにより半田ペーストを溶融させる本加
熱工程とによって加熱工程を構成する。これにより、本
加熱前における半田ペーストの流動を防止して、良好な
形状の半田バンプを形成することができる。
半田バンプを形成することができる半田バンプ形成方法
を提供することを目的とする。 【解決手段】 半田ペーストが印刷されたワークを加熱
して半田成分を溶融させ電極に接合させることにより半
田バンプを形成する半田バンプ形成方法において、半田
ペースト内の溶剤成分の蒸発が促進される第１予熱温度
Ｔ１まで加熱して所定時間保持する第１予熱工程と、こ
の第１予熱温度より高い第２予熱温度Ｔ２まで加熱して
所定時間保持する第２予熱工程と、半田溶融温度Ｔ３ま
で昇温させることにより半田ペーストを溶融させる本加
熱工程とによって加熱工程を構成する。これにより、本
加熱前における半田ペーストの流動を防止して、良好な
形状の半田バンプを形成することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板や電子部品な
どのワークの電極上に半田バンプを形成する半田バンプ
形成方法に関するものである。
どのワークの電極上に半田バンプを形成する半田バンプ
形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板や電子部品を半田付けする方法とし
て、基板や電子部品の電極に予め半田バンプを形成して
おき、この半田バンプにより半田付けを行う方法が知ら
れている。この半田バンプの形成のための半田を供給す
る方法として、電極上に半田ペーストをスクリーン印刷
などの方法で印刷する方法が広く用いられ、その後半田
をリフロー工程において電極上で溶融させることによ
り、電極上に半田バンプが形成される。
て、基板や電子部品の電極に予め半田バンプを形成して
おき、この半田バンプにより半田付けを行う方法が知ら
れている。この半田バンプの形成のための半田を供給す
る方法として、電極上に半田ペーストをスクリーン印刷
などの方法で印刷する方法が広く用いられ、その後半田
をリフロー工程において電極上で溶融させることによ
り、電極上に半田バンプが形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】リフロー工程において
は、印刷後のワークはまず半田融点温度以下の予熱温度
に所定時間保持される。そしてさらに半田融点温度以上
に加熱されることにより、半田ペースト中の半田成分が
溶融し電極に半田接合され、電極上に突形状の半田バン
プが形成される。ところが、半田ペーストが前述の予熱
温度まで加熱されるとペースト成分の粘度が低下する結
果、印刷された半田ペーストの形状が維持されず半ば流
動状態となりやすい。
は、印刷後のワークはまず半田融点温度以下の予熱温度
に所定時間保持される。そしてさらに半田融点温度以上
に加熱されることにより、半田ペースト中の半田成分が
溶融し電極に半田接合され、電極上に突形状の半田バン
プが形成される。ところが、半田ペーストが前述の予熱
温度まで加熱されるとペースト成分の粘度が低下する結
果、印刷された半田ペーストの形状が維持されず半ば流
動状態となりやすい。
【０００４】そして流動状態の半田ペーストは、隣接電
極上の半田ペーストと連結状態となって半田ブリッジを
形成し易く、また半田ペーストが流動して偏在すること
による溶融後のバンプ形状のばらつきの要因となる。こ
のように従来の半田バンプ形成方法には、リフロー工程
中における半田ペーストの流動によって、各種の不具合
が発生するという問題点があった。
極上の半田ペーストと連結状態となって半田ブリッジを
形成し易く、また半田ペーストが流動して偏在すること
による溶融後のバンプ形状のばらつきの要因となる。こ
のように従来の半田バンプ形成方法には、リフロー工程
中における半田ペーストの流動によって、各種の不具合
が発生するという問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、半田ペーストの流動を防
止して良好な形状の半田バンプを形成することができる
半田バンプ形成方法を提供することを目的とする。
止して良好な形状の半田バンプを形成することができる
半田バンプ形成方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の半田バン
プ形成方法は、電極上に半田ペーストが印刷されたワー
クを加熱して前記半田ペースト中の半田成分を溶融させ
電極に接合させることにより電極上に半田バンプを形成
する半田バンプ形成方法であって、前記ワークを加熱す
る工程は、半田ペースト内の溶剤成分の蒸発が促進され
る第１予熱温度まで加熱して所定時間保持する第１予熱
工程と、この第１予熱温度より高い第２予熱温度まで加
熱して所定時間保持する第２予熱工程と、半田溶融温度
まで昇温させることにより半田ペーストを溶融させる本
加熱工程とを含む。
プ形成方法は、電極上に半田ペーストが印刷されたワー
クを加熱して前記半田ペースト中の半田成分を溶融させ
電極に接合させることにより電極上に半田バンプを形成
する半田バンプ形成方法であって、前記ワークを加熱す
る工程は、半田ペースト内の溶剤成分の蒸発が促進され
る第１予熱温度まで加熱して所定時間保持する第１予熱
工程と、この第１予熱温度より高い第２予熱温度まで加
熱して所定時間保持する第２予熱工程と、半田溶融温度
まで昇温させることにより半田ペーストを溶融させる本
加熱工程とを含む。
【０００７】本発明によれば、電極上に半田ペーストが
印刷されたワークを加熱する工程において、半田ペース
ト内の溶剤成分の蒸発が促進される第１予熱温度まで加
熱して所定時間保持する第１予熱工程と、この第１予熱
温度より高い第２予熱温度まで加熱して所定時間保持す
る第２予熱工程とを設けることにより、本加熱前におけ
る半田ペーストの流動を防止して、良好な形状の半田バ
ンプを形成することができる。
印刷されたワークを加熱する工程において、半田ペース
ト内の溶剤成分の蒸発が促進される第１予熱温度まで加
熱して所定時間保持する第１予熱工程と、この第１予熱
温度より高い第２予熱温度まで加熱して所定時間保持す
る第２予熱工程とを設けることにより、本加熱前におけ
る半田ペーストの流動を防止して、良好な形状の半田バ
ンプを形成することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の半田
バンプ形成方法の工程説明図、図２は本発明の一実施の
形態の半田バンプ形成に用いられるリフロー装置の側断
面図、図３は本発明の一実施の形態の半田バンプ形成方
法におけるリフロー工程の加熱プロファイルを示す図で
ある。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の半田
バンプ形成方法の工程説明図、図２は本発明の一実施の
形態の半田バンプ形成に用いられるリフロー装置の側断
面図、図３は本発明の一実施の形態の半田バンプ形成方
法におけるリフロー工程の加熱プロファイルを示す図で
ある。
【０００９】まず図１（ａ）において、ワークである基
板１の上面には、半田バンプ形成用の電極２が設けられ
ている。この基板１を、電極２に対応したパターン孔４
が設けられたマスクプレート３に対して位置合わせし、
基板１をマスクプレート３の下面に当接させる。
板１の上面には、半田バンプ形成用の電極２が設けられ
ている。この基板１を、電極２に対応したパターン孔４
が設けられたマスクプレート３に対して位置合わせし、
基板１をマスクプレート３の下面に当接させる。
【００１０】次に図１（ｂ）に示すように、マスクプレ
ート３上に半田ペースト５を塗布した後、マスクプレー
ト３上でスキージ６を摺動させることにより、パターン
孔４内に半田ペースト５が充填される。そしてマスクプ
レート３と基板１を分離することにより、図１（ｃ）に
示すように、パターン孔４内の半田ペースト５はパター
ン孔４から抜け、電極２上に印刷される。
ート３上に半田ペースト５を塗布した後、マスクプレー
ト３上でスキージ６を摺動させることにより、パターン
孔４内に半田ペースト５が充填される。そしてマスクプ
レート３と基板１を分離することにより、図１（ｃ）に
示すように、パターン孔４内の半田ペースト５はパター
ン孔４から抜け、電極２上に印刷される。
【００１１】この後半田ペースト５が印刷された基板１
は、リフロー装置１０に送られ加熱される。図２に示す
ように、リフロー装置１０の加熱室１１内は、内部隔壁
によって第１予熱ゾーンＺ１、第２予熱ゾーンＺ２、本
加熱ゾーンＺ３、冷却ゾーンＺ４に分割されている。第
１予熱ゾーンＺ１では、第１予熱温度Ｔ１（６０℃〜１
２０℃）まで基板１を加熱する。これにより半田ペース
ト５内の溶剤成分の蒸発が促進される。第２予熱ゾーン
Ｚ２では、基板１をこの第１予熱温度より高い第２予熱
温度Ｔ２（１５０℃程度）まで加熱する。本加熱ゾーン
Ｚ３では、基板１をさらに半田溶融温度Ｔ３まで昇温さ
せることにより半田ペースト５を溶融させる。また冷却
ゾーンＺ４では、半田溶融後の基板１を徐々に降温させ
る。
は、リフロー装置１０に送られ加熱される。図２に示す
ように、リフロー装置１０の加熱室１１内は、内部隔壁
によって第１予熱ゾーンＺ１、第２予熱ゾーンＺ２、本
加熱ゾーンＺ３、冷却ゾーンＺ４に分割されている。第
１予熱ゾーンＺ１では、第１予熱温度Ｔ１（６０℃〜１
２０℃）まで基板１を加熱する。これにより半田ペース
ト５内の溶剤成分の蒸発が促進される。第２予熱ゾーン
Ｚ２では、基板１をこの第１予熱温度より高い第２予熱
温度Ｔ２（１５０℃程度）まで加熱する。本加熱ゾーン
Ｚ３では、基板１をさらに半田溶融温度Ｔ３まで昇温さ
せることにより半田ペースト５を溶融させる。また冷却
ゾーンＺ４では、半田溶融後の基板１を徐々に降温させ
る。
【００１２】加熱室１１の上流側（図２において左側）
の側壁には、基板１を導入するための搬入口１１ａが、
また下流側の側壁には基板１を排出するための搬出口１
１ｂが設けられている。各ゾーンＺ１，Ｚ２，Ｚ３，Ｚ
４は、それぞれ加熱用のヒータＨ１，Ｈ２，Ｈ３を個別
に備えている。ヒータＨ１，Ｈ２，Ｈ３は各ゾーン内で
搬送される基板１をそれぞれのゾーンに定められた所定
温度に加熱する。また、各ゾーンＺ１〜Ｚ４には、内部
雰囲気を撹拌するためのファンＦ１〜Ｆ４を備えてい
る。
の側壁には、基板１を導入するための搬入口１１ａが、
また下流側の側壁には基板１を排出するための搬出口１
１ｂが設けられている。各ゾーンＺ１，Ｚ２，Ｚ３，Ｚ
４は、それぞれ加熱用のヒータＨ１，Ｈ２，Ｈ３を個別
に備えている。ヒータＨ１，Ｈ２，Ｈ３は各ゾーン内で
搬送される基板１をそれぞれのゾーンに定められた所定
温度に加熱する。また、各ゾーンＺ１〜Ｚ４には、内部
雰囲気を撹拌するためのファンＦ１〜Ｆ４を備えてい
る。
【００１３】リフロー工程においては、基板１はまず第
１予熱ゾーンＺ１を通過する。これにより、図３（ａ）
の加熱プロファイルに示すように、基板１は第１予熱温
度Ｔ１まで加熱され、ゾーン通過に要する所定時間の間
この温度が保持される。この第１予熱工程においては、
半田ペースト５に含有されている溶剤成分の蒸発が促進
されるが、第１予熱温度Ｔ１は半田ペースト５中のペー
スト成分が軟化する温度よりも低く設定されるため、半
田ペースト５の流動化が生じない。
１予熱ゾーンＺ１を通過する。これにより、図３（ａ）
の加熱プロファイルに示すように、基板１は第１予熱温
度Ｔ１まで加熱され、ゾーン通過に要する所定時間の間
この温度が保持される。この第１予熱工程においては、
半田ペースト５に含有されている溶剤成分の蒸発が促進
されるが、第１予熱温度Ｔ１は半田ペースト５中のペー
スト成分が軟化する温度よりも低く設定されるため、半
田ペースト５の流動化が生じない。
【００１４】次いで、基板１は第２予熱ゾーンＺ２を通
過する。ここで基板１は第２予熱温度Ｔ２まで加熱され
この温度が同様に所定時間保持される。この第２予熱工
程において、半田ペースト５は第１予熱工程において溶
剤成分が減少して半ば固化した状態にあるため、流動化
して形くずれを生じたり、隣接電極上の半田ペースト５
と連結することがない。
過する。ここで基板１は第２予熱温度Ｔ２まで加熱され
この温度が同様に所定時間保持される。この第２予熱工
程において、半田ペースト５は第１予熱工程において溶
剤成分が減少して半ば固化した状態にあるため、流動化
して形くずれを生じたり、隣接電極上の半田ペースト５
と連結することがない。
【００１５】この後、基板１は本加熱ゾーンＺ３に進
み、ここで半田溶融温度Ｔ３（１８３度）以上に加熱さ
れることにより、半田ペースト５中の半田成分が溶融し
電極２に半田接合される。これにより、図１（ｄ）に示
すように、基板１の電極２上には、半田バンプ５’が形
成される。この半田バンプ形成において、第２予熱工程
での半田ペースト５の流動化が防止されていることか
ら、隣接電極上の半田ペーストと連結状態となって半田
ブリッジを形成する不具合や、半田ペースト５が流動し
て偏在することによる溶融後のバンプ形状のばらつきな
ど、半田ペースト５の流動による各種の不具合が発生し
ない。
み、ここで半田溶融温度Ｔ３（１８３度）以上に加熱さ
れることにより、半田ペースト５中の半田成分が溶融し
電極２に半田接合される。これにより、図１（ｄ）に示
すように、基板１の電極２上には、半田バンプ５’が形
成される。この半田バンプ形成において、第２予熱工程
での半田ペースト５の流動化が防止されていることか
ら、隣接電極上の半田ペーストと連結状態となって半田
ブリッジを形成する不具合や、半田ペースト５が流動し
て偏在することによる溶融後のバンプ形状のばらつきな
ど、半田ペースト５の流動による各種の不具合が発生し
ない。
【００１６】なお本実施の形態では、同一のリフロー装
置１０によって、第１予熱、第２予熱、本加熱の全ての
工程を行う例を示しているが、第１予熱工程のみを別の
予熱装置で行うようにしてもよい。すなわち、１段階の
予熱ゾーンのみを備えた既存のリフロー装置の上流に、
溶剤成分を予め蒸発させるための専用予熱装置を連結す
る構成を用いてもよい。この場合には、加熱プロファイ
ルは、図３（ｂ）に示すように第１予熱工程と第１予熱
工程との間で一旦温度が幾分低下するようなパターンと
なる。この加熱プロファイルによっても、第１予熱にお
いて溶剤成分を蒸発させて前記例と同様の効果を得るこ
とができる。
置１０によって、第１予熱、第２予熱、本加熱の全ての
工程を行う例を示しているが、第１予熱工程のみを別の
予熱装置で行うようにしてもよい。すなわち、１段階の
予熱ゾーンのみを備えた既存のリフロー装置の上流に、
溶剤成分を予め蒸発させるための専用予熱装置を連結す
る構成を用いてもよい。この場合には、加熱プロファイ
ルは、図３（ｂ）に示すように第１予熱工程と第１予熱
工程との間で一旦温度が幾分低下するようなパターンと
なる。この加熱プロファイルによっても、第１予熱にお
いて溶剤成分を蒸発させて前記例と同様の効果を得るこ
とができる。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、電極上に半田ペースト
が印刷されたワークを加熱する工程において、半田ペー
スト内の溶剤成分の蒸発が促進される第１予熱温度まで
加熱して所定時間保持する第１予熱工程と、この第１予
熱温度より高い第２予熱温度まで加熱して所定時間保持
する第２予熱工程とを設けるようにしたので、本加熱前
における半田ペーストの流動を防止して、良好な形状の
半田バンプを形成することができる。
が印刷されたワークを加熱する工程において、半田ペー
スト内の溶剤成分の蒸発が促進される第１予熱温度まで
加熱して所定時間保持する第１予熱工程と、この第１予
熱温度より高い第２予熱温度まで加熱して所定時間保持
する第２予熱工程とを設けるようにしたので、本加熱前
における半田ペーストの流動を防止して、良好な形状の
半田バンプを形成することができる。
【図１】本発明の一実施の形態の半田バンプ形成方法の
工程説明図
工程説明図
【図２】本発明の一実施の形態の半田バンプ形成に用い
られるリフロー装置の側断面図
られるリフロー装置の側断面図
【図３】本発明の一実施の形態の半田バンプ形成方法に
おけるリフロー工程の加熱プロファイルを示す図
おけるリフロー工程の加熱プロファイルを示す図
１ 基板 ２ 電極 ３ マスクプレート ４ パターン孔 ５ 半田ペースト ５’ 半田バンプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２３Ｋ 101:40 Ｂ２３Ｋ 101:42 101:42 Ｈ０１Ｌ 21/92 ６０４Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】電極上に半田ペーストが印刷されたワーク
を加熱して前記半田ペースト中の半田成分を溶融させ電
極に接合させることにより電極上に半田バンプを形成す
る半田バンプ形成方法であって、前記ワークを加熱する
工程は、半田ペースト内の溶剤成分の蒸発が促進される
第１予熱温度まで加熱して所定時間保持する第１予熱工
程と、この第１予熱温度より高い第２予熱温度まで加熱
して所定時間保持する第２予熱工程と、半田溶融温度ま
で昇温させることにより半田ペーストを溶融させる本加
熱工程とを含むことを特徴とする半田バンプ形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000256927A JP3644364B2 (ja) | 2000-08-28 | 2000-08-28 | 半田バンプ形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000256927A JP3644364B2 (ja) | 2000-08-28 | 2000-08-28 | 半田バンプ形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002076042A true JP2002076042A (ja) | 2002-03-15 |
| JP3644364B2 JP3644364B2 (ja) | 2005-04-27 |
Family
ID=18745466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000256927A Expired - Fee Related JP3644364B2 (ja) | 2000-08-28 | 2000-08-28 | 半田バンプ形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3644364B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014107373A (ja) * | 2012-11-27 | 2014-06-09 | Mitsubishi Materials Corp | はんだバンプの製造方法 |
-
2000
- 2000-08-28 JP JP2000256927A patent/JP3644364B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014107373A (ja) * | 2012-11-27 | 2014-06-09 | Mitsubishi Materials Corp | はんだバンプの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3644364B2 (ja) | 2005-04-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2005081602A1 (ja) | 電子部品実装方法とそれに用いる回路基板及び回路基板ユニット | |
| JPH08293670A (ja) | はんだ付け方法 | |
| KR100771644B1 (ko) | 전자소자의 생산방법 | |
| JP2002076042A (ja) | 半田バンプ形成方法 | |
| JP2004047773A (ja) | 実装基板の製造方法 | |
| JP2576004B2 (ja) | クリームはんだ溶着用リフロー炉およびクリームはんだを利用したはんだ溶着方法 | |
| JPH0969680A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH11154785A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP3487177B2 (ja) | プリコート半田の形成方法 | |
| JPS63296391A (ja) | 印刷配線基板への部品取付方法 | |
| JPH0846343A (ja) | リード端子の半田付け方法とその方法に用いるスクリーン | |
| JP2002057453A (ja) | 半導体装置のリペア方法 | |
| JP3344049B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP3150068B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3010821B2 (ja) | チップの実装方法 | |
| JP2661549B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP2024112569A (ja) | 部品実装基板の製造方法および製造システム | |
| JPH0613744A (ja) | 電子部品接合方法 | |
| JPH05347373A (ja) | 半導体素子実装構造とその半田付け方法 | |
| JP2006012883A (ja) | 電子部品はんだ接合方法，エリアアレイ型電子部品，電子回路基板および電子部品ユニット | |
| JPH07249857A (ja) | プリント配線板の部品実装方法 | |
| KR200176361Y1 (ko) | 칩부품이 실장된 인쇄회로기판 | |
| JPH0823189A (ja) | 電子部品実装用フィルム及び接合材料供給方法及び電 子部品実装方法 | |
| JPH01187787A (ja) | 混成集積回路の半田付方法 | |
| JPH0272699A (ja) | 混成集積回路におけるリード電極とリード線の半田付け方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20031222 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040106 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050111 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050124 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 3 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080210 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 4 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090210 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100210 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |