JP2002036079A5 - - Google Patents
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【０００５】
【問題点を解決するための手段】
上記の目的を達成するためにこの発明による被研磨物の研磨方法は、被研磨物の一方の面を被研磨物保持部材で保持した状態で一方の面側の面取り部を一方の研磨部材で研磨し、この後、被研磨物の他方の面側の面取り部を他方の研磨部材で研磨するようにした手段を採用したものである。また、被研磨物の一方の面を被研磨物保持部材で保持し、この状態で被研磨物の一方の面取り部を一方の研磨部材で研磨し、この後、被研磨物保持部材及び一方の研磨部材と他方の研磨部材との間を移動させて被研磨物の他方の面取り部を他方の研磨部材で研磨するようにした手段を採用したものである。さらに、前記被研磨物保持部材の一方の研磨部材および他方の研磨部材に対する傾きを調整可能とした手段を採用したものである。さらに、被研磨物の一方の面を一方の被研磨物保持部材に保持し、この状態で被研磨物の一方の面取り部を一方の研磨部材で研磨し、この後、被研磨物を一方の被研磨物保持部材から外すとともに、被研磨物の一方の面を他方の被研磨物保持部材で保持し直し、この状態で被研磨物の他方の面取り部を他方の研磨部材で研磨する手段を採用したものである。さらに、前記一方の被研磨物保持部材の一方の研磨部材に対する傾き、及び前記他方の被研磨物保持部材の他方の研磨部材に対する傾きを調整可能とした手段を採用したものである。
また、この発明による研磨装置は、内面の少なくとも一部が研磨面に形成された一方の研磨部材と、該一方の研磨部材との間を移動可能かつ回転可能に設けられるとともに、先端部に被研磨物の一方の面を保持可能な被研磨物保持部材と、該被研磨物保持部材との間を移動可能かつ回転可能に設けられるとともに、内面の少なくとも一部が研磨面に形成された他方の研磨部材とを具えた手段を採用したものである。さらに、内面の少なくとも一部が研磨面に形成される一方の研磨部材と、該一方の研磨部材との間を移動可能かつ回転可能に設けられるとともに、先端部に被研磨物の一方の面を保持可能な被研磨物保持部材と、前記一方の研磨部材及び前記被研磨物保持部材との間を移動可能かつ回転可能に設けられるとともに、内面の少なくとも一部が研磨面に形成された他方の研磨部材とを具えた手段を採用したものである。さらに、前記被研磨物保持部材の前記一方の研磨部材及び他方の研磨部材に対する傾きを調整可能とした手段を採用したものである。さらに、内面の少なくとも一部が研磨面に形成された一方の研磨部材と、該一方の研磨部材との間を移動可能かつ回転可能に設けられるとともに、先端部に被研磨物の一方の面を保持可能な一方の被研磨物保持部材と、内面の少なくとも一部が研磨面に形成される他方の研磨部材と、該他方の研磨部材との間を移動可能かつ回転可能に設けられるとともに、先端部に被研磨物の一方の面を保持可能な他方の被研磨物保持部材とを具えた手段を採用したものである。さらに、前記一方の被研磨物保持部材の前記一方の研磨部材に対する傾き、及び前記他方の被研磨物保持部材の前記他方の研磨部材に対する傾きを調整可能とした手段を採用したものである。
【問題点を解決するための手段】
上記の目的を達成するためにこの発明による被研磨物の研磨方法は、被研磨物の一方の面を被研磨物保持部材で保持した状態で一方の面側の面取り部を一方の研磨部材で研磨し、この後、被研磨物の他方の面側の面取り部を他方の研磨部材で研磨するようにした手段を採用したものである。また、被研磨物の一方の面を被研磨物保持部材で保持し、この状態で被研磨物の一方の面取り部を一方の研磨部材で研磨し、この後、被研磨物保持部材及び一方の研磨部材と他方の研磨部材との間を移動させて被研磨物の他方の面取り部を他方の研磨部材で研磨するようにした手段を採用したものである。さらに、前記被研磨物保持部材の一方の研磨部材および他方の研磨部材に対する傾きを調整可能とした手段を採用したものである。さらに、被研磨物の一方の面を一方の被研磨物保持部材に保持し、この状態で被研磨物の一方の面取り部を一方の研磨部材で研磨し、この後、被研磨物を一方の被研磨物保持部材から外すとともに、被研磨物の一方の面を他方の被研磨物保持部材で保持し直し、この状態で被研磨物の他方の面取り部を他方の研磨部材で研磨する手段を採用したものである。さらに、前記一方の被研磨物保持部材の一方の研磨部材に対する傾き、及び前記他方の被研磨物保持部材の他方の研磨部材に対する傾きを調整可能とした手段を採用したものである。
また、この発明による研磨装置は、内面の少なくとも一部が研磨面に形成された一方の研磨部材と、該一方の研磨部材との間を移動可能かつ回転可能に設けられるとともに、先端部に被研磨物の一方の面を保持可能な被研磨物保持部材と、該被研磨物保持部材との間を移動可能かつ回転可能に設けられるとともに、内面の少なくとも一部が研磨面に形成された他方の研磨部材とを具えた手段を採用したものである。さらに、内面の少なくとも一部が研磨面に形成される一方の研磨部材と、該一方の研磨部材との間を移動可能かつ回転可能に設けられるとともに、先端部に被研磨物の一方の面を保持可能な被研磨物保持部材と、前記一方の研磨部材及び前記被研磨物保持部材との間を移動可能かつ回転可能に設けられるとともに、内面の少なくとも一部が研磨面に形成された他方の研磨部材とを具えた手段を採用したものである。さらに、前記被研磨物保持部材の前記一方の研磨部材及び他方の研磨部材に対する傾きを調整可能とした手段を採用したものである。さらに、内面の少なくとも一部が研磨面に形成された一方の研磨部材と、該一方の研磨部材との間を移動可能かつ回転可能に設けられるとともに、先端部に被研磨物の一方の面を保持可能な一方の被研磨物保持部材と、内面の少なくとも一部が研磨面に形成される他方の研磨部材と、該他方の研磨部材との間を移動可能かつ回転可能に設けられるとともに、先端部に被研磨物の一方の面を保持可能な他方の被研磨物保持部材とを具えた手段を採用したものである。さらに、前記一方の被研磨物保持部材の前記一方の研磨部材に対する傾き、及び前記他方の被研磨物保持部材の前記他方の研磨部材に対する傾きを調整可能とした手段を採用したものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、図面に示すこの発明の実施の形態について説明する。
図１及び図２には、この発明による研磨装置の第１の実施の形態が示されている。
この実施の形態に示す研磨装置は、シリコンウエハ等の円板状の被研磨物２５を保持する被研磨物保持部材１７と、被研磨物２５の外周部の面取り部２６、２７（図１０参照）を研磨する一方の研磨部材１と他方の研磨部材１０とを具えている。
【発明の実施の形態】
以下、図面に示すこの発明の実施の形態について説明する。
図１及び図２には、この発明による研磨装置の第１の実施の形態が示されている。
この実施の形態に示す研磨装置は、シリコンウエハ等の円板状の被研磨物２５を保持する被研磨物保持部材１７と、被研磨物２５の外周部の面取り部２６、２７（図１０参照）を研磨する一方の研磨部材１と他方の研磨部材１０とを具えている。
【００９４】
そして、上下移動部材７２を作動させて被研磨物保持部材６５を下降させ、被研磨物２５の外周部のうちの下面側の面取り部２６を一方の研磨部材４１の研磨部４２の研磨パッド４６に当接させて押圧する。
そして、上下移動部材７２を作動させて被研磨物保持部材６５を下降させ、被研磨物２５の外周部のうちの下面側の面取り部２６を一方の研磨部材４１の研磨部４２の研磨パッド４６に当接させて押圧する。
Claims (1)
- 前記被研磨物保持部材の一方の研磨部材および他方の研磨部材に対する傾きを調整可能とした請求項１又は２記載の研磨方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000225441A JP2002036079A (ja) | 2000-07-26 | 2000-07-26 | 被研磨物の研磨方法及び研磨装置 |
| DE2001136281 DE10136281B4 (de) | 2000-07-26 | 2001-07-25 | Vorrichtung zum Polieren abgeschrägter Umfangsteile eines Wafers |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000225441A JP2002036079A (ja) | 2000-07-26 | 2000-07-26 | 被研磨物の研磨方法及び研磨装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002036079A JP2002036079A (ja) | 2002-02-05 |
| JP2002036079A5 true JP2002036079A5 (ja) | 2005-02-03 |
Family
ID=18719212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000225441A Pending JP2002036079A (ja) | 2000-07-26 | 2000-07-26 | 被研磨物の研磨方法及び研磨装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002036079A (ja) |
| DE (1) | DE10136281B4 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4655369B2 (ja) * | 2000-12-25 | 2011-03-23 | 株式会社ニコン | 研磨装置、研磨方法及び半導体デバイスの製造方法 |
| WO2002049802A1 (fr) * | 2000-12-21 | 2002-06-27 | Nikon Corporation | Dispositif et procede de polissage, et procede et dispositif pour produire un dispositif a semiconducteurs |
| JP4826013B2 (ja) * | 2000-12-21 | 2011-11-30 | 株式会社ニコン | 研磨装置、半導体ウェハの研磨方法、半導体デバイスの製造方法及び製造装置 |
| JP5033066B2 (ja) * | 2008-06-13 | 2012-09-26 | 株式会社Ｂｂｓ金明 | ワーク外周部の研磨装置および研磨方法 |
| CN115229602A (zh) * | 2022-09-22 | 2022-10-25 | 苏州恒嘉晶体材料有限公司 | 一种圆片倒角磨削机构及使用方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR0185234B1 (ko) * | 1991-11-28 | 1999-04-15 | 가부시키 가이샤 토쿄 세이미쯔 | 반도체 웨이퍼의 모떼기 방법 |
| JPH07205001A (ja) * | 1993-11-16 | 1995-08-08 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ面取り機 |
| DE19809697C2 (de) * | 1998-03-06 | 1999-12-23 | Thuringia Netzsch Feinkeramik | Werkzeug zum Schleifen und Polieren rotationssymmetrischer Ränder hohler keramischer Gegenstände wie Tassen und dergl. |
-
2000
- 2000-07-26 JP JP2000225441A patent/JP2002036079A/ja active Pending
-
2001
- 2001-07-25 DE DE2001136281 patent/DE10136281B4/de not_active Expired - Fee Related
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