JP2002047400A - 電気電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 成型時の溶融滞留による溶融粘度の変化、着
色が少なく、表面外観性、光沢性に優れ、高い難燃性を
有する電子部品の提供。 【解決手段】 （Ａ）ポリブチレンテレフタレート１０
０重量部、（Ｂ）式Ｉ化合物で表される臭素化ポリカー
ボネート３〜６０重量部、（Ｃ）式ＩＶで表される繰返
単位からなり、エポキシ当量が５１５０〜１５０００ｇ
／ｅｑの臭素化ビスフェノール系エポキシ化合物１〜２
０重量部、（Ｄ）アンチモン化合物０．１〜３０重量
部、（Ｅ）リン化合物０．０１〜４重量部からなる樹脂
組成物から形成される電気電子部品。 （式中Ｒ１、Ｒ２はＨ、Ｃ１〜５のアルキル等、１、ｍ
は１〜４、ｎは２〜１０、Ｘは式ＩＩ、ＩＩＩの末端
基、Ｒ３はＣ１〜１０のアルキル基）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気電子部品に関
し、さらに詳しくは、難燃化されたポリブチレンテレフ
タレート樹脂組成物からなる電気電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、産業機器分野および一般家電製品
分野において、情報通信技術の急速な進展に伴い、コネ
クター、リレー、トランスボビン、スイッチなどの各種
電気電子部品の小型化および軽量化が加速している。

【０００３】電気電子部品の構成材料として、樹脂が多
用され、耐熱性、剛性および衝撃性等の要求特性に応え
るべく、エンジニアリングプラスチックス、特にポリブ
チレンテレフタレート（以下「ＰＢＴ」と略すことがあ
る）が多く用いられている。

【０００４】電気電子部品の構成材料として用いるため
には、ＰＢＴには、ＵＬ９４規格に規定される難燃性を
備えることが必須の要求特性として要求されるの一般的
である。

【０００５】さらに、ＰＢＴには、成形条件による特性
の変化が少ないこと、成形品としたときの外観が良好で
あり、特に着色が少なく、光沢が良好であることが要求
される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ＰＢＴを難燃化するた
めには、臭素化ポリカーボネートや臭素化エポキシを配
合することが有効である。しかし、ＰＢＴに、臭素化ポ
リカーボネートまたは臭素化エポキシを配合すると、成
形時の溶融滞留の際に、ＰＢＴと臭素化ポリカーボネー
トとのエステル交換に起因して黄変が発生したり、架橋
反応に起因して溶融粘度の著しい増大およびその後の低
下が発生し、成形上の問題が発生する。しかも、溶融粘
度の増大により、金型への転写性が悪くなり、成形品の
外観不良が発生する。

【０００７】本発明は上述の従来技術の問題を解決する
ためのものであり、成形時の溶融滞留による溶融粘度の
変化および着色が少なく、表面外観性および光沢性に優
れ、ポリブチレンテレフタレートが本来備える良好な耐
熱性および機械特性を損なうことなく備える難燃性ポリ
ブチレンテレフタレート樹脂組成物からなる電気電子樹
脂部品を提供することを課題とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、カラ
ーｂ_C ^*値およびカラーｂ_D ^*値について下記式を満足し、 ｂ_D ^*−ｂ_C ^*≦５．０ （ただし、カラーｂ_C ^*値は、サイクル時間３０秒、シリ
ンダー温度２６０℃の成形条件で１ショット目に得られ
る成形品のカラーｂ^*値であり、カラーｂ_D ^*値は、サイ
クル時間３０秒、シリンダー温度２８０℃の成形条件で
１０ショット成形し、さらに樹脂組成物を１０分間滞留
させ、滞留後の３ショット目に得られる成形品のカラー
ｂ^*値である。）かつ、ＪＩＳ Ｋ７２１０のメルト
フローレートについて下記式を満足する。 ０．８≦ｂ／ａ≦１．２ （ただし、ａは、温度２５０℃、荷重２１６０ｇｆ、滞
留時間６分の条件でのメルトフローレートであり、ｂ
は、 温度２５０℃、荷重２１６０ｇｆ、滞留時間３０
分の条件でのメルトフローレートである。） 樹脂組成物から成形され、入射角度６０°で可視光線を
照射したときの表面反射率が７０％以上である電気電子
部品である。

【０００９】本発明は、好ましい態様として、上記電気
電子部品において樹脂組成物が、（Ａ）ポリブチレンテ
レフタレート １００重量部、（Ｂ）式（Ｉ）

【００１０】

【化５】

【００１１】（但し、式（Ｉ）中Ｒ¹、Ｒ²は各々水素原
子もしくは炭素数１〜５のアルキル基またはＲ¹とＲ²と
で形成する炭素数５〜１２のシクロアルカン基、ｌ，ｍ
は各々１〜４、ｎは２〜１０、Ｘは下記式（ＩＩ）また
は（ＩＩＩ）で表される末端基であり、Ｒ³は炭素数１
〜１０のアルキル基である。

【００１２】

【化６】

【００１３】

【化７】

【００１４】）で表される臭素化ポリカーボネート ３
〜６０重量部、（Ｃ）式（ＩＶ）

【００１５】

【化８】

【００１６】で表される繰返単位からなり、エポキシ当
量が５１５０〜１５０００ｇ／ｅｑの臭素化ビスフェノ
ール系エポキシ化合物 １〜２０重量部、（Ｄ）アンチ
モン化合物 ０．１〜３０重量部 および（Ｅ）リン化
合物 ０．０１〜４重量部からなる樹脂組成物である態
様をとる。

【００１７】なお、電気電子部品は、電気電子産業分野
に関わる樹脂部品全般を意味し、特に金属端子が熱可塑
性樹脂部分を挟んで露出した電気部品を意味する。

【００１８】電気電子部品として具体的には、リレー、
スイッチ、トランス、ボビン、コンセント、コンセント
キャップ、タップ、配電盤、分電盤、ブレーカ−、開閉
器、端子台、電源パネル、各種電源関連部品、モータや
ヒータ等高電圧の供給を受けて作動する部品、およびそ
れらの基盤を例示することができる。

【００１９】以下、本発明を詳細に説明する。 ［カラーｂ_C ^*値およびカラーｂ_D ^*値］本発明の電気電子
部品の成形に用いられる樹脂組成物は、カラーｂ_C ^*値お
よびカラーｂ_D ^*値について下記式を満足する。 ｂ_D ^*−ｂ_C ^*≦５．０

【００２０】ただし、カラーｂ_C ^*値は、サイクル時間３
０秒、シリンダー温度２６０℃の成形条件で１ショット
目に得られる成形品のカラーｂ^*値であり、カラーｂ_D ^*
値は、サイクル時間３０秒、シリンダー温度２８０℃の
成形条件で１０ショット成形し、さらに樹脂組成物を１
０分間滞留させ、滞留後の３ショット目に得られる成形
品のカラーｂ^*値である。

【００２１】そして、カラーｂ^*値は、１ショットあた
りＶ（ｃｍ³）の射出容量の射出成形機で１ショットあ
たり０．３６×Ｖ（ｃｍ³）の容積の金型を用いて成形
された成形品についての測定値である。

【００２２】ｂ_D ^*−ｂ_C ^*が５．０を超えると、成形時の
滞留により着色が目立ち、特に未着色樹脂や、淡白色系
樹脂の場合は製品となる電子電子部品としては好ましく
ない。

【００２３】本発明の電気電子部品の成形に用いられる
樹脂組成物は、ＪＩＳ Ｋ７２１０のメルトフローレ
ートについて下記式を満足する。 ０．８≦ｂ／ａ≦１．２ （ただし、ａは、温度２５０℃、荷重２１６０ｇｆ、滞
留時間６分の条件でのメルトフローレートであり、ｂ
は、 温度２５０℃、荷重２１６０ｇｆ、滞留時間３０
分の条件でのメルトフローレートである。）

【００２４】ｂ／ａが０．８未満であると滞留によって
樹脂の溶融粘度が増大することになり、またｂ／ａが
１．２を超えると逆に溶融粘度が減少することになり、
いずれも滞留により溶融粘度が変化する。前者の場合
は、ヒケやショートショットなどの成形不良を起こす原
因となり、後者の場合は、バリや樹脂溶融粘度減少によ
る製品の機械特性低下の原因となる。

【００２５】本発明の電気電子部品は、入射角度６０°
で可視光線を照射したときの表面反射率が７０％以上で
ある。表面反射率が７０％未満であると製品の光沢性に
乏しく外観性に劣る。

【００２６】本発明の好ましい態様において、電気電子
部品は、以下の樹脂組成物から成形される。すなわち、
（Ａ）ポリブチレンテレフタレート １００重量部、
（Ｂ）式（Ｉ）

【００２７】

【化９】

【００２８】（但し、式（Ｉ）中Ｒ¹、Ｒ²は各々水素原
子もしくは炭素数１〜５のアルキル基またはＲ¹とＲ²と
で形成する炭素数５〜１２のシクロアルカン基、ｌ，ｍ
は各々１〜４、ｎは２〜１０、Ｘは下記式（ＩＩ）また
は（ＩＩＩ）で表される末端基であり、Ｒ³は炭素数１
〜１０のアルキル基である。

【００２９】

【化１０】

【００３０】

【化１１】

【００３１】）で表される臭素化ポリカーボネート ３
〜６０重量部、（Ｃ）式（ＩＶ）

【００３２】

【化１２】

【００３３】で表される繰返単位からなり、エポキシ当
量が５１５０〜１５０００ｇ／ｅｑの臭素化ビスフェノ
ール系エポキシ化合物 １〜２０重量部、（Ｄ）アンチ
モン化合物 ０．１〜３０重量部 および（Ｅ）リン化
合物 ０．０１〜４重量部からなる樹脂組成物。

【００３４】［ポリブチレンテレフタレート］ポリブチ
レンテレフタレート（Ａ）は、その酸成分がテレフタル
酸であり、ジオール成分がテトラメチレングリコールよ
りなるポリエステルである。

【００３５】ポリブチレンテレフタレートは、一部を共
重合成分で置換したものでもよい。その場合、テレフタ
ル酸、テトラメチレングリコールがそれぞれ全酸成分、
全グリコール成分に対して８０モル％以上存在すること
が必要である。

【００３６】共重合可能な成分としては、イソフタル
酸、フタル酸、メチルテレフタル酸、メチルイソフタル
酸等のフタル酸誘導体；２，６−ナフタレンジカルボン
酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタ
レンジカルボン酸等のナフタレンジカルボン酸およびそ
の誘導体；４，４’−ジフェニルジカルボン酸、３，
４’−ジフェニルジカルボン酸等のジフェニルカルボン
酸およびその誘導体；４，４’−ジフェノキシメタンジ
カルボン酸、４，４’−ジフェノキシエタンジカルボン
酸、４，４’−ジフェニルケトンジカルボン酸、４，
４’−ジフェニルスルホンジカルボン酸、４，４’−ジ
フェニルエーテルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン
酸；コハク酸、アジピン酸、セバチン酸、アゼライン
酸、デカンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸
等の脂肪族または脂環族ジカルボン酸；エチレングリコ
ール、プロピレングリコール、ヘキサメチレングリコー
ル、オクタメチレングリコール、ネオペンチルグリコー
ル、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、
ポリプロピレングリコール等の脂肪族ジオール；１，４
−シクロヘキサンジメタノール等の脂環族ジオール；ハ
イドロキノン、レゾルシン等のジヒドロキシベンゼンお
よびその誘導体；４，４’−ジヒドロキシジフェニル等
の芳香族ジオール；２，２−ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）スルホン等のビスフェノール化合物；ビスフェノー
ル化合物とエチレングリコール等のグリコールとから得
られるエーテルジオール等の芳香族ジオールを例示する
ことができる。

【００３７】またオキシ安息香酸、ヒドロキシナフトエ
酸、ヒドロキシジフェニルカルボン酸、ω−ヒドロキシ
カプロン酸等のオキシカルボン酸成分を共重合してもよ
い。

【００３８】更に、ポリエステルが実質的に成形性等を
失わない範囲で３官能基以上の化合物、例えばグリセリ
ン、ペンタエリスリトール、トリメリット酸、ピロメリ
ット酸等を共重合してもよい。

【００３９】ポリブチレンテレフタレートとしては、そ
の極限粘度数が、ｏ−クロロフェノールを用い３５℃で
測定したときに０．５以上のもの、好ましくは０．６〜
１．２のものを用いることができる。極限粘度数が０．
６未満であると得られる樹脂組成物の機械特性が劣り好
ましくなく、１．２を超えると樹脂組成物の成形時の流
動性が劣り好ましくない。

【００４０】ポリブチレンテレフタレートは、従来より
知られる通常のポリエステルの製造方法、例えば溶融重
縮合反応またはこれと固相重縮合反応とを組み合わせた
方法等によって製造することができる。例えば、テレフ
タル酸またはそのエステル形成性誘導体（例えばジメチ
ルエステル、モノメチルエステル等の低級アルキルエス
テル）とテトラメチレングリコールまたはそのエステル
形成性誘導体とを触媒の存在下、加熱反応させ、得られ
るテレフタル酸のグリコールエステルを触媒の存在下、
所定の重合度まで重合反応させる方法によって製造する
ことができる。

【００４１】［臭素化ポリカーボネート］臭素化ポリカ
ーボネート（Ｂ）は、式（Ｉ）

【００４２】

【化１３】

【００４３】（但し、式（Ｉ）中Ｒ¹、Ｒ²は各々水素原
子もしくは炭素数１〜５のアルキル基またはＲ¹とＲ²と
で形成する炭素数５〜１２のシクロアルカン基、ｌ，ｍ
は各々１〜４、ｎは２〜１０、Ｘは下記式（ＩＩ）また
は（ＩＩＩ）で表される末端基であり、Ｒ³は炭素数１
〜１０のアルキル基である。

【００４４】

【化１４】

【００４５】

【化１５】

【００４６】）で表される臭素化ポリカーボネートであ
る。

【００４７】上記の化学式のとおり、臭素化ポリカーボ
ネートとして、平均のカーボネート繰り返し単位数が２
〜１０である臭素化ポリカーボネートを用いる。平均の
カーボネート繰り返し単位数が２未満では、融点が低く
なり、特に芳香族ポリエステルとの溶融混合時に芳香族
ポリエステルの分子量低下を引き起こす。平均のカーボ
ネート繰り返し単位数が１０を越えると臭素化ポリカー
ボネートの溶融粘度が高くなり、電気電子部品としたと
きに電気電子部品中での分散の不良が発生し、電気電子
部品の外観性、特に光沢性が低下する。

【００４８】臭素化ポリカーボネートの融点は、好まし
くは１８５℃〜２５０℃である。

【００４９】臭素化ポリカーボネートとしては、特にテ
トラブロモビスフェノールＡから得られる臭素化ポリカ
ーボネートが好ましい。

【００５０】臭素化ポリカーボネートは、式（ＩＩ）ま
たは（ＩＩＩ）で表される末端基を有し、これらの末端
基においてＲ³は炭素数１〜１０のアルキル基である。
末端基としては、４−ｔ−ブチルフェニル基、２，４，
６−トリブロモフェニル基が好ましい。

【００５１】臭素化ポリカーボネートは公知の方法で製
造することができる。例えば臭素化ビスフェノール類と
ホスゲンとを反応させる方法を例示することができる。

【００５２】臭素化ポリカーボネート（Ｂ）の配合量
は、ポリブチレンテレフタレート１００重量部当たり３
〜６０重量部、好ましくは１０〜５０重量部である。

【００５３】無機充填剤を配合する場合、特に多量に配
合量する場合には、臭素化ポリカーボネート（Ｂ）の配
合量を比較的少なくでき、後述する難燃助剤を配合する
場合にも難燃剤の配合量を比較的少なくできるが、これ
らの場合でも、臭素化ポリカーボネートは少なくとも３
重量部配合する必要である。３重量部未満では得られる
組成物の難燃性が不十分であり、例えば厚さ１．６ｍｍ
で垂直燃焼規格ＵＬ９４ Ｖ−０に達することはない。
６０重量部を超えるとポリブチレンテレフタレートが備
える機械的特性、流動特性および熱特性が損なわれる。

【００５４】［臭素化エポキシ］臭素化ビスフェノール
系エポキシ（Ｃ）は、式（ＩＶ）

【００５５】

【化１６】

【００５６】で表される繰返単位からなり、エポキシ当
量が５１５０〜１５０００ｇ／ｅｑの臭素化ビスフェノ
ール系エポキシ化合物である。エポキシ当量が５１５０
ｇ／ｅｑ未満であるとポリブチレンテレフタレートと臭
素化エポキシとの架橋反応が進み易く、滞留により溶融
粘度が増加することになり溶融安定性が低下する。そし
て、滞留着色が起こりやすくなる。エポキシ当量が１５
０００ｇ／ｅｑを超えると、成形品での成分の均一な分
散が困難になり、樹脂の機械的特性が低下する。

【００５７】臭素化ビスフェノール系エポキシとして
は、臭素化ビスフェノールＡ系エポキシが好ましい。

【００５８】臭素化ビスフェノール系エポキシは、公知
の方法で製造することができる。例えば、テトラブロモ
ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンまたはテトラブ
ロモビスフェノールグリシジルエーテルと臭素化ビスフ
ェノールとを縮合反応させることにより製造することが
できる。

【００５９】臭素化ビスフェノール系エポキシの配合量
は、ポリブチレンテレフタレート１００重量部当たり１
〜２０重量部、好ましくは２〜８重量部である。１重量
部未満であるとポリブチレンテレフタレートと臭素化ビ
スフェノールエポキシとの反応量が少ないため、ポリブ
チレンテレフタレートの鎖延長効果に乏しく、樹脂の粘
度低下を起こし、また難燃性付与にも寄与が少ない。２
０重量部を超えるとポリブチレンテレフタレートのカル
ボキシル基末端との反応量が多くなりずぎ、著しい増粘
のため樹脂の流動性が悪化し、また機械的特性も低下す
る。

【００６０】難燃剤として、ビニル系ポリマー難燃剤を
併用してもよい。ビニル系ポリマー難燃剤としては、臭
素化ポリスチレン、臭素化ベンジルアクリレートを例示
することができる。

【００６１】［アンチモン化合物］アンチモン化合物
（Ｄ）は、難燃助剤としてを配合される。好適なアンチ
モン化合物として、Ｓｂ₂Ｏ₃およびｘＮａ₂Ｏ・Ｓｂ₂Ｏ
₅・ｙＨ₂Ｏ（ｘ＝０〜１、ｙ＝０〜４）を例示すること
ができる。

【００６２】アンチモン化合物は、粒径が０．０２〜５
μｍの粒子として用いることが好ましい。アンチモン化
合物は、エポキシ化合物、シラン化合物、イソシアネー
ト化合物、チタネート化合物等で表面処理されたものを
用いてもよい。アンチモン系化合物は２種類以上併用し
てもよい。

【００６３】アンチモン化合物の配合量は、ポリブチレ
ンテレフタレート１００重量部当たり０．１〜３０重量
部である。０．１重量部未満であると難燃助剤としての
効果が薄く、３０重量部を越えると樹脂成分や配合剤成
分の分解が促進され、成形品の特性が低下する。難燃性
をさらに効果的に付与するためには、臭素化ポリカーボ
ネート１００重量％に対して２０〜７０重量％となるよ
うに配合することが好ましい。

【００６４】［リン化合物］リン化合物（Ｅ）として
は、リン酸、リン酸エステル、亜リン酸エステル、リン
酸および亜リン酸の金属塩を例示することができる。具
体的には、リン酸；リン酸トリメチル、リン酸メチルジ
エチル、リン酸トリエチル、リン酸イソプロピル、リン
酸トリブチル、リン酸トリフェニル、リン酸トリベンジ
ル、リン酸トリシクロヘキシル等のリン酸エステル；亜
リン酸トリメチル、亜リン酸トリエチル、亜リン酸トリ
ブチル、亜リン酸トリ（δ−ヒドロキシブチル）、亜リ
ン酸トリフェニル等の亜リン酸エステル；リン酸１ナト
リウム、リン酸２ナトリウム、リン酸３ナトリウムリン
酸１カリウム、リン酸１リチウム、リン酸アルミニウ
ム、ピロリン酸ナトリウム、トリポリリン酸ナトリウ
ム、ヘキサメタリン酸ナトリウム等のリン酸の金属塩お
よびその水和物ならびに亜リン酸金属塩を挙げることが
できる。リン化合物は１種類のみ用いてもよく、２種類
以上を併せて用いてもよい。

【００６５】リン化合物の配合量は、ポリブチレンテレ
フタレート１００重量部当たり０．０１〜４重量部であ
る。０．０１重量部未満では溶融時の安定化効果および
変色抑制効果が少ないうえ成形品の外観安定化効果も少
ない。４重量部を越える量を配合しても、配合量に見合
う溶融安定化効果、変色抑制効果および成形品外観性安
定化効果を得ることはできない。

【００６６】［無機フィラー］電気電子部品を構成する
樹脂組成物は、ポリブチレンテレフタレート（Ａ）１０
０重量部あたり無機フィラーを０．１〜２００重量部を
含有することが好ましい。無機フィラーをこの範囲で配
合することにより、機械的特性や寸法安定性を良好なも
のとすることができる。

【００６７】無機フィラーとしては、ガラス繊維、アス
ベスト、炭素繊維、芳香族ポリアミド繊維、チタン酸カ
リウム繊維、スチール繊維、セラミックス繊維、ポロン
ウィスカー繊維等の如き繊維状物；マイカ、シリカ、タ
ルク、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、ガラスフレーク
ス、クレー、ウオラストナイト等の如き粉状、粉状ある
いは板状物の無機フィラーを補強材として配合すること
ができる。

【００６８】［フッ素系化合物］電気電子部品を構成す
る樹脂組成物は、ポリブチレンテレフタレート（Ａ）１
００重量部あたりフッ素化合物０．１〜４重量部を含有
することが好ましい。フッ素系化合物をこの範囲で配合
することにより、難燃剤の配合量を低減することがで
き、成形品の外観を一層良好なものとすることができ
る。

【００６９】フッ素系化合物としては、フッ素置換のポ
リオレフィン系樹脂が例示され、なかでもポリテトラフ
ルオロエチレンが好ましい。

【００７０】［添加剤］電気電子部品を構成する樹脂組
成物には、ヒンダードフェノール化合物、硫化化合物の
如き酸化防止剤を配合することができる。これらの成分
が配合される場合には高温安定性や分解抑制がさらに向
上することが期待される。

【００７１】本発明の電気電子難燃性樹脂部品を構成す
るＰＢＴ樹脂組成物にはその他の添加剤を配合すること
がでる。添加剤として紫外線吸収剤、着色剤、帯電防止
剤等を例示することができる。

【００７２】［製造方法］本発明の電気電子部品を構成
する樹脂組成物は、各成分を任意の方法で配合すること
により製造することができる。例えば、配合成分の全部
または一部を、加熱した単軸または二軸の押出機に、一
括または分割して供給し、溶融混練して均質化し、その
後、針金状に押出して冷却固化させ、次いで所望の長さ
に切断して、粒状化することにより、製造することがで
きる。この他、ブレンダー、ニーダー、ロール等の混合
機を用いてもよい。また、これらを組合わせて用いた
り、複数回繰り返すことにより配合成分を順次加える方
法を用いてもよい。

【００７３】本発明の電気電子部品は、上記の樹脂組成
物用いて、公知の成形方法で電気電子部品の形状に成形
することにより製造することができる。成形方法として
は、例えば射出成形を用いることができる。樹脂組成物
は、通常は十分乾燥された状態に保ったまま成形機に供
して成形する。

【００７４】樹脂組成物の構成原料をドライブレンドし
て、直接成形機ホッパー内に投入し成形機中で溶融混練
してもよい。

【００７５】

【実施例】以下、実施例により本発明を詳述する。な
お、実施例中の各種特性の測定は以下の方法によった。

【００７６】（１）メルトフローレート（ＭＦＲ）：Ｊ
ＩＳ Ｋ７２１０に準拠し、下記の条件Ａおよび条件Ｂ
の２つの条件で実施した。なお、ペレットは１３０℃で
５時間予備乾燥した。 条件Ａ：温度２５０℃、滞留６分、荷重２１６０ｇｆ 条件Ｂ：温度２５０℃、滞留３０分、荷重２１６０ｇｆ なお、溶融安定性の評価として、条件Ａおよび条件Ｂで
測定したＭＦＲをそれぞれａおよびｂとし、その比ｂ／
ａを溶融安定性の指標とした。ｂ／ａが１に近いほど溶
融安定性は優れる。

【００７７】（２）成形品色相：射出容量４９ｃｍ³／
ｓｈｏｔの射出成形機にて、下記の条件Ｃおよび条件Ｄ
の２つの条件で、８０×４５ｍｍ、厚さ２ｍｍの平板成
形品を作成し、これを試験片とした。この試験片を、温
度２３±３℃、湿度５０±５％で２４時間以上調湿し、
東京電色（株）社製色差計ＴＣ−１８００ＭＫ２でｂ^*
を測定した。条件Ｃのｂ^*および条件Ｄのｂ^*をそれぞれ
ｂ_C ^*、ｂ_D ^*とした。溶融着色変化は、ｂ^*の差 ｂ_D ^*−
ｂ_C ^*で示される。なお、成形するにあたり、材料のペレ
ットは１３０℃で５時間乾燥し、成形時の金型温度は６
０℃とした。 条件Ｃ：シリンダー温度２６０℃、サイクル時間３０秒
で連続成形したものを試料とした。 条件Ｄ：シリンダー温度２８０℃、サイクル時間３０秒
で１０ショット成形後１０分間滞留させ、その後、数シ
ョット連続して成形し、３ショット目の成形品を試料と
した。

【００７８】（３）成形品表面外観性：（２）の条件Ｃ
で作成した平板成形品を目視で観察し、表面のむらが少
なく、艶があるものを○、ガラス繊維の表面浮きやむら
があり、艶がないものを△と評価した。

【００７９】（４）成形品表面反射率：（３）で目視評
価した面につき、（株）村上色彩技術研究所製 ディジ
タル光沢度計ＧＭ−３Ｄを使用しＪＩＳ Ｚ８７４１の
方法３（６０度鏡面光沢）に規定された鏡面光沢度測定
方法に従って測定した。

【００８０】（５）燃焼性：米国アンダーライターラボ
ラトリー社の定める方法（ＵＬ９４）で垂直燃焼性につ
き評価した（試験片厚さ０．６６ｍｍ）。なお、試験用
成形品は上記（２）で使用した同一の成形機で、シリン
ダー温度２６０℃、金型温度８０℃、サイクル時間３０
秒で成形した。

【００８１】実施例中の組成物および成形品を構成する
成分として、下記に示す材料を用いた。 ［ポリブチレンテレフタレート］帝人（株）製、極限粘
度０．７８

【００８２】［臭素化ポリカーボネート］ 臭素化ポリカーボネート１：臭素化ビスフェノールＡを
カーボネート単位とし、平均のカーボネート繰り返し単
位数が５であり、末端が４−ｔ−ブチルフェニル基で封
鎖された臭素化ポリカーボネート 臭素化ポリカーボネート２：臭素化ビスフェノールＡを
カーボネート単位とし、平均のカーボネート繰り返し単
位数が３〜５であり、末端が２，４，６−トリブロモフ
ェニル基で封鎖された臭素化ポリカーボネート 臭素化ポリカーボネート３：臭素化ビスフェノールＡを
カーボネート単位とし、平均のカーボネート繰り返し単
位数が１２〜１５であり、末端が４−ｔ−ブチルフェニ
ル基で封鎖された臭素化ポリカーボネート

【００８３】［臭素化エポキシ］ 臭素化エポキシ１：大日本インキ化学（株）製プラサー
ムＥＰ−１００（平均のエポキシ当量が５４００ｇ／ｅ
ｑであるテトラブロモビスフェノール型エポキシ化合
物） 臭素化エポキシ２：ブロムケムファーイースト（株）製
Ｆ−２３００（平均のエポキシ当量が１２０００ｇ／ｅ
ｑであるテトラブロモビスフェノール型エポキシ化合
物） 臭素化エポキシ３：油化シェルエポキシ（株）製エピコ
ート５０５５（平均のエポキシ当量が９６０ｇ／ｅｑで
あるテトラブロモビスフェノール型エポキシ化合物）

【００８４】［三酸化アンチモン］日本精鉱（株）製三
酸化アンチモンＰＡＴＯＸ−Ｍ

【００８５】［リン酸トリメチル、リン酸１ナトリウム
２水和物］米山化学（株）製 特級試薬

【００８６】［ポリテトラフルオロエチレン］旭ＩＣＩ
フロロポリマーズ（株）製フルオンＣＤ０７６

【００８７】［タルク］林化成（株）製タルクＰＫＮＮ

【００８８】［ガラス繊維］日本電気硝子（株）製ガラ
ス繊維Ｔ−１２４（平均繊維径１３μ、３ｍｍチョップ
ドストランド）

【００８９】［実施例１〜５および比較例１〜６］表１
に示す組成となるように原料を計量し、Ｖ型ブレンダー
で均一に混合して混合物を得た。得られた混合物を４４
ｍｍ径の二軸押出機にてバレル温度２６０℃にて溶融混
練し、ペレット状の難燃性ポリエステル組成物を得た。
このペレットを評価用材料として、前述した各種評価に
供した。評価結果を表１に示す。

【００９０】

【表１】

【００９１】実施例１〜５は、溶融安定性も良好で、色
相変化も５以下で比較的小さく、成形品表面外観性も良
好でしかも難燃性はＵＬ９４ Ｖ−０を達成している。

【００９２】比較例１は、臭素化ポリカーボネートの平
均繰り返し単位数が１２〜１５と大きいものを用いた場
合である。溶融着色変化は各実施例並みであるものの、
溶融滞留により溶融粘度が増大し、２５０℃、３０分滞
留後のＭＦＲが小さくなり、ｂ／ａも０．６０で各実施
例より小さく溶融安定性に劣る。また、成形品表面外観
性もよくない。

【００９３】比較例２は、臭素化ビスフェノール系エポ
キシのエポキシ当量が９６０と小さいものを用いた場合
である。成形品表面外観は優れるものの、溶融着色変化
が大きく、また、粘度増加が各実施例より大きく溶融安
定性に劣る。

【００９４】比較例３は、比較例１のリン酸１ナトリウ
ム２水和物をリン酸トリメチルに換えたもので、特性の
傾向は比較例１と同傾向である。

【００９５】比較例４は、比較例２のリン酸１ナトリウ
ム２水和物をリン酸トリメチルに換えたもので、特性の
傾向は比較例２と同傾向である。

【００９６】比較例５は、リン化合物を含めない場合
で、このときは溶融着色変化が大きくなり良好でない。

【００９７】比較例６は、アンチモン化合物を含めない
場合で、溶融安定性、溶融着色変化は優れるものの、燃
焼性はＵＬ９４ Ｖ−２である。

【００９８】

【発明の効果】本発明によれば、成形時の溶融滞留によ
る溶融粘度の変化および着色が少なく、表面外観性およ
び光沢性に優れ、しかも高い難燃性を有する、電気電子
部品を提供することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 3/32 Ｃ０８Ｋ 3/32 5/521 5/521 7/02 7/02 Ｃ０８Ｌ 27/12 Ｃ０８Ｌ 27/12 //(Ｃ０８Ｌ 67/02 (Ｃ０８Ｌ 67/02 69:00 69:00 63:02） 63:02） Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｆターム(参考） 4F071 AA26 AA27 AA42 AA45 AA50 AA56 AB03 AB05 AB08 AB18 AB19 AB20 AB21 AB25 AB26 AB27 AB28 AB29 AC15 AD01 AD05 AE07 AE17 AF32 AF34Y AH12 BA01 BB05 BC07 BC10 4F206 AA25 AA28 AA39 AH33 AM32 JA07 JQ81 4J002 BD124 BD154 CD123 CF071 CG032 DA018 DA088 DE126 DE186 DE188 DE238 DH027 DH047 DH057 DJ008 DJ018 DJ028 DJ038 DJ048 DJ058 DK008 DL008 DM008 EW047 FA018 FA048 FA088 FD018 FD130 FD132 FD133 FD134 FD136 FD137 GQ00

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 カラーｂ_C ^*値およびカラーｂ_D ^*値につい
   て下記式を満足し、 ｂ_D ^*−ｂ_C ^*≦５．０ （ただし、カラーｂ_C ^*値は、サイクル時間３０秒、シリ
   ンダー温度２６０℃の成形条件で１ショット目に得られ
   る成形品のカラーｂ^*値であり、カラーｂ_D ^*値は、サイ
   クル時間３０秒、シリンダー温度２８０℃の成形条件で
   １０ショット成形し、さらに樹脂組成物を１０分間滞留
   させ、滞留後の３ショット目に得られる成形品のカラー
   ｂ^*値である。）かつ、ＪＩＳ Ｋ７２１０のメルト
   フローレートについて下記式を満足する ０．８≦ｂ／ａ≦１．２ （ただし、ａは、温度２５０℃、荷重２１６０ｇｆ、滞
   留時間６分の条件でのメルトフローレートであり、ｂ
   は、 温度２５０℃、荷重２１６０ｇｆ、滞留時間３０
   分の条件でのメルトフローレートである。） 樹脂組成物から成形され、入射角度６０°で可視光線を
   照射したときの表面反射率が７０％以上である電気電子
   部品。
2. 【請求項２】 樹脂組成物が、（Ａ）ポリブチレンテレ
   フタレート １００重量部、（Ｂ）式（Ｉ） 【化１】 （但し、式（Ｉ）中Ｒ¹、Ｒ²は各々水素原子もしくは炭
   素数１〜５のアルキル基またはＲ¹とＲ²とで形成する炭
   素数５〜１２のシクロアルカン基、ｌ，ｍは各々１〜
   ４、ｎは２〜１０、Ｘは下記式（ＩＩ）または（ＩＩ
   Ｉ）で表される末端基であり、Ｒ³は炭素数１〜１０の
   アルキル基である。 【化２】 【化３】 ）で表される臭素化ポリカーボネート ３〜６０重量
   部、（Ｃ）式（ＩＶ） 【化４】 で表される繰返単位からなり、エポキシ当量が５１５０
   〜１５０００ｇ／ｅｑの臭素化ビスフェノール系エポキ
   シ化合物 １〜２０重量部、（Ｄ）アンチモン化合物
   ０．１〜３０重量部 および（Ｅ）リン化合物 ０．０
   １〜４重量部からなる樹脂組成物である、請求項１記載
   の電気電子部品。
3. 【請求項３】 樹脂組成物が、ポリブチレンテレフタレ
   ート（Ａ）１００重量部あたり無機フィラー０．１〜２
   ００重量部を含有する、請求項２に記載の電気電子部
   品。
4. 【請求項４】 樹脂組成物が、ポリブチレンテレフタレ
   ート（Ａ）１００重量部あたりフッ素化合物０．１〜４
   重量部を含有する、請求項２または３に記載の電気電子
   部品。