JP2002057450A

JP2002057450A - はんだ付け装置

Info

Publication number: JP2002057450A
Application number: JP2000241131A
Authority: JP
Inventors: 正信 ▲高▼橋; Masanobu Takahashi; Yoichi Yokoyama; 洋一横山; Takeshi Sakaguchi; 剛士坂口
Original assignee: Ueda Japan Radio Co Ltd
Current assignee: Ueda Japan Radio Co Ltd
Priority date: 2000-08-09
Filing date: 2000-08-09
Publication date: 2002-02-22

Abstract

(57)【要約】【課題】部品と基板とのより良好なはんだ接合状態を
得る。【解決手段】部品搬送アーム３８，４０は、基板Ｂ上
のはんだ接合位置に部品Ｗを搬送し、この位置で部品Ｗ
を所定の接合姿勢に維持する。ガス供給ノズル４７は、
部品搬送アーム４０に支持される部品保持ハンド４６に
設けられ、部品Ｗが接合姿勢に維持された状態で、接合
部に予め塗布されたはんだを溶融する加熱ガス、および
溶融したはんだを冷却する冷却ガスを供給する。このよ
うな構成により、部品Ｗの保持位置とガス供給位置との
相対的な位置関係を固定し、部品Ｗを基板Ｂ上で所定の
接合姿勢に維持することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板に部品をはん
だ接合するはんだ付け装置に関し、特に、はんだ接合の
精度向上に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板に対する電子部品の実装等
において、はんだ接合は従来より行われているが、製品
に対する小型軽量化のニーズに伴い、はんだ接合の対象
部品についても微細化が進み、その一層の精度向上が望
まれている。

【０００３】ここで従来のはんだ付け方法について、図
７を参照して説明する。図７は、微小な部品Ｗを基板Ｂ
上に実装する様子を示す。ここで部品Ｗは直方体（例え
ば２ｍｍ×０．７ｍｍ×０．７ｍｍ）の電子部品であ
り、これを縦立させた状態でその下面（すなわち部品の
電極）と基板Ｂ上のパッドＰ（すなわち基板側の電極）
とをはんだ接合により接合する。操作者は、部品Ｗを吸
着保持したバキュームピンセット９０を把持して基板Ｂ
上の接合位置に押し当て、この状態で別に把持したノズ
ル９２によりはんだ接合部に向けて熱風を吹き付ける。
基板上のパッドＰには予めクリームはんだ９４が予め塗
布されており、この熱風によりはんだ９４が溶融する。
次いでこれを所定時間放置してはんだを冷却させ、はん
だ接合が完了する。以上の工程は全て手作業により行わ
れている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術では、微小な基板と部品との接合が全て手作業
で行われていたため、時間を要する面倒な作業となって
いた。また、特に部品およびノズルの保持が作業者の素
手により行われていたため、はんだ溶融中に部品あるい
はノズルが動き、所望の接合状態（すなわち接合位置、
接合姿勢あるいは接合強度等）を得られない場合が生じ
てしまうという問題があった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題に鑑み、本発明
にかかるはんだ付け装置は、基板に部品をはんだ接合す
るはんだ付け装置において、基板上のはんだ接合位置に
部品を搬送し、この位置で部品を所定の接合姿勢に維持
する部品搬送アームと、前記部品搬送アームに設けら
れ、部品が前記所定の接合姿勢に維持された状態で、基
板と部品とのはんだ接合部に加熱ガスを供給し、該接合
部に予め塗布されたはんだを溶融する加熱ガス供給ノズ
ルと、を備える。

【０００６】また本発明では、前記部品搬送アームに設
けられ、はんだ溶融後に部品が前記所定の接合姿勢に維
持された状態で、前記はんだ接合部に冷却ガスを供給し
て前記溶融したはんだを冷却する冷却ガス供給ノズルを
備えるのが好適である。

【０００７】このような構成によれば、手作業によらず
はんだ接合を行うことができるので、はんだ接合に要す
る手間および時間を低減することができる。また部品搬
送アームに加熱ガス供給ノズルおよび／または冷却ガス
供給ノズルを備え、部品の保持位置と加熱ガス供給位置
もしくは冷却ガス供給位置との相対的な位置関係を固定
し、またガス供給中に部品を基板上で所定の接合姿勢に
維持することができるので、より良好な接合状態を得る
ことができる。

【０００８】また本発明では、前記加熱ガス供給ノズル
あるいは前記冷却ガス供給ノズルは、部品を包囲するガ
ス流が形成されるようガスを供給するのが好適である。
このような構成によれば、はんだ接合部に対して加熱ガ
スあるいは冷却ガスを全体的により均等に供給すること
ができるため、はんだ接合部内の位置による接合強度の
ばらつきを低減することができる。さらに、この加熱ガ
スあるいは冷却ガスを不活性ガス例えば窒素等とするこ
とにより、はんだの酸化、フラックスの焦げ、あるいは
飛散等を防止することができる。

【０００９】また本発明では、前記部品搬送アームは部
品を上方から保持する部品保持ハンドを備えるのが好適
である。このような構成によれば、部品下方のはんだ接
合部に供給される加熱ガスあるいは冷却ガスのガス流に
対する部品搬送アームの干渉を少なくし、はんだ接合部
に対してより均等にガスを供給することができる。

【００１０】また本発明では、前記部品保持ハンドは、
部品を上方から吸着保持する吸着管を備え、前記加熱ガ
ス供給ノズルあるいは冷却ガス供給ノズルのガス噴出口
は、前記吸着管の周囲を囲むように設けられるのが好適
である。このような構成によれば、より簡素な構成によ
る部品保持を実現することができるとともに、はんだ接
合部に対して全体的により均等にガスを供給することが
できる。

【００１１】また本発明では、前記加熱ガスと前記冷却
ガスとで共用する共用ガス通路と、前記共用ガス通路に
設けられ、該通路を通過するガスを加熱および／または
冷却して、前記加熱ガスおよび前記冷却ガスを調製する
温調器と、を備えるのが好適である。このような構成に
よれば、ガス管路を共用化して装置構成をより簡素化す
ることができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の第一の実施の形態
について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明
の第一の実施の形態にかかるはんだ付け装置の外観図
を、図２は、該はんだ付け装置の機能ブロック図を、ま
た図３は、該はんだ付け装置のはんだ接合処理部の概略
構成図を示す。

【００１３】本実施形態にかかるはんだ付け装置１０
は、直方体の部品Ｗ（例えば２ｍｍ×０．７ｍｍ×０．
７ｍｍの電子部品）を縦立した状態でその下面と基板Ｂ
上のパッドＰとをはんだ接合する装置である。図１に示
すように、このはんだ付け装置１０は、はんだ接合処理
部１２を開閉自在な蓋１３により被覆／解放自在とす
る。これによりはんだ接合処理を行う周囲の環境を装置
外の環境と隔離し、はんだ付けに適した環境（例えば不
活性ガス雰囲気、適切なはんだ接合部周辺温度等）を効
率よく実現することができる。また前面には、各種入力
指令を行う入力部１６としての操作スイッチ、および各
種情報の出力を行う出力部１４としての液晶ディスプレ
イを備える。

【００１４】本実施形態にかかるはんだ付け装置１０
は、大別して、基板Ｂ上の部品接合位置に部品Ｗを搬送
する部品搬送部１８、部品搬送部１８に備えられ部品Ｗ
を保持する部品保持部２０、基板Ｂ上の部品Ｗに対して
加熱ガスあるいは冷却ガスを供給するガス供給部２２、
該ガスの温度調整を行うガス温調部２４、装置各部の制
御を行う制御部２６、各種制御パラメータを記憶する記
憶部２８、そして入力部１６および出力部１４を備え
る。以下これら各部の構成について詳しく説明する。

【００１５】まず部品搬送部１８の構成について説明す
る。本実施形態にかかるはんだ付け装置１０は、部品搬
送部１８として、部品収容部３２にランダムに収容され
た部品Ｗを所定の部品取得位置３４に送出する部品準備
機構３０と、部品取得位置３４で部品Ｗを取得して所定
の位置まで搬送する部品搬送アーム３８，４０とを備え
る。本実施形態では、部品収容部３２は、円錐状（すり
鉢形状）に構成される。部品収容部３２の底部には、例
えば十字形の図示しない回動羽根が設けられ、この回動
羽根の回動により、部品Ｗは、部品収容部３２の内周壁
に沿って回動する。部品収容部３２の内周壁には、螺旋
状に部品搬送路３６が設けられ、部品Ｗが一つずつ所定
の部品取得位置３４までこの部品搬送路３６に沿って上
昇する。

【００１６】部品搬送アーム３８，４０は、異なる方向
に移動自在な搬送アームを複数備える。本実施形態で
は、第一の方向（例えばはんだ接合処理部１２の底面に
平行な水平方向；Ｘ方向）に移動自在な第一の部品搬送
アーム３８と、第二の方向（例えばはんだ接合処理部１
２底面に垂直な鉛直方向；Ｚ方向）に移動自在な第二の
部品搬送アーム４０との二つを備える。これら第一およ
び第二の部品搬送アーム３８，４０は、それぞれ例えば
案内レール３８ａ，４０ａと該案内レールに案内される
移動台３８ｂ，４０ｂとを備えたＡＣサーボモータ駆動
式リニアスライド機構として構成される。そしてこれら
部品搬送アーム３８，４０の動作は部品搬送アーム駆動
機構４２例えばＡＣサーボモータにより駆動され、また
これらの移動位置はそれぞれ部品位置検出機構４４（例
えばＡＣサーボモータに内蔵されるレゾルバ）により検
出される。この部品位置検出機構４４による位置検出結
果は制御部２６に送られ、制御部２６は、この位置検出
結果に基づいて部品搬送アーム駆動機構４２の動作を制
御する。なお、本実施形態では、基板Ｂを載置する載置
台４８が第三の方向（例えばはんだ接合処理部１２の底
面に平行な水平方向でありかつ前記Ｘ方向に垂直な方
向：Ｙ方向）に移動自在に構成される。

【００１７】また部品搬送アーム４０には、部品Ｗを保
持する部品保持ハンド４６が設けられる。本実施形態で
は、部品保持ハンド４６は第二の部品搬送アーム４０に
設けられる。この部品搬送アーム４０には、部品Ｗを適
切な押圧力で基板Ｂ上に押圧する部品押圧機構が設けら
れる。ここで、この部品押圧機構について図４を参照し
て説明する。図４は、部品押圧機構の概略構成図であ
り、このうち図４（ｂ）はこれを図３の矢視Ａ方向から
見た図を示す。この部品押圧機構は、基板Ｂの部品載置
面に対して垂直な方向に押圧力が発生するよう設けられ
る。

【００１８】本実施形態では、部品保持ハンド４６は、
第二の部品搬送アーム４０に、基板Ｂの部品設置面に対
して垂直な方向（すなわち鉛直方向）への移動を自在
に、弾性部材４９例えばスプリングを介して支持され
る。このような構成では、部品Ｗが搬送中の位置、すな
わち所定の接合位置に載置される手前の位置にある際に
は、弾性部材４９は部品保持ハンド４６に作用する重力
（Ｆｈ）と部品に作用する重力（Ｆｗ）との合計重力：
Ｆｔ（＝Ｆｈ＋Ｆｗ）の分だけ伸長または圧縮してい
る。ここで、制御部２６は、部品Ｗが所定の接合位置に
到達した時点から、さらに基板Ｂの部品設置面に対して
垂直にかつ基板Ｂ側に部品Ｗを押圧する方向（すなわち
本実施形態では鉛直下方）に第二の部品搬送アーム４０
を移動させる。すると前記合計重力Ｆｔによる弾性部材
４９の伸長または圧縮は、移動距離ｄＬに応じて緩和さ
れる。すなわち、弾性部材４９に作用する伸張または圧
縮力Ｆｓは、力ｄＦ＝ｋ×ｄｌ（ｋ：弾性部材４９の弾
性係数（例えばバネ常数））だけ小さくなり、Ｆｓ＝Ｆ
ｔ−ｄＦとなる。逆に部品Ｗにはこの緩和された分の力
ｄＦが部品保持ハンド４６側から基板Ｂ側に向けて作用
することとなり、この力ｄＦが部品Ｗを基板Ｂに押圧す
る押圧力となる。なお、第二の部品搬送アーム４０に
は、垂直方向に移動自在なスライダ５０ａを備えるスラ
イドベアリング５０が固定され、部品保持ハンド４６は
このスライダ５０ａに固定される。また、第二の部品搬
送アーム４０には、部品保持ハンド４６を第二の部品搬
送アーム４０にロックするロック機構５７例えばエアシ
リンダ機構が設けられる。

【００１９】また本実施形態では、部品Ｗの基板Ｂへの
押圧を検知する押圧センサ５２例えば押圧スイッチが設
けられる。この押圧センサ５２は、部品Ｗが所定の接合
位置に到達した地点から、前記基板Ｂの部品設置面に対
して垂直な方向にさらに所定距離ｄｌの分第二の部品搬
送アーム４０が移動したことを検知する。すなわち、押
圧センサ５２と、このセンサに当接する当接部５４と
は、第二の部品搬送アーム４０および部品保持ハンド４
６に、対を成すよう設けられる（図４の例では、押圧セ
ンサ５２を第二の部品搬送アーム４０に備え、当接部５
４を部品保持ハンド４６に備える）。また、これらは第
二の部品搬送アーム４０の移動方向に所定距離ｄｌ離間
するよう設けられる。そして、第二の部品搬送アーム４
０が前記所定距離ｄｌ移動して押圧センサ５２と当接部
５４とが当接すると、この当接が押圧センサ５２により
検出される。制御部２６は、この押圧センサ５２よりこ
の当接が検出されると、部品搬送アーム駆動機構を停止
して第二の部品搬送アーム４０を停止させる。このよう
にして部品Ｗはこの接合位置において接合姿勢に維持さ
れる。

【００２０】なお本実施形態では、押圧センサ５２が作
用する所定距離ｄｌを調整自在に構成される。これは押
圧センサ５２と押圧センサ５２に当接する当接部５４と
の離間距離を調整自在とすることにより実現される。例
えば本実施形態では、押圧センサ５２の当接部５４を、
マイクロメータ５６の備える進退自在な測定棒とし、こ
のマイクロメータ５６の測定棒の突出量を調整すること
により、前記離間距離を調整自在とする。このような構
成によれば、その突出量すなわち調整代を読みとること
ができる。

【００２１】部品保持ハンド４６は吸着管７４を備え、
部品Ｗを吸着保持する。このため、本実施形態では、部
品保持部２０として、部品保持ハンド４６の他、吸引力
を発生する図示しないバキュームポンプ５８、吸引力を
制御する図示しない吸引制御弁６０、および所定の吸引
力が発生したか否かを検出する吸引センサ６２を備え
る。これらバキュームポンプ５８、および吸引制御弁６
０は制御部２６によりその動作を制御される。また吸引
センサ６２は、吸着管７４先端の吸着口７４ａからバキ
ュームポンプ５８までの間の吸引管路の圧力を検出する
圧力センサとして設けることができる。

【００２２】また本実施形態では、ガス供給ノズル４７
は、加熱ガスと冷却ガスとの共用ノズルとして設けられ
る。そしてこれらガスで共用される共用ガス通路には、
該通路を通過するガスを加熱および／または冷却して、
加熱ガスまたは冷却ガスを調製する温調器６４例えばヒ
ータあるいはペルチェ素子等を備える。本実施形態で
は、温調器６４として電熱式ヒータを備える。制御部２
６は、ガス温度センサ８４により検出されたガス温度に
基づいてこの温調器６４の動作を制御する。

【００２３】ここで、部品保持ハンド４６の先端部に形
成されたガス供給ノズル４７および部品吸着管７４の構
成について図５を参照して説明する。図５は、部品保持
ハンド４６の先端部の側面図（一部断面図）である。図
において、破線の矢印は吸引空気の流れを、また実線の
矢印は噴射ガスの流れを示す。本実施形態では、部品保
持ハンド４６の先端部は、部品Ｗを吸着保持する吸着管
７４を取り囲む環状のガス供給ノズル４７を設けた二重
管構造を備える。

【００２４】部品保持ハンド４６の基台６６には、ノズ
ルアーム６８が挿入される。このノズルアーム６８の根
元側は中空すなわち管状に、また先端側は中実に形成さ
れる。ノズルアーム６８には、中実部６８ｂを被覆し先
細部７０ａを備えた外筒７０が取り付けられる。中実部
６８ｂから中空部６８ａにかけては軸方向に平行な二面
による面取り６８ｃが施され、これにより中実部６８ｂ
と外筒７０との間に空間が形成されるとともに、この空
間と中空部６８ａとが連通してガス供給通路が形成され
る。外筒７０の先端部にはガス噴射口７２が設けられ、
ここからガスが噴射される。また、中空部６８ａには棒
状の電熱ヒータが挿入されている。

【００２５】中実部６８ｂには嵌装孔が設けられ、この
嵌装孔に吸着管７４が嵌装される。この吸着管７４はガ
ス噴射口７２から外筒７０の外側に突出し、このような
構成により、吸着管７４を取り囲む環状のガス噴射口７
２が形成される。なお、吸着管７４には、側方から外筒
７０を貫通して吸引配管７６が連通される。

【００２６】本実施形態では、ガス供給ノズル４７は、
部品保持ハンド４６に設けられる。このため、保持した
部品Ｗとガス供給位置との相対的な位置関係が固定さ
れ、ガス供給時（すなわち、加熱ガスあるいは冷却ガス
の供給時）において、はんだ接合部に対するガスの供給
位置を一定に保ち、ガス供給により行う処理（例えば加
熱ガスの供給によるはんだの溶融処理、あるいは冷却ガ
スの供給による溶融したはんだの冷却処理等）の処理精
度を向上することができる。

【００２７】また、本実施形態では、ガス供給ノズル４
７は、吸着管７４の周囲を囲むように設けられる。この
ため、部品保持ハンド４６により保持した部品Ｗの周囲
に沿って、はんだ接合部に対して全体的により均等にガ
スを供給することができるので、はんだ接合部の位置に
よる接合強度のばらつきを抑制し、接合精度をより向上
することができる。

【００２８】また、本実施形態では、図５に示すよう
に、部品Ｗを包囲するようにガスが供給される。このた
め、はんだ接合部全体におけるはんだの酸化、フラック
スの焦げ、あるいは飛散等を抑制し、はんだ接合の精度
を向上することができる。

【００２９】また、本実施形態では、部品Ｗを保持する
部品保持ハンド４６は、基板Ｂおよび部品Ｗの上方から
部品Ｗを保持している。ガスが部品上方から供給されて
いる状態で、部品保持ハンド４６が部品Ｗに対して側方
からアプローチした場合には、その部品保持ハンド４６
の下方側（すなわち下流側）でガス流が乱れてしまう。
これに対し、本実施形態にかかる構成によれば、上方か
ら供給するガス流を、部品Ｗの周囲に沿って、はんだ接
合部に対して全体的により均等に供給することができる
ので、はんだ接合部の位置による接合強度のばらつきの
発生を抑制することができる。

【００３０】なお、本実施形態では、この加熱ガスある
いは冷却ガスとして不活性ガス例えば窒素を用いる。こ
れにより、はんだ接合部のガス供給部分におけるはんだ
の酸化、フラックスの焦げ、あるいは飛散等を抑制し、
はんだ接合の精度を向上することができる。

【００３１】また、本実施形態では、ガス供給部２２と
して、窒素を生成する窒素生成器７８、この窒素を供給
するガス供給ポンプ８０、およびガスの供給量を制御す
るガス供給制御弁８２を備える。これら窒素生成器７
８、ガス供給ポンプ８０、ガス供給制御弁８２はそれぞ
れ制御部２６に制御される。

【００３２】次に、本実施形態にかかるはんだ付け装置
における一つの部品を基板上にはんだ接合する手順につ
いて説明する。図６は、このはんだ付け手順を示すフロ
ーチャートである。

【００３３】まず、はんだ付け装置１０は、前記取得位
置に送出された部品Ｗを部品保持ハンド４６により確保
し（搬送する部品の保持工程：Ｓ１）、部品搬送アーム
３８，４０により、この部品Ｗを、基板Ｂの所定位置の
手前の位置（例えば接合位置より所定高さ上方の位置）
まで搬送する（接合位置の手前の位置への搬送工程：Ｓ
２）。

【００３４】次いで、部品搬送アーム３８，４０を移動
例えば下降させ、部品Ｗを基板Ｂ上の接合位置に当接さ
せ、その後も引き続き部品搬送アーム３８，４０を移動
例えば下降させる。そして押圧センサ５２により部品Ｗ
の基板Ｂ上への押圧が検出された時点で、該下降を停止
する（部品搬送アームを下降する工程：Ｓ３）。これに
より、前述したように、部品Ｗが基板Ｂ上に押圧され
る。すなわち、部品Ｗは基板Ｂ上に所定の接合姿勢で維
持される。また、この工程Ｓ３における部品Ｗの搬送速
度ｖ３は、前の工程Ｓ２における部品Ｗの搬送速度ｖ２
より遅く設定する。これにより、工程Ｓ２において部品
Ｗを所定位置（接合位置の手前の位置）へ素早く移動し
てスループットの向上を図るともに、工程Ｓ３において
部品Ｗの基板Ｂへの当接あるいは押圧時に部品Ｗに加わ
る衝撃の低減を図ることができる。

【００３５】次いで、加熱ガスを供給する（加熱ガスの
供給工程：Ｓ４）。この加熱ガスは、本実施形態では、
共通ガス通路に設けられた温調器６４例えば電熱ヒータ
により例えば加熱されることにより調製される。温調器
６４による温調（例えば電熱ヒータの加熱）は、この工
程Ｓ４の開始より前、かつ現工程で処理する前の部品Ｗ
に対する冷却ガスの供給工程（すなわち前の部品に対す
る工程Ｓ５）が終了した時点以降に開始することができ
る。これにより、温調器６４による温調を速やかに開始
することができる。

【００３６】次いで、冷却ガスを供給する（冷却ガスの
供給工程：Ｓ５）。本実施形態では、温調器６４による
温調を停止して冷却ガスを調製する。また、本実施形態
では、この工程Ｓ５におけるガス流量を、前の工程Ｓ４
におけるガス流量より多く設定し、このガスにより電熱
ヒータを素早く冷却し、速やかな冷却ガスの調製を図
る。

【００３７】そして、部品保持ハンド４６から部品Ｗを
解放する（部品の解放工程：Ｓ６）。次いで、部品搬送
アーム３８，４０を少なくとも押圧センサ５２による押
圧が検出されなくなる位置まで移動例えば上昇させ（部
品解放後の部品搬送アームの上昇行程：Ｓ７）、部品搬
送アーム３８，４０を移動し、次の部品取得待機位置ま
で移動する（部品搬送アームの移動工程：Ｓ８）。この
とき、工程Ｓ８における部品搬送アーム３８，４０の移
動速度を、工程Ｓ７における部品搬送アーム３８，４０
の移動速度より大きく設定する。これにより、工程Ｓ７
においては部品の解放により部品Ｗに作用する力を低減
するとともに、工程Ｓ８においては部品搬送アーム３
８，４０を素早く移動させスループットの向上を図る。
また、工程Ｓ７の上昇を、押圧センサ５２による押圧が
検出されなくなる位置までとすることにより、工程Ｓ８
より遅い移動速度による移動距離を極力小さくし、これ
によりスループットの向上を図ることができる。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
手作業によらずはんだ接合を行うことができるので、は
んだ接合に要する手間および時間を低減することができ
る。また、部品の保持位置と加熱ガス供給位置もしくは
冷却ガス供給位置との相対的な位置関係を固定し、また
ガス供給中に部品を基板上で所定の接合姿勢に維持する
ことができるので、より良好な接合状態を得ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態にかかるはんだ付け装置の
外観図である。

【図２】本発明の実施形態にかかるはんだ付け装置の
機能ブロック図である。

【図３】本発明の実施形態にかかるはんだ付け装置の
はんだ接合処理部の概略構成図である。

【図４】本発明の実施形態にかかるはんだ付け装置の
部品押圧機構の概略構成図である。

【図５】本発明の実施形態にかかるはんだ付け装置の
部品保持ハンドの概略構成図である。

【図６】本発明の実施形態にかかるはんだ付け装置に
よるはんだ付け方法を示すフローチャートである。

【図７】従来のはんだ付け手法を示す説明図である。

【符号の説明】

１０はんだ付け装置、３８，４０部品搬送アーム、
４６部品保持ハンド、４７ガス供給ノズル（加熱ガ
ス供給ノズル、冷却ガス供給ノズル）、６４温調器、６
５共用ガス通路、Ｂ基板、Ｗ部品。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｂ２３Ｋ 31/02 ３１０Ｂ２３Ｋ 31/02 ３１０Ｈ (72)発明者坂口剛士長野県上田市踏入２丁目10番19号上田日本無線株式会社内Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AC01 CC12 CC49 CC58 GG03 GG15

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に部品をはんだ接合するはんだ付け
装置において、基板上のはんだ接合位置に部品を搬送し、この位置で部
品を所定の接合姿勢に維持する部品搬送アームと、前記部品搬送アームに設けられ、部品が前記所定の接合
姿勢に維持された状態で、基板と部品とのはんだ接合部
に加熱ガスを供給し、該接合部に予め塗布されたはんだ
を溶融する加熱ガス供給ノズルと、を備えることを特徴とするはんだ付け装置。
【請求項２】前記部品搬送アームに設けられ、はんだ
溶融後に部品が前記所定の接合姿勢に維持された状態
で、前記はんだ接合部に冷却ガスを供給して前記溶融し
たはんだを冷却する冷却ガス供給ノズルを備えることを
特徴とする請求項１に記載のはんだ付け装置。
【請求項３】前記加熱ガス供給ノズルあるいは前記冷
却ガス供給ノズルは、部品を包囲するガス流が形成され
るようガスを供給することを特徴とする請求項１または
２に記載のはんだ付け装置。
【請求項４】前記部品搬送アームは部品を上方から保
持する部品保持ハンドを備えることを特徴とする請求項
１乃至３のいずれかに記載のはんだ付け装置。
【請求項５】前記部品保持ハンドは、部品を上方から
吸着保持する吸着管を備え、前記加熱ガス供給ノズルあるいは冷却ガス供給ノズルの
ガス噴出口は、前記吸着管の周囲を囲むように設けられ
ることを特徴とする請求項４に記載のはんだ付け装置。
【請求項６】前記加熱ガスと前記冷却ガスとで共用す
る共用ガス通路と、前記共用ガス通路に設けられ、該通路を通過するガスを
加熱および／または冷却して、前記加熱ガスおよび前記
冷却ガスを調製する温調器と、を備える請求項２乃至５のいずれかに記載のはんだ付け
装置。