JP2002029857A - 小型セラミック電子部品焼成用トレイ - Google Patents
小型セラミック電子部品焼成用トレイInfo
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- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/64—Burning or sintering processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/008—Thermistors
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Abstract
(57)【要約】
【課題】円板型セラミックスコンデンサー、チップ型抵
抗、リングバリスター、半導体コンデンサー、圧電材料
製品、チップ型積層コンデンサー、チップ型サーミスタ
ーなどの小型セラミック電子部品を焼成するためのトレ
イを提供する。 【解決手段】枠と敷板からなる小型セラミック電子部品
焼成用トレイにおいて、前記敷板は、連続気孔を有しか
つ三次元網目構造を有する多孔質耐熱金属または多孔質
耐熱合金からなり、その表面の平均開口径が５０〜４０
０μｍでかつ開口面積率が２０〜９０％を有し、さらに
全体の気孔率が６０〜９８容量％、孔部を除いた表面の
粗さが中心線平均粗さ：２〜５０μｍを有する小型セラ
ミック電子部品焼成用トレイ。
抗、リングバリスター、半導体コンデンサー、圧電材料
製品、チップ型積層コンデンサー、チップ型サーミスタ
ーなどの小型セラミック電子部品を焼成するためのトレ
イを提供する。 【解決手段】枠と敷板からなる小型セラミック電子部品
焼成用トレイにおいて、前記敷板は、連続気孔を有しか
つ三次元網目構造を有する多孔質耐熱金属または多孔質
耐熱合金からなり、その表面の平均開口径が５０〜４０
０μｍでかつ開口面積率が２０〜９０％を有し、さらに
全体の気孔率が６０〜９８容量％、孔部を除いた表面の
粗さが中心線平均粗さ：２〜５０μｍを有する小型セラ
ミック電子部品焼成用トレイ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、円板型セラミッ
クスコンデンサー、チップ型抵抗、リングバリスター、
半導体コンデンサー、圧電材料製品、チップ型積層コン
デンサー、チップ型サーミスターなどの小型セラミック
電子部品を焼成するためのトレイに関するものである。
クスコンデンサー、チップ型抵抗、リングバリスター、
半導体コンデンサー、圧電材料製品、チップ型積層コン
デンサー、チップ型サーミスターなどの小型セラミック
電子部品を焼成するためのトレイに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高密度化に伴
い、回路を構成する電子部品も従来のリード付きディス
クリートから表面実装を可能とするチップ型の微小部品
に変わってきている。例えば、チップ型積層コンデンサ
ーやチップ型サーミスターなどのセラミック電子部品
は、通称「１６０８」と呼ばれる１．６×０．８×０．
８ｍｍの寸法から、「１００５」と呼ばれる１．０×
０．５×０．５ｍｍの寸法へ、さらに「０６０３」と呼
ばれる０．６０×０．３×０．３ｍｍの寸法へと超小型
化している。チップ型積層コンデンサーの代表的な作り
方は、高誘電体セラミック粉末と有機樹脂と溶剤を用い
て分散、混合してセラミックスラリーを作製し、これを
ドクターブレード法により剥離処理を施したフィルム上
に一定厚みに製膜し、グリーンシートを作製する。この
グリーンシートに低抵抗金属粉末と有機樹脂と溶剤を混
合して作製した内部電極ペーストをスクリーン印刷によ
り、後で複数のセラミックコンデンサー素子が得られる
ように複数パターン印刷し、金型で打ち抜きした後、積層
された高誘電体セラミック層と内部電極からなるグリー
ンシートを各々熱プレスにて圧着し、積層体を得る。次
にこの積層体を切断し、脱脂、焼結を行い、内部電極材と
高誘電体が交互に積層した焼結体を得る。
い、回路を構成する電子部品も従来のリード付きディス
クリートから表面実装を可能とするチップ型の微小部品
に変わってきている。例えば、チップ型積層コンデンサ
ーやチップ型サーミスターなどのセラミック電子部品
は、通称「１６０８」と呼ばれる１．６×０．８×０．
８ｍｍの寸法から、「１００５」と呼ばれる１．０×
０．５×０．５ｍｍの寸法へ、さらに「０６０３」と呼
ばれる０．６０×０．３×０．３ｍｍの寸法へと超小型
化している。チップ型積層コンデンサーの代表的な作り
方は、高誘電体セラミック粉末と有機樹脂と溶剤を用い
て分散、混合してセラミックスラリーを作製し、これを
ドクターブレード法により剥離処理を施したフィルム上
に一定厚みに製膜し、グリーンシートを作製する。この
グリーンシートに低抵抗金属粉末と有機樹脂と溶剤を混
合して作製した内部電極ペーストをスクリーン印刷によ
り、後で複数のセラミックコンデンサー素子が得られる
ように複数パターン印刷し、金型で打ち抜きした後、積層
された高誘電体セラミック層と内部電極からなるグリー
ンシートを各々熱プレスにて圧着し、積層体を得る。次
にこの積層体を切断し、脱脂、焼結を行い、内部電極材と
高誘電体が交互に積層した焼結体を得る。
【０００３】この焼結体の両端に、銀などの金属粒子、
ガラスフリット、有機バインダー樹脂、有機溶剤などを
混練して得られたペーストを付着させる。この焼結体の
両端にペーストを付着させたもの（以下、ペースト付着
体という）が図２の断面図に示されている。図２におい
て、３は内部電極材１と高誘電体２が交互に積層した焼
結体であり、４は焼結体３の両端に付着したペーストで
あり、５はペースト付着体である。このペースト付着体
５を、例えば５０℃／分程度の昇温速度で５００〜９０
０℃に昇温することによりペーストが焼き付けられて外
部電極を形成する。この焼付け工程は、ペースト付着体
５を図１の斜視図に示されるような焼成トレイ６に入れ
て焼成する。ペースト付着体５を焼成するとペースト付
着体５のペ−スト４は焼成されて外部電極となる。チッ
プ型サーミスターもほぼ同様のプロセスで外部電極が焼
き付けられる。前記焼成トレイ６は図１の斜視図に示さ
れるようにステンレス製の枠７と敷板８により構成され
ており、敷板８はステンレス製のメッシュ、または表面
の粗さが中心線平均粗さ（以下Ｒａで示す）：０．１〜
０．５μｍを有する薄板をパンチングもしくはエッチン
グにより開けた微細貫通孔（図示せず）を有する薄板で
構成されている。
ガラスフリット、有機バインダー樹脂、有機溶剤などを
混練して得られたペーストを付着させる。この焼結体の
両端にペーストを付着させたもの（以下、ペースト付着
体という）が図２の断面図に示されている。図２におい
て、３は内部電極材１と高誘電体２が交互に積層した焼
結体であり、４は焼結体３の両端に付着したペーストで
あり、５はペースト付着体である。このペースト付着体
５を、例えば５０℃／分程度の昇温速度で５００〜９０
０℃に昇温することによりペーストが焼き付けられて外
部電極を形成する。この焼付け工程は、ペースト付着体
５を図１の斜視図に示されるような焼成トレイ６に入れ
て焼成する。ペースト付着体５を焼成するとペースト付
着体５のペ−スト４は焼成されて外部電極となる。チッ
プ型サーミスターもほぼ同様のプロセスで外部電極が焼
き付けられる。前記焼成トレイ６は図１の斜視図に示さ
れるようにステンレス製の枠７と敷板８により構成され
ており、敷板８はステンレス製のメッシュ、または表面
の粗さが中心線平均粗さ（以下Ｒａで示す）：０．１〜
０．５μｍを有する薄板をパンチングもしくはエッチン
グにより開けた微細貫通孔（図示せず）を有する薄板で
構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ペースト付着体５を前
記従来のステンレス製メッシュからなる敷板８を有する
焼成トレイ６に入れて焼成すると、メッシュの凹凸が大
きいのでペースト付着体を配置した際にメッシュ凸部が
セラミック燒結体と接触することがあり、セラミック燒
結体がメッシュ凸部に接触した状態で焼成が行われると
チップの変色や誘電率のばらつきが生じるので好ましく
ない。そのため、近年では主として薄板にパンチングや
エッチングで開口した微細な貫通孔の付いた敷板を有す
る焼成トレイが使用されている。ところが、前記微細な
貫通孔の付いた薄板からなる敷板に設けられる孔の最大
開口率は４０％程度と小さく、したがって加熱が不均一
なために均一な焼成ができず、さらにその開口径は最小
で０．５ｍｍ程度と比較的大きいところから近年の超小
型化しているチップの焼成に際してチップが孔に落ち込
んだり、またはペースト付着体のペースト部分が孔に落
ち込んでチップが傾いて敷板に置かれた状態で焼成され
たりしてペースト部分の焼成が均一に行われないことが
ある。パンチングやエッチングで開口した貫通孔の最大
開口率が４０％より大きくし、さらに最小開口径を０．
５ｍｍより小さくすることは不可能ではないが、そのた
めには敷板となる薄板の厚さを一層薄くしなければなら
ず、薄い敷板は長期間使用すると波打つような変形が生
じ、波打ったトレイの敷板に載せられたペースト付着体
は焼成中の炉内搬送時における微弱な振動により凹部中
央にペースト付着体が溜まり、焼成されたチップが相互
に接合して不良品の発生率が多くなるという問題点があ
った。
記従来のステンレス製メッシュからなる敷板８を有する
焼成トレイ６に入れて焼成すると、メッシュの凹凸が大
きいのでペースト付着体を配置した際にメッシュ凸部が
セラミック燒結体と接触することがあり、セラミック燒
結体がメッシュ凸部に接触した状態で焼成が行われると
チップの変色や誘電率のばらつきが生じるので好ましく
ない。そのため、近年では主として薄板にパンチングや
エッチングで開口した微細な貫通孔の付いた敷板を有す
る焼成トレイが使用されている。ところが、前記微細な
貫通孔の付いた薄板からなる敷板に設けられる孔の最大
開口率は４０％程度と小さく、したがって加熱が不均一
なために均一な焼成ができず、さらにその開口径は最小
で０．５ｍｍ程度と比較的大きいところから近年の超小
型化しているチップの焼成に際してチップが孔に落ち込
んだり、またはペースト付着体のペースト部分が孔に落
ち込んでチップが傾いて敷板に置かれた状態で焼成され
たりしてペースト部分の焼成が均一に行われないことが
ある。パンチングやエッチングで開口した貫通孔の最大
開口率が４０％より大きくし、さらに最小開口径を０．
５ｍｍより小さくすることは不可能ではないが、そのた
めには敷板となる薄板の厚さを一層薄くしなければなら
ず、薄い敷板は長期間使用すると波打つような変形が生
じ、波打ったトレイの敷板に載せられたペースト付着体
は焼成中の炉内搬送時における微弱な振動により凹部中
央にペースト付着体が溜まり、焼成されたチップが相互
に接合して不良品の発生率が多くなるという問題点があ
った。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
上述のような課題を解決すべく研究を行った結果、
（イ）小型セラミック電子部品焼成用トレイの敷板を、
連続気孔を有しかつ三次元網目構造を有する多孔質耐熱
金属または多孔質耐熱合金で作製すると、前記連続気孔
を有しかつ三次元網目構造を有する多孔質耐熱金属また
は多孔質耐熱合金からなる敷板は、表面に形成される孔
の平均開口径が５０〜４００μm、開口面積率が２０〜
９０％、全体の気孔率が６０〜９８容量％であるところ
から、超小型化しているチップの焼成に際して、チップ
が孔に落ち込んだり、傾いて置かれることがなくなって
ペースト付着体が均一に焼成され、さらに、前記多孔質
耐熱金属または多孔質耐熱合金からなる敷板は連続気孔
の開口部分を除いた表面の粗さがＲａ：２〜５０μｍを
有するのでチップが敷板に付着することはない、（ロ）
さらに、前記連続気孔を有しかつ三次元網目構造を有す
る多孔質耐熱金属または多孔質耐熱合金からなる敷板
は、メッシュからなる敷板およびパンチングやエッチン
グで開口した貫通孔を有する敷板などの従来の敷板より
厚さを厚くして強度を高めても、表面に形成される孔の
平均開口径が５０〜４００μm、開口面積率が２０〜９
０％、全体の気孔率が６０〜９８容量％、連続気孔の開
口部分を除いた表面の粗さがＲａ：２〜５０μｍという
特性を確保することができ、従来のトレイのように長期
間使用すると敷板が波打つような変形が生じることがな
く、したがってトレイの敷板に載せられたペースト付着
体が焼成炉内搬送時の微弱な振動により波打ち変形によ
り生じた凹部中央に溜まり、焼成されたチップが相互に
接合して不良品が発生することがない、という研究結果
を得たのである。
上述のような課題を解決すべく研究を行った結果、
（イ）小型セラミック電子部品焼成用トレイの敷板を、
連続気孔を有しかつ三次元網目構造を有する多孔質耐熱
金属または多孔質耐熱合金で作製すると、前記連続気孔
を有しかつ三次元網目構造を有する多孔質耐熱金属また
は多孔質耐熱合金からなる敷板は、表面に形成される孔
の平均開口径が５０〜４００μm、開口面積率が２０〜
９０％、全体の気孔率が６０〜９８容量％であるところ
から、超小型化しているチップの焼成に際して、チップ
が孔に落ち込んだり、傾いて置かれることがなくなって
ペースト付着体が均一に焼成され、さらに、前記多孔質
耐熱金属または多孔質耐熱合金からなる敷板は連続気孔
の開口部分を除いた表面の粗さがＲａ：２〜５０μｍを
有するのでチップが敷板に付着することはない、（ロ）
さらに、前記連続気孔を有しかつ三次元網目構造を有す
る多孔質耐熱金属または多孔質耐熱合金からなる敷板
は、メッシュからなる敷板およびパンチングやエッチン
グで開口した貫通孔を有する敷板などの従来の敷板より
厚さを厚くして強度を高めても、表面に形成される孔の
平均開口径が５０〜４００μm、開口面積率が２０〜９
０％、全体の気孔率が６０〜９８容量％、連続気孔の開
口部分を除いた表面の粗さがＲａ：２〜５０μｍという
特性を確保することができ、従来のトレイのように長期
間使用すると敷板が波打つような変形が生じることがな
く、したがってトレイの敷板に載せられたペースト付着
体が焼成炉内搬送時の微弱な振動により波打ち変形によ
り生じた凹部中央に溜まり、焼成されたチップが相互に
接合して不良品が発生することがない、という研究結果
を得たのである。
【０００６】この発明は、かかる研究結果に基づいてな
されたものであって、（１）枠と敷板からなる小型セラ
ミック電子部品焼成用トレイにおいて、前記敷板は、連
続気孔を有しかつ三次元網目構造を有する多孔質耐熱金
属または多孔質耐熱合金からなる小型セラミック電子部
品焼成用トレイ、（２）枠と敷板からなる小型セラミッ
ク電子部品焼成用トレイにおいて、前記敷板は、連続気
孔を有しかつ三次元網目構造を有する多孔質耐熱金属ま
たは多孔質耐熱合金からなり、その表面の平均開口径が
５０〜４００μｍでかつ開口面積率が２０〜９０％を有
し、さらに全体の気孔率が６０〜９８容量％，連続気孔
の開口部分を除いた表面の粗さがＲａ：２〜５０μｍを
有する小型セラミック電子部品焼成用トレイ、に特徴を
有するものである。
されたものであって、（１）枠と敷板からなる小型セラ
ミック電子部品焼成用トレイにおいて、前記敷板は、連
続気孔を有しかつ三次元網目構造を有する多孔質耐熱金
属または多孔質耐熱合金からなる小型セラミック電子部
品焼成用トレイ、（２）枠と敷板からなる小型セラミッ
ク電子部品焼成用トレイにおいて、前記敷板は、連続気
孔を有しかつ三次元網目構造を有する多孔質耐熱金属ま
たは多孔質耐熱合金からなり、その表面の平均開口径が
５０〜４００μｍでかつ開口面積率が２０〜９０％を有
し、さらに全体の気孔率が６０〜９８容量％，連続気孔
の開口部分を除いた表面の粗さがＲａ：２〜５０μｍを
有する小型セラミック電子部品焼成用トレイ、に特徴を
有するものである。
【０００７】この発明の小型セラミック電子部品焼成用
トレイの敷板を構成する多孔質耐熱金属または多孔質耐
熱合金は、鉄基多孔質耐熱合金またはニッケル基多孔質
耐熱合金であり、鉄基多孔質耐熱合金としてはＳＵＳ３
１０Ｓなどのステンレス鋼、ニッケル基多孔質耐熱合金
としてはＩＮＣＯ６００、ＨＡ２１４，ＨＡ２３０など
の超合金が好ましい。この発明の小型セラミック電子部
品焼成用トレイは、枠に前記多孔質耐熱金属または多孔
質耐熱合金からなる敷板を図１に示されるようにはめ込
み、敷板を枠に溶接することにより製造するが、この発
明の敷板は十分な厚さを確保できるところから、溶接せ
ずに、図３に示される支持体９を内枠としてはめ込み、
支持体９で敷板８を押さえ、敷板８を着脱自在にして敷
板を簡単に交換できるようにすることができる。支持体
の具体的構造を図４に示す。図４（Ａ）は図３のＡ−Ａ
断面図であり、窓枠形状の支持体９をはめ込んで敷板を
抑えている状態を示している。図４（Ｂ）〜（Ｄ）はそ
の他の支持体をはめ込んだ状態の断面図であり、図４
（Ｂ）は鍔１４を設けた窓枠形状の支持体１０を示し、
図４（Ｃ）は薄い弾性体からなる支持体１１を示し、こ
の支持体は枠７にスポット溶接１５されている。図４
（Ｄ）は支持体１２を枠にはめ込んでボルト１３で枠７
に固定したものである。
トレイの敷板を構成する多孔質耐熱金属または多孔質耐
熱合金は、鉄基多孔質耐熱合金またはニッケル基多孔質
耐熱合金であり、鉄基多孔質耐熱合金としてはＳＵＳ３
１０Ｓなどのステンレス鋼、ニッケル基多孔質耐熱合金
としてはＩＮＣＯ６００、ＨＡ２１４，ＨＡ２３０など
の超合金が好ましい。この発明の小型セラミック電子部
品焼成用トレイは、枠に前記多孔質耐熱金属または多孔
質耐熱合金からなる敷板を図１に示されるようにはめ込
み、敷板を枠に溶接することにより製造するが、この発
明の敷板は十分な厚さを確保できるところから、溶接せ
ずに、図３に示される支持体９を内枠としてはめ込み、
支持体９で敷板８を押さえ、敷板８を着脱自在にして敷
板を簡単に交換できるようにすることができる。支持体
の具体的構造を図４に示す。図４（Ａ）は図３のＡ−Ａ
断面図であり、窓枠形状の支持体９をはめ込んで敷板を
抑えている状態を示している。図４（Ｂ）〜（Ｄ）はそ
の他の支持体をはめ込んだ状態の断面図であり、図４
（Ｂ）は鍔１４を設けた窓枠形状の支持体１０を示し、
図４（Ｃ）は薄い弾性体からなる支持体１１を示し、こ
の支持体は枠７にスポット溶接１５されている。図４
（Ｄ）は支持体１２を枠にはめ込んでボルト１３で枠７
に固定したものである。
【０００８】次に、この発明の小型セラミック電子部品
焼成用トレイの敷板を製造する方法を説明する。まず、
耐熱金属粉末または耐熱合金粉末、有機溶剤、界面活性
剤、水溶性樹脂結合剤、可塑剤、および純水を用意し、こ
れらを下記の配合組成となるようにうに配合し、１〜１
６時間混練することにより、混合スラリーを作製する。 炭素数５〜８の非水溶性炭化水素系有機溶剤：０．５〜
１０％、 界面活性剤：０．０５〜５％、 水溶性樹脂結合剤：０．５〜２０％、 平均粒径：５〜１００μｍの耐熱金属粉末または耐熱合
金粉末：３０〜８０％、 必要に応じて、多価アルコール、油脂、エーテル、およ
びエステルのうちの１種または２種以上からなる可塑
剤：０．１〜１５％、 水：残り（ただし、％は質量％を示す）。 この混合スラリーから、例えば公知のドクターブレード
法やスリップキャスト法などの方法で板状のグリーン成
形体を成形し、この板状のグリーン成形体を５℃以上の
温度に保持すると、板状の多孔質成形体が得られ、この
板状の多孔質成形体を焼成して多孔質耐熱金属板または
多孔質耐熱合金板とし、次いで厚さを均一な厚さとする
ために軽く圧延したのち、所定の寸法に切断して敷板を
製造する。
焼成用トレイの敷板を製造する方法を説明する。まず、
耐熱金属粉末または耐熱合金粉末、有機溶剤、界面活性
剤、水溶性樹脂結合剤、可塑剤、および純水を用意し、こ
れらを下記の配合組成となるようにうに配合し、１〜１
６時間混練することにより、混合スラリーを作製する。 炭素数５〜８の非水溶性炭化水素系有機溶剤：０．５〜
１０％、 界面活性剤：０．０５〜５％、 水溶性樹脂結合剤：０．５〜２０％、 平均粒径：５〜１００μｍの耐熱金属粉末または耐熱合
金粉末：３０〜８０％、 必要に応じて、多価アルコール、油脂、エーテル、およ
びエステルのうちの１種または２種以上からなる可塑
剤：０．１〜１５％、 水：残り（ただし、％は質量％を示す）。 この混合スラリーから、例えば公知のドクターブレード
法やスリップキャスト法などの方法で板状のグリーン成
形体を成形し、この板状のグリーン成形体を５℃以上の
温度に保持すると、板状の多孔質成形体が得られ、この
板状の多孔質成形体を焼成して多孔質耐熱金属板または
多孔質耐熱合金板とし、次いで厚さを均一な厚さとする
ために軽く圧延したのち、所定の寸法に切断して敷板を
製造する。
【０００９】このようにして製造した敷板は、板厚方向
の平均気孔径をａ、板厚に垂直方向の平均気孔径をｂと
すると、ａ／ｂ＝０．５〜０．９５の範囲内にある偏平
な連続気孔を有し、さらにその骨格は３００μｍ以下の
太さとなる。この発明の小型セラミック電子部品焼成用
トレイの敷板は、この３００μｍ以下の骨格太さを有す
ることにより残留応力が変形により吸収され、波打など
の変形が生じないものと考えられる。
の平均気孔径をａ、板厚に垂直方向の平均気孔径をｂと
すると、ａ／ｂ＝０．５〜０．９５の範囲内にある偏平
な連続気孔を有し、さらにその骨格は３００μｍ以下の
太さとなる。この発明の小型セラミック電子部品焼成用
トレイの敷板は、この３００μｍ以下の骨格太さを有す
ることにより残留応力が変形により吸収され、波打など
の変形が生じないものと考えられる。
【００１０】
【発明の実施の形態】つぎに、この発明の多孔質金属体
からなる小型セラミック電子部品焼成用トレイを実施例
により具体的に説明する。まず、耐熱合金粉として表１
に示される平均粒径のＳＵＳ３０４およびＳＵＳ３１０
Ｓステンレス鋼アトマイズ粉、ＩＮＣＯ６００、ＨＡ２
１４およびＨＡ２３０などのＮｉ合金アトマイズ粉を用
意し、さらに有機溶剤としてｎ−ヘキサン、界面活性剤
としてドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム（以下、
ＤＢＳという）、水溶性樹脂結合剤としてヒドロキシプ
ロピルメチルセルロース（以下、ＨＰＭＣという）、可
塑剤としてグリセリンをそれぞれ用意した。さらに水と
して蒸留水を用意した。
からなる小型セラミック電子部品焼成用トレイを実施例
により具体的に説明する。まず、耐熱合金粉として表１
に示される平均粒径のＳＵＳ３０４およびＳＵＳ３１０
Ｓステンレス鋼アトマイズ粉、ＩＮＣＯ６００、ＨＡ２
１４およびＨＡ２３０などのＮｉ合金アトマイズ粉を用
意し、さらに有機溶剤としてｎ−ヘキサン、界面活性剤
としてドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム（以下、
ＤＢＳという）、水溶性樹脂結合剤としてヒドロキシプ
ロピルメチルセルロース（以下、ＨＰＭＣという）、可
塑剤としてグリセリンをそれぞれ用意した。さらに水と
して蒸留水を用意した。
【００１１】前記用意したこれら耐熱合金粉、ＨＰＭ
Ｃ、ｎ−ヘキサン、ＤＢＳ、グリセリンおよび蒸留水を
表１に示される割合で配合し、混練機に装入して１０時
間混練してスラリーを作製し、このスラリーをドクター
ブレード法により厚さ：２００μmの成形体に成形し、得
られた成形体を湿度：９０％、温度：３５℃、１０分間
保持の条件で発泡し、さらに水素雰囲気中、温度：５００
℃、６０分間保持の条件で脱脂し、さらに水素雰囲気中、
温度：１２５０℃、６０分間保持の条件で焼結したの
ち、厚さをそろえるために軽く圧延し、幅：１５０ｍｍ、
長さ：２５０ｍｍ、厚さ：０．５ｍｍの寸法を有し、表
２に示される初期特性を有する敷板を製造した。このよ
うにして得られた敷板の表面の平均開口径、表面の開口
面積率、全体の気孔率、内部骨格の太さ、連続気孔の開口
部分を除いた表面の粗さＲａおよびａ／ｂ（ただし、
ａ：板厚方向の平均気孔径、ｂ：板厚に垂直方向の平均
気孔径）などを測定し、その結果を表２に示した。さら
に、厚さ：０．５ｍｍを有するＳＵＳ３０４およびＩＮ
ＣＯ６００Ｎｉ合金からなる圧延薄板に表２に示される
表面の平均開口径、表面の開口面積率を有する従来の敷
板を用意した。
Ｃ、ｎ−ヘキサン、ＤＢＳ、グリセリンおよび蒸留水を
表１に示される割合で配合し、混練機に装入して１０時
間混練してスラリーを作製し、このスラリーをドクター
ブレード法により厚さ：２００μmの成形体に成形し、得
られた成形体を湿度：９０％、温度：３５℃、１０分間
保持の条件で発泡し、さらに水素雰囲気中、温度：５００
℃、６０分間保持の条件で脱脂し、さらに水素雰囲気中、
温度：１２５０℃、６０分間保持の条件で焼結したの
ち、厚さをそろえるために軽く圧延し、幅：１５０ｍｍ、
長さ：２５０ｍｍ、厚さ：０．５ｍｍの寸法を有し、表
２に示される初期特性を有する敷板を製造した。このよ
うにして得られた敷板の表面の平均開口径、表面の開口
面積率、全体の気孔率、内部骨格の太さ、連続気孔の開口
部分を除いた表面の粗さＲａおよびａ／ｂ（ただし、
ａ：板厚方向の平均気孔径、ｂ：板厚に垂直方向の平均
気孔径）などを測定し、その結果を表２に示した。さら
に、厚さ：０．５ｍｍを有するＳＵＳ３０４およびＩＮ
ＣＯ６００Ｎｉ合金からなる圧延薄板に表２に示される
表面の平均開口径、表面の開口面積率を有する従来の敷
板を用意した。
【００１２】このようにして得られた敷板を大気中、温
度：９００℃、２０時間保持することにより敷板の表面
を酸化処理し、次いで、これら敷板を同質材の板材で作
製した枠にはめ込み、スポット溶接することにより図１
に示される構造の本発明小型セラミック電子部品焼成用
トレイ（以下、本発明トレイという）１〜７、比較小型
セラミック電子部品焼成用トレイ（以下、比較トレイと
いう）１〜２および従来小型セラミック電子部品焼成用
トレイ（以下、従来トレイという）１〜２を作製した。
さらに、本発明トレイ１における敷板の断面の顕微鏡組
織写真を図５に示し、その写生図を図６に示した。図６
において、１６は連続気孔の開口部分を除いた表面、１
７は連続気孔の開口部分、１８は連続気孔、１９は骨格
である。図５および図６から、この発明の敷板における
連続気孔の開口部分を除いた表面１８は凹凸が激しく、
粗さが粗いことが分かる。
度：９００℃、２０時間保持することにより敷板の表面
を酸化処理し、次いで、これら敷板を同質材の板材で作
製した枠にはめ込み、スポット溶接することにより図１
に示される構造の本発明小型セラミック電子部品焼成用
トレイ（以下、本発明トレイという）１〜７、比較小型
セラミック電子部品焼成用トレイ（以下、比較トレイと
いう）１〜２および従来小型セラミック電子部品焼成用
トレイ（以下、従来トレイという）１〜２を作製した。
さらに、本発明トレイ１における敷板の断面の顕微鏡組
織写真を図５に示し、その写生図を図６に示した。図６
において、１６は連続気孔の開口部分を除いた表面、１
７は連続気孔の開口部分、１８は連続気孔、１９は骨格
である。図５および図６から、この発明の敷板における
連続気孔の開口部分を除いた表面１８は凹凸が激しく、
粗さが粗いことが分かる。
【００１３】一方、チタン酸バリウム系高誘電体セラミ
ック粉末と有機樹脂と溶剤を用いて分散、混合してセラ
ミックスラリーを作製し、これをドクターブレード法に
より剥離処理を施したフィルム上に一定厚みに製膜し、
グリーンシートを作製した。このグリーンシートに低抵
抗金属粉末と有機樹脂と溶剤を混合して作製した内部電
極ペーストをスクリーン印刷により後で複数のセラミッ
クコンデンサー素子が得られるように複数パターン印刷
し、金型で打ち抜きした後、積層された高誘電体セラミッ
ク層と内部電極からなるグリーンシートを作製し、熱プ
レスにて圧着することにより積層体を得た。次にこの積
層体を切断し、脱脂、焼結を行い、内部電極材と高誘電体
が交互に積層した焼結体を得、この焼結体を縦：０．４
ｍｍ、横：０．４mm、高さ：０．９ｍｍの寸法を有する
図２の焼結チップ３を作製した。
ック粉末と有機樹脂と溶剤を用いて分散、混合してセラ
ミックスラリーを作製し、これをドクターブレード法に
より剥離処理を施したフィルム上に一定厚みに製膜し、
グリーンシートを作製した。このグリーンシートに低抵
抗金属粉末と有機樹脂と溶剤を混合して作製した内部電
極ペーストをスクリーン印刷により後で複数のセラミッ
クコンデンサー素子が得られるように複数パターン印刷
し、金型で打ち抜きした後、積層された高誘電体セラミッ
ク層と内部電極からなるグリーンシートを作製し、熱プ
レスにて圧着することにより積層体を得た。次にこの積
層体を切断し、脱脂、焼結を行い、内部電極材と高誘電体
が交互に積層した焼結体を得、この焼結体を縦：０．４
ｍｍ、横：０．４mm、高さ：０．９ｍｍの寸法を有する
図２の焼結チップ３を作製した。
【００１４】さらに平均粒径：１５μmの銀粉に４質量
％のホウ珪酸鉛ガラス粉と５質量％のポリビニルアルコ
ールを添加し、ボールミルを用いて１時間混練して導電
性ペーストを作製し、この導電性ペースを前記焼結チッ
プ３の両端に塗布することにより付着させてペースト付
着体５を作製した。
％のホウ珪酸鉛ガラス粉と５質量％のポリビニルアルコ
ールを添加し、ボールミルを用いて１時間混練して導電
性ペーストを作製し、この導電性ペースを前記焼結チッ
プ３の両端に塗布することにより付着させてペースト付
着体５を作製した。
【００１５】得られたペースト付着体を先に準備した本
発明トレイ１〜７、比較トレイ１〜２および従来トレイ
１〜２の敷板の上に１０００個づつ載せ、大気炉を用い
て昇温速度：２０℃／分で８５０℃まで昇温し、２０分
間保持した後、降温速度：５０℃／分で室温まで降温す
ることによりペースト付着体におけるペ−スト部分を焼
成して外部電極を形成し、チップ型コンデンサー（以
下、チップという）を作製した。ペースト付着体のペー
スト部分を焼成する操作を３０回および１００回行った
後の敷板上のチップ同士の固着割合および敷板の反り
（最大高さと最低高さの差）を測定し、その結果を表２
に示した。なお、敷板表面の平均開口径および開口面積
率は画像解析装置を併用して測定した。また、全体気孔
率は敷板の寸法と重量を測定し、その材質の真比重の値
から計算して求めた。
発明トレイ１〜７、比較トレイ１〜２および従来トレイ
１〜２の敷板の上に１０００個づつ載せ、大気炉を用い
て昇温速度：２０℃／分で８５０℃まで昇温し、２０分
間保持した後、降温速度：５０℃／分で室温まで降温す
ることによりペースト付着体におけるペ−スト部分を焼
成して外部電極を形成し、チップ型コンデンサー（以
下、チップという）を作製した。ペースト付着体のペー
スト部分を焼成する操作を３０回および１００回行った
後の敷板上のチップ同士の固着割合および敷板の反り
（最大高さと最低高さの差）を測定し、その結果を表２
に示した。なお、敷板表面の平均開口径および開口面積
率は画像解析装置を併用して測定した。また、全体気孔
率は敷板の寸法と重量を測定し、その材質の真比重の値
から計算して求めた。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【表２】
【００１８】表１〜２に示される結果から、本発明トレ
イ１〜７は、従来トレイ１〜２に比べていずれもチップ
同士の固着割合および敷板の反りが少なく、したがっ
て、外部電極焼付け工程における問題点を解決すること
ができることが分かる。しかし、この発明の条件から外
れた値の比較トレイ１〜２は幾分好ましくない値を示す
ことが分かる。
イ１〜７は、従来トレイ１〜２に比べていずれもチップ
同士の固着割合および敷板の反りが少なく、したがっ
て、外部電極焼付け工程における問題点を解決すること
ができることが分かる。しかし、この発明の条件から外
れた値の比較トレイ１〜２は幾分好ましくない値を示す
ことが分かる。
【００１９】
【発明の効果】上述のように、この発明の多孔質金属体
からなる敷板を有する小型セラミック電子部品焼成用ト
レイは、長期間使用しても反りが少なく、チップ同士の
固着率が少ないなど優れた性能を長期にわたって発揮す
ることができ、産業の発展に大いに貢献しうるものであ
る。
からなる敷板を有する小型セラミック電子部品焼成用ト
レイは、長期間使用しても反りが少なく、チップ同士の
固着率が少ないなど優れた性能を長期にわたって発揮す
ることができ、産業の発展に大いに貢献しうるものであ
る。
【図１】小型セラミック電子部品焼成用トレイを示す概
略斜視図である。
略斜視図である。
【図２】小型チップ型コンデンサーを示す概略断面説明
図である。
図である。
【図３】小型セラミック電子部品焼成用トレイを示す概
略斜視図である。
略斜視図である。
【図４】枠に支持体をはめ込んだ状態の一部断面図であ
る。
る。
【図５】この発明の小型セラミック電子部品焼成用トレ
イを構成する敷板の断面の顕微鏡組織写真である。
イを構成する敷板の断面の顕微鏡組織写真である。
【図６】この発明の小型セラミック電子部品焼成用トレ
イを構成する敷板の断面における顕微鏡組織の写生図で
ある。
イを構成する敷板の断面における顕微鏡組織の写生図で
ある。
１ 内部電極材 ２ 高誘電体 ３ 焼結体 ４ ペースト ５ ペースト付着体 ６ 焼成トレイ ７ 枠 ８ 敷板 ９〜１２ 支持体 １３ ボルト １４ 鍔 １５ スポット溶接 １６ 連続気孔の開口部分を除いた表面 １７ 連続気孔の開口部分 １８ 連続気孔 １９ 骨格
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 秋山 栄 埼玉県桶川市上日出谷1230 三菱マテリア ル株式会社桶川製作所内 (72)発明者 小野 英嗣 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三 菱マテリアル株式会社セラミック工場内 (72)発明者 政氏 英樹 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三 菱マテリアル株式会社セラミック工場内 Ｆターム(参考） 4K055 AA05 HA08 HA13 HA14 HA27
Claims (6)
- 【請求項１】枠と敷板からなる小型セラミック電子部品
焼成用トレイにおいて、前記敷板は、連続気孔を有しか
つ三次元網目構造を有する多孔質耐熱金属または多孔質
耐熱合金からなることを特徴とする小型セラミック電子
部品焼成用トレイ。 - 【請求項２】枠と枠の内側に設けられた支持体により敷
板を固定してなる小型セラミック電子部品焼成用トレイ
であって、前記敷板は、連続気孔を有しかつ三次元網目
構造を有する多孔質耐熱金属または多孔質耐熱合金から
なることを特徴とする小型セラミック電子部品焼成用ト
レイ。 - 【請求項３】前記連続気孔を有しかつ三次元網目構造を
有する多孔質耐熱金属または多孔質耐熱合金からなる敷
板は、表面の平均開口径が５０〜４００μｍでかつ開口
面積率が２０〜９０％を有し、さらに全体の気孔率が６
０〜９８容量％を有し、連続気孔の開口部分を除いた表
面の粗さが中心線平均粗さ：２〜５０μｍを有すること
を特徴とする請求項１または２記載の小型セラミック電
子部品焼成用トレイ。 - 【請求項４】前記連続気孔を有しかつ三次元網目構造を
有する多孔質耐熱金属または多孔質耐熱合金からなる敷
板は、板厚方向の平均気孔径をａ、板厚に垂直方向の平
均気孔径をｂとすると、ａ／ｂ＝０．５〜０．９５の範
囲内にあることを特徴とする請求項１、２または３記載
の小型セラミック電子部品焼成用トレイ。 - 【請求項５】前記連続気孔を有しかつ三次元網目構造を
有する多孔質耐熱金属または多孔質耐熱合金からなる敷
板は、骨格の太さが３００μｍ以下であることを特徴と
する請求項１、２、３または４記載の小型セラミック電
子部品焼成用トレイ。 - 【請求項６】前記連続気孔を有しかつ三次元網目構造を
有する多孔質耐熱金属または多孔質耐熱合金は、鉄基多
孔質耐熱合金またはニッケル基多孔質耐熱合金からなる
ことを特徴とする請求項１、２、３、４または５記載の
小型セラミック電子部品焼成用トレイ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001108262A JP2002029857A (ja) | 2000-05-10 | 2001-04-06 | 小型セラミック電子部品焼成用トレイ |
| KR1020010025449A KR20010103697A (ko) | 2000-05-10 | 2001-05-10 | 소형 세라믹 전자 부품 소성용 트레이 |
| TW090111166A TW470845B (en) | 2000-05-10 | 2001-05-10 | Tray for firing small ceramic electronic components |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000-136659 | 2000-05-10 | ||
| JP2000136659 | 2000-05-10 | ||
| JP2001108262A JP2002029857A (ja) | 2000-05-10 | 2001-04-06 | 小型セラミック電子部品焼成用トレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002029857A true JP2002029857A (ja) | 2002-01-29 |
Family
ID=26591582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001108262A Withdrawn JP2002029857A (ja) | 2000-05-10 | 2001-04-06 | 小型セラミック電子部品焼成用トレイ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002029857A (ja) |
| KR (1) | KR20010103697A (ja) |
| TW (1) | TW470845B (ja) |
Cited By (11)
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|---|---|---|---|---|
| WO2003069689A2 (de) * | 2002-02-13 | 2003-08-21 | Epcos Ag | Keramisches vielschichtbauelement, verfahren zu dessen herstellung und haltevorrichtung |
| JP2013024528A (ja) * | 2011-07-25 | 2013-02-04 | Tdk Corp | 熱処理装置 |
| WO2013158932A1 (en) * | 2012-04-18 | 2013-10-24 | Nitto Denko Corporation | Method and apparatus for sintering flat ceramics |
| JP2015048950A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 日本碍子株式会社 | ラック |
| WO2015087576A1 (ja) * | 2013-12-10 | 2015-06-18 | 太陽金網株式会社 | 熱処理用治具および熱処理用治具組立装置 |
| US9206086B2 (en) | 2012-04-18 | 2015-12-08 | Nitto Denko Corporation | Method and apparatus for sintering flat ceramics |
| JP2017036472A (ja) * | 2015-08-10 | 2017-02-16 | 住友金属鉱山株式会社 | ニッケル酸化鉱の製錬方法 |
| JP2018120946A (ja) * | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 太陽金網株式会社 | 熱処理用トレーおよびその製造方法 |
| CN113272460A (zh) * | 2018-11-21 | 2021-08-17 | 圣戈班工业陶瓷罗登塔尔有限责任公司 | 用于化学物质的运输和加热的运输盆 |
| JP7277662B1 (ja) | 2022-11-15 | 2023-05-19 | 日本碍子株式会社 | 匣鉢、匣鉢セット及び匣鉢の製造方法 |
| JP7356598B2 (ja) | 2020-01-28 | 2023-10-04 | サン－ゴバン インドゥストリーケラミク レーデンタール ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 化学物質を輸送し加熱するための輸送トレイ |
-
2001
- 2001-04-06 JP JP2001108262A patent/JP2002029857A/ja not_active Withdrawn
- 2001-05-10 TW TW090111166A patent/TW470845B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-05-10 KR KR1020010025449A patent/KR20010103697A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003069689A2 (de) * | 2002-02-13 | 2003-08-21 | Epcos Ag | Keramisches vielschichtbauelement, verfahren zu dessen herstellung und haltevorrichtung |
| WO2003069689A3 (de) * | 2002-02-13 | 2004-03-11 | Epcos Ag | Keramisches vielschichtbauelement, verfahren zu dessen herstellung und haltevorrichtung |
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| CN104418596A (zh) * | 2013-08-30 | 2015-03-18 | 日本碍子株式会社 | 机架 |
| WO2015087576A1 (ja) * | 2013-12-10 | 2015-06-18 | 太陽金網株式会社 | 熱処理用治具および熱処理用治具組立装置 |
| CN105814385A (zh) * | 2013-12-10 | 2016-07-27 | 太阳金网株式会社 | 热处理用治具以及热处理用治具组装装置 |
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| JP2022507862A (ja) * | 2018-11-21 | 2022-01-18 | サン－ゴバン インドゥストリーケラミク レーデンタール ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 化学物質の輸送及び加熱のための輸送トラフ |
| JP7331104B2 (ja) | 2018-11-21 | 2023-08-22 | サン－ゴバン インドゥストリーケラミク レーデンタール ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 化学物質の輸送及び加熱のための輸送トラフ |
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| JP2024071872A (ja) * | 2022-11-15 | 2024-05-27 | 日本碍子株式会社 | 匣鉢、匣鉢セット及び匣鉢の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010103697A (ko) | 2001-11-23 |
| TW470845B (en) | 2002-01-01 |
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