JP2002036223A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 セラミックグリーンシートにおける導体膜の
ような配線導体の位置精度を高くし、かつ複数枚のセラ
ミックグリーンシートの積層の精度を高くする。 【解決手段】 ピン挿入穴２３にガイドピンを挿入する
ことによって位置合わせされた状態で、複数のセラミッ
クグリーンシート２０を積層するとともに、ピン挿入穴
２３を設ける工程において、基準穴２４を同時に形成
し、この基準穴２４を位置決めの基準として、導体膜２
７を形成したり、ビアホール２５を形成したり、ビアホ
ール２５に導電性ペースト２６を充填したりする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、積層セラミック
電子部品の製造方法に関するもので、特に、複数枚のセ
ラミックグリーンシートを積層して積層体を作製するに
あたって、各セラミックグリーンシートにピン挿入穴を
設け、このピン挿入穴にガイドピンを挿入することによ
って位置合わせされた状態で、複数枚のセラミックグリ
ーンシートを積層するようにした、積層セラミック電子
部品の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】多層セラミック基板、積層セラミックコ
ンデンサまたは積層セラミックインダクタのような積層
セラミック電子部品を製造するため、セラミックグリー
ンシート上に導電性ペーストを印刷することによって所
定のパターンを有する導体膜を形成したり、セラミック
グリーンシートにビアホールを形成したり、ビアホール
に導電性ペーストを充填したり、さらには、複数枚のセ
ラミックグリーンシートを積層したりすることが行なわ
れる。これらの工程を実施するにあたっては、セラミッ
クグリーンシートの位置決めないしは位置合わせが適正
に行なわれることが重要である。

【０００３】従来、上述のような位置決めないしは位置
合わせを可能にするため、典型的には、次のような２つ
の方法のいずれかが採用されている。

【０００４】第１の従来方法では、セラミックグリーン
シートにピン挿入穴を設け、このピン挿入穴にガイドピ
ンを挿入することによって、セラミックグリーンシート
を位置決めないしは位置合わせすることが行なわれる。
したがって、ピン挿入穴にガイドピンを挿入した状態
で、前述したような導体膜の印刷、ビアホールの形成お
よびビアホールへの導電性ペーストの充填等が実施さ
れ、また、ガイドピンをピン挿入穴に挿入しながら、複
数枚のセラミックグリーンシートが積層される。

【０００５】第２の従来方法では、たとえば特開平３−
１２３０１０号公報に記載されるように、セラミックグ
リーンシートに位置決め基準マークが形成される。この
位置決め基準マークは、好ましくは、セラミックグリー
ンシート上に形成される導体膜と同時の印刷により形成
される。そして、この位置決め基準マークの位置をイメ
ージセンサによって読み取り、この読み取りデータに基
づいて、セラミックグリーンシートをＸ−Ｙ−θ方向に
位置補正した上で、各セラミックグリーンシートを積層
することが行なわれる。

【０００６】なお、これら第１の従来方法において採用
されるピン挿入穴および第２の従来方法において採用さ
れる位置決め基準マークは、工程が複雑になることを避
けるため、併用されることはない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た第１および第２の従来方法には、それぞれ、次のよう
な解決されるべき課題がある。

【０００８】まず、第１の従来方法においては、導体膜
の形成、ビアホールの形成、ビアホールへの導電性ペー
ストの充填、およびセラミックグリーンシートの積層と
いった各工程を実施するにあたって、同じピン挿入穴が
繰り返し使用されるため、ピン挿入穴が不所望に変形し
たり損傷したりすることがあり、そのため、ピン挿入穴
にガイドピンを挿入することによって位置決めないしは
位置合わせされたセラミックグリーンシートの位置の精
度が悪くなってしまうことがある。

【０００９】他方、第２の従来方法においては、位置決
め基準マークの位置に基づいて、Ｘ−Ｙ−θ方向へ移動
させるための設備が複雑になるという問題を有するとと
もに、セラミックグリーンシートの積層の際、真空吸引
による吸着保持装置によってセラミックグリーンシート
を保持した状態で位置合わせを行ない、位置合わせが達
成された後、積層の直前で、吸着保持装置からセラミッ
クグリーンシートを離さなければならないため、このよ
うな積層の直前でセラミックグリーンシートに位置ずれ
が生じることがある。

【００１０】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な課題を解決し得る、積層セラミック電子部品の製造方
法を提供しようとすることである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明は、セラミック
グリーンシートを用意する工程と、積み重ね用のピン挿
入穴をセラミックグリーンシートに設ける工程と、ピン
挿入穴にガイドピンを挿入することによって位置合わせ
された状態で、複数枚のセラミックグリーンシートを積
層し、それによって、積層体を作製する工程とを備え
る、積層セラミック電子部品の製造方法に向けられるも
のであって、上述した技術的課題を解決するため、セラ
ミックグリーンシートを積層する工程より前の工程での
セラミックグリーンシートの位置決めの基準となる基準
穴をセラミックグリーンシートに形成するようにし、こ
の基準穴を、ピン挿入穴を設ける工程において、ピン挿
入穴と同時に形成することを特徴としている。

【００１２】セラミックグリーンシートを用意する工程
において、好ましくは、セラミックグリーンシートはキ
ャリアフィルムによって裏打ちされた状態で用意され
る。この場合、ピン挿入穴および基準穴は、キャリアフ
ィルムをも貫通するように設けられる。

【００１３】基準穴は、セラミックグリーンシートを積
層する工程より前の工程であれば、いずれの工程でのセ
ラミックグリーンシートの位置決めの基準として用いら
れてもよいが、好ましくは、この基準穴を位置決めの基
準として、導電性ペーストの印刷によって所定のパター
ンを有する導体膜をセラミックグリーンシート上に形成
する工程、ビアホールをセラミックグリーンシートに形
成する工程、および導電性ペーストをビアホールに充填
する工程の少なくとも１つの工程が実施される。

【００１４】また、ピン挿入穴および基準穴は、セラミ
ックグリーンシートの周辺部に配置されることが好まし
い。

【００１５】この発明に係る積層セラミック電子部品の
製造方法は、他の局面によれば、キャリアフィルム上に
セラミックグリーンシートを成形する工程と、キャリア
フィルムによって裏打ちされたセラミックグリーンシー
トに、積み重ね用のピン挿入穴と位置決めの基準となる
基準穴とを同時に形成する工程と、基準穴を位置決めの
基準として、導電性ペーストを印刷することによって所
定のパターンを有する導体膜をセラミックグリーンシー
ト上に形成する工程と、ピン挿入穴にガイドピンを挿入
することによって位置合わせされた状態で、複数枚のセ
ラミックグリーンシートを積層し、それによって、積層
体を作製する工程とを備えることを特徴としている。

【００１６】上述したセラミックグリーンシートを積層
する工程は、好ましくは、キャリアフィルムを外方に向
けて実施され、セラミックグリーンシートを前に積層さ
れたセラミックグリーンシートに向かって圧着する工程
と、次いで、キャリアフィルムを剥離する工程とを備
え、この圧着する工程と剥離する工程とは所定回数繰り
返される。

【００１７】また、基準穴を位置決めの基準として、ビ
アホールをセラミックグリーンシートに形成する工程が
実施されても、また、ビアホールに導電性ペーストを充
填する工程が実施されてもよい。

【００１８】また、この発明に係る積層セラミック電子
部品の製造方法は、積層体を作製した後、この積層体を
積層方向にプレスする工程をさらに備えていてもよい。

【００１９】上述の場合、プレスする工程の前に、積層
体からピン挿入穴および基準穴が設けられた部分を除去
することが好ましい。

【００２０】

【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態に
よる積層セラミック電子部品の製造方法を実施するため
に用いられる製造装置１に備える主要な作業部の配置を
示す平面図である。

【００２１】製造装置１は、シート供給部２、コーナー
カット部３、積層部４、圧着部５およびフィルム排出部
６の各作業部を備え、これらは、図１に示すように配置
される。なお、これらの作業部２〜６において実施され
る具体的な作業については、後述する。

【００２２】図２は、図１に対応する図であって、製造
装置１の概略構成を示す平面図である。図３は、製造装
置１の概略構成を示す正面図である。

【００２３】図１を参照しながら、図２および図３に示
された要素について説明すると、シート供給部２には、
ラック７が配置される。ラック７には、後述するセラミ
ックグリーンシートを収容した複数個のトレイ８が２列
に並んだ状態でセットされている。

【００２４】コーナーカット部３には、コーナーカット
台９が配置される。

【００２５】積層部４には、積層台１０が配置される。

【００２６】圧着部５には、圧着装置１１が配置され
る。

【００２７】フィルム排出部６には、フィルム排出箱１
２が配置される。

【００２８】また、ラック７に関連して、トレイ引出装
置１３が配置される。

【００２９】また、セラミックグリーンシートを搬送す
るため、真空吸引に基づきセラミックグリーンシートを
吸着保持しながら移動する第１および第２の吸着保持装
置１４および１５が設けられる。

【００３０】積層台１０は、図２および図３に示した位
置と圧着装置１１が設けられた位置との間で移動可能と
され、この移動を案内するため、レール１６が設けられ
る。

【００３１】また、トレイ引出装置１３は、トレイ８を
引き出すためのもので、このような引き出し動作を案内
するため、レール１７および１８が設けられる。なお、
図２および図３では、レール１８に関連して設けられる
トレイ引出装置１３の図示が省略されている。

【００３２】第１の吸着保持装置１４は、トレイ引出装
置１３とコーナーカット台９との間で移動可能であり、
また、第２の吸着保持装置１５は、コーナーカット台９
と積層台１０との間で移動可能であり、これらの移動を
案内するため、レール１９が設けられる。

【００３３】シート供給部２に配置されたラック７にセ
ットされるトレイ８に収容されるセラミックグリーンシ
ート２０が図４に示されている。

【００３４】図４を参照して、たとえば厚み５０μｍの
キャリアフィルム２１が用意され、このキャリアフィル
ム２１上にセラミックスラリーを付与することによっ
て、セラミックグリーンシート２０が成形される。この
セラミックグリーンシート２０の成形にあたっては、ド
クターブレード法、ダイコータ法、ロールコータ法等が
適用される。

【００３５】成形されるセラミックグリーンシート２０
の厚みは、たとえば１０μｍ〜３００μｍであり、得よ
うとする積層セラミック電子部品の設計に応じて、厚み
の異なるものが複数種類用意される。

【００３６】また、このようにキャリアフィルム２１に
よって裏打ちされたセラミックグリーンシート２０は、
図示しないが、ロール状に巻かれた状態で保管される。
セラミックグリーンシート２０は、ロールから引き出さ
れ、たとえば１５０ｍｍ×１５０ｍｍの寸法となるよう
に、切断線２２に沿って、キャリアフィルム２１ととも
に切断される。

【００３７】上述のように所定の寸法に切断されたセラ
ミックグリーンシート２０には、複数個のピン挿入穴２
３と複数個の基準穴２４とがキャリアフィルム２１をも
貫通するように設けられる。これらピン挿入穴２３と基
準穴２４とは、金型またはレーザを用いて同時に形成さ
れる。これによって、ピン挿入穴２３と基準穴２４との
間で位置ずれが生じる余地がない。

【００３８】ピン挿入穴２３は、たとえば、直径３〜５
ｍｍの大きさとされ、切断された四角形のセラミックグ
リーンシート２０の周辺部、より詳細には、各角の部分
および各辺に沿う部分に配置される。この実施形態で
は、ピン挿入穴２３は、セラミックグリーンシート２０
の各辺より、たとえば３〜７ｍｍ内側の位置において、
各辺に沿って５個ずつ配列されている。

【００３９】基準穴２４は、たとえば、１ｍｍの大きさ
とされ、切断された四角形のセラミックグリーンシート
２０の各辺の中央部に１個ずつ配置される。

【００４０】なお、図４を参照して説明した工程では、
セラミックグリーンシートを切断した後、ピン挿入穴２
３および基準穴２４を設けたが、図５に示すように、ロ
ールから引き出されたセラミックグリーンシート２０
に、ピン挿入穴２３および基準穴２４を設け、その後、
セラミックグリーンシート２０を切断して、所定の寸法
となるようにしてもよい。図５において、図４に示した
要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複す
る説明は省略する。

【００４１】図６には、所定の寸法に切断されたセラミ
ックグリーンシート２０が示されている。このようなセ
ラミックグリーンシート２０には、得ようとする積層セ
ラミック電子部品の設計に応じて、いくつかの加工が施
される。

【００４２】まず、図６に示すように、ビアホール２５
が形成され、ビアホール２５が導電性ペースト２６によ
って充填され、また、導電性ペーストの印刷によって所
定のパターンを有する導体膜２７が形成される。ビアホ
ール２５への導電性ペースト２６の充填と導体膜２７の
形成とは、同時の工程で達成されても、別の工程で達成
されてもよい。

【００４３】上述したビアホール２５内の導電性ペース
ト２６および導体膜２７のための導電性ペーストとして
は、たとえば、銅、ニッケル、銀または銀・パラジウム
を導電成分とするものが用いられる。

【００４４】ビアホール２５の形成には、レーザまたは
金型が適用される。

【００４５】ビアホール２５への導電性ペースト２６の
充填にあたっては、好ましくは、ビアホール２５内に負
圧が及ぼされた状態で導電性ペースト２６を付与するこ
とが行なわれ、この導電性ペースト２６の付与は、キャ
リアフィルム２１をマスクとして、キャリアフィルム２
１側から行なわれても、スクリーン印刷等を適用しなが
ら、セラミックグリーンシート２０側から行なわれても
よい。

【００４６】このようなビアホール２５の形成、導電性
ペースト２６の充填および導体膜２７の形成は、基準穴
２４をたとえばＣＣＤカメラにてセンシングし、これを
位置決めの基準としながら実施される。

【００４７】なお、セラミックグリーンシート２０に
は、導体膜のみが形成されるものもあり、また、ビアホ
ールには導電性ペーストが充填されないものもある。さ
らには、このような導体膜やビアホールのいずれもが形
成されないものもある。

【００４８】上述のように所望の加工が施されたセラミ
ックグリーンシート２０は、図７および図８に示すよう
に、トレイ８に収容され、トレイ８は、ラック７にセッ
トされる。前述したように、複数個のトレイ８が２列に
並んでラック７にセットされている状態が図７によく示
されている。

【００４９】ラック７は、図７に示すように、外枠２８
内に配置され、図示しない昇降機構によって、上下方向
に昇降可能とされている。このラック７の昇降によっ
て、特定のトレイ８が、所定の高さ位置にもたらされる
ように構成されている。トレイ８の各々には、同じ種類
のセラミックグリーンシート２０が複数枚積み重ねられ
て収容されている。そして、複数個のトレイ８の各々に
収容されているセラミックグリーンシートを所定の順序
で積層することによって、得ようとする積層セラミック
電子部品のための積層体を作製することができる。

【００５０】なお、１個のトレイ８において、複数種類
のセラミックグリーンシート２０が所定の順序で積み重
ねられて収容されていてもよい。この場合には、特定の
トレイ８に収容されている複数枚のセラミックグリーン
シート２０を上から順に取り出し、積層することによっ
て、目的とする積層体を作製することができる。

【００５１】図７に示すように、複数個のトレイ８がラ
ック７にセットされることによって、面積効率を高める
ことができ、得ようとする積層セラミック電子部品にお
いて必要とされるセラミックグリーンシート２０の多様
化に面積を大きくすることなく対応することができる。
しかしながら、このような利点を望まないならば、複数
個のトレイ８が平置きにされてもよい。

【００５２】必要とするセラミックグリーンシート２０
を取り出そうとするときには、図７において特定のトレ
イ８について図示されているように、必要なセラミック
グリーンシート２０を収容するトレイ８が、前述したト
レイ引出装置１３によって引き出された状態とされる。
図９には、トレイ引出装置１３の詳細が図示されてい
る。

【００５３】図９を参照して、トレイ引出装置１３の高
さ位置に所望のトレイ８がもたらされるようにするた
め、ラック７が矢印２９で示すように昇降される。次い
で、矢印３０方向に延びるレール３１に沿って、チャッ
ク３２が移動し、この移動の終端において、矢印３３方
向にチャック３２が上昇し、その先端部に設けられた係
合ピン３４がトレイ８に係合する。次いで、チャック３
２が、レール３１に沿って逆方向へ移動することによっ
て、トレイ８が引き出された状態とされる。

【００５４】この状態で、前述した第１の吸着保持装置
１４が、トレイ８内の最も上のセラミックグリーンシー
ト２０を吸着保持しながら、コーナーカット台９にまで
搬送する。

【００５５】なお、第１の吸着保持装置１４によって吸
着保持される最も上のセラミックグリーンシート２０に
対して、静電気等によって、すぐ下のセラミックグリー
ンシート２０が付着していることがあり、そのため、こ
の下のセラミックグリーンシート２０をも同時に取り出
されることがある。このことを防止するため、第１の吸
着保持装置１４においては、次のような構成が採用され
ることが好ましい。

【００５６】すなわち、第１の吸着保持装置１４は、セ
ラミックグリーンシート２０を、その相対向する辺の近
傍で吸着保持し、これを持ち上げる瞬間に、これら吸着
保持している部分を一時的に互いに近接させることによ
って、セラミックグリーンシート２０にたるみを生じさ
せるように構成される。このたるみは、すぐ下のセラミ
ックグリーンシート２０を強制的に分離するように作用
する。

【００５７】第１の吸着保持装置１４によるセラミック
グリーンシート２０の取り出しを終えた後、チャック３
２は、レール３１に沿って移動し、トレイ８をラック７
内に押し戻す。そして、チャック３２が、矢印３３方向
へ下降し、係合ピン３４の係合状態を解除した後、レー
ル３１に沿って移動し、ラック７の外の位置に待機す
る。

【００５８】なお、この実施形態では、キャリアフィル
ム２１によって裏打ちされたセラミックグリーンシート
２０は、キャリアフィルム２１を上方に向けた状態で取
り扱われる。したがって、図７および図８において、ト
レイ８内に収容されるセラミックグリーンシート２０
は、キャリアフィルム２１によって覆われた状態となっ
ている。

【００５９】上述したセラミックグリーンシート２０の
取り出しに関して、得ようとする積層セラミック電子部
品のための積層体において必要とするセラミックグリー
ンシート２０の種類、積層順序および枚数等に関するデ
ータは演算装置（図示せず。）に予め入力されていて、
このような演算装置に基づいて、必要なセラミックグリ
ーンシート２０を収容するトレイ８が引き出され、この
トレイ８からセラミックグリーンシート２０が１枚ずつ
第１の吸着保持装置１４によって取り出されるようにさ
れている。

【００６０】図１０および図１１には、図１に示したコ
ーナーカット部３の構成が示されている。これらの図面
には、図２および図３に示したコーナーカット台９が図
示されている。

【００６１】コーナーカット部３においては、キャリア
フィルム２１によって裏打ちされたセラミックグリーン
シート２０の４つのコーナーをカットし、除去すること
が行なわれる。その結果、４つのコーナーには、キャリ
アフィルム２１のみが残される。このキャリアフィルム
２１の４つのコーナーは、キャリアフィルム２１のみを
把持することを容易にし、そのため、後述する剥離工程
において、キャリアフィルム２１のみを把持しながらセ
ラミックグリーンシート２０から剥離することを容易に
する。

【００６２】コーナーカット台９の上方には、押さえ板
３５が配置される。押さえ板３５は、上下方向に移動可
能とされ、その下方への移動の結果、コーナーカット台
９上に搬送されたセラミックグリーンシート２０をコー
ナーカット台９に向かって押圧する。

【００６３】また、コーナーカット台９の４つのコーナ
ーは切り欠かれ、ここに、面取り部９ａが形成され、こ
れら面取り部９ａに対向するように、カット刃３６がそ
れぞれ配置される。カット刃３６の動作は、図１２に示
されている。

【００６４】図１２（１）に示すように、カット刃３６
が上昇したとき、セラミックグリーンシート２０の各コ
ーナーにおいて、キャリアフィルム２１を残して、セラ
ミックグリーンシート２０のみがカットされる。

【００６５】次いで、図１２（２）に示すように、カッ
ト刃３６は、矢印３７方向へスライド動作し、それによ
って、セラミックグリーンシート２０のコーナー片３８
が除去される。その結果、キャリアフィルム２１のみが
４つのコーナーからはみ出た状態が得られる。

【００６６】その後、図１２（３）に示すように、カッ
ト刃３６は、元の位置に戻る。

【００６７】なお、図１３に示すように、カット刃３６
は、所定の支点を中心として、矢印３９方向に回動また
はスイングするように構成されてもよい。

【００６８】また、コーナーカット部３においては、コ
ーナーカット台９上に置かれたセラミックグリーンシー
ト２０が積層されるべきものであるかがチェックされ
る。そのため、セラミックグリーンシート２０には、そ
の種類に応じて、予めマークが表示されている。このマ
ークは、たとえばバーコードによって与えられる。この
ようなバーコードは、たとえば、前述した導体膜２７の
形成のための印刷時に同時に印刷される。

【００６９】バーコードを読み取るため、コーナーカッ
ト台９の下方には、バーコードリーダ４０が配置され、
コーナーカット台９のバーコードが位置する部分には、
窓４１が設けられる。

【００７０】上述したバーコードに代えて、あるいはバ
ーコードとともに、記号化された複数個のパンチ孔がセ
ラミックグリーンシート２０を貫通するように設けられ
てもよい。パンチ孔は、前述したビアホール２５を形成
する工程において、ビアホール２５と同時に形成するこ
とができる。パンチ孔は、たとえばカメラによって読み
取ることができる。

【００７１】また、この実施形態では、コーナーカット
台９上に置かれたセラミックグリーンシート２０の厚み
がチェックされる。そのため、図１１に示すように、接
触式のダイヤルゲージ４２がコーナーカット台９の上方
に設けられる。ダイヤルゲージ４２は、コーナーカット
台９上のセラミックグリーンシート２０、より正確に
は、その上のキャリアフィルム２１に測定子４３を接触
させることによって、コーナーカット台９上のセラミッ
クグリーンシート２０の厚みを測定する。

【００７２】この厚み測定は、前述したトレイ８から第
１の吸着保持装置１４によって取り出され、コーナーカ
ット台９上に置かれたセラミックグリーンシート２０
が、不所望にも複数枚重なっていないかどうかをチェッ
クすることを主たる目的としている。

【００７３】なお、厚み測定は、たとえばレーザ変位計
のような非接触式の測定器を用いてもよい。

【００７４】以上のようにセラミックグリーンシート２
０の種類に応じて表示されたバーコードまたはパンチ孔
が不適正であったり、厚みが不適正であったりする場合
には、コーナーカット台９からセラミックグリーンシー
ト２０が取り除かれる。

【００７５】なお、バーコードまたはパンチ孔の読み取
り工程とダイヤルゲージ４２による厚み測定工程とは、
ほぼ同時に行なわれても、いずれか一方が先に行なわ
れ、いずれか他方が後に行なわれてもよい。

【００７６】また、この実施形態では、上述したセラミ
ックグリーンシート２０の適否を判断した後に、コーナ
ーカット台９上でのセラミックグリーンシート２０のコ
ーナーカットが実施されるが、セラミックグリーンシー
ト２０の適否を判断する工程は、コーナーカット部３以
外の場所で行なわれ、適正と判断されたセラミックグリ
ーンシート２０のみがコーナーカット部３へ搬送される
ようにしてもよい。

【００７７】コーナーカット動作を終えたコーナーカッ
ト台９上のセラミックグリーンシート２０は、前述した
ように、第２の吸着保持装置１５によって、積層台１０
上に搬送される。

【００７８】図１４および図１５は、それぞれ、積層台
１０を示す平面図および正面図である。

【００７９】積層台１０は、各角の部分が切り欠かれ、
そこに、面取り部１０ａを形成している。また、積層台
１０には、複数本のガイドピン４４が設けられている。
ガイドピン４４は、セラミックグリーンシート２０に設
けられた前述のピン挿入穴２３内に挿入されるべきもの
であって、ピン挿入穴２３と同様の配列状態を有してい
る。

【００８０】ガイドピン４４の直径は、ピン挿入穴２３
の直径とほぼ同じとされ、前述したように、ピン挿入穴
２３の直径が３〜５ｍｍであるとき、ガイドピン４４の
直径も３〜５ｍｍに選ばれる。ガイドピン４４の直径が
ピン挿入穴２３の直径に比べて小さすぎると、セラミッ
クグリーンシート２０の位置合わせの精度が悪くなり、
逆に、大きすぎると、ピン挿入穴２３への挿入が困難に
なり、ピン挿入穴２３の周囲においてセラミックグリー
ンシート２０を損傷させることがある。

【００８１】ガイドピン４４の先端部には、先細状のテ
ーパが設けられることが好ましい。

【００８２】また、ガイドピン４４は、積層台１０に対
して上下動可能に保持され、それによって、図１５に示
すような突出状態と図示しない非突出状態とをとり得る
ようにされる。

【００８３】また、積層台１０上で複数枚のセラミック
グリーンシート２０を積層するにあたっては、図４およ
び図５では図示しないアンダーシート４５が積層台１０
に接するように配置されていることが好ましい。アンダ
ーシート４５は、図１９および図２１等に図示されてい
る。アンダーシート４５は、たとえば、表面が荒らされ
たプラスチックシートから構成される。

【００８４】積層台１０には、アンダーシート４５を固
定するための手段を備えていることが好ましい。アンダ
ーシート４５は、積層台１０に対して、たとえば、粘着
によって保持されたり、真空吸引によって保持された
り、機械的手段によって保持されたりすることができ
る。

【００８５】真空吸引によって保持される場合、複数個
の吸引穴が積層台１０に設けられ、アンダーシート４５
が真空吸引に基づいて積層台１０上に保持される。吸引
穴の断面形状については任意に選ぶことができるが、そ
の径は、０．４〜１．０ｍｍ程度とされることが好まし
い。径が０．４ｍｍより小さいと、吸引穴を設けるため
の加工が困難になるとともに、十分な保持力を得ること
ができず、他方、１．０ｍｍより大きいと、セラミック
グリーンシート２０に吸引穴の痕跡が残り、外観不良を
招いたり、最悪の場合には、セラミックグリーンシート
２０の破損がもたらされたりすることがある。

【００８６】なお、積層台１０に設けられるガイドピン
４４の配列は、セラミックグリーンシート２０に設けら
れるピン挿入穴２３の配列に対応して決定されるもので
あるが、ピン挿入穴２３の配列を変更することによっ
て、図１６または図１７に示すような配列をもって、ガ
イドピン４４が積層台１０に設けられることもある。

【００８７】図１６では、ガイドピン４４は、積層台１
０の各角の部分に設けられるとともに、各辺のほぼ中央
部に１本ずつ設けられ、その結果、積層台１０の各辺に
沿って３本のガイドピン４４が配列されている。

【００８８】図１７では、ガイドピン４４は、積層台１
０の各角の部分に設けられるとともに、各辺の中央部に
片寄った位置に２本ずつ設けられ、その結果、各辺に沿
って、４本のガイドピン４４が設けられている。

【００８９】これらガイドピン４４の配列は、後述する
圧着工程において、セラミックグリーンシート２０の不
所望な変形がより生じにくくするように配慮される。

【００９０】前述したように、コーナーカット部３にお
いてコーナーカットされたセラミックグリーンシート２
０は、第２の吸着保持装置１５によって、積層部４にま
で搬送され、積層台１０上のアンダーシート４５上で積
層される。この積層を１回終える毎に、積層台１０は、
レール１６に沿って移動され、圧着部５に配置された圧
着装置１１の下方位置まで移動される。

【００９１】図１８には、圧着部５に配置された圧着装
置１１に備える上金型４６が図示されている。図１８
（１）は、上金型４６の上面図であり、図１８（２）
は、上金型４６の正面図であり、積層台１０を併せて示
しており、図１８（３）は、上金型４６の下面図であ
る。

【００９２】上金型４６は、全体として、上下方向に移
動するように駆動される。この上金型４６の一部は、ま
た、可動部４７を構成し、この可動部４７は、上金型４
６の残りの部分から側方へ離れるように移動可能とされ
る。

【００９３】上金型４６の下面側には、圧着面を与える
圧着部材４８が設けられる。図１８（３）によく示され
ているように、圧着部材４８の平面形状は、積層台１０
の平面形状と実質的に同様であり、４つの角の部分は切
り欠かれ、そこに、面取り部４８ａが形成されている。
圧着部材４８の圧着面には、積層台１０から突出するガ
イドピン４４を受け入れるための逃げ穴４９が設けられ
ている。

【００９４】また、上金型４６の下面側であって、圧着
部材４８の４つの角の面取り部４８ａのそれぞれに対向
して、把持機構５０および５１が設けられる。これら把
持機構５０および５１のうち、把持機構５１について
は、可動部４７上に位置されている。

【００９５】把持機構５０および５１は、互いに実質的
に同様の構造を有していて、キャリアフィルム２１のコ
ーナーを把持するためのチャック部５２を備え、このチ
ャック部５２は、キャリアフィルム２１を把持および解
放するため、開閉可能であり、また、圧着部材４８に対
して近接および離隔可能なように、キャリアフィルム２
１の対角線方向へ移動可能である。

【００９６】図１９には、圧着装置１１における上金型
４６に関連する動作が示されている。

【００９７】まず、図１９（１）には、積層台１０が上
金型４６の下方の位置まで移動された状態が示されてい
る。この積層台１０上には、アンダーシート４５が敷か
れた状態で、キャリアフィルム２１によって裏打ちされ
た所定寸法のセラミックグリーンシート２０が置かれて
いる。セラミックグリーンシート２０およびキャリアフ
ィルム２１は、ピン挿入穴２３にガイドピン４４を受け
入れることによって、積層台１０に対して位置合わせさ
れている。また、セラミックグリーンシート２０は、コ
ーナーカット部３におけるコーナーカット工程を終えた
もので、その４つのコーナーが除去されている。

【００９８】次に、図１９（２）に示すように、上金型
４６が下降し、圧着部材４８がセラミックグリーンシー
ト２０に対して圧着作用を及ぼす。このとき、把持機構
５０および５１の各々のチャック部５２は、キャリアフ
ィルム２１のコーナーを受け入れるように移動し、次い
で、閉じることによって、キャリアフィルム２１のコー
ナーを把持する。

【００９９】次に、図１９（３）に示すように、上金型
４６が上昇する。このとき、把持機構５０および５１の
各々のチャック部５２が、キャリアフィルム２１のコー
ナーを把持した状態となっているので、上金型４６の上
昇に伴い、キャリアフィルム２１がセラミックグリーン
シート２０から剥離される。

【０１００】次に、図１９（４）に示すように、把持機
構５０のチャック部５２が開き、キャリアフィルム２１
を解放する。他方、把持機構５１のチャック部５２は、
把持状態を維持している。

【０１０１】次に、図１９（５）に示すように、把持機
構５１のチャック部５２がキャリアフィルム２１を把持
した状態のまま、可動部４７が側方へ移動する。この移
動の終端において、キャリアフィルム２１は、図１ない
し図３に示したフィルム排出部６に配置されたフィルム
排出箱１２の上方に位置される。この終端位置におい
て、把持機構５１のチャック部５２が開き、キャリアフ
ィルム２１が解放され、フィルム排出箱１２内へ落とさ
れる。

【０１０２】次に、積層台１０は、図１に示した積層部
４へと戻るように移動され、ここで、次のセラミックグ
リーンシート２０の積層のために待機する。

【０１０３】以上説明したトレイ８からのセラミックグ
リーンシート２０の取り出しからセラミックグリーンシ
ート２０の圧着およびキャリアフィルム２１の剥離に至
る各工程は、目的とする積層セラミック電子部品のため
の積層体が得られるまで繰り返される。

【０１０４】なお、上述した圧着工程において、セラミ
ックグリーンシート２０に対して、４０〜１００℃の温
度が付与されることが好ましい。

【０１０５】また、圧着工程では、たとえば、２００〜
３５０Ｋｇ／ｃｍ² の圧力が付与される。この場合、セ
ラミックグリーンシート２０に含まれるセラミック原料
やバインダの種類や量、キャリアフィルム２１の剥離
性、セラミックグリーンシート２０上に形成される導体
膜２７の面積、圧着されようとするセラミックグリーン
シート２０が何番目の積層であるか等に応じて、圧着時
の圧力や時間といったセラミックグリーンシート２０に
及ぼされる負荷を変更するようにしてもよい。

【０１０６】図２０には、圧着装置の変形例が示されて
いる。図２０において、前述した図１８また図１９に示
した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重
複する説明は省略する。

【０１０７】図２０に示した圧着装置１１ａは、前述し
た圧着装置１１と比較して、上下逆の構成を有してい
る。すなわち、積層台１０が上金型４６側に保持され、
その下方に、圧着部材４８ならびに把持機構５０および
５１が配置される。

【０１０８】以上説明したように、積層台１０上で、積
層体を得るためのセラミックグリーンシート２０の必要
な積層を終了したとき、この積層体５３（図２１または
図２２参照）は、アンダーシート４５とともに取り出さ
れる。なお、積層体５３を取り出すとき、積層台１０に
設けられたガイドピン４４は一旦下降し、引っ込んだ状
態とされる。これは、ガイドピン４４の抵抗によって、
積層体５３の取り出しミスが生じることを防止するため
である。

【０１０９】取り出された積層体５３は、アンダーシー
ト４５を付けたまま、常温まで冷却され、その後におい
て、図２１に示すように、アンダーシート４５が剥離さ
れる。これによって、積層体５３の不所望な伸びや変形
を防止することができる。

【０１１０】次に、図２２に示すように、積層体５３
は、そのピン挿入穴２３および基準穴２４が設けられて
いた部分を除去するため、切断線５４に沿って切断され
る。このようにすることにより、後で実施されるプレス
工程において、ピン挿入穴２３および基準穴２４の存在
のために積層体５３が不所望に伸びたり変形したりする
ことを防止することができる。

【０１１１】次いで、積層体５３は、図示しないが、凹
状の下型と上ポンチとからなるプレス金型内に配置さ
れ、その状態で、たとえば剛体プレスによるプレス工程
が実施され、積層体５３が積層方向にプレスされる。

【０１１２】なお、前述した圧着工程での圧力を上げる
ことによって、このプレス工程を省略することも可能で
ある。

【０１１３】次に、積層体５３は、個々の積層セラミッ
ク電子部品のための積層体チップを得るため、たとえ
ば、ダイシングソーまたはカット刃によって切断され
る。

【０１１４】次に、積層体チップは、焼成される。次い
で、焼結後の積層体チップの外表面、たとえば端面上
に、銅、銀、ニッケル等の導電成分を含む導電性ペース
トが付与され、乾燥され、焼き付けることによって、外
部電極が形成される。外部電極には、必要に応じて、ニ
ッケルおよび／または錫めっきが施される。

【０１１５】なお、外部電極の形成のため、焼成前の積
層体チップ上に導電性ペーストを付与し、積層体チップ
の焼成と同時に外部電極形成のための焼付けを実施して
もよい。この場合、外部電極形成のための導電性ペース
トとしては、前述したビアホール２５に充填された導電
性ペースト２６や導体膜２７を形成するための導電性ペ
ーストと実質的に同じ組成のものを用いることが好まし
い。

【０１１６】このようにして、所望の積層セラミック電
子部品が完成される。

【０１１７】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、セラ
ミックグリーンシートに、積み重ね用のピン挿入穴が設
けられ、このピン挿入穴にガイドピンを挿入することに
よって位置合わせされた状態で複数枚のセラミックグリ
ーンシートを積層するようにしているので、積層時にお
けるセラミックグリーンシートの位置合わせを容易に行
なうことができるとともに、積層の前後においてセラミ
ックグリーンシートの位置ずれが生じることを確実に防
止することができ、積層の精度を高めることができる。

【０１１８】また、セラミックグリーンシートを積層す
る工程より前の工程でのセラミックグリーンシートの位
置決めの基準となる基準穴が、ピン挿入穴とは別に設け
られ、この基準穴は、ピン挿入穴と同時に形成されるの
で、ピン挿入穴と基準穴との位置関係において、誤差が
生じる余地が実質的にない。そのため、ピン挿入穴およ
び基準穴の位置精度を高めることができる。また、ピン
挿入穴は、専ら、セラミックグリーンシートを積層する
際に使用されるだけであるので、ピン挿入穴を繰り返し
使用することによる損傷の問題を回避でき、この点にお
いても、セラミックグリーンシートの積層の精度を高め
ることができる。

【０１１９】この発明において、セラミックグリーンシ
ートがキャリアフィルムによって裏打ちされた状態で取
り扱われるとき、セラミックグリーンシートはキャリア
フィルムによって補強され、軟弱なセラミックグリーン
シートの取り扱いが容易になるとともに、ピン挿入穴お
よび基準穴の不所望な変形または損傷をより生じにくく
することができる。

【０１２０】この発明において、基準穴は、これを位置
決めの基準として、導電性ペーストの印刷によって所定
のパターンを有する導体膜をセラミックグリーンシート
上に形成する工程、ビアホールをセラミックグリーンシ
ートに形成する工程、および導電性ペーストをビアホー
ルに充填する工程の少なくとも１つの工程を高い精度を
もって実施することを可能にする。

【０１２１】また、この発明において、ピン挿入穴およ
び基準穴が、セラミックグリーンシートの周辺部に配置
されると、中央部に配置される場合に比べて、セラミッ
クグリーンシートの積層時の位置合わせや位置決めの基
準とすることに対する信頼性を向上させることができる
とともに、導体膜やビアホールを形成するための領域を
広くとることができる。

【０１２２】この発明において、ピン挿入穴にガイドピ
ンを挿入することによって位置合わせされた状態で、複
数枚のセラミックグリーンシートを積層し、それによっ
て、積層体を作製した後、この積層体を積層方向にプレ
スする工程をさらに実施してもよい。この場合、ピン挿
入穴や基準穴が設けられた部分を除去してから、プレス
するようにすれば、ピン挿入穴や基準穴の存在のため、
積層体が不所望に伸びたり変形したりすることを防止す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態による積層セラミック電
子部品の製造方法を実施するために用いられる製造装置
１に備える主要な作業部の配置を示す平面図である。

【図２】図１に対応する図であって、製造装置１の概略
構成を示す平面図である。

【図３】図２に示した製造装置１の概略構成を示す正面
図である。

【図４】図１に示したシート供給部２において供給され
るセラミックグリーンシート２０を得るための工程を説
明するための平面図である。

【図５】セラミックグリーンシート２０を得るための工
程の変形例を説明するための平面図である。

【図６】セラミックグリーンシート２０にビアホール２
５および導体膜２７を形成した状態を示す平面図であ
る。

【図７】図１に示したシート供給部２に配置されるラッ
ク７の一部を示す斜視図である。

【図８】図７に示したラック７にセットされるトレイ８
を単独で示す斜視図である。

【図９】図２に示したトレイ引出装置１３の動作を説明
するための側面図である。

【図１０】図１に示したコーナーカット部３の構成を説
明するための平面図である。

【図１１】図１０に示したコーナーカット部３の正面図
である。

【図１２】図１０および図１１に示したコーナーカット
部３のコーナーカット動作を説明するための断面図であ
る。

【図１３】図１２に示したカット刃３６の動作の変形例
を説明するための図である。

【図１４】図２に示した積層台１０を示す平面図であ
る。

【図１５】図１４に示した積層台１０の正面図である。

【図１６】積層台１０の第１の変形例を示す平面図であ
る。

【図１７】積層台１０の第２の変形例を示す平面図であ
る。

【図１８】図２に示した圧着装置１１に備える上金型４
６を示すもので、（１）は上面図であり、（２）は正面
図でありかつ併せて積層台１０を示し、（３）は下面図
である。

【図１９】図１８に示した上金型４６の動作を説明する
ための正面図である。

【図２０】圧着装置の変形例を示す正面図である。

【図２１】積層体５３からアンダーシート４５を剥離し
ようとする状態を示す正面図である。

【図２２】積層体５３の周辺部を切断する工程を説明す
るための平面図である。

【符号の説明】

１ 製造装置 ４ 積層部 ５ 圧着部 １０ 積層台 １１，１１ａ 圧着装置 ２０ セラミックグリーンシート ２１ キャリアフィルム ２３ ピン挿入穴 ２４ 基準穴 ２５ ビアホール ２６ 導電性ペースト ２７ 導体膜 ４４ ガイドピン ４６ 上金型 ４８ 圧着部材 ５０，５１ 把持機構 ５３ 積層体 ５４ 切断線

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4G055 AA08 AB01 AC09 BA22 BA83 5E346 AA02 AA04 AA12 AA15 AA32 AA43 CC17 CC32 CC37 CC39 DD03 DD13 EE15 EE24 EE25 EE29 EE30 FF01 FF07 FF10 FF18 FF23 FF27 GG04 GG05 GG06 GG07 GG08 GG09 GG14 GG15 GG19 GG28 GG31 HH11 HH31

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミックグリーンシートを用意する工
   程と、 積み重ね用のピン挿入穴を前記セラミックグリーンシー
   トに設ける工程と、 前記ピン挿入穴にガイドピンを挿入することによって位
   置合わせされた状態で、複数枚の前記セラミックグリー
   ンシートを積層し、それによって、積層体を作製する工
   程とを備え、 前記ピン挿入穴を設ける工程において、前記セラミック
   グリーンシートを積層する工程より前の工程での前記セ
   ラミックグリーンシートの位置決めの基準となる基準穴
   を前記セラミックグリーンシートに形成する工程が同時
   に実施される、積層セラミック電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 前記セラミックグリーンシートを用意す
   る工程において、前記セラミックグリーンシートはキャ
   リアフィルムによって裏打ちされた状態で用意される、
   請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 前記基準穴を位置決めの基準として、導
   電性ペーストの印刷によって所定のパターンを有する導
   体膜を前記セラミックグリーンシート上に形成する工
   程、ビアホールを前記セラミックグリーンシートに形成
   する工程、および導電性ペーストを前記ビアホールに充
   填する工程の少なくとも１つの工程が実施される、請求
   項１または２に記載の積層セラミック電子部品の製造方
   法。
4. 【請求項４】 前記ピン挿入穴および前記基準穴は、前
   記セラミックグリーンシートの周辺部に配置される、請
   求項１ないし３のいずれかに記載の積層セラミック電子
   部品の製造方法。
5. 【請求項５】 キャリアフィルム上にセラミックグリー
   ンシートを成形する工程と、 前記キャリアフィルムによって裏打ちされた前記セラミ
   ックグリーンシートに、積み重ね用のピン挿入穴と位置
   決めの基準となる基準穴とを同時に形成する工程と、 前記基準穴を位置決めの基準として、導電性ペーストを
   印刷することによって所定のパターンを有する導体膜を
   前記セラミックグリーンシート上に形成する工程と、 前記ピン挿入穴にガイドピンを挿入することによって位
   置合わせされた状態で、複数枚の前記セラミックグリー
   ンシートを積層し、それによって、積層体を作製する工
   程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法。
6. 【請求項６】 前記セラミックグリーンシートを積層す
   る工程は、前記キャリアフィルムを外方に向けて実施さ
   れ、前記セラミックグリーンシートを前に積層されたセ
   ラミックグリーンシートに向かって圧着する工程と、次
   いで、前記キャリアフィルムを剥離する工程とを備え、
   前記圧着する工程と前記剥離する工程とは所定回数繰り
   返される、請求項５に記載の積層セラミック電子部品の
   製造方法。
7. 【請求項７】 前記基準穴を位置決めの基準として、ビ
   アホールを前記セラミックグリーンシートに形成する工
   程をさらに備える、請求項５または６に記載の積層セラ
   ミック電子部品の製造方法。
8. 【請求項８】 前記基準穴を位置決めの基準として、前
   記ビアホールに導電性ペーストを充填する工程をさらに
   備える、請求項７に記載の積層セラミック電子部品の製
   造方法。
9. 【請求項９】 前記ピン挿入穴および前記基準穴は、前
   記セラミックグリーンシートの周辺部に配置される、請
   求項５ないし８のいずれかに記載の積層セラミック電子
   部品の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記積層体を積層方向にプレスする工
    程をさらに備える、請求項５ないし９のいずれかに記載
    の積層セラミック電子部品の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記プレスする工程の前に、前記積層
    体から前記ピン挿入穴および前記基準穴が設けられた部
    分を除去する工程をさらに備える、請求項１０に記載の
    積層セラミック電子部品の製造方法。