JP2002071612A - 湿度センサ - Google Patents
湿度センサInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化を図りつつ特性が安定化されて製造コ
ストを低減する。 【解決手段】 それぞれ複数のくし歯が形成された検出
部１４Ａを先端側に有した一対のくし形電極１４が、セ
ラミック基板１２上に備えられる。セラミック基板１２
に形成されているくし形電極１４の周囲に、発泡性材料
Ｅによる枠部材１６がこの検出部１４Ａを囲むような四
角い環状に形成されて、配置されている。この枠部材１
６の内側のくし形電極１４が形成された部分を含むセラ
ミック基板１２の表面全体が、雰囲気中の湿気を吸収し
得る高分子感湿膜１８で覆われている。
ストを低減する。 【解決手段】 それぞれ複数のくし歯が形成された検出
部１４Ａを先端側に有した一対のくし形電極１４が、セ
ラミック基板１２上に備えられる。セラミック基板１２
に形成されているくし形電極１４の周囲に、発泡性材料
Ｅによる枠部材１６がこの検出部１４Ａを囲むような四
角い環状に形成されて、配置されている。この枠部材１
６の内側のくし形電極１４が形成された部分を含むセラ
ミック基板１２の表面全体が、雰囲気中の湿気を吸収し
得る高分子感湿膜１８で覆われている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、小型化を図りつつ
特性を安定化して製造コストを低減した湿度センサに係
り、特に湿度を高精度で測定する為の湿度センサとして
好適なものである。
特性を安定化して製造コストを低減した湿度センサに係
り、特に湿度を高精度で測定する為の湿度センサとして
好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】気体中の相対湿度の変化を例えば電気抵
抗の変化として湿度の値を測定する湿度センサが、エア
コン等に広く使用されている。また、湿度センサとし
て、一対の電極が形成された基板上の部分を有機高分子
材料等の材料による感湿膜で覆った構造のものが、従来
より存在している。そして、この感湿膜の基板上への従
来の形成方式を大別すると、感湿膜形成用の溶液中に電
極部分を浸して感湿膜を形成するディップ方式と、電極
部分に感湿剤を塗布して感湿膜を形成する塗布方式と
が、知られている。
抗の変化として湿度の値を測定する湿度センサが、エア
コン等に広く使用されている。また、湿度センサとし
て、一対の電極が形成された基板上の部分を有機高分子
材料等の材料による感湿膜で覆った構造のものが、従来
より存在している。そして、この感湿膜の基板上への従
来の形成方式を大別すると、感湿膜形成用の溶液中に電
極部分を浸して感湿膜を形成するディップ方式と、電極
部分に感湿剤を塗布して感湿膜を形成する塗布方式と
が、知られている。
【０００３】図５には、感湿膜形成用の溶液中に基板の
電極部分を浸して感湿膜を形成するこのディップ方式
が、示されている。つまり、図５（Ａ）に示す基板１１
２の電極１１４が存在する部分を感湿膜形成用の溶液Ｌ
中に図５（Ｂ）に示すように浸してこの溶液Ｌを付着す
ることで、この溶液Ｌに浸された基板１１２の部分に、
図５（Ｃ）に示すように感湿膜１１８が形成されること
になる。
電極部分を浸して感湿膜を形成するこのディップ方式
が、示されている。つまり、図５（Ａ）に示す基板１１
２の電極１１４が存在する部分を感湿膜形成用の溶液Ｌ
中に図５（Ｂ）に示すように浸してこの溶液Ｌを付着す
ることで、この溶液Ｌに浸された基板１１２の部分に、
図５（Ｃ）に示すように感湿膜１１８が形成されること
になる。
【０００４】一方、図６には、基板の電極部分に感湿剤
を塗布して感湿膜を形成する塗布方式が、示されてい
る。つまり、図６（Ａ）に示す基板１１２に、感湿剤は
み出し防止用の図６（Ｂ）に示す枠部材であるダム１１
６を形成すると共に、このダム１１６の内側全域にディ
スペンサ１２０から感湿剤Ｓをたらして、図６（Ｃ）に
示すように感湿膜を形成していた。
を塗布して感湿膜を形成する塗布方式が、示されてい
る。つまり、図６（Ａ）に示す基板１１２に、感湿剤は
み出し防止用の図６（Ｂ）に示す枠部材であるダム１１
６を形成すると共に、このダム１１６の内側全域にディ
スペンサ１２０から感湿剤Ｓをたらして、図６（Ｃ）に
示すように感湿膜を形成していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図５に示すディップ方
式では、基板１１２の電極１１４上に形成された感湿膜
１１８の膜厚が不均一となり、結果として、本来高い測
定精度が要求される湿度センサの湿度測定値がばらつい
て不良品が多くなり、これに伴って湿度センサの歩留り
が低下する欠点があった。
式では、基板１１２の電極１１４上に形成された感湿膜
１１８の膜厚が不均一となり、結果として、本来高い測
定精度が要求される湿度センサの湿度測定値がばらつい
て不良品が多くなり、これに伴って湿度センサの歩留り
が低下する欠点があった。
【０００６】具体的には、従来のディップ方式の場合、
感湿膜形成用の溶液Ｌとして例えばアクリル形４級アン
モニウム塩溶液が用いられているが、この溶液Ｌに浸し
た後の感湿膜の膜厚は１μｍ以下となる。しかし、この
ような薄い膜厚では、セラミック製の基板の表面と電極
材表面との間のぬれ性の相違、洗浄状態の維持管理の困
難性及び、溶液に加わる重力や表面張力により形成され
る溶液の溜まり部の存在等により、電極１１４上におい
て均一な厚みの膜を形成することが出来ず、特性が不安
定となる結果として湿度センサの歩留りが低下すること
になる。
感湿膜形成用の溶液Ｌとして例えばアクリル形４級アン
モニウム塩溶液が用いられているが、この溶液Ｌに浸し
た後の感湿膜の膜厚は１μｍ以下となる。しかし、この
ような薄い膜厚では、セラミック製の基板の表面と電極
材表面との間のぬれ性の相違、洗浄状態の維持管理の困
難性及び、溶液に加わる重力や表面張力により形成され
る溶液の溜まり部の存在等により、電極１１４上におい
て均一な厚みの膜を形成することが出来ず、特性が不安
定となる結果として湿度センサの歩留りが低下すること
になる。
【０００７】一方、上記のディップ方式の欠点がないも
のとして図６に示す感湿剤Ｓをディスペンサ１２０等で
塗布する塗布方式も採用されている。但し、この塗布方
式では、塗布後の乾燥時間を考慮して溶剤に溶解された
感湿剤Ｓを用い、感湿剤Ｓを塗布し乾燥した後におい
て、必要な部分に所定厚みで均一に感湿膜を成膜させる
為、塗布厚を厚くして電極１１４の周囲の部分まで感湿
膜で完全に覆う必要がある。
のとして図６に示す感湿剤Ｓをディスペンサ１２０等で
塗布する塗布方式も採用されている。但し、この塗布方
式では、塗布後の乾燥時間を考慮して溶剤に溶解された
感湿剤Ｓを用い、感湿剤Ｓを塗布し乾燥した後におい
て、必要な部分に所定厚みで均一に感湿膜を成膜させる
為、塗布厚を厚くして電極１１４の周囲の部分まで感湿
膜で完全に覆う必要がある。
【０００８】従って、シリコーン等の樹脂にてダム１１
６を形成する構造としているが、図６（Ｃ）に示すよう
に感湿剤Ｓがダム１１６からはみ出さないようにするに
は、塗布面の一辺を３．８ｍｍの正方形とした場合、図
７に示すように、感湿剤Ｓの塗布直後における感湿剤Ｓ
の高さＨ３に対してダム１１６の高さＨ４は８０μｍ必
要であった。しかし、ダム１１６の高さを８０μｍとす
る為には、ダム１１６の底面の幅も大きくする必要があ
り、小型化を要求される湿度センサには実質的に採用が
困難であった。
６を形成する構造としているが、図６（Ｃ）に示すよう
に感湿剤Ｓがダム１１６からはみ出さないようにするに
は、塗布面の一辺を３．８ｍｍの正方形とした場合、図
７に示すように、感湿剤Ｓの塗布直後における感湿剤Ｓ
の高さＨ３に対してダム１１６の高さＨ４は８０μｍ必
要であった。しかし、ダム１１６の高さを８０μｍとす
る為には、ダム１１６の底面の幅も大きくする必要があ
り、小型化を要求される湿度センサには実質的に採用が
困難であった。
【０００９】本発明は上記事実を考慮し、小型化を図り
つつ特性が安定化されて製造コストが低減され得る湿度
センサを提供することを目的とする。
つつ特性が安定化されて製造コストが低減され得る湿度
センサを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１による湿度セン
サは、電極が形成された基板の表面を感湿膜が覆ってい
る湿度センサであって、前記電極の周囲に発泡性材料に
よる枠部材を配置し、この枠部材の内側全域を感湿膜で
覆うようにしたことを特徴とする。
サは、電極が形成された基板の表面を感湿膜が覆ってい
る湿度センサであって、前記電極の周囲に発泡性材料に
よる枠部材を配置し、この枠部材の内側全域を感湿膜で
覆うようにしたことを特徴とする。
【００１１】請求項１に係る湿度センサの作用を以下に
説明する。本請求項に係る湿度センサは、基板に形成さ
れた電極の周囲に発泡性材料による枠部材を配置し、こ
の枠部材の内側全域に感湿剤を塗布して、電極が存在す
る基板の表面部分である枠部材の内側の全域を感湿膜で
覆うようにした。つまり、電極の周囲の部分に発泡性材
料を設け、設けられた後における発泡性材料の発泡によ
って発泡性材料を膨張させて、感湿剤のはみ出しを防ぐ
のに充分な高さを確保する様にしている為、枠部材の内
側からの感湿剤のはみ出しを確実に防ぐことができる。
また、発泡後における発泡性材料の基板との接着面側寄
り部分がオーバーハングとなるので、湿度センサの製造
時において液状の感湿剤を保持する保持力が高くなり、
湿度センサの小型化を図ることもできる。
説明する。本請求項に係る湿度センサは、基板に形成さ
れた電極の周囲に発泡性材料による枠部材を配置し、こ
の枠部材の内側全域に感湿剤を塗布して、電極が存在す
る基板の表面部分である枠部材の内側の全域を感湿膜で
覆うようにした。つまり、電極の周囲の部分に発泡性材
料を設け、設けられた後における発泡性材料の発泡によ
って発泡性材料を膨張させて、感湿剤のはみ出しを防ぐ
のに充分な高さを確保する様にしている為、枠部材の内
側からの感湿剤のはみ出しを確実に防ぐことができる。
また、発泡後における発泡性材料の基板との接着面側寄
り部分がオーバーハングとなるので、湿度センサの製造
時において液状の感湿剤を保持する保持力が高くなり、
湿度センサの小型化を図ることもできる。
【００１２】従って、発泡性材料による枠部材の存在
で、湿度センサの小型化が図れるだけでなく、感湿膜を
充分な膜厚にできるのに伴って、感湿膜の膜厚のばらつ
きも少なくできるので、湿度センサの特性が安定化され
て歩留りが高まり、湿度センサの製造コストを低減する
ことが可能となる。
で、湿度センサの小型化が図れるだけでなく、感湿膜を
充分な膜厚にできるのに伴って、感湿膜の膜厚のばらつ
きも少なくできるので、湿度センサの特性が安定化され
て歩留りが高まり、湿度センサの製造コストを低減する
ことが可能となる。
【００１３】さらに、発泡性材料の発泡比率を変化させ
るだけで、枠部材の高さを変化できるのに伴って、基板
の表面に形成された感湿膜の膜厚をも容易にコントロー
ルできるようになる。この結果として、感湿膜の膜厚が
変更された場合でも容易に対応することが可能となる。
一方、発泡性材料の発泡比率を変化させるだけで、塗布
幅に対する発泡後の発泡性材料の高さの比を変更できる
ので、この塗布幅に対する高さの比の自由度が高く、多
種多様の応用が可能ともなる。
るだけで、枠部材の高さを変化できるのに伴って、基板
の表面に形成された感湿膜の膜厚をも容易にコントロー
ルできるようになる。この結果として、感湿膜の膜厚が
変更された場合でも容易に対応することが可能となる。
一方、発泡性材料の発泡比率を変化させるだけで、塗布
幅に対する発泡後の発泡性材料の高さの比を変更できる
ので、この塗布幅に対する高さの比の自由度が高く、多
種多様の応用が可能ともなる。
【００１４】請求項２に係る湿度センサの作用を以下に
説明する。本請求項は請求項１と同様の構成を有して同
様に作用するが、さらに、発泡性材料が、発泡性シリコ
ーンゴム又は発泡性ウレタンゴムとされるという構成を
有する。つまり、これら発泡性シリコーンゴムや発泡性
ウレタンゴム等の一般的で低コストな材料により発泡性
材料が形成されているので、より一層低コストで感湿膜
の膜厚のばらつきを少なくでき、この結果として、湿度
センサの製造コストを一層低減できるようになる。
説明する。本請求項は請求項１と同様の構成を有して同
様に作用するが、さらに、発泡性材料が、発泡性シリコ
ーンゴム又は発泡性ウレタンゴムとされるという構成を
有する。つまり、これら発泡性シリコーンゴムや発泡性
ウレタンゴム等の一般的で低コストな材料により発泡性
材料が形成されているので、より一層低コストで感湿膜
の膜厚のばらつきを少なくでき、この結果として、湿度
センサの製造コストを一層低減できるようになる。
【００１５】請求項３に係る湿度センサの作用を以下に
説明する。本請求項は請求項１と同様の構成を有して同
様に作用するが、さらに、スクリーン印刷により基板上
に枠部材となる発泡性材料が設けられるという構成を有
する。つまり、電極が形成された基板が多数並んでいる
状態でスクリーン印刷により発泡性材料を基板上に設け
れることにより、大量の基板に発泡性材料を一度に設け
ることができ、これに伴って湿度センサを容易に多量生
産できる。この為、湿度センサの製造の際の作業性が優
れ、湿度センサの製造コストをより一層低減できるよう
になる。
説明する。本請求項は請求項１と同様の構成を有して同
様に作用するが、さらに、スクリーン印刷により基板上
に枠部材となる発泡性材料が設けられるという構成を有
する。つまり、電極が形成された基板が多数並んでいる
状態でスクリーン印刷により発泡性材料を基板上に設け
れることにより、大量の基板に発泡性材料を一度に設け
ることができ、これに伴って湿度センサを容易に多量生
産できる。この為、湿度センサの製造の際の作業性が優
れ、湿度センサの製造コストをより一層低減できるよう
になる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明に
係る湿度センサの一実施の形態を説明することにより、
本発明を明らかにする。図１から図３は本実施の形態に
係る湿度センサ１０を示す図である。本実施の形態で
は、それぞれ複数のくし歯が形成された検出部１４Ａを
先端側に有した一対のくし形電極１４が、セラミック基
板１２上に備えられた構造とされている。
係る湿度センサの一実施の形態を説明することにより、
本発明を明らかにする。図１から図３は本実施の形態に
係る湿度センサ１０を示す図である。本実施の形態で
は、それぞれ複数のくし歯が形成された検出部１４Ａを
先端側に有した一対のくし形電極１４が、セラミック基
板１２上に備えられた構造とされている。
【００１７】これら一対のくし形電極１４は、酸化ルテ
ニウム等の電極材からなっていると共に、検出部１４Ａ
の複数本のくし歯を等間隔で有しており、一方のくし形
電極のくし歯と他方のくし形電極のくし歯とが相互に挟
み合う様に、これら一対のくし形電極１４は相互に対向
して配置されている。さらに、一対のくし形電極１４の
各端部には、四角形のパッド部１４Ｂがそれぞれ設けら
れており、図示しないリード端子がそれぞれ半田付けさ
れて、これらパッド部１４Ｂに固定されるようになって
いる。
ニウム等の電極材からなっていると共に、検出部１４Ａ
の複数本のくし歯を等間隔で有しており、一方のくし形
電極のくし歯と他方のくし形電極のくし歯とが相互に挟
み合う様に、これら一対のくし形電極１４は相互に対向
して配置されている。さらに、一対のくし形電極１４の
各端部には、四角形のパッド部１４Ｂがそれぞれ設けら
れており、図示しないリード端子がそれぞれ半田付けさ
れて、これらパッド部１４Ｂに固定されるようになって
いる。
【００１８】一方、セラミック基板１２に形成されてい
るくし形電極１４の周囲には、発泡性材料Ｅによる枠部
材１６がこの検出部１４Ａを囲むような四角い環状に形
成されて、配置されている。この枠部材１６の内側のく
し形電極１４が形成された部分を含むセラミック基板１
２の表面全体が、雰囲気中の湿気を吸収し得る感湿膜で
ある高分子感湿膜１８で、図３に示すように覆われてい
る。
るくし形電極１４の周囲には、発泡性材料Ｅによる枠部
材１６がこの検出部１４Ａを囲むような四角い環状に形
成されて、配置されている。この枠部材１６の内側のく
し形電極１４が形成された部分を含むセラミック基板１
２の表面全体が、雰囲気中の湿気を吸収し得る感湿膜で
ある高分子感湿膜１８で、図３に示すように覆われてい
る。
【００１９】次に、本実施の形態に係る湿度センサ１０
の製造工程を説明する。先ず、セラミック基板１２が多
数並んでいる状態で、これらセラミック基板１２に一対
のくし形電極１４を印刷等によりそれぞれ形成してか
ら、図４（Ａ）に示すように、発水性をそれぞれ有する
発泡性シリコーンゴム或いは発泡性ウレタンゴムによる
発泡性材料Ｅを、一対のくし形電極１４の検出部１４Ａ
を高さＨ１の高さでそれぞれ囲むように、スクリーン印
刷によってセラミック基板１２上に設ける。
の製造工程を説明する。先ず、セラミック基板１２が多
数並んでいる状態で、これらセラミック基板１２に一対
のくし形電極１４を印刷等によりそれぞれ形成してか
ら、図４（Ａ）に示すように、発水性をそれぞれ有する
発泡性シリコーンゴム或いは発泡性ウレタンゴムによる
発泡性材料Ｅを、一対のくし形電極１４の検出部１４Ａ
を高さＨ１の高さでそれぞれ囲むように、スクリーン印
刷によってセラミック基板１２上に設ける。
【００２０】この後、図４（Ｂ）に示すように、発泡性
材料Ｅを３倍程度の大きさに発泡させて必要な高さであ
る高さＨ２の枠部材１６とする。但し、セラミック基板
１２との接着面側は膨張し難いので、発泡後における発
泡性材料Ｅのセラミック基板１２との接着面側寄り部分
がオーバーハング形状となる。つまり、発泡性材料Ｅの
接着面の部分よりその上側の部分が外周に張り出した形
状となっている。
材料Ｅを３倍程度の大きさに発泡させて必要な高さであ
る高さＨ２の枠部材１６とする。但し、セラミック基板
１２との接着面側は膨張し難いので、発泡後における発
泡性材料Ｅのセラミック基板１２との接着面側寄り部分
がオーバーハング形状となる。つまり、発泡性材料Ｅの
接着面の部分よりその上側の部分が外周に張り出した形
状となっている。
【００２１】さらに、図４（Ｃ）に示すように、溶剤に
溶解された感湿剤Ｓをこの枠部材１６の内側全域に塗布
して乾燥してから熱処理することで、枠部材１６の内側
に位置するくし形電極１４の検出部１４Ａを高分子感湿
膜１８で覆うようにした。最後に、多数並んでいるセラ
ミック基板１２を分離するように切断すると共に、くし
形電極１４のパッド部１４Ｂにリード端子をそれぞれ半
田付けして固定し、湿度センサ１０が完成される。
溶解された感湿剤Ｓをこの枠部材１６の内側全域に塗布
して乾燥してから熱処理することで、枠部材１６の内側
に位置するくし形電極１４の検出部１４Ａを高分子感湿
膜１８で覆うようにした。最後に、多数並んでいるセラ
ミック基板１２を分離するように切断すると共に、くし
形電極１４のパッド部１４Ｂにリード端子をそれぞれ半
田付けして固定し、湿度センサ１０が完成される。
【００２２】次に、本実施の形態に係る湿度センサ１０
の作用を説明する。本実施の形態に係る湿度センサ１０
は、セラミック基板１２に形成されたくし形電極１４の
周囲に発泡性材料Ｅによる枠部材１６を配置し、この枠
部材１６の内側全域に感湿剤Ｓを塗布して、くし形電極
１４が存在するセラミック基板１２の表面部分である枠
部材１６の内側の全域を高分子感湿膜１８で覆うように
した。
の作用を説明する。本実施の形態に係る湿度センサ１０
は、セラミック基板１２に形成されたくし形電極１４の
周囲に発泡性材料Ｅによる枠部材１６を配置し、この枠
部材１６の内側全域に感湿剤Ｓを塗布して、くし形電極
１４が存在するセラミック基板１２の表面部分である枠
部材１６の内側の全域を高分子感湿膜１８で覆うように
した。
【００２３】つまり、くし形電極１４の周囲の部分に枠
部材１６となる発泡性材料Ｅを設け、設けられた後にお
ける発泡性材料Ｅの発泡によって発泡性材料Ｅを膨張さ
せて、感湿剤Ｓのはみ出しを防ぐのに充分な高さを確保
する様にしている為、枠部材１６の内側からの感湿剤Ｓ
のはみ出しを確実に防ぐことができる。また、発泡後に
おける発泡性材料Ｅのセラミック基板１２との接着面側
寄り部分がオーバーハングとなるので、湿度センサ１０
の製造時において液状の感湿剤Ｓを保持する保持力が高
くなり、湿度センサ１０の小型化を図ることもできる。
部材１６となる発泡性材料Ｅを設け、設けられた後にお
ける発泡性材料Ｅの発泡によって発泡性材料Ｅを膨張さ
せて、感湿剤Ｓのはみ出しを防ぐのに充分な高さを確保
する様にしている為、枠部材１６の内側からの感湿剤Ｓ
のはみ出しを確実に防ぐことができる。また、発泡後に
おける発泡性材料Ｅのセラミック基板１２との接着面側
寄り部分がオーバーハングとなるので、湿度センサ１０
の製造時において液状の感湿剤Ｓを保持する保持力が高
くなり、湿度センサ１０の小型化を図ることもできる。
【００２４】従って、発泡性材料Ｅによる枠部材１６の
存在で、湿度センサ１０の小型化が図れるだけでなく、
高分子感湿膜１８を充分な膜厚にできるのに伴って、高
分子感湿膜１８の膜厚のばらつきも少なくできるので、
湿度センサ１０の特性が安定化されて歩留りが高まり、
湿度センサ１０の製造コストを低減することが可能とな
る。
存在で、湿度センサ１０の小型化が図れるだけでなく、
高分子感湿膜１８を充分な膜厚にできるのに伴って、高
分子感湿膜１８の膜厚のばらつきも少なくできるので、
湿度センサ１０の特性が安定化されて歩留りが高まり、
湿度センサ１０の製造コストを低減することが可能とな
る。
【００２５】さらに、発泡性材料Ｅの発泡比率を変化さ
せるだけで、枠部材１６の高さを変化できるのに伴っ
て、セラミック基板１２の表面に形成された高分子感湿
膜１８の膜厚をも容易にコントロールできるようにな
る。この結果として、高分子感湿膜１８の膜厚が変更さ
れた場合でも容易に対応することが可能となる。一方、
発泡性材料Ｅの発泡比率を変化させるだけで、図３に示
す塗布幅Ｄに対する発泡後の発泡性材料Ｅの高さＨ２の
比を変更できるので、この塗布幅Ｄに対する高さＨ２の
比の自由度が高く、多種多様の応用が可能ともなる。
せるだけで、枠部材１６の高さを変化できるのに伴っ
て、セラミック基板１２の表面に形成された高分子感湿
膜１８の膜厚をも容易にコントロールできるようにな
る。この結果として、高分子感湿膜１８の膜厚が変更さ
れた場合でも容易に対応することが可能となる。一方、
発泡性材料Ｅの発泡比率を変化させるだけで、図３に示
す塗布幅Ｄに対する発泡後の発泡性材料Ｅの高さＨ２の
比を変更できるので、この塗布幅Ｄに対する高さＨ２の
比の自由度が高く、多種多様の応用が可能ともなる。
【００２６】他方、本実施の形態では、セラミック基板
１２上に枠部材１６となる発泡性材料Ｅがスクリーン印
刷によって設けられるだけでなく、この発泡性材料Ｅが
発泡性シリコーンゴム或いは発泡性ウレタンゴム等の材
料で形成されている。つまり、枠部材１６を構成する発
泡性材料Ｅが、これら発泡性シリコーンゴム或いは発泡
性ウレタンゴム等の一般的な材料により形成されている
ので、より一層低コストで高分子感湿膜１８の膜厚のば
らつきを少なくでき、この結果として、湿度センサ１０
の製造コストを一層低減できるようになる。
１２上に枠部材１６となる発泡性材料Ｅがスクリーン印
刷によって設けられるだけでなく、この発泡性材料Ｅが
発泡性シリコーンゴム或いは発泡性ウレタンゴム等の材
料で形成されている。つまり、枠部材１６を構成する発
泡性材料Ｅが、これら発泡性シリコーンゴム或いは発泡
性ウレタンゴム等の一般的な材料により形成されている
ので、より一層低コストで高分子感湿膜１８の膜厚のば
らつきを少なくでき、この結果として、湿度センサ１０
の製造コストを一層低減できるようになる。
【００２７】また、くし形電極１４が形成されたセラミ
ック基板１２が多数並んでいる状態でスクリーン印刷に
より発泡性材料Ｅをセラミック基板１２上に設けること
により、大量のセラミック基板１２に発泡性材料Ｅを一
度に設けることができ、これに伴って、湿度センサ１０
を容易に多量生産できるようになる。この為、湿度セン
サ１０の製造の際の作業性が優れ、湿度センサ１０の製
造コストをより一層低減できるようになる。
ック基板１２が多数並んでいる状態でスクリーン印刷に
より発泡性材料Ｅをセラミック基板１２上に設けること
により、大量のセラミック基板１２に発泡性材料Ｅを一
度に設けることができ、これに伴って、湿度センサ１０
を容易に多量生産できるようになる。この為、湿度セン
サ１０の製造の際の作業性が優れ、湿度センサ１０の製
造コストをより一層低減できるようになる。
【００２８】尚、上記実施の形態では、発泡性材料とし
て、発泡性シリコーンゴムや発泡性ウレタンゴムを採用
することとしたが、他の発泡性を有する樹脂材等の材料
でもよく、また発泡性材料は、加熱により発泡する材料
や、常温や低温で発泡する材料であっても良い。さら
に、上記実施の形態では、基板としてセラミック製のセ
ラミック基板を採用したが他の材料の基板としても良
く、また、一対のくし形電極を酸化ルテニウムで形成し
たが、金や白金等の電極材で形成しても良い。一方、本
発明は上記の湿度センサだけでなく、膜部材を必要とす
る他の電子部品にも適用することができる。
て、発泡性シリコーンゴムや発泡性ウレタンゴムを採用
することとしたが、他の発泡性を有する樹脂材等の材料
でもよく、また発泡性材料は、加熱により発泡する材料
や、常温や低温で発泡する材料であっても良い。さら
に、上記実施の形態では、基板としてセラミック製のセ
ラミック基板を採用したが他の材料の基板としても良
く、また、一対のくし形電極を酸化ルテニウムで形成し
たが、金や白金等の電極材で形成しても良い。一方、本
発明は上記の湿度センサだけでなく、膜部材を必要とす
る他の電子部品にも適用することができる。
【００２９】
【発明の効果】本発明の湿度センサによれば、小型化を
図りつつ特性が安定化されて製造コストを低減すること
が可能となる。
図りつつ特性が安定化されて製造コストを低減すること
が可能となる。
【図１】本発明の一実施の形態に係る湿度センサを示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る湿度センサを示す
平面図である。
平面図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係る湿度センサの断面
図であって、図２の３−３矢視線断面図である。
図であって、図２の３−３矢視線断面図である。
【図４】本発明の一実施の形態に係る湿度センサの感湿
膜の形成を説明する為の図２の３−３矢視線断面に対応
する図であって、（Ａ）は発泡性材料の発泡前の状態を
示す断面図であり、（Ｂ）は発泡性材料の発泡後の状態
を示す断面図であり、（Ｃ）は感湿剤が塗布された後の
状態を示す断面図である。
膜の形成を説明する為の図２の３−３矢視線断面に対応
する図であって、（Ａ）は発泡性材料の発泡前の状態を
示す断面図であり、（Ｂ）は発泡性材料の発泡後の状態
を示す断面図であり、（Ｃ）は感湿剤が塗布された後の
状態を示す断面図である。
【図５】第１の従来技術に係る湿度センサの感湿膜を形
成する方式を示す図であって、（Ａ）は感湿膜形成前の
基板を示す平面図であり、（Ｂ）は感湿膜形成用の溶液
中に基板を漬けた状態を示す図であり、（Ｃ）は感湿膜
が形成された状態の基板を示す平面図である。
成する方式を示す図であって、（Ａ）は感湿膜形成前の
基板を示す平面図であり、（Ｂ）は感湿膜形成用の溶液
中に基板を漬けた状態を示す図であり、（Ｃ）は感湿膜
が形成された状態の基板を示す平面図である。
【図６】第２の従来技術に係る湿度センサの感湿膜を形
成する方式を示す図であって、（Ａ）は感湿膜形成前の
基板を示す斜視図であり、（Ｂ）は感湿剤が塗布される
状態の基板を示す斜視図であり、（Ｃ）は感湿剤が塗布
された後の基板を示す斜視図である。
成する方式を示す図であって、（Ａ）は感湿膜形成前の
基板を示す斜視図であり、（Ｂ）は感湿剤が塗布される
状態の基板を示す斜視図であり、（Ｃ）は感湿剤が塗布
された後の基板を示す斜視図である。
【図７】第２の従来技術に係る湿度センサの感湿膜を形
成する方式における断面図である。
成する方式における断面図である。
１０ 湿度センサ １２ セラミック基板 １４ くし形電極 １６ 枠部材 １８ 高分子感湿膜 Ｅ 発泡性材料 Ｓ 感湿剤
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G046 AA09 BA01 BA09 BB02 BB04 BC03 BC05 BF05 DE03 EA02 EA04 EA08 EA12 FA01 FA04 FA06 FB00 FB02 FE35
Claims (3)
- 【請求項１】 電極が形成された基板の表面を感湿膜が
覆っている湿度センサであって、 前記電極の周囲に発泡性材料による枠部材を配置し、こ
の枠部材の内側全域を感湿膜で覆うようにしたことを特
徴とする湿度センサ。 - 【請求項２】 発泡性材料が、発泡性シリコーンゴム又
は発泡性ウレタンゴムとされることを特徴とする請求項
１記載の湿度センサ。 - 【請求項３】 スクリーン印刷により基板上に枠部材と
なる発泡性材料が設けられたことを特徴とする請求項１
或いは請求項２記載の湿度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000268073A JP2002071612A (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | 湿度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000268073A JP2002071612A (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | 湿度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002071612A true JP2002071612A (ja) | 2002-03-12 |
Family
ID=18754890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000268073A Pending JP2002071612A (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | 湿度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002071612A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006300835A (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Denso Corp | 容量式湿度センサおよびその製造方法 |
| JP2007127612A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Denso Corp | 湿度センサ装置及びその製造方法 |
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| JP2017104487A (ja) * | 2015-12-11 | 2017-06-15 | 台湾ナノカーボンテクノロジー股▲ふん▼有限公司Ｔａｉｗａｎ Ｃａｒｂｏｎ Ｎａｎｏ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 気体識別を利用し且つ肺炎感染及び肺炎菌種の疾患分析機能を有する人工呼吸器 |
| JP2017106886A (ja) * | 2015-12-11 | 2017-06-15 | 台湾ナノカーボンテクノロジー股▲ふん▼有限公司Ｔａｉｗａｎ Ｃａｒｂｏｎ Ｎａｎｏ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 気体センサ及びその製作方法 |
| JP2021099364A (ja) * | 2017-04-05 | 2021-07-01 | パナソニック株式会社 | ガスセンサ |
-
2000
- 2000-09-05 JP JP2000268073A patent/JP2002071612A/ja active Pending
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| CN103748457A (zh) * | 2011-06-06 | 2014-04-23 | 株式会社电装 | 湿度传感器及其制造方法 |
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| JP7064187B2 (ja) | 2017-04-05 | 2022-05-10 | パナソニックホールディングス株式会社 | ガスセンサ |
| JP2022091977A (ja) * | 2017-04-05 | 2022-06-21 | パナソニックホールディングス株式会社 | ガスセンサ |
| US11740197B2 (en) | 2017-04-05 | 2023-08-29 | Panasonic Holdings Corporation | Gas sensor |
| JP7351961B2 (ja) | 2017-04-05 | 2023-09-27 | パナソニックホールディングス株式会社 | ガスセンサ |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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