JP2006300835A - 容量式湿度センサおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】湿度センサ素子11が、一対の櫛歯状電極11a,11bと、絶縁膜3を介して櫛歯状電極11a,11bを覆って形成され、湿度に応じて誘電率が変化する感湿膜4rとを有してなり、櫛歯状電極11a,11bを取り囲む所定の閉じた経路A上における絶縁膜3の表面高さh2が、櫛歯状電極11a,11b上における絶縁膜3の表面高さh1に較べて、高く設定されてなり、感湿膜4rが、閉じた経路A上における絶縁膜3の表面高さh2以下の高さで、閉じた経路Aの内側に形成されてなる容量式湿度センサ101とする。
【選択図】 図1
Description
10〜13 湿度センサ素子
20,23 基準容量素子
1 (半導体)基板
2 シリコン酸化膜
3 絶縁膜(シリコン窒化膜)
11a,11b 櫛歯状電極
4,4r 感湿膜
A 閉じた経路
11r,22r,24r,25r,5 リングパターン
Claims (11)
- 湿度によってその容量値が変化する湿度センサ素子を有する容量式湿度センサであって、
前記湿度センサ素子が、基板上の同一平面に互いの櫛歯が噛み合って対向するように離間して配置された一対の櫛歯状電極と、絶縁膜を介して前記一対の櫛歯状電極を覆って形成され、湿度に応じて誘電率が変化する感湿膜とを有してなり、
前記一対の櫛歯状電極を取り囲む所定の閉じた経路上における前記絶縁膜の基板からの表面高さが、前記一対の櫛歯状電極上における前記絶縁膜の基板からの表面高さに較べて、高く設定されてなり、
前記感湿膜が、前記閉じた経路上における前記絶縁膜の基板からの表面高さ以下の高さで、前記閉じた経路の内側に形成されてなることを特徴とする容量式湿度センサ。 - 前記一対の櫛歯状電極と同じ材料層からなるリングパターンが、前記閉じた経路上に形成されてなることを特徴とする請求項1に記載の容量式湿度センサ。
- 前記基板が、半導体基板であり、
当該半導体基板における前記湿度センサ素子と別位置に、前記湿度センサ素子を駆動制御する回路素子部が形成され、
前記回路素子部における電極および/または配線と同じ材料層からなるリングパターンが、前記閉じた経路上に形成されてなることを特徴とする請求項1または2に記載の容量式湿度センサ。 - 前記回路素子部が、湿度による容量値の変化が前記湿度センサ素子よりも小さい基準容量素子を有してなり、
前記基準容量素子の少なくとも一方の電極が、多結晶シリコン層を用いて形成され、
前記リングパターンが、前記多結晶シリコン層を用いて形成されてなることを特徴とする請求項3に記載の容量式湿度センサ。 - 湿度によってその容量値が変化する湿度センサ素子を有する容量式湿度センサであって、
前記湿度センサ素子が、基板上の同一平面に互いの櫛歯が噛み合って対向するように離間して配置された一対の櫛歯状電極と、絶縁膜を介して前記一対の櫛歯状電極を覆って形成され、湿度に応じて誘電率が変化する感湿膜とを有してなり、
前記一対の櫛歯状電極を取り囲む所定の閉じた経路上における基板からの表面高さが、前記一対の櫛歯状電極上における前記絶縁膜の基板からの表面高さに較べて、高く設定されてなり、
前記感湿膜が、前記閉じた経路上における基板からの表面高さ以下の高さで、前記閉じた経路の内側に形成されてなることを特徴とする容量式湿度センサ。 - 湿度によってその容量値が変化する湿度センサ素子を有する容量式湿度センサの製造方法であって、
前記湿度センサ素子が、
基板上の同一平面に互いの櫛歯が噛み合って対向するように離間して配置された一対の櫛歯状電極と、
絶縁膜を介して前記一対の櫛歯状電極を覆って形成され、湿度に応じて誘電率が変化する感湿膜とを有してなり、
前記一対の櫛歯状電極を取り囲む所定の閉じた経路上における前記絶縁膜の基板からの表面高さが、前記一対の櫛歯状電極上における前記絶縁膜の基板からの表面高さに較べて、高く設定されてなり、
前記感湿膜の材料を、前記閉じた経路の内側に流し込むことにより、
前記感湿膜を、前記閉じた経路上における前記絶縁膜の基板からの表面高さ以下の高さで形成することを特徴とする容量式湿度センサの製造方法。 - 前記閉じた経路の内側に流し込む感湿膜の材料の粘度を、10Pa・s以下に調整することを特徴とする請求項6に記載の容量式湿度センサの製造方法。
- 前記一対の櫛歯状電極の形成工程を用いて、
前記一対の櫛歯状電極と同じ材料層からなるリングパターンを、前記閉じた経路上に形成することを特徴とする請求項6または7に記載の容量式湿度センサの製造方法。 - 前記基板が、半導体基板であり、
前記容量式湿度センサが、前記半導体基板における前記湿度センサ素子と別位置に、前記湿度センサ素子を駆動制御する回路素子部が形成されてなる容量式湿度センサであって、
前記回路素子部における電極および/または配線の形成工程を用いて、
前記回路素子部における電極および/または配線と同じ材料層からなるリングパターンを、前記閉じた経路上に形成することを特徴とする請求項6乃至8のいずれか一項に記載の容量式湿度センサの製造方法。 - 前記回路素子部が、湿度による容量値の変化が前記湿度センサ素子よりも小さい基準容量素子を有してなり、
前記基準容量素子の少なくとも一方の電極を、多結晶シリコン層を用いて形成し、
前記基準容量素子における少なくとも一方の電極の形成工程を用いて、
前記多結晶シリコン層からなるリングパターンを、前記閉じた経路上に形成することを特徴とする請求項9に記載の容量式湿度センサの製造方法。 - 湿度によってその容量値が変化する湿度センサ素子を有する容量式湿度センサの製造方法であって、
前記湿度センサ素子が、
基板上の同一平面に互いの櫛歯が噛み合って対向するように離間して配置された一対の櫛歯状電極と、
絶縁膜を介して前記一対の櫛歯状電極を覆って形成され、湿度に応じて誘電率が変化する感湿膜とを有してなり、
前記一対の櫛歯状電極を取り囲む所定の閉じた経路上における基板からの表面高さが、前記一対の櫛歯状電極上における前記絶縁膜の基板からの高さに較べて、高く設定されてなり、
前記感湿膜の材料を、前記閉じた経路の内側に流し込むことにより、
前記感湿膜を、前記閉じた経路上における基板からの表面高さ以下の高さで形成することを特徴とする容量式湿度センサの製造方法。
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