JPH08122160A - 熱依存性検出装置 - Google Patents
熱依存性検出装置Info
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- JPH08122160A JPH08122160A JP6258587A JP25858794A JPH08122160A JP H08122160 A JPH08122160 A JP H08122160A JP 6258587 A JP6258587 A JP 6258587A JP 25858794 A JP25858794 A JP 25858794A JP H08122160 A JPH08122160 A JP H08122160A
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
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- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Testing Or Calibration Of Command Recording Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 空洞部の上部に発熱及び／又は感温部材を有
する検出装置において、空洞部の寸法を大きくし、或い
は、基板と発熱部の距離をはなす等の手段を講ずること
により、発熱及び／又は感温部材の応答特性を改善す
る。 【構成】 空洞３を有する基板１と、該空洞２の上部に
設けられた発熱及び／又は感温部材４とを有し、該発熱
及び／又は感温部材４の抵抗値より被測定対象の物理量
を検出する。空洞２の深さを基板１の底部ぎりぎりまで
深くし、空洞底部の基板の厚みを０.１mm程度とする。
点線Ｐは従来の空洞の深さである。
する検出装置において、空洞部の寸法を大きくし、或い
は、基板と発熱部の距離をはなす等の手段を講ずること
により、発熱及び／又は感温部材の応答特性を改善す
る。 【構成】 空洞３を有する基板１と、該空洞２の上部に
設けられた発熱及び／又は感温部材４とを有し、該発熱
及び／又は感温部材４の抵抗値より被測定対象の物理量
を検出する。空洞２の深さを基板１の底部ぎりぎりまで
深くし、空洞底部の基板の厚みを０.１mm程度とする。
点線Ｐは従来の空洞の深さである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱依存性検出装置、よ
り詳細には、温度，湿度，ガス，赤外線，圧力，真空
度，加速度，流量・流速等，測定値が熱（温度）に依存
する被測定対象の物理量を測定する装置に関する。
り詳細には、温度，湿度，ガス，赤外線，圧力，真空
度，加速度，流量・流速等，測定値が熱（温度）に依存
する被測定対象の物理量を測定する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１７は、従来の検出装置の一例を説明
するための構成図で、図１７（ａ）は平面図、図１７
（ｂ）は図１７（ａ）のＢ−Ｂ線断面図を示し、図中、
１は例えばＳｉ基板、２は該Ｓｉ基板１に設けられた空
洞で、周知のように、該空洞２の上部には、例えば、Ｓ
ｉＯ2，Ｔａ2Ｏ5等のような絶縁膜３からなる橋が架け
られ、該橋の上には、例えば、Ｐｔ，ＮｉＣｒ等からな
る抵抗体パターン４が配設され、更に、該抵抗体パター
ン４の上には、ＳｉＯ1，Ｔａ2Ｏ5等からなる保護膜５
が設けられ、ボンデングワイヤ６を通して前記抵抗体パ
ターン４に電流が流され、該抵抗体パターン４は、その
発熱部もしくは感温（熱）部Ａが加熱される。
するための構成図で、図１７（ａ）は平面図、図１７
（ｂ）は図１７（ａ）のＢ−Ｂ線断面図を示し、図中、
１は例えばＳｉ基板、２は該Ｓｉ基板１に設けられた空
洞で、周知のように、該空洞２の上部には、例えば、Ｓ
ｉＯ2，Ｔａ2Ｏ5等のような絶縁膜３からなる橋が架け
られ、該橋の上には、例えば、Ｐｔ，ＮｉＣｒ等からな
る抵抗体パターン４が配設され、更に、該抵抗体パター
ン４の上には、ＳｉＯ1，Ｔａ2Ｏ5等からなる保護膜５
が設けられ、ボンデングワイヤ６を通して前記抵抗体パ
ターン４に電流が流され、該抵抗体パターン４は、その
発熱部もしくは感温（熱）部Ａが加熱される。
【０００３】上述のごとき検出器を用いて、例えば、湿
度を測定する場合を例に説明すると、抵抗４の抵抗値が
周囲の温度及び湿度に依存するため、例えば、最初に湿
度感度が０になるような微少電流を流して周囲温度に関
する抵抗値を測定し、次いで、湿度感度を有する電流を
流して周囲温度及び湿度に関する抵抗値を測定し、次い
で、この温度及び湿度に関する測定値から前記温度に関
する測定値を差し引いて、周囲の湿度を測定するように
している。
度を測定する場合を例に説明すると、抵抗４の抵抗値が
周囲の温度及び湿度に依存するため、例えば、最初に湿
度感度が０になるような微少電流を流して周囲温度に関
する抵抗値を測定し、次いで、湿度感度を有する電流を
流して周囲温度及び湿度に関する抵抗値を測定し、次い
で、この温度及び湿度に関する測定値から前記温度に関
する測定値を差し引いて、周囲の湿度を測定するように
している。
【０００４】上述のごとき検出装置は、半導体及び集積
回路の微細加工技術を用いて、基板１と空間を隔てて
（基板１に空洞２を設けて基板１との熱伝導を避けて）
発熱又は感温部Ａを形成しているが、チップは半導体製
造技術の通常の程度からして、そのサイズは厚さ０.１
〜２mm、広さ０.５×０.５mm〜１０×１０mmである。こ
の寸法内に上述の空洞２を設けると、発熱部又は感温部
Ａと空洞壁２ｂの距離が、特に空洞底部２ａに対して５
０〜３００μmと接近してしまい、大きな間隔をとれな
い。この距離が近いと、発熱部Ａよりはるかに熱容量の
大きい基板１の温度状態により発熱部が影響を受けてし
まい、せっかくの空洞部による熱絶縁の効果がなくなっ
てしまう。すなわち、基板１からの熱輻射および空洞２
内の雰囲気の熱伝導が距離が近いために、このような熱
絶縁の効果がなくなってしまうという欠点を生ずる。
回路の微細加工技術を用いて、基板１と空間を隔てて
（基板１に空洞２を設けて基板１との熱伝導を避けて）
発熱又は感温部Ａを形成しているが、チップは半導体製
造技術の通常の程度からして、そのサイズは厚さ０.１
〜２mm、広さ０.５×０.５mm〜１０×１０mmである。こ
の寸法内に上述の空洞２を設けると、発熱部又は感温部
Ａと空洞壁２ｂの距離が、特に空洞底部２ａに対して５
０〜３００μmと接近してしまい、大きな間隔をとれな
い。この距離が近いと、発熱部Ａよりはるかに熱容量の
大きい基板１の温度状態により発熱部が影響を受けてし
まい、せっかくの空洞部による熱絶縁の効果がなくなっ
てしまう。すなわち、基板１からの熱輻射および空洞２
内の雰囲気の熱伝導が距離が近いために、このような熱
絶縁の効果がなくなってしまうという欠点を生ずる。
【０００５】図１８は、従来の検出装置の他の例を説明
するための要部構成図で、図中、１は基板、２は空洞、
３は絶縁膜、４は発熱及び／又は感温材料、４ａは該発
熱又は感温材料４に対するリードパターン、６はボンデ
ングワイヤ、７はリードワイヤ、８はパッケージベー
ス、９はパッケージキャップで、基板１乃至ボンデング
ワイヤ６よりなる検出部は、図１７の場合と同様にし
て、周囲の温度，湿度，その他の物理量を測定する。
するための要部構成図で、図中、１は基板、２は空洞、
３は絶縁膜、４は発熱及び／又は感温材料、４ａは該発
熱又は感温材料４に対するリードパターン、６はボンデ
ングワイヤ、７はリードワイヤ、８はパッケージベー
ス、９はパッケージキャップで、基板１乃至ボンデング
ワイヤ６よりなる検出部は、図１７の場合と同様にし
て、周囲の温度，湿度，その他の物理量を測定する。
【０００６】上述のごとき検出装置において、基板上の
感温材料４が受ける熱の影響として、周辺基板１からの
熱輻射（ａ1）、外部パッケージ９からの熱輻射
（ａ2）、ブリッジのサスペンション３からの熱伝導
（ｂ1）、パッケージベース８からの熱伝導（ｂ2）、周
辺の対流（ｂ3）の熱伝導等がある。この感温材料４の
周囲温度の変化に対する応答時間は、周囲温度が８０℃
である状態を２０℃にした場合、感温材料が２０℃にな
るまでに約２０minを要する。感温材料４は、基板１の
空洞部２を介しているため、パッケージ８,９や基板１
と接触しておらず、しかも、微小熱容量であることもあ
り、もっと急速に周囲雰囲気の温度になじんでも良いも
のと考えられるが、実際は、上述のように多大な時間を
要してしまう。因に、パッケージベースの応答時間も約
２０minである。従って、感温材料は空洞部が有っても
無くても応答時間は短くならない。
感温材料４が受ける熱の影響として、周辺基板１からの
熱輻射（ａ1）、外部パッケージ９からの熱輻射
（ａ2）、ブリッジのサスペンション３からの熱伝導
（ｂ1）、パッケージベース８からの熱伝導（ｂ2）、周
辺の対流（ｂ3）の熱伝導等がある。この感温材料４の
周囲温度の変化に対する応答時間は、周囲温度が８０℃
である状態を２０℃にした場合、感温材料が２０℃にな
るまでに約２０minを要する。感温材料４は、基板１の
空洞部２を介しているため、パッケージ８,９や基板１
と接触しておらず、しかも、微小熱容量であることもあ
り、もっと急速に周囲雰囲気の温度になじんでも良いも
のと考えられるが、実際は、上述のように多大な時間を
要してしまう。因に、パッケージベースの応答時間も約
２０minである。従って、感温材料は空洞部が有っても
無くても応答時間は短くならない。
【０００７】上述のごとき検出装置においては、発熱又
は感温部の材料及びその配置をアレンジすることによ
り、例えば、温度，湿度，ガス，赤外線，圧力，真空
度，加速度，流量・流速等を被測定対象の物理現象とし
て、以下の１〜７の原理、すなわち、 １．電気抵抗体の抵抗値変化として、 ２．雰囲気を脱吸着させる感応膜を有し、該感応膜の電
気抵抗値が変化するものとして、 ３．雰囲気を脱吸着させる感応膜を有し、該感応膜の静
電容量が変化するものとして、 ４．雰囲気を脱吸着させる感応膜を有し、該感応膜の重
量変化を共振周波数変化として、 ５．雰囲気を脱吸着させる感応膜を有し、該感応膜の化
学反応により反応熱を生じ、この熱を別の抵抗体の抵抗
値変化として、 ６．温度変化を熱電対膜の出力電圧変化として、 ７．たわみ量をピエゾ抵抗効果の出力電圧変化として、
利用することにより測定される。
は感温部の材料及びその配置をアレンジすることによ
り、例えば、温度，湿度，ガス，赤外線，圧力，真空
度，加速度，流量・流速等を被測定対象の物理現象とし
て、以下の１〜７の原理、すなわち、 １．電気抵抗体の抵抗値変化として、 ２．雰囲気を脱吸着させる感応膜を有し、該感応膜の電
気抵抗値が変化するものとして、 ３．雰囲気を脱吸着させる感応膜を有し、該感応膜の静
電容量が変化するものとして、 ４．雰囲気を脱吸着させる感応膜を有し、該感応膜の重
量変化を共振周波数変化として、 ５．雰囲気を脱吸着させる感応膜を有し、該感応膜の化
学反応により反応熱を生じ、この熱を別の抵抗体の抵抗
値変化として、 ６．温度変化を熱電対膜の出力電圧変化として、 ７．たわみ量をピエゾ抵抗効果の出力電圧変化として、
利用することにより測定される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】前記１乃至７の測定原
理を用いて被測定対象の物理量を測定する場合、その測
定値は、温度により影響を受けるものであるから、被測
定対象の温度が正確に分っていないと、意味のない測定
結果になってしまう。例えば、気体の圧力をピエゾ抵抗
によって検出する際に、その気体の温度が分っていない
と、正確な圧力は分らない。気体の温度とピエゾ抵抗の
温度（ピエゾ抵抗に温度依存性がある）が、ある知られ
た関係にあれば良いが、そうでない場合には、温度補償
なる手段により解決しようとする。しかし、温度平衡に
なるまでピエゾ抵抗を気体中に放置すれば別であるが、
実際には、気体の温度変動とピエゾ抵抗の温度変動がピ
エゾ抵抗の多大なる熱容量が原因で追従できない。その
結果、温度補償が不完全になってしまう。
理を用いて被測定対象の物理量を測定する場合、その測
定値は、温度により影響を受けるものであるから、被測
定対象の温度が正確に分っていないと、意味のない測定
結果になってしまう。例えば、気体の圧力をピエゾ抵抗
によって検出する際に、その気体の温度が分っていない
と、正確な圧力は分らない。気体の温度とピエゾ抵抗の
温度（ピエゾ抵抗に温度依存性がある）が、ある知られ
た関係にあれば良いが、そうでない場合には、温度補償
なる手段により解決しようとする。しかし、温度平衡に
なるまでピエゾ抵抗を気体中に放置すれば別であるが、
実際には、気体の温度変動とピエゾ抵抗の温度変動がピ
エゾ抵抗の多大なる熱容量が原因で追従できない。その
結果、温度補償が不完全になってしまう。
【０００９】本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなさ
れたもので、特に、空洞部を有し、該空洞部の上に発熱
及び／又は感温材料を有する検出装置において、前記発
熱及び／又は感温材料に対する周囲温度の影響をできる
だけなくし、もって、発熱又は感温材料の応答特性を改
善することを目的としてなされたものである。
れたもので、特に、空洞部を有し、該空洞部の上に発熱
及び／又は感温材料を有する検出装置において、前記発
熱及び／又は感温材料に対する周囲温度の影響をできる
だけなくし、もって、発熱又は感温材料の応答特性を改
善することを目的としてなされたものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、（１）空洞を有する基板と、該空洞の上
部に設けられた発熱及び／又は感温部材とを有し、該発
熱及び／又は感温部材の抵抗値より被測定対象の物理量
を検出する温度依存性検出装置において、前記空洞の深
さを前記基板の底部ぎりぎりまで深くしたこと、更に
は、（２）前記空洞部底部における基板の厚さが約０.
１mmであること、更には、（３）前記基板の厚さが０.
５〜１mm、空洞の深さが０.４〜０.９mmであること、更
には、（４）前記基板の厚さが１〜５mm、空洞の深さが
０.９〜４.９mmであること、更には、（５）前記空洞が
前記基板を貫通する貫通空洞であること、更には、
（６）前記（５）に記載の貫通空洞を有する基板の下部
に、前記貫通空洞に連通する切り欠き穴を有する台座を
接合して有すること、更には、（７）前記貫通空洞が前
記基板の少なくとも一方の側方において開口しているこ
と、更には、（８）貫通空洞を有するとともに、該貫通
空洞の少なくとも一方の端が開口している基板と、前記
貫通空洞の前記開口した側に架橋された発熱及び／又は
感温部材とを有し、前記開口を上端にして前記基板をパ
ッケージケースに固定したこと、更には、（９）貫通空
洞を有するとともに、該貫通空洞の一端が開口している
基板と、前記貫通空洞の前記開口側に架橋された発熱及
び／又は感温部材とを有し、前記基板を水平にして、か
つ、前記開口から離れている側をパッケージケースに固
定したこと、更には、（１０）前記パッケージケース側
から前記架橋に至るまでの前記基板を一本にし、前記架
橋部のみ貫通空洞にするとともに、該貫通空洞の少なく
とも一端を開口としたこと、更には、（１１）貫通空洞
と該貫通空洞に隣接して該貫通空洞と独立した有底の空
洞を有する基板と、前記有底空洞の上部に架橋された発
熱及び／又は感温部材とを有し、前記貫通空洞側をベー
スプレートに固定するようにしたこと、更には、（１
２）前記（１１）における貫通空洞を有底の空洞とした
こと、更には、（１３）前記（１１）又は（１２）にお
いて、前記発熱及び／又は感温部材を有する空洞が貫通
空洞であること、更には、（１４）前記（１１）又は
（１２）又は（１３）において、前記発熱及び／又は感
温部材を有する空洞の少なく一方の側部が開口している
こと、更には、（１５）先端部がコの字型又はロの字型
に開口したベース部材を有し、該コの字型又はロの字型
に開口した部分に発熱及び／又は感温部材を具備した検
出チップが架橋されていること、更には、（１６）基板
上に感温部材，該感温部材に対するリードパターン，及
び、該リードパターンを外部回路に接続するためのボン
デングパッドを有する検出装置において、前記ボンデン
グパッドの近傍に前記基板を貫通する穴を有すること、
更には、（１７）空洞を有する基板と、該空洞の上部に
架橋された発熱及び／又は感温部材と、該感温部材を架
橋するサスペンジョンとを有する熱依存性検出装置にお
いて、前記サスペンジョンの幅を、該サスペンジョンの
上に配設されている前記発熱及び／又は感温部材用のリ
ードパターンの幅よりも狭くしたこと、更には、（１
８）空洞を有する基板と、該空洞の上部に架橋された発
熱及び／又は感温部材を有する熱依存性検出装置におい
て、前記発熱及び／又は感温部材を支持するサスペンジ
ョン部の一部が、前記発熱及び／又は感温部材に電力を
供給するリードパターンのみであることを特徴としたも
のである。
決するために、（１）空洞を有する基板と、該空洞の上
部に設けられた発熱及び／又は感温部材とを有し、該発
熱及び／又は感温部材の抵抗値より被測定対象の物理量
を検出する温度依存性検出装置において、前記空洞の深
さを前記基板の底部ぎりぎりまで深くしたこと、更に
は、（２）前記空洞部底部における基板の厚さが約０.
１mmであること、更には、（３）前記基板の厚さが０.
５〜１mm、空洞の深さが０.４〜０.９mmであること、更
には、（４）前記基板の厚さが１〜５mm、空洞の深さが
０.９〜４.９mmであること、更には、（５）前記空洞が
前記基板を貫通する貫通空洞であること、更には、
（６）前記（５）に記載の貫通空洞を有する基板の下部
に、前記貫通空洞に連通する切り欠き穴を有する台座を
接合して有すること、更には、（７）前記貫通空洞が前
記基板の少なくとも一方の側方において開口しているこ
と、更には、（８）貫通空洞を有するとともに、該貫通
空洞の少なくとも一方の端が開口している基板と、前記
貫通空洞の前記開口した側に架橋された発熱及び／又は
感温部材とを有し、前記開口を上端にして前記基板をパ
ッケージケースに固定したこと、更には、（９）貫通空
洞を有するとともに、該貫通空洞の一端が開口している
基板と、前記貫通空洞の前記開口側に架橋された発熱及
び／又は感温部材とを有し、前記基板を水平にして、か
つ、前記開口から離れている側をパッケージケースに固
定したこと、更には、（１０）前記パッケージケース側
から前記架橋に至るまでの前記基板を一本にし、前記架
橋部のみ貫通空洞にするとともに、該貫通空洞の少なく
とも一端を開口としたこと、更には、（１１）貫通空洞
と該貫通空洞に隣接して該貫通空洞と独立した有底の空
洞を有する基板と、前記有底空洞の上部に架橋された発
熱及び／又は感温部材とを有し、前記貫通空洞側をベー
スプレートに固定するようにしたこと、更には、（１
２）前記（１１）における貫通空洞を有底の空洞とした
こと、更には、（１３）前記（１１）又は（１２）にお
いて、前記発熱及び／又は感温部材を有する空洞が貫通
空洞であること、更には、（１４）前記（１１）又は
（１２）又は（１３）において、前記発熱及び／又は感
温部材を有する空洞の少なく一方の側部が開口している
こと、更には、（１５）先端部がコの字型又はロの字型
に開口したベース部材を有し、該コの字型又はロの字型
に開口した部分に発熱及び／又は感温部材を具備した検
出チップが架橋されていること、更には、（１６）基板
上に感温部材，該感温部材に対するリードパターン，及
び、該リードパターンを外部回路に接続するためのボン
デングパッドを有する検出装置において、前記ボンデン
グパッドの近傍に前記基板を貫通する穴を有すること、
更には、（１７）空洞を有する基板と、該空洞の上部に
架橋された発熱及び／又は感温部材と、該感温部材を架
橋するサスペンジョンとを有する熱依存性検出装置にお
いて、前記サスペンジョンの幅を、該サスペンジョンの
上に配設されている前記発熱及び／又は感温部材用のリ
ードパターンの幅よりも狭くしたこと、更には、（１
８）空洞を有する基板と、該空洞の上部に架橋された発
熱及び／又は感温部材を有する熱依存性検出装置におい
て、前記発熱及び／又は感温部材を支持するサスペンジ
ョン部の一部が、前記発熱及び／又は感温部材に電力を
供給するリードパターンのみであることを特徴としたも
のである。
【００１１】
【作用】空洞部の上部に発熱及び／又は感温材料を有す
る検出装置において、 （１）空洞部の寸法を大きくし、或いは、基板と発熱部
の距離をはなす等の手段を講ずることにより、発熱及び
／又は感温材料の応答特性を改善する。
る検出装置において、 （１）空洞部の寸法を大きくし、或いは、基板と発熱部
の距離をはなす等の手段を講ずることにより、発熱及び
／又は感温材料の応答特性を改善する。
【００１２】
【実施例】図１は、本発明による検出装置の一実施例
（請求項１,２,３）を説明するための要部断面構成図
で、図中、１は基板、２は該基板１に形成された空洞、
３は該空洞２の上に設けられた橋（ブリッジ）を形成す
るための絶縁膜、４は発熱及び／又は感温材料、５は保
護膜（なお、全図を通して同様の作用をする部分には同
一の参照番号が付してある）で、これらは、図１７に示
した従来技術と同様にして、例えば、周囲の温度を測定
する。前記基板１がＳｉ基板であるとすると、市販品の
ウエハーは、６インチ径の場合、厚さは０.５〜１mm程
であり、従来の検出装置においては、空洞２の深さは、
図中に点線Ｐにて示すように、基板１の厚さの約半分程
度であった。これに対して、本発明においては、空洞２
を形成するためのエッチングを更に進めて、基板１の厚
さぎりぎりまで（例えば、基板１の空洞底部の厚さが
０.１mmになるまで）空洞２を掘り下げて、図中に実線
にて示すように、基板１内の空洞２を大きくしている。
（請求項１,２,３）を説明するための要部断面構成図
で、図中、１は基板、２は該基板１に形成された空洞、
３は該空洞２の上に設けられた橋（ブリッジ）を形成す
るための絶縁膜、４は発熱及び／又は感温材料、５は保
護膜（なお、全図を通して同様の作用をする部分には同
一の参照番号が付してある）で、これらは、図１７に示
した従来技術と同様にして、例えば、周囲の温度を測定
する。前記基板１がＳｉ基板であるとすると、市販品の
ウエハーは、６インチ径の場合、厚さは０.５〜１mm程
であり、従来の検出装置においては、空洞２の深さは、
図中に点線Ｐにて示すように、基板１の厚さの約半分程
度であった。これに対して、本発明においては、空洞２
を形成するためのエッチングを更に進めて、基板１の厚
さぎりぎりまで（例えば、基板１の空洞底部の厚さが
０.１mmになるまで）空洞２を掘り下げて、図中に実線
にて示すように、基板１内の空洞２を大きくしている。
【００１３】図２は、本発明の他の実施例（請求項４）
を説明するための要部断面構成図で、この実施例は、基
板１として厚さの厚いもの（例えば、１〜５mm）を用意
（予め製作）し、基板１の厚さぎりぎりまでエッチング
を進めて（０.９〜４.９mm）、空洞部１１を大きくした
ものである。
を説明するための要部断面構成図で、この実施例は、基
板１として厚さの厚いもの（例えば、１〜５mm）を用意
（予め製作）し、基板１の厚さぎりぎりまでエッチング
を進めて（０.９〜４.９mm）、空洞部１１を大きくした
ものである。
【００１４】図３（ａ）,（ｂ）は、それぞれ本発明の
他の実施例（請求項５）を示す要部断面図で、共に、基
板１に貫通穴（空洞）２を形成したもので、図３（ａ）
は、上部から一方的にエッチングを行って貫通空洞２を
形成したもの、図３（ｂ）は、裏面からもエッチングを
進めて貫通空洞２を形成したものである。
他の実施例（請求項５）を示す要部断面図で、共に、基
板１に貫通穴（空洞）２を形成したもので、図３（ａ）
は、上部から一方的にエッチングを行って貫通空洞２を
形成したもの、図３（ｂ）は、裏面からもエッチングを
進めて貫通空洞２を形成したものである。
【００１５】図４は、本発明の他の実施例（請求項６）
を説明するための要部断面図で、図中、１０は台座、１
１は該台座１０に設けられた切り欠き穴、１２はハンダ
その他の接着剤で、この実施例は、図３に示したように
して形成した貫通空洞２を有する基板１の下部に別の通
気性に優れた切り欠き穴１１を有する台座１０を取り付
け、図２と同様の効果を持たせたものである。なお、切
り欠き穴１１はパッケージにダイボンドした後に溶解又
は選択エッチングにて形成してもよい。このようにする
と、基板を薄手化し、しかも、エッチングを短時間に行
うことができる利点がある。
を説明するための要部断面図で、図中、１０は台座、１
１は該台座１０に設けられた切り欠き穴、１２はハンダ
その他の接着剤で、この実施例は、図３に示したように
して形成した貫通空洞２を有する基板１の下部に別の通
気性に優れた切り欠き穴１１を有する台座１０を取り付
け、図２と同様の効果を持たせたものである。なお、切
り欠き穴１１はパッケージにダイボンドした後に溶解又
は選択エッチングにて形成してもよい。このようにする
と、基板を薄手化し、しかも、エッチングを短時間に行
うことができる利点がある。
【００１６】図５は、本発明の他の実施例（請求項７）
を説明するための図で、図中、５（ａ）は平面図、図５
（ｂ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ線断面図で、この実施例
は、基板１に貫通空洞２を設けるとともに、この貫通空
洞の少なくとも一方を図５（ａ）にＡにて示すように、
開口したもので、この場合、基板１としてＳｉ（110）
を用いるとよい。
を説明するための図で、図中、５（ａ）は平面図、図５
（ｂ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ線断面図で、この実施例
は、基板１に貫通空洞２を設けるとともに、この貫通空
洞の少なくとも一方を図５（ａ）にＡにて示すように、
開口したもので、この場合、基板１としてＳｉ（110）
を用いるとよい。
【００１７】図６は、本発明の一他の実施例（請求項
８）を説明するための構成図で、図６（ａ）に正面図、
図６（ｂ）に同６Ｂ−Ｂ線断面図を示す。而して、この
実施例は基板に貫通空洞２を設けるとともに、この貫通
空洞の一方を開口Ａし、この開口Ａを上側にして、基板
１を縦方向にして使用するようにしたもので、図中、１
２は基板１をパッケージベース８に取り付けるためのダ
イボンドペーストであり、１３はボンデングパッドであ
る。このようにすると、発熱又は感温部材４を基板１の
支持台座部（ここに、ボンデングパッド１３を配設す
る）から距離を持たせて、つまり、遠ざけて配設するこ
とができ、更には、発熱，感温部材４をパッケージベー
ス８から遠い位置に配置することができる。
８）を説明するための構成図で、図６（ａ）に正面図、
図６（ｂ）に同６Ｂ−Ｂ線断面図を示す。而して、この
実施例は基板に貫通空洞２を設けるとともに、この貫通
空洞の一方を開口Ａし、この開口Ａを上側にして、基板
１を縦方向にして使用するようにしたもので、図中、１
２は基板１をパッケージベース８に取り付けるためのダ
イボンドペーストであり、１３はボンデングパッドであ
る。このようにすると、発熱又は感温部材４を基板１の
支持台座部（ここに、ボンデングパッド１３を配設す
る）から距離を持たせて、つまり、遠ざけて配設するこ
とができ、更には、発熱，感温部材４をパッケージベー
ス８から遠い位置に配置することができる。
【００１８】図７は、本発明の他の実施例（請求項９）
を説明するための要部構成図で、図７（ａ）は平面図、
図７（ｂ）は図７（ａ）のＢ−Ｂ線断面、図７（ｃ）は
図７（ａ）のＣ−Ｃ線断面図で、図中、１４はベースプ
レート、４ａはリードフィルムパターンである。而し
て、この実施例は、ベースプレート１４を用い、このベ
ースプレート１４上に、基板１を水平に実装したもの
で、基板１には、一方の側Ａにおいて開口した貫通空洞
２が設けられており、基板１は、この開口Ａと反対の側
のボンデングパッド１３付近においてベースプレート１
４によりパッケージベース８に取り付けられている。こ
のようにすると、発熱又は感温部材４をボンデングパッ
ド１３から遠ざけることができ、しかも、一方（Ａ側）
が開口されているので通気性がよい。
を説明するための要部構成図で、図７（ａ）は平面図、
図７（ｂ）は図７（ａ）のＢ−Ｂ線断面、図７（ｃ）は
図７（ａ）のＣ−Ｃ線断面図で、図中、１４はベースプ
レート、４ａはリードフィルムパターンである。而し
て、この実施例は、ベースプレート１４を用い、このベ
ースプレート１４上に、基板１を水平に実装したもの
で、基板１には、一方の側Ａにおいて開口した貫通空洞
２が設けられており、基板１は、この開口Ａと反対の側
のボンデングパッド１３付近においてベースプレート１
４によりパッケージベース８に取り付けられている。こ
のようにすると、発熱又は感温部材４をボンデングパッ
ド１３から遠ざけることができ、しかも、一方（Ａ側）
が開口されているので通気性がよい。
【００１９】図８は、従来の検出装置の一例を示す概略
構成図で、図中、４は感温センサ（サーミスタビー
ド）、７はステム、８はパッケージケースで、図示のよ
うに、感温センサ４は、ステム７によってパッケージケ
ース８から１〜３mm程度離した位置に配設されている。
これに対して、図７に示した実施例においては、基板１
が図７におけるステム７の役割りができるため、ベース
プレート１４の熱の影響を小さくすることができる。ま
た、基板１にステムが一体化された構造となっているた
め、感温部材（サーミスタビード）とステムの２つの部
品を一度に作ることができる利点がある。
構成図で、図中、４は感温センサ（サーミスタビー
ド）、７はステム、８はパッケージケースで、図示のよ
うに、感温センサ４は、ステム７によってパッケージケ
ース８から１〜３mm程度離した位置に配設されている。
これに対して、図７に示した実施例においては、基板１
が図７におけるステム７の役割りができるため、ベース
プレート１４の熱の影響を小さくすることができる。ま
た、基板１にステムが一体化された構造となっているた
め、感温部材（サーミスタビード）とステムの２つの部
品を一度に作ることができる利点がある。
【００２０】図９は、本発明の他の実施例（請求項１
０）を説明するための図で、図９（ａ）は平面図、図９
（ｂ）は図９（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。而して、
この実施例は、図７における２本の基板（ビーム）１の
ボンデングパッド部から架橋部（ブリッジ部）までを１
本にまとめたもので、このようにすると、２本のときよ
り、ビームの断面積を減らすことができ、ベースプレー
ト側の熱伝導をさらに小さくすることができる。
０）を説明するための図で、図９（ａ）は平面図、図９
（ｂ）は図９（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。而して、
この実施例は、図７における２本の基板（ビーム）１の
ボンデングパッド部から架橋部（ブリッジ部）までを１
本にまとめたもので、このようにすると、２本のときよ
り、ビームの断面積を減らすことができ、ベースプレー
ト側の熱伝導をさらに小さくすることができる。
【００２１】図１０は、本発明の他の実施例（請求項１
１）を説明するための図で、図１０（ａ）は平面図、図
１０（ｂ）は図１０（ａ）のＢ−Ｂ線断面図で、図中、
２′は貫通空洞、２は有底空洞で、該有底空洞２の上部
に発熱，感温部材４が架橋されている。而して、この実
施例によると、ベースプレート１４から発熱又は感温部
材４に至る基板１に貫通空洞２′が設けられているた
め、ベースプレート１４からの熱伝導を減少させること
ができる。また、発熱又は感熱部材４は、周辺が囲まれ
た、つまり、前記の貫通空洞２′とは独立した有底空洞
２上に架橋されており、この構造によって、ウエハ（基
板）のダイシングが容易となる。すなわち、基板１は四
角形であり、ダイシングラインに沿ってダイシングする
ことができ、しかも、発熱，感温部材４が有底空洞２部
に配設されているので、ダイシング時の機械ショックや
異物の衝突に対して強い。
１）を説明するための図で、図１０（ａ）は平面図、図
１０（ｂ）は図１０（ａ）のＢ−Ｂ線断面図で、図中、
２′は貫通空洞、２は有底空洞で、該有底空洞２の上部
に発熱，感温部材４が架橋されている。而して、この実
施例によると、ベースプレート１４から発熱又は感温部
材４に至る基板１に貫通空洞２′が設けられているた
め、ベースプレート１４からの熱伝導を減少させること
ができる。また、発熱又は感熱部材４は、周辺が囲まれ
た、つまり、前記の貫通空洞２′とは独立した有底空洞
２上に架橋されており、この構造によって、ウエハ（基
板）のダイシングが容易となる。すなわち、基板１は四
角形であり、ダイシングラインに沿ってダイシングする
ことができ、しかも、発熱，感温部材４が有底空洞２部
に配設されているので、ダイシング時の機械ショックや
異物の衝突に対して強い。
【００２２】図１１は、本発明の他の実施例（請求項１
２）を説明するための図で、図１１（ａ）は平面図、図
１１（ｂ）は図１１（ａ）のＢ−Ｂ線断面図で、この実
施例は、図１０に示した実施例の貫通空洞２′を有底の
空洞２″としたものである。なお、図１０，図１１にお
いては、発熱，感温部材４の下部の空洞２が有底である
が、勿論、この空洞２を貫通空洞とすることも可能であ
り、更には、基板１の端部１ａ部をなくして、この部分
を開口し、図７，図９に示した実施例と同様、開口Ａと
してもよいことは容易に理解できよう。
２）を説明するための図で、図１１（ａ）は平面図、図
１１（ｂ）は図１１（ａ）のＢ−Ｂ線断面図で、この実
施例は、図１０に示した実施例の貫通空洞２′を有底の
空洞２″としたものである。なお、図１０，図１１にお
いては、発熱，感温部材４の下部の空洞２が有底である
が、勿論、この空洞２を貫通空洞とすることも可能であ
り、更には、基板１の端部１ａ部をなくして、この部分
を開口し、図７，図９に示した実施例と同様、開口Ａと
してもよいことは容易に理解できよう。
【００２３】図１２は、図７，図９，図１０，図１１に
示した検出装置を例とした実装プロセスのフローを示す
図、図１３は、図１２に示したフローに従った組み立て
手順を示す概略構成図で、図１２の各ステップＳ１〜Ｓ
５と図１３の各手順（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ対応し
ている。まず、Ｓ１：ベースプレート１４及びリードプ
レート７等を組み込んだフレームを形成し（ａ）、次い
で、Ｓ２：ベースプレート１４上に、基板上に前述のご
とくして発熱又は感温部材を組み込んだチップ２０をダ
イボンデングし（ｂ）、次いで、Ｓ３：チップ２０上の
ボンデングパットとリードプレート７間をボンデングワ
イヤ６により接続する（ｃ）。次いで、Ｓ４：塵埃等か
ら保護するためのメッシュ１５を組み込み（ｄ）、最後
に、Ｓ５：通気孔９ａを有するパッケージ９に取り付け
て実装を完了する（ｅ）。
示した検出装置を例とした実装プロセスのフローを示す
図、図１３は、図１２に示したフローに従った組み立て
手順を示す概略構成図で、図１２の各ステップＳ１〜Ｓ
５と図１３の各手順（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ対応し
ている。まず、Ｓ１：ベースプレート１４及びリードプ
レート７等を組み込んだフレームを形成し（ａ）、次い
で、Ｓ２：ベースプレート１４上に、基板上に前述のご
とくして発熱又は感温部材を組み込んだチップ２０をダ
イボンデングし（ｂ）、次いで、Ｓ３：チップ２０上の
ボンデングパットとリードプレート７間をボンデングワ
イヤ６により接続する（ｃ）。次いで、Ｓ４：塵埃等か
ら保護するためのメッシュ１５を組み込み（ｄ）、最後
に、Ｓ５：通気孔９ａを有するパッケージ９に取り付け
て実装を完了する（ｅ）。
【００２４】図１４は、本発明の他の実施例（請求項１
５）を説明するための平面構成図で、この実施例は、図
１乃至図５に示したごとき構造を有する検出装置（チッ
プ）２０を実装するのに好適なベースを示す図で、ベー
ス１６は、図１４（ａ）に１６ａにて示すように、先端
部がコの字型に開口、或いは、図１４（ｂ）に１６ｄに
て示すようにロの字型に開口しており、このコの字型又
はロの字型開口の先端部に検出装置２０が架橋或いは取
り付けられるようになっている。換言すれば、この実施
例は、図７，図１０，図１１等に示した実施例における
ボンデングパット１３から発熱又は感温部材４に至るま
での電極引き出しパターンを短かくし、かつ、ベース部
材１６からの熱が発熱又は感温部材４に影響しないよう
にしたものである。
５）を説明するための平面構成図で、この実施例は、図
１乃至図５に示したごとき構造を有する検出装置（チッ
プ）２０を実装するのに好適なベースを示す図で、ベー
ス１６は、図１４（ａ）に１６ａにて示すように、先端
部がコの字型に開口、或いは、図１４（ｂ）に１６ｄに
て示すようにロの字型に開口しており、このコの字型又
はロの字型開口の先端部に検出装置２０が架橋或いは取
り付けられるようになっている。換言すれば、この実施
例は、図７，図１０，図１１等に示した実施例における
ボンデングパット１３から発熱又は感温部材４に至るま
での電極引き出しパターンを短かくし、かつ、ベース部
材１６からの熱が発熱又は感温部材４に影響しないよう
にしたものである。
【００２５】また、図１４に示した検出チップを流量セ
ンサとして用いる際は、図面に対して垂直なＺ方向
（上、下）、Ｙ，Ｘ方向のいづれかの流れの中に設置す
ることができる。この場合、Ｘ方向としては、ベース１
６等の熱影響を受けないように基板１側が上流側となる
ように限定する必要がある。ボンディングワイヤ６の熱
影響を小さくするために、コの字型又はロの字型の側脚
１６ｂ，１６ｃは発熱又は感温部材４からできるだけ遠
ざける方が良いので、これら側脚１６ｂ，１６ｃは基板
１のコーナ部に接着する方がよい。同様に、リードビー
ム７も発熱又は感温部材４から遠くするために、基板１
のコーナ側に寄せて配置する。更に、図１４等のベース
１６の材料は、図１３（ｅ）の組立て図のパッケージ９
がセラミック材料である場合、熱膨張率を合せてフリッ
トガラスと共に溶着させるために、一般的には、コバー
ル合金のような材料を用いることが多い。しかし、ただ
熱膨張率を合わせるためだけよりは、熱伝導率の小さな
材料を用いることを考慮した方が、さらに効果を向上さ
せることができる。また、ベース１６の材料にステンレ
ス材料の熱伝導率の小さなものや、ガラス薄板に電気導
電性のある金属材料の薄膜をコーティングした材料を選
択する。更に、図１４では、図７に比して、基板１をよ
り小さくできるので、基板１より安価であるベース１
６、ボンディングビーム７で部分的に作用できるため、
コストダウンを図ることができる。
ンサとして用いる際は、図面に対して垂直なＺ方向
（上、下）、Ｙ，Ｘ方向のいづれかの流れの中に設置す
ることができる。この場合、Ｘ方向としては、ベース１
６等の熱影響を受けないように基板１側が上流側となる
ように限定する必要がある。ボンディングワイヤ６の熱
影響を小さくするために、コの字型又はロの字型の側脚
１６ｂ，１６ｃは発熱又は感温部材４からできるだけ遠
ざける方が良いので、これら側脚１６ｂ，１６ｃは基板
１のコーナ部に接着する方がよい。同様に、リードビー
ム７も発熱又は感温部材４から遠くするために、基板１
のコーナ側に寄せて配置する。更に、図１４等のベース
１６の材料は、図１３（ｅ）の組立て図のパッケージ９
がセラミック材料である場合、熱膨張率を合せてフリッ
トガラスと共に溶着させるために、一般的には、コバー
ル合金のような材料を用いることが多い。しかし、ただ
熱膨張率を合わせるためだけよりは、熱伝導率の小さな
材料を用いることを考慮した方が、さらに効果を向上さ
せることができる。また、ベース１６の材料にステンレ
ス材料の熱伝導率の小さなものや、ガラス薄板に電気導
電性のある金属材料の薄膜をコーティングした材料を選
択する。更に、図１４では、図７に比して、基板１をよ
り小さくできるので、基板１より安価であるベース１
６、ボンディングビーム７で部分的に作用できるため、
コストダウンを図ることができる。
【００２６】図１５は、本発明の他の実施例（請求項１
６）を説明するための平面構成図で、図１５（ａ）は従
来例を、図１５（ｂ），図１５（ｃ）は本発明を適用し
た場合の例を示す。図１５において、２１はセラミック
スの絶縁基板、２２はクシ型電極、２３はボンデングパ
ット部、２４は感湿層、２５はガラスコートで、該ガラ
スコート２５により、ボンデングパット部２３と感湿層
２４が接触するのを防ぐようにしたものであるが、本実
施例は、このような湿度センサにおいて、図１５（ｂ）
に示すように、ボンデングパット部２３間に貫通孔２
６、或いは、図１５（ｃ）に示すように切り欠き部２６
ａを設けたものである。しかし、切り欠き２６ａを形成
するより孔２６を形成した方が強度が高い。
６）を説明するための平面構成図で、図１５（ａ）は従
来例を、図１５（ｂ），図１５（ｃ）は本発明を適用し
た場合の例を示す。図１５において、２１はセラミック
スの絶縁基板、２２はクシ型電極、２３はボンデングパ
ット部、２４は感湿層、２５はガラスコートで、該ガラ
スコート２５により、ボンデングパット部２３と感湿層
２４が接触するのを防ぐようにしたものであるが、本実
施例は、このような湿度センサにおいて、図１５（ｂ）
に示すように、ボンデングパット部２３間に貫通孔２
６、或いは、図１５（ｃ）に示すように切り欠き部２６
ａを設けたものである。しかし、切り欠き２６ａを形成
するより孔２６を形成した方が強度が高い。
【００２７】すなわち、図１５（ａ）に示した湿度セン
サは、セラミック基板２１を用い、このセラミック基板
２１に検出層や電極層を薄膜印刷したものであるが、こ
のような湿度センサにおいて、図１５（ｂ），図１５
（ｃ）に示すような貫通孔２６或いは切り欠き２６ａを
設けることによって、 パッド部の熱容量分が感湿層に与える分を少なくでき
る。結果として、検出性能が基板面内で均一化され、感
度が大きくなる。 パッド部に配線されるリード線の影響分も小さくな
る。 パッケージケース（特にベース）は、熱容量が大きい
から、結露になりやすい環境条件下において、基板より
先行して結露しはじめる。この時、この貫通孔２６或い
は切り欠き２６ａがあれば、結露の水滴が伝わりにく
く、防滴効果が大きい。 水没した後に再使用までの復帰がより早くできる。貫
通孔２６或いは切り欠き２６ａがあるから通風が良いだ
けではなく、水滴の表面張力を減らし、水滴サイズを小
さくし、上量を少くすることができる。 なお、貫通孔２６或いは切り欠き２６ａは、セラミック
のヌキ型の成形によって容易にできるし、後加工でエッ
チングやイオンミーリング，放電加工などの方法も可能
である。
サは、セラミック基板２１を用い、このセラミック基板
２１に検出層や電極層を薄膜印刷したものであるが、こ
のような湿度センサにおいて、図１５（ｂ），図１５
（ｃ）に示すような貫通孔２６或いは切り欠き２６ａを
設けることによって、 パッド部の熱容量分が感湿層に与える分を少なくでき
る。結果として、検出性能が基板面内で均一化され、感
度が大きくなる。 パッド部に配線されるリード線の影響分も小さくな
る。 パッケージケース（特にベース）は、熱容量が大きい
から、結露になりやすい環境条件下において、基板より
先行して結露しはじめる。この時、この貫通孔２６或い
は切り欠き２６ａがあれば、結露の水滴が伝わりにく
く、防滴効果が大きい。 水没した後に再使用までの復帰がより早くできる。貫
通孔２６或いは切り欠き２６ａがあるから通風が良いだ
けではなく、水滴の表面張力を減らし、水滴サイズを小
さくし、上量を少くすることができる。 なお、貫通孔２６或いは切り欠き２６ａは、セラミック
のヌキ型の成形によって容易にできるし、後加工でエッ
チングやイオンミーリング，放電加工などの方法も可能
である。
【００２８】図１６は、本発明の他の実施例（請求項１
７，１８）を説明するための図で、図１６（ａ）は平面
図（従来例）、図１６（ｂ）,（ｂ′）は図１６（ａ）
のＢ−Ｂ断面図で、（ｂ）が従来技術の場合の断面図、
（ｂ′）が本発明による場合の断面図である。また、図
１６（ｃ）,（ｃ′）は、図１６（ａ）のＣ−Ｃ線断面
図で、（ｃ）が従来技術の場合の断面図、（ｃ′）が本
発明による場合の断面図で、図１６（ｂ）に示すよう
に、従来技術によると、発熱又は感温部材４を架橋する
サスペンジョン部３ａの幅が広いが、図１６（ｂ′）に
示すように、本発明によると、このサスペンジョン部３
ａの幅が狭く構成されている。更に、このサスペンジョ
ン部３ａは、図１６（ｃ′）にＡにて示すように、サス
ペンジョンの一部をエッチング除去し、リードパターン
のみにて支持している。
７，１８）を説明するための図で、図１６（ａ）は平面
図（従来例）、図１６（ｂ）,（ｂ′）は図１６（ａ）
のＢ−Ｂ断面図で、（ｂ）が従来技術の場合の断面図、
（ｂ′）が本発明による場合の断面図である。また、図
１６（ｃ）,（ｃ′）は、図１６（ａ）のＣ−Ｃ線断面
図で、（ｃ）が従来技術の場合の断面図、（ｃ′）が本
発明による場合の断面図で、図１６（ｂ）に示すよう
に、従来技術によると、発熱又は感温部材４を架橋する
サスペンジョン部３ａの幅が広いが、図１６（ｂ′）に
示すように、本発明によると、このサスペンジョン部３
ａの幅が狭く構成されている。更に、このサスペンジョ
ン部３ａは、図１６（ｃ′）にＡにて示すように、サス
ペンジョンの一部をエッチング除去し、リードパターン
のみにて支持している。
【００２９】図１６に示した実施例によると、発熱，感
温部材用のリードパターンを支持するサスペンジョンの
幅をリードパターンの幅より細くし、或いは、一部のサ
スペンジョンをなくしてリードパターンのみにすること
により、実質的に発熱又は感温部材を基板から離すこと
ができ、基板から発熱又は感温部材への熱伝導を少なく
することができる。
温部材用のリードパターンを支持するサスペンジョンの
幅をリードパターンの幅より細くし、或いは、一部のサ
スペンジョンをなくしてリードパターンのみにすること
により、実質的に発熱又は感温部材を基板から離すこと
ができ、基板から発熱又は感温部材への熱伝導を少なく
することができる。
【００３０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によると、発熱又は感温部材を基板からできるだけ離す
ようにしたので、基板の熱が発熱又は感温部材に影響せ
ず、迅速に、かつ、正確に被測定物理量を検出すること
ができる。
によると、発熱又は感温部材を基板からできるだけ離す
ようにしたので、基板の熱が発熱又は感温部材に影響せ
ず、迅速に、かつ、正確に被測定物理量を検出すること
ができる。
【図１】 本発明による検出装置の一実施例（請求項１
〜３）を説明するための要部断面構成図である。
〜３）を説明するための要部断面構成図である。
【図２】 本発明による検出装置の他の実施例（請求項
４）を説明するための要部断面構成図である。
４）を説明するための要部断面構成図である。
【図３】 本発明による検出装置の他の実施例（請求項
５）を説明するための要部断面構成図である。
５）を説明するための要部断面構成図である。
【図４】 本発明による検出装置の他の実施例（請求項
６）を説明するための要部断面構成図である。
６）を説明するための要部断面構成図である。
【図５】 本発明による検出装置の他の実施例（請求項
７）を説明するための平面図及び断面図である。
７）を説明するための平面図及び断面図である。
【図６】 本発明による検出装置の他の実施例（請求項
８）を説明するための正面図及び断面図である。
８）を説明するための正面図及び断面図である。
【図７】 本発明による検出装置の他の実施例（請求項
９）を説明するための正面図及び断面図である。
９）を説明するための正面図及び断面図である。
【図８】 従来の検出装置の一例を示す概略構成図であ
る。
る。
【図９】 本発明の他の実施例（請求項１０）を説明す
るための平面図及び断面図である。
るための平面図及び断面図である。
【図１０】 本発明の他の実施例（請求項１１）を説明
するための平面図及び断面図である。
するための平面図及び断面図である。
【図１１】 本発明の他の実施例（請求項１２）を説明
するための平面図及び断面図である。
するための平面図及び断面図である。
【図１２】 本発明による検出装置の実装プロセスの一
例を説明するためのフロー図である。
例を説明するためのフロー図である。
【図１３】 図１２のフローに対応した組み立て手順を
示す図である。
示す図である。
【図１４】 本発明の他の実施例（請求項１５）を説明
するための平面構成図である。
するための平面構成図である。
【図１５】 本発明の他の実施例（請求項１６）を説明
するための平面構成図である。
するための平面構成図である。
【図１６】 本発明の他の実施例（請求項１７，１８）
を説明するための平面図及び要部断面図である。
を説明するための平面図及び要部断面図である。
【図１７】 従来の検出装置の一例を説明するための平
面図及び断面図である。
面図及び断面図である。
【図１８】 従来の検出装置の他の例を説明するための
要部構成図である。
要部構成図である。
１…基板、２，２′，２″…空洞、３…絶縁膜、３ａ…
サスペンジョン、４…発熱又は感温部材、４ａ…リード
パターン、５…保護膜、６…ボンデングワイヤ、７…リ
ードワイヤ、８…パッケージケース、９…パッケージキ
ャップ、１０…台座、１１…切り欠き穴、１２…ダイボ
ンドペースト、１３…ボンデングパット、１４…ベース
プレート、１５…メッシュ、１６…ベース、２０…チッ
プ。
サスペンジョン、４…発熱又は感温部材、４ａ…リード
パターン、５…保護膜、６…ボンデングワイヤ、７…リ
ードワイヤ、８…パッケージケース、９…パッケージキ
ャップ、１０…台座、１１…切り欠き穴、１２…ダイボ
ンドペースト、１３…ボンデングパット、１４…ベース
プレート、１５…メッシュ、１６…ベース、２０…チッ
プ。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０１Ｎ 27/18 // Ｈ０１Ｌ 31/02
Claims (18)
- 【請求項１】 空洞を有する基板と、該空洞の上部に設
けられた発熱及び／又は感温部材とを有し、該発熱及び
／又は感温部材の抵抗値より被測定対象の物理量を検出
する温度依存性検出装置において、前記空洞の深さを前
記基板の底部ぎりぎりまで深くしたことを特徴とする熱
依存性検出装置。 - 【請求項２】 前記空洞部底部における基板の厚さが約
０.１mmであることを特徴とする請求項１に記載の熱依
存性検出装置。 - 【請求項３】 前記基板の厚さが０.５〜１mm、空洞の
深さが０.４〜０.９mmであることを特徴とする請求項１
又は２に記載の熱依存性検出装置。 - 【請求項４】 前記基板の厚さが１〜５mm、空洞の深さ
が０.９〜４.９mmであることを特徴とする請求項１又は
２に記載の熱依存性検出装置。 - 【請求項５】 前記空洞が前記基板を貫通する貫通空洞
であることを特徴とする請求項１に記載の熱依存性検出
装置。 - 【請求項６】 前記請求項５に記載の貫通空洞を有する
基板の下部に、前記貫通空洞に連通する切り欠き穴を有
する台座を接合して有することを特徴とする熱依存性検
出装置。 - 【請求項７】 前記貫通空洞が前記基板の少なくとも一
方の側方において開口していることを特徴とする請求項
５に記載の熱依存性検出装置。 - 【請求項８】 貫通空洞を有するとともに、該貫通空洞
の少なくとも一方の端が開口している基板と、前記貫通
空洞の前記開口した側に架橋された発熱及び／又は感温
部材とを有し、前記開口を上端にして前記基板をパッケ
ージケースに固定したことを特徴とする熱依存性検出装
置。 - 【請求項９】 貫通空洞を有するとともに、該貫通空洞
の一端が開口している基板と、前記貫通空洞の前記開口
側に架橋された発熱及び／又は感温部材とを有し、前記
基板を水平にして、かつ、前記開口から離れている側を
パッケージケースに固定したことを特徴とする熱依存性
検出装置。 - 【請求項１０】 前記パッケージケース側から前記架橋
に至るまでの前記基板を一本にし、前記架橋部のみ貫通
空洞にするとともに、該貫通空洞の少なくとも一端を開
口としたことを特徴とする請求項９に記載の熱依存性検
出装置。 - 【請求項１１】 貫通空洞と該貫通空洞に隣接して該貫
通空洞と独立した有底の空洞を有する基板と、前記有底
空洞の上部に架橋された発熱及び／又は感温部材とを有
し、前記貫通空洞側をベースプレートに固定するように
したことを特徴とする熱依存性検出装置。 - 【請求項１２】 請求項１１における貫通空洞を有底の
空洞としたことを特徴とする熱依存性検出装置。 - 【請求項１３】 請求項１１又は１２に記載において、
前記発熱及び／又は感温部材を有する空洞が貫通空洞で
あることを特徴とする熱依存性検出装置。 - 【請求項１４】 請求項１１又は１２又は１３におい
て、前記発熱及び／又は感温部材を有する空洞の少なく
一方の側部が開口していることを特徴とする熱依存性検
出装置。 - 【請求項１５】 先端部がコの字型又はロの字型に開口
したベース部材を有し、該コの字型又はロの字型に開口
した部分に発熱及び／又は感温部材を具備した検出チッ
プが架橋されていることを特徴とする熱依存性検出装
置。 - 【請求項１６】 基板上に感温部材，該感温部材に対す
るリードパターン，及び、該リードパターンを外部回路
に接続するためのボンデングパッドを有する検出装置に
おいて、前記ボンデングパッドの近傍に前記基板を貫通
する穴を有することを特徴とする熱依存性検出装置。 - 【請求項１７】 空洞を有する基板と、該空洞の上部に
架橋された発熱及び／又は感温部材と、該感温部材を架
橋するサスペンジョンとを有する熱依存性検出装置にお
いて、前記サスペンジョンの幅を、該サスペンジョンの
上に配設されている前記発熱及び／又は感温部材用のリ
ードパターンの幅よりも狭くしたことを特徴とする熱依
存性検出装置。 - 【請求項１８】 空洞を有する基板と、該空洞の上部に
架橋された発熱及び／又は感温部材を有する熱依存性検
出装置において、前記発熱及び／又は感温部材を支持す
るサスペンジョン部の一部が、前記発熱及び／又は感温
部材に電力を供給するリードパターンのみであることを
特徴とする熱依存性検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25858794A JP3386250B2 (ja) | 1994-10-24 | 1994-10-24 | 熱依存性検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25858794A JP3386250B2 (ja) | 1994-10-24 | 1994-10-24 | 熱依存性検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08122160A true JPH08122160A (ja) | 1996-05-17 |
| JP3386250B2 JP3386250B2 (ja) | 2003-03-17 |
Family
ID=17322335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25858794A Expired - Fee Related JP3386250B2 (ja) | 1994-10-24 | 1994-10-24 | 熱依存性検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3386250B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007273735A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Eudyna Devices Inc | 光半導体装置、およびその制御方法 |
| JP2007278888A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Tokyo Institute Of Technology | 微小熱量測定装置および微小熱量測定方法 |
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| JP4653363B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2011-03-16 | 日置電機株式会社 | 受光センサにおける受光体構造 |
| JP2011153900A (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Kyocera Corp | ガスセンサ用基板、ガスセンサ用容器、およびガスセンサ |
| CN102914372A (zh) * | 2011-08-04 | 2013-02-06 | 精工爱普生株式会社 | 红外线检测元件以及电子设备 |
| JP2015230242A (ja) * | 2014-06-05 | 2015-12-21 | 株式会社デンソー | 温度センサ |
-
1994
- 1994-10-24 JP JP25858794A patent/JP3386250B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US9285274B2 (en) | 2011-08-04 | 2016-03-15 | Seiko Epson Corporation | Infrared detecting element and electronic device |
| JP2015230242A (ja) * | 2014-06-05 | 2015-12-21 | 株式会社デンソー | 温度センサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3386250B2 (ja) | 2003-03-17 |
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