JP2002052671A - 剥離フィルムおよびその製造方法 - Google Patents
剥離フィルムおよびその製造方法Info
- Publication number
- JP2002052671A JP2002052671A JP2000238401A JP2000238401A JP2002052671A JP 2002052671 A JP2002052671 A JP 2002052671A JP 2000238401 A JP2000238401 A JP 2000238401A JP 2000238401 A JP2000238401 A JP 2000238401A JP 2002052671 A JP2002052671 A JP 2002052671A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- release
- release film
- heat treatment
- producing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱による変形が極めて少なく、積層時の位置
決め精度が良好で、生産歩留まりが高い剥離フィルム、
およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 ポリエステルフィルムの片面に剥離剤液
を塗布した後、乾燥・硬化し、さらに８０〜１８０℃で
加熱処理を行うか、このフィルムをロールに巻き取り、
巻き取ったロールの状態で８０〜１３０℃の温度で保温
する剥離フィルムの製造方法により得られ、１００℃雰
囲気に５分間保存した時のフィルムの熱変形率が０．１
５％以下である構成の剥離フィルムとした。
決め精度が良好で、生産歩留まりが高い剥離フィルム、
およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 ポリエステルフィルムの片面に剥離剤液
を塗布した後、乾燥・硬化し、さらに８０〜１８０℃で
加熱処理を行うか、このフィルムをロールに巻き取り、
巻き取ったロールの状態で８０〜１３０℃の温度で保温
する剥離フィルムの製造方法により得られ、１００℃雰
囲気に５分間保存した時のフィルムの熱変形率が０．１
５％以下である構成の剥離フィルムとした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は特殊剥離フィルム、
特に積層セラミックコンデンサ製造のための剥離フィル
ム及びその製造方法に関する。
特に積層セラミックコンデンサ製造のための剥離フィル
ム及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンデンサ、圧電部品、正特性サーミス
タ、負特性サーミスタまたはバリスタ等のセラミック電
子部品を製造する場合、可撓性支持体上に例えばドクタ
ーブレード法でセラミック粉、有機バインダー、可塑
剤、溶剤等を含むセラミック塗料を塗布してグリーンシ
ートを成形し、その上にパラジウム、銀、ニッケル等の
電極をスクリーン印刷により形成する工程を取ることが
ある。この製造工程において、積層構造を得る場合は、
得られたグリーンシートを、所望の積層構造になるよう
に一枚ずつ積層し、プレス切断工程を経てセラミックグ
リーンチップを得る。このようにして得られたセラミッ
クグリーンチップ中のバインダーをバーンアウトし、１
０００℃〜１４００℃で焼成し、得られた焼成体に銀、
銀−パラジウム、ニッケル、銅等の端子電極を形成し、
セラミック電子部品を得る。
タ、負特性サーミスタまたはバリスタ等のセラミック電
子部品を製造する場合、可撓性支持体上に例えばドクタ
ーブレード法でセラミック粉、有機バインダー、可塑
剤、溶剤等を含むセラミック塗料を塗布してグリーンシ
ートを成形し、その上にパラジウム、銀、ニッケル等の
電極をスクリーン印刷により形成する工程を取ることが
ある。この製造工程において、積層構造を得る場合は、
得られたグリーンシートを、所望の積層構造になるよう
に一枚ずつ積層し、プレス切断工程を経てセラミックグ
リーンチップを得る。このようにして得られたセラミッ
クグリーンチップ中のバインダーをバーンアウトし、１
０００℃〜１４００℃で焼成し、得られた焼成体に銀、
銀−パラジウム、ニッケル、銅等の端子電極を形成し、
セラミック電子部品を得る。
【０００３】別の先行技術として、グリーンシートを可
撓性支持体が上になるように熱転写する方法も提案され
ている（特開昭６３−１８８９２６号など）。
撓性支持体が上になるように熱転写する方法も提案され
ている（特開昭６３−１８８９２６号など）。
【０００４】さらに別の従来技術として、可撓性支持体
上で、グリーンシートを形成する工程と、グリーンシー
ト上に電極を印刷する工程とを、必要な積層数だけ繰り
返すことにより積層体を得る方法も提案されている。
上で、グリーンシートを形成する工程と、グリーンシー
ト上に電極を印刷する工程とを、必要な積層数だけ繰り
返すことにより積層体を得る方法も提案されている。
【０００５】上述の製造方法の何れにおいても、成形さ
れたグリーンシートを可撓性性支持体から剥離する工程
が伴う。
れたグリーンシートを可撓性性支持体から剥離する工程
が伴う。
【０００６】従来の積屠コンデンサ用剥離フィルムは、
誘電体層上への電極印刷工程で、乾燥炉内でのフィルム
の熟収縮率の不均一性が原因となって積層位置決めのた
めのマーキングが収縮によってずれるため、積層精度が
悪くなる不具合が発生していた。
誘電体層上への電極印刷工程で、乾燥炉内でのフィルム
の熟収縮率の不均一性が原因となって積層位置決めのた
めのマーキングが収縮によってずれるため、積層精度が
悪くなる不具合が発生していた。
【０００７】複数回塗布用の剥離フィルムとしては、例
えば特開平８−１３０１５２号公報に記載されているよ
うにシリコン未塗布部を設けるとか、特開平１０−２３
０５７６号公報に記載されているように、剥離力を強め
るための特殊塗料を塗布したものが見られるが、熟収縮
を抑える手段に関しては記載がない。
えば特開平８−１３０１５２号公報に記載されているよ
うにシリコン未塗布部を設けるとか、特開平１０−２３
０５７６号公報に記載されているように、剥離力を強め
るための特殊塗料を塗布したものが見られるが、熟収縮
を抑える手段に関しては記載がない。
【０００８】また、剥離フィルム上への誘電体塗布及び
電極印刷は一回であったが、積層効率を上げるために複
数回塗布と印刷を行った後、剥離したものを積層したい
というニーズが生じてきている。そのような場合、従来
の様に剥離フィルムの熱収縮が大きく且つ不均一である
と、積層での電極の位置精度が悪くなるため生産歩留ま
りが悪化するという問題を有していた。
電極印刷は一回であったが、積層効率を上げるために複
数回塗布と印刷を行った後、剥離したものを積層したい
というニーズが生じてきている。そのような場合、従来
の様に剥離フィルムの熱収縮が大きく且つ不均一である
と、積層での電極の位置精度が悪くなるため生産歩留ま
りが悪化するという問題を有していた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、熱に
よる収縮が極めて少なく、積層時の位置決め精度が良好
で、生産歩留まりが高い剥離フィルム、およびその製造
方法を提供することである。
よる収縮が極めて少なく、積層時の位置決め精度が良好
で、生産歩留まりが高い剥離フィルム、およびその製造
方法を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】すなわち、上記目的は以
下の構成により達成される。 （１） ポリエステルフィルムの少なくとも片面に剥離
層を有する剥離フルムであって、１００℃雰囲気に５分
間保存した時のフィルムの熱変形率が０．１５％以下で
ある剥離フィルム。 （２） 前記剥離フィルムは、グリーンシートの製造に
用いられる上記（１）の剥離フィルム。 （３） ポリエステルフィルムの片面に剥離剤液を塗布
した後、乾燥・硬化し、さらに８０〜１８０℃で加熱処
理を行う剥離フィルムの製造方法。 （４） ポリエステルフィルムの片面に剥離剤液を塗布
した後、乾燥・硬化し、このフィルムをロールに巻き取
り、巻き取ったロールの状態で８０〜１３０℃の温度で
保温する剥離フィルムの製造方法。 （５） ポリエステルフィルムをあらかじめ８０〜１８
０℃で加熱処理し、その後このフィルムの片面に剥離剤
液を塗布する剥離フィルムの製造方法。 （６） ポリエステルフィルムをあらかじめロールに巻
き取った状態で８０〜１３０℃の温度で保温し、その後
このフィルムの片面に剥離剤液を塗布する剥離フィルム
の製造方法。 （７） ポリエステルフィルムの片面に剥離剤液を塗布
した後、８０〜１３０℃の温度で乾燥・硬化と、加熱処
理を同一の処理装置内で行う剥離フィルムの製造方法。 （８） 剥離フィルムは、グリーンシートの製造に用い
られる上記（３）〜（７）のいずれかの剥離フィルムの
製造方法。
下の構成により達成される。 （１） ポリエステルフィルムの少なくとも片面に剥離
層を有する剥離フルムであって、１００℃雰囲気に５分
間保存した時のフィルムの熱変形率が０．１５％以下で
ある剥離フィルム。 （２） 前記剥離フィルムは、グリーンシートの製造に
用いられる上記（１）の剥離フィルム。 （３） ポリエステルフィルムの片面に剥離剤液を塗布
した後、乾燥・硬化し、さらに８０〜１８０℃で加熱処
理を行う剥離フィルムの製造方法。 （４） ポリエステルフィルムの片面に剥離剤液を塗布
した後、乾燥・硬化し、このフィルムをロールに巻き取
り、巻き取ったロールの状態で８０〜１３０℃の温度で
保温する剥離フィルムの製造方法。 （５） ポリエステルフィルムをあらかじめ８０〜１８
０℃で加熱処理し、その後このフィルムの片面に剥離剤
液を塗布する剥離フィルムの製造方法。 （６） ポリエステルフィルムをあらかじめロールに巻
き取った状態で８０〜１３０℃の温度で保温し、その後
このフィルムの片面に剥離剤液を塗布する剥離フィルム
の製造方法。 （７） ポリエステルフィルムの片面に剥離剤液を塗布
した後、８０〜１３０℃の温度で乾燥・硬化と、加熱処
理を同一の処理装置内で行う剥離フィルムの製造方法。 （８） 剥離フィルムは、グリーンシートの製造に用い
られる上記（３）〜（７）のいずれかの剥離フィルムの
製造方法。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の剥離フィルムは、ポリエ
ステルフィルムの少なくとも片面に剥離層を有する剥離
フルムであって、１００℃雰囲気に５分間保存した時の
フィルムの熱変形率が０．１５％以下である。
ステルフィルムの少なくとも片面に剥離層を有する剥離
フルムであって、１００℃雰囲気に５分間保存した時の
フィルムの熱変形率が０．１５％以下である。
【００１２】このような剥離フィルムは、ポリエステル
フィルムの片面に剥離剤液を塗布した後、８０〜１８０
℃で加熱処理を行うか、ポリエステルフィルムの片面に
剥離剤液を塗布した後、このフィルムをロールに巻き取
り、巻き取ったロールの状態で８０〜１３０℃の温度で
保温することにより得られる。
フィルムの片面に剥離剤液を塗布した後、８０〜１８０
℃で加熱処理を行うか、ポリエステルフィルムの片面に
剥離剤液を塗布した後、このフィルムをロールに巻き取
り、巻き取ったロールの状態で８０〜１３０℃の温度で
保温することにより得られる。
【００１３】あるいは、ポリエステルフィルムをあらか
じめ８０〜１８０℃で加熱処理し、その後このフィルム
の片面に剥離剤液を塗布するか、ポリエステルフィルム
をあらかじめロールに巻き取った状態で８０〜１３０℃
の温度で保温し、その後このフィルムの片面に剥離剤液
を塗布してもよい。
じめ８０〜１８０℃で加熱処理し、その後このフィルム
の片面に剥離剤液を塗布するか、ポリエステルフィルム
をあらかじめロールに巻き取った状態で８０〜１３０℃
の温度で保温し、その後このフィルムの片面に剥離剤液
を塗布してもよい。
【００１４】本発明においては、フィルム基材（ベース
フィルム）としてポリエステルフィルムを用いるが、透
明性が要求される用途には透明性の良好なポリエステル
フィルムを用いることが好ましく、二軸延伸ポリエステ
ルフィルムが特に好ましい。また、遮光性が要求される
用途には無機顔料を配合したポリエステルフィルムを用
いることが好ましく、ＴｉＯ2 、ＳｉＯ2 等のような顔
料を配合した二軸延伸ポリエステルフィルムが特に好ま
しい。
フィルム）としてポリエステルフィルムを用いるが、透
明性が要求される用途には透明性の良好なポリエステル
フィルムを用いることが好ましく、二軸延伸ポリエステ
ルフィルムが特に好ましい。また、遮光性が要求される
用途には無機顔料を配合したポリエステルフィルムを用
いることが好ましく、ＴｉＯ2 、ＳｉＯ2 等のような顔
料を配合した二軸延伸ポリエステルフィルムが特に好ま
しい。
【００１５】このようなポリエステルフィルムを構成す
るポリエステルは、芳香族二塩基酸成分とジオール成分
とからなる結晶性の線状飽和ポリエステルであることが
好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
プロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリエチレン−２，６−ナフタレート等を例示する
ことができる。
るポリエステルは、芳香族二塩基酸成分とジオール成分
とからなる結晶性の線状飽和ポリエステルであることが
好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
プロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリエチレン−２，６−ナフタレート等を例示する
ことができる。
【００１６】本発明におけるポリエステルフィルムは、
従来から知られている方法で製造することができる。例
えば、二軸延伸ポリエステルフィルムは、ポリエステル
を乾燥後、押出機にて溶融し、ダイ（例えばＴ−ダイ、
Ｉ−ダイ等）から回転冷却ドラム上に押出し、急冷して
未延伸フィルムとし、次いでこの未延伸フィルムを二軸
方向に延伸し、必要に応じて熱固定することにより製造
することができる。フィルムの厚みは特に制限されるも
のではないが、５〜２５０μm が好ましい。
従来から知られている方法で製造することができる。例
えば、二軸延伸ポリエステルフィルムは、ポリエステル
を乾燥後、押出機にて溶融し、ダイ（例えばＴ−ダイ、
Ｉ−ダイ等）から回転冷却ドラム上に押出し、急冷して
未延伸フィルムとし、次いでこの未延伸フィルムを二軸
方向に延伸し、必要に応じて熱固定することにより製造
することができる。フィルムの厚みは特に制限されるも
のではないが、５〜２５０μm が好ましい。
【００１７】本発明では、二軸延伸されたポリエステル
フィルムのうち少なくとも片面に剥離剤液を塗布し、剥
離層を設ける。
フィルムのうち少なくとも片面に剥離剤液を塗布し、剥
離層を設ける。
【００１８】剥離剤としては、硬化シリコーン樹脂が好
ましい。硬化シリコーン樹脂塗膜はフィルムに剥離特性
を付与する層であり、硬化性シリコーン樹脂を含有する
塗液をコーティングし乾燥、硬化させることで形成させ
る。
ましい。硬化シリコーン樹脂塗膜はフィルムに剥離特性
を付与する層であり、硬化性シリコーン樹脂を含有する
塗液をコーティングし乾燥、硬化させることで形成させ
る。
【００１９】硬化型シリコーン樹脂としては、特に限定
されるものではないが、例えば縮合反応型、付加反応
型、紫外線硬化型、電子線硬化型などいずれのものでも
用いることができる。本発明においては、硬化型シリコ
ーン樹脂塗料をコーティングする方法としては、リバー
スロールコート法、グラビアロールコート法、エアーナ
イフコート法等公知の方法によりコーティングすること
ができる。
されるものではないが、例えば縮合反応型、付加反応
型、紫外線硬化型、電子線硬化型などいずれのものでも
用いることができる。本発明においては、硬化型シリコ
ーン樹脂塗料をコーティングする方法としては、リバー
スロールコート法、グラビアロールコート法、エアーナ
イフコート法等公知の方法によりコーティングすること
ができる。
【００２０】塗布された硬化型シリコーン樹脂塗料は、
例えば熱により乾燥・硬化させて硬化皮膜を形成するこ
とができる。その場合、５０〜１８０℃、好ましくは８
０〜１６０℃の範囲の温度で５秒以上、好ましくは１０
秒以上の時間で加熱処理することにより、硬化皮膜を形
成することが好ましい。硬化型シリコーン樹脂の塗布厚
みとしては１〜２５ｇ／ｍ2 、さらには２〜２０ｇ／ｍ
2 の範囲が好ましく、硬化後のシリコーン樹脂塗膜の厚
みは０．０５〜１μｍ、さらには０．１〜０．５μｍの
範囲が好ましい。硬化後の塗布厚みが０．０５μｍ未満
の場合には、剥離性能が低下する傾向がある。また、硬
化後の塗布厚みが１μｍを超える場合には、塗膜の硬化
が不十分となる傾向があり、剥離性能が経時的に変化す
ることがある。
例えば熱により乾燥・硬化させて硬化皮膜を形成するこ
とができる。その場合、５０〜１８０℃、好ましくは８
０〜１６０℃の範囲の温度で５秒以上、好ましくは１０
秒以上の時間で加熱処理することにより、硬化皮膜を形
成することが好ましい。硬化型シリコーン樹脂の塗布厚
みとしては１〜２５ｇ／ｍ2 、さらには２〜２０ｇ／ｍ
2 の範囲が好ましく、硬化後のシリコーン樹脂塗膜の厚
みは０．０５〜１μｍ、さらには０．１〜０．５μｍの
範囲が好ましい。硬化後の塗布厚みが０．０５μｍ未満
の場合には、剥離性能が低下する傾向がある。また、硬
化後の塗布厚みが１μｍを超える場合には、塗膜の硬化
が不十分となる傾向があり、剥離性能が経時的に変化す
ることがある。
【００２１】硬化型シリコーン樹脂塗料が塗布され、乾
燥・硬化された剥離フィルムは、あるいは硬化型シリコ
ーン樹脂塗料が塗布される前のベースフィルムは、加熱
処理される。ベースフィルムの熱変形は、フィルム成膜
工程での伸延、熱固定条件によって左右され、そのガラ
ス転移温度（Ｔｇ）よりも高温にさらされると、延伸に
よって生じた内部の残留歪みが開放されることにより発
生する。従って、電極および位置決めのためのマーキン
グ印刷工程でのフィルムの熱変形率を少なくするために
は、印刷工程より前にＴｇ以上の加熱処理でフィルムの
歪みを緩和しておけばよい。これにより、熱変形率のバ
ラツキを少なくすることが可能になる。
燥・硬化された剥離フィルムは、あるいは硬化型シリコ
ーン樹脂塗料が塗布される前のベースフィルムは、加熱
処理される。ベースフィルムの熱変形は、フィルム成膜
工程での伸延、熱固定条件によって左右され、そのガラ
ス転移温度（Ｔｇ）よりも高温にさらされると、延伸に
よって生じた内部の残留歪みが開放されることにより発
生する。従って、電極および位置決めのためのマーキン
グ印刷工程でのフィルムの熱変形率を少なくするために
は、印刷工程より前にＴｇ以上の加熱処理でフィルムの
歪みを緩和しておけばよい。これにより、熱変形率のバ
ラツキを少なくすることが可能になる。
【００２２】ポリエステルフィルムの場合には、具体的
な加熱処理の温度としては８０〜１８０℃であり、好ま
しくは９０〜１７０℃、特に１００〜１６０℃である。
加熱処理の温度が低すぎると加熱処理の効果が得られ難
くなり、温度が高すぎるとベースフィルムが熱ダメージ
を受けやすくなる。加熱処理の時間は、加熱温度により
調整すればよく、高温での加熱の場合は短時間とし、低
温での加熱の場合は長時間を要する。その上限は、特に
限定されるものではなく、ベースフィルム、硬化型シリ
コーン樹脂塗料に悪影響を及ぼさない温度範囲内であれ
ば長期保存も可能であるが、３６時間程度が実用上上限
と考えられる。
な加熱処理の温度としては８０〜１８０℃であり、好ま
しくは９０〜１７０℃、特に１００〜１６０℃である。
加熱処理の温度が低すぎると加熱処理の効果が得られ難
くなり、温度が高すぎるとベースフィルムが熱ダメージ
を受けやすくなる。加熱処理の時間は、加熱温度により
調整すればよく、高温での加熱の場合は短時間とし、低
温での加熱の場合は長時間を要する。その上限は、特に
限定されるものではなく、ベースフィルム、硬化型シリ
コーン樹脂塗料に悪影響を及ぼさない温度範囲内であれ
ば長期保存も可能であるが、３６時間程度が実用上上限
と考えられる。
【００２３】加熱処理は、硬化型シリコーン樹脂塗料を
塗布し、乾燥・硬化した後に、剥離フィルムを加熱処理
用の装置を通過させて連続的に行ってもよいし、加熱処
理用の装置を通過させることなく、巻き取りロールに巻
き取った後、加熱処理を行ってもよい。また、剥離剤液
の塗布後、８０〜１８０℃の温度で乾燥・硬化と加熱処
理を１つの工程・処理装置（処理炉）で行うようにして
もよい。この場合の処理温度は好ましくは９０〜１７０
℃、特に１００〜１６０℃である。加熱処理を行う場
合、剥離フィルムが加熱処理用の装置を通過するときに
加えられる張力がなるべく低くなるように設定するとよ
い。具体的には、剥離フィルムの長手方向に垂直な単位
面積当たり、２６０N/cm2 以下、特に１２．０〜１３０
N/cm2 の張力であり、ロールの状態で加熱処理する場合
には、巻き取り時の張力が前記範囲であることが好まし
い。
塗布し、乾燥・硬化した後に、剥離フィルムを加熱処理
用の装置を通過させて連続的に行ってもよいし、加熱処
理用の装置を通過させることなく、巻き取りロールに巻
き取った後、加熱処理を行ってもよい。また、剥離剤液
の塗布後、８０〜１８０℃の温度で乾燥・硬化と加熱処
理を１つの工程・処理装置（処理炉）で行うようにして
もよい。この場合の処理温度は好ましくは９０〜１７０
℃、特に１００〜１６０℃である。加熱処理を行う場
合、剥離フィルムが加熱処理用の装置を通過するときに
加えられる張力がなるべく低くなるように設定するとよ
い。具体的には、剥離フィルムの長手方向に垂直な単位
面積当たり、２６０N/cm2 以下、特に１２．０〜１３０
N/cm2 の張力であり、ロールの状態で加熱処理する場合
には、巻き取り時の張力が前記範囲であることが好まし
い。
【００２４】このようにして加熱処理された剥離フィル
ムは、１００℃雰囲気に５分間保存した時のフィルムの
熱変形率が０．１５％以下であり、好ましくは０．０８
％以下、特に０．０５％以下である。その下限は０であ
ることが望ましいが、通常０．００１％以上である。
ムは、１００℃雰囲気に５分間保存した時のフィルムの
熱変形率が０．１５％以下であり、好ましくは０．０８
％以下、特に０．０５％以下である。その下限は０であ
ることが望ましいが、通常０．００１％以上である。
【００２５】さらに、本発明の剥離フィルムは、硬化型
シリコーン樹脂塗料の塗布前に加熱処理を施してもよ
い。この場合、上記同様、加熱処理用の装置を通過させ
て熱処理を行ってもよいし、原料ロールの状態、すなわ
ちロール状に巻かれたポリエステルフィルムで熱処理を
行ってもよい。熱処理の条件は上記と同様でよい。
シリコーン樹脂塗料の塗布前に加熱処理を施してもよ
い。この場合、上記同様、加熱処理用の装置を通過させ
て熱処理を行ってもよいし、原料ロールの状態、すなわ
ちロール状に巻かれたポリエステルフィルムで熱処理を
行ってもよい。熱処理の条件は上記と同様でよい。
【００２６】また、硬化型シリコーン樹脂塗料の塗布前
の加熱処理と、塗布後の加熱処理を併用してもよい。本
発明では、特に塗布後の加熱処理を行うことが好まし
い。
の加熱処理と、塗布後の加熱処理を併用してもよい。本
発明では、特に塗布後の加熱処理を行うことが好まし
い。
【００２７】次に図を参照しつつ、本発明の剥離フィル
ムの製造方法について、より具体的に説明する。図１
は、第１の態様の剥離フィルムの製造装置を示した概略
構成図である。図において、原料ロール１から繰り出さ
れたベースフィルム１１は、ガイドローラ９を介して塗
布液供給装置２に供給され、この塗布液供給装置２から
供給される硬化型シリコーン樹脂塗料の塗布液２ａが塗
布される。この塗布液供給装置２は、液溜２ｄ中に満た
された塗布液２ａを、塗布ローラ２ｂを介してベースフ
ィルム１１に塗布する。また、余分に供給された塗布液
２ａは、バー３によりかき落とされる。このバー３は、
例えば図３に示すように、多数の溝が円周方向に形成さ
れていて、この溝部分とベースフィルムとの隙間の大き
さで塗布量が決められるようになっている。
ムの製造方法について、より具体的に説明する。図１
は、第１の態様の剥離フィルムの製造装置を示した概略
構成図である。図において、原料ロール１から繰り出さ
れたベースフィルム１１は、ガイドローラ９を介して塗
布液供給装置２に供給され、この塗布液供給装置２から
供給される硬化型シリコーン樹脂塗料の塗布液２ａが塗
布される。この塗布液供給装置２は、液溜２ｄ中に満た
された塗布液２ａを、塗布ローラ２ｂを介してベースフ
ィルム１１に塗布する。また、余分に供給された塗布液
２ａは、バー３によりかき落とされる。このバー３は、
例えば図３に示すように、多数の溝が円周方向に形成さ
れていて、この溝部分とベースフィルムとの隙間の大き
さで塗布量が決められるようになっている。
【００２８】塗布液が塗布されたベースフィルム１１
は、ガイドローラ９を介して乾燥・硬化炉４に導入され
る。この乾燥・硬化炉４では、上記条件によりシリコー
ン樹脂の乾燥・硬化が行われる。乾燥・硬化炉４から導
出されたベースフィルム１１は、加熱処理炉５に導入さ
れる。加熱処理炉５では、ベースフィルム１１に対して
上記条件による加熱処理が行われ、加熱処理が施され
る。なお、図１において、加熱処理炉５は乾燥硬化炉４
の直後に設けて、１回の操作で処理が可能なように表現
しているが、加熱処理炉５のみを別ラインとしてもよ
い。
は、ガイドローラ９を介して乾燥・硬化炉４に導入され
る。この乾燥・硬化炉４では、上記条件によりシリコー
ン樹脂の乾燥・硬化が行われる。乾燥・硬化炉４から導
出されたベースフィルム１１は、加熱処理炉５に導入さ
れる。加熱処理炉５では、ベースフィルム１１に対して
上記条件による加熱処理が行われ、加熱処理が施され
る。なお、図１において、加熱処理炉５は乾燥硬化炉４
の直後に設けて、１回の操作で処理が可能なように表現
しているが、加熱処理炉５のみを別ラインとしてもよ
い。
【００２９】加熱処理炉５から導出されたベースフィル
ム１１は、ロール６として巻き取られ、そのまま保存さ
れるか、次の工程へ移動する。
ム１１は、ロール６として巻き取られ、そのまま保存さ
れるか、次の工程へ移動する。
【００３０】図２は、第２の態様の剥離フィルムの製造
装置を示した概略構成図である。図において、加熱処理
炉５が無い以外は図１と同様であり、同一構成要素には
同一符号を付して説明を省略する。図において、乾燥・
硬化炉４から導出されたベースフィルム１１は、ロール
６として巻き取られる。巻き取られたベースフィルム１
１は、ロール６ごと上記条件で加熱処理された後、その
後の工程に用いられる。
装置を示した概略構成図である。図において、加熱処理
炉５が無い以外は図１と同様であり、同一構成要素には
同一符号を付して説明を省略する。図において、乾燥・
硬化炉４から導出されたベースフィルム１１は、ロール
６として巻き取られる。巻き取られたベースフィルム１
１は、ロール６ごと上記条件で加熱処理された後、その
後の工程に用いられる。
【００３１】以上のようにして加熱処理の施された剥離
層を有するベースフィルム上に、例えばドクターブレー
ド法でセラミック粉、有機バインダー、可塑剤、溶剤等
を含むセラミック塗料を塗布してグリーンシートを成形
し、必要によりその上にパラジウム、銀、ニッケル等の
電極をスクリーン印刷により形成する。そして、前記フ
ィルムから剥離された後、適当な大きさに裁断され、積
層構造を得る場合は、得られたグリーンシートを、所望
の積層構造になるように一枚ずつ積層し、プレス切断工
程を経てセラミックグリーンチップを得る。
層を有するベースフィルム上に、例えばドクターブレー
ド法でセラミック粉、有機バインダー、可塑剤、溶剤等
を含むセラミック塗料を塗布してグリーンシートを成形
し、必要によりその上にパラジウム、銀、ニッケル等の
電極をスクリーン印刷により形成する。そして、前記フ
ィルムから剥離された後、適当な大きさに裁断され、積
層構造を得る場合は、得られたグリーンシートを、所望
の積層構造になるように一枚ずつ積層し、プレス切断工
程を経てセラミックグリーンチップを得る。
【００３２】このようにして得られたセラミックグリー
ンチップ中のバインダーをバーンアウトし、１０００℃
〜１４００℃で焼成し、得られた焼成体に銀、銀−パラ
ジウム、ニッケル、銅等の端子電極を形成し、セラミッ
ク電子部品を得る。
ンチップ中のバインダーをバーンアウトし、１０００℃
〜１４００℃で焼成し、得られた焼成体に銀、銀−パラ
ジウム、ニッケル、銅等の端子電極を形成し、セラミッ
ク電子部品を得る。
【００３３】
【実施例】次に、本発明の実施例を示し、本発明をより
具体的に説明する。 ［実施例１］ ＜シリコーン樹脂溶液＞下記組成１に示すように、ポリ
ジメチルシロキサンとジメチルハイドロジェンシランの
混合溶液に白金触媒を加えて付加反応させるタイプの硬
化型シリコーン（信越化学工業（株）製・ＫＳ−８４７
Ｈ）をメチルエチルケトン、およびトルエンの混合溶液
中に溶解させ、シリコーン剤の固形分濃度が３．０％の
シリコーン樹脂溶液を作成した。
具体的に説明する。 ［実施例１］ ＜シリコーン樹脂溶液＞下記組成１に示すように、ポリ
ジメチルシロキサンとジメチルハイドロジェンシランの
混合溶液に白金触媒を加えて付加反応させるタイプの硬
化型シリコーン（信越化学工業（株）製・ＫＳ−８４７
Ｈ）をメチルエチルケトン、およびトルエンの混合溶液
中に溶解させ、シリコーン剤の固形分濃度が３．０％の
シリコーン樹脂溶液を作成した。
【００３４】 組成１ 信越化学工業（株）製・ＫＳ−８４７Ｈ ３００ｇ （固形分濃度３０％、樹脂９０ｇ） 白金触媒ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ（信越化学工業（株）製） ３．０ｇ ＭＥＫ／トルエン＝５０／５０溶液 ２，７００ｇ
【００３５】前記シリコーン樹脂溶液を、乾燥後の塗膜
厚が０．１μm となるようにバーコーターにて３８μm
厚の２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フ
ィルムに塗布し、加熱温度１１０℃４０秒で乾燥および
硬化反応を行わせてロール状に巻回した剥離フィルムを
作製した（サンプルNo.1）。
厚が０．１μm となるようにバーコーターにて３８μm
厚の２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フ
ィルムに塗布し、加熱温度１１０℃４０秒で乾燥および
硬化反応を行わせてロール状に巻回した剥離フィルムを
作製した（サンプルNo.1）。
【００３６】なお、本実施例では、ＭＤ，ＴＤ方向のヤ
ング率が共に３９２０〜４４１０MPa のバランスタイプ
のＰＥＴフィルムを用いたが、ヤング率は特にこの値に
限定されるものではない。
ング率が共に３９２０〜４４１０MPa のバランスタイプ
のＰＥＴフィルムを用いたが、ヤング率は特にこの値に
限定されるものではない。
【００３７】サンプルNo.1と同様にして得た剥離フィル
ムを、別に設けた加熱処理炉中をフィルムの長手方向に
垂直な単位面積（cm2 ）当たり１３N/cm2 の張力の下、
表１に示す条件で加熱処理を行って加熱処理された剥離
フィルム（No.２〜１３）を得た。これらのフィルムの
１００℃雰囲気に５分間保存した時のフィルムの熱変形
率を測定した。測定は、剥離フィルムの長手（ＭＤ）方
向と、幅（ＴＤ）方向に複数箇所マーキングし、そのマ
ーキング間の距離を測定した後、１００℃で５分間保存
し、再びマーキング間の距離を測定し、保存前後でのフ
ィルムの熱変形率を下記式より計算した。 熱変形率（％）＝｜（加熱前の距離／加熱後の距離）−
１｜×１００
ムを、別に設けた加熱処理炉中をフィルムの長手方向に
垂直な単位面積（cm2 ）当たり１３N/cm2 の張力の下、
表１に示す条件で加熱処理を行って加熱処理された剥離
フィルム（No.２〜１３）を得た。これらのフィルムの
１００℃雰囲気に５分間保存した時のフィルムの熱変形
率を測定した。測定は、剥離フィルムの長手（ＭＤ）方
向と、幅（ＴＤ）方向に複数箇所マーキングし、そのマ
ーキング間の距離を測定した後、１００℃で５分間保存
し、再びマーキング間の距離を測定し、保存前後でのフ
ィルムの熱変形率を下記式より計算した。 熱変形率（％）＝｜（加熱前の距離／加熱後の距離）−
１｜×１００
【００３８】なお、マーキング間の距離の測定には、ニ
コンインスティック（株）製ＣＮＣ画像測定システム
（ＮＥＸＩＶ）を使用し、１／１００００mmの精度で測
定した。表１には、ＭＤ方向、ＴＤ方向、各々１５箇所
について前記方法によりマーキング間の距離を測定し、
ＭＤ、ＴＤ方向各々に平均値を記載した。また、加熱処
理炉通過後のサンプルNo.２〜１３について、この加熱
処理によりフィルムの両端にワカメ状の不良形状が発生
しているかどうかも目視により確認した。このときの評
価基準は以下の通りである。なお、実用上とは剥離フィ
ルム上に塗布によりグリーンシートを形成する工程のこ
とを指し、不良形状が大きいとこの塗布が良好に行えな
くなり、実用上問題となる。 明らかに確認され、実用上問題のあるもの × 若干発生して、実用上問題のあるもの ○ 全く発生していないもの ◎
コンインスティック（株）製ＣＮＣ画像測定システム
（ＮＥＸＩＶ）を使用し、１／１００００mmの精度で測
定した。表１には、ＭＤ方向、ＴＤ方向、各々１５箇所
について前記方法によりマーキング間の距離を測定し、
ＭＤ、ＴＤ方向各々に平均値を記載した。また、加熱処
理炉通過後のサンプルNo.２〜１３について、この加熱
処理によりフィルムの両端にワカメ状の不良形状が発生
しているかどうかも目視により確認した。このときの評
価基準は以下の通りである。なお、実用上とは剥離フィ
ルム上に塗布によりグリーンシートを形成する工程のこ
とを指し、不良形状が大きいとこの塗布が良好に行えな
くなり、実用上問題となる。 明らかに確認され、実用上問題のあるもの × 若干発生して、実用上問題のあるもの ○ 全く発生していないもの ◎
【００３９】
【表１】
【００４０】［実施例２］実施例１において、シリコー
ン樹脂溶液を塗布した後、乾燥および硬化反応を行わせ
て剥離フィルムを作製し、加熱処理を行うことなく、そ
のまま巻き取りロール状に巻き取った。
ン樹脂溶液を塗布した後、乾燥および硬化反応を行わせ
て剥離フィルムを作製し、加熱処理を行うことなく、そ
のまま巻き取りロール状に巻き取った。
【００４１】その後、巻き取ったロールを表２に示す条
件で保存した後、室温に１日放置し、その後このロール
から引き出して、実施例１と同様に熱変形率を測定し
た。結果を表２に示す。
件で保存した後、室温に１日放置し、その後このロール
から引き出して、実施例１と同様に熱変形率を測定し
た。結果を表２に示す。
【００４２】
【表２】
【００４３】以上の実施例から本発明の効果が明らかで
ある。
ある。
【００４４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、熱による
変形が極めて少なく、積層時の位置決め精度が良好で、
生産歩留まりが高い剥離フィルム、およびその製造方法
を提供することができる。
変形が極めて少なく、積層時の位置決め精度が良好で、
生産歩留まりが高い剥離フィルム、およびその製造方法
を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の態様の剥離フィルムの製造装置を示した
概略構成図である。
概略構成図である。
【図２】第２の態様の剥離フィルムの製造装置を示した
概略構成図である。
概略構成図である。
【図３】塗布液をかき落とすためのバーの外観斜視図で
ある。
ある。
１ 原料ロール ２ 塗布液供給装置 ３ バー ４ 乾燥・硬化炉 ５ 加熱処理炉 ６ 塗布済みロール ９ ガイドローラー １１ ベースフィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川崎 薫 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 4F100 AK41A AK42 AK52 AR00B AR00C BA02 BA03 BA06 BA10B BA10C EH462 EJ082 EJ862 GB41 JA02 JA03 JJ10 JK07 JK08 JL14B JL14C 4G030 BA09 CA08 GA31
Claims (8)
- 【請求項１】 ポリエステルフィルムの少なくとも片面
に剥離層を有する剥離フルムであって、 １００℃雰囲気に５分間保存した時のフィルムの熱変形
率が０．１５％以下である剥離フィルム。 - 【請求項２】 前記剥離フィルムは、グリーンシートの
製造に用いられる請求項１の剥離フィルム。 - 【請求項３】 ポリエステルフィルムの片面に剥離剤液
を塗布した後、乾燥・硬化し、 さらに８０〜１８０℃で加熱処理を行う剥離フィルムの
製造方法。 - 【請求項４】 ポリエステルフィルムの片面に剥離剤液
を塗布した後、乾燥・硬化し、 このフィルムをロールに巻き取り、 巻き取ったロールの状態で８０〜１３０℃の温度で保温
する剥離フィルムの製造方法。 - 【請求項５】 ポリエステルフィルムをあらかじめ８０
〜１８０℃で加熱処理し、 その後このフィルムの片面に剥離剤液を塗布する剥離フ
ィルムの製造方法。 - 【請求項６】 ポリエステルフィルムをあらかじめロー
ルに巻き取った状態で８０〜１３０℃の温度で保温し、 その後このフィルムの片面に剥離剤液を塗布する剥離フ
ィルムの製造方法。 - 【請求項７】 ポリエステルフィルムの片面に剥離剤液
を塗布した後、８０〜１３０℃の温度で乾燥・硬化と、
加熱処理を同一の処理装置内で行う剥離フィルムの製造
方法。 - 【請求項８】 剥離フィルムは、グリーンシートの製造
に用いられる請求項３〜７のいずれかの剥離フィルムの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000238401A JP2002052671A (ja) | 2000-08-07 | 2000-08-07 | 剥離フィルムおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000238401A JP2002052671A (ja) | 2000-08-07 | 2000-08-07 | 剥離フィルムおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002052671A true JP2002052671A (ja) | 2002-02-19 |
Family
ID=18730107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000238401A Pending JP2002052671A (ja) | 2000-08-07 | 2000-08-07 | 剥離フィルムおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002052671A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002064338A1 (fr) * | 2001-02-15 | 2002-08-22 | Tdk Corporation | Procede de production d'un film pelliculable permettant de produire un film mince, procede de production d'un film mince pour composants electroniques et film pelliculable permettant de produire ce film mince |
| CN100338153C (zh) * | 2003-03-26 | 2007-09-19 | Tdk株式会社 | 剥离薄膜的制造方法 |
| CN100384622C (zh) * | 2003-04-02 | 2008-04-30 | Tdk株式会社 | 剥离膜及其制造方法 |
| JP2010194904A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Mitsubishi Plastics Inc | 離型フィルム |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07256827A (ja) * | 1994-03-25 | 1995-10-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 剥離シートの製造方法 |
| JPH09174779A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-08 | Teijin Ltd | 離型フイルム |
| JPH10719A (ja) * | 1996-06-13 | 1998-01-06 | Sekisui Chem Co Ltd | セラミックグリーンシート用キャリアフィルム |
| JPH10138431A (ja) * | 1996-11-13 | 1998-05-26 | Teijin Ltd | 離形フィルム |
| JPH10286922A (ja) * | 1997-04-15 | 1998-10-27 | Diafoil Co Ltd | 離型フィルム |
| JPH11156825A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-15 | Toyo Metallizing Co Ltd | セラミックグリーンシート製造用離型フィルム |
| JP2000158597A (ja) * | 1998-11-26 | 2000-06-13 | Teijin Ltd | 離形フィルムならびにそれを用いた樹脂シート成形用キャリヤーフィルムおよび樹脂シート保護用フィルム |
-
2000
- 2000-08-07 JP JP2000238401A patent/JP2002052671A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07256827A (ja) * | 1994-03-25 | 1995-10-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 剥離シートの製造方法 |
| JPH09174779A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-08 | Teijin Ltd | 離型フイルム |
| JPH10719A (ja) * | 1996-06-13 | 1998-01-06 | Sekisui Chem Co Ltd | セラミックグリーンシート用キャリアフィルム |
| JPH10138431A (ja) * | 1996-11-13 | 1998-05-26 | Teijin Ltd | 離形フィルム |
| JPH10286922A (ja) * | 1997-04-15 | 1998-10-27 | Diafoil Co Ltd | 離型フィルム |
| JPH11156825A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-15 | Toyo Metallizing Co Ltd | セラミックグリーンシート製造用離型フィルム |
| JP2000158597A (ja) * | 1998-11-26 | 2000-06-13 | Teijin Ltd | 離形フィルムならびにそれを用いた樹脂シート成形用キャリヤーフィルムおよび樹脂シート保護用フィルム |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002064338A1 (fr) * | 2001-02-15 | 2002-08-22 | Tdk Corporation | Procede de production d'un film pelliculable permettant de produire un film mince, procede de production d'un film mince pour composants electroniques et film pelliculable permettant de produire ce film mince |
| CN100338153C (zh) * | 2003-03-26 | 2007-09-19 | Tdk株式会社 | 剥离薄膜的制造方法 |
| CN100384622C (zh) * | 2003-04-02 | 2008-04-30 | Tdk株式会社 | 剥离膜及其制造方法 |
| JP2010194904A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Mitsubishi Plastics Inc | 離型フィルム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6755126B2 (en) | Apparatus for making a heat-sensitive stencil | |
| CN105102194A (zh) | 印刷电路基板制造用剥离膜 | |
| JP2005313601A (ja) | 離型フィルム | |
| JP5035023B2 (ja) | 支持シートおよび積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP4028195B2 (ja) | 剥離フィルムの製造方法 | |
| JP4160731B2 (ja) | 薄膜製造用剥離フィルムの製造方法および薄膜製造用剥離フィルム | |
| JP2002036352A (ja) | ２軸延伸剥離フィルムのインライン製造方法 | |
| JP2002052671A (ja) | 剥離フィルムおよびその製造方法 | |
| CN110137512B (zh) | 一种燃料电池膜电极的制作方法及设备 | |
| US6629495B2 (en) | Method of and apparatus for making heat-sensitive stencil and heat-sensitive stencil material | |
| KR100940244B1 (ko) | 박리 필름의 제조 방법 | |
| JP3911653B2 (ja) | セラミックグリーンシート製造用離型フィルム | |
| US6571699B2 (en) | Method of thermally perforating a heat sensitive stencil | |
| JP2003318072A (ja) | セラミック電子部品製造用剥離フィルムおよびセラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2003093964A (ja) | 剥離フィルムの製造方法 | |
| TWI269323B (en) | Release film and its manufacturing method | |
| JP2001219489A (ja) | 離型フィルム | |
| JP3175451B2 (ja) | セラミックグリーンシートの製造方法 | |
| CN1524689A (zh) | 剥离薄膜的制造方法 | |
| JP2002154181A (ja) | 離型フィルム | |
| JPH11300484A (ja) | パターン形成方法 | |
| JP2768309B2 (ja) | セラミックシート製造用の支持シート、及び該支持シートを使用する積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPH07251411A (ja) | セラミックグリーンシートの製造方法 | |
| JP2022122824A (ja) | 積層ポリエステルフィルム、およびポリエステルフィルムの製造方法 | |
| JP2005111919A (ja) | 離型用二軸延伸ポリエステルフィルム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040601 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040810 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060412 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060523 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060720 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071002 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080729 |