JP2601409Y2 - 温湿度センサ - Google Patents
温湿度センサInfo
- Publication number
- JP2601409Y2 JP2601409Y2 JP1993056563U JP5656393U JP2601409Y2 JP 2601409 Y2 JP2601409 Y2 JP 2601409Y2 JP 1993056563 U JP1993056563 U JP 1993056563U JP 5656393 U JP5656393 U JP 5656393U JP 2601409 Y2 JP2601409 Y2 JP 2601409Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- humidity sensor
- temperature
- metal thin
- film
- thin film
- Prior art date
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- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、空気中の温度や湿度
を電気的に検知する温湿度センサに関する。
を電気的に検知する温湿度センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、いわゆる湿度センサは、特開昭６
０−６６８５４号公報や特公平３−４０３３４公報等に
記載されているように、絶縁基板上に金属薄膜による電
極を形成し、その上に感湿層としてポリイミド樹脂膜を
形成し、さらにその表面に金属薄膜の電極を形成してい
た。そして、湿度によってポリイミド膜中の水分が変化
し、電気極間の容量変化を電気的に検出していた。ま
た、温度センサは、抵抗体の抵抗値が温度に依存するこ
とを利用して、抵抗値変化を検知している。そして、図
４に示すように、この湿度センサと温度センサを一枚の
基板上に形成したものが提案されている。この温湿度セ
ンサは、基板１の上に、温度センサ用の金属薄膜抵抗体
２と、湿度センサ用の金属薄膜である下部電極３を形成
し、下部電極３の上にポリイミド膜４を形成し、その上
に上部電極５を形成している。
０−６６８５４号公報や特公平３−４０３３４公報等に
記載されているように、絶縁基板上に金属薄膜による電
極を形成し、その上に感湿層としてポリイミド樹脂膜を
形成し、さらにその表面に金属薄膜の電極を形成してい
た。そして、湿度によってポリイミド膜中の水分が変化
し、電気極間の容量変化を電気的に検出していた。ま
た、温度センサは、抵抗体の抵抗値が温度に依存するこ
とを利用して、抵抗値変化を検知している。そして、図
４に示すように、この湿度センサと温度センサを一枚の
基板上に形成したものが提案されている。この温湿度セ
ンサは、基板１の上に、温度センサ用の金属薄膜抵抗体
２と、湿度センサ用の金属薄膜である下部電極３を形成
し、下部電極３の上にポリイミド膜４を形成し、その上
に上部電極５を形成している。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、温度センサ用の金属薄膜抵抗体２は外気に露出して
いるめ、その表面にゴミが付着したり結露が生じると抵
抗値が変化し、正確な検知ができないという問題があっ
た。特に、金属薄膜抵抗体２を高抵抗値にする場合、細
パターン化するため、この部分にゴミや水分が付くと、
抵抗値が大幅に狂ってしまうという問題があった。しか
も、この温湿度センサのように、湿度が変化する環境で
使用される場合、結露が生じる可能性が高い。
合、温度センサ用の金属薄膜抵抗体２は外気に露出して
いるめ、その表面にゴミが付着したり結露が生じると抵
抗値が変化し、正確な検知ができないという問題があっ
た。特に、金属薄膜抵抗体２を高抵抗値にする場合、細
パターン化するため、この部分にゴミや水分が付くと、
抵抗値が大幅に狂ってしまうという問題があった。しか
も、この温湿度センサのように、湿度が変化する環境で
使用される場合、結露が生じる可能性が高い。
【０００４】この考案は、上記従来の技術の問題点に鑑
みて成されたもので、簡単な構成で、測定誤差が生じ
ず、正確な検知が可能な温湿度センサを提供することを
目的とする。
みて成されたもので、簡単な構成で、測定誤差が生じ
ず、正確な検知が可能な温湿度センサを提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この考案は、絶縁基板表
面に、金属薄膜抵抗体から成る温度センサを形成すると
ともに、同様にこの絶縁基板表面に、金属薄膜の下部電
極を形成しこの下部電極の上にポリイミド樹脂等の感湿
樹脂膜を設け、この感湿樹脂膜の上に金属薄膜の上部電
極を形成して湿度センサを構成し、上記温度センサ及び
湿度センサ表面を上記感湿樹脂膜と同じ樹脂による保護
膜で覆った温湿度センサである。また、上記温度センサ
表面に上記乾湿樹脂膜と同時にこの乾湿樹脂により形成
される保護膜を設け、この感湿樹脂膜をはさんで上記下
部電極上に金属薄膜の上部電極を形成して湿度センサを
構成したものである。
面に、金属薄膜抵抗体から成る温度センサを形成すると
ともに、同様にこの絶縁基板表面に、金属薄膜の下部電
極を形成しこの下部電極の上にポリイミド樹脂等の感湿
樹脂膜を設け、この感湿樹脂膜の上に金属薄膜の上部電
極を形成して湿度センサを構成し、上記温度センサ及び
湿度センサ表面を上記感湿樹脂膜と同じ樹脂による保護
膜で覆った温湿度センサである。また、上記温度センサ
表面に上記乾湿樹脂膜と同時にこの乾湿樹脂により形成
される保護膜を設け、この感湿樹脂膜をはさんで上記下
部電極上に金属薄膜の上部電極を形成して湿度センサを
構成したものである。
【０００６】
【作用】この考案の温湿度センサは、同一基板上に形成
される温度センサと湿度センサを、湿度センサに設けら
れる感湿樹脂膜と同じ樹脂による保護膜により少なくと
も温度センサ表面を被覆し、温度センサの金属薄膜抵抗
体や湿度センサの上部電極表面に直接水分やほこり等が
付着しないようにしたものである。
される温度センサと湿度センサを、湿度センサに設けら
れる感湿樹脂膜と同じ樹脂による保護膜により少なくと
も温度センサ表面を被覆し、温度センサの金属薄膜抵抗
体や湿度センサの上部電極表面に直接水分やほこり等が
付着しないようにしたものである。
【０００７】
【実施例】以下、この考案の実施例について図面に基づ
いて説明する。図１，図２は、この考案の第一実施例を
示すもので、この実施例の温湿度センサは、ガラス基板
やシリコン基板等の絶縁基板１１の上に、温度センサ２
０を構成する金属薄膜抵抗体１２が設けられている。さ
らに、この絶縁基板１１上に、金属薄膜である下部電極
１３が金属薄膜抵抗体１２と一緒に形成され、下部電極
１３の上に感湿樹脂膜としてポリイミド膜１４が形成さ
れ、その上に上部電極１５が形成され、これら下部電極
１３、ポリイミド膜１４及び上部電極１５により湿度セ
ンサ３０を構成している。
いて説明する。図１，図２は、この考案の第一実施例を
示すもので、この実施例の温湿度センサは、ガラス基板
やシリコン基板等の絶縁基板１１の上に、温度センサ２
０を構成する金属薄膜抵抗体１２が設けられている。さ
らに、この絶縁基板１１上に、金属薄膜である下部電極
１３が金属薄膜抵抗体１２と一緒に形成され、下部電極
１３の上に感湿樹脂膜としてポリイミド膜１４が形成さ
れ、その上に上部電極１５が形成され、これら下部電極
１３、ポリイミド膜１４及び上部電極１５により湿度セ
ンサ３０を構成している。
【０００８】温度センサ２０及び湿度センサ３０の表面
は、湿度センサ３０に用いられた感湿樹脂であるポリイ
ミド保護膜２４で覆われている。ここで、金属薄膜抵抗
体１２の両端部には、ポリイミド保護膜２４に形成され
た孔部２５により、下層の金属薄膜が露出した電極パッ
ド３４が形成され、湿度センサ３０上のポリイミド保護
膜２４においても、下部電極１３の角部と上部電極の角
部に、孔部２６が各々形成され、電極パッド３６が設け
られている。
は、湿度センサ３０に用いられた感湿樹脂であるポリイ
ミド保護膜２４で覆われている。ここで、金属薄膜抵抗
体１２の両端部には、ポリイミド保護膜２４に形成され
た孔部２５により、下層の金属薄膜が露出した電極パッ
ド３４が形成され、湿度センサ３０上のポリイミド保護
膜２４においても、下部電極１３の角部と上部電極の角
部に、孔部２６が各々形成され、電極パッド３６が設け
られている。
【０００９】この実施例の温湿度センサの製造方法は、
先ず、基板１１の表面に、スパッタリング等で、金属薄
膜を形成し、この後、温度センサ２０を形成する金属薄
膜抵抗体１２と、湿度センサ３０の下部電極１３とを残
してエッチングする。そして、下部電極１３の表面にポ
リイミド樹脂を塗布し、ポリイミド膜１４を形成する。
さらに、ポリイミド膜１４の上に上部電極１５をスパッ
タリング等により形成する。この後、温度センサ２０及
び湿度センサ３０を覆うように、ポリイミド樹脂を塗布
し、ポリイミド保護膜２４を形成する。ここで、このポ
リイミド保護膜２４は、湿度センサ３０のポリイミド膜
１４より薄い膜に形成する。
先ず、基板１１の表面に、スパッタリング等で、金属薄
膜を形成し、この後、温度センサ２０を形成する金属薄
膜抵抗体１２と、湿度センサ３０の下部電極１３とを残
してエッチングする。そして、下部電極１３の表面にポ
リイミド樹脂を塗布し、ポリイミド膜１４を形成する。
さらに、ポリイミド膜１４の上に上部電極１５をスパッ
タリング等により形成する。この後、温度センサ２０及
び湿度センサ３０を覆うように、ポリイミド樹脂を塗布
し、ポリイミド保護膜２４を形成する。ここで、このポ
リイミド保護膜２４は、湿度センサ３０のポリイミド膜
１４より薄い膜に形成する。
【００１０】この実施例の温湿度センサによれば、温度
センサ２０がポリイミド保護膜２４により覆われ、金属
薄膜抵抗体１２の表面に直接水分やほこりが付着するこ
とがなく、正確な測定が可能となる。しかも、ポリイミ
ド保護膜２４は水分子を透過するので、湿度センサ３０
のポリイミド膜１４への水分の浸透が、ポリイミド保護
膜２４によって損なわれることはなく、湿度センサ３０
の感度が低下することはない。又、湿度センサ３０に用
いるポリイミド樹脂をそのまま利用しており、塗布装置
もそのまま利用出来るので、装置や材料の増加がなく、
工数の増加も最小限に抑えることができる。
センサ２０がポリイミド保護膜２４により覆われ、金属
薄膜抵抗体１２の表面に直接水分やほこりが付着するこ
とがなく、正確な測定が可能となる。しかも、ポリイミ
ド保護膜２４は水分子を透過するので、湿度センサ３０
のポリイミド膜１４への水分の浸透が、ポリイミド保護
膜２４によって損なわれることはなく、湿度センサ３０
の感度が低下することはない。又、湿度センサ３０に用
いるポリイミド樹脂をそのまま利用しており、塗布装置
もそのまま利用出来るので、装置や材料の増加がなく、
工数の増加も最小限に抑えることができる。
【００１１】次にこの考案の第二実施例について図４を
基にして説明する。ここで、上記実施例と同様の部材は
同一符号を付して説明を省略する。この実施例では、湿
度センサ３０用のポリイミド膜１４を形成するポリイミ
ド樹脂を塗布する際に、温度センサ２０の金属薄膜抵抗
体１２の表面を、このポリイミド樹脂を塗布して覆い、
温度センサ２０の表面にポリイミド保護膜２４を形成し
たものである。
基にして説明する。ここで、上記実施例と同様の部材は
同一符号を付して説明を省略する。この実施例では、湿
度センサ３０用のポリイミド膜１４を形成するポリイミ
ド樹脂を塗布する際に、温度センサ２０の金属薄膜抵抗
体１２の表面を、このポリイミド樹脂を塗布して覆い、
温度センサ２０の表面にポリイミド保護膜２４を形成し
たものである。
【００１２】これにより、温度センサ２０用の保護膜２
４を、湿度センサ３０用のポリイミド膜１４の形成時に
同時形成可能となり、工数の増加がなく、しかも、確実
に温度センサ２０を保護することができるものである。
４を、湿度センサ３０用のポリイミド膜１４の形成時に
同時形成可能となり、工数の増加がなく、しかも、確実
に温度センサ２０を保護することができるものである。
【００１３】なお、この考案の温湿度センサは、温度セ
ンサや湿度センサの形状は適宜設定可能なものであり、
金属薄膜の組成や、絶縁基板の種類も適宜選択可能なも
のである。
ンサや湿度センサの形状は適宜設定可能なものであり、
金属薄膜の組成や、絶縁基板の種類も適宜選択可能なも
のである。
【００１４】
【考案の効果】この考案の温湿度センサは、湿度センサ
に設けられる感湿樹脂膜と同じ樹脂の保護膜により温度
センサの表面を被覆し、温度センサの金属薄膜抵抗体の
表面に直接水分やほこり等が付着しないようにしたの
で、常に正確な測定が可能であり、しかも、測定感度の
低下もなく、良好な測定結果を得ることができるもので
ある。
に設けられる感湿樹脂膜と同じ樹脂の保護膜により温度
センサの表面を被覆し、温度センサの金属薄膜抵抗体の
表面に直接水分やほこり等が付着しないようにしたの
で、常に正確な測定が可能であり、しかも、測定感度の
低下もなく、良好な測定結果を得ることができるもので
ある。
【図１】この考案の第一実施例の温湿度センサの正面図
である。
である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図図である。
【図３】この考案の第二実施例の温湿度センサの縦断面
図である。
図である。
【図４】従来の技術の温湿度センサの正面図である。
１，１１ 絶縁基板 ２，１２ 金属薄膜抵抗体 ３，１３ 下部電極 ４，１４ ポリイミド樹脂膜 ５，１５ 上部電極 ２０ 温度センサ ２４ ポリイミド保護膜 ３０ 湿度センサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−312754（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−145802（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−102147（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−58249（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−14363（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−96561（ＪＰ，Ｕ) 特表 平５−505234（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01K 7/16 G01N 27/22
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基板表面に、金属薄膜抵抗体から成
る温度センサを形成するとともに、同様にこの絶縁基板
表面に、金属薄膜の下部電極を形成しこの下部電極の上
に感湿樹脂膜を設け、この感湿樹脂膜の上に金属薄膜の
上部電極を形成して湿度センサを構成し、上記温度セン
サ及び湿度センサの表面を上記感湿樹脂膜と同じ樹脂に
よる保護膜で覆ったことを特徴とする温湿度センサ。 - 【請求項２】 絶縁基板表面に、金属薄膜抵抗体から成
る温度センサを形成するとともに、同様にこの絶縁基板
表面に、金属薄膜の下部電極を形成しこの下部電極の上
に感湿樹脂膜を設けるとともに、上記温度センサ表面に
この乾湿樹脂膜による保護膜を形成し、この感湿樹脂膜
をはさんで上記下部電極上に金属薄膜の上部電極を形成
して湿度センサを構成したことを特徴とする温湿度セン
サ。 - 【請求項３】 上記感湿樹脂膜は、ポリイミド樹脂を塗
布して成ることを特徴とする請求項１又は２記載の温湿
度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993056563U JP2601409Y2 (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 温湿度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993056563U JP2601409Y2 (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 温湿度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0720536U JPH0720536U (ja) | 1995-04-11 |
| JP2601409Y2 true JP2601409Y2 (ja) | 1999-11-22 |
Family
ID=13030603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993056563U Expired - Lifetime JP2601409Y2 (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 温湿度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2601409Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7197927B2 (en) * | 2004-02-16 | 2007-04-03 | Sitronic Gesellschaft für Elektrotechnische Ausrustüng mbH & Co. KG | Sensor for determining the interior humidity and fogging up tendency and fastening device of the sensor |
| KR101307528B1 (ko) * | 2011-08-17 | 2013-09-12 | 주식회사삼영에스앤씨 | 습도 및 온도 통합 센서 모듈 |
| JP5900211B2 (ja) * | 2012-07-16 | 2016-04-06 | 株式会社デンソー | 湿度センサユニット |
| WO2015022891A1 (ja) * | 2013-08-13 | 2015-02-19 | 株式会社村田製作所 | 温湿度センサ |
-
1993
- 1993-09-24 JP JP1993056563U patent/JP2601409Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0720536U (ja) | 1995-04-11 |
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