JP2002066438A - 塗装前処理装置 - Google Patents
塗装前処理装置Info
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Classifications
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- B05C3/02—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material the work being immersed in the liquid or other fluent material
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Abstract
管理の軽減を図るとともに、遊休設備のない安定した生
産が可能な前処理装置を提供する。 【解決手段】 ワークWに処理液を吹き付けるスプレー
管6を備えたスプレー処理ラインAと、ワークWを浸漬
処理するディップ槽2を備えたディップ処理ラインBを
並列ラインとして設け、ディップ槽2の処理液をシャワ
ー用配管7を介してスプレー管6に導くようにし、スプ
レー処理済の処理液を戻し配管12を通してディップ槽
2に戻すことで、処理液を共用する。
Description
部品等に塗装を施す前の脱脂処理や被膜化成処理等の塗
装前処理を行う技術に関する。
行うための前処理として、被処理物の形状や材質や要求
品質等の違いによって、スプレー方式で処理したり、デ
ィップ方式で処理したり、スプレー式とディップ式の混
合方式で処理したりしており、このような塗装前処理装
置は、例えば脱脂工程や化成処理工程や表面調整工程や
水洗工程等の一連の工程で設備全体の長さが長大になる
ため、特開平7−173644号では、ディップ槽の前
後の同一ライン上に前水洗スプレーと、後水洗スプレー
を設置し、ディップ槽に浸漬させる前後でスプレー水洗
するような技術を開示している。
は、主として被処理物の性状等に応じて、スプレー方式
やディップ方式や混合方式等の利点を活かすような設備
構成がなされているため、被処理物の形状や材質や要求
品質等が異なる場合には、複数のラインを構成しなけれ
ばならず、設備投資やメンテナンス管理が過大になる傾
向にあり、また、このような複数の設備を常にフル稼動
させるのは困難で、一部の設備が遊休化しやすいという
問題があった。
削減やメンテナンス管理の軽減を図るとともに、遊休設
備のない安定した生産が可能な前処理装置を提供するこ
とを目的とする。
本発明は、ライン上に配設される処理ステーションで被
処理物にディップ処理またはスプレー処理を行うように
した塗装前処理装置において、被処理物をディップ処理
するためのディップ槽と、スプレー処理するためのスプ
レーを並列ラインで設けるようにし、またディップ槽の
処理液とスプレーの処理液を共用するようにした。
のラインを並列に設け、被処理物の性状等に合わせて適
切なラインを選択するようにすることで処理を適切に行
うことが出来るが、ディップ槽の処理液とスプレーの処
理液を共用化することにより、設備投資の軽減化やメン
テナンス管理の軽減化が図られ、しかも設備の遊休化が
防止されて有効利用を図ることが出来る。
ば脱脂処理ステーションや、脱脂系水洗処理ステーショ
ンや、被膜化成処理ステーションや、被膜化成系水洗処
理ステーション等であり、本装置はこれら処理ステーシ
ョンの一部、またはすべてに適用することが出来る。
理液を共用化するためには、例えばディップ槽のオーバ
ーフロー槽とスプレーを配管等で接続し、スプレー方式
で処理する場合は、適宜バルブ等で処理液流路を制御す
るとともに、例えばポンプ等で送った処理液をスプレー
から吹き付けるようにする。
した図面に基づき説明する。ここで図1は塗装前処理の
工程の一例を示す説明図、図2は本発明に係る塗装前処
理装置を横並列方式にした場合の構成概要図、図3は縦
並列方式にした場合の構成概要図である。
両用金属部品等に塗装を施す前工程として、脱脂処理や
被膜化成処理等の前処理を行うための装置として構成さ
れ、被処理物の形状や材質や要求品質等の違いがあって
も一つのラインで処理出来るようにされている。
ば図1に示すような脱脂系工程、水洗工程、被膜化成系
工程、被膜化成系水洗工程等の一連の工程に従って順次
被処理物を処理するようにしており、このため、ライン
上には、各工程の処理を行う処理ステーションが設けら
れている。
の処理ステーションに設置されており、図2に示すよう
に、スプレー方式のスプレー処理ラインAとディップ方
式のディップ処理ラインBが並列ラインで設けられると
ともに、処理液を共用するようにしている。
理液を貯留するディップ槽2が設けられ、上部のワーク
搬路3に沿って搬送されるワークWを浸漬せしめること
が出来るようにされており、スプレー処理ラインAに
は、ワーク搬路4で搬送されるワークWにシャワー室5
内で処理液を吹き付けることの出来るスプレー管6が設
けられている。
槽2のオーバーフロー槽2pから延出するシャワー用配
管7が接続されており、このシャワー用配管7の途中に
は、ポンプ8とシャワー用バルブ9が設けられている。
接続され、この循環用配管10の延出端側は、前記シャ
ワー用配管7のポンプ8とシャワー用バルブ9の中間部
に接続されるとともに、その途中には循環用バルブ11
が設けられている。また、シャワー室5とディップ槽2
との間には、戻し配管12が接続され、シャワー室5に
溜まる処理液をディップ槽2に戻すようにしている。
クWに対してスプレー処理を行う場合、スプレー処理ラ
インA側のワーク搬路4を選択してワークWを搬送し、
シャワー用バルブ9を開くとともに、循環用バルブ11
を閉またはそれに近い状態にし、ポンプ8を作動させ
る。するとスプレー管6からワークWに向けて処理液が
吹出され、処理済の処理液は戻し配管12を通してディ
ップ槽2に戻される。
は、ディップ処理ラインB側のワーク搬路3を選択して
ワークWを搬送し、循環用バルブ11を開くとともに、
シャワー用バルブ9を閉またはそれに近い状態にし、ポ
ンプ8を作動させることにより、処理液を循環させ滞留
を防止する。そしてワークWをディップ槽2に浸漬させ
ることにより処理する。
や水洗処理や被膜化成処理等を行う際、ワークWの性状
等に合わせて適切にスプレー処理かディップ処理を選択
して行うことが出来、性状等の異なるワークWでも単一
の設備で処理することが出来るが、状況等によっては、
二つのワークWに対してスプレー処理とディップ処理を
同時に行うようにすることも可能である。
ルブ11をそれぞれ適量に開き、ポンプ8を作動させて
ディップ槽2内の処理液を循環させるとともに、スプレ
ー管6から吹出させることにより、スプレー処理ライン
AのワークWと、ディップ処理ラインBのワークWの両
方を同時に処理出来る。
ラインAとディップ処理ラインBを並列に配列する例を
示したが、図3に示すように、上下に配列するようにし
ても良い。この場合は、スプレー処理ラインAを上方
に、ディップ処理ラインBを下方に配置することによ
り、前記と同様な装置構成を採用することが出来る。
尚、図番は前記例と同様な部品等に同一の番号を付して
おり、前記例と同様に運用することが出来る。
されるものではない。本発明の特許請求の範囲に記載し
た事項と実質的に同一の構成を有し、同一の作用効果を
奏するものは本発明の技術的範囲に属する。例えば前記
塗装前処理装置1は、脱脂処理や水洗処理等の処理ステ
ーションの一部のステーションだけに設けるようにして
も良く、全ての処理ステーションに設けるようにしても
良い。また、ワークWの種類等も任意である。
置は、被処理物をディップ処理するためのディップ槽
と、スプレー処理するためのスプレーを並列ラインで設
けるようにし、ディップ槽の処理液とスプレーの処理液
を共用するようにしたため、被処理物の性状等に合わせ
て適切なラインを選択すれば、単一の設備でありながら
適切に処理することが出来る。このため、設備投資の軽
減化やメンテナンス管理の軽減化が図られ、しかも設備
の遊休化が防止されて有効利用を図ることが出来る。
た場合の構成概要図
た場合の構成概要図
管、8…ポンプ、A…スプレー処理ライン、B…ディッ
プ処理ライン。
Claims (1)
- 【請求項1】 ライン上に配設される処理ステーション
で被処理物にディップ処理またはスプレー処理を行うよ
うにした塗装前処理装置であって、この処理装置には、
被処理物をディップ処理するためのディップ槽と、スプ
レー処理するためのスプレーが並列ラインで設けられて
おり、また前記ディップ槽の処理液と前記スプレーの処
理液は共用されるようになっていることを特徴とする塗
装前処理装置。
Priority Applications (2)
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Applications Claiming Priority (1)
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JP2000258839A JP2002066438A (ja) | 2000-08-29 | 2000-08-29 | 塗装前処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2002066438A true JP2002066438A (ja) | 2002-03-05 |
Family
ID=18747088
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
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Country Status (2)
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ES (1) | ES2199645A1 (ja) |
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US4695356A (en) * | 1984-01-26 | 1987-09-22 | Andromaque S.A. | Electrochemical procedure for the direct forming of generally thin elements with various contours and surfaces of usual and technical ceramics or refractory material |
US4663014A (en) * | 1986-01-02 | 1987-05-05 | I. Jay Bassett | Electrodeposition coating apparatus |
ES2152454T3 (es) * | 1996-06-12 | 2001-02-01 | Esterina Vergani | Metodo para pintar placas y perfiles metalicos. |
-
2000
- 2000-08-29 JP JP2000258839A patent/JP2002066438A/ja active Pending
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2001
- 2001-08-28 ES ES200101976A patent/ES2199645A1/es active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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