JP2001230546A - プリント回路用基板材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント回路基板をより高密度化でき、寸法
精度に優れたプリント回路用基板材を簡易にかつ経済的
に製造できる製造方法を提供する。 【解決手段】 プラスチックとセラミックからなる複合
材料のグリーンシート１１を形成した後、グリーンシー
ト１１に対して金属ワイヤ２４を板厚方向に所定ピッチ
で打ち込み、次いでグリーンシート１１を硬化させるこ
とにより、金属ワイヤ２４が板厚方向に貫通した基板材
を得る回路用基板材の製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】 本発明は、プリント回路用
基板材の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】 プリント回路基板は、一面側に集積回
路のためのスロットや各種電子部品のための接続端子群
が形成されており、他面側には部品をつなぐ導電路が印
刷されたもので、従来から電子機器の要素部材として大
量に利用されている。図１２はプリント回路基板の一例
を示す斜視図で、エポキシ樹脂、ガラスなどの絶縁材料
からなる板状体に、その表面間を導通するように導電性
金属２がメッキなどで設置されてなる基板材１の両面
に、所定の導体パターン（回路）が形成された導電層た
るフォトプロセス層３が積層され、さらに該フォトプロ
セス層３の外側に、接続端子群や導電路４が印刷などで
形成されて、プリント回路基板が構成されている。

【０００３】 このようなプリント回路基板に用いる基
板材１について、従来においては、例えば、エポキシ樹
脂、ガラスなどの絶縁材料からなる板状体を作製した
後、ドリル加工によって所定位置に導通用スルーホール
を穿設し、次いでそのスルーホールに銅などの導電性金
属をめっき等の手段で被覆し、さらに封止材によって当
該スルーホールを密封して作製されていた。

【０００４】 しかしながら、板状体にドリル加工する
と、加工に伴って加工屑が発生し、製品不良が生じるお
それがあるほか、メッキは基板材の縁端部でクラックが
生じるおそれが高く、電気的導通不良を引き起こすとい
う問題があった。また、ドリル加工では、加工できるス
ルーホールの長さ（基板の厚さ）／孔径の比は５程度が
限度であり、例えば、厚さ１ｍｍの基板の場合、直径
０．２ｍｍ程度が下限となる。しかし、プリント回路基
板の高密度化のためには、より小さい孔径とすることが
好ましく、ドリル加工ではそれが困難であった。

【０００５】 また、枠体内に、Ｎｉ、Ｃｏなどの電気
線を挿入し、エポキシ樹脂などの絶縁材料を溶融して流
し込み、硬化後金属線に垂直な面で切断して、両面間を
電気的に接続した回路板が提案されている（特開昭４９
−８７５９号公報参照）。しかしながら、この回路板で
はエポキシ樹脂などを用いているため、樹脂が硬化する
ときに体積収縮が２〜３％程度起こり、スルーホールの
ピッチなどの寸法精度を損なうという問題があった。高
密度化されたプリント回路基板においては、寸法精度が
極めて重要であり、このことは大きな欠点であった。さ
らに、この回路板では、片面または両面に積層される導
電層（フォトプロセス層）との熱膨張差を何ら考慮して
いないため、使用に際しての衝撃や温度差などにより、
基板材と導電層とが剥離するおそれがある。さらに、絶
縁材料と金属線との間においても剥離するおそれがあっ
た。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】 従って、本発明は、
上記した従来の問題に鑑みてなされたものであり、その
目的は、良好な電気的導通を確保するとともに、使用に
際して基板材と導電層とが剥離しないように熱膨張性を
制御することができるプリント回路用基板材の製造方法
を提供することにある。また、本発明の他の目的は、プ
リント回路基板をより高密度化でき、しかも寸法精度に
優れたプリント回路用基板材の製造方法を提供すること
にある。さらに、本発明の別の目的は、プリント回路基
板をより簡易に、かつ経済的に製造することができるプ
リント回路用基板材の製造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】 すなわち、本発明によ
れば、プラスチックとセラミックからなる複合材料のグ
リーンシートを形成した後、該グリーンシートに対して
金属ワイヤを板厚方向に所定ピッチで打ち込み、次いで
該グリーンシートを硬化させることにより、金属ワイヤ
が板厚方向に貫通した基板材を得ることを特徴とするプ
リント回路用基板材の製造方法が提供される。また、本
発明によれば、フィルムの間に、プラスチックとセラミ
ックからなる複合材料のグリーンシートを挟んで板状材
料を形成した後、該板状材料に対して金属ワイヤを板厚
方向に所定ピッチで打ち込み、次いで該複合材料を硬化
させた後、前記フィルムを除去することにより、金属ワ
イヤが板厚方向に貫通した基板材を得ることを特徴とす
るプリント回路用基板材の製造方法が提供される。

【０００８】 さらに、本発明によれば、プラスチック
とセラミックからなる複合材料のグリーンシートを形成
した後、ミシンを用いて該グリーンシートに対して金属
ワイヤを板厚方向に所定ピッチで貫通させ、次いで該グ
リーンシートを硬化させることにより、金属ワイヤが板
厚方向に貫通した基板材を得ることを特徴とするプリン
ト回路用基板材の製造方法が提供される。さらにまた、
本発明によれば、フィルムの間に、プラスチックとセラ
ミックからなる複合材料のグリーンシートを挟んで板状
材料を形成した後、ミシンを用いて該板状材料に対して
金属ワイヤを板厚方向に所定ピッチで貫通させ、次いで
該複合材料を硬化させた後、前記フィルムを除去するこ
とにより、金属ワイヤが板厚方向に貫通した基板材を得
ることを特徴とするプリント回路用基板材の製造方法が
提供される。

【０００９】 また、本発明によれば、プラスチックと
セラミックからなる複合材料のグリーンシートを形成し
た後、ワイヤボンダを用いて該グリーンシートに対して
金属ワイヤを板厚方向に所定ピッチで貫通させ、次いで
該グリーンシートを硬化させることにより、金属ワイヤ
が板厚方向に貫通した基板材を得ることを特徴とするプ
リント回路用基板材の製造方法が提供される。さらに、
本発明によれば、フィルムの間に、プラスチックとセラ
ミックからなる複合材料のグリーンシートを挟んで板状
材料を形成した後、ワイヤボンダを用いて該板状材料に
対して金属ワイヤを板厚方向に所定ピッチで貫通させ、
次いで該複合材料を硬化させた後、前記フィルムを除去
することにより、金属ワイヤが板厚方向に貫通した基板
材を得ることを特徴とするプリント回路用基板材の製造
方法が提供される。なお、上記した本発明の製造方法に
おいては、フィルムを用いない場合には、グリーンシー
トを硬化させた後、フィルムを用いる場合には、フィル
ムを除去した後、得られる複合材料の表面を研磨して、
表面につき出た金属ワイヤ等を除去するとともに、表面
を平滑にすることが好ましい。

【００１０】 本発明においては、複合材料におけるセ
ラミックの含有量が４０体積％以上、９０体積％以下で
あることが、硬化時の体積収縮をより少なくすることが
できるため、好ましい。又、複合材料において、プラス
チックとセラミックとがカップリング処理されているこ
と、及び／又は、金属ワイヤの表面がカップリング処理
されていることが、金属ワイヤと複合材料との剥離防止
の観点から好ましい。また、複合材料は、所定長さに切
断されたガラスファイバー又はシリカガラスとエポキシ
樹脂とから構成されていると、基板材の熱膨張に異方性
がなく、しかも所定の強度を付与できることから望まし
い。また、本発明において、金属ワイヤは、銅、銅合
金、アルミニウム、及びアルミニウム合金のいずれか１
種の金属からなることが好ましい。

【００１１】

【発明の実施の形態】 本発明に係るプリント回路用基
板材の製造方法を概説すると、まず、複合材料のグリー
ンシートを形成する。次に、グリーンシートに対して金
属ワイヤを板厚方向に所定ピッチで打ち込んだ後、グリ
ーンシートを硬化させることにより、プリント回路用基
板材を製造する。

【００１２】 このような製造方法により、金属ワイヤ
が板厚方向に定ピッチで寸法精度良く配設された基板材
を得ることができる。この基板材はプリント回路の標準
基板として使用できるため、多様な回路、用途に適用す
ることができ、極めて好ましい。また、この基板材は、
プラスチックとセラミックから構成される複合材料を用
いたので、成形性が良好な上、絶縁性、低熱膨張性、耐
磨耗性に優れるという特性を有し、しかも、プラスチッ
クとセラミックの種類、配合比を変えることで、熱膨張
性を制御でき、片面または両面に配置する導電層との熱
膨張をマッチングさせることができ、剥離などの恐れが
極めて少ない。さらに、本発明では、複合材料を硬化後
ブロック体を切断しないで基板材を得ているので、切断
代が発生せず、しかも面倒な切断を省略でき、簡易且つ
経済的に基板材を製造することができる。

【００１３】 以下、本発明に係るプリント回路用基板
材の製造方法の一実施例を、図１に従って説明する。図
１に示すように、プラスチックとセラミックからなる複
合材料のグリーンシート１１を形成する。グリーンシー
ト１１の形成は、例えば、ローラからフィルムを引き出
しながら、フィルム上にドクターブレード法により複合
材料のスラリーを塗布し、乾燥させながらスラリーを半
硬化させることにより行われる。次に、半硬化状態のグ
リーンシート１１に対して、釘打ち機２２を用いて、板
厚方向に金属ピン２４を所定ピッチで打ち込み、貫通さ
せる。

【００１４】 図２は本発明に係るプリント回路用基板
材の製造方法の他の実施例を示す斜視図である。図２に
示すように、フィルム１０ａ、１０ｂの間に、プラスチ
ックとセラミックからなる複合材料のグリーンシート１
１を挟んで板状材料１２を形成する。板状材料１２の形
成は、例えば、図３のように、第一ローラ１３から下側
のフィルム１０ａを引き出しながら、フィルム１０ａ上
にドクターブレード法により複合材料のスラリー１４を
塗布し、一方、第二ローラ１５より上側のフィルム１０
ｂを引き出しながら前記で塗布した複合材料スラリー１
４の上にフィルム１０ｂをコートすることにより行われ
る。又、図４に示すように、プラスチックとセラミック
からなる複合材料１７を射出成形機１６から射出し、こ
れを上下の第３ローラ１８及び第四ローラ１９から引き
出されるそれぞれのフィルム２０ａ、２０ｂの間に挟む
ことによって、板状材料を形成することもできる。な
お、第３図及び第４図の場合、第一ローラ１３〜第四ロ
ーラ１９の各ローラは、所定温度に加熱されており、複
合材料スラリーや射出成形材料を乾燥、成形する機能を
有することが好ましい。

【００１５】 次に、板状材料１２に対して、釘打ち機
２２を用いて、板厚方向に金属ピン２４を所定ピッチで
打ち込み、貫通させる。このように、グリーンシートを
フィルムで挟む場合には、半硬化までに至らずスラリー
に近い状態でも金属ピンを打ち込み、打ち込んだ金属ピ
ンを安定させることができる。金属ワイヤの配設は、こ
のような金属ピンの打ち込みのほか、図５に示すよう
に、図示しないミシンを用いて、板状材料１２に対して
金属ワイヤ２６を針先部２８を介して板厚方向に所定ピ
ッチで貫通させることができる。この場合には、金属ワ
イヤ２６はミシン目状に編まれるため、一つの貫通孔に
２本金属ワイヤが通ることになる。なお、ミシンの針先
部２８から供給される金属ワイヤ２６は針受部３０にて
板状材料１２の下側で結ばれる。

【００１６】 また、金属ワイヤの配設は、図６のよう
に、図示しないワイヤボンダを用いて、板状材料１２に
対して金属ワイヤ２６を針先部３２を介して板厚方向に
所定ピッチで貫通させることもできる。この場合には、
金属ワイヤ２６の先端は板状材料１２を貫通した後、球
４０に丸められることにより、ワイヤボンダの針先部３
２が板状材料１２の貫通孔を戻る際にも、金属ワイヤ２
６は板状材料１２内に保持される。

【００１７】 さらに、図７(a)(b)(c)に示すように、
グリーンシート１１又は板状材料１２を図上左方向に移
動させながら金属ピンまたは金属ワイヤを打ち込むこと
ができる。その際、図７(a)のように、一列に必要数の
打込み端３５を有する打込み機３４を用いて所定ピッチ
となるように金属ピンまたは金属ワイヤを打ち込むこと
ができるが、打ち込みピッチが狭くなり一列に並べて打
つことが困難な場合には、図７(b)(c)のように、打込み
機を２台、あるいは３台以上として金属ピンまたは金属
ワイヤを打ち込むことができる。図７(b)は間引きタイ
プの打込み機を用いた場合であって、２台の打込み機３
４ａ，３４ｂにより、図７(c)は階段状タイプの打込み
機を用いた場合であって、３台の打込み機３４ｃ，３４
ｄ，３４ｅにより、所定の狭ピッチで金属ピンまたは金
属ワイヤを打ち込むことができる。

【００１８】 図７(a)(b)(c)に示すように、グリーン
シート又は板状材料に金属ピンまたは金属ワイヤを打ち
込む場合には、図８、図９のような打ち込み方式を採用
することもできる。図８は釘打ちタイプの打ち込み方式
を示しており、金属ピン供給機６０から供給された金属
ピン６１を、空気で押圧されたヘッダー６２によりグリ
ーンシート１１又は板状材料１２に打ち込むものであ
る。また、図９は押し込みタイプの打ち込み方式を示し
ており、ボビン６３から送られてくる金属ワイヤ６４を
送りローラ６５によりグリーンシート１１又は板状材料
１２に打ち込み、その後カッター、レーザーなどの切断
手段で金属ワイヤ６４を切断するものである。

【００１９】 また、図１０に示すように、水平方向
（ＸＹ方向）に自在に移動可能なＸＹステージ７０の上
にグリーンシート１１又は板状材料１２を載置し、打ち
込み機７２を用いて、所定位置に、かつ所定ピッチで金
属ピン又は金属ワイヤ７３を打ち込むこともできる。こ
のようにすると、グリーンシート１１又は板状材料１２
の必要部分にねらい打ちすることが可能である。

【００２０】 次に、図１〜２、図５〜６に示すよう
に、グリーンシート１１、または板状材料１２中のグリ
ーンシート（複合材料）１１を加熱などを行うことによ
り硬化させ、図２のようにフィルムを有する場合にはフ
ィルム１０ａ、１０ｂを剥がす。次いで、得られた複合
材料の表面を研磨して、表面につき出ている金属ワイヤ
等を除去するとともに、表面を平滑にすることにより、
所望のプリント回路用基板材を製造する。また、フィル
ムを剥がさずに表面研磨と同時に除去することもでき
る。

【００２１】 上記した本発明の方法によれば、金属ワ
イヤを所定間隔で、しかも寸法精度良く配置することが
できるため、金属ワイヤをより狭ピッチ（高密度）、例
えば１．１ｍｍ以下の狭ピッチに配置した基板材を得る
ことができる。このように、本発明で得られるプリント
回路用基板材においては、スルーホール径あるいはビア
ホール径は金属ワイヤの直径で決まるため、金属ワイヤ
の加工が可能である限り、小さくすることが可能であ
り、０．２ｍｍφ以下、例えば、０．０５ｍｍφのもの
でも作製が可能である。

【００２２】 また、本発明で得られるプリント回路用
基板材は、熱膨張係数が約１０〜３０ｐｐｍ／℃の範囲
において任意に設定可能であり、しかも熱膨張係数が等
方的であり、かつ銅（熱膨張係数：約１７ｐｐｍ／
℃）、ベリリウム銅（熱膨張係数：約１８ｐｐｍ／℃）
などの金属の熱膨張に近いため、薄膜形成工程、はんだ
ディップ工程などで温度履歴における信頼性が極めて高
い。ここで、熱膨張係数が等方的とは、基板材の厚み方
向と平面方向の熱膨張係数差が小さい方の熱膨張係数に
対して３０％以内であることをいう。

【００２３】 図１１に、本発明の製造方法により製造
されたプリント回路用基板材の一例を示す。図１１にお
いて、基板材５０は、プラスチックとセラミックから構
成され、平板状に形成された複合材料５１に、金属ワイ
ヤ５２が所定ピッチで配設されている。そして、金属ワ
イヤ５２の端部は複合材料５１の両面に露出しており、
基板材５０の両面間を電気的に導通できるようになって
いる。このような構成を有する基板材５０は、例えば、
図１２に示すように、その両面を、所定の回路が形成さ
れた導電層（フォトプロセス層）３、接続端子群４が配
設されて、プリント回路基板を構成する。

【００２４】 以下、本発明で製造する基板材の構成材
料について詳しく説明する。基板材を構成する複合材料
は、プラスチックとセラミックからなるもので、プラス
チックからなるマトリックスにセラミック粒子、セラミ
ックファイバー等を分散させて構成される。両者の配合
量は、絶縁性、低熱膨張性、耐磨耗性などの特性や目的
に応じて適宜選定されるが、セラミック粒子やセラミッ
クファイバー等を４０体積％以上、９０体積％以下含有
することが、低熱膨張性及び硬化時の体積収縮が小さく
なることに鑑みて、好ましい。本発明の複合材料におい
ては、硬化時の体積収縮は１％以下、さらに０．５％以
下とすることができ、基板材における金属線の寸法精度
向上に極めて有利である。

【００２５】 このような配合量とすることにより、複
合材料に、低熱膨張性、耐磨耗性などを効果的に付与す
ることができる。なお、セラミック粒子やセラミックフ
ァイバー等の含有量が９０体積％を超えると、プラスチ
ックの含有量が少なくなり過ぎ、成形時の流動性が失な
われる可能性がある。セラミックとしては、アルミナ、
ジルコニア、窒化珪素などのほか、シリカガラス等のガ
ラスを含む。セラミックは、粒子やファイバー状として
配合される。また、プラスチックとしては、熱可塑性樹
脂、熱硬化性樹脂のいずれも用いることができる。熱可
塑性樹脂としては、例えば、塩化ビニル、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、液晶ポリマ
ー、ポリアミド、ポリイミド等、各種の樹脂を用いるこ
とができ、これらの樹脂を２種以上組み合わせて用いて
も良い。一方、熱硬化性樹脂としては、フェノール樹
脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂等を用いることができ、
又、これらの樹脂を２種以上組み合わせて用いても良
い。

【００２６】 本発明の複合材料においては、セラミッ
クとしてガラスファイバーを所定長さに切断したチッ
プ、あるいはシリカガラス等のガラスビーズをエポキシ
樹脂などのプラスチックに混合したものが、熱膨張につ
いて異方性がなく、絶縁性、低熱膨張性、耐磨耗性、強
度などの特性に優れるため、好ましい。

【００２７】 次に、金属ワイヤの材質としては、導電
性を有する金属であれば、特にその種類を問わないが、
通常、銅、銅合金、アルミニウム、及びアルミニウム合
金のいずれか１種の金属からなることが好ましい。

【００２８】 また、プラスチックとセラミックとがカ
ップリング処理されていること、さらに、金属ワイヤの
表面がカップリング処理されていることが望ましい。こ
のように、カップリング処理していると、プラスチック
とセラミックの剥離が生じず、しかも複合材料と金属ワ
イヤとの接合強度が向上し、使用に際して剥離が効果的
に防止される。ここで、カップリング剤としては、従来
公知のものが使用でき、例えば、シランカップリング材
として、ビニル系、エポキシ系、メタクリロキシ系、ア
ミノ系、クロロプロピル系、メルカプト系などが有効で
ある。また、これらを基にし、水、有機溶剤などで溶解
したプライマーも有効である。その他、チタン系カップ
リング剤、アルミニウム系カップリング剤も有効なもの
として挙げることができる。また、金属ワイヤの表面に
凹凸をつけて、複合材料との接合性を向上させることが
できる。

【００２９】

【発明の効果】 以上説明したように、本発明の製造方
法によれば、良好な電気的導通を確保することができ、
また、使用に際して基板材と導電層とが剥離しないよう
に熱膨張性を制御することができるプリント回路用基板
材を製造することができる。また、本発明によれば、高
密度化で、しかも寸法精度に優れたプリント回路用基板
材を製造することができる。さらに、本発明によれば、
より簡易かつ経済的にプリント回路用基板材を製造する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るプリント回路用基板材の製造方
法の一実施例を示す斜視図である。

【図２】 本発明に係るプリント回路用基板材の製造方
法の他の実施例を示す斜視図である。

【図３】 フィルムの間に複合材料を挟む方法の一例を
示す説明図である。

【図４】 フィルムの間に複合材料を挟む方法の他の例
を示す説明図である。

【図５】 本発明に係るプリント回路用基板材の製造方
法の他の実施例を示す断面図である。

【図６】 本発明に係るプリント回路用基板材の製造方
法の更に別の実施例を示す断面図である。

【図７】 本発明においてグリーンシート又は板状材料
に金属ピン又は金属ワイヤを打ち込む各種方式を示す説
明図で、(a)は一列タイプ、(b)は間引きタイプ、(c)は
階段状タイプを示す。

【図８】 金属ピン打込み機の一実施例を示す断面図で
ある。

【図９】 金属ワイヤ打込み機の一実施例を示す断面図
である。

【図１０】 本発明においてグリーンシート又は板状材
料に金属ピン又は金属ワイヤを打ち込む方式の他の例を
示す斜視図である。

【図１１】 本発明で得られるプリント回路用基板材の
一例を示す斜視図である。

【図１２】 プリント回路基板の一例を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１…基板材、２…導電性金属、３…フォトプロセス層、
４…接続端子群、１０ａ…下側フィルム、１０ｂ…上側
フィルム、１１…複合材料グリーンシート、１２…板状
材料、１３…第一ローラ、１４…複合材料スラリー、１
５…第二ローラ、１６…射出成形機、１７…複合材料、
１８…第３ローラ、１９…第四ローラ、２０ａ，２０ｂ
…フィルム、２２…釘打ち機、２４…金属ピン、２６…
金属ワイヤ、２８…針先部、３０…針受部、３２…針先
部、３４…打込み機、３５…打込み端、４０…球、４７
…切削用砥石、５０…基板材、５１…複合材料、５２…
金属ワイヤ、６０…金属ピン供給機、６１…金属ピン、
６２…ヘッダー、６３…ボビン、６４…金属ワイヤ、６
５…送りローラ、７０…ＸＹステージ、７２…打ち込み
機、７３…金属ピン又は金属ワイヤ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 倉岡 義孝 愛知県名古屋市瑞穂区須田町２番56号 日 本碍子株式会社内 Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB02 BB04 BB11 BB12 BB18 CC08 CC25 CD01 CD27 CD31 GG14 GG16 5E343 AA03 AA12 AA15 AA17 AA23 AA27 BB21 BB24 BB28 BB52 BB53 BB68 DD80 EE33 ER35 FF30 GG11

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プラスチックとセラミックからなる複合
   材料のグリーンシートを形成した後、該グリーンシート
   に対して金属ワイヤを板厚方向に所定ピッチで打ち込
   み、次いで該グリーンシートを硬化させることにより、
   金属ワイヤが板厚方向に貫通した基板材を得ることを特
   徴とするプリント回路用基板材の製造方法。
2. 【請求項２】 フィルムの間に、プラスチックとセラミ
   ックからなる複合材料のグリーンシートを挟んで板状材
   料を形成した後、該板状材料に対して金属ワイヤを板厚
   方向に所定ピッチで打ち込み、次いで該複合材料を硬化
   させた後、前記フィルムを除去することにより、金属ワ
   イヤが板厚方向に貫通した基板材を得ることを特徴とす
   るプリント回路用基板材の製造方法。
3. 【請求項３】 プラスチックとセラミックからなる複合
   材料のグリーンシートを形成した後、ミシンを用いて該
   グリーンシートに対して金属ワイヤを板厚方向に所定ピ
   ッチで貫通させ、次いで該グリーンシートを硬化させる
   ことにより、金属ワイヤが板厚方向に貫通した基板材を
   得ることを特徴とするプリント回路用基板材の製造方
   法。
4. 【請求項４】 フィルムの間に、プラスチックとセラミ
   ックからなる複合材料のグリーンシートを挟んで板状材
   料を形成した後、ミシンを用いて該板状材料に対して金
   属ワイヤを板厚方向に所定ピッチで貫通させ、次いで該
   複合材料を硬化させた後、前記フィルムを除去すること
   により、金属ワイヤが板厚方向に貫通した基板材を得る
   ことを特徴とするプリント回路用基板材の製造方法。
5. 【請求項５】 プラスチックとセラミックからなる複合
   材料のグリーンシートをを形成した後、ワイヤボンダを
   用いて該グリーンシートに対して金属ワイヤを板厚方向
   に所定ピッチで貫通させ、次いで該グリーンシートを硬
   化させることにより、金属ワイヤが板厚方向に貫通した
   基板材を得ることを特徴とするプリント回路用基板材の
   製造方法。
6. 【請求項６】 フィルムの間に、プラスチックとセラミ
   ックからなる複合材料のグリーンシートを挟んで板状材
   料を形成した後、ワイヤボンダを用いて該板状材料に対
   して金属ワイヤを板厚方向に所定ピッチで貫通させ、次
   いで該複合材料を硬化させた後、前記フィルムを除去す
   ることにより、金属ワイヤが板厚方向に貫通した基板材
   を得ることを特徴とするプリント回路用基板材の製造方
   法。
7. 【請求項７】 グリーンシートを硬化させた後、表面研
   磨する請求項１、３又は５に記載のプリント回路用基板
   材の製造方法。
8. 【請求項８】 フィルムを除去した後、表面研磨する請
   求項２、４又は６に記載のプリント回路用基板材の製造
   方法。
9. 【請求項９】 複合材料におけるセラミックの含有量が
   ４０体積％以上、９０体積％以下である請求項１〜８の
   いずれか１項に記載のプリント回路用基板材の製造方
   法。
10. 【請求項１０】 複合材料において、プラスチックとセ
    ラミックとがカップリング処理されてなる請求項１〜９
    のいずれか１項に記載のプリント回路用基板材の製造方
    法。
11. 【請求項１１】 複合材料が、所定長さに切断されたガ
    ラスファイバー又はシリカガラスとエポキシ樹脂とから
    構成されている請求項１〜１０のいずれか１項に記載の
    プリント回路用基板材の製造方法。
12. 【請求項１２】 金属ワイヤが、銅、銅合金、アルミニ
    ウム、及びアルミニウム合金のいずれか１種からなる請
    求項１〜１１のいずれか１項に記載のプリント回路用基
    板材の製造方法。
13. 【請求項１３】 金属ワイヤの表面がカップリング処理
    されている請求項１〜１２のいずれか１項に記載のプリ
    ント回路用基板材の製造方法。