JP2002059071A - 処理液供給方法 - Google Patents
処理液供給方法Info
- Publication number
- JP2002059071A JP2002059071A JP2000253892A JP2000253892A JP2002059071A JP 2002059071 A JP2002059071 A JP 2002059071A JP 2000253892 A JP2000253892 A JP 2000253892A JP 2000253892 A JP2000253892 A JP 2000253892A JP 2002059071 A JP2002059071 A JP 2002059071A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing liquid
- roll
- pad
- area
- rolls
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ソルダレジストに囲まれたパッド領域のよう
な，凸状物に周囲を囲まれて凹状をなしている領域に対
しても良好に処理液を供給することができる処理液供給
方法を提供すること。 【解決手段】 防錆処理液４への入り口（液中や出口で
もよい）にロール対２，３を設け，ロール対２，３の間
を通して製品１を防錆処理液４中に浸す。ロール２，３
が回転しつつ製品１に接触することにより，製品１の表
面上の，ソルダレジストに囲まれて凹んだ領域であるパ
ッドにも防錆処理液４が確実に供給される。これによ
り，パッドに確実に防錆処理が施される。
な，凸状物に周囲を囲まれて凹状をなしている領域に対
しても良好に処理液を供給することができる処理液供給
方法を提供すること。 【解決手段】 防錆処理液４への入り口（液中や出口で
もよい）にロール対２，３を設け，ロール対２，３の間
を通して製品１を防錆処理液４中に浸す。ロール２，３
が回転しつつ製品１に接触することにより，製品１の表
面上の，ソルダレジストに囲まれて凹んだ領域であるパ
ッドにも防錆処理液４が確実に供給される。これによ
り，パッドに確実に防錆処理が施される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，配線板等の平板材
の表面への処理液の供給に関する。さらに詳細には，平
板材の表面に，ソルダレジストのような凸状物に周囲を
囲まれて凹状をなしている領域がある場合に，その領域
の底部に対しても良好に処理液を供給することができる
処理液供給方法に関するものである。
の表面への処理液の供給に関する。さらに詳細には，平
板材の表面に，ソルダレジストのような凸状物に周囲を
囲まれて凹状をなしている領域がある場合に，その領域
の底部に対しても良好に処理液を供給することができる
処理液供給方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から，配線板の表面には，搭載部品
との半田接続のためのパッド領域が設けられる。ここ
で，パッド領域形成後直ちに半田付けがなされるとは限
らないので，パッド領域に防錆処理を施す必要がある。
パッド領域が錆びていると，半田接合性が悪いからであ
る。そこで，キレート剤溶液等の防錆処理液に配線板を
ディップさせることとしている。これによりパッド領域
に防錆処理を施し，半田付け工程が実施されるまでの
間，パッド領域に錆が生じるのを防ぐように努めてい
る。
との半田接続のためのパッド領域が設けられる。ここ
で，パッド領域形成後直ちに半田付けがなされるとは限
らないので，パッド領域に防錆処理を施す必要がある。
パッド領域が錆びていると，半田接合性が悪いからであ
る。そこで，キレート剤溶液等の防錆処理液に配線板を
ディップさせることとしている。これによりパッド領域
に防錆処理を施し，半田付け工程が実施されるまでの
間，パッド領域に錆が生じるのを防ぐように努めてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，前記し
た従来の技術には，以下に説明する問題点があった。す
なわち，パッド領域形成後，直ちに配線板を防錆処理液
にディップできるわけではないのである。その前にソル
ダレジストを形成しなければならない。防錆処理液の塗
布後ではソルダレジストの密着性が悪いからである。ソ
ルダレジストが形成されるとパッド領域は，周囲の盛り
上がったソルダレジストに囲まれて凹状部分の底部とな
る。このため，配線板を防錆処理液にディップしても，
肝心のパッド領域には防錆処理液が接触しにくい。よっ
て結果的にはやはり錆が生じて半田付け不良を引き起こ
しがちであった。
た従来の技術には，以下に説明する問題点があった。す
なわち，パッド領域形成後，直ちに配線板を防錆処理液
にディップできるわけではないのである。その前にソル
ダレジストを形成しなければならない。防錆処理液の塗
布後ではソルダレジストの密着性が悪いからである。ソ
ルダレジストが形成されるとパッド領域は，周囲の盛り
上がったソルダレジストに囲まれて凹状部分の底部とな
る。このため，配線板を防錆処理液にディップしても，
肝心のパッド領域には防錆処理液が接触しにくい。よっ
て結果的にはやはり錆が生じて半田付け不良を引き起こ
しがちであった。
【０００４】本発明は，前記した従来の問題点を解決す
るためになされたものである。すなわちその課題とする
ところは，ソルダレジストに囲まれたパッド領域のよう
な，凸状物に周囲を囲まれて凹状をなしている領域に対
しても良好に処理液を供給することができる処理液供給
方法を提供することにある。
るためになされたものである。すなわちその課題とする
ところは，ソルダレジストに囲まれたパッド領域のよう
な，凸状物に周囲を囲まれて凹状をなしている領域に対
しても良好に処理液を供給することができる処理液供給
方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題の解決を目的と
してなされた本発明は，平板材の表面上の領域に処理液
を供給する方法であって，軸回りに回転可能なロールの
表面の少なくとも一部を処理液に接触させ，平板材をそ
のロールの表面に接触させつつその平板材を面内方向に
進行させるとともにそのロールを回転させ，回転するロ
ールの表面により処理液を平板材の表面上の領域に接触
させる処理液供給方法である。
してなされた本発明は，平板材の表面上の領域に処理液
を供給する方法であって，軸回りに回転可能なロールの
表面の少なくとも一部を処理液に接触させ，平板材をそ
のロールの表面に接触させつつその平板材を面内方向に
進行させるとともにそのロールを回転させ，回転するロ
ールの表面により処理液を平板材の表面上の領域に接触
させる処理液供給方法である。
【０００６】この方法によれば，表面の少なくとも一部
が処理液に接触している回転可能なロールを使用する。
そして，平板材をロールに接触させ，平板材を面内方向
に進行させることによりロールを回転させる。すると，
回転するロールの表面により，処理液が平板材の表面に
擦り込まれる。このため，平板材の表面上の領域に良好
に処理液が供給される。
が処理液に接触している回転可能なロールを使用する。
そして，平板材をロールに接触させ，平板材を面内方向
に進行させることによりロールを回転させる。すると，
回転するロールの表面により，処理液が平板材の表面に
擦り込まれる。このため，平板材の表面上の領域に良好
に処理液が供給される。
【０００７】本発明の処理液供給方法は，平板材の表面
上の領域が，配線板の表面の導体領域であって周囲を凸
状物で囲まれた領域である場合に特に意義がある。一般
的にこのような領域には処理液を良好に供給することが
さほど簡単でないが，本発明の処理液供給方法を用いる
ことにより，このような領域にも良好に処理液を供給で
きるからである。すなわち，ロールの表面に担持されて
いる処理液が，ロールの回転とともに当該領域に押し込
まれてその底部にまでくまなく行き渡るからである。
上の領域が，配線板の表面の導体領域であって周囲を凸
状物で囲まれた領域である場合に特に意義がある。一般
的にこのような領域には処理液を良好に供給することが
さほど簡単でないが，本発明の処理液供給方法を用いる
ことにより，このような領域にも良好に処理液を供給で
きるからである。すなわち，ロールの表面に担持されて
いる処理液が，ロールの回転とともに当該領域に押し込
まれてその底部にまでくまなく行き渡るからである。
【０００８】また，処理液の代表例は，導体領域に防錆
皮膜を形成するための有機キレート剤水溶液である。こ
の処理液が配線板の表面の導体領域に供給されるときに
は，当該領域は，その周囲に形成されたソルダレジスト
に囲まれて凹状部分の底部となっているからである。ま
た，ロール対は，弾性体で形成されたものであることが
望ましい。凸状物に過度にダメージを加えないためであ
る。
皮膜を形成するための有機キレート剤水溶液である。こ
の処理液が配線板の表面の導体領域に供給されるときに
は，当該領域は，その周囲に形成されたソルダレジスト
に囲まれて凹状部分の底部となっているからである。ま
た，ロール対は，弾性体で形成されたものであることが
望ましい。凸状物に過度にダメージを加えないためであ
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下，本発明を具体化した実施の
形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
本実施の形態は，配線板の製造において，ソルダレジス
ト形成後の銅パッド領域に，有機キレート系の防錆処理
液により防錆処理を施す工程に本発明を適用したもので
ある。
形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
本実施の形態は，配線板の製造において，ソルダレジス
ト形成後の銅パッド領域に，有機キレート系の防錆処理
液により防錆処理を施す工程に本発明を適用したもので
ある。
【００１０】本実施の形態で対象とする製品は，導体層
と絶縁層とを積層してなる配線板であって，最上層の銅
層のパターニングがなされ，さらにその上にソルダレジ
ストが形成された状態のものである。図１の平面図に見
るように，最上層の銅層には，そのパターン１０の一部
として，ＩＣチップ等の搭載部品との半田接続のための
パッド１１が設けられている。そして，パッド１１以外
の領域はソルダレジスト１２で覆われている。半田付け
時に溶融半田から保護するためである。パッド１１の領
域は，四方をソルダレジスト１２で囲まれている。パッ
ド１１の平面寸法は１ｍｍ2 程度である。この状態の断
面図を図２に示す。図２に見るように，ソルダレジスト
１２は，パッド１１の表面より盛り上がっている。その
ギャップは１０〜２０μｍ程度である。すなわち，パッ
ド１１の領域は，盛り上がったソルダレジスト１２で四
方を囲まれた凹状部分の底面となっている。
と絶縁層とを積層してなる配線板であって，最上層の銅
層のパターニングがなされ，さらにその上にソルダレジ
ストが形成された状態のものである。図１の平面図に見
るように，最上層の銅層には，そのパターン１０の一部
として，ＩＣチップ等の搭載部品との半田接続のための
パッド１１が設けられている。そして，パッド１１以外
の領域はソルダレジスト１２で覆われている。半田付け
時に溶融半田から保護するためである。パッド１１の領
域は，四方をソルダレジスト１２で囲まれている。パッ
ド１１の平面寸法は１ｍｍ2 程度である。この状態の断
面図を図２に示す。図２に見るように，ソルダレジスト
１２は，パッド１１の表面より盛り上がっている。その
ギャップは１０〜２０μｍ程度である。すなわち，パッ
ド１１の領域は，盛り上がったソルダレジスト１２で四
方を囲まれた凹状部分の底面となっている。
【００１１】本実施の形態では，上記の製品に対し図３
に示すようにして防錆処理を施す。すなわち，防錆処理
液４を収容する容器の一部が，ロール２およびロール３
からなるロール対で構成されている。このロール対のニ
ップ部が製品１の入り口である。ロール２およびロール
３はともに，エチレンプロピレンゴムのようなある程度
の弾性を有する樹脂材で形成された直径５ｃｍ程度の円
柱形の部材である。これらはともに，回転駆動源を有し
ているわけではないが，軸回りに回転自在に設けられて
いる。下側のロール３の回転軸の位置は固定である。こ
れに対し上側のロール２については，図４に示すよう
に，その回転軸２１の軸受け穴２３は上下方向に長い長
穴である。その長さは，製品１の厚さより長い。これに
より，ロール２が上下方向に移動できるようになってい
る。防錆処理液４は，有機キレート剤の水溶液である。
に示すようにして防錆処理を施す。すなわち，防錆処理
液４を収容する容器の一部が，ロール２およびロール３
からなるロール対で構成されている。このロール対のニ
ップ部が製品１の入り口である。ロール２およびロール
３はともに，エチレンプロピレンゴムのようなある程度
の弾性を有する樹脂材で形成された直径５ｃｍ程度の円
柱形の部材である。これらはともに，回転駆動源を有し
ているわけではないが，軸回りに回転自在に設けられて
いる。下側のロール３の回転軸の位置は固定である。こ
れに対し上側のロール２については，図４に示すよう
に，その回転軸２１の軸受け穴２３は上下方向に長い長
穴である。その長さは，製品１の厚さより長い。これに
より，ロール２が上下方向に移動できるようになってい
る。防錆処理液４は，有機キレート剤の水溶液である。
【００１２】そこで製品１をロール対２，３のニップ部
に押し込む。製品１が片面にのみパッド１１を有するも
のである場合には，パッド１１のある面を上向きにする
とよい。すると，上側のロール２が製品１の厚さの分持
ち上がり，ロール対２，３にできた隙間から製品１が防
錆処理液４内に進入する。各ロール２，３は，製品１の
進行により従動回転する。なお，ロール対２，３の間を
通過する製品１に対しては，ロール２の重さの分の荷重
がかかる。ただしロール２，３が弾性材で形成されてい
るため，この荷重によりソルダレジスト１２等がダメー
ジを受けてしまうことはない。そして製品１は，ロール
対２，３の間を通過することにより，防錆処理液４に浸
されることとなる。また，製品１がロール対２，３の間
を通過しているときには，ロール対２，３の間であって
製品１の両脇から防錆処理液４が若干流出する。ただし
これについては，流出した防錆処理液４をキャッチして
容器内に還流させる機構を別途備えれば差し支えない。
に押し込む。製品１が片面にのみパッド１１を有するも
のである場合には，パッド１１のある面を上向きにする
とよい。すると，上側のロール２が製品１の厚さの分持
ち上がり，ロール対２，３にできた隙間から製品１が防
錆処理液４内に進入する。各ロール２，３は，製品１の
進行により従動回転する。なお，ロール対２，３の間を
通過する製品１に対しては，ロール２の重さの分の荷重
がかかる。ただしロール２，３が弾性材で形成されてい
るため，この荷重によりソルダレジスト１２等がダメー
ジを受けてしまうことはない。そして製品１は，ロール
対２，３の間を通過することにより，防錆処理液４に浸
されることとなる。また，製品１がロール対２，３の間
を通過しているときには，ロール対２，３の間であって
製品１の両脇から防錆処理液４が若干流出する。ただし
これについては，流出した防錆処理液４をキャッチして
容器内に還流させる機構を別途備えれば差し支えない。
【００１３】ここで，製品１がロール対２，３の間を通
過するときには，製品１にロール２，３が接触すること
となる。このため，ロール２，３の表面により，製品１
の表面上の凹んだ領域であるパッド１１に対しても，防
錆処理液４が押し込まれることとなる。また，ロール
２，３とも，図３中右側の部位では防錆処理液４に浸っ
ているので，回転するに際しその表面に若干の防錆処理
液４を担持していると考えられる。そして製品１の表面
に接するときに，担持している防錆処理液４をパッド１
１に押し込む効果があると考えられる。また，ロール
２，３の表面との接触により，凹んだ部分から空気が追
い出される効果もあると考えられる。このため，パッド
１１に対し防錆処理液４が良好に供給される。こうし
て，パッド１１の表面と防錆処理液４とが確実に接触す
る。これにより，パッド１１の表面には，銅原子にキレ
ート剤の分子がキレート結合したキレート錯体の層がく
まなく形成される。したがって，パッド１１は半田付け
工程実施時まで錆びることなく保持され，半田付けが良
好になされることとなる。
過するときには，製品１にロール２，３が接触すること
となる。このため，ロール２，３の表面により，製品１
の表面上の凹んだ領域であるパッド１１に対しても，防
錆処理液４が押し込まれることとなる。また，ロール
２，３とも，図３中右側の部位では防錆処理液４に浸っ
ているので，回転するに際しその表面に若干の防錆処理
液４を担持していると考えられる。そして製品１の表面
に接するときに，担持している防錆処理液４をパッド１
１に押し込む効果があると考えられる。また，ロール
２，３の表面との接触により，凹んだ部分から空気が追
い出される効果もあると考えられる。このため，パッド
１１に対し防錆処理液４が良好に供給される。こうし
て，パッド１１の表面と防錆処理液４とが確実に接触す
る。これにより，パッド１１の表面には，銅原子にキレ
ート剤の分子がキレート結合したキレート錯体の層がく
まなく形成される。したがって，パッド１１は半田付け
工程実施時まで錆びることなく保持され，半田付けが良
好になされることとなる。
【００１４】以上詳細に説明したように本実施の形態で
は，防錆処理液４の容器にロール対２，３を設け，この
ロール対２，３の隙間を通して製品１を防錆処理液４内
に進入させることとしている。これにより，製品１の表
面状の凹んだ領域の底面であるパッド１１に対しても防
錆処理液４を確実に供給し，パッド１１の表面に防錆処
理層を形成できる処理液供給方法が実現されている。か
くして，製品１のパッド１１を，半田付け工程実施時ま
で錆びさせることなく保持できるようにしている。ま
た，ロール２，３の材質を弾性体とすることにより，ソ
ルダレジスト１２等へのダメージを防止している。
は，防錆処理液４の容器にロール対２，３を設け，この
ロール対２，３の隙間を通して製品１を防錆処理液４内
に進入させることとしている。これにより，製品１の表
面状の凹んだ領域の底面であるパッド１１に対しても防
錆処理液４を確実に供給し，パッド１１の表面に防錆処
理層を形成できる処理液供給方法が実現されている。か
くして，製品１のパッド１１を，半田付け工程実施時ま
で錆びさせることなく保持できるようにしている。ま
た，ロール２，３の材質を弾性体とすることにより，ソ
ルダレジスト１２等へのダメージを防止している。
【００１５】なお，本実施の形態は単なる例示にすぎ
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。例えば本実施の形態では，防錆
処理液４への入り口のところにロール対２，３を設けた
が，液中やあるいは出口であってもよい。むろん，入り
口，液中，出口，のうち２箇所以上に設けてもよい。
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。例えば本実施の形態では，防錆
処理液４への入り口のところにロール対２，３を設けた
が，液中やあるいは出口であってもよい。むろん，入り
口，液中，出口，のうち２箇所以上に設けてもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば，ソルダレジストに囲まれたパッド領域のよう
な，凸状物に周囲を囲まれて凹状をなしている領域に対
しても良好に処理液を供給することができる処理液供給
方法が提供されている。
よれば，ソルダレジストに囲まれたパッド領域のよう
な，凸状物に周囲を囲まれて凹状をなしている領域に対
しても良好に処理液を供給することができる処理液供給
方法が提供されている。
【図１】本発明の適用対象である配線板の平面図であ
る。
る。
【図２】本発明の適用対象である配線板の断面図であ
る。
る。
【図３】防錆処理液への入り口のロール対を示す図であ
る。
る。
【図４】ロールの軸の上下移動を示す説明図である。
２，３ ロール ４ 防錆処理液 １１ パッド １２ ソルダレジスト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｃ Ｄ 3/34 ５０１ 3/34 ５０１Ｄ Ｆターム(参考） 4D075 AB15 AB38 CA33 DA06 DC21 4F040 AA02 AA12 AC02 BA05 BA06 BA32 BA47 CB01 CB12 CB14 CB18 CB21 CC01 CC15 CC19 5E314 AA21 GG24 5E319 AA03 AC01 CC22 CD60 GG03 GG20
Claims (2)
- 【請求項１】 平板材の表面上の領域に処理液を供給す
る方法において，軸回りに回転可能なロールの表面の少
なくとも一部を処理液に接触させ，平板材をそのロール
の表面に接触させつつその平板材を面内方向に進行させ
るとともにそのロールを回転させ，回転するロールの表
面により処理液を平板材の表面上の領域に接触させるこ
とを特徴とする処理液供給方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載する処理液供給方法にお
いて，前記平板材の表面上の領域が，配線板の表面の導
体領域であって周囲を凸状物で囲まれた領域であり，前
記処理液が，前記導体領域に防錆皮膜を形成するための
有機キレート剤水溶液であり，前記ロール対が，弾性体
で形成されたものであることを特徴とする処理液供給方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000253892A JP4727793B2 (ja) | 2000-08-24 | 2000-08-24 | 処理液供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000253892A JP4727793B2 (ja) | 2000-08-24 | 2000-08-24 | 処理液供給方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002059071A true JP2002059071A (ja) | 2002-02-26 |
| JP4727793B2 JP4727793B2 (ja) | 2011-07-20 |
Family
ID=18742921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000253892A Expired - Fee Related JP4727793B2 (ja) | 2000-08-24 | 2000-08-24 | 処理液供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4727793B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05259618A (ja) * | 1992-03-10 | 1993-10-08 | Sony Corp | プリント基板の表面処理液塗布装置 |
| JPH09235686A (ja) * | 1996-02-29 | 1997-09-09 | Kazuo Sugiyama | はんだ接合用表面の清浄方法及び改質方法並びにはんだ付け方法 |
| JP2000221145A (ja) * | 1999-02-01 | 2000-08-11 | Kyocera Corp | セラミックス基板の探傷液塗布装置 |
-
2000
- 2000-08-24 JP JP2000253892A patent/JP4727793B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05259618A (ja) * | 1992-03-10 | 1993-10-08 | Sony Corp | プリント基板の表面処理液塗布装置 |
| JPH09235686A (ja) * | 1996-02-29 | 1997-09-09 | Kazuo Sugiyama | はんだ接合用表面の清浄方法及び改質方法並びにはんだ付け方法 |
| JP2000221145A (ja) * | 1999-02-01 | 2000-08-11 | Kyocera Corp | セラミックス基板の探傷液塗布装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4727793B2 (ja) | 2011-07-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11963306B2 (en) | Apparatus for manufacturing printed circuit boards | |
| TW200906249A (en) | Gold finger of circuit board and fabricating method thereof | |
| KR20010108419A (ko) | 구리를 기본으로 한 본드패드에 종래의 와이어를 결합시킬수 있는 방법 및 장치 | |
| US5858257A (en) | Method for wet etching and device used therein | |
| CN107256832A (zh) | 半导体封装的金属部分上的金属可焊性保持涂层 | |
| JPS6313394A (ja) | 積層板処理用水性組成物および方法 | |
| JP2002059071A (ja) | 処理液供給方法 | |
| JPH0547976A (ja) | 集積回路ダイス用リードフレームのストリツプを連続的に製造する方法及び装置 | |
| JP4403049B2 (ja) | 配線回路基板の製造方法 | |
| JP4205062B2 (ja) | 液処理装置 | |
| JPH01142091A (ja) | エッチング方法および装置 | |
| KR20030069044A (ko) | 배선 기판의 제조 방법 및 제조 장치 | |
| JPH0587197B2 (ja) | ||
| JPH03140483A (ja) | 銅張り板の表面処理法 | |
| JPH07326848A (ja) | 金メッキ成形基板の洗浄方法 | |
| JPS60182184A (ja) | 基板製造装置 | |
| JP3965573B2 (ja) | 金属層の微細加工方法 | |
| JP2002068435A (ja) | プリント配線基板材の搬送機構 | |
| JP4380100B2 (ja) | 半導体装置用テープキャリアの製造方法 | |
| JP2004031756A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP4473712B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 | |
| JP4027007B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープ液処理方法 | |
| JP4234956B2 (ja) | 配線板製造用の基材の現像処理後の処理方法 | |
| JP2004253728A (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 | |
| JPH07106734A (ja) | プリント配線基板の製造装置、乾燥装置、および搬送 装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070717 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100218 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100622 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100806 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101019 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101215 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110412 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110414 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140422 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |