JP2003318072A

JP2003318072A - セラミック電子部品製造用剥離フィルムおよびセラミック電子部品の製造方法

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Publication number: JP2003318072A
Application number: JP2002122696A
Authority: JP
Inventors: Shuji Iida; 修治飯田; Kaoru Kawasaki; 薫川崎
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2002-04-24
Filing date: 2002-04-24
Publication date: 2003-11-07

Abstract

(57)【要約】【課題】高い剥離性および低いハジキ性の要請を同時
に実現することができ、剥離時や塗布形成時等における
グリーンシートの欠陥等の問題を生ずることがなく、最
終製品としてのセラミック電子部品の歩留良い製造を可
能にする、セラミック電子部品製造用剥離フィルムおよ
びセラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】基材フィルム１の少なくとも片面に剥離
層２が設けられてなり、剥離層２上に、ハジキ緩衝層３
を有するセラミック電子部品製造用剥離フィルムであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミックコ
ンデンサ等のセラミック電子部品の製造のために用いら
れる剥離フィルムおよびセラミック電子部品の製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】コンデンサ、圧電部品、正特性サーミス
タ、負特性サーミスタまたはバリスタ等のセラミック電
子部品を製造する場合には、一般に、可撓性支持体上
に、例えば、ドクターブレード法でセラミック粉、有機
バインダー、可塑剤、溶剤等を含むセラミックスラリー
（塗料）を塗布してグリーンシート（誘電体層）を成形
し、その上にパラジウム、銀、ニッケル等の電極をスク
リーン印刷により形成する工程を用いる。この製造工程
において、積層構造を得る場合は、得られたグリーンシ
ートを、所望の積層構造になるように一枚ずつ積層し、
プレス切断工程を経てセラミックグリーンチップを得
る。このようにして得られたセラミックグリーンチップ
中のバインダーをバーンアウトし、１０００℃〜１４０
０℃で焼成し、得られた焼成体に銀、銀−パラジウム、
ニッケル、銅等の端子電極を形成し、セラミック電子部
品を得る。

【０００３】セラミック電子部品を製造する技術として
は、他に、グリーンシートを可撓性支持体が上になるよ
うに熱転写する方法（特開昭６３−１８８９２６号公報
等）や、可撓性支持体上で、グリーンシートを形成する
工程と、グリーンシート上に電極を印刷する工程とを、
必要な積層数だけ繰り返すことにより積層体を得る方法
等が提案されている。

【０００４】上述のセラミック電子部品の製造方法のい
ずれにおいても、成形されたグリーンシートを可撓性支
持体から剥離する工程が必須となるが、この剥離工程に
おいては、可撓性支持体からの剥離の際にグリーンシー
トに損傷等が生じやすいという問題がある。グリーンシ
ートが損傷すると最終製品においてショート等の特性不
良が多発し、製造歩留が悪くなることから、かかるグリ
ーンシート等の製造においては、可撓性支持体とグリー
ンシートとの間のスムーズな剥離性を得るために、一般
に、可撓性支持体上に剥離層を形成した剥離フィルムを
用いることが行われている。剥離の際には、剥離層とグ
リーンシートとの間で剥離が行われる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
セラミック電子部品製造用剥離フィルムにおいては、剥
離性が高いために表面のハジキ性が強くなり、剥離層に
よりセラミックスラリーや電極ペーストがはじかれて、
塗布液等の均一な層形成が困難になるという問題があっ
た。これは、セラミック電子部品の小型化および大容量
化の要請のために１層あたりの誘電体層の厚みを小さく
して積層数を増やそうとする場合に特に顕著であり、例
えば、形成するセラミックグリーンシートの厚みが３μ
ｍ以下であったり、電極ペーストを乾燥後の膜厚が２μ
ｍ以下となるよう直接剥離フィルム上に印刷する場合な
どには、グリーンシートにピンホールが発生したり、印
刷後の電極形状が変形するなどの問題が生ずる場合があ
った。これを剥離積層して作製したセラミック電子部品
においては、剥離時の損傷の場合と同様にショートや耐
圧不良が発生する確率が高くなってしまう。

【０００６】一方、ハジキ性の低い剥離層が設けられた
剥離フィルムを用いれば、セラミックスラリーまたは電
極ペーストを塗布または印刷した場合のハジキや形状変
形を小さくすることは可能であるが、その後にグリーン
シートを剥離することが困難となる。従って、良好な剥
離性能を保持しつつ、表面のハジキによる問題を生じな
い剥離フィルム、ひいては剥離やハジキの問題を生ずる
ことなく歩留の良い製造が可能なセラミック電子部品の
製造方法が求められていた。

【０００７】そこで本発明の目的は、高い剥離性および
低いハジキ性の要請を同時に実現することができ、剥離
時や塗布形成時等におけるグリーンシートの欠陥等の問
題を生ずることがなく、最終製品としてのセラミック電
子部品の歩留良い製造を可能にする、セラミック電子部
品製造用の剥離フィルムおよびセラミック電子部品の製
造方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のセラミック電子部品製造用剥離フィルム
は、基材フィルムの少なくとも片面に剥離層が設けられ
てなり、該剥離層上に、ハジキ緩衝層を有することを特
徴とするものである。

【０００９】本発明の剥離フィルムにおいては、前記ハ
ジキ緩衝層が、合成樹脂または合成樹脂を主成分とする
ことが好ましく、前記基材フィルムがポリエステルフィ
ルムであることが好ましい。

【００１０】また、本発明のセラミック電子部品の製造
方法は、前記剥離フィルムのハジキ緩衝層上に、グリー
ンシート形成用のセラミックスラリーまたは電極を塗布
または印刷することを特徴とするものである。

【００１１】本発明の剥離フィルムおよびセラミック電
子部品の製造方法によれば、塗布液等のハジキの発生が
なく、かつ、剥離工程をスムースに行うことができるた
め、製品欠陥を生ずることなしに、歩留まり良くセラミ
ック電子部品を製造することが可能である。即ち、本発
明においては、グリーンシート等と基材フィルムとの間
の剥離性を剥離層により確保しつつ、セラミックスラリ
ーまたは電極の塗布面または印刷面のハジキ性をハジキ
緩衝層によって抑えることにより、高剥離性と低ハジキ
性とを両立させて、ハジキがなく、かつ剥離が可能で、
歩留まりの良いセラミック電子部品の製造を実現したも
のである。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施の形
態について図面を参照しつつ説明する。図１に、本発明
の好適例の剥離フィルムの模式的断面図を示す。図示す
る基材フィルム１は片面に剥離層２が設けられており、
この剥離層２上に、ハジキ緩衝層３を有する。

【００１３】本発明において使用可能な基材フィルム１
には特に制限はないが、好適にはポリエステルフィルム
を用いる。特に、透明性が要求される用途には透明性の
良好なポリエステルフィルムを用いることが好ましく、
二軸延伸ポリエステルフィルムがより好ましい。また、
遮光性が要求される用途には無機顔料を配合したポリエ
ステルフィルムを用いることが好ましく、ＴｉＯ₂、Ｓ
ｉＯ₂等のような顔料を配合した二軸延伸ポリエステル
フィルムが、より好ましい。

【００１４】かかるポリエステルフィルムを構成するポ
リエステルは、芳香族二塩基酸成分とジオール成分とか
らなる結晶性の線状飽和ポリエステルであることが好ま
しく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロ
ピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、
ポリエチレン−２，６−ナフタレート等を例示すること
ができる。

【００１５】本発明における基材フィルム１は、従来か
ら知られている方法で製造することができる。例えば、
二軸延伸ポリエステルフィルムは、ポリエステルを乾燥
後、押出機にて溶融し、ダイ（例えば、Ｔ−ダイ、Ｉ−
ダイ等）から回転冷却ドラム上に押出し、急冷して未延
伸フィルムとし、次いでこの未延伸フィルムを二軸方向
に延伸し、必要に応じて熱固定することにより製造する
ことができる。基材フィルム１の厚みは特に制限される
ものではないが、５〜２５０μｍが好ましい。

【００１６】また、剥離層２の形成のために使用する剥
離剤液としては、好適には、シリコーン樹脂、特には硬
化型シリコーン樹脂を、有機溶剤にて希釈した塗料を用
いる。かかる硬化型シリコーン樹脂としては、特に限定
されず、例えば、縮合反応型、付加反応型、紫外線硬化
型、電子線硬化型等種々のものを用いることができる。
また、希釈に用いる有機溶剤についても、種類や単独ま
たは混合系の別等の制限はなく、一般に使用されている
シクロヘキサン、ｎ−ヘキサン、ヘプタン、トルエン等
の各種溶剤を適宜用いることができる。

【００１７】剥離層２は、硬化型シリコーン樹脂を含有
する塗料をコーティングした後、乾燥、硬化させること
で形成することができ、コーティングの方法としては、
リバースロールコート法、グラビアロールコート法、エ
アーナイフコート法等、公知の方法を採用することがで
きる。

【００１８】塗布した硬化型シリコーン樹脂塗料は、例
えば、熱により乾燥、硬化させることで硬化皮膜を形成
することができる。この場合、５０〜１８０℃、好まし
くは８０〜１６０℃の範囲の温度で、５秒以上、好まし
くは１０秒以上の時間で加熱処理することにより、硬化
皮膜を形成することが好ましい。硬化型シリコーン樹脂
の塗布量としては１〜２５ｇ／ｍ²、特には２〜２０ｇ
／ｍ²の範囲が好ましく、硬化後のシリコーン樹脂塗膜
の厚みは０．０５〜１μｍ、特には０．１〜０．５μｍ
の範囲が好ましい。硬化後の塗布厚みが０．０５μｍ未
満の場合には、剥離性能が低下する傾向がある。また、
硬化後の塗布厚みが１μｍを超える場合には、塗膜の硬
化が不十分となる傾向があり、剥離性能が経時的に変化
する場合がある。

【００１９】ハジキ緩衝層３は、セラミックスラリーや
電極ペーストに対するハジキ性の低い材料で形成するも
のであって、剥離層上に均一に塗布形成することができ
ることが重要である。また、その上に電極ペースト等を
塗布したときに電極ペースト中の溶剤で容易に溶解され
て剥離層にまで溶剤が達してしまうとハジキが発生する
ので、その前にペーストの乾燥を行うことが重要とな
る。または、ペースト中の溶剤で容易には溶解されない
材料で形成することも好ましく、更には硬化型の樹脂を
用いることも好ましい。これにより、ピンホールの発生
や電極の形状変形等を引き起こすことなく、グリーンシ
ートや電極を歩留良く製造することができる。

【００２０】また、ハジキ緩衝層３は、その上に形成さ
れた電極やセラミックグリーンシート等と共に剥離層２
から剥がされて、積層・焼成されるため、焼成後のセラ
ミック電子部品に対するコンタミとならないように、焼
成の際に焼失する材料で形成することが重要である。ハ
ジキ緩衝層３は、好ましくは合成樹脂を主成分として形
成し、より好ましくは合成樹脂のみで形成する。合成樹
脂以外の添加剤等も適宜含有させることができるが、焼
成の際に焼失しないものは好ましくない。ハジキ緩衝層
３の材料としては、具体的には、アクリル樹脂やポリビ
ニルブチラール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂等が好
適である。また、これら樹脂中に従来公知の帯電防止剤
や粘着剤等の各種添加剤を適宜添加してハジキ緩衝層３
を形成することもできる。

【００２１】ハジキ緩衝層３は、塗布液としてコーティ
ングした後、乾燥、硬化させることで形成することがで
き、コーティングの方法としては、リバースロールコー
ト法、グラビアロールコート法、エアーナイフコート法
等、公知の方法を採用することができる。溶剤として
は、メチルエチルケトン、アセトン、ミネラルスピリッ
ト、トルエン等の有機溶剤を使用できる。

【００２２】塗布した樹脂塗料は、例えば、熱により乾
燥させることで皮膜を形成することができる。乾燥条件
は塗布液に使用した溶剤により適宜決定すればよいが、
一例を挙げると、１５〜１８０℃、好ましくは２０〜１
６０℃の範囲の温度で、５秒以上、好ましくは１０秒以
上の時間で加熱処理することにより、皮膜を形成するこ
とが好ましい。樹脂の塗布量としては１〜７５ｇ／
ｍ²、特には２〜６０ｇ／ｍ²の範囲が好ましく、樹脂塗
膜の厚みは０．０１〜３μｍ、特には０．０５〜１．５
μｍの範囲が好ましい。乾燥後の塗布厚みが０．０１μ
ｍ未満の場合には、ハジキ防止性能が低下する傾向があ
る。また、乾燥後の塗布厚みが３μｍを超える場合に
は、積層後バーンアウトして最終的にセラミック電子部
品にした時に、構造欠陥が発生しやすくなる傾向があ
る。

【００２３】本発明の剥離フィルムを用いてグリーンシ
ートを形成する場合には、例えば、図２に示すように、
剥離フィルムの片面に形成された剥離層２上に設けたハ
ジキ緩衝層３上に、グリーンシート形成用のセラミック
スラリーを塗布することにより誘電体層（グリーンシー
ト）４を形成する。形成されたグリーンシート４は、ハ
ジキ緩衝層３と共に剥離層２上から容易かつスムースに
剥がすことができ、損傷等の欠陥を生ずることがない。

【００２４】グリーンシート４を形成するためのセラミ
ックスラリーは、誘電体原料とバインダとを混練したも
のを使用することができる。

【００２５】誘電体原料の組成は、製造するセラミック
電子部品の用途を考慮して適宜選択することができる。
例えば、本発明により積層セラミックコンデンサを製造
する場合には、誘電体原料として温度補償用材料や高誘
電率系材料等を使用することができ、その材質として
は、例えば、チタン酸バリウム系、鉛含有ペロブスカイ
ト系等を使用することができる。より具体的には、温度
補償用材料であるチタン酸バリウム系材料としては、Ｂ
ａＯ−ＴｉＯ₂−Ｎｄ₂Ｏ₃−Ｓｍ₂Ｏ₃系等を挙げること
ができ、高誘電率系材料である鉛含有ペロブスカイト材
料としては、Ｐｂ（Ｍｇ_1/3Ｎｂ_2/3）Ｏ₃−ＰｂＴｉＯ₃
系等を挙げることができる。このような誘電体原料は、
通常、平均粒径０．１〜５μｍ程度、好ましくは０．１
〜０．５μｍ程度の粉体として使用することができる。
また、セラミックスラリー中の誘電体原料の含有量は、
通常、３０〜８０重量％程度とする。

【００２６】セラミックスラリーに使用するバインダは
特に制限はなく、例えば、エチルセルロース、ポリビニ
ルブチラールとメタクリル酸エステルとの共重合体等の
公知の樹脂バインダを使用することができる。溶剤とし
ては、メチルエチルケトン、アセトン、ミネラルスピリ
ット、トルエン等の有機溶剤を使用できる。なお、セラ
ミックスラリー中のバインダや有機溶剤の含有量につい
ては特に制限はなく、通常、バインダは１〜１０重量％
程度、有機溶剤は１０〜５０重量％程度とすることがで
きる。

【００２７】また、本発明の剥離フィルムを用いて電極
付きグリーンシートを形成する場合には、例えば、まず
図３（イ）に示すように、剥離フィルムの片面に形成さ
れた剥離層２上に設けたハジキ緩衝層３上に、電極ペー
ストを印刷することにより電極５を形成する。次いで、
図３（ロ）に示すように、電極５上にグリーンシート形
成用のセラミックスラリーを塗布することにより誘電体
層４を形成して、電極付きグリーンシートとする。この
電極付きグリーンシートも、ハジキ緩衝層３と共に剥離
層２上から容易かつスムースに剥がすことができる。

【００２８】電極５を形成するための電極ペーストは、
電極材料粉体とバインダ、有機溶剤を混練したものであ
り、従来のセラミック電子部品の製造に使用されている
電極ペーストの中から適宜選択して使用することができ
る。

【００２９】電極ペーストに含有させる電極材料は、製
造するセラミック電子部品の用途、用いる誘電体原料等
を考慮して、Ａｇ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｆ
ｅ，Ｃｕ等の金属、または、これらを含有する合金等の
中から適宜選択することができる。また、電極ペースト
中の電極材料の含有量についても、セラミック電子部品
の使用目的等に応じて適宜設定することができる。

【００３０】電極ペーストに使用するバインダは特に制
限はなく、例えば、エチルセルロース、ポリビニルブチ
ラールとメタクリル酸エステルとの共重合体等の公知の
樹脂バインダを使用することができる。また、バインダ
を溶解するための溶剤としては、テルピネオール、ブチ
ルカルビトール、アセトン、トルエン等の有機溶剤を使
用することができる。このようなバインダや有機溶剤の
電極ペースト中の含有量については、特に制限はなく、
適宜設定することができる。

【００３１】本発明の製造方法においては、本発明の剥
離フィルムを用いてグリーンシートまたは電極を形成す
るものであればよく、セラミック電子部品を形成するた
めのその他の材料や手順等は、慣用に従い適宜選択し、
または行えばよく、特に制限されない。

【００３２】

【実施例】以下、実施例を用いて本発明をより詳細に説
明する。実施例１図１に示す層構成を有する剥離フィルムを、以下の手順
にて作製した。＜剥離層形成用シリコーン樹脂溶液＞ビニル基を有する
ポリジメチルシロキサンとハイドロジェンシラン系化合
物との混合物に白金系触媒を加えて付加反応させるタイ
プの硬化型シリコーン樹脂を、下記に示す配合にて、所
定の有機溶剤中に溶解させ、シリコーン樹脂溶液を調製
した。シリコーン樹脂ＫＳ−８４７Ｈ（信越化学工業（株）製）３００ｇ白金触媒ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ（信越化学工業（株）製）３．０ｇトルエン２７００ｇ

【００３３】上記のようにして得たシリコーン樹脂溶液
を、３８μｍ厚の２軸延伸ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）フィルム上に、乾燥後の塗膜厚が０．１μｍ
となるようにしてバーコーターにて塗布した。その後、
加熱温度１１０℃４０秒で乾燥および硬化反応を行って
剥離層を形成し、ロール状に巻回したシリコーン樹脂形
成フィルムを作製した。

【００３４】＜ハジキ緩衝層用樹脂溶液＞以下に示す樹
脂を、固形分濃度が２．０％の樹脂溶液となるように調
製した。アクリル樹脂（分子量５０万、Ｔｇ：６５℃）６０ｇメチルエチルケトン（ＭＥＫ）：２９４０ｇ

【００３５】上記のようにして得たハジキ緩衝層用樹脂
溶液を、作製したシリコーン樹脂形成フィルム上に、乾
燥後の樹脂層の塗膜厚が０．２μｍとなるようにしてバ
ーコーターにて塗布して、ハジキ緩衝層を形成し、剥離
フィルムを作製した。

【００３６】実施例２ハジキ緩衝層用樹脂溶液を以下に示すものに代えた以外
は実施例１と同様にして、ハジキ緩衝層を有する剥離フ
ィルムを作製した。

【００３７】＜ハジキ緩衝層用樹脂溶液＞下記樹脂を、
固形分濃度が２．０％の樹脂溶液となるように調製し
た。ポリビニルブチラール樹脂（重合度１５００、Ｔｇ：７０℃）６０ｇエタノール／トルエン（５０／５０）２９４０ｇ

【００３８】実施例３＜剥離層形成用シリコーン樹脂溶液＞セルロース誘導体
を含むシリコーン樹脂に有機スズ触媒を加えて縮合反応
させるタイプの硬化型シリコーンを、下記に示す配合に
て、所定の有機溶剤中に溶解させ、シリコーン樹脂溶液
を作製した。シリコーン樹脂ＫＳ−７２３Ａ（信越化学工業（株）製）１１０ｇシリコーン樹脂ＫＳ−７２３Ｂ（信越化学工業（株）製）５０ｇスズ触媒ＣＡＴ−ＰＳ−３（信越化学工業（株）製）１１ｇトルエン２８００ｇ

【００３９】上記のようにして得たシリコーン樹脂溶液
を、３８μｍ厚の２軸延伸ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）フィルム上に、乾燥後の塗膜厚が０．１μｍ
となるようにしてバーコーターにて塗布した。その後、
加熱温度１１０℃４０秒で乾燥および硬化反応を行って
剥離層を形成し、ロール状に巻回したシリコーン樹脂形
成フィルムを作製した。

【００４０】＜ハジキ緩衝層用樹脂溶液＞下記樹脂を、
固形分濃度が２．０％の樹脂溶液となるように調製し
た。アクリル樹脂（分子量５０万、Ｔｇ：６５℃）６０ｇＭＥＫ：２９４０ｇ

【００４１】上記のようにして得たハジキ緩衝層用樹脂
溶液を、作製したシリコーン樹脂形成フィルム上に、樹
脂層の塗膜厚が０．２μｍとなるようにしてバーコータ
ーにて塗布して、ハジキ緩衝層を形成し、剥離フィルム
を作製した。

【００４２】実施例４ハジキ緩衝層用塗布溶液を以下に示すものに変えた以外
は実施例１と同様にして、ハジキ緩衝層を有する剥離フ
ィルムを作製した。

【００４３】＜ハジキ緩衝層用樹脂溶液＞下記樹脂を、
固形分濃度が２．０％の樹脂溶液となるように調製し
た。ポリビニルブチラール樹脂（分子量１０万、Ｔｇ：７０℃）６０ｇエタノール／トルエン（５０／５０）２９４０ｇ

【００４４】比較例１ハジキ緩衝層を作製しないこと以外は実施例１と同様に
して、図４に示す層構成の、剥離層のみを形成した剥離
フィルム（シリコーン樹脂形成フィルム）を作製した。

【００４５】比較例２ハジキ緩衝層を作製しないこと以外は実施例３と同様に
して、図４に示す層構成の、剥離層のみを形成した剥離
フィルム（シリコーン樹脂形成フィルム）を作製した。

【００４６】以上の実施例および比較例にて得られた各
剥離フィルムにつき、以下の評価を行った。セラミックスラリーのハジキ、塗工ムラ発生の有無粒径０．１〜１．０μｍ程度のチタン酸バリウム、酸化
クロム、酸化イットリウム、炭酸マンガン、炭酸バリウ
ム、炭酸カルシウム、酸化硅素等の粉末を焼成した後、
ＢａＴｉＯ₃１００モル％として、Ｃｒ₂Ｏ₃に換算して
０．３モル％、ＭｎＯに換算して０．４モル％、ＢａＯ
に換算して２．４モル％、ＣａＯに換算して１．６モル
％、ＳｉＯ₂に換算して４モル％、Ｙ₂Ｏ₃に換算して
０．１モル％の組成になるように混合し、ボールミルに
より２４時間混合して、乾燥後に誘電体原料を得た。こ
の誘電体原料１００重量部と、アクリル樹脂５重量部
と、メチルエチルケトン４０重量部と、アセトン２５重
量部と、ミネラルスピリット６重量部とを配合し、市販
のφ１０ｍｍジルコニアビーズを用いてポット架台によ
り２４時間混合して、誘電体（セラミック）塗料を得
た。

【００４７】得られた誘電体塗料を、各剥離フィルム上
に乾燥後の塗膜厚が２．５μｍとなるようにしてバーコ
ーターにて塗布し、ハジキ、塗工ムラの発生有無を確認
した。この結果を、下記の基準に基づき評価した。 ○：ハジキ、塗工ムラの発生無し ×：ハジキ、塗工ムラの発生有り（実用上問題となる）

【００４８】電極パターンの収縮率エチルセルロース樹脂８重量部をテルピネオール９２重
量部に溶解したもの４０重量部に、平均粒径０．８μｍ
のＮｉ粒子１００重量部と、テルピネオール１０重量部
とを加え、３本ロールにて混練して、電極ペーストを調
製した。この電極ペーストを、各剥離フィルム上にスク
リーン印刷により所定のパターンで印刷し、８０℃で乾
燥して、厚み１．７μｍの電極を形成した。

【００４９】剥離フィルム上に印刷した電極の大きさ
（縦×横）を測定し、誘電体層上に印刷したパターンの
大きさを基準としてその変形（収縮）率を計算し、収縮
率の大きい方（本発明の実施例の場合短辺）の値で、以
下の基準に基づき評価した。 ◎：収縮率０〜０．５％未満 ○：収縮率０．５〜１．０％未満 △：収縮率１．０〜１．５％未満 ×：収縮率１．５〜２．０％未満（実用上問題となる） ××：収縮率２．０％以上（実用上問題となる）

【００５０】グリーンシートの剥離性剥離フィルム上に作製したセラミックグリーンシートを
剥離フィルムより剥離して、その剥離性につき下記の基
準に基づき評価した。 ◎：グリーンシートがスムーズに剥離できる。 ○：若干剥離が重めだが実用上問題がない。これらの評価結果を下記の表１中に示す。

【００５１】

【表１】

【００５２】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、高い剥離性および低いハジキ性の要請を同時に実現
することができ、剥離時や塗布形成時等におけるグリー
ンシートの欠陥等の問題を生ずることがなく、最終製品
としてのセラミック電子部品の歩留良い製造を可能にす
る、セラミック電子部品製造用剥離フィルムおよびセラ
ミック電子部品の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一例の剥離フィルムを示す模式的断面
図である。

【図２】本発明の剥離フィルム上に誘電体層を形成した
状態を示す模式的断面図である。

【図３】本発明の剥離フィルム上に電極および誘電体層
を順次形成した状態を示す模式的断面図である。

【図４】比較例の剥離フィルムを示す模式的断面図であ
る。

【符号の説明】

１基材フィルム２剥離層３ハジキ緩衝層４誘電体層（グリーンシート）５電極

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材フィルムの少なくとも片面に剥離層
が設けられてなり、該剥離層上に、ハジキ緩衝層を有す
ることを特徴とするセラミック電子部品製造用剥離フィ
ルム。
【請求項２】前記ハジキ緩衝層が、合成樹脂または合
成樹脂を主成分とする請求項１記載のセラミック電子部
品製造用剥離フィルム。
【請求項３】前記基材フィルムがポリエステルフィル
ムである請求項１または２記載のセラミック電子部品製
造用剥離フィルム。
【請求項４】請求項１〜３のうちいずれか一項記載の
セラミック電子部品製造用剥離フィルムのハジキ緩衝層
上に、グリーンシート形成用のセラミックスラリーまた
は電極を塗布または印刷することを特徴とするセラミッ
ク電子部品の製造方法。