JP2002059071A - 処理液供給方法 - Google Patents

処理液供給方法

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JP2002059071A
JP2002059071A JP2000253892A JP2000253892A JP2002059071A JP 2002059071 A JP2002059071 A JP 2002059071A JP 2000253892 A JP2000253892 A JP 2000253892A JP 2000253892 A JP2000253892 A JP 2000253892A JP 2002059071 A JP2002059071 A JP 2002059071A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ソルダレジストに囲まれたパッド領域のよう
な,凸状物に周囲を囲まれて凹状をなしている領域に対
しても良好に処理液を供給することができる処理液供給
方法を提供すること。 【解決手段】 防錆処理液4への入り口(液中や出口で
もよい)にロール対2,3を設け,ロール対2,3の間
を通して製品1を防錆処理液4中に浸す。ロール2,3
が回転しつつ製品1に接触することにより,製品1の表
面上の,ソルダレジストに囲まれて凹んだ領域であるパ
ッドにも防錆処理液4が確実に供給される。これによ
り,パッドに確実に防錆処理が施される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は,配線板等の平板材
の表面への処理液の供給に関する。さらに詳細には,平
板材の表面に,ソルダレジストのような凸状物に周囲を
囲まれて凹状をなしている領域がある場合に,その領域
の底部に対しても良好に処理液を供給することができる
処理液供給方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から,配線板の表面には,搭載部品
との半田接続のためのパッド領域が設けられる。ここ
で,パッド領域形成後直ちに半田付けがなされるとは限
らないので,パッド領域に防錆処理を施す必要がある。
パッド領域が錆びていると,半田接合性が悪いからであ
る。そこで,キレート剤溶液等の防錆処理液に配線板を
ディップさせることとしている。これによりパッド領域
に防錆処理を施し,半田付け工程が実施されるまでの
間,パッド領域に錆が生じるのを防ぐように努めてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら,前記し
た従来の技術には,以下に説明する問題点があった。す
なわち,パッド領域形成後,直ちに配線板を防錆処理液
にディップできるわけではないのである。その前にソル
ダレジストを形成しなければならない。防錆処理液の塗
布後ではソルダレジストの密着性が悪いからである。ソ
ルダレジストが形成されるとパッド領域は,周囲の盛り
上がったソルダレジストに囲まれて凹状部分の底部とな
る。このため,配線板を防錆処理液にディップしても,
肝心のパッド領域には防錆処理液が接触しにくい。よっ
て結果的にはやはり錆が生じて半田付け不良を引き起こ
しがちであった。
【0004】本発明は,前記した従来の問題点を解決す
るためになされたものである。すなわちその課題とする
ところは,ソルダレジストに囲まれたパッド領域のよう
な,凸状物に周囲を囲まれて凹状をなしている領域に対
しても良好に処理液を供給することができる処理液供給
方法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】この課題の解決を目的と
してなされた本発明は,平板材の表面上の領域に処理液
を供給する方法であって,軸回りに回転可能なロールの
表面の少なくとも一部を処理液に接触させ,平板材をそ
のロールの表面に接触させつつその平板材を面内方向に
進行させるとともにそのロールを回転させ,回転するロ
ールの表面により処理液を平板材の表面上の領域に接触
させる処理液供給方法である。
【0006】この方法によれば,表面の少なくとも一部
が処理液に接触している回転可能なロールを使用する。
そして,平板材をロールに接触させ,平板材を面内方向
に進行させることによりロールを回転させる。すると,
回転するロールの表面により,処理液が平板材の表面に
擦り込まれる。このため,平板材の表面上の領域に良好
に処理液が供給される。
【0007】本発明の処理液供給方法は,平板材の表面
上の領域が,配線板の表面の導体領域であって周囲を凸
状物で囲まれた領域である場合に特に意義がある。一般
的にこのような領域には処理液を良好に供給することが
さほど簡単でないが,本発明の処理液供給方法を用いる
ことにより,このような領域にも良好に処理液を供給で
きるからである。すなわち,ロールの表面に担持されて
いる処理液が,ロールの回転とともに当該領域に押し込
まれてその底部にまでくまなく行き渡るからである。
【0008】また,処理液の代表例は,導体領域に防錆
皮膜を形成するための有機キレート剤水溶液である。こ
の処理液が配線板の表面の導体領域に供給されるときに
は,当該領域は,その周囲に形成されたソルダレジスト
に囲まれて凹状部分の底部となっているからである。ま
た,ロール対は,弾性体で形成されたものであることが
望ましい。凸状物に過度にダメージを加えないためであ
る。
【0009】
【発明の実施の形態】以下,本発明を具体化した実施の
形態について,添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
本実施の形態は,配線板の製造において,ソルダレジス
ト形成後の銅パッド領域に,有機キレート系の防錆処理
液により防錆処理を施す工程に本発明を適用したもので
ある。
【0010】本実施の形態で対象とする製品は,導体層
と絶縁層とを積層してなる配線板であって,最上層の銅
層のパターニングがなされ,さらにその上にソルダレジ
ストが形成された状態のものである。図1の平面図に見
るように,最上層の銅層には,そのパターン10の一部
として,ICチップ等の搭載部品との半田接続のための
パッド11が設けられている。そして,パッド11以外
の領域はソルダレジスト12で覆われている。半田付け
時に溶融半田から保護するためである。パッド11の領
域は,四方をソルダレジスト12で囲まれている。パッ
ド11の平面寸法は1mm2 程度である。この状態の断
面図を図2に示す。図2に見るように,ソルダレジスト
12は,パッド11の表面より盛り上がっている。その
ギャップは10〜20μm程度である。すなわち,パッ
ド11の領域は,盛り上がったソルダレジスト12で四
方を囲まれた凹状部分の底面となっている。
【0011】本実施の形態では,上記の製品に対し図3
に示すようにして防錆処理を施す。すなわち,防錆処理
液4を収容する容器の一部が,ロール2およびロール3
からなるロール対で構成されている。このロール対のニ
ップ部が製品1の入り口である。ロール2およびロール
3はともに,エチレンプロピレンゴムのようなある程度
の弾性を有する樹脂材で形成された直径5cm程度の円
柱形の部材である。これらはともに,回転駆動源を有し
ているわけではないが,軸回りに回転自在に設けられて
いる。下側のロール3の回転軸の位置は固定である。こ
れに対し上側のロール2については,図4に示すよう
に,その回転軸21の軸受け穴23は上下方向に長い長
穴である。その長さは,製品1の厚さより長い。これに
より,ロール2が上下方向に移動できるようになってい
る。防錆処理液4は,有機キレート剤の水溶液である。
【0012】そこで製品1をロール対2,3のニップ部
に押し込む。製品1が片面にのみパッド11を有するも
のである場合には,パッド11のある面を上向きにする
とよい。すると,上側のロール2が製品1の厚さの分持
ち上がり,ロール対2,3にできた隙間から製品1が防
錆処理液4内に進入する。各ロール2,3は,製品1の
進行により従動回転する。なお,ロール対2,3の間を
通過する製品1に対しては,ロール2の重さの分の荷重
がかかる。ただしロール2,3が弾性材で形成されてい
るため,この荷重によりソルダレジスト12等がダメー
ジを受けてしまうことはない。そして製品1は,ロール
対2,3の間を通過することにより,防錆処理液4に浸
されることとなる。また,製品1がロール対2,3の間
を通過しているときには,ロール対2,3の間であって
製品1の両脇から防錆処理液4が若干流出する。ただし
これについては,流出した防錆処理液4をキャッチして
容器内に還流させる機構を別途備えれば差し支えない。
【0013】ここで,製品1がロール対2,3の間を通
過するときには,製品1にロール2,3が接触すること
となる。このため,ロール2,3の表面により,製品1
の表面上の凹んだ領域であるパッド11に対しても,防
錆処理液4が押し込まれることとなる。また,ロール
2,3とも,図3中右側の部位では防錆処理液4に浸っ
ているので,回転するに際しその表面に若干の防錆処理
液4を担持していると考えられる。そして製品1の表面
に接するときに,担持している防錆処理液4をパッド1
1に押し込む効果があると考えられる。また,ロール
2,3の表面との接触により,凹んだ部分から空気が追
い出される効果もあると考えられる。このため,パッド
11に対し防錆処理液4が良好に供給される。こうし
て,パッド11の表面と防錆処理液4とが確実に接触す
る。これにより,パッド11の表面には,銅原子にキレ
ート剤の分子がキレート結合したキレート錯体の層がく
まなく形成される。したがって,パッド11は半田付け
工程実施時まで錆びることなく保持され,半田付けが良
好になされることとなる。
【0014】以上詳細に説明したように本実施の形態で
は,防錆処理液4の容器にロール対2,3を設け,この
ロール対2,3の隙間を通して製品1を防錆処理液4内
に進入させることとしている。これにより,製品1の表
面状の凹んだ領域の底面であるパッド11に対しても防
錆処理液4を確実に供給し,パッド11の表面に防錆処
理層を形成できる処理液供給方法が実現されている。か
くして,製品1のパッド11を,半田付け工程実施時ま
で錆びさせることなく保持できるようにしている。ま
た,ロール2,3の材質を弾性体とすることにより,ソ
ルダレジスト12等へのダメージを防止している。
【0015】なお,本実施の形態は単なる例示にすぎ
ず,本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に,その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良,変形が可能である。例えば本実施の形態では,防錆
処理液4への入り口のところにロール対2,3を設けた
が,液中やあるいは出口であってもよい。むろん,入り
口,液中,出口,のうち2箇所以上に設けてもよい。
【0016】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば,ソルダレジストに囲まれたパッド領域のよう
な,凸状物に周囲を囲まれて凹状をなしている領域に対
しても良好に処理液を供給することができる処理液供給
方法が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の適用対象である配線板の平面図であ
る。
【図2】本発明の適用対象である配線板の断面図であ
る。
【図3】防錆処理液への入り口のロール対を示す図であ
る。
【図4】ロールの軸の上下移動を示す説明図である。
【符号の説明】
2,3 ロール 4 防錆処理液 11 パッド 12 ソルダレジスト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05K 3/28 H05K 3/28 C D 3/34 501 3/34 501D Fターム(参考) 4D075 AB15 AB38 CA33 DA06 DC21 4F040 AA02 AA12 AC02 BA05 BA06 BA32 BA47 CB01 CB12 CB14 CB18 CB21 CC01 CC15 CC19 5E314 AA21 GG24 5E319 AA03 AC01 CC22 CD60 GG03 GG20

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 平板材の表面上の領域に処理液を供給す
    る方法において,軸回りに回転可能なロールの表面の少
    なくとも一部を処理液に接触させ,平板材をそのロール
    の表面に接触させつつその平板材を面内方向に進行させ
    るとともにそのロールを回転させ,回転するロールの表
    面により処理液を平板材の表面上の領域に接触させるこ
    とを特徴とする処理液供給方法。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載する処理液供給方法にお
    いて,前記平板材の表面上の領域が,配線板の表面の導
    体領域であって周囲を凸状物で囲まれた領域であり,前
    記処理液が,前記導体領域に防錆皮膜を形成するための
    有機キレート剤水溶液であり,前記ロール対が,弾性体
    で形成されたものであることを特徴とする処理液供給方
    法。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05259618A (ja) * 1992-03-10 1993-10-08 Sony Corp プリント基板の表面処理液塗布装置
JPH09235686A (ja) * 1996-02-29 1997-09-09 Kazuo Sugiyama はんだ接合用表面の清浄方法及び改質方法並びにはんだ付け方法
JP2000221145A (ja) * 1999-02-01 2000-08-11 Kyocera Corp セラミックス基板の探傷液塗布装置

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