JP2002055006A - 圧力検出エレメントおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コバール等の金属チップを使用せずに、圧力
検出用センサチップが他部材より熱応力の影響を受けな
いようにすること。 【解決手段】 ハーメチックガラス１３のセンサチップ
取付部に圧力検出用センサチップ１７の熱膨張係数と同
等の熱膨張係数を有するセンサチップマウント用ガラス
部材１６を固定装着し、センサチップマウント用ガラス
部材１６に圧力検出用センサチップ１７を固定装着す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、圧力検出エレメ
ントおよびその製造方法に関し、特に、液封型圧力セン
サ等で使用される圧力検出エレメントおよびその製造方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】液封型圧力センサ等で使用される圧力検
出エレメントとして、金属製のエレメント本体に形成さ
れた中央開口部に、センサチップ用のリードピン等をハ
ーメチック処理により貫通状態で固着されたハーメチッ
クガラスが気密に固定装着され、そのハーメチックガラ
スに圧力検出用センサチップが取り付けられているもの
が知られている。

【０００３】上述の様な構造による圧力検出エレメント
では、ハーメチックガラスの温度変化による応力が圧力
検出用センサチップに伝わると、圧力検出用センサチッ
プの出力特性が悪化し、圧力検出精度が低下するから、
ハーメチックガラスの温度変化による応力が圧力検出用
センサチップに伝わらない構造にする必要がある。

【０００４】このことに対して、従来は、下記のような
対策がなされている。 （１）ハーメチックガラス自体の線膨張係数を圧力検出
用センサチップの線膨張係数に合わせる。 （２）ハーメチックガラスの中央部にコバール等の金属
チップをハーメチックで埋め込み、金属チップの線膨張
係数を圧力検出用センサチップの線膨張係数に合わせ、
金属チップに圧力検出用センサチップを取り付ける。 （３）圧力検出用センサチップのパッケージガラスを厚
くしてハーメチックガラスの熱応力の影響を受け難くす
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述のような対策のう
ち、（１）では、ハーメチックガラスを受け持つ金属製
のエレメント本体をコバール等の高価な金属材料により
構成するなどして、エレメント本体の線膨張係数をハー
メチックガラスの線膨張係数に合わせる必要が生じ、材
料費の高騰を招くことになる。

【０００６】（２）は、一般的に使われている構成であ
るが、コバール等による金属チップの加工性が悪く、金
属チップの腐食の問題が生じる。

【０００７】（３）は、圧力検出用センサチップおよび
それに関連する部分の大型化を招き、しかも、液封型圧
力センサでは、オイル封入量の増加によりコスト高にな
る。また、ハーメチックガラスの形状に工夫を凝らして
オイル封入量の低減を図ることもできるが、この場合に
は、ハーメチックガラスの形状複雑化により生産性が低
下する。

【０００８】この発明は、上述の如き問題点を解消する
ためになされたもので、（１）〜（３）の問題点を全て
解決し、ハーメチックガラスの温度変化による応力が圧
力検出用センサチップに伝わらない構造とされた圧力検
出エレメントおよびその製造方法を提供することを目的
としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、請求項１に記載の発明による圧力検出エレメント
は、金属製のエレメント本体に形成された中央開口部
に、センサチップ用のリードピン等をハーメチック処理
により貫通状態で固着されたハーメチックガラスが気密
に固定装着され、前記ハーメチックガラスのセンサチッ
プ取付部に局部的に圧力検出用センサチップの熱膨張係
数と同等の熱膨張係数を有するセンサチップマウント用
ガラス部材が固定装着され、前記センサチップマウント
用ガラス部材に圧力検出用センサチップが固定装着され
ているものである。

【００１０】また、請求項２に記載の発明による圧力検
出エレメントは、金属製のエレメント本体に形成された
中央開口部に、センサチップ用のリードピン等をハーメ
チック処理により貫通状態で固着されたハーメチックガ
ラスが気密に固定装着され、前記ハーメチックガラスの
センサチップ取付部に局部的に圧力検出用センサチップ
の熱膨張係数と前記ハーメチックガラスの熱膨張係数と
の中間的な熱膨張係数を有するセンサチップマウント用
ガラス部材が固定装着され、前記センサチップマウント
用ガラス部材に圧力検出用センサチップが固定装着され
ているものである。

【００１１】また、請求項３に記載の発明による圧力検
出エレメントは、前記ハーメチックガラスが前記エレメ
ント本体を下回る熱膨張係数の材料で構成されており、
前記センサチップマウント用ガラス部材が前記ハーメチ
ックガラスを下回る熱膨張係数の材料で構成されている
ものである。

【００１２】また、請求項４に記載の発明による圧力検
出エレメントは、前記センサチップマウント用ガラス部
材が前記ハーメチックガラスの作業温度より高い軟化温
度を有するガラス材により構成されているものである。

【００１３】また、請求項５に記載の発明による圧力検
出エレメントは、前記ハーメチックガラスとして、前記
作業温度が７５０℃以下のガラスを使用するものであ
る。

【００１４】また、請求項６に記載の発明による圧力検
出エレメントは、前記ハーメチックガラスの前記センサ
チップ取付部から該ハーメチックガラスの外方に前記セ
ンサチップマウント用ガラス部材を突出させ、該突出さ
せたセンサチップマウント用ガラス部材部分に前記圧力
検出用センサチップが固定装着されているものである。

【００１５】上述の目的を達成するために、請求項７に
記載の発明による圧力検出エレメントの製造方法は、金
属製のエレメント本体に形成された中央開口部に、セン
サチップ用のリードピン等をハーメチック処理により貫
通状態で固着されたハーメチックガラスが気密に固定装
着され、前記ハーメチックガラスのセンサチップ取付部
に局部的に圧力検出用センサチップの熱膨張係数と同等
の熱膨張係数を有するセンサチップマウント用ガラス部
材が固定装着され、前記センサチップマウント用ガラス
部材に圧力検出用センサチップが固定装着されている圧
力検出エレメントの製造方法であって、前記リードピン
の挿通孔や前記センサチップマウント用ガラス部材の装
着孔が予め形成された前記ハーメチックガラスを、前記
エレメント本体の前記中央開口部に装填すると共に、前
記ハーメチックガラスの前記挿通孔にリードピンを挿通
し、前記装着孔に前記ハーメチックガラスの作業温度よ
り高い軟化温度を有するガラス材製のセンサチップマウ
ント用ガラス部材を装填し、これらを治具に納めて治具
ごと前記作業温度に加熱し、加熱後に常温に戻して、前
記ハーメチックガラスを硬化させ、この後に、前記セン
サチップマウント用ガラス部材に圧力検出用センサチッ
プを固定装着するものである。

【００１６】また、請求項８に記載の発明による圧力検
出エレメントの製造方法は、前記作業温度の加熱を７５
０℃以下で、かつ、前記ハーメチックガラスの作業温度
より高い温度で行うようにしたものである。

【００１７】この発明による圧力検出エレメントでは、
ハーメチックガラスのセンサチップ取付部に局部的に固
定装着されたセンサチップマウント用ガラス部材に圧力
検出用センサチップが固定装着され、センサチップマウ
ント用ガラス部材の熱膨張係数と圧力検出用センサチッ
プの熱膨張係数とが同等、あるいは、圧力検出用センサ
チップの熱膨張係数とハーメチックガラスの熱膨張係数
との中間的な熱膨張係数になっているから、圧力検出用
センサチップに他部材より熱応力の影響を受けることが
なくなり、或いは軽減される。

【００１８】しかも、ハーメチックガラスの作業温度が
センサチップマウント用ガラス部材の軟化温度より低い
ことから、圧力検出エレメントの製造過程で、ハーメチ
ックガラスの加熱軟化による他の部品のハーメチックと
同時に、センサチップマウント用ガラス部材に熱損傷を
与えることなくセンサチップマウント用ガラス部材をハ
ーメチックガラスにハーメチック状態で固定することが
できる。

【００１９】その上、ハーメチックガラスのセンサチッ
プ取付部からその外方に突出させたセンサチップマウン
ト用ガラス部材部分に圧力検出用センサチップを固定装
着するものとすれば、加熱によりハーメチックガラスが
溶けても、圧力検出用センサチップの固定装着されたセ
ンサチップマウント用ガラス部材部分に溶けたハーメチ
ックガラスが流入して、そのセンサチップマウント用ガ
ラス部材部分やその上の圧力検出用センサチップの平面
度が損なわれることがなく、平面度の阻害により圧力検
出精度が低下してしまうことがなくなる。

【００２０】なお、ハーメチックガラスとして作業温度
が７５０℃以下のガラスを使用し、また、この作業温度
での加熱を７５０℃以下でかつハーメチックガラスの作
業温度より高い温度の範囲とすれば、その際にリードピ
ンのメッキが熱により変質することがなく、その後のワ
イヤボンディング工程において問題を生じることがない
ので、有利である。

【００２１】ちなみに、ハーメチックガラスの作業温度
は高いもので１０００℃前後、低いもので５００℃前後
であるが、最近では作業温度がさらに低いものも出現し
ていることから、作業温度による加熱の温度範囲は実質
的にかなりの選択幅を持つことになる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下に添付の図を参照してこの発
明の実施の形態を詳細に説明する。

【００２３】図１はこの発明による圧力検出エレメント
を組み込まれた液封型圧力センサの一つの実施の形態を
示している。

【００２４】液封型圧力センサは、圧力検出エレメント
１０と、継手３０と、コネクタハウジング４０との結合
体により構成されている。

【００２５】圧力検出エレメント１０は、エレメント本
体１１と、エレメント本体１１の中央開口部１２にハー
メチック固着されたハーメチックガラス（ベースガラス
部）１３、およびハーメチックガラス１３に貫通状態で
ハーメチック装着されたリードピン１４、オイル充填用
パイプ１５、センサチップマウント用ガラス部材１６
と、センサチップマウント用ガラス部材１６の上端面に
固定装着された圧力検出用センサチップ１７とを１つの
ハーメチック部品として有している。

【００２６】中央開口部１２の上部側開口縁部には、金
属ダイヤフラム２０と、これを覆う連通孔２１を有する
ダイヤフラム保護カバー２２とが、それらの外周縁部を
溶接することで気密に固着されている。この構造によ
り、エレメント本体１１の中央開口部１２において、ハ
ーメチックガラス１３と金属ダイヤフラム２０との間
に、オイルを封入される液封室２３が画定される。

【００２７】リードピン１４は、図示されていない金製
あるいはアルミニウム製のワイヤによって圧力検出用セ
ンサチップ１７と導通接続され、圧力検出用センサチッ
プ１７の外部入出力端子をなす。

【００２８】オイル充填用パイプ１５は、液封室２３に
オイルを充填する充填口として使用され、オイル充填完
了後に外側のパイプ先端１５ａをつぶして密着され、そ
の部分を抵抗溶接又はレーザ溶接される。これによりオ
イルが液封室２３に封止される。

【００２９】圧力検出エレメント１０は、Ｏリング（角
リング）２４と共に、継手３０のエレメント収納孔３１
内に嵌め込まれ、リードピン１４に結線材３５が導通接
続され、結線材３５とコネクタハウジング４０の端子４
１とが導通接続される。コネクタハウジング４０はもう
一つのＯリング２５と共に継手３０のエレメント収納孔
２１内に嵌め込まれ、エレメント収納孔３１の開口縁部
３２がかしめられることにより、圧力検出エレメント１
０を挟んだ状態で、継手３０と固定結合される。

【００３０】継手３０は、センサ取付用ねじ部３３を有
するニップル状をなしており、金属ダイヤフラム２０の
配置部に流体圧を導くための被測定流体圧通路３４を有
している。

【００３１】つぎに、図２を参照してこの発明による圧
力検出エレメント１０の要部を詳細に説明する。エレメ
ント本体１１はステンレス鋼等の金属により構成され、
中心部に貫通形成された中央開口部１２に、センサチッ
プ用のリードピン１４やオイル充填用パイプ１５をハー
メチック処理により貫通状態で固着されたハーメチック
ガラス１３が気密に固定装着されている。

【００３２】ハーメチックガラス１３のセンサチップ取
付部である中心部には装着孔１８が貫通形成され、その
周囲にリードピン１４やオイル充填用パイプ１５の装着
用の細孔１９が形成されている。装着孔１８にはセンサ
チップマウント用ガラス部材１６が貫通状態でハーメチ
ック装着され、また、細孔１９にはリードピン１４やオ
イル充填用パイプ１５が各々貫通状態でハーメチック装
着されている。

【００３３】センサチップマウント用ガラス部材１６
は、ハーメチックガラス１３のセンサチップ取付部に局
部的に存在し、圧力検出用センサチップ１７の熱膨張係
数と同等の熱膨張係数を有し、しかも、ハーメチックガ
ラス１３の作業温度より高い軟化温度を有するガラス材
により構成されている。

【００３４】圧力検出用センサチップ１７は、従来のも
のと同様のものであり、接着剤等により、センサチップ
マウント用ガラス部材１６の上端面に貼り付け式に固定
装着されている。

【００３５】圧力検出用センサチップ１７を固定装着さ
れるセンサチップマウント用ガラス部材１６の熱膨張係
数と圧力検出用センサチップ１７の熱膨張係数とが同等
になっているから、圧力検出用センサチップ１７が他部
材より熱応力の影響を受けることがなくなり、圧力検出
精度が低下することが回避される。

【００３６】つぎに、図３を参照して上述の構成による
圧力検出エレメント１０の製造方法について説明する。

【００３７】ハーメチックガラス１３に、リードピン１
４、オイル充填用パイプ１５の挿通孔である細孔１９、
センサチップマウント用ガラス部材１６の装着孔１８を
予め形成（成形）し、このハーメチックガラス１３をエ
レメント本体１１の中央開口部１２に装填すると共に、
ハーメチックガラス１３の細孔１９にリードピン１４や
オイル充填用パイプ１５を挿通し、装着孔１８にセンサ
チップマウント用ガラス部材１６を装填する。

【００３８】そして、これらを治具５０に納めて治具５
０ごとハーメチックガラス１３の作業温度（ハーメチッ
ク処理作業温度）に加熱し、加熱後に常温に戻して、温
度低下でハーメチックガラス１３を硬化させる。これに
より、ハーメチックガラス１３とエレメント本体１１と
のハーメチック結合と、ハーメチックガラス１３とリー
ドピン１４、オイル充填用パイプ１５、センサチップマ
ウント用ガラス部材１６とのハーメチック結合が一挙に
行われる。

【００３９】この際、ハーメチックガラス１３のセンサ
チップ取付部（中心部）からその外方に突出しているこ
とから、ハーメチック処理に伴う作業温度での加熱によ
って溶けたハーメチックガラス１３がセンサチップマウ
ント用ガラス部材１６の上端面に流入して、上端面やそ
の上に固定装着された圧力検出用センサチップ１７の平
面度が損なわれることがなく、平面度の阻害により圧力
検出精度が低下してしまうことがなくなる。

【００４０】なお、ハーメチックガラス１３は、センサ
チップマウント用ガラス部材１６の軟化温度よりもハー
メチック処理作業温度が低くなるようなガラス材により
構成されていることにより、上述のハーメチック処理の
加熱によってセンサチップマウント用ガラス部材１６が
熱変形を生じることがない。

【００４１】この後に、治具５０よりエレメント本体１
１等を取り出し、センサチップマウント用ガラス部材１
６に圧力検出用センサチップ１７を固定装着する。

【００４２】この実施の形態では、治具５０は、炭素材
等により構成され、下治具５１と上治具５２とに分割さ
れている。

【００４３】下治具５１には、エレメント本体１１の中
央開口部１２が嵌合するエレメント本体位置決め凸部５
３と、リードピン１４およびオイル充填用パイプ１５が
嵌合するピン・パイプ類位置決め凹部５４と、センサチ
ップマウント用ガラス部材１６が嵌合するマウント用ガ
ラス部材位置決め凹部５５とが形成されており、さら
に、上治具５２との位置決め用ピン孔５６が形成されて
いる。

【００４４】上治具５２には、リードピン１４およびオ
イル充填用パイプ１５が嵌合するパイプ位置決め貫通孔
５７と、下治具５１との位置決め用ピン孔５８とが形成
されている。

【００４５】上述のような構成による治具５０を使用し
た圧力検出エレメント１０の製造においては、下治具５
１のエレメント本体位置決め凸部５３に、エレメント本
体１１の中央開口部１２を嵌合させて、上下反転させた
状態にエレメント本体１１を位置決めし、この状態で、
エレメント本体１１の中央開口部１２にハーメチックガ
ラス１３を入れる。

【００４６】そして、ハーメチックガラス１３の装着孔
１８にセンサチップマウント用ガラス部材１６を装填
し、それの先端をマウント用ガラス部材位置決め凹部５
５に入れ込む。これにより、センサチップマウント用ガ
ラス部材１６のハーメチックガラス１３よりの突出量が
決まる。

【００４７】次に、上治具５２の位置決め孔５８と下治
具５１の位置決め孔５６にガイドピン５９を挿通して上
治具５２を下治具５１に位置決めする。

【００４８】最後に、パイプ位置決め貫通孔５７よりリ
ードピン１４とオイル充填用パイプ１５とを細孔１９に
挿入し、その先端をピン・パイプ類位置決め凹部５４に
入れ込む。

【００４９】これにより、治具装填が完了する。

【００５０】なお、ハーメチックガラス１３に形成され
るセンサチップマウント用ガラス部材１６の装着孔１８
は、貫通孔以外に、図４に示されているように、有底の
非貫通の装着孔１８’とすることもできる。

【００５１】上述したように、センサチップマウント用
ガラス部材１６の熱膨張係数が圧力検出用センサチップ
１７の熱膨張係数と同等であると、圧力検出用センサチ
ップ１７が他部材より熱応力の影響を受けることがなく
圧力検出精度が向上するが、必要とされる圧力検出精度
によっては、必ずしも、センサチップマウント用ガラス
部材１６の熱膨張係数を圧力検出用センサチップ１７の
熱膨張係数と同等の値まで近づける必要はなく、センサ
チップマウント用ガラス部材１６の熱膨張係数は、ハー
メチックガラス１３との熱膨張係数差も考慮して、圧力
検出用センサチップ１７の熱膨張係数とハーメチックガ
ラス１３の熱膨張係数との中間的な値に設定されてもよ
く、この場合には、圧力検出用センサチップ１７が他部
材より熱応力の影響を受けることが軽減されることにな
る。

【００５２】たとえば、圧力検出用センサチップ１７の
熱膨張係数が２５〜３５×１０^-7／℃で、ハーメチック
ガラス１３の熱膨張係数が７０〜８０×１０^-7／℃であ
れば、センサチップマウント用ガラス部材１６の熱膨張
係数Ａは、２５〜３５×１０ ^-7／℃≦Ａ＜７０〜８０×
１０^-7／℃の範囲内で設定することができ、圧力検出用
センサチップ１７が他部材より熱応力の影響を受けるこ
とがなくなるようにする最適値は、Ａ＝２５〜３５×１
０^-7／℃である。

【００５３】

【発明の効果】以上の説明から理解される如く、この発
明による圧力検出エレメントによれば、ハーメチックガ
ラスのセンサチップ取付部に局部的に固定装着されたセ
ンサチップマウント用ガラス部材に圧力検出用センサチ
ップに固定装着され、センサチップマウント用ガラス部
材の熱膨張係数と圧力検出用センサチップの熱膨張係数
とが同等、或いは、圧力検出用センサチップの熱膨張係
数とハーメチックガラスの熱膨張係数との中間的な熱膨
張係数になっているから、圧力検出用センサチップに他
部材より熱応力の影響を受けることがなくなり、或いは
軽減され、圧力検出精度が改善される。

【００５４】しかも、コバール等の金属チップを使用し
ないから、腐食の問題が生じることがなく、また、圧力
検出用センサチップのパッケージガラスを厚くする必要
もないから、圧力検出用センサチップおよびそれに関連
する部分の大型化を招くことや、オイル封入量の増加を
招くこともない。

【００５５】また、この発明による圧力検出エレメント
およびその製造方法によれば、センサチップマウント用
ガラス部材をハーメチックガラスの作業温度より高い軟
化温度を有するガラス材により構成することで、圧力検
出エレメントの製造過程で、ハーメチックガラスの加熱
軟化による他の部品のハーメチックと同時に、センサチ
ップマウント用ガラス部材に熱損傷を与えることなくセ
ンサチップマウント用ガラス部材をハーメチックガラス
にハーメチック状態で固定することができ、優れた生産
性が得られる。

【００５６】特に、作業温度が７５０℃以下となるよう
なガラスによりハーメチックガラスを構成すれば、ハー
メチックガラスの加熱の際に、リードピンのメッキが熱
変質することがなく、その後のワイヤボンディング工程
において問題を生じることがないので、有利である。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明による圧力検出エレメントを組み込ま
れた液封型圧力センサの一つの実施の形態を示す断面図
である。

【図２】この発明による圧力検出エレメントの一つの実
施の形態を示す断面図である。

【図３】（ａ）この発明による圧力検出エレメントの治
具装填の分解図、（ｂ）は治具装填状態を示す図であ
る。

【図４】この発明による圧力検出エレメントの他の実施
の形態を示す断面図である。

【符号の説明】

１０ 圧力検出エレメント １１ エレメント本体 １３ ハーメチックガラス １６ センサチップマウント用ガラス部材 １７ 圧力検出用センサチップ ２０ 金属ダイヤフラム ２３ 液封室 ３０ 継手 ４０ コネクタハウジング ５０ 治具 ５１ 下治具 ５２ 上治具

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 和重 埼玉県所沢市青葉台1311 株式会社鷺宮製 作所所沢事業所内 (72)発明者 木村 裕次 埼玉県所沢市青葉台1311 株式会社鷺宮製 作所所沢事業所内 (72)発明者 大島 武 長野県長野市篠ノ井岡田430番地 長窯株 式会社内 (72)発明者 清水 和洋 長野県長野市篠ノ井岡田430番地 長窯株 式会社内 Ｆターム(参考） 2F055 AA40 BB20 CC02 DD20 EE40 FF23 FF38 FF43 GG01 GG12 GG22 GG25 HH03 HH05

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属製のエレメント本体に形成された中
   央開口部に、センサチップ用のリードピン等をハーメチ
   ック処理により貫通状態で固着されたハーメチックガラ
   スが気密に固定装着され、 前記ハーメチックガラスのセンサチップ取付部に局部的
   に圧力検出用センサチップの熱膨張係数と同等の熱膨張
   係数を有するセンサチップマウント用ガラス部材が固定
   装着され、 前記センサチップマウント用ガラス部材に圧力検出用セ
   ンサチップが固定装着されている、 ことを特徴とする圧力検出エレメント。
2. 【請求項２】 金属製のエレメント本体に形成された中
   央開口部に、センサチップ用のリードピン等をハーメチ
   ック処理により貫通状態で固着されたハーメチックガラ
   スが気密に固定装着され、 前記ハーメチックガラスのセンサチップ取付部に局部的
   に圧力検出用センサチップの熱膨張係数と前記ハーメチ
   ックガラスの熱膨張係数との中間的な熱膨張係数を有す
   るセンサチップマウント用ガラス部材が固定装着され、 前記センサチップマウント用ガラス部材に圧力検出用セ
   ンサチップが固定装着されていること、 を特徴とする圧力検出エレメント。
3. 【請求項３】 前記ハーメチックガラスは前記エレメン
   ト本体を下回る熱膨張係数の材料で構成されており、前
   記センサチップマウント用ガラス部材は前記ハーメチッ
   クガラスを下回る熱膨張係数の材料で構成されているこ
   とを特徴とする請求項１または２に記載の圧力検出エレ
   メント。
4. 【請求項４】 前記センサチップマウント用ガラス部材
   は前記ハーメチックガラスの作業温度より高い軟化温度
   を有するガラス材により構成されていることを特徴とす
   る請求項１ないし３のいずれかに記載の圧力検出エレメ
   ント。
5. 【請求項５】 前記ハーメチックガラスとして、前記作
   業温度が７５０℃以下のガラスを使用することを特徴と
   する請求項４に記載の圧力検出エレメント。
6. 【請求項６】 前記ハーメチックガラスの前記センサチ
   ップ取付部から該ハーメチックガラスの外方に前記セン
   サチップマウント用ガラス部材を突出させ、該突出させ
   たセンサチップマウント用ガラス部材部分に前記圧力検
   出用センサチップが固定装着されていることを特徴とす
   る請求項１ないし５のいずれかに記載の圧力検出エレメ
   ント。
7. 【請求項７】 金属製のエレメント本体に形成された中
   央開口部に、センサチップ用のリードピン等をハーメチ
   ック処理により貫通状態で固着されたハーメチックガラ
   スが気密に固定装着され、前記ハーメチックガラスのセ
   ンサチップ取付部に局部的に圧力検出用センサチップの
   熱膨張係数と同等の熱膨張係数を有するセンサチップマ
   ウント用ガラス部材が固定装着され、前記センサチップ
   マウント用ガラス部材に圧力検出用センサチップが固定
   装着されている圧力検出エレメントの製造方法であっ
   て、 前記リードピンの挿通孔や前記センサチップマウント用
   ガラス部材の装着孔が予め形成された前記ハーメチック
   ガラスを、前記エレメント本体の前記中央開口部に装填
   すると共に、前記ハーメチックガラスの前記挿通孔にリ
   ードピンを挿通し、前記装着孔に前記ハーメチックガラ
   スの作業温度より高い軟化温度を有するガラス材製のセ
   ンサチップマウント用ガラス部材を装填し、 これらを治具に納めて治具ごと前記作業温度に加熱し、
   加熱後に常温に戻して、前記ハーメチックガラスを硬化
   させ、 この後に、前記センサチップマウント用ガラス部材に圧
   力検出用センサチップを固定装着することを特徴とする
   圧力検出エレメントの製造方法。
8. 【請求項８】 前記作業温度の加熱を７５０℃以下で、
   かつ、前記ハーメチックガラスの作業温度より高い温度
   で行うようにしたことを特徴とする請求項７に記載の圧
   力検出エレメントの製造方法。