JP2002026520A - Multilayer interconnection board and its manufacturing method - Google Patents
Multilayer interconnection board and its manufacturing methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁性基板上に導
体回路が形成されてなる多層配線基板およびその製造方
法に関するものであり、特に絶縁性基板に形成された内
層の導体配線層と接続されるビアホールなどに金属粉末
を含有する導電性ペーストを充填したビアホール導体を
具備する多層配線基板およびその製造方法に関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer wiring board having a conductive circuit formed on an insulating substrate and a method of manufacturing the same, and more particularly to a method for connecting to an inner conductive wiring layer formed on an insulating substrate. The present invention relates to a multilayer wiring board having a via hole conductor filled with a conductive paste containing a metal powder in a via hole to be formed and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、電子機器の小型化、多機能
化、多様化に伴い、多層配線基板を一層高密度配線や高
密度実装ができるようにすることが所望されており、そ
のために提案されたのが、インナビアホール(ＩＶＨ)接
続法である。このＩＶＨ接続法では、ビアホール中に導
電性材料を充填して導電性を持たせ、そしてビアホール
中の導電性材料を封止するようにビアランドを設けるも
のが採用されるに至っている。そして、このようなＩＶ
Ｈ構成の配線基板としては、例えば、多層セラミック配
線基板、ビルドアップ法による多層プリント配線基板、
樹脂と無機質フィラーの混合物からなる多層コンポジッ
ト配線基板等があげられる。2. Description of the Related Art Conventionally, with the miniaturization, multi-functionality, and diversification of electronic devices, it has been desired to enable a multilayer wiring board to have higher density wiring and higher density mounting. What has been done is the inner via hole (IVH) connection method. In this IVH connection method, a method has been adopted in which a conductive material is filled in a via hole to impart conductivity, and a via land is provided so as to seal the conductive material in the via hole. And such IV
Examples of the wiring board having the H configuration include a multilayer ceramic wiring board, a multilayer printed wiring board by a build-up method,
Examples include a multilayer composite wiring board made of a mixture of a resin and an inorganic filler.
【０００３】特開平９−３２６５６２号公報には、ビル
ドアップ法と同様に、フォトリゾグラフィー法により加
工したビアホールに、導電性ペーストを充填する方法が
開示され、特開平９−３６５５１号公報、特開平１０−
５１１３９号公報などには、絶縁性硬質基材の一表面に
導体回路を、他方表面に接着剤層をそれぞれ形成し、こ
れに貫通孔を設けて、導電性ペーストを充填した後、複
数の基材を重ねて積層する多層化方法が開示されてい
る。Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-326562 discloses a method of filling a conductive paste into a via hole processed by photolithography, as in the case of the build-up method. Kaihei 10-
No. 51139 discloses a conductor circuit formed on one surface of an insulative hard base material, an adhesive layer formed on the other surface, a through hole formed therein, a conductive paste filled therein, and a plurality of bases. A multi-layering method of stacking and laminating materials is disclosed.
【０００４】また、特許登録番号第２６０１１２８号、
特許登録番号第２６０３０５３号、特許登録番号第２５
８７５９６号は、アラミド−エポキシプリプレグにレー
ザ加工により貫通孔を設け、ここに導電性ペーストを充
填した後、銅箔を積層してパターニングを行ない、この
基板をコアとして、導電性ペーストを充填したプリプレ
グでさらに挟み多層化する方法が開示されている。以上
のように、例えば、樹脂系プリント配線基板をＩＶＨ接
続させれば、必要な各層間のみの電気的接続が可能であ
り、さらに配線基板の最上層に貫通孔がないため、より
実装性にも優れる。Further, Patent Registration No. 2601128,
Patent registration number 2603053, Patent registration number 25
No. 87596 discloses a prepreg in which an aramid-epoxy prepreg is provided with a through-hole by laser processing, filled with a conductive paste, then laminated with copper foil and patterned, and the substrate is used as a core and filled with a conductive paste. Discloses a method of further sandwiching layers. As described above, for example, if a resin-based printed wiring board is connected by IVH, electrical connection only between necessary layers is possible, and further, since there is no through hole in the uppermost layer of the wiring board, more mountability is achieved. Is also excellent.
【０００５】ところで、基板の高密度実装を進める上
で、重要なのが微細な配線パターンの形成であって、通
常のプリント配線基板においては、例えば、サブトラク
ティブ法により配線パターンを形成する方法が一般的で
ある。また、前記ビルドアップ法によるプリント配線基
板においては、前記サブトラクティブ法以外に、例えば
アディティブ法が採用される傾向にある。このアディテ
ィブ法は、レジストを形成した基板表面に、配線パター
ンを選択的にメッキする方法が一例としてあげられ、こ
の方法によれば、であり、３０μｍ程度の線幅である配
線パターンを形成することができる。しかし、この方法
では、前記サブトラクティブ法に比べ、基板に対する配
線パターンの密着強度が低いものとなるという課題があ
る。[0005] By the way, in order to promote high-density mounting of a substrate, formation of a fine wiring pattern is important. For a general printed wiring board, for example, a method of forming a wiring pattern by a subtractive method is generally used. It is a target. Further, in a printed wiring board by the build-up method, for example, an additive method tends to be adopted in addition to the subtractive method. An example of the additive method is a method of selectively plating a wiring pattern on the surface of a substrate on which a resist is formed. According to this method, a wiring pattern having a line width of about 30 μm is formed. Can be. However, this method has a problem that the adhesion strength of the wiring pattern to the substrate is lower than that of the subtractive method.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】すなわち、ビアホール
に導電性ペーストを充填してなるビアホール導体と該ビ
アホール導体に電気的に接続する導体配線層とによって
層間接続がなされる多層配線基板を作製する際における
リフロー半田付けや、乾燥などの熱処理時に導電性ペー
スト中に含まれるガス成分、水分などが膨張して、ビア
ランドを押し上げるように作用するので、これによって
物理的密着力で電気的接続が成されているビアランドと
導電性ペーストとを引き剥がす力が働き、それによっ
て、導電性ペーストと、ビアランドとの密着性が低下す
る虞れがあった。従って、その密着性の低下により、接
続不良が発生する虞れがあり、そのため金属配線層にお
いて不当に電気抵抗を高めてしまい、スルーホールめっ
きと比較して接続の信頼性が低いものとなるという課題
があった。That is, a multi-layer wiring board in which interlayer connection is made by a via-hole conductor formed by filling a via-hole with a conductive paste and a conductor wiring layer electrically connected to the via-hole conductor. During reflow soldering and heat treatment such as drying, the gas components and moisture contained in the conductive paste expand and act to push up the via land, thereby forming an electrical connection with physical adhesion. There is a possibility that a force for peeling off the via land and the conductive paste acts, thereby reducing the adhesiveness between the conductive paste and the via land. Therefore, there is a possibility that a connection failure may occur due to the decrease in the adhesion, which undesirably increases the electric resistance in the metal wiring layer, and lowers the reliability of the connection as compared with through-hole plating. There were challenges.
【０００７】また、転写用配線パターン形成材の転写に
より両面二層板を作製する転写法の場合は、その転写時
に、ビアランドによってビアホール導体中の導電性ペー
ストが圧縮され、ビアランドと導電性ペーストとの密着
性が高まるため電気的接続の低抵抗化に効果があるが、
反面、基板表面の絶縁層に対してビアランドが面一状、
もしくはビアランドが絶縁層の表面よりも幾分低くなる
ことがある。詳述すると、転写法における転写基板上に
配線パターンやビアランドをエッチングなどで形成する
際に、配線パターンやビアランド以外の部分を完全に除
去できるようにするため配線パターンやビアランドにお
ける金属箔の厚みよりも幾分深めに転写基板を削った状
態にした後、転写基板を絶縁層に重ねて転写するため、
配線パターンやビアランドなどの金属箔は、絶縁層の表
面よりも下方に幾分入り込んだ状態となり、転写基板を
絶縁層表面から外した状態にすると、ビアランド箇所が
絶縁層表面に対して面一か幾分低く位置することになる
(後述図６(ｄ)及び図７(ａ)(ｂ)参照)。従って、このよ
うにビアランドが位置していると、多層配線基板の作製
において、ビアランドと、積層される絶縁層との間にお
ける空隙の発生の原因となったり、また、積層して加熱
加圧した時に加圧面の全体において均等な圧力をかける
ことができず、部分的に圧力むらの発生する原因となっ
て、ビアランドと導電性ペーストとの接続不良や、基板
の強度低下を招くなどの課題があった。In the case of a transfer method in which a double-sided double-layer board is formed by transferring a transfer wiring pattern forming material, the conductive paste in the via-hole conductor is compressed by the via land during the transfer, and the via land and the conductive paste are combined. Is effective in lowering the resistance of the electrical connection because the adhesion of
On the other hand, the via land is flush with the insulating layer on the substrate surface,
Alternatively, the via land may be slightly lower than the surface of the insulating layer. More specifically, when a wiring pattern or a via land is formed on a transfer substrate in a transfer method by etching or the like, the thickness of the metal foil in the wiring pattern or the via land is reduced so that portions other than the wiring pattern and the via land can be completely removed. After the transfer substrate is cut slightly deeper, the transfer substrate is overlaid on the insulating layer and transferred.
The metal foil such as wiring patterns and via lands will be slightly penetrated below the surface of the insulating layer, and if the transfer substrate is removed from the surface of the insulating layer, the via lands will be flush with the surface of the insulating layer. Will be somewhat lower
(See FIGS. 6 (d) and 7 (a) (b) described later). Therefore, when the via land is located in this way, in the production of a multilayer wiring board, it may cause the generation of a gap between the via land and the insulating layer to be laminated, or the laminate may be heated and pressed. At times, it is not possible to apply uniform pressure over the entire pressurized surface, causing partial pressure unevenness, resulting in problems such as poor connection between the via land and the conductive paste and reduced strength of the substrate. there were.
【０００８】そこで本発明はこのような従来の課題を解
決し、導電性ペーストが充填されたビアホール導体と金
属配線層の接続信頼性を高めるとともに、基板における
絶縁層とビアランドとが安定性高く積層できるようにす
ることを目的とする。Accordingly, the present invention solves such a conventional problem and improves the connection reliability between the via-hole conductor filled with the conductive paste and the metal wiring layer, and the insulating layer and the via land on the substrate are laminated with high stability. The purpose is to be able to.
【０００９】[0009]
【発明を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、絶縁層を積層して一体化した配線基板の内
部に、導電性ペーストを充填してなるビアホール導体
と、該ビアホール導体の直上にビアランドを設けた多層
配線基板であって、前記ビアランドに、上下に貫通する
ように形成した開口部を設けているものである。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve this problem, the present invention provides a via-hole conductor in which a conductive paste is filled in a wiring board integrated by laminating insulating layers; And a via land provided directly above the via land, wherein the via land is provided with an opening formed to penetrate vertically.
【００１０】これによって、従来のビアホール導体に開
口部を設けていないビアランドの場合、導電性ペースト
がビアランドの下面のみに接合されるのに対し、開口部
を設けたビアランドの場合、ビアランドの側面を含め
て、多面的に接合され、ビアホール導体とビアランド間
の接合強度を強くするという効果が得られる。さらに多
層配線基板の内層においては、従来の層間接続では、ビ
アランドが境界面になっていた為に、直接接合されなか
った上下面、それぞれのビアホール導体を直接接合さ
せ、一体化させることで、より信頼性の高い層間接続を
得ることが可能となる。In the conventional via land having no opening in the via hole conductor, the conductive paste is bonded only to the lower surface of the via land, whereas in the case of the via land having the opening, the side surface of the via land is formed. In addition, it is possible to obtain the effect of increasing the bonding strength between the via-hole conductor and the via land by joining the surfaces in multiple directions. Furthermore, in the inner layer of the multilayer wiring board, in the conventional interlayer connection, since the via land was the boundary surface, the upper and lower surfaces that were not directly bonded, the respective via hole conductors were directly bonded and integrated, so that It is possible to obtain a highly reliable interlayer connection.
【００１１】また、転写用配線パターン形成材の転写に
よって多層配線基板を作成した時に、前記ビアランドが
絶縁層表面に対して面一もしくは幾分下位になっていて
も、ビアランドに設けられた開口部から、ビアホール導
体中に充填された導電性ペーストが露出してビアランド
上を導電性ペーストで覆うように、また凹み部分を埋め
るようにできるから、多層化する際にビアランドと積層
される絶縁層との間における空隙の発生を抑制できる。
従って、多層化した時、内層の層間接続における信頼性
の改善に効果が得られる。Further, when a multilayer wiring board is formed by transferring a transfer wiring pattern forming material, even if the via land is flush with or slightly lower than the surface of the insulating layer, an opening formed in the via land is provided. Therefore, the conductive paste filled in the via hole conductor is exposed so that the via land is covered with the conductive paste, and the recessed portion can be filled, so that when forming the multilayer, the insulating layer laminated with the via land is formed. It is possible to suppress the generation of a gap between the two.
Therefore, when the multilayer structure is used, the effect of improving the reliability in the connection between the inner layers can be obtained.
【００１２】また、加熱加圧によって絶縁層に金属箔を
接着した後に、該金属箔から金属配線層とビアランドを
サブトラクティブ法によってパターン形成する場合や、
金属配線層とビアランドをメッキなどのアディティブ法
によって形成する場合、前記ビアランドが絶縁層に対し
て凸となるような場合でも、ビアランドに設けられた開
口部から、ビアホール導体中に充填された導電性ペース
トが露出し、ビアホール導体にかかる力を緩和し、ビア
ホールの形が壊れるのを抑制することで、ビアホール導
体自身の電気抵抗の安定化に効果が得られる。Further, after bonding a metal foil to an insulating layer by heating and pressing, a metal wiring layer and a via land are patterned from the metal foil by a subtractive method.
When the metal wiring layer and the via land are formed by an additive method such as plating, even when the via land is convex with respect to the insulating layer, the conductive material filled in the via hole conductor is formed through the opening provided in the via land. The paste is exposed, the force applied to the via-hole conductor is reduced, and the shape of the via-hole is prevented from being broken, so that the electric resistance of the via-hole conductor itself can be stabilized.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、絶縁層を積層して一体化した配線基板の内部に、導
電性ペーストを充填してなるビアホール導体と、該ビア
ホール導体の直上にビアランドを設けた多層配線基板で
あって、前記ビアランドに、上下に貫通するように形成
した開口部を設けているとしたものであり、ビアホール
導体がビアランドに封止された状態となっていないの
で、多層配線基板を加熱加圧して積層する製造工程にお
いて、導電性ペーストにおいてガスや水分が膨張するよ
うなことがあっても、導電性ペーストがビアランドの下
面のみならず、開口部の内壁面箇所にも接触するものと
なっているから、その密着性が高いものとなっていて、
ガスなどによるビアランドの押し上げが抑制される作用
を有する。また、開口部の内壁部に導電性ペーストが接
触できるものとなって導電性ペーストとビアランドとが
多面的に接合されることで、ビアランドと導電性ペース
トとの接続性が高まり、電気的特性を向上できる。転写
式で金属配線層やビアランドを絶縁層に設けたものであ
って、ビアランドが絶縁層と面一もしくは多少絶縁層が
わに凹入している場合であっても、その凹み箇所を埋め
るように、開口部を通して導電用ペーストが幾分露出し
てビアランドの上面側に流動していくことで、積層時の
加圧の均等化が図れ、加圧むらによる不具合の発生を抑
制できるなどの作用を有する。なお、ビアランドは、導
体配線層と接続されているものに限らず、導体配線層と
は独立した単独のものも含むのであって、各請求項にお
けるビアランドの語はこの意味である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The invention according to claim 1 of the present invention is directed to a via-hole conductor in which a conductive paste is filled in a wiring board integrated by laminating insulating layers; A multilayer wiring board provided with a via land directly above, wherein the via land is provided with an opening formed to penetrate vertically, and the via hole conductor is sealed in the via land. Therefore, in the manufacturing process of laminating the multilayer wiring board by heating and pressurizing, even if gas or moisture may expand in the conductive paste, the conductive paste is not only on the lower surface of the via land but also in the opening. Because it is also in contact with the wall, its adhesion is high,
This has the effect of suppressing the via land from being pushed up by gas or the like. In addition, the conductive paste can be brought into contact with the inner wall of the opening, and the conductive paste and the via land are joined in multiple directions, so that the connectivity between the via land and the conductive paste is improved, and the electrical characteristics are improved. Can be improved. In the case where the metal wiring layer and via land are provided on the insulating layer by the transfer method, even if the via land is flush with the insulating layer or the insulating layer is slightly recessed, the recessed portion is filled. In addition, the conductive paste is somewhat exposed through the opening and flows to the upper surface side of the via land, so that the pressing at the time of lamination can be equalized and the occurrence of problems due to uneven pressing can be suppressed. Having. In addition, the via land is not limited to the one connected to the conductor wiring layer, but also includes a single one independent of the conductor wiring layer, and the term “via land” in each claim has this meaning.
【００１４】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
多層配線基板において、前記開口部を通して、前記ビア
ホール導体の導電性ペーストの一部を、前記ビアランド
上に露出させているとしたものであり、開口部を通して
ビアホール導体の一部がビアランド上に露出しているか
ら、この露出したビアホール導体は、積層される絶縁層
と、ビアランドとの間を埋めるものとなって、ビアラン
ドを一定位置に維持できるようになるとともに、このビ
アランドの位置決め保持が十分できるものとなっている
という作用を有する。According to a second aspect of the present invention, in the multilayer wiring board according to the first aspect, a part of the conductive paste of the via hole conductor is exposed on the via land through the opening. Since a part of the via-hole conductor is exposed on the via land through the opening, the exposed via-hole conductor fills the gap between the laminated insulating layer and the via land, and the via land is fixed at a predetermined position. And the via land can be positioned and held sufficiently.
【００１５】請求項３に記載の発明は、請求項１記載の
多層配線基板であって、前記開口部における縁部に、前
記ビアホール導体内に突出して該ビアホール導体と前記
ビアランドとの接触面積を高くする突起部を形成してい
るとしたものであり、突起部がビアホール導体における
導電性ペーストと接触面積高く接することで、ビアラン
ドと導電性ペーストとの密着性が高いものとなるととも
に、ビアランドの絶縁層からの剥離なども突起部によっ
て規制されるという作用を有する。According to a third aspect of the present invention, there is provided the multilayer wiring board according to the first aspect, wherein an edge of the opening has a contact area between the via hole conductor and the via land which protrudes into the via hole conductor. It is assumed that the protrusion is made higher, and the protrusion comes into contact with the conductive paste in the via hole conductor with a high contact area, so that the adhesion between the via land and the conductive paste becomes high, and the It has an effect that peeling off from the insulating layer is also regulated by the projection.
【００１６】請求項４に記載の発明は、請求項１記載の
多層配線基板であって、前記ビアランドに設けた開口部
を、その開口部の上下方向視での総面積が前記ビアホー
ル導体の上下方向視での面積に対して１０％から９０％
の範囲内に形成しているとしたものであり、特にこのよ
うに形成するとビアランドとビアホール導体との密着性
が高いものが顕著に得られるという作用を有する。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the multilayer wiring board according to the first aspect, wherein an opening provided in the via land has a total area in the vertical direction when viewed from above and below the via hole conductor. 10% to 90% of the area viewed in the direction
In particular, when formed in such a manner, a material having high adhesion between the via land and the via hole conductor can be significantly obtained.
【００１７】請求項５に記載の発明は、請求項１記載の
多層配線基板であって、前記開口部は、一つのビアラン
ドに二つ以上形成されているとしたものであり、一つの
ビアランドに、一つの開口部のみを設けるものに比較し
て、開口部の内壁などの導電性ペーストとの接触面積を
高くできるとともに、ビアランド上に導電性ペーストが
露出するについても、積層方向視において、ビアランド
の面に均等な状態で露出できるようにでき、加圧時の加
圧むらなどを抑制しやすいものとなっているという作用
を有する。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the multilayer wiring board according to the first aspect, wherein two or more openings are formed in one via land. As compared with the case where only one opening is provided, the contact area with the conductive paste such as the inner wall of the opening can be increased, and the conductive paste is exposed on the via land. Has an effect of being able to be uniformly exposed on the surface of the surface and to easily suppress unevenness in pressurization at the time of pressurization.
【００１８】請求項６に記載の発明は、請求項５記載の
多層配線基板であって、前記開口部は、一つのビアラン
ドに細幅のスリットが二つ以上幅方向に並ぶように形成
されているとしたものであり、細幅のスリットが二つ以
上幅方向に並ぶように開口部が形成されていることによ
って、ビアランドと、導電性ペーストとの接触面積を高
めて、導電性を一層高めるという作用を有する。The invention according to claim 6 is the multilayer wiring board according to claim 5, wherein the opening is formed such that two or more narrow slits are arranged in one via land in the width direction. Since the openings are formed so that two or more narrow slits are arranged in the width direction, the contact area between the via land and the conductive paste is increased, and the conductivity is further increased. It has the action of:
【００１９】請求項７に記載の発明は、請求項１記載の
多層配線基板であって、前記開口部は、一つのビアラン
ドにリング状に形成しているとしたものであり、ビアラ
ンド上に導電性ペーストが露出していく際でも、その開
口部のリング中心をビアランドの中心に設定しておけ
ば、ビアランドの中心に対して対称的な状態を保ちなが
ら露出していきやすいものであるから、積層の際の加圧
時に、ビアランドに対する加圧むらが生じにくいという
作用を有する。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the multilayer wiring board according to the first aspect, wherein the opening is formed in a ring shape in one via land, and a conductive material is formed on the via land. Even when the conductive paste is exposed, if the ring center of the opening is set to the center of the via land, it is easy to expose it while maintaining a symmetrical state with respect to the center of the via land. During pressurization at this time, there is an effect that uneven pressurization to the via land hardly occurs.
【００２０】請求項８に記載の発明は、請求項１記載の
多層配線基板であって、前記開口部は、一つのビアラン
ドに篭目状に形成しているとしたものであり、ビアラン
ド上に導電性ペーストが露出していく際でも、ビアラン
ド上に均等な状態を保ちながら露出していきやすいもの
であるから、積層の際の加圧時に、ビアランドに対する
加圧むらが生じにくいという作用を有する。According to an eighth aspect of the present invention, there is provided the multilayer wiring board according to the first aspect, wherein the opening is formed in a cage shape in one via land, and a conductive material is formed on the via land. Even when the conductive paste is exposed, it is easy to expose the paste while maintaining a uniform state on the via land. Therefore, when the paste is pressed during lamination, unevenness in the pressure applied to the via land hardly occurs.
【００２１】請求項９に記載の発明は、請求項１記載の
多層配線基板であって、前記絶縁層が無機質フィラーと
有機樹脂とからなる、もしくは無機質フィラーと有機樹
脂と補強材とからなるとしたものであり、無機質フィラ
ーが絶縁層における放熱性を高めることで、熱処理時に
導電性ペーストに含まれるガス成分や水分が不当に膨張
することを抑制できるという作用を有する。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided the multilayer wiring board according to the first aspect, wherein the insulating layer is made of an inorganic filler and an organic resin or an inorganic filler, an organic resin and a reinforcing material. The inorganic filler enhances the heat dissipation in the insulating layer, and thus has the effect of preventing the gas component and moisture contained in the conductive paste from being unduly expanded during the heat treatment.
【００２２】請求項１０に記載の発明は、請求項９記載
の多層配線基板であって、前記絶縁層は、Ａｌ2Ｏ3，Ｍ
ｇＯ，ＢＮ，ＡｌＮ，ＳｉＯ2から選ばれた一種以上の
無機質フィラーを７０重量％から９５重量％の範囲で含
み、有機樹脂組成物を５重量％から３０重量％の範囲で
含む混合物からなるとしたものであり、熱伝導性が良い
ため、熱処理時に導電性ペーストに含まれるガス成分や
水分が不当に膨張することを抑制できるという作用を有
する。According to a tenth aspect of the present invention, there is provided the multilayer wiring board according to the ninth aspect, wherein the insulating layer is made of Al 2 O 3 , M
It is assumed to be a mixture containing at least one inorganic filler selected from gO, BN, AlN, and SiO 2 in a range of 70% to 95% by weight, and an organic resin composition in a range of 5% to 30% by weight. Since it has good thermal conductivity, it has the effect of suppressing the undesired expansion of gas components and moisture contained in the conductive paste during heat treatment.
【００２３】請求項１１に記載の発明は、請求項９記載
の多層配線基板であって、前記補強材は、ガラス繊維の
織布、ガラス繊維の不織布、耐熱有機繊維の織布または
耐熱有機繊維の不織布の４者のうち少なくとも一つのも
のから構成されるシート状補強材からなるとしたもので
あり、プリプレグとして補強効果が高いものとなってい
るという作用を有する。The invention according to claim 11 is the multilayer wiring board according to claim 9, wherein the reinforcing material is a woven fabric of glass fiber, a nonwoven fabric of glass fiber, a woven fabric of heat-resistant organic fiber, or a heat-resistant organic fiber. And a sheet-like reinforcing material composed of at least one of the four nonwoven fabrics described above, and has an effect that the reinforcing effect is high as a prepreg.
【００２４】請求項１２に記載の発明は、（ａ）少なく
とも未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む絶縁層からなるシ
ート状基材にビアホールを形成する工程と、（ｂ）前記
ビアホールに、導電性ペーストを充填してビアホール導
体を形成する工程と、（ｃ）上下に貫通した開口部を有
するビアランドと配線部とを有する金属配線層を、加圧
することによって前記シート状基材に貼り合せ、前記ビ
アランドを前記ビアホール直上に形成し、かつ前記配線
部と前記ビアホール導体とを前記ビアランドを介して接
続させて板状体を得る工程と、（ｄ）前記板状体を所望
の数だけ加熱加圧することで積層し、前記熱硬化性樹脂
および前記導電性ペーストを硬化させる工程を含むとし
たものであり、従来の工程をそのまま利用して、ビアラ
ンドとビアホール導体の導電性ペーストとの電気的接続
が良好で信頼性の高い多層配線基板を得ることができる
という作用を有する。According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided a method for forming a via hole in a sheet-like base material comprising an insulating layer containing at least an uncured thermosetting resin, and (b) providing a conductive material in the via hole. Filling a conductive paste to form a via-hole conductor; and (c) bonding a metal wiring layer having a via land having a vertically penetrating opening and a wiring portion to the sheet-like substrate by applying pressure, Forming the via land directly above the via hole, and connecting the wiring portion and the via hole conductor via the via land to obtain a plate-like body; and (d) heating the plate-like body by a desired number. The method includes a step of laminating by pressing and curing the thermosetting resin and the conductive paste. Electrical connection between the body of the conductive paste has the effect that it is possible to obtain a good and reliable multilayer wiring board.
【００２５】請求項１３に記載の発明は、請求項１２記
載の多層配線基板の製造方法であって、前記ビアランド
は、転写用配線パターン形成材による転写によって形成
されるとしたものであり、ビアランドを転写する際に、
絶縁層表面とビアランドとの上下方向での位置関係に応
じて開口部を通してビアホール導体の導電性ペーストが
ビアランド上に露出していって、絶縁層表面に不当な凹
みが生じないようにできるから、従来からの転写工程を
そのまま利用して、ビアランドとビアホール導体の導電
性ペーストとの電気的接続が良好で信頼性の高い多層配
線基板を得ることができるという作用を有する。According to a thirteenth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a multilayer wiring board according to the twelfth aspect, the via land is formed by transfer using a transfer wiring pattern forming material. When transferring
Since the conductive paste of the via-hole conductor is exposed on the via land through the opening according to the positional relationship between the insulating layer surface and the via land in the vertical direction, it is possible to prevent the occurrence of an improper dent on the insulating layer surface. By utilizing the conventional transfer process as it is, it is possible to obtain a highly reliable multilayer wiring board with good electrical connection between the via land and the conductive paste of the via hole conductor.
【００２６】請求項１４に記載の発明は、請求項１３記
載の多層配線基板の製造方法であって、前記転写用配線
パターン形成材は、前記ビアランドに設けられた前記開
口部を、転写される配線パターンの金属層だけでなく、
転写キャリアとなる金属層もしくは有機フィルムにも連
なって、形成したとするものであり、請求項１４に記載
の発明によれば、配線パターンやビアランドが転写され
やすくなるという作用を有する。According to a fourteenth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a multilayer wiring board according to the thirteenth aspect, the transfer wiring pattern forming material is transferred through the opening provided in the via land. Not only the metal layer of the wiring pattern,
According to the invention, the wiring pattern and the via land can be easily transferred.
【００２７】請求項１５に記載の発明は、請求項３に記
載の多層配線基板の製造方法であって、前記ビアランド
に前記開口部を設ける際に前記ビアホール導体中の導電
ペーストに接する側に該導電ペーストとの接触面積を高
める突起を打ち抜き形成し、前記ビアホール導体とビア
ランドとの接続を強化したとしたものであり、打ち抜き
形成という開口部を形成するための工程のみで突起の形
成もなされるので、突起のみを別途形成するための特別
な工程は必要なく、簡易に製造できるという作用を有す
る。According to a fifteenth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a multilayer wiring board according to the third aspect, when the opening is provided in the via land, the via hole conductor is provided on a side in contact with a conductive paste in the via hole conductor. A protrusion that increases the contact area with the conductive paste is formed by punching to enhance the connection between the via-hole conductor and the via land. The protrusion is formed only by a process of forming an opening called punching. Therefore, there is no need for a special step for separately forming only the protrusion, and there is an effect that it can be easily manufactured.
【００２８】以下、本発明の実施の形態について、図１
乃至図９を用いて説明する。Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIGS.
【００２９】本発明の前記開口部を設けられたビアラン
ドの例を図１（ａ）〜（ｆ）の上面図に示す。Examples of the via land provided with the opening according to the present invention are shown in the top views of FIGS.
【００３０】(実施の形態１)１００は外形が円形のビア
ランド(ハッチングを施している部分)で、１０１〜１０
６はビアランドに設けられたそれぞれ形状の異なる開口
部である。(Embodiment 1) 100 is a via land having a circular outer shape (hatched portion).
Reference numeral 6 denotes openings having different shapes provided in the via land.
【００３１】図１（ａ）は、ビアランド１００の中央に
円形の開口部１０１を形成したものを示している。この
ため、この開口部１０１を通してビアランドの中心に凸
となるようにビアホール導体が露出する。図１（ｂ）
は、ビアランド１００に多数の小孔を形成して開口部１
０２を備えるものである。図１(ｃ)は、ビアランド１０
０に幅狭のスリットをその幅方向で多数並べたものであ
って、各スリットが開口部１０３となっている。図１
(ｄ）では、ビアランド１００の中心に円形の開口部１
０４、この円形の開口部１０４の外側にリング状の開口
部１０４をさらに形成したものである。これら図１
（ｂ）〜図１(ｄ）のものでは、ビアランド１００上に
一面に均等にビアホール導体が露出する。FIG. 1A shows a via land 100 in which a circular opening 101 is formed in the center. Therefore, the via-hole conductor is exposed through the opening 101 so as to project toward the center of the via land. FIG. 1 (b)
Is to form a large number of small holes in the via land 100 to form the opening 1
02. FIG. 1C shows a via land 10.
A large number of slits having a width of 0 are arranged in the width direction, and each slit forms an opening 103. Figure 1
4D, a circular opening 1 is formed at the center of the via land 100.
04, a ring-shaped opening 104 is further formed outside the circular opening 104; These figures 1
1B, via-hole conductors are evenly exposed over the via land 100 over the entire surface.
【００３２】図１（ｅ）は、一つのビアランド１００
に、篭目状に開口部１０５を形成したものである。従っ
て、この図１（ｅ）のものではビアホールの周囲を囲む
ようにビアホール導体が露出する。また、図１(ｆ)は、
本来円形のビアランド１００の一部外縁を切り欠いて、
開口部１０６を形成したものである。FIG. 1E shows one via land 100.
Further, an opening 105 is formed in a basket shape. Therefore, in FIG. 1E, the via-hole conductor is exposed so as to surround the periphery of the via-hole. Also, FIG. 1 (f)
Cut out the outer edge of a part of the original circular via land 100,
An opening 106 is formed.
【００３３】図１に各種変形例として様々な開口部１０
１〜１０６を示したように、開口部は、ビアランド１０
０の面積やビアホールの断面積を考えて、その形状や総
面積を適宜設定することで、部分的にビアランド上に露
出させるビアホール導体の量や高さを、各々の多層配線
基板毎に最適な値に調節することができる。FIG. 1 shows various openings 10 as various modifications.
As shown in FIGS. 1 to 106, the opening is formed in the via land 10.
Considering the area of 0 and the cross-sectional area of the via hole, by appropriately setting the shape and the total area, the amount and height of the via-hole conductor partially exposed on the via land can be optimized for each multilayer wiring board. Value can be adjusted.
【００３４】なお、図１（ａ）のように中心部に円形の
開口部を設けることにより、転写法での製造時や、各層
を積層する際の加圧加熱時において、ビアホール導体に
かかる応力を緩和することができる。また一つの開口部
ではなく、同一開口面積でも任意の数量だけ方形や円形
の開口部を多数設けることにより応力集中がさらに抑え
られる。同様に開口部を任意の数量のスリット形状や篭
目状にすることにより均一でビアランドとの電気的接触
面積を大きくすることができるため、より安定な接続信
頼性が得られる。By providing a circular opening at the center as shown in FIG. 1 (a), the stress applied to the via-hole conductor during the production by the transfer method or during the pressurization and heating when laminating each layer. Can be alleviated. In addition, by providing a large number of rectangular or circular openings in an arbitrary number, even in the same opening area, instead of one opening, stress concentration can be further suppressed. Similarly, by making the openings into an arbitrary number of slit shapes or cage shapes, the uniform and large electrical contact area with the via land can be obtained, so that more stable connection reliability can be obtained.
【００３５】金属配線および前記ビアランドを形成する
ための金属箔には銅、アルミニウム、銀、およびニッケ
ルのうち、少なくとも一つの金属を含むことが好まし
い。銅および銀は電気導電性が良好であり、アルミニウ
ムでは軽量化が、銀およびニッケルでは耐酸化性を有す
るので安定である。しかし導体配線におけるマイグレー
ションの抑制を図る点から銅を利用するのが最適であ
る。It is preferable that the metal wiring and the metal foil for forming the via land include at least one metal among copper, aluminum, silver and nickel. Copper and silver have good electrical conductivity, and aluminum is lightweight because silver and nickel have oxidation resistance, so they are stable. However, it is optimal to use copper from the viewpoint of suppressing migration in the conductor wiring.
【００３６】次に、本発明に係る開口部が設けられたビ
アランドにおいて、ビアホール導体とビアランドの接続
形態を示したものを図２（ａ）〜（ｃ）に示す。まず多
層配線基板の内部における上側の絶縁層に形成したビア
ホール導体中の導電性ペーストとビアランドと下側の絶
縁層に形成したビアホール導体中の導電性ペーストとが
接続されたものを図２（ａ）の断面図に示す。図２
（ａ）において、２００はビアランドであり、２０１、
２０２は上下に積層される絶縁層２０３および２０４の
それぞれにおけるビアホール導体中の導電性ペーストで
あり、絶縁層２０３および２０４の各ビアホール導体は
開口部２０を設けたビアランド２００を介して接続され
ている。従って、従来のように、開口部のないビアラン
ドを介して多層配線基板の内層における層間接続を行う
ものと比較して、本発明のものでは、図２（a）のよう
にビアランド２００に開口部２０を設けていることによ
って、ビアランド２００の表裏面だけでなく、開口部２
０の内側面も含め、多くの接触面数を持たせることで、
ビアホール導体２０１、２０２とビアランド２００を多
平面で接続させると同時に、従来、ビアランドが境界面
になっていた為に、直接接合されなかった上下面それぞ
れのビアホール導電性ペーストを直接接合させて、より
信頼性の高い層間接続を得ることが可能となる。FIGS. 2 (a) to 2 (c) show a connection form between a via-hole conductor and a via land in a via land provided with an opening according to the present invention. First, FIG. 2 (a) shows a state in which the conductive paste in the via-hole conductor formed in the upper insulating layer and the conductive paste in the via-hole conductor formed in the lower insulating layer are connected to each other inside the multilayer wiring board. ) Is shown in the sectional view. FIG.
In (a), 200 is a via land, and 201,
Reference numeral 202 denotes a conductive paste in the via-hole conductor in each of the insulating layers 203 and 204 that are stacked vertically, and the via-hole conductors in the insulating layers 203 and 204 are connected via a via land 200 having the opening 20. . Accordingly, in the present invention, as compared with the conventional method in which the interlayer connection is performed in the inner layer of the multilayer wiring board via the via land having no opening, the opening in the via land 200 as shown in FIG. By providing the via holes 20, not only the front and back surfaces of the via land 200 but also the opening 2
By having a large number of contact surfaces, including the inner surface of 0,
At the same time as connecting the via-hole conductors 201 and 202 and the via-land 200 in multiple planes, the via-hole conductive paste on each of the upper and lower surfaces, which were not directly bonded because the via-land had conventionally become the boundary surface, was directly bonded. It is possible to obtain a highly reliable interlayer connection.
【００３７】図２(ｂ)には、多層配線基板の内部におけ
る上側の絶縁層でビアホール導体の形成されていない部
位に、下側の絶縁層のビアホール導体がビアランドと接
続されるように配置してある場合の、ビアランドとビア
ホール導体との接続の状態を断面図として示している。
一方、図２（ｃ）には、多層配線基板の最上層に、本発
明の開口部２０を形成したビアランド２０９及びそれに
接続されるビアホール導体が断面図として示している。FIG. 2B shows that the via-hole conductor of the lower insulating layer is arranged in a portion of the upper insulating layer where the via-hole conductor is not formed in the multilayer wiring board so as to be connected to the via land. In this case, the state of connection between the via land and the via hole conductor is shown as a sectional view.
On the other hand, FIG. 2C is a cross-sectional view of the via land 209 having the opening 20 of the present invention formed in the uppermost layer of the multilayer wiring board and the via hole conductor connected thereto.
【００３８】図２（ｂ）において、２０５は開口部２０
が設けられたビアランドであり、２０８はビアホール導
体中の導電性ペースト、２０６、２０７はそれぞれ上下
の絶縁層である。図２（ｂ）のように開口部２０を設け
たビアランド２０５と一平面的にビアホール導体中の導
電性ペースト２０８を接続させることで、ビアランド２
０５の表面だけでなく、開口部２０の内側面も含め、多
くの電気的、機械的接触面数を持たせることができ、ビ
アホール導体とビアランドを多くの接触面で接続させ、
より信頼性の高い接続を得ることが可能となる。さら
に、図２(ｂ)に示すように、ビアランド２００の開口部
を通過して、導電性ペースト２０８が上方まで露出した
状態になっていると、圧縮硬化時においても、導電性ペ
ースト２０８が開口部２０内にも充填された状態となっ
ていることや、ビアランド２０を上下に挟むように接し
ていることによって、ビアランド２００を上下方向や平
面方向に位置ずれしないよう保持するアンカー効果も奏
するものとなっている。In FIG. 2B, reference numeral 205 denotes the opening 20
Is a via land, 208 is a conductive paste in a via hole conductor, and 206 and 207 are upper and lower insulating layers, respectively. By connecting the conductive paste 208 in the via-hole conductor to the via land 205 having the opening 20 as shown in FIG.
Not only the surface of the opening 05 but also the inner surface of the opening 20, it is possible to have a large number of electrical and mechanical contact surfaces.
A more reliable connection can be obtained. Further, as shown in FIG. 2B, when the conductive paste 208 is exposed to the upper side through the opening of the via land 200, the conductive paste 208 is opened even during compression hardening. An anchor effect that holds the via land 200 so as not to be displaced in the up-down direction or the plane direction by being filled in the portion 20 and being in contact with the via land 20 vertically. It has become.
【００３９】なお、図２（ａ）〜（ｃ）において、従来
からの配線パターンおよびランドは、図示していない
が、開口部を有するビアランド以外のビアホール接続部
は金属配線パターンであっても良いことは言うまでもな
い。Although the conventional wiring patterns and lands are not shown in FIGS. 2A to 2C, the via hole connection portions other than the via lands having openings may be metal wiring patterns. Needless to say.
【００４０】また、ビアランドとビアホール導体との接
触面数ひいては総接触面積は図１（a）〜（ｅ）に示し
たように、ビアランドに設けた開口部１０１〜１０６を
開口面積、数量、形状を変化させることで、各々の多層
配線基板毎に必要な値に調節することができる。Further, as shown in FIGS. 1A to 1E, the number of contact surfaces between the via land and the via hole conductor and the total contact area are determined by the opening areas 101 to 106 provided in the via land, the opening area, the number, and the shape. Can be adjusted to a value required for each multilayer wiring board.
【００４１】次に、ビアランドに開口部を設ける際に同
時に作成するものであって、ビアホール導体とビアラン
ド間、ひいては絶縁層とビアランド間の接続を強化する
ために形成した、ビアホール導体に接する側に形成する
突起部などの断面図を、図３に示す。図３において、３
００はビアランド、３０はビアランドに形成した開口
部、３０１はビアホール導体中の導電性ペースト、３０
２は下側の絶縁層、３０４は上側の絶縁層、３０５は絶
縁層３０４のビアホール導体中の導電性ペーストであ
る。また、３０３は、ビアランド３００に形成した断面
形状が鉤型形状を成す突起部であり、図示したように導
電性ペースト３０１が充填されたビアホール導体内に食
い込んだ構造となっている。これにより前記導電性ペー
スト３０１との電気的、機械的接触が強化でき、より強
固で信頼性の高い電気接続が実現できる。具体的には、
転写用配線パターン形成材の、転写キャリアとなる金属
層の側からドリル加工、もしくはパンチングによって、
ビアランド３００に設けられた開口部３０を形成すると
同時に、転写キャリアとなる金属層自体にも開口部を設
け、ドリル加工、もしくはパンチングの加工条件によっ
て絶縁層３０２に接する側に開口部３０の内縁にバリ状
に突起部を形成し、加熱加圧時に導電性ペースト３０１
側に食い込ませることにより、さらに絶縁層、金属配線
層間の接合強度を上げることが可能となる。Next, the hole is formed at the same time when the opening is formed in the via land, and is formed on the side in contact with the via hole conductor, which is formed to strengthen the connection between the via hole conductor and the via land, and furthermore, between the insulating layer and the via land. FIG. 3 is a cross-sectional view of the formed protrusions and the like. In FIG. 3, 3
00 is a via land, 30 is an opening formed in the via land, 301 is a conductive paste in a via hole conductor, 30
2 is a lower insulating layer, 304 is an upper insulating layer, and 305 is a conductive paste in the via-hole conductor of the insulating layer 304. Reference numeral 303 denotes a protrusion formed in the via land 300 and having a hook-shaped cross-sectional shape, and has a structure in which it penetrates into a via-hole conductor filled with the conductive paste 301 as illustrated. Thereby, the electrical and mechanical contact with the conductive paste 301 can be strengthened, and a stronger and more reliable electrical connection can be realized. In particular,
By drilling or punching from the side of the metal layer that becomes the transfer carrier of the transfer wiring pattern forming material,
At the same time as the opening 30 provided in the via land 300 is formed, an opening is also provided in the metal layer itself serving as a transfer carrier, and the inner edge of the opening 30 is formed on the side in contact with the insulating layer 302 by drilling or punching processing conditions. A projection is formed in a burr shape, and the conductive paste 301 is formed when heating and pressing.
By digging into the side, it is possible to further increase the bonding strength between the insulating layer and the metal wiring layer.
【００４２】また図６（ａ）〜（ｄ）は、転写により配
線パターンとビアランドを絶縁層に形成するための、転
写用配線パターン形成材の製造方法の一例を示す工程断
面図である。図６（ａ）は、キャリアとなる金属層６０
１であり、転写前のキャリアとして働き、転写後は剥離
する。図６（ｂ）は、配線パターンやビアランドとなる
金属メッキ層６００を表面に形成した金属キャリア６０
１を示している。作製方法は、たとえば金属箔である銅
箔を金属キャリアとし、さらにその上に電解めっき法で
金属メッキ層を形成することができる。図６（ｃ）は、
金属キャリア６０１の上面に形成した前述の金属配線層
６００を従来のフォトリソ工法とエッチング工法で配線
パターン６０２を作製したものである。金属キャリア６
０１は、剥離性機械的強度から３０〜１００μｍ程度の
厚みが望ましく、さらには７０μｍ程度が最適である。
また配線パターン６０２は、金属銅が望ましく３〜３５
μｍ程度の厚みが使用できるが、微細配線が要求される
用途には、９〜１２μｍの範囲が最適である。次いで図
６（ｄ）には、図６（ａ）〜（ｃ）と同様に作製したも
のであるが、配線パターン６０２を形成する際、図６
（ｄ）のように金属キャリア６０１層にまで深くエッチ
ング加工する凹み６０３を示したものである。このよう
な凹み形状６０３にすることで、転写時の樹脂流入によ
り配線パターン６０２の転写位置が移動しにくく位置精
度の高い転写が得られる。FIGS. 6A to 6D are process sectional views showing an example of a method of manufacturing a transfer wiring pattern forming material for forming a wiring pattern and via lands on an insulating layer by transfer. FIG. 6A shows a metal layer 60 serving as a carrier.
1, which acts as a carrier before transfer and peels off after transfer. FIG. 6B shows a metal carrier 60 on the surface of which a metal plating layer 600 serving as a wiring pattern or a via land is formed.
1 is shown. As a manufacturing method, for example, a copper foil which is a metal foil is used as a metal carrier, and a metal plating layer can be further formed thereon by an electrolytic plating method. FIG. 6 (c)
The above-mentioned metal wiring layer 600 formed on the upper surface of the metal carrier 601 is formed by forming a wiring pattern 602 by a conventional photolithography method and an etching method. Metal carrier 6
01 is desirably a thickness of about 30 to 100 μm from the viewpoint of peeling mechanical strength, and most preferably about 70 μm.
The wiring pattern 602 is preferably made of metallic copper,
Although a thickness of about μm can be used, the range of 9 to 12 μm is optimal for applications requiring fine wiring. Next, FIG. 6D shows a device manufactured in the same manner as FIGS. 6A to 6C, but when the wiring pattern 602 is formed, FIG.
FIG. 5D shows a recess 603 that is etched deep into the metal carrier 601 layer as shown in FIG. With such a concave shape 603, the transfer position of the wiring pattern 602 is less likely to move due to resin inflow during transfer, and transfer with high positional accuracy can be obtained.
【００４３】前記構成において、金属キャリア層６０１
と配線パターン層６０２の間に有機材料や異種金属の薄
い層を形成しておくと良い。金属キャリアと配線パター
ンの剥離が容易に行うことができるからである。In the above structure, the metal carrier layer 601
It is preferable that a thin layer of an organic material or a dissimilar metal be formed between the semiconductor device and the wiring pattern layer 602. This is because the metal carrier and the wiring pattern can be easily separated.
【００４４】さらに前記構成において、配線パターン６
０２上に異種の金属層が存在していても良い。金などの
貴金属をめっき法で形成することで、転写後の導電性ペ
ーストとの接続において信頼性の高い電気接続が得られ
るからである。Further, in the above configuration, the wiring pattern 6
02 may have a different kind of metal layer. This is because by forming a noble metal such as gold by a plating method, highly reliable electrical connection can be obtained in connection with the conductive paste after transfer.
【００４５】さらに前記構成において、金属キャリアは
銅箔などの金属だけではなく有機フィルムを用いて行う
こともまた有効であることは言うまでもない。Further, in the above configuration, it is needless to say that it is effective to use an organic film as well as a metal such as a copper foil as the metal carrier.
【００４６】本発明の開口部を有するビアランドを使用
した多層配線基板の作製方法について、三層板を例に図
４（ａ）〜（ｃ）の断面図に示す。The method for manufacturing a multilayer wiring board using via lands having openings according to the present invention is shown in the cross-sectional views of FIGS. 4A to 4C using a three-layer board as an example.
【００４７】図４（ａ）において、４００は金属配線お
よびビアランドで、４０１はビアホール導体中の導電性
ペースト、４０２は絶縁層である。作製方法は具体的に
は、まず少なくとも未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む絶
縁層４０２からなるシート状基材を準備し、ビアホール
を、パンチング、ドリル加工、もしくはレーザ光の照射
によって形成する。前記ビアホールに、少なくとも金属
粉末を含む導電性ペースト４０１を充填してビアホール
導体を形成して板状体を得る。この時前記導電性ペース
ト４０１は、良好な導電性とビアホール中への充填に適
した流動性が必要とされる。代表的なものとして、銅、
金、銀、パラジウム、アルミニウム、ニッケル、錫、鉛
から選ばれる少なくとも一つの金属紛、あるいは銀で表
面をコートされた銅紛のようなこれら金属を１種以上含
む合金粉に有機溶剤、もしくは有機溶剤とバインダーを
添加してペースト状にしたものが使用できる。次いで開
口部４０を有するビアランド４００と配線部を有する金
属配線層を、図６に示した転写用配線パターン形成材を
用い加圧することによって、前記板状体に貼り合せ、前
記開口部を有するビアランドをビアホール直上に形成
し、かつ金属配線層と絶縁層およびビアホール導体と前
記ビアランドを接続させた第２の板状体４０５が形成で
きる。なお、この時金属キャリアは剥離しておく。この
状態を示したものが図４（ａ）である。次いで同様にし
て作製した別の第２の板状体４０５を図４（ｂ）のよう
に作製し、図４（ｃ）のように位置合わせして加熱加圧
して得られる。このようにして図４（ａ）、（ｂ）に示
した第２の板状体４０５，４０５を二枚加熱加圧するこ
とで積層し、前記熱硬化性樹脂および前記導電性ペース
トを硬化させることで図４（ｃ）に示すような三層板４
０６が作製できる。これにより作製した３層板４０６の
最上層部のビアランド４００上に導電性ペーストによる
盛り上がり４０３が形成できる。また同様に内層の導電
性ペーストは、内層のビアランドの開口部を介して直接
接続されている。これにより信頼性上安定な電気接続と
機械的接続が得られる。ここで用いた転写用配線パター
ン形成材は、図６に示したものを利用した。In FIG. 4A, 400 is a metal wiring and a via land, 401 is a conductive paste in a via hole conductor, and 402 is an insulating layer. Specifically, first, a sheet-like base material including an insulating layer 402 containing at least an uncured thermosetting resin is prepared, and a via hole is formed by punching, drilling, or irradiation with a laser beam. The via hole is filled with a conductive paste 401 containing at least a metal powder to form a via hole conductor to obtain a plate-like body. At this time, the conductive paste 401 needs to have good conductivity and fluidity suitable for filling in via holes. Typical examples are copper,
At least one metal powder selected from gold, silver, palladium, aluminum, nickel, tin, and lead, or an alloy powder containing one or more of these metals such as copper powder coated on the surface with silver is mixed with an organic solvent or an organic solvent. A paste obtained by adding a solvent and a binder can be used. Next, the via land 400 having the opening 40 and the metal wiring layer having the wiring portion are bonded to the plate-like body by pressing using the transfer wiring pattern forming material shown in FIG. Can be formed immediately above the via hole, and the second plate-shaped body 405 in which the metal wiring layer and the insulating layer and the via hole conductor and the via land are connected can be formed. At this time, the metal carrier is peeled off. FIG. 4A shows this state. Next, another second plate-shaped body 405 manufactured in the same manner is manufactured as shown in FIG. 4B, and is obtained by positioning and heating and pressing as shown in FIG. 4C. In this way, two second plate-like bodies 405 and 405 shown in FIGS. 4A and 4B are laminated by heating and pressing, and the thermosetting resin and the conductive paste are cured. And a three-layer plate 4 as shown in FIG.
06 can be produced. As a result, a bump 403 made of a conductive paste can be formed on the via land 400 in the uppermost layer of the three-layer plate 406 produced. Similarly, the conductive paste of the inner layer is directly connected via the opening of the via land of the inner layer. As a result, a reliable electrical connection and a mechanical connection can be obtained. The transfer wiring pattern forming material used here was the one shown in FIG.
【００４８】次いで、本発明の別の開口部を有するビア
ランドを使用した多層配線基板の作製方法について、三
層板を例に図５（ａ）〜（ｃ）の断面図に示す。Next, a method of manufacturing a multilayer wiring board using a via land having another opening according to the present invention is shown in the cross-sectional views of FIGS. 5A to 5C using a three-layer board as an example.
【００４９】開口部を有するビアランドおよび金属配線
層の形成方法について、加熱加圧によって絶縁層に金属
箔を接着した後に、該金属箔からサブトラクティブ法に
よって金属配線層と開口部を有するビアランドを形成
し、それを二枚積層して加熱加圧することで、内層の導
電性ペースト、ビアランド間の接続をした３層板が得ら
れるものである。Regarding the method of forming a via land having an opening and a metal wiring layer, a metal foil is bonded to an insulating layer by heating and pressing, and then a metal wiring layer and a via land having an opening are formed from the metal foil by a subtractive method. Then, two sheets are laminated and heated and pressed to obtain a three-layer plate in which the inner conductive paste and the via land are connected.
【００５０】図５（ａ）において、５００は金属配線お
よびビアランド５０３を形成するための金属箔を示して
おり、５０１は絶縁層５０２に形成した貫通孔に充填し
たビアホール導体中の導電性ペーストであり、図のよう
に位置合わせして重ね合わせ、ビアランド５０３及び開
口部５０を形成する。次いで図５（ｂ）に示すように、
別途作製した導電性ペースト５０５を充填したビアホー
ル導体を備える絶縁層５０４と、図５（ａ）のように作
製したものを再度位置合わせして重ねたものである。こ
れにより作製された３層板は、図のように導電性ペース
ト５０１を封止していない為、図５（ｃ）に示したよう
に積層して内層の接続を図ったときに、上下のビアの接
続がビアランドに開口部５０を設けていないものに対
し、ビアランド５０３と導電性ペースト５０１，５０５
との接合が強いものになる。In FIG. 5A, reference numeral 500 denotes a metal foil for forming a metal wiring and a via land 503, and reference numeral 501 denotes a conductive paste in a via-hole conductor filled in a through hole formed in the insulating layer 502. Yes, the via lands 503 and the openings 50 are formed by aligning and overlapping as shown in the drawing. Next, as shown in FIG.
An insulating layer 504 having a via hole conductor filled with a separately prepared conductive paste 505 and an insulating layer 504 manufactured as shown in FIG. 5A are again aligned and overlapped. Since the three-layer plate manufactured in this manner does not seal the conductive paste 501 as shown in the figure, when the laminated and connected inner layers are formed as shown in FIG. In the via connection where the opening 50 is not provided in the via land, the via land 503 and the conductive pastes 501 and 505 are connected.
And the bonding becomes strong.
【００５１】前記多層基板の作製方法で、前記転写用配
線パターン形成材に図６（ｄ）のような形態の転写用配
線パターン形成材による転写によって金属配線層を形成
する場合において、サブトラクティブ法、もしくはサブ
トラクティブ法およびアディティブ法によって、金属配
線層の形成と同時に開口部を備えるビアランドも形成し
た転写用配線パターン形成材による転写によって金属配
線層などを形成し、それを二枚積層して加熱加圧するこ
とで内層の導電性ペースト、ビアランド間の接続を行う
ように製造するものについて、図７（ａ）〜（ｃ）にそ
の断面図を示す。In the method of manufacturing a multilayer substrate, when a metal wiring layer is formed on the transfer wiring pattern forming material by transfer using a transfer wiring pattern forming material having a form as shown in FIG. Alternatively, by a subtractive method and an additive method, a metal wiring layer and the like are formed by transfer using a transfer wiring pattern forming material in which a via land having an opening is also formed at the same time as the formation of the metal wiring layer, and two of them are laminated and heated. FIGS. 7A to 7C are cross-sectional views of a device manufactured so as to make connection between an inner conductive paste and a via land by applying pressure.
【００５２】図７（ａ）において、７００は金属キャリ
ア７０４上に形成した金属配線およびビアランドであ
り、７０１はビアホール導体中の導電性ペースト、７０
２は絶縁層である。In FIG. 7A, reference numeral 700 denotes a metal wiring and a via land formed on a metal carrier 704; 701, a conductive paste in a via-hole conductor;
2 is an insulating layer.
【００５３】このときの転写用配線パターン形成材は、
前述の図６（ｄ）を用いたものである。図のように導電
性ペースト７０１を充填した絶縁層７０２に前記転写用
配線パターン形成材を位置合わせして重ねる。次いで図
７（ｂ）のように別途作製した導電性ペースト７０６を
充填した絶縁層７０６と転写用配線パターン形成材より
転写したビアランド７００を有する絶縁層７０２を重ね
合わせる。この時ビアランド７００は、開口部７０を有
するため、導電性ペースト７０１は、開口部７０より突
出し、図のように凸状７０５に飛び出している。これを
加熱加圧することで図７（ｃ）のように３層板が作製で
きる。図７（ｂ）に示したビアランド７００の開口部７
０から露出した導電性ペースト７０１が、図７（ｃ）で
内層の導電性ペースト７０６とビアランド７００の接合
の手助けになる。ビアランド７００から露出した導電性
ペースト７０１の量はビアランド７００の絶縁層７０２
の上面からの凹みにあわせて、また開口部７０の形状に
よって、調節することができる。At this time, the transfer wiring pattern forming material is
This is based on FIG. 6D described above. As shown in the figure, the transfer wiring pattern forming material is positioned and overlapped on the insulating layer 702 filled with the conductive paste 701. Next, as shown in FIG. 7B, an insulating layer 706 filled with a separately prepared conductive paste 706 and an insulating layer 702 having via lands 700 transferred from a transfer wiring pattern forming material are overlapped. At this time, since the via land 700 has the opening 70, the conductive paste 701 protrudes from the opening 70 and protrudes into a convex shape 705 as shown in the figure. By heating and pressurizing this, a three-layer plate can be manufactured as shown in FIG. The opening 7 of the via land 700 shown in FIG.
The conductive paste 701 exposed from 0 helps the bonding between the conductive paste 706 of the inner layer and the via land 700 in FIG. The amount of the conductive paste 701 exposed from the via land 700 depends on the amount of the insulating layer 702 of the via land 700.
Can be adjusted in accordance with the depression from the upper surface of the first member and by the shape of the opening 70.
【００５４】次に別の方法で作製した転写用配線パター
ン形成材を用いて多層化する方法を図８（ａ）〜（ｃ）
に示す。具体的には、前記多層基板の作製方法の中で、
前記図４（ｄ）の種類の転写用配線パターン形成材によ
る転写によって金属配線層を形成する場合において、レ
ーザ光の照射、ドリル加工、もしくはパンチングによっ
て配線パターンとなる金属配線層だけでなく、転写キャ
リアとなる金属層自体にも開口部を設けた転写用配線パ
ターン形成材による転写によって金属配線層を形成し、
それを二枚積層して加熱加圧することで内層の導電性ペ
ースト、ビアランド間の接続を行うものである。Next, FIGS. 8A to 8C show a method of forming a multilayer using a transfer wiring pattern forming material produced by another method.
Shown in Specifically, in the method for producing the multilayer substrate,
When a metal wiring layer is formed by transfer using a transfer wiring pattern forming material of the type shown in FIG. 4D, not only the metal wiring layer that becomes a wiring pattern by laser light irradiation, drilling, or punching, but also transfer. A metal wiring layer is formed by transfer using a transfer wiring pattern forming material provided with an opening also in the metal layer itself serving as a carrier,
By laminating the two layers and applying heat and pressure, a connection is made between the conductive paste and the via land of the inner layer.
【００５５】図８（ａ）において８００は、金属キャリ
ア８０４上に形成した金属配線およびビアランドであ
り、８０１はビアホール導体中の導電性ペースト、８０
２は絶縁層である。図において、ビアランド８００に形
成された開口部８０は、金属キャリア８０４をも貫通す
るように形成されている点が、図７（ａ）〜（ｃ）の工
程によって形成された３層板と異なる点である。以下作
製プロセスは図７に示した方法と同一である。このよう
な転写用配線パターン形成材を用いた３層基板は、図８
（ｂ）に示したビアランド８００から露出した導電性ペ
ースト８０５が、図８（ｃ）で内層の導電性ペースト８
０１，８０６とビアランド８００の接合の手助けにな
る。ビアランド８００から露出した導電性ペースト８０
５の量はビアランド８００の絶縁層８０２の上面からの
凹みにあわせて、また開口部８０の大きさや、積層時の
加圧圧力の強さによって、調節することができる。In FIG. 8A, reference numeral 800 denotes a metal wiring and a via land formed on a metal carrier 804, and 801 denotes a conductive paste in a via-hole conductor.
2 is an insulating layer. In the figure, the opening 80 formed in the via land 800 is different from the three-layer plate formed by the steps of FIGS. 7A to 7C in that the opening 80 is formed so as to penetrate the metal carrier 804 as well. Is a point. Hereinafter, the manufacturing process is the same as the method shown in FIG. A three-layer substrate using such a transfer wiring pattern forming material is shown in FIG.
The conductive paste 805 exposed from the via land 800 shown in FIG. 8B is the inner conductive paste 8 shown in FIG.
01, 806 and via land 800. Conductive paste 80 exposed from via land 800
The amount of 5 can be adjusted in accordance with the depression of the via land 800 from the upper surface of the insulating layer 802, the size of the opening 80, and the strength of the pressing pressure during lamination.
【００５６】このように図６（ｄ）の種類の転写用配線
パターン形成材による転写によって金属配線層を形成す
る図８の方法において、サブトラクティブ法、もしくは
サブトラクティブ法およびアディティブ法によって金属
配線層と同時に開口部を設けられたビアランドを形成し
た転写用配線パターン形成材による転写の場合、ビアラ
ンドから露出した導電性ペーストの高さが、最大でビア
ランドの絶縁層からの凹みの大きさになる。それに対
し、レーザ光の照射、ドリル加工によって転写キャリア
上に形成された金属配線層だけでなく、転写キャリアと
なる金属層自体にも開口部を設けた転写用配線パターン
形成材による転写の場合、ビアランドから露出した導電
性ペーストの高さが、ビアランドの絶縁層からの凹みの
大きさに関わらず、積層時の加圧圧力の強さ、開口部の
形状や総面積を変えることで、より自由に調節すること
ができる。As described above, in the method of FIG. 8 in which the metal wiring layer is formed by the transfer using the transfer wiring pattern forming material of the kind shown in FIG. 6D, the metal wiring layer is formed by the subtractive method or the subtractive method and the additive method. At the same time, in the case of transfer using a transfer wiring pattern forming material in which a via land having an opening is formed, the height of the conductive paste exposed from the via land is at most the size of the recess from the insulating layer of the via land. On the other hand, in the case of transfer using a transfer wiring pattern forming material provided with an opening not only in the metal wiring layer formed on the transfer carrier by laser light irradiation and drilling, but also in the metal layer itself serving as the transfer carrier, The height of the conductive paste exposed from the via land can be changed more freely by changing the strength of the pressing pressure during lamination, the shape of the opening, and the total area regardless of the size of the recess from the insulating layer of the via land. Can be adjusted.
【００５７】以上示したように、ビアランドに設けた開
口部からビアホール導体中の導電性ペーストが露出でき
るために、加熱加圧の条件によって、ビアホールに比較
的大きな力がかかった場合であっても、ビアホール導体
中の導電性ペーストにかかる応力を緩和するので、ビア
ホールの形状が不当に変形しないようにでき、ビアホー
ル導体自身の電気抵抗値、ビアホール導体とビアランド
間の接続の電気抵抗値が増大するのを抑制できる。As described above, since the conductive paste in the via-hole conductor can be exposed from the opening provided in the via-land, even if a relatively large force is applied to the via-hole depending on the heating and pressing conditions. Since the stress applied to the conductive paste in the via-hole conductor is reduced, the shape of the via-hole can be prevented from being unduly deformed, and the electric resistance of the via-hole conductor itself and the electric resistance of the connection between the via-hole conductor and the via land increase. Can be suppressed.
【００５８】次いで、本発明の別の開口部を有するビア
ランドを使用した多層配線基板の作製方法について、４
層板を例にとり図９（ａ）〜（ｂ）を用いて説明する。
図９（ａ）〜（ｂ）は、その作製方法を示した工程断面
図である。Next, a method for manufacturing a multilayer wiring board using a via land having another opening according to the present invention will be described.
This will be described with reference to FIGS. 9A and 9B by taking a layer plate as an example.
FIGS. 9A and 9B are cross-sectional views showing the steps of the method for fabricating the semiconductor device.
【００５９】図９（ａ）は、図６（ｄ）に示した転写用
配線パターン形成材を用い、導電性ペースト９０１を充
填した絶縁層９０２に、図７（ｂ）に示した方法でビア
ランド９００を形成したものである。この時導電性ペー
スト９０１は、開口部９０を有するビアランド９００に
よって、開口部９０を通してビアランド９００の上側に
凸状に盛り上がった導電性ペースト部分９０３を有して
いる。このようにして作製されたビアランド９００と導
電性ペースト部分９０３を有する絶縁層９０２を任意の
数だけ位置あわせして重ね、加熱加圧により図９（ｂ）
のような多層基板が得られる。FIG. 9A shows a via land formed on the insulating layer 902 filled with the conductive paste 901 using the transfer wiring pattern forming material shown in FIG. 6D by the method shown in FIG. 900 is formed. At this time, the conductive paste 901 has a conductive paste portion 903 protruding upward from the via land 900 through the opening 90 by the via land 900 having the opening 90. The via land 900 thus manufactured and an insulating layer 902 having a conductive paste portion 903 are aligned and overlapped by an arbitrary number, and are heated and pressurized as shown in FIG.
Is obtained.
【００６０】なお、前記構成において、四層板の例を示
したが、さらに多層化しても、ビア接続の信頼性は、両
面二層板としてのビアホール導体自身の電気抵抗および
ビアホール導体とビアランド間の電気抵抗接続信頼性の
優れたものが得られる。また露出させたビアホール導体
を介して接続される上下絶縁層の金属配線層同士の層間
接続信頼性に優れるため、より層数の多い多層配線基板
の作製が容易になる。転写用配線パターン形成材を用い
ることで、各層ごとの層の圧さ、ビアホールの長さが統
一されて、絶縁層の厚さが高精度に制御できる。In the above configuration, an example of a four-layer plate is shown. However, even if the number of layers is increased, the reliability of the via connection is limited by the electric resistance of the via-hole conductor itself as a double-sided two-layer plate and the resistance between the via-hole conductor and via land Which has excellent electrical resistance connection reliability. Further, since the interlayer connection reliability between the metal wiring layers of the upper and lower insulating layers connected via the exposed via-hole conductor is excellent, it is easy to manufacture a multilayer wiring board having a larger number of layers. By using the transfer wiring pattern forming material, the layer pressure and via hole length of each layer are unified, and the thickness of the insulating layer can be controlled with high precision.
【００６１】[0061]
【実施例】次に、実施例を図面並びに表を参照してさら
に具体的に説明する。Next, examples will be described more specifically with reference to the drawings and tables.
【００６２】(実施例１)未硬化状態の熱硬化性樹脂を含
む絶縁層を厚さ２５０μｍのシート状基材に加工し、次
いでシート状基材に直径２００μｍのビアホールを任意
の数形成し、そのビアホールに、少なくとも金属粉末を
含む導電性ペーストを充填して、ビアホール導体を形成
した板状体を形成し、別途金属配線およびビアホール直
上に開口部を設けられたビアランドを形成し、前記板状
体と加圧することによって、金属配線と絶縁層およびビ
アホール導体と前記ビアランドを接続させた板状体を形
成し、さらに２００℃で１．５時間、圧力７５ｋｇ/ｃ
ｍ2の条件で加熱加圧することで熱硬化性樹脂および導
電性ペーストを硬化させたものを用意して、もう一枚の
未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む絶縁層を厚さ２５０μ
ｍのシート状基材に加工し、シート状基材に直径２００
μｍのビアホールを任意の数形成し、そのビアホール
に、少なくとも金属粉末を含む導電性ペーストを充填し
て、ビアホール導体を形成した板状体を形成し、金属配
線およびビアホール直上に開口部を設けられたビアラン
ドを形成し、加圧することによって、金属配線と絶縁層
およびビアホール導体と前記ビアランドを接続させた板
状体とを、２００℃で１．５時間、圧力７５ｋｇ/ｃｍ2
の条件で加熱加圧することで三層板を作成した。Example 1 An insulating layer containing a thermosetting resin in an uncured state was processed into a sheet-like substrate having a thickness of 250 μm, and an arbitrary number of via holes having a diameter of 200 μm were formed in the sheet-like substrate. Filling the via hole with a conductive paste containing at least a metal powder to form a plate-like body having a via-hole conductor formed thereon, separately forming a metal wiring and a via land having an opening directly above the via-hole, By applying pressure to the body, a plate-like body in which the metal wiring and the insulating layer and the via-hole conductor and the via land are connected to each other is formed.
A thermosetting resin and a conductive paste are cured by heating and pressing under the condition of m2, and another insulating layer containing the uncured thermosetting resin having a thickness of 250 μm is prepared.
m into a sheet-like substrate, and the sheet-like substrate has a diameter of 200
An arbitrary number of μm via holes are formed, and the via holes are filled with a conductive paste containing at least a metal powder to form a plate-shaped body having via-hole conductors formed therein. By forming a via land and applying pressure, the metal wiring and the insulating layer and the plate-like body connecting the via hole conductor and the via land are subjected to a pressure of 75 kg / cm 2 at 200 ° C. for 1.5 hours.
By heating and pressing under the conditions described above, a three-layer plate was prepared.
【００６３】以下に絶縁層に使用したシート状基板およ
び導電性ペーストの成分組成と作製方法の詳細を示す。The details of the composition of the sheet-like substrate and the conductive paste used for the insulating layer and the manufacturing method are described below.
【００６４】 (シート状基材の成分組成) Ａｌ2Ｏ3 (昭和電工社製、ＡＳ−４０：粒径１２μｍ) ９０重量％ 液状熱硬化エポキシ樹脂 (日本レック社製、ＥＦ-４５０) ９．５重量％ カーボンブラック （東洋カーボン社製） ０．２重量％ カップリング剤 （味の素社製、チタネート系：４６Ｂ） ０．３重量％ 前記各成分を前記組成になるよう秤量し、これらの混合
物に、粘度調整用溶剤としてメチルエチルケトン溶剤
を、前記混合物のスラリー粘度が約２０Ｐａ・ｓになる
まで添加した。そして、これらにアルミナの玉石を加
え、ポット中で４８時間、速度５００ｒｐｍの条件で回
転混合し、前記シート状基材の原料となるスラリーを調
整した。また使用した導電性ペーストの組成を以下に示
す。(Component composition of sheet-like substrate) Al 2 O 3 (AS-40, manufactured by Showa Denko KK; particle size: 12 μm) 90% by weight Liquid thermosetting epoxy resin (EF-450, manufactured by Nippon Rec.) 5% by weight Carbon black (manufactured by Toyo Carbon Co., Ltd.) 0.2% by weight Coupling agent (manufactured by Ajinomoto Co., titanate: 46B) 0.3% by weight A methyl ethyl ketone solvent was added as a viscosity adjusting solvent until the slurry viscosity of the mixture became about 20 Pa · s. Then, a cobblestone of alumina was added thereto, and the mixture was rotated and mixed in a pot for 48 hours at a speed of 500 rpm to prepare a slurry as a raw material of the sheet-shaped base material. The composition of the conductive paste used is shown below.
【００６５】 （導電性ペースト） 球形状の銅粒子 （三井金属鉱業社製：粒径２μｍ） ８５重量％ ビスフェノールＡ型熱硬化エポキシ樹脂 （油化シェルエポキシ社製、エピコート８２８） ３重量％ グルシジルエステル系エポキシ樹脂 （東都化成社製、ＹＤ−１７１） ９重量％ アミンアダクト硬化剤 （味の素社製、ＭＹ―２４） ３重量％ 以上の材料を、以上の組成になるように調整し、三本ロ
ールにより混錬して作製した。(Conductive paste) Spherical copper particles (Mitsui Metal Mining Co., Ltd .: particle size 2 μm) 85% by weight Bisphenol A type thermosetting epoxy resin (Yuika Shell Epoxy Co., Epicoat 828) 3% by weight Glucidyl Ester-based epoxy resin (Toto Kasei Co., Ltd., YD-171) 9% by weight Amine adduct curing agent (Ajinomoto Co., Ltd., MY-24) 3% by weight It was produced by kneading with a roll.
【００６６】配線および開口部を設けられたビアランド
は、図４（ｄ）に示した種類の転写用配線パターン形成
材を用い、第1の金属層となる７０μｍの銅箔上に剥離
層を介して、配線パターンに対応する第2の金属層とな
る９μｍの銅箔が形成された構造からなる転写用配線パ
ターン形成材による転写によって形成した。評価したビ
アランドは、ランドの中心に円形の開口部を設け、設け
られた開口部の総面積がビアホール導体断面積に対し
て、５，１０，５０，９０，９５％となるように、直径
を変化させたビアランドおよび開口部の面積が０％の開
口部のないビアランドを内層に使って、前述のように三
層板を作成した。The via land provided with the wiring and the opening is formed by using a transfer wiring pattern forming material of the type shown in FIG. 4D, with a release layer interposed on a 70 μm copper foil serving as a first metal layer. Then, it was formed by transfer using a transfer wiring pattern forming material having a structure in which a 9 μm copper foil serving as a second metal layer corresponding to the wiring pattern was formed. The evaluated via land has a circular opening at the center of the land, and has a diameter such that the total area of the provided opening is 5, 10, 50, 90, and 95% of the cross-sectional area of the via-hole conductor. Using the changed via land and the via land having no opening with an opening area of 0% as the inner layer, a three-layer plate was prepared as described above.
【００６７】評価は、ビアホールを１００個連結したも
のの、吸湿８５℃８５％ＲＨを1週間後、最高温度２３
０℃でリフローを１０回した時の電気抵抗値を測定し、
その変化量を表1に示す。The evaluation was carried out in such a way that 100 via holes were connected, but after one week of moisture absorption of 85 ° C. and 85% RH, the maximum temperature was 23 ° C.
Measure the electrical resistance when reflowing 10 times at 0 ° C,
Table 1 shows the amount of change.
【００６８】[0068]
【表１】 [Table 1]
【００６９】表１に示したとおり、三層板の内層に開口
部を１０％、５０％、９０％設けたものが０％（開口部
のない従来のビアランド）、５％、９５％設けたものに
対して、半分以下の変化量に収まっている事が分かる。As shown in Table 1, 10%, 50%, and 90% openings were provided in the inner layer of the three-layer plate, and 0% (conventional via land without openings), 5%, and 95% were provided. It can be seen that the amount of change is less than half that of the object.
【００７０】(実施例２)図３の断面図に示すようにビア
ランドに設けられた開口部について、ビアランドに開口
部を設ける際に絶縁層に接する側に突起部を形成したも
のを内層のビアランドに使用して、三層板を作製し、ビ
アランドに鉤型の形状のものを形成していない三層板
と、ビアホールを１００個連結したものの、吸湿８５℃
８５％ＲＨを１週間後、最高温度２３０℃でリフローを
１０回した時の電気抵抗値で比較した。図１(ｂ)の種類
の開口部を設けたもの、および開口部の面積が０％の開
口部のないビアランドを使用した。絶縁層、導電性ペー
スト、および金属箔は実施例１と同じものを使用し、金
属配線および開口部を設けたビアランドは実施例１と同
じ転写用配線パターン形成材による転写によって形成し
た。その評価結果を表２に示す。(Example 2) As shown in the cross-sectional view of FIG. 3, an opening provided in a via land was formed by forming a projection on the side in contact with an insulating layer when the opening was formed in the via land. To form a three-layer plate, and connect 100 via holes to a three-layer plate having no hook-shaped via-land formed thereon, but with a moisture absorption of 85 ° C.
One week after 85% RH, the electric resistance was compared at the maximum temperature of 230 ° C. and the reflow was performed 10 times. An opening of the type shown in FIG. 1B and a via land without an opening having an opening area of 0% were used. The same insulating layer, conductive paste, and metal foil as in Example 1 were used, and the metal wiring and the via land provided with the opening were formed by transfer using the same transfer wiring pattern forming material as in Example 1. Table 2 shows the evaluation results.
【００７１】[0071]
【表２】 [Table 2]
【００７２】表２に示したとおり、図１(ｂ)の種類の開
口部を設けたものが０％(開口部のない従来のビアラン
ド)に対して、半分以下の変化量に収まっていることが
わかる。As shown in Table 2, the amount of change provided with openings of the type shown in FIG. 1B is less than half that of 0% (conventional via land without openings). I understand.
【００７３】以上のようにビアホール用導電性ペースト
上に形成する開口部を有するビアランドを用いることに
より、極めて信頼性の高いインナービア構造の多層基板
が得られる。また併せて転写用配線パターン形成材を用
いて、同開口部を有するビアランドを転写形成すること
によって基板表面が平坦となり、局部的なビアへの圧縮
応力が軽減でき、より多層でしかも微細な配線を要求さ
れる高密度実装用多層基板を実現する上で極めて有効で
ある。As described above, by using the via land having the opening formed on the conductive paste for via hole, a highly reliable multilayer substrate having an inner via structure can be obtained. In addition, by using a transfer wiring pattern forming material to transfer and form via lands having the same openings, the substrate surface is flattened, compressive stress on local vias can be reduced, and more multilayer and finer wiring This is extremely effective in realizing a multi-layer board for high-density mounting which requires the following.
【００７４】なお、無機質フィラーとしては、Ａｌ2Ｏ3
のみならず、ＭｇＯ，ＢＮ，ＡｌＮ，ＳｉＯ2から選ば
れた一種以上のものを７０重量％から９５重量％の範囲
で含み、有機樹脂組成物を５重量％から３０重量％の範
囲で含む混合物から絶縁層を構成しても良い。In addition, as the inorganic filler, Al 2 O 3
In addition, a mixture containing at least one member selected from the group consisting of MgO, BN, AlN, and SiO 2 in the range of 70% to 95% by weight, and the organic resin composition in the range of 5% to 30% by weight. May form an insulating layer.
【００７５】[0075]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ビアラン
ドに開口部を設けることで、ビア接続の電気抵抗の信頼
性を向上させることができる。とくに多層配線基板を作
製した時の内層におけるビア接続の信頼性を、金属配線
層の絶縁層に対する凹凸に関係なく、向上させることが
できる。As described above, according to the present invention, the reliability of the electric resistance of the via connection can be improved by providing the opening in the via land. In particular, the reliability of via connection in the inner layer when a multilayer wiring board is manufactured can be improved irrespective of the unevenness of the metal wiring layer with respect to the insulating layer.
【００７６】また本発明によれば、開口部を設けたビア
ランドを使用するのでビアランドの側面を含めて、多面
的に接合され、ビアホール導体とビアランド間の接合強
度を強くするという効果が得られる。Further, according to the present invention, since a via land having an opening is used, it is joined in multiple directions including the side surface of the via land, and the effect of increasing the bonding strength between the via hole conductor and the via land can be obtained.
【００７７】さらに、本発明の転写用配線パターン形成
材の転写によって多層配線基板を作成した時に、前記ビ
アランドが絶縁層の上面に対して平坦もしくは幾分下位
になっていても、本発明のビアランドに設けられた開口
部から、ビアホール導体中に充填された導電性ペースト
が露出し、多層化する際にできるビアランドと上側の絶
縁層との間における空隙の発生を抑制し、多層化した
時、内層の層間接続における信頼性の改善に効果が得ら
れる。Further, even when the via land is flat or slightly lower than the upper surface of the insulating layer when the multilayer wiring board is formed by transferring the transfer wiring pattern forming material of the present invention, the via land of the present invention may be formed. From the opening provided in the, the conductive paste filled in the via-hole conductor is exposed, suppressing the occurrence of voids between the via land and the upper insulating layer that can be formed when forming a multilayer, when the multilayer, This is effective in improving the reliability of the interlayer connection between the inner layers.
【００７８】また、加熱加圧によって絶縁層に金属箔を
接着した後に、該金属箔から金属配線層とビアランドを
サブトラクティブ法によってパターン形成する場合や、
金属配線層とビアランドをメッキなどのアディティブ法
によって形成する場合、前記ビアランドが絶縁層の上面
に対して突出していても、ビアランドに設けられた開口
部から、ビアホール導体中に充填された導電性ペースト
が露出し、ビアホール導体にかかる力を緩和し、ビアホ
ールの形が壊れるのを抑制することで、ビアホール導体
自身の電気抵抗の安定化に効果が得られる。Further, after a metal foil is bonded to an insulating layer by heating and pressing, a metal wiring layer and a via land are patterned from the metal foil by a subtractive method.
In the case where the metal wiring layer and the via land are formed by an additive method such as plating, even if the via land protrudes with respect to the upper surface of the insulating layer, the conductive paste filled in the via-hole conductor from the opening provided in the via land. Is exposed, the force applied to the via-hole conductor is reduced, and the shape of the via-hole is prevented from being broken, so that the electric resistance of the via-hole conductor itself can be stabilized.
【図１】本発明の開口部を有するビアランドの開口部形
状を示す上面図FIG. 1 is a top view showing an opening shape of a via land having an opening of the present invention.
【図２】本発明の開口部を有するビアランドを用いたビ
アホール接続の一例を示す断面図FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of via hole connection using a via land having an opening according to the present invention.
【図３】本発明のビアランドの一例を示す断面図FIG. 3 is a sectional view showing an example of a via land of the present invention.
【図４】本発明の多層基板の作製方法を示す工程断面図FIG. 4 is a process sectional view showing a method for manufacturing a multilayer substrate of the present invention.
【図５】本発明の別の作製方法を示す工程断面図FIG. 5 is a process sectional view showing another manufacturing method of the present invention.
【図６】本発明の転写用配線パターン形成材の作製方法
を示す工程断面図FIG. 6 is a process cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a transfer wiring pattern forming material of the present invention.
【図７】本発明の転写用配線パターン形成材を用いた多
層基板の作製方法を示す工程断面図FIG. 7 is a process sectional view showing a method for manufacturing a multilayer substrate using the transfer wiring pattern forming material of the present invention.
【図８】本発明の別の転写用配線パターン形成材を用い
た多層基板の作製方法を示す工程断面図FIG. 8 is a process sectional view showing a method for manufacturing a multilayer substrate using another transfer wiring pattern forming material of the present invention.
【図９】 本発明の別の転写用配線パターン形成材を用
いた多層基板の作製方法を示す工程断面図FIG. 9 is a process cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a multilayer substrate using another transfer wiring pattern forming material of the present invention.
１００ ビアランド １０１〜１０６ 開口部 ２０ 開口部 ２００，２０５，２０９ ビアランド ２０１，２０２，２０８，２１０ 導電性ペースト ２０３，２０４，２０６，２０７，２１１ 絶縁層 ３０ 開口部 ３００ ビアランド ３０１ 導電性ペースト ３０２ 絶縁層 ３０３ 突起部 ４０ 開口部 ４００ ビアランド ４０１ 導電性ペースト ４０２ 絶縁層 ４０３ 開口部から露出した導電性ペースト ５０ 開口部 ５００ 金属箔 ５０１，５０５ 導電性ペースト ５０２，５０４ 絶縁層 ５０３ ビアランド ６００ 金属メッキ層 ６０１ 転写材のキャリア ６０２ 配線パターン ６０３ 開口部 ７０ 開口部 ７００ ビアランド ７０１，７０６ 導電性ペースト ７０２，７０３ 絶縁層 ７０４ 転写材のキャリア ７０５ 開口部から露出した導電性ペースト ８０ 開口部 ８００ ビアランド ８０１，８０６ 導電性ペースト ８０２，８０３ 絶縁層 ８０４ 転写材のキャリア ８０５ 開口部から露出した導電性ペースト ９０ 開口部 ９００ ビアランド ９０１ 導電性ペースト ９０２ 絶縁層 ９０３ 開口部から露出した導電性ペースト Reference Signs List 100 via land 101 to 106 opening 20 opening 200, 205, 209 via land 201, 202, 208, 210 conductive paste 203, 204, 206, 207, 211 insulating layer 30 opening 300 via land 301 conductive paste 302 insulating layer 303 Projection 40 Opening 400 Via land 401 Conductive paste 402 Insulating layer 403 Conductive paste exposed from opening 50 Opening 500 Metal foil 501,505 Conductive paste 502,504 Insulating layer 503 Via land 600 Metal plating layer 601 Transfer material Carrier 602 Wiring pattern 603 Opening 70 Opening 700 Via land 701, 706 Conductive paste 702, 703 Insulating layer 704 Transfer material carrier 705 Conductive paste exposed from opening 8 Opening 800 via land 801,806 conductive paste 802 and 803 conductive paste exposed from the conductive paste 90 openings 900 via land 901 conductive paste 902 insulating layer 903 opening exposed from the carrier 805 opening of the insulating layer 804 transfer material
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｋ (72)発明者 朝日 俊行 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 中谷 誠一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB11 CC22 CC25 CC53 CD21 CD32 GG11 5E346 AA02 AA04 AA12 AA15 AA29 AA32 AA43 BB01 BB07 BB13 BB16 CC02 CC04 CC05 CC08 CC16 CC17 CC18 CC32 CC34 CC37 CC39 CC53 CC54 CC55 DD13 DD22 DD32 DD33 EE01 EE13 EE15 EE20 FF01 FF07 FF09 FF10 FF18 FF23 FF27 GG05 GG06 GG15 GG19 GG28 HH07 HH11 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H05K 3/40 H05K 3/40 K (72) Inventor Toshiyuki Asahi 1006 Kazuma, Kazuma, Kazuma, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Seiichi Nakatani 1006 Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.F-term (reference) BB16 CC02 CC04 CC05 CC08 CC16 CC17 CC18 CC32 CC34 CC37 CC39 CC53 CC54 CC55 DD13 DD22 DD32 DD33 EE01 EE13 EE15 EE20 FF01 FF07 FF09 FF10 FF18 FF23 FF27 GG05 GG06 GG15 GG19 GG28 HH07 HH11 HH11
Claims (15)
内部に、導電性ペーストを充填してなるビアホール導体
と、該ビアホール導体の直上にビアランドを設けた多層
配線基板であって、 前記ビアランドに、上下に貫通するように形成した開口
部を設けていることを特徴とする多層配線基板。1. A multilayer wiring board comprising: a via hole conductor in which a conductive paste is filled in a wiring board integrated by laminating insulating layers; and a via land immediately above the via hole conductor. A multilayer wiring board, wherein an opening formed to penetrate vertically is provided in a via land.
前記開口部を通して、前記ビアホール導体の導電性ペー
ストの一部を、前記ビアランド上に露出させていること
を特徴とする多層配線基板。2. The multilayer wiring board according to claim 1, wherein
A multilayer wiring board, wherein a part of the conductive paste of the via-hole conductor is exposed on the via land through the opening.
前記開口部における縁部に、前記ビアホール導体内に突
出して該ビアホール導体と前記ビアランドとの接触面積
を高くする突起部を形成していることを特徴とする多層
配線基板。3. The multilayer wiring board according to claim 1, wherein
A multilayer wiring board, wherein a protrusion protruding into the via-hole conductor and increasing a contact area between the via-hole conductor and the via land is formed at an edge of the opening.
前記ビアランドに設けた開口部を、その開口部の上下方
向視での総面積が前記ビアホール導体の上下方向視での
面積に対して１０％から９０％の範囲内に形成している
ことを特徴とする請求項１記載の多層配線基板。4. The multilayer wiring board according to claim 1, wherein
The opening provided in the via land is formed so that the total area of the opening in the vertical direction is within a range of 10% to 90% of the area of the via hole conductor in the vertical direction. The multilayer wiring board according to claim 1, wherein
前記開口部は、一つのビアランドに二つ以上形成されて
いることを特徴とする多層配線基板。5. The multilayer wiring board according to claim 1, wherein:
The multilayer wiring board according to claim 1, wherein two or more openings are formed in one via land.
前記開口部は、一つのビアランドに細幅のスリットが二
つ以上幅方向に並ぶように形成されていることを特徴と
する多層配線基板。6. The multilayer wiring board according to claim 5, wherein
The multilayer wiring board, wherein the opening is formed such that two or more narrow slits are arranged in one via land in the width direction.
前記開口部は、一つのビアランドにリング状に形成して
いることを特徴とする多層配線基板。7. The multilayer wiring board according to claim 1, wherein
The multilayer wiring board according to claim 1, wherein the opening is formed in a ring shape in one via land.
前記開口部は、一つのビアランドに篭目状に形成してい
ることを特徴とする多層配線基板。8. The multilayer wiring board according to claim 1, wherein
The multilayer wiring board, wherein the opening is formed in a cage shape in one via land.
前記絶縁層が無機質フィラーと有機樹脂とからなる、も
しくは無機質フィラーと有機樹脂と補強材とからなるこ
とを特徴とする多層配線基板。9. The multilayer wiring board according to claim 1, wherein:
A multilayer wiring board, wherein the insulating layer comprises an inorganic filler and an organic resin, or comprises an inorganic filler, an organic resin, and a reinforcing material.
て、前記絶縁層は、Ａｌ2Ｏ3，ＭｇＯ，ＢＮ，ＡｌＮ，
ＳｉＯ2から選ばれた一種以上の無機質フィラーを７０
重量％から９５重量％の範囲で含み、有機樹脂組成物を
５重量％から３０重量％の範囲で含む混合物からなるこ
とを特徴とする多層配線基板。10. The multilayer wiring board according to claim 9, wherein said insulating layer is made of Al 2 O 3 , MgO, BN, AlN,
70 or more inorganic fillers selected from SiO 2
A multilayer wiring board comprising a mixture containing the organic resin composition in the range of 5% by weight to 95% by weight and the organic resin composition in the range of 5% by weight to 30% by weight.
て、前記補強材は、ガラス繊維の織布、ガラス繊維の不
織布、耐熱有機繊維の織布または耐熱有機繊維の不織布
の４者のうち少なくとも一つのものから構成されるシー
ト状補強材からなることを特徴とする多層配線基板。11. The multilayer wiring board according to claim 9, wherein the reinforcing material is one of four members: glass fiber woven fabric, glass fiber non-woven fabric, heat-resistant organic fiber woven fabric, or heat-resistant organic fiber non-woven fabric. A multilayer wiring board comprising a sheet-like reinforcing material composed of at least one member.
性樹脂を含む絶縁層からなるシート状基材にビアホール
を形成する工程と、（ｂ）前記ビアホールに、導電性ペ
ーストを充填してビアホール導体を形成する工程と、
（ｃ）上下に貫通した開口部を有するビアランドと配線
部とを有する金属配線層を、加圧することによって前記
シート状基材に貼り合せ、前記ビアランドを前記ビアホ
ール直上に形成し、かつ前記配線部と前記ビアホール導
体とを前記ビアランドを介して接続させて板状体を得る
工程と、（ｄ）前記板状体を所望の数だけ加熱加圧する
ことで積層し、前記熱硬化性樹脂および前記導電性ペー
ストを硬化させる工程を含むことを特徴とする多層配線
基板の製造方法。12. A step of (a) forming a via hole in a sheet-like substrate made of an insulating layer containing at least an uncured thermosetting resin, and (b) filling the via hole with a conductive paste. Forming a conductor;
(C) a metal wiring layer having a via land having an opening penetrating vertically and a wiring portion is bonded to the sheet-like substrate by applying pressure, the via land is formed immediately above the via hole, and the wiring portion is formed. Connecting the via-hole conductor to the via-hole conductor to obtain a plate-like body, and (d) laminating the plate-like body by heating and pressing a desired number of times, thereby forming the thermosetting resin and the conductive material. A method for manufacturing a multilayer wiring board, comprising a step of curing a conductive paste.
方法であって、前記ビアランドは、転写用配線パターン
形成材による転写によって形成されることを特徴とする
多層配線基板の製造方法。13. The method for manufacturing a multilayer wiring board according to claim 12, wherein the via land is formed by transfer using a transfer wiring pattern forming material.
方法であって、前記転写用配線パターン形成材は、前記
ビアランドに設けられた前記開口部を、転写される配線
パターンの金属層だけでなく、転写キャリアとなる金属
層もしくは有機フィルムにも連なって、形成したことを
特徴とする多層配線基板の製造方法。14. The method for manufacturing a multilayer wiring board according to claim 13, wherein the transfer wiring pattern forming material fills the opening provided in the via land with only a metal layer of the transferred wiring pattern. And a metal wiring or an organic film serving as a transfer carrier.
方法であって、前記ビアランドに前記開口部を設ける際
に前記ビアホール導体中の導電ペーストに接する側に該
導電ペーストとの接触面積を高める突起を打ち抜き形成
し、前記ビアホール導体とビアランドとの接続を強化し
たことを特徴とする多層配線基板の製造方法。15. The method for manufacturing a multilayer wiring board according to claim 3, wherein, when the opening is provided in the via land, a contact area of the via-hole conductor with the conductive paste is set to a side in contact with the conductive paste. A method for manufacturing a multilayer wiring board, characterized by punching out a projection to enhance the connection between the via-hole conductor and the via land.
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