JP2002057464A - プリント回路用基板材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント回路基板を、より高密度化出来て、
簡易に且つ経済的に製造可能で、寸法精度に優れたプリ
ント回路用基板材の製造方法を提供すること。 【解決手段】 所定ピッチで多数の貫通孔２１が設けら
れ、フィルム２６が貼付された二枚の金属板２２が、貫
通孔２１の位置が合い且つフィルム２６が対向するよう
に、間隙２８を挟んで配設してなる成形型１０内に所定
ピッチで多数の金属ワイヤ１３を並設した後、成形型１
０内にプラスチックとセラミックからなる複合材料を流
し込み、複合材料を硬化させた後に金属板２２を除去す
ることにより、金属ワイヤ１３が板厚方向に貫通した基
板材を得るプリント回路用基板材の製造方法の提供によ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】 本発明は、プリント回路用
基板材の製造方法に関する。更に詳細には、電子回路に
用いられ、多層配線を繋ぐビアホールを有する高密度な
プリント回路用基板材の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】 プリント回路基板は、一面側に集積回
路のためのスロットや各種電子部品のための接続端子群
が形成されており、他面側には部品を繋ぐ導電路が印刷
されたもので、従来から電子機器の要素部材として大量
に利用されている。図５はプリント回路基板の一例を示
す斜視図で、エポキシ樹脂、ガラスなどの絶縁材料から
なる板状体に、その表面間を導通するように導電性金属
２がメッキなどで設置されてなる基板材１の両面に、所
定の導体パターン（回路）が形成された導電層たるフォ
トプロセス層３が積層され、更にこのフォトプロセス層
３の外側に、接続端子群や導電路４が印刷などで形成さ
れて、プリント回路基板が構成されている。

【０００３】 このようなプリント回路基板に用いる基
板材１について、従来においては、例えば、エポキシ樹
脂、ガラスなどの絶縁材料からなる板状体を作製した
後、ドリル加工によって所定位置に導通用スルーホール
を穿設し、次いでそのスルーホールに銅などの導電性金
属をめっき等の手段で被覆し、更に封止材によってこの
スルーホールを密封して作製されていた。

【０００４】 しかしながら、板状体にドリル加工する
と、加工に伴って加工屑が発生し、製品不良が生じるお
それがある他、メッキは基板材の縁端部でクラックが生
じるおそれが高く、電気的導通不良を引き起こすという
問題があった。又、ドリル加工では、加工出来るスルー
ホールの長さ（基板の厚さ）／孔径の比は５程度が限度
であり、例えば、厚さ１ｍｍの基板の場合、直径０．２
ｍｍ程度が下限となる。しかし、プリント回路基板の高
密度化のためには、より小さい孔径とすることが好まし
く、ドリル加工ではそれが困難であった。

【０００５】 又、特開昭４９−８７５９号公報によれ
ば、枠体内に、Ｎｉ、Ｃｏなどの電気線を挿入し、エポ
キシ樹脂などの絶縁材料を溶融して流し込み、硬化後金
属線に垂直な面で切断して、両面間を電気的に接続した
回路板が提案されている。しかしながら、この回路板で
はエポキシ樹脂などを用いているため、樹脂が硬化する
ときに体積収縮が２〜３％程度起こり、スルーホールの
ピッチなどの寸法精度を損なうという問題があった。高
密度化されたプリント回路基板においては、寸法精度が
極めて重要であり、このことは大きな欠点であった。更
に、この回路板では、片面又は両面に積層される導電層
（フォトプロセス層）との親和性を何ら考慮していない
ため、使用に際しての熱衝撃や温度差などによる熱膨張
差により、基板材と導電層とが剥離するおそれがある。
更に、物理的衝撃によっても、絶縁材料と金属線との間
において剥離するおそれがあった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】 上記のように、高密
度化が進むプリント回路基板において、より信頼性の高
い材料や製造方法が求められているが、適切な提案がな
されていなかった。本発明は、上記した従来の問題に鑑
みてなされたものであり、その目的は、プリント回路基
板をより高密度化出来、しかも寸法精度に優れたプリン
ト回路用基板材の製造方法を提供することにある。又、
本発明の他の目的は、プリント回路基板をより簡易に、
且つ経済的に製造することが出来るプリント回路用基板
材の製造方法を提供することにある。更に、本発明の別
の目的は、良好な電気的導通を確保するとともに、使用
に際して基板材と導電層とが剥離しないように熱膨張性
を制御することが出来るプリント回路用基板材の製造方
法を提供することにある。

【０００７】 本発明者らは、上記の目的を達成するた
めに、プリント回路基板の材料やその製造方法につい
て、種々検討した結果、プラスチックとセラミックから
なる複合材料を基板原料として、予め精度良く細孔を設
けていて、基板原料と接する側の面にフィルムが貼られ
た金属板を用いて、その細孔を通して金属ワイヤを挿入
し、金属ワイヤが板厚方向に貫通した基板材を得ること
により、上記の目的を達成出来ることを見出した。

【０００８】

【課題を解決するための手段】 即ち、本発明によれ
ば、ビアホールを有するプリント回路用基板材の製造方
法であって、所定ピッチで多数の細孔が設けられ、フィ
ルムが貼付された二枚の金属板が、細孔の位置が合い且
つフィルムが対向するように、間隙を挟んで配設してな
る成形型を、水平方向に移動可能なテーブル上に載置
し、ワイヤ供給手段により成形型の二枚の金属板の細孔
を繋ぐように金属ワイヤを挿入した後切断し、次いでテ
ーブルを所定距離水平方向に移動させて、成形型の二枚
の金属板の他の細孔を繋ぐように金属ワイヤを挿入した
後切断する操作を繰り返して、成形型内に所定ピッチで
多数の金属ワイヤを並設した後、この成形型内にプラス
チックとセラミックからなる複合材料を流し込み、複合
材料を硬化させた後に金属板を除去することにより、金
属ワイヤが板厚方向に貫通した基板材を得ることを特徴
とするプリント回路用基板材の製造方法（第一の製造方
法）が提供される。

【０００９】 又、本発明によれば、ビアホールを有す
るプリント回路用基板材の製造方法であって、プラスチ
ックとセラミックからなる複合材料のグリーンシートを
形成し、所定ピッチで多数の細孔が設けられ、フィルム
が貼付された二枚の金属板により、グリーンシートを、
細孔の位置が合い且つフィルムがグリーンシートと対面
するように挟んで板状材料を形成した後、水平方向に移
動可能なテーブル上に載置し、ワイヤ供給手段により板
状材料の二枚の金属板の細孔を繋ぐように金属ワイヤを
貫通した後切断し、次いでテーブルを所定距離水平方向
に移動させて、板状材料の二枚の金属板の他の細孔を繋
ぐように金属ワイヤを貫通した後切断する操作を繰り返
して、板状材料内に所定ピッチで多数の金属ワイヤを並
設し、この複合材料を硬化させた後に金属板を除去する
ことにより、金属ワイヤが板厚方向に貫通した基板材を
得ることを特徴とするプリント回路用基板材の製造方法
（第二の製造方法）が提供される。

【００１０】 更に、本発明によれば、ビアホールを有
するプリント回路用基板材の製造方法であって、プラス
チックとセラミックからなる複合材料のグリーンシート
を形成し、グリーンシートにおいて、所定ピッチで多数
の細孔が設けられフィルムが貼付された金属板をフィル
ムがグリーンシートと対面するようにして上面に、別の
フィルムを下面に重ね合わせて板状材料を形成した後、
水平方向に移動可能なテーブル上に載置し、ワイヤ供給
手段により板状材料の金属板の細孔に金属ワイヤを挿入
した後切断し、次いでテーブルを所定距離水平方向に移
動させて、板状材料の金属板の他の細孔に金属ワイヤを
挿入した後切断する操作を繰り返して、板状材料内に所
定ピッチで多数の金属ワイヤを並設し、この複合材料を
硬化させた後に金属板及びフィルムを除去することによ
り、金属ワイヤが板厚方向に貫通した基板材を得ること
を特徴とするプリント回路用基板材の製造方法（第三の
製造方法）が提供される。

【００１１】 本発明においては、フィルムは、金属板
に、静電気力で貼付されることが、接着剤等が残存しな
いため、好ましく、フィルムは、ポリエチレン若しくは
ポリビニルアルコールからなることが好ましい。複合材
料は、硬化させた後に、表面を研磨して、表面につき出
た金属ワイヤ等を除去するとともに、表面を平滑にする
ことが好ましい。又、金属板の細孔のピッチは、概ね
０．２５〜０．５ｍｍであることが好ましい。

【００１２】 又、本発明においては、金属板は、エッ
チング、レーザー加工、又は、打ち抜きで作製されてな
ることが好ましく、金属ワイヤ供給手段は、複数のワイ
ヤボンダであって、金属ワイヤの金属板の細孔への挿入
及び切断を、多列同時に行えることが好ましい。

【００１３】 金属ワイヤは、銅、銅合金、アルミニウ
ム、及びアルミニウム合金の何れか１種からなることが
好ましく、その表面が、カップリング処理されているこ
とも、複合材料との接合強度が増すので、好ましい。

【００１４】 更に、本発明においては、複合材料にお
けるセラミックの含有量が４０体積％以上、９０体積％
以下であることが、硬化時の体積収縮をより少なくする
ことが出来るため、好ましく、その複合材料において、
プラスチックとセラミックとがカップリング処理されて
なることも、プラスチックとセラミックとの剥離が防止
出来るため、好ましい。複合材料は、所定長さに切断さ
れたガラスファイバー又はシリカガラスとエポキシ樹脂
とから構成されていることが、基板材の熱膨張に異方性
がなく、しかも所定の強度を付与出来ることから、好ま
しい。

【００１５】

【発明の実施の形態】 以下に、本発明のプリント回路
用基板材の製造方法について、実施の形態を具体的に説
明するが、本発明は、これらに限定されて解釈されるも
のではなく、本発明の範囲を逸脱しない限りにおいて、
当業者の知識に基づいて、種々の変更、修正、改良を加
え得るものである。

【００１６】 最初に、第一の製造方法を説明する。図
１（ａ）は本発明の第一の製造方法で用いる成形型の部
分拡大断面図、図１（ｂ）は本発明の第一の製造方法で
用いる成形型の斜視図である。又、図３は、本発明の製
造方法の一例を示す図で、金属ワイヤの切断状況を示す
部分拡大断面図である。先ず、図１（ａ）、図１（ｂ）
に示す構成の成形型１０を、水平方向に所定距離づつ精
密に移動可能なテーブル（図示せず）の上に載置する。
成形型１０は、所定のピッチＰ１及びＰ２で多数の細孔
（貫通孔２１を示す、以下、貫通孔ともいう）が設けら
れた二枚の金属板２２が、一定の間隙２８を挟んで配設
されている。金属板２２はエッチング、レーザー加工、
又は、打ち抜きで作製され、二枚の金属板２２の対向す
る面にはそれぞれフィルム２６が貼付されている。間隙
２８の厚さは、約１ｍｍ、金属板厚さＴは、約０．３ｍ
ｍとすることが好ましい。

【００１７】 次いで、ワイヤボンダ等のワイヤ供給手
段（図示せず）により、金属ワイヤ１３を所定長さ分だ
け、成形型１０の貫通孔２１に挿入した後、図３に示す
ように成形型１０とワイヤ導入ガイド１１の間でカッタ
ー２５により金属ワイヤ１３を切断する。例えば、金属
ワイヤ径Ｄが０．１ｍｍφのワイヤを使用する場合に、
ワイヤ導入ガイド１１として、外径約０．２〜０．３ｍ
ｍφ、内径約０．１２ｍｍφのパイプ、例えば放電電極
用パイプを用いるとワイヤの挿入がスムーズになること
から好ましい。金属ワイヤ１３の成形型１０への挿入及
び切断は、貫通孔２１の１つ毎に行ってもよく、１列毎
に行ってもよく、又、数列毎（１ブロック毎）に行って
も構わない。テーブルを移動しないで可能な限り多くの
処理（挿入及び切断）を同時に行うことが生産効率向上
の点から好ましい。

【００１８】 次に、テーブルを所定距離（所定ピッチ
分）水平方向に移動させた後、上記と同様にして、成形
型１０の他の貫通孔２１に金属ワイヤ１３を挿入した後
カッター２５で切断するという操作を繰り返して、成形
型１０内に所定ピッチで多数の金属ワイヤ１３を並設す
る。こうして所定ピッチで多数の金属ワイヤ１３が配設
されたワイヤ構造体を作製することが出来る。

【００１９】 又、図２は、枠材をはめ込んだ成形型を
示す斜視図である。多数の貫通孔２１に金属ワイヤ１３
を挿入する前に、一端部を除いた外周部に枠材２４をは
め込むことにより、二枚の金属板２２が間隙２８を挟ん
で配設される成形型１０を作製することが出来る。

【００２０】 次に、この成形型１０の間隙部２８に、
枠材２４の開放された一端よりプラスチックとセラミッ
クからなる複合材料２０を流し込み、次いでこの複合材
料２０を硬化させた後、成形型１０から枠材２４とフィ
ルム２６ごと金属板２２を取り外すことにより、多数の
金属ワイヤ１３が所定ピッチで複合材料２０の板厚方向
に貫通した基板材を得ることが出来る。そして、得られ
た基板材の表面を研磨手段により研磨して、表面に突き
出ている金属ワイヤ１３を除去するとともに、表面を平
滑にすることにより、所望のプリント回路用基板材を製
造する。

【００２１】 この製造方法の場合には、成形型１０に
おける二枚の金属板２２の内側の面にフィルム２６を配
置しているので、成形型１０内に複合材料２０を流し込
む際に、貫通孔２１に複合材料２０が入り込むことがな
い。又、貫通孔２１の孔径Ｒを、例えば０．３ｍｍφ
と、金属ワイヤ径Ｄに比べて大きく形成することが出来
る。即ち、より高密度化するプリント回路用基板材であ
っても金属板２２の貫通孔２１の製造はより容易とな
る。

【００２２】 第一の製造方法に続いて、以下に、第二
の製造方法を説明する。第二の製造方法において、第一
の製造方法と異なる点は、金属ワイヤによってワイヤ構
造体を作製してから基板材となる複合材料を流し込み固
化させるのではなく、先に複合材料を板状材料とした後
に金属ワイヤを貫通させるところにある。図７は、本発
明の第二の製造方法の一例を示す斜視図である。先ず、
所定のピッチＰ１及びＰ２で多数の貫通孔２１が設けら
れた金属板２２を二枚用意する。金属板２２はエッチン
グ、レーザー加工、又は、打ち抜きで作製され、表面に
はフィルム２６が貼付されている。１枚の金属板２２の
フィルム２６の貼付された面に、プラスチックとセラミ
ックからなる複合材料のグリーンシート２９を形成す
る。グリーンシート２９の形成は、例えば、金属板２２
のフィルム２６上にドクターブレード法により複合材料
のスラリーを塗布し、乾燥させながらスラリーを半硬化
させることにより行われる。次に、半硬化状態のグリー
ンシート２９に対して、別の１枚の金属板２２をフィル
ム２６の貼付された面がグリーンシート２９と接するよ
うに、且つ、二枚の金属板２２の貫通孔２１の位置が合
うように重ねて板状材料１５を得る。

【００２３】 次いで、この板状材料１５を、水平方向
に所定距離づつ精密に移動可能なテーブル（図示せず）
の上に載置する。そして、板状材料１５に対して、ワイ
ヤボンダのようなワイヤ供給手段（図示せず）により、
金属ワイヤを所定長さ分だけ、板状材料１５の貫通孔２
１に挿入した後、図３に示すように板状材料１５とワイ
ヤ導入ガイド１１の間で、第一の製造方法と同様にカッ
ター２５により金属ワイヤ１３を切断する。例えば、金
属ワイヤ径Ｄが０．１ｍｍφのワイヤを使用する場合
に、ワイヤ導入ガイド１１として、外径約０．２〜０．
３ｍｍφ、内径約０．１２ｍｍφのパイプ、例えば放電
電極用パイプを用いることが可能である。金属ワイヤ１
３の板状材料１５への挿入及び切断は、第一の製造方法
と同様に貫通孔２１の１つ毎に行ってもよく、１列毎に
行ってもよく、又、数列毎（１ブロック毎）に行っても
構わない。テーブルを移動しないで可能な限り多くの処
理（挿入及び切断）を同時に行うことが生産効率向上の
点から好ましい。

【００２４】 次に、テーブルを所定距離（所定ピッチ
分）水平方向に移動させた後、上記と同様にして、板状
材料１５の他の貫通孔２１に金属ワイヤ１３を貫通させ
た後にカッター２５で切断するという操作を繰り返し
て、板状材料１５中に所定ピッチで多数の金属ワイヤ１
３を打ち込む。こうして所定ピッチで多数の金属ワイヤ
１３が配設されたグリーンシート２９を作製することが
出来る。

【００２５】 第二の製造方法においても、グリーンシ
ート２９を挟む二枚の金属板２２の内側の面にフィルム
２６を配置しているので、半硬化のグリーンシート２９
に金属ワイヤ１３を挿入する際に、貫通孔２１にグリー
ンシート２９（複合材料）が入り込むことがない。又、
貫通孔２１の孔径を、例えば０．３ｍｍφと、金属ワイ
ヤ径に比べて大きく形成することが出来、より高密度化
するプリント回路用基板材であっても金属板２２の貫通
孔２１の製造はより容易となる。

【００２６】 その後、板状材料１５中のグリーンシー
ト（複合材料）２９を加熱などを行うことにより硬化さ
せ、フィルム２６とともに金属板２２を取り外す。そし
て、得られた複合材料の表面を研磨して、表面につき出
ている金属ワイヤ等を除去するとともに、表面を平滑に
することにより、所望のプリント回路用基板材を製造す
る。又、フィルムを剥がさずに表面研磨と同時に除去す
ることも出来る。

【００２７】 更に、第三の製造方法について説明す
る。第三の製造方法において、第二の製造方法と異なる
点は、板状材料を形成する際にグリーンシートの下面側
については、フィルム２６が貼付された金属板２２を用
いるのではなく、フィルムのみを用いるところにある。
こうすることでプリント回路用基板材の製造に係わる材
料コストを低減することが可能である。製造方法の詳細
も、フィルムに、プラスチックとセラミックからなる複
合材料のグリーンシートを形成する点を除いて第二の製
造方法に従う。グリーンシートの形成は、例えば、フィ
ルム上にドクターブレード法により複合材料のスラリー
を塗布し、乾燥させながらスラリーを半硬化させること
により行い、次いで、半硬化状態のグリーンシートに対
して、金属板をフィルムの貼付された面がグリーンシー
トと接するように重ねれば板状材料が得られる。

【００２８】 このような本発明の製造方法で用いるフ
ィルム２６と金属板２２との貼付は、接着剤が後に残ら
ず除去する工程が不用になり、又、未除去の接着剤によ
るプリント回路基板の導通性、絶縁性への悪影響が皆無
になることから、静電気力により貼り付けを行うことが
好ましい。図６は、金属板とフィルムの貼付方法の一例
を示す側面図である。金属板２２をアースに接続して、
その上にフィルム２６を重ね合わせる。フィルム２６
は、フィルムロール３１から引き出され金属板２２の一
面に敷き詰められるが、その際に、フィルム２６をロー
ラー３２で押さえつつ、フィルム２６上に電極３３によ
り放電してプラス荷電処理を施す。プラス荷電されたフ
ィルム２６は、アースによりマイナス荷電された金属板
２２と粘着力によらず強固に貼り付けられる。フィルム
の材料としては、ポリエチレンやポリビニルアルコール
を使用することが出来るが、水溶性であればフィルムの
除去がより容易となるためポリビニルアルコールの方が
好ましい。フィルムの厚さは１０〜５０μｍであればよ
く、強度とコストの面から好ましくは２０μｍ程度であ
る。

【００２９】 上記した本発明の製造方法によれば、金
属ワイヤを所定間隔で、しかも寸法精度良く配置するこ
とが出来るため、金属ワイヤをより狭ピッチ（高密
度）、例えば０．５ｍｍ以下の０．２５ｍｍという狭ピ
ッチに配置した基板材を得ることが出来る。このよう
に、本発明で得られるプリント回路用基板材において
は、スルーホール径あるいはビアホール径は、金属ワイ
ヤの直径で決まるため、金属ワイヤの加工が可能である
限り、小さくすることが可能であり、０．１ｍｍφ以
下、例えば、０．０５ｍｍφのものでも作製が可能であ
る。

【００３０】 図４に、本発明の製造方法により製造さ
れたプリント回路用基板材の一例を示す。図４におい
て、基板材５０は、プラスチックとセラミックから構成
され、平板状に形成された複合材料５１に、金属ワイヤ
が所定ピッチで配設されている。そして、金属ワイヤの
端部は複合材料５１の両面に露出しており、基板材５０
の両面間を電気的に導通出来るようになっている。この
ような構成を有する基板材５０は、例えば、図５に示す
ように、その両面を、所定の回路が形成された導電層
（フォトプロセス層）３、接続端子群４が配設されて、
プリント回路基板を構成する。

【００３１】 続いて以下に、本発明で製造する基板材
の構成材料について説明する。基板材を構成する複合材
料は、プラスチックとセラミックからなるもので、プラ
スチックからなるマトリックスにセラミック粒子、セラ
ミックファイバー等を分散させて構成される。両者の配
合量は、絶縁性、低熱膨張性、耐磨耗性、強度などの特
性や目的に応じて適宜選定されるが、セラミック粒子や
セラミックファイバー等を４０体積％以上、９０体積％
以下含有することが、低熱膨張性及び硬化時の体積収縮
が小さくなることに鑑みて、好ましい。本発明の複合材
料においては、硬化時の体積収縮は１％以下、更に０．
５％以下とすることが出来、基板材における金属線の寸
法精度向上に極めて有利である。

【００３２】 このような配合量とすることにより、複
合材料に、低熱膨張性、耐磨耗性などを効果的に付与す
ることが出来る。なお、セラミック粒子やセラミックフ
ァイバー等の含有量が９０体積％を超えると、プラスチ
ックの含有量が少なくなり過ぎ、成形時の流動性が失な
われる可能性がある。セラミックとしては、アルミナ、
ジルコニア、窒化珪素などの他、シリカガラス等のガラ
スを含む。セラミックは、粒子やファイバー状として配
合される。又、プラスチックとしては、熱可塑性樹脂、
熱硬化性樹脂のいずれも用いることが出来る。熱可塑性
樹脂としては、例えば、塩化ビニル、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリカーボネート、液晶ポリマー、ポリ
アミド、ポリイミド等、各種の樹脂を用いることが出
来、これらの樹脂を２種以上組み合わせて用いても良
い。一方、熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、尿素樹脂等を用いることが出来、又、これ
らの樹脂を２種以上組み合わせて用いても良い。

【００３３】 本発明の複合材料においては、セラミッ
クとしてガラスファイバーを所定長さに切断したチッ
プ、あるいはシリカガラス等のガラスビーズをエポキシ
樹脂などのプラスチックに混合したものが、熱膨張につ
いて異方性がなく、絶縁性、低熱膨張性、耐磨耗性、強
度などの特性に優れるため、好ましい。

【００３４】 次に、金属ワイヤの材質としては、導電
性を有する金属であれば、特にその種類を問わないが、
通常、銅、銅合金、アルミニウム、及びアルミニウム合
金のいずれか１種の金属からなることが好ましい。又、
耐磨耗性、可撓性、耐酸化性、強度等の点に鑑みると、
金属ワイヤはベリリウム銅から構成されていることがよ
り好ましい。

【００３５】 又、プラスチックとセラミックとがカッ
プリング処理されていること、更に、金属ワイヤの表面
が、カップリング処理されていることが望ましい。この
ように、カップリング処理していると、プラスチックと
セラミックの剥離が生じず、しかも複合材料と金属ワイ
ヤとの接合強度が向上し、使用に際して剥離が効果的に
防止される。ここで、カップリング剤としては、従来公
知のものが使用出来、例えば、シランカップリング材と
して、ビニル系、エポキシ系、メタクリロキシ系、アミ
ノ系、クロロプロピル系、メルカプト系などが有効であ
る。又、これらを基にし、水、有機溶剤などで溶解した
プライマーも有効である。その他、チタン系カップリン
グ剤、アルミニウム系カップリング剤も有効なものとし
て挙げることが出来る。又、金属ワイヤの表面に凹凸を
つけて、複合材料との接合性を向上させることが出来
る。

【００３６】 このようにして得られるプリント回路用
基板材は、熱膨張係数が約１０〜３０ｐｐｍ／℃の範囲
において任意に設定可能であり、しかも熱膨張係数が等
方的であり、且つ銅（熱膨張係数：約１７ｐｐｍ／
℃）、ベリリウム銅（熱膨張係数：約１８ｐｐｍ／℃）
などの金属の熱膨張に近いため、薄膜形成工程、はんだ
ディップ工程などで温度履歴における信頼性が極めて高
い。ここで、熱膨張係数が等方的とは、基板材の厚み方
向と平面方向の熱膨張係数差が小さい方の熱膨張係数に
対して３０％以内であることをいう。

【００３７】

【発明の効果】 以上説明したように、本発明の製造方
法によれば、高密度で、しかも寸法精度に優れたプリン
ト回路用基板材を、より簡易且つ経済的に製造すること
が出来る。又、本発明によれば、良好な電気的導通を確
保することが出来、又使用に際して基板材と導電層とが
剥離しないように熱膨張性を制御することが出来るプリ
ント回路用基板材を製造することが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第一の製造方法の一例を示す図で、
本発明で用いる成形型の、図１（ａ）は部分拡大断面
図、図１（ｂ）は斜視図である。

【図２】 本発明の第一の製造方法の一例を示す図で、
一端部を除く外周部に枠材をはめ込んだ成形型を示す斜
視図である。

【図３】 本発明の製造方法の一例を示す図で、金属ワ
イヤの切断状況を示す部分拡大断面図である。

【図４】 本発明で得られるプリント回路用基板材の一
例を示す斜視図である。

【図５】 プリント回路基板の一例を示す斜視図であ
る。

【図６】 本発明の製造方法の一例を示す図で、金属板
とフィルムの貼付方法を示す側面図である。

【図７】 本発明の第二の製造方法の一例を示す斜視図
である。

【符号の説明】

１…基板材、２…導電性金属、３…フォトプロセス層、
４…接続端子群、１０…成形型、１１…ワイヤ導入ガイ
ド、１３…金属ワイヤ、１５…板状材料、２０…複合材
料、２１…貫通孔、２２…金属板、２４…枠材、２５…
カッター、２６…フィルム、２８…間隙部、２９…グリ
ーンシート、３１…フィルムロール、３２…ローラー、
３３…電極、５０…基板材、５１…複合材料、５２…金
属ワイヤ、Ｐ１，Ｐ２…貫通孔ピッチ、Ｔ…金属板厚
さ、Ｒ…孔径、Ｄ…金属ワイヤ径。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 後藤 利樹 愛知県名古屋市瑞穂区須田町２番56号 日 本碍子株式会社内 Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB02 BB04 BB11 BB12 BB18 CC08 CD01 CD31 GG14 GG16 5E346 AA02 AA04 AA12 AA15 AA29 AA32 AA42 AA43 CC08 CC17 CC18 CC32 CC34 DD03 DD28 EE29 FF01 FF27 FF32 FF33 GG07 GG15 GG24 GG28 HH07 HH11 HH16 HH25

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ビアホールを有するプリント回路用基板
   材の製造方法であって、 所定ピッチで多数の細孔が設けられ、フィルムが貼付さ
   れた二枚の金属板が、前記細孔の位置が合い且つ前記フ
   ィルムが対向するように、間隙を挟んで配設してなる成
   形型を、水平方向に移動可能なテーブル上に載置し、 ワイヤ供給手段により前記成形型の二枚の金属板の細孔
   を繋ぐように金属ワイヤを挿入した後切断し、次いで前
   記テーブルを所定距離水平方向に移動させて、前記成形
   型の二枚の金属板の他の細孔を繋ぐように金属ワイヤを
   挿入した後切断する操作を繰り返して、前記成形型内に
   所定ピッチで多数の金属ワイヤを並設した後、 この成形型内にプラスチックとセラミックからなる複合
   材料を流し込み、複合材料を硬化させた後に前記金属板
   を除去することにより、金属ワイヤが板厚方向に貫通し
   た基板材を得ることを特徴とするプリント回路用基板材
   の製造方法。
2. 【請求項２】 ビアホールを有するプリント回路用基板
   材の製造方法であって、 プラスチックとセラミックからなる複合材料のグリーン
   シートを形成し、所定ピッチで多数の細孔が設けられ、
   フィルムが貼付された二枚の金属板により、前記グリー
   ンシートを、前記細孔の位置が合い且つ前記フィルムが
   グリーンシートと対面するように挟んで板状材料を形成
   した後、水平方向に移動可能なテーブル上に載置し、 ワイヤ供給手段により前記板状材料の二枚の金属板の細
   孔を繋ぐように金属ワイヤを挿入した後切断し、次いで
   前記テーブルを所定距離水平方向に移動させて、前記板
   状材料の二枚の金属板の他の細孔を繋ぐように金属ワイ
   ヤを挿入した後切断する操作を繰り返して、前記板状材
   料内に所定ピッチで多数の金属ワイヤを並設し、 この複合材料を硬化させた後に前記金属板を除去するこ
   とにより、金属ワイヤが板厚方向に貫通した基板材を得
   ることを特徴とするプリント回路用基板材の製造方法。
3. 【請求項３】 ビアホールを有するプリント回路用基板
   材の製造方法であって、 プラスチックとセラミックからなる複合材料のグリーン
   シートを形成し、前記グリーンシートにおいて、所定ピ
   ッチで多数の細孔が設けられフィルムが貼付された金属
   板を前記フィルムがグリーンシートと対面するようにし
   て上面に、別のフィルムを下面に重ね合わせて板状材料
   を形成した後、水平方向に移動可能なテーブル上に載置
   し、 ワイヤ供給手段により前記板状材料の金属板の細孔に金
   属ワイヤを挿入した後切断し、次いで前記テーブルを所
   定距離水平方向に移動させて、前記板状材料の金属板の
   他の細孔に金属ワイヤを挿入した後切断する操作を繰り
   返して、前記板状材料内に所定ピッチで多数の金属ワイ
   ヤを並設し、 この複合材料を硬化させた後に前記金属板及び前記フィ
   ルムを除去することにより、金属ワイヤが板厚方向に貫
   通した基板材を得ることを特徴とするプリント回路用基
   板材の製造方法。
4. 【請求項４】 前記フィルムが、前記金属板に静電気力
   で貼付される請求項１〜３の何れか一項に記載のプリン
   ト回路用基板材の製造方法。
5. 【請求項５】 前記フィルムが、ポリエチレン若しくは
   ポリビニルアルコールからなる請求項１〜４の何れか一
   項に記載のプリント回路用基板材の製造方法。
6. 【請求項６】 前記複合材料を硬化させた後に表面研磨
   する請求項１〜５の何れか一項に記載のプリント回路用
   基板材の製造方法。
7. 【請求項７】 前記ピッチが、略０．２５乃至０．５ｍ
   ｍである請求項１〜６の何れか一項に記載のプリント回
   路用基板材の製造方法。
8. 【請求項８】 前記金属板が、エッチング、レーザー加
   工、又は、打ち抜きで作製されてなる請求項１〜７の何
   れか一項に記載のプリント回路用基板材の製造方法。
9. 【請求項９】 前記金属ワイヤ供給手段が複数のワイヤ
   ボンダであって、前記金属ワイヤの金属板の細孔への挿
   入及び切断を、多列同時に行う請求項１〜８の何れか一
   項に記載のプリント回路用基板材の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記金属ワイヤが、銅、銅合金、アル
    ミニウム、及びアルミニウム合金の何れか１種からなる
    請求項１〜９の何れか一項に記載のプリント回路用基板
    材の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記金属ワイヤの表面が、カップリン
    グ処理されている請求項１〜１０の何れか一項に記載の
    プリント回路用基板材の製造方法。
12. 【請求項１２】 前記複合材料におけるセラミックの含
    有量が４０体積％以上、９０体積％以下である請求項１
    〜１１の何れか一項に記載のプリント回路用基板材の製
    造方法。
13. 【請求項１３】 前記複合材料において、プラスチック
    とセラミックとがカップリング処理されてなる請求項１
    〜１２の何れか一項に記載のプリント回路用基板材の製
    造方法。
14. 【請求項１４】 前記複合材料が、所定長さに切断され
    たガラスファイバー又はシリカガラスとエポキシ樹脂と
    から構成されている請求項１〜１３の何れか一項に記載
    のプリント回路用基板材の製造方法。