JP2002060618A - 熱可塑性芳香環含有ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】熱可塑性芳香環含有ポリアミド樹脂〔成分
（Ａ）〕と、層状珪酸塩複合体〔成分（Ｂ）〕を含んで
なる熱可塑性芳香環含有ポリアミド樹脂組成物であり、
（Ｂ）が（Ｂ−１）膨潤性層状珪酸塩を（Ｂ−２）有機
ホスホニウム塩でイオン交換して得られる層状珪酸塩複
合体であって、（Ａ）１００重量部に対して（Ｂ）を
（Ｂ−１）の最終濃度が０．１〜１０重量部となるよう
に含有させることを特徴とする熱可塑性芳香環含有ポリ
アミド樹脂組成物。 【効果】成形品の機械的物性を維持しながら反りが改良
される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、機械的性質に優
れ、成型品の反りの少ない芳香族ポリ芳香環含有ポリア
ミド樹脂樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】芳香族ポリ芳香環含有ポリアミド樹脂樹
脂は耐熱性・機械的強度・難燃性などの特徴に優れ、ス
ーパーエンジニアリングプラスチックとして金属代替分
野に幅広く用いられている。

【０００３】近年、該樹脂は電気・電子部品の分野、例
えば、バーンインソケットやＰＧＡソケットなどＩＣ用
ソケットの材料としての用途が多くなってきている。こ
の種の用途では使用環境の雰囲気温度がたとえば室温か
ら１５０℃付近といった広い領域にわたることがあり、
成形品の形状安定性が特に重視される。特に昨今のよう
に成形品の肉厚が薄くなり、充填に要する射出圧力が大
きくなると、成形品内部の残存応力が大きくなり、「反
り」が顕著となる傾向にある。また、ガラス繊維などの
無機繊維を充填して用いる場合は繊維の配向に伴う成形
品の収縮率の異方性が生じ、さらに「反り」が生じ易く
なる。

【０００４】このような場合、例えば、「フィラーハン
ドブック」（日本ゴム協会ゴム工業技術員会、１９８
０、大成社）などに開示されているように、樹脂に、雲
母やガラスフレーク、タルク、セリサイト、カオリナイ
ト、窒化ほう素、黒鉛、金属フレークなどの板状でアス
ペクト比の大きな無機フィラーを添加することで、成型
品の反りを低減できる技術がある。しかし、この場合、
樹脂１００重量部に、これら無機フィラー１０を超え３
０重量部も添加する必要があり、組成物の機械的物性を
害するなどの問題があった。

【０００５】一方、再公表特許ＷＯ９７／１１９９８号
公報には、膨潤性層状珪酸塩をアザビシクロ環化合物で
処理し、ついでこれを熱可塑性樹脂に接触させて、層状
珪酸塩を樹脂中で剥離させる技術が開示されている。こ
の手法によれば、アスペクト比の大きな板状無機フィラ
ーを通常よりも細かなレベルで分散させられるため、少
量で反りに対する効果があると期待されるが、用いられ
るアザビシクロ環化合物の耐熱性が充分ではないため適
用できる樹脂に制限が加わるという問題がある。具体的
には、ポリカプロアミド（ナイロン６）、ポリオキシメ
チレン（ＰＯＭ）といったいわゆる汎用エンプラまでが
限界であり、芳香族ポリ芳香環含有ポリアミド樹脂樹脂
のようなさらに成形加工温度の高い樹脂に上記技術を応
用すると、アザビシクロ環化合物が分解して当初の目的
を達成できないばかりか、変色や機械的物性の低下が起
こる欠点があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来の技術における問題点に鑑み、機械的物性に優れ、成
形品の反りの小さい芳香族ポリ芳香環含有ポリアミド樹
脂樹脂組成物を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意研究を行った結果、芳香族ポリ芳香環含
有ポリアミド樹脂樹脂に有機ホスホニウム塩でイオン交
換した膨潤性層状珪酸塩を添加し、かつ混練機中で溶融
混練して動的な層剥離分散を起こすことで上記目的を達
成することを見い出し、本発明を完成するに至った。

【０００８】本発明は、以下の［１］〜［８］に記載し
た事項により特定される。 ［１］熱可塑性芳香環含有ポリアミド樹脂〔成分
（Ａ）〕と、層状珪酸塩複合体〔成分（Ｂ）〕とを含ん
でなる熱可塑性芳香環含有ポリアミド樹脂組成物であっ
て、前記層状珪酸塩複合体〔成分（Ｂ）〕が、有機ホス
ホニウム基を含有する膨潤性層状珪酸塩であることを特
徴とする熱可塑性芳香環含有ポリアミド樹脂組成物。 ［２］有機ホスホニウムイオン基が、化学式（Ｉ）で示
されるものであることを特徴とする［１］に記載した熱
可塑性芳香環含有ポリアミド樹脂組成物。

【０００９】

【化４】

【００１０】（ｍは０〜３の数を示し、ｎは１〜４の数
を示し、かつ、ｍとｎの合計は、４であり、Ｒは炭素原
子数１〜２５の置換されてもよいアルキル基を示す。芳
香環はその水素原子が水素以外の１価基で置換されてい
て良い。Ｒ及び芳香環は、同一または異なってもよい) ［３］成分（Ａ）と成分（Ｂ）の重量組成比が、成分
（Ａ）１００重量部を基準として、成分（Ｂ）中の無機
質成分が０．１〜１０重量部であることを特徴とする、
［１］または［２］に記載した熱可塑性芳香環含有ポリ
アミド樹脂組成物。 ［４］化学式（Ｉ）で示される有機ホスホニウムイオン
基を有する層状珪酸塩複合体〔成分（Ｂ）〕が、膨潤性
層状珪酸塩のアルカリ金属を、化学式（ＩＩ）で示され
る有機ホスホニウム塩でイオン交換して得られるもので
あることを特徴とする、［１］乃至［３］の何れかに記
載した熱可塑性芳香環含有ポリアミド樹脂組成物。

【００１１】

【化５】

【００１２】（ｍは０〜３の数を示し、ｎは１〜４の数
を示し、かつ、ｍとｎの合計は、４であり、Ｒは炭素原
子数１〜２５の置換されてもよいアルキル基を示す。芳
香環はその水素原子が水素以外の１価基で置換されてい
て良い。Ｒ及び芳香環１価の基で置換されていてもよ
く、同一または異なってもよい。Ｘは、ハロゲンを示
す。） ［５］膨潤性層状珪酸塩が、化学式（III）で示される
ものであることを特徴とする、［４］に記載した熱可塑
性芳香環含有ポリアミド樹脂組成物。

【００１３】

【化６】

【００１４】（Ｍは、アルカリ金属を示す。α、β、
γ、ａ、ｂは、それぞれ係数を表わし、０．１≦α≦
２、２≦β≦３．５、３≦γ≦４、０≦ａ≦１、０≦ｂ
≦１、ａ＋ｂ＝１である。）。 ［６］成分（Ｂ）層状珪酸塩複合体における有機ホスホ
ニウムイオン基のイオン含有比が、使用した膨潤性層状
珪酸塩のイオン交換容量を基準として、０．３〜１．５
の範囲であることを特徴とする、［１］乃至［５］の何
れかに記載した熱可塑性芳香環含有ポリアミド樹脂組成
物。 ［７］さらに添加剤として、炭素繊維、ガラス繊維、金
属繊維、セラミック繊維、アルミナ繊維、ボロン繊維、
及び、炭化ケイ素繊維からなる群から選択された少なく
とも一種の無機繊維を、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計
重量１００重量部を基準として、０．１〜５０重量部添
加することを特徴とする、［１］乃至［６］の何れかに
記載した熱可塑性芳香環含有ポリアミド樹脂組成物。 ［８］［１］〜［７］の何れかに記載の熱可塑性芳香環
含有ポリアミド樹脂組成物を成型して得られる電気また
は電子部品。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明に使用する（Ａ）芳香環含
有ポリアミド樹脂は、ジカルボン酸と、脂肪族ジアミン
からなるジアミン成分とからなる繰り返し単位から構成
されるものである。ジカルボン酸は、テレフタル酸を必
須のジカルボン酸成分とし、テレフタル酸以外の芳香族
ジカルボン酸および／または炭素原子数４〜２０の脂肪
族ジカルボン酸を適宜含むものとすることが望ましい。
このような芳香環含有ポリアミド樹脂は、特開平7-5371
5号公報などに記載の公知の方法で製造できる。ジカル
ボン酸成分はテレフタル酸が２０〜１００モル％と、テ
レフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸および／または炭
素原子数４〜２０の脂肪族ジカルボン酸０〜８０モル％
とからなるものとすることができる。

【００１６】テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成
分の例としては、イソフタル酸、2-メチルテレフタル
酸、ナフタレンジカルボン酸などを挙げることが出来、
特にイソフタル酸が好ましい。脂肪族ジカルボン酸成分
は炭素数が４〜２０、好ましくは６〜１２のアルキレン
を有する脂肪族ジカルボン酸であり、コハク酸、アジピ
ン酸、アゼライン酸、セバシン酸などを挙げることが出
来るが、アジピン酸が好ましい。脂肪族ジアミン成分の
例としては1,4-ジアミノブタン、1,6-ジアミノヘキサ
ン、1,7-ジアミノヘプタン、1,8-ジアミノオクタン、1,
9-ジアミノノナン、1,10-ジアミノデカン、1,11-ジアミ
ノウンデカン、1,12-ジアミノドデカンなどを挙げるこ
とが出来、1,6-ジアミノヘキサンが好ましい。

【００１７】本発明で使用される芳香環含有ポリアミド
樹脂の極限粘度は０．５〜３．０dl/g、好ましくは０．
８〜１．５dl/gである（３０℃の濃硫酸中）。極限粘度
が０．５dl/g未満では機械的物性に劣る場合があり、
３．０dl/gを超えると流動性に劣る場合がある。

【００１８】本発明に使用する成分（Ｂ）層状珪酸塩複
合体とは、膨潤性層状珪酸塩〔成分（ｂ−１２）〕を、
例えば、化学式（ＩＩ）で示されるような有機ホスホニ
ウム塩〔成分（ｂ−２）〕でイオン交換して得られるも
のである。

【００１９】

【化７】

【００２０】膨潤性層状珪酸塩とは、アルミニウムやマ
グネシウムなどの元素を含む８面体シートの上下に珪酸
４面体シートが重なって出来る板状結晶層が積層したも
のであって、層間にナトリウムやリチウムなどの交換性
の陽イオンを有するものである。具体的には、スメクタ
イト族と呼ばれるモンモリロナイト、バラデナイト、サ
ポナイト、ヘクトライト、ソーコナイトなどの粘土鉱物
を天然産出品として用いることが出来るが、化学式（II
I）で表わされるような人工合成によるフッ素雲母化合
物が特に好適である。化学式（III）において、Mは、ア
ルカリ金属、α、β、γ、a、ｂはそれぞれ係数を表わ
し、0.1≦α≦２、２≦β≦3.5、３≦γ≦４、０≦a≦
１、０≦ｂ≦１、ａ＋ｂ＝１である。

【００２１】

【化８】

【００２２】このような合成フッ素雲母化合物は、「粘
土とともに」（古賀慎、１９９７、三共出版）に記載さ
れているように、金属の酸化物、フッ化物、炭酸塩など
を１４００℃以上に加熱して、溶融することで合成可能
である。また、タルクを出発原料とし、ケイフッ化アル
カリと混合して７００〜９００℃の温度範囲で加熱処理
することでも合成可能である。こうした合成フッ素雲母
は、例えば「ソマシフ」（コープケミカル（株）社製）
などの商標のものが市場から容易に入手可能である。天
然粘土鉱物および合成フッ素雲母は、単独あるいは２種
以上混合して用いられる。

【００２３】有機ホスホニウム塩は、有機ホスフィンの
リンの孤立電子対に他の化学種が配位結合して生じるも
のであり、リンが陽イオンとなり、塩素イオン、臭素イ
オン、ヨウ素イオンなどのハロゲン陰イオンを対イオン
とするものである。なかでも化学式（ＩＩ）で示される
構造のものが特に好適に用いられる。

【００２４】化学式（ＩＩ）において、ｍは、０〜３の
数、ｎは、１〜４の数を表し、ｍ＋ｎ＝４であり、Ｒ
は、炭素原子数１〜２５のアルキルを、Ｘは、ハロゲン
イオンを表し、芳香環はアルキル、アリール、ハロゲン
その他の一価の基で置換されてよい。

【００２５】

【化９】

【００２６】たとえば、テトラフェニルホスホニウムブ
ロマイド、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロライ
ド、ヘキシルトリフェニルホスホニウムブロマイド、テ
トラデシルトリフェニルホスホニウムブロマイド、エチ
ルトリフェニルホスホニウムブロマイド、メトキシメチ
ルトリフェニルクロライド、アセトニルトリフェニルホ
スホニウムクロライドなどが挙げられる。これらは単独
あるいは２種以上混合して用いられる。

【００２７】膨潤性層状珪酸塩に有機ホスホニウム塩を
接触させてイオン交換反応を行う場合、膨潤性層状珪酸
塩を水で充分に膨潤させたあと有機ホスホニウム塩の水
溶液を加えて攪拌する。膨潤性層状珪酸塩の交換性金属
イオンが有機ホスホニウムイオンで置換されて疎水化
（すなわち親油化）したものを回収・リンス・乾燥する
ことで、層状珪酸塩複合体が得られる。「複合体」とい
う言葉は、ここでは珪酸塩の板状結晶層の間に有機ホス
ホニウムイオンが挿入され、サンドイッチ型の構造とな
っていることを指す。このとき有機ホスホニウムイオン
基のイオン含有比が使用した膨潤性層状珪酸塩のイオン
交換容量を基準として、０．３〜１．５の範囲であるこ
とが好ましい。

【００２８】「イオン含有比」とは以下のことを意味す
る語である。膨潤性層状珪酸塩のイオン交換容量はメチ
レンブルー吸着法（日本ベントナイト工業会標準試験
法、ＪＢＡＳ-107-91）で測定される値で、膨潤性層状
珪酸塩１００gあたりの交換容量（当量）で表わされ
る。一方、層状珪酸塩複合体に含まれる有機ホスホニウ
ムイオンの量は示差熱／熱天秤測定（DTA-TG）から有機
成分の重量減少として求められ、これをイオンの式量と
荷数で除して得られる商が当量となる。このときのイオ
ン含有比は数式（１）で表わされる。 イオン含有比＝（膨潤性層状珪酸塩１００gあたりの含有有機ホスホニウムイオ ン当量）÷（膨潤性層状珪酸塩のイオン交換容量） （１） イオン含有比が０．３以上では疎水化が十分であり、効
果が充分である。また１を超えるということはイオン交
換に与からない有機ホスホニウムイオンが付着している
ことを指しているが、１．５以下では物性が良好で好ま
しい。イオン含有比のより好ましい範囲は０．５〜１．
２であり、更に好ましくは０．７〜１．０の範囲であ
る。

【００２９】本発明における層状珪酸塩複合体の添加量
は、その無機成分、すなわち膨潤性層状珪酸塩の最終濃
度として０．１〜１０重量部の範囲である。例えば層状
珪酸塩複合体に含まれる有機ホスホニウム成分が２０重
量パーセントであれば、層状珪酸塩複合体の添加量の
０．８倍の値が上記の範囲に入る必要がある。０．１重
量部未満では目的とする効果が得られない場合があり、
１０重量部を超える場合は樹脂の流動性などを害する場
合がある。

【００３０】本発明では、目的に応じて任意に無機繊維
の併用が可能である。ガラス繊維、炭素繊維、金属繊
維、セラミック繊維、アルミナ繊維、ボロン繊維、炭化
ケイ素繊維、などが好ましく用いられ、成分（Ａ）と成
分（Ｂ）の合計重量１００重量部に対して０．１〜５０
重量部の範囲で添加される。０．１重量部以上で補強効
果がより優れ、５０重量部以下では成形性が保持され
る。

【００３１】本発明の芳香族ポリ芳香環含有ポリアミド
樹脂樹脂組成物は（Ａ）芳香族ポリ芳香環含有ポリアミ
ド樹脂樹脂と（Ｂ）層状珪酸塩複合体および必要に応じ
て（C）無機繊維、その他の成分を均一混合した後、通
常の押出機を用いて連続な生産が可能である。この場合
一軸よりも多軸の押出機が好ましく、スクリュー径に対
するスクリュー長さの比（L/D）が２５〜５０の範囲が
好ましい。L/Dが２５未満では混錬が不十分になる場合
があり、５０を超えると樹脂の劣化が起こる場合があ
る。（Ａ）と（Ｂ）の組成物をマスターバッチとして用
いることも可能であり、無機繊維強化した芳香族ポリ芳
香環含有ポリアミド樹脂樹脂組成物などにドライブレン
ドして成形に供することが出来る。この場合はドライブ
レンド後の膨潤性層状珪酸塩の最終濃度が、請求項に記
載の０．１〜１０重量部の範囲にあることが必要であ
る。

【００３２】本発明の樹脂組成物は主に射出成形により
実用に供されるが、押出成形、圧縮成形、トランスファ
ー成形などの公知の成形法によることも可能である。ま
た、本発明の目的を損なわない範囲で、針状・板状・粒
状・その他の形態の無機フィラー適当量配合することも
可能である。針状のものとしては、チタン酸カリウムウ
ィスカー、ほう酸アルミニウムウィスカー、カーボンウ
ィスカー、炭酸カルシウムウィスカー、ワラストナイ
ト、酸化亜鉛ウィスカー、酸化チタンウィスカー、など
が挙げられる。板状のものとしては、天然／合成雲母
類、ガラスフレーク、タルク、セリサイト、カオリナイ
ト、窒化ほう素、黒鉛、金属フレーク、などが挙げられ
る。粒状のものとしては、カーボンブラック、炭酸マグ
ネシウム、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、シリカ、硫
酸バリウム、金属粉、などが挙げられる。

【００３３】その他のものとしては、種々の性質改良に
鑑み、ケイ石粉、二硫化モリブデンなどの耐摩耗性向上
材、三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、水酸化マ
グネシウムなどの難燃性向上材、アスベストなどの耐ト
ラッキング向上材、メタケイ酸カルシウム等の耐酸性向
上材、あるいはケイ藻土、アルミナ、シラスバルン、水
和アルミナ、ハイドロタルサイト、ゼオライト、各種の
金属酸化物等が挙げられる。これらは、一種または複数
のものを選択し用いることが出来る。

【００３４】本発明の目的を損なわない範囲で、他の熱
可塑性樹脂を目的に応じて適当量配合することも可能で
ある。配合することのできる熱可塑性樹脂としては、ポ
リオレフィン類、ポリスチレン類、ポリカーボネート、
ポリエステル類、脂肪族ポリアミド類、ポリアミドイミ
ド、ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール、ポリア
リレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルニ
トリル、液晶ポリマー、ポリエーテルケトン類、熱可塑
性ポリイミドなどが挙げられる。また熱可塑性ではない
が、ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素系樹脂や
シリコーン樹脂類は組成物の離型性を改善する上で効果
が大きい。また全芳香族ポリアミド繊維(アラミド)など
も機械的特性を向上する上で好ましい。

【００３５】これらは一種または複数のものを選択し用
いることが出来る。さらに着色料、離型剤、各種安定
剤、可塑剤、オイル類なども本発明の効果を害さない範
囲で添加可能である。

【００３６】

【実施例】以下実施例によって本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例によって限定されるもの
ではない。なお、物性等の評価は以下のようにして行っ
た。

【００３７】 イオン含有比 イオン含有比は、前述の数式（１）（数２）の方法に従
って求めた。層状珪酸塩複合体中の有機成分分率（％）
はDTA-TGにより測定した。

【００３８】

【数１】 イオン含有比＝ （膨潤性層状珪酸塩１００gあたりの含有有機ホスホニウムイオン当量）÷（膨 潤性層状珪酸塩のイオン交換容量） （１） 反り 射出成形により２００mm×１４０mm、平均肉厚２mmのト
レーを作成し、１５０℃の炉内に１０時間静置した後で
定盤に載せて隙間ゲージにより反りを測定した。

【００３９】 アイゾット衝撃強度 ＡＳＴＭ Ｄ−２５６に準じた。

【００４０】製造例１ 膨潤性層状珪酸塩（合成フッ素雲母、コープケミカル
（株）社製、商品名「ソマシフＭＥ−１００」、陽イオ
ン交換容量＝８０mｅｑ／１００g）を蒸留水に５重量パ
ーセントとなるよう加えて６０℃に加温し、ゾルを得
た。ここに有機ホスホニウム塩（テトラフェニルホスホ
ニウムブロマイド、東京化成（株）製）の水溶液を加え
て攪拌し、そのまま６０℃で６時間イオン交換反応を行
った。加える有機ホスホニウム塩は、膨潤性層状珪酸塩
のイオン交換容量に対して１．２倍当量となるようにし
た。反応液を遠心分離にかけて内容物の回収、次いで洗
浄・乾燥し、層状珪酸塩複合体（以下「複合体１」）を
得た。イオン含有比は０．９２であった。

【００４１】製造例２ 有機ホスホニウム塩をエチルトリフェニルホスホニウム
ブロマイド（東京化成（株）製）とした以外は、製造例
１と同様にして層状珪酸塩複合体（以下「複合体２」）
を得た。イオン含有比は０．９２であった。

【００４２】製造例３ 有機ホスホニウム塩をベンジルトリフェニルホスホニウ
ムクロライド（東京化成（株）製）とした以外は、製造
例１と同様にして層状珪酸塩複合体（以下「複合体
３」）を得た。イオン含有比は０．９３であった。

【００４３】製造例４ 有機ホスホニウムに代えてキノクリジン塩酸塩（東京化
成（株）製）を用い、製造例１と同様にして層状珪酸塩
複合体（以下「複合体４」）を得た。イオン含有比は
０．９７であった。各製造例で得られた層状珪酸塩複合
体について、特徴を表１にまとめた。 実施例１〜５ 1,6-ジアミノヘキサンとテレフタル酸およびアジピン酸
からなる芳香環含有ポリアミド樹脂を合成した。ここで
はテレフタル酸とアジピン酸のモル比を５５：４５と
し、触媒として次亜リン酸ナトリウム、分子量調節剤と
して安息香酸を用い、イオン交換水中で２５０℃、３５
kgf/cm²の条件で反応させた。得られたプレポリマーを
乾燥し、次いで二軸押出機を用いて３２０℃で溶融重合
を行った。得られたポリマーの極限粘度は１．０dl/gで
あった。製造例１〜３で得られた層状珪酸塩複合体を表
１に示す割合で配合したのちタンブラーミキサーで十分
に混合して、スクリュー径３７mm、Ｌ／Ｄ＝３２の二軸
押出機にて３２０℃、スクリュー回転数１００rpmで溶
融混合し、押出してペレット状の成型材料組成物を得
た。このペレットを用いて３５０〜３２０℃に設定した
射出成型機で試験片に成型し、それぞれの物性を測定し
た。結果を表２に示す。

【００４４】実施例６〜７ ガラス繊維チョップドストランド（日本板硝子（株）社
製、RES03-TP78）を併用し、実施例１と同様に評価し
た。結果を表２に示す。

【００４５】比較例１ 用いる層状珪酸塩複合体を複合体４とし、実施例１と同
様に評価した。結果を表３に示す。

【００４６】比較例２〜３ 層状珪酸塩複合体の最終濃度が好適な範囲外とし、実施
例１と同様に評価した。結果を表３に示す。

【００４７】比較例４〜５ 未処理の層状珪酸塩を用い、実施例１と同様に評価し
た。結果を表３に示す。

【００４８】比較例６〜７ 層状珪酸塩複合体を使用せず、実施例１と同様に評価し
た。結果を表３に示す。

【００４９】

【表１】

【００５０】

【表２】

【００５１】

【表３】

【００５２】

【発明の効果】本発明の熱可塑性芳香環含有ポリアミド
樹脂組成物は、機械的物性に優れ、成形品の反りを改良
する事ができ、これまでの芳香環含有ポリアミド樹脂の
ように用途が制限されず電気・電子分野などへの幅広い
応用が可能である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浅野 正彦 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 化学株式会社内 (72)発明者 安井 基泰 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 化学株式会社内 (72)発明者 蛭田 さちの 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 化学株式会社内 Ｆターム(参考） 4F071 AA55 AB03 AB06 AB18 AB26 AB27 AB28 AB29 AD01 AH12 BA01 BB05 BB06 BC01 BC07 4F072 AB08 AB09 AB10 AB11 AD44 AF06 AK05 AK15 AK16 AL11 4J002 CL031 DA017 DA067 DE097 DE147 DJ006 DJ007 DK007 DL007 DM007 FA047 FB086 FD016 FD017

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱可塑性芳香環含有ポリアミド樹脂〔成
   分（Ａ）〕と、層状珪酸塩複合体〔成分（Ｂ）〕とを含
   んでなる熱可塑性芳香環含有ポリアミド樹脂組成物であ
   って、前記層状珪酸塩複合体〔成分（Ｂ）〕が、有機ホ
   スホニウム基を含有する膨潤性層状珪酸塩であることを
   特徴とする熱可塑性芳香環含有ポリアミド樹脂組成物。
2. 【請求項２】 有機ホスホニウムイオン基が、化学式
   （Ｉ）で示されるものであることを特徴とする請求項１
   に記載した熱可塑性芳香環含有ポリアミド樹脂組成物。 【化１】 （ｍは０〜３の数を示し、ｎは１〜４の数を示し、か
   つ、ｍとｎの合計は、４であり、Ｒは炭素原子数１〜２
   ５の置換されてもよいアルキル基を示す。芳香環はその
   水素原子が水素以外の１価基で置換されていて良い。Ｒ
   及び芳香環は、同一または異なってもよい)
3. 【請求項３】 成分（Ａ）と成分（Ｂ）の重量組成比
   が、成分（Ａ）１００重量部を基準として、成分（Ｂ）
   中の無機質成分が０．１〜１０重量部であることを特徴
   とする、請求項１または２に記載した熱可塑性芳香環含
   有ポリアミド樹脂組成物。
4. 【請求項４】 化学式（Ｉ）で示される有機ホスホニウ
   ムイオン基を有する層状珪酸塩複合体〔成分（Ｂ）〕
   が、膨潤性層状珪酸塩のアルカリ金属を、化学式（Ｉ
   Ｉ）で示される有機ホスホニウム塩でイオン交換して得
   られるものであることを特徴とする、請求項１乃至３の
   何れかに記載した熱可塑性芳香環含有ポリアミド樹脂組
   成物。 【化２】 （ｍは０〜３の数を示し、ｎは１〜４の数を示し、か
   つ、ｍとｎの合計は、４であり、Ｒは炭素原子数１〜２
   ５の置換されてもよいアルキル基を示す。芳香環はその
   水素原子が水素以外の１価基で置換されていて良い。Ｒ
   及び芳香環１価の基で置換されていてもよく、同一また
   は異なってもよい。Ｘは、ハロゲンを示す。）
5. 【請求項５】 膨潤性層状珪酸塩が、化学式（III）で
   示されるものであることを特徴とする、請求項４に記載
   した熱可塑性芳香環含有ポリアミド樹脂組成物。 【化３】 （Ｍは、アルカリ金属を示す。α、β、γ、ａ、ｂは、
   それぞれ係数を表わし、０．１≦α≦２、２≦β≦３．
   ５、３≦γ≦４、０≦ａ≦１、０≦ｂ≦１、ａ＋ｂ＝１
   である。）。
6. 【請求項６】 成分（Ｂ）層状珪酸塩複合体における有
   機ホスホニウムイオン基のイオン含有比が、使用した膨
   潤性層状珪酸塩のイオン交換容量を基準として、０．３
   〜１．５の範囲であることを特徴とする、請求項１乃至
   ５の何れかに記載した熱可塑性芳香環含有ポリアミド樹
   脂組成物。
7. 【請求項７】 さらに添加剤として、炭素繊維、ガラス
   繊維、金属繊維、セラミック繊維、アルミナ繊維、ボロ
   ン繊維、及び、炭化ケイ素繊維からなる群から選択され
   た少なくとも一種の無機繊維を、成分（Ａ）と成分
   （Ｂ）の合計重量１００重量部を基準として、０．１〜
   ５０重量部添加することを特徴とする、請求項１乃至６
   の何れかに記載した熱可塑性芳香環含有ポリアミド樹脂
   組成物。
8. 【請求項８】 請求項１乃至７の何れかに記載した熱可
   塑性芳香環含有ポリアミド樹脂組成物を成型して得られ
   る電気または電子部品。